KR101428086B1 - 인쇄회로기판 및 그 제조방법 그리고 메모리 카드 제조방법 - Google Patents

인쇄회로기판 및 그 제조방법 그리고 메모리 카드 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 메모리 카드 제조방법에 관한 것이다.
실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연층; 상기 절연층의 하면에 형성된 제1도전패턴 및 상기 절연층의 상면에 형성되고 상기 제1도전패턴과 전기적으로 연결된 제2도전패턴; 상기 제1도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 하면 및 상기 제2도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 상면에 선택적으로 형성된 포토 솔더 레지스트; 상기 제1도전패턴에 형성된 하드 골드층; 및 상기 하드 골드층에 형성된 보호층을 포함한다.
인쇄회로기판

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법 그리고 메모리 카드 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME AND METHOD FOR FABRICATING MEMORY CARD}
본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 메모리 카드 제조방법에 관한 것이다.
메모리 카드는 컴퓨터, PDA, 디지털 카메라, 캠코더 등 다양한 전자기기에서 저장장치로 사용된다.
도 1은 종래의 메모리 카드의 하면을 도시한 도면이다.
메모리 카드(10)는 인쇄회로기판 상에 메모리 소자를 포함하는 반도체 소자가 실장되고 수지몰딩부에 의해 차폐된다. 그리고, 상기 메모리 카드의 하면에는 단자패턴(11)이 형성되어 상기 메모리 카드가 사용되는 전자기기와 전기적으로 연결되는 커넥터 기능을 제공한다.
한편, 상기 단자패턴(11)은 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 커넥터 기능을 하는 것으로, 상기 단자패턴(11)에 스크라치나 찍힘 등의 불량이 발생되는 경우 메모리 카드(10)의 수율에 큰 영향을 미치게 된다.
본 발명의 실시예는 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 메모리 카드 제조방법을 제공한다.
본 발명의 실시예는 전자기기와 전기적으로 연결되는 커넥터를 보호할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 메모리 카드 제조방법을 제공한다.
실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연층; 상기 절연층의 하면에 형성된 제1도전패턴 및 상기 절연층의 상면에 형성되고 상기 제1도전패턴과 전기적으로 연결된 제2도전패턴; 상기 제1도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 하면 및 상기 제2도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 상면에 선택적으로 형성된 포토 솔더 레지스트; 상기 제1도전패턴에 형성된 하드 골드층; 및 상기 하드 골드층에 형성된 보호층을 포함한다.
실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 상면 및 하면에 금속박막이 형성된 절연층을 준비하는 단계; 상기 절연층의 상면 및 하면에 형성된 금속박막을 선택적으로 제거하여 상기 절연층의 하면에 제1도전패턴 및 상기 절연층의 상면에 제2도전패턴을 형성하는 단계; 상기 제1도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 하면 및 상기 제2도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 상면에 포토 솔더 레지스트를 선택적으로 형성하는 단계; 상기 솔더 레지스트가 형성되지 않은 상기 제1도전패턴에 하드 골드층을 형성하는 단계; 및 상기 하드 골드층에 보호층을 형성하는 단계를 포함한 다.
실시예에 따른 메모리 카드 제조방법은 절연층의 하면에 제1도전패턴 및 상기 절연층의 상면에 제2도전패턴을 형성하는 단계; 상기 제1도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 하면 및 상기 제2도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 상면에 포토 솔더 레지스트를 선택적으로 형성하는 단계; 상기 솔더 레지스트가 형성되지 않은 상기 제1도전패턴에 하드 골드층을 형성하는 단계; 상기 하드 골드층에 보호층을 형성하는 단계; 상기 절연층 상측에 메모리 소자를 형성하는 단계; 상기 메모리 소자와 상기 제2도전패턴을 전기적으로 연결하는 단계; 상기 절연층 상측에 몰딩부재를 형성하는 단계; 및 상기 보호층을 제거하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예는 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 메모리 카드 제조방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예는 전자기기와 전기적으로 연결되는 커넥터를 보호할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 메모리 카드 제조방법을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법, 그리고 메모리 카드 제조방법에 대해 상세히 설명하도록 한다. 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 설명함에 있어서 메모리 카드를 제조하는 방법을 예시로 하여 설명하도록 한다. 다만, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 메모리 카드를 제조하는 방법에 한정되는 것은 아니다.
