TWI480600B - 防眩處理方法、防眩膜的製造方法及模具的製造方法 - Google Patents

Description

防眩處理方法、防眩膜的製造方法及模具的製造方法

本發明係關於防眩處理方法及防眩膜的製造方法、以及該等防眩處理方法及防眩膜的製造方法所使用的金屬模具的製造方法。

在液晶顯示器、電漿顯示器面板、映像管(陰極射線管：CRT)顯示器、有機電致發光(EL)顯示器等之影像顯示裝置，當外光映入到其顯示面時，將會顯著損及辨識性。因此，向來為了防止該種外光的映入，於重視畫質的電視或個人電腦、使用在強烈外光的室外之攝影機或數位相機、以及利用反射光進行顯示的行動電話等中，施加有防止外光映入影像顯示裝置的表面用之處理。於該種影像顯示裝置的表面所施加之處理係大致可區分為：利用光學多層膜的干擾之無反射處理；及在表面形成微細凹凸藉此使入射光散射而淡化映入影像之防眩處理。前者之無反射處理需要形成均勻光學膜厚的多層膜，因此成本會變高。相對於此，後者的防眩因可較低價地進行，因此廣泛地使用在大型個人電腦或監視器等用途。

傳統上，上述影像顯示裝置的防眩處理係藉由將具有防眩性的防眩膜貼合在影像顯示裝置之表面來達成。防眩膜向來係以下述方法來：製造例如將分散有微粒子的樹脂溶液調整膜厚而塗布在基材薄片上，以使該微粒子露出於塗布膜表面，藉此將不規則的表面凹凸形成在基材薄片上的方法等。然而，使用分散有上述微粒子樹脂溶液所製造之防眩膜，由於表面凹凸的配置或形狀會受到樹脂溶液中的微粒子之分散狀態或塗布狀態等所左右，因此會有難以獲得所想要的表面凹凸，且當將防眩膜的霧度設定為較低時，有無法獲得充份防眩效果之問題。更且，於將上述習知的防眩膜配置在影像顯示裝置之表面時，有容易產生因散射光使整體顯示面泛白，顯示色變濁之所謂「白濁」問題。再者，伴隨最近影像顯示裝置的高精細化，亦有容易發生影像顯示裝置之像素與防眩膜的表面凹凸形狀之干擾，結果產生亮度分布而不易看清顯示面之所謂「閃爍」現象的問題。為了消除閃爍雖有在結合劑樹脂與分散在該樹脂的微粒子之間設置折射率差以使光散射的嘗試，但於將該種防眩膜配置在影像顯示裝置的表面時，亦有因微粒子與結合劑樹脂的界面之光的散射，而使對比容易降低之問題。

另一方面，亦有不使透明樹脂層含有微粒子，而僅藉形成在透明樹脂層表面的微細凹凸來顯現防眩性之嘗試。例如在日本特開2002-189106號公報中，揭示有於透明樹脂膜上積層有電離放射線硬化性樹脂層的硬化物層之防眩膜，而硬化物層係具有三維10點平均粗度、及三維粗度基準面上的相鄰凸部彼此的平均距離分別滿足預定值之微細表面凹凸。該防眩膜係藉在壓紋鑄模與透明樹脂膜之間包夾有電離放射線硬化性樹脂的狀態下，使該電離放射線硬化性樹脂硬化而製造。然而，即使藉日本特開2002-189106號公報中所揭的防眩膜也難以達成充分的防眩效果、抑制白化、高對比、及抑制閃爍。

另外，例如在日本的特開平6-34961號公報、特開2004-45471號公報、及特開2004-45472號公報等揭示有使用在表面形成有微細凹凸的膜來作為配置在液晶顯示裝置的背面側之光擴散層，而不是配置在顯示裝置的顯示面的防眩膜之技術。其中在日本的特開2004-45471號公報及特開2004-45472號公報中，作為在膜之表面形成凹凸的手法而言，揭示有於具有使凹凸反轉之形狀的壓紋輥(embossing roller)充填電離放射線硬化性樹脂液，再使與輥凹版的旋轉方向同步行進的透明基材接觸於經充填的樹脂，在透明基材接觸於輥凹版時，使位於輥凹版與透明基材之間的樹脂硬化，並於硬化之同時使硬化樹脂與透明基材密著後，將硬化後的樹脂與透明基材的積層體從輥凹版剝離之方法。

然而在上述日本的特開2004-45471號公報及特開2004-45472號公報所揭示的方法中，可供使用的電離放射線硬化性樹脂液之組成有限，而且無法期待調平(leveling)至以溶媒稀釋進行塗布時的水準，因此可想而知於膜厚均勻性會有問題。而且，在該方法中，因需要直接將樹脂液填充到壓紋輥凹版，因此為了確保凹凸面的均勻性，存在有於壓紋輥凹版需具高機械精密度，且難以製作壓紋輥之問題。

其次，就於表面具有凹凸的膜之製作所使用之輥的製作方法而言，例如於上述日本特開平6-34961號公報中揭示有使用金屬等製作圓筒體，再於其表面藉電子雕刻、蝕刻、噴砂等手法形成凹凸之方法。再者，於日本特開2004-29240號公報中揭示有藉珠擊(bead shot)法來製作壓紋輥之方法，而於日本特開2004-90187號公報中揭示有經由在壓紋輥表面形成金屬鍍覆層之步驟、對金屬鍍覆層表面進行鏡面研磨之步驟、以及視需要進行鎚擊(peening)處理之步驟，而製作壓紋輥的方法。

然而，在如上述於壓紋輥表面施加噴擊處理後的狀態下，存在有因噴擊粒子的粒徑分佈而產生的凹凸徑分佈、同時難以控制因噴擊而獲得的凹部深度、且重現性佳地獲得防眩功能佳的凹凸形狀之問題。

再者，於上述日本特開2002-189106號公報中記載有：較佳為使用於鐵之表面進行過鍍鉻的輥，並藉噴砂法或珠擊法形成凹凸模面之技術。而且，於如上述形成有凹凸的模面，為提升使用時的耐用性，較佳為於施加鍍鉻之後再使用，藉此可謀求硬模化及防止腐蝕之內容。另一方面，於上述日本特開2004-45471號公報及特開2004-45472號公報的各個實施例中，記載有在鐵芯表面進行鍍鉻，並作#250的液體噴砂處理之後，再度進行鍍鉻處理，而於表面形成微細凹凸狀之技術。

然而，在該種壓紋輥製作法中，由於在硬度高的鍍鉻上進行噴擊或衝擊，因此難以形成凹凸、且不易精密地控制所形成的凹凸形狀。再者，如日本特開2004-29672號公報所記載，鍍鉻會因作為其基材的材質及其形狀而表面會較粗糙，且在藉噴擊所形成的凹凸上形成因鍍鉻所產生的微細龜裂，因此有難以可做何種凹凸設計的問題。而且，會因鍍鉻而產生微細龜裂，故有最後所得的防眩膜散射特性往不想要方向變化之問題。更且，因壓紋輥母材表面的材質和鍍種的組合而使最終得到的輥表面產生各式各樣變化，因此為了精密度佳地獲得所需的表面凹凸形狀，亦有必須選擇