도 2 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 설명하는 도면이다.
도 2를 참조하면, 절연층(30)의 하면에는 제1도전패턴(31)이 형성되고 상기 절연층(30)의 상면에는 제2도전패턴(32)이 형성된다. 비록 도시하지는 않았지만, 상기 제1도전패턴(31)과 제2도전패턴(32)은 도전물질이 매립된 비아홀을 통해 상호 전기적으로 연결되어 회로를 구성할 수도 있다.
상기 절연층(30)은 절연성질을 가지는 물질로 만들어지고, 상기 제1,2도전패턴(31,32)은 상기 절연층(30)의 상면 및 하면에 구비된 금속박막을 선택적으로 제거하여 형성될 수도 있다.
상기 제1도전패턴(31)은 상기 절연층(30) 상면에 형성된 제2도전패턴(32)과 외부의 전자기기가 전기적으로 연결되도록 하는 커넥터 기능을 제공하고, 상기 제2도전패턴(32)은 회로를 구성하거나, 저항 및 커패시터 등을 실장하거나 메모리 소 자와 전기적인 연결을 위한 메탈 패드의 기능을 제공한다.
그리고, 상기 절연층(30)의 상측 및 하측에 상기 제1도전패턴(31) 및 제2도전패턴(32)의 일부분이 노출되도록 포토 솔더 레지스트(33)(PSR: Photo-imagable solder resist)가 형성된다.
상기 포토 솔더 레지스트(33)는 상기 절연층(30)의 하면 및 제1도전패턴(31)의 일부에 도포되고, 상기 절연층(30)의 상면 및 회로를 구성하는 제2도전패턴(32)에 도포된다. 이때, 상기 메탈 패드의 기능을 제공하는 제2도전패턴(32)에는 상기 포토 솔더 레지스트(33)가 도포되지 않을 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 절연층(30)의 상측 및 하측에 각각 제1 감광성 드라이필름(34)을 형성하고 노광 및 현상 공정을 수행하여 상기 메탈 패드의 기능을 제공하는 제2도전패턴(32)이 노출되도록 한다.
도 4를 참조하면, 상기 메탈 패드의 기능을 제공하는 제2도전패턴(32) 상에 소프트 골드층(35)을 도금하여 형성한다. 상기 소프트 골드층(35)은 골드 와이어 본딩이 가능하고 남땜성이 양호한 장점을 갖는다.
그리고, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제1 감광성 드라이필름(34)을 제거한다.
도 6을 참조하면, 상기 절연층(30)의 상측 및 하측에 각각 제2 감광성 드라이필름(36)을 형성하고 노광 및 현상 공정을 수행하여 상기 커넥터 기능을 제공하는 제1도전패턴(31)이 노출되도록 한다.
도 7을 참조하면, 상기 커넥터 기능을 제공하는 제1도전패턴(31) 상에 하드 골드층(37)을 도금하여 형성한다. 상기 하드 골드층(37)은 표면 강도가 높고 부식이 강하기 때문에, 메모리 카드의 커넥터와 같이 다른 전자기기와 자주 탈착되는 부분에 도금된다.
도 8을 참조하면, 상기 하드 골드층(37)의 표면에 보호층(38)을 형성한다. 상기 하드 골드층(37)은 인쇄회로기판의 제조 과정에서 스크래치 또는 찍힘 등의 불량이 발생될 수 있으므로, 제조 과정에서 상기 하드 골드층(37)이 손상되는 것을 방지하기 위하여 상기 하드 골드층(37) 상에 보호층(38)을 형성한다.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에서 상기 보호층(38)은 전기도금(electro-plating) 방식 또는 전착(electro-deposition) 방식으로 형성될 수 있다. 상기 보호층(38)이 전기도금 방식 또는 전착 방식으로 형성되기 때문에, 상기 하드 골드층(37)을 형성한 후 상기 보호층(38)을 인라인 공정으로 형성할 수 있는 장점을 가진다.
상기 보호층(38)은 금속 또는 비금속으로 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 보호층(38)이 전기도금 방식으로 형성되는 경우, 상기 보호층(38)은 구리(Cu), 납(Pb), 주석(Sn), 니켈(Ni) 중 어느 하나로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 상기 보호층(38)이 전착 방식으로 형성되는 경우, 상기 보호층(38)을 레지스트층으로 형성될 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 보호층(38)이 형성된 후, 상기 제2 감광성 드라이필름(36)을 제거한다.
이와 같이, 도 2 내지 도 9에 도시된 바와 같은 공정을 통해 커넥터 기능을 제공하는 하드 골드층(37)이 포함된 인쇄회로기판이 제조될 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 이후 공정에서 메모리 반도체 칩 및 메모리 컨트롤러가 부착되어 메모리 카드로 제작될 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 상기 절연층(30)의 하면에 상기 제1도전패턴(31)이 형성되고, 상기 절연층(30)의 상면에 상기 제2도전패턴(32)이 형성된다.
상기 제1도전패턴(31)을 일부 포함하는 상기 절연층(30)의 하면에는 상기 포토 솔더 레지스트(33)이 형성된다. 그리고, 상기 포토 솔더 레지스트(33)가 형성되지 않은 상기 제1도전패턴(31)에는 하드 골드층(37) 및 보호층(38)이 형성된다.
상기 제2도전패턴(32)의 일부를 포함하는 상기 절연층(30)의 상면에는 포토 솔더 레지스트(33)가 형성된다. 그리고, 상기 포토 솔더 레지스트(33)가 형성되지 않은 상기 제2도전패턴(32)에는 소프트 골드층(35)이 형성된다.
상술한 바와 같이, 상기 커넥터 기능을 제공하는 하드 골드층(37)의 표면에는 보호층(38)이 형성되어, 제조 공정상 발생되는 외부의 충격에 의해 스크래치 또는 찍힘 등의 불량이 발생되는 것이 방지될 수도 있다.
한편, 도 9에 도시된 인쇄회로기판에 대해 메모리 카드를 제조하기 위한 추가적인 공정이 진행될 수 있고, 또는 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 보호층(38)을 제거한 후 메모리 카드를 제조하기 위한 추가적인 공정이 진행될 수 있다.
도 11은 도 9에 도시된 인쇄회로기판에 대해 메모리 카드를 제조하기 위한 추가적인 공정이 진행되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 9에 도시된 상기 절연층(30) 상측의 포토 솔더 레지스트(33) 상에 메모리 소자(40)를 설치하고, 상기 메모리 소자(40)를 상기 소프트 골드층(35)과 와이어(39)를 통해 전기적으로 연결한다. 예를 들어, 상기 메모리 소자(40)는 메모리 반도체 칩 및 메모리 컨트롤러가 될 수도 있다.
또한, 비록 상세히 도시되지는 않았지만, 상기 소프트 골드층(35) 상에는 레지스터나 커패시터와 같은 수동 소자들이 설치될 수도 있다.
그리고, 상기 메모리 소자(40), 소프트 골드층(35)을 포함하는 상기 절연층(30)의 상측에 몰딩부재(41)를 형성한다. 상기 몰딩부재(41)는 EMC(Epoxy Molding Compound)라 불리는 에폭시 몰딩으로 형성되어 상기 메모리 소자(40)를 포함하는 회로 구성 부품들을 외부 충격이나 외부 환경으로부터 보호한다.
상기와 같이, 메모리 카드를 제조하기 위한 주요 공정이 완료되면, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 보호층(38)을 제거한다.
상기 보호층(38)은 사용되는 재질에 따라 전용 박리제를 통해 제거될 수 있으며, 이때, 상기 하드 골드층(37)을 손상되지 않는다.
예를 들어, 상기 보호층(38)으로 구리가 사용된 경우, 상기 구리를 알카리 에칭으로 제거할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 메모리 카드 제조방법은 커넥터 기능을 제공하는 하드 골드층(37) 상에 보호층(38)을 형성한 인쇄회로기판을 제조한 후 메모리 카드 제조 공정을 수행하므로, 제조 공정에서 하드 골드층(37)에 발생될 수 있는 손상을 최소화할 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 종래의 메모리 카드의 하면을 도시한 도면.
도 2 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 설명하는 도면.
도 10은 도 9에 도시된 인쇄회로기판에서 보호층을 제거한 것을 설명하는 도면.
도 11 및 도 12는 도 9에 도시된 인쇄회로기판을 이용하여 메모리 카드를 제조하는 방법을 설명하는 도면.

Claims (5)

  1. 절연층;
    상기 절연층의 하면에 형성된 제1도전패턴 및 상기 절연층의 상면에 형성되고 상기 제1도전패턴과 전기적으로 연결된 제2도전패턴;
    상기 제1도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 하면 및 상기 제2도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 상면에 선택적으로 형성된 포토 솔더 레지스트;
    상기 제1도전패턴에 형성된 하드 골드층; 및
    상기 하드 골드층에 형성된 보호층을 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 상면 및 하면에 금속박막이 형성된 절연층을 준비하는 단계;
    상기 절연층의 상면 및 하면에 형성된 금속박막을 선택적으로 제거하여 상기 절연층의 하면에 제1도전패턴 및 상기 절연층의 상면에 제2도전패턴을 형성하는 단계;
    상기 제1도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 하면 및 상기 제2도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 상면에 포토 솔더 레지스트를 선택적으로 형성하는 단계;
    상기 솔더 레지스트가 형성되지 않은 상기 제1도전패턴에 하드 골드층을 형성하는 단계; 및
    상기 하드 골드층에 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 보호층을 형성하는 단계는 전기도금 방법 또는 전착 방법으로 수행되는 인쇄회로기판 제조방법.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 보호층을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.
  5. 절연층의 하면에 제1도전패턴 및 상기 절연층의 상면에 제2도전패턴을 형성하는 단계;
    상기 제1도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 하면 및 상기 제2도전패턴을 포함하는 상기 절연층의 상면에 포토 솔더 레지스트를 선택적으로 형성하는 단계;
    상기 솔더 레지스트가 형성되지 않은 상기 제1도전패턴에 하드 골드층을 형성하는 단계;
    상기 하드 골드층에 보호층을 형성하는 단계;
    상기 절연층 상측에 메모리 소자를 형성하는 단계;
    상기 메모리 소자와 상기 제2도전패턴을 전기적으로 연결하는 단계;
    상기 절연층 상측에 몰딩부재를 형성하는 단계; 및
    상기 보호층을 제거하는 단계를 포함하는 메모리 카드 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101251802B1 (ko) * 2011-07-27 2013-04-09 엘지이노텍 주식회사 메모리카드, 메모리 카드용 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
KR102005487B1 (ko) * 2011-12-21 2019-07-30 엘지이노텍 주식회사 메모리카드, 메모리 카드용 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050122760A (ko) * 2004-06-25 2005-12-29 엘지전자 주식회사 레지스터가 일체화된 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR20070010451A (ko) * 2005-07-18 2007-01-24 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판의 패드구조 및 그 제조방법
KR20070098037A (ko) * 2006-03-30 2007-10-05 엘지전자 주식회사 패키지용 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR20080026434A (ko) * 2006-09-20 2008-03-25 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판과 인쇄회로기판을 이용한 피씨비 카드,그리고 인쇄회로기판의 제조방법 및 ｐｃｂ 카드의제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050122760A (ko) * 2004-06-25 2005-12-29 엘지전자 주식회사 레지스터가 일체화된 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR20070010451A (ko) * 2005-07-18 2007-01-24 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판의 패드구조 및 그 제조방법
KR20070098037A (ko) * 2006-03-30 2007-10-05 엘지전자 주식회사 패키지용 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR20080026434A (ko) * 2006-09-20 2008-03-25 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판과 인쇄회로기판을 이용한 피씨비 카드,그리고 인쇄회로기판의 제조방법 및 ｐｃｂ 카드의제조방법

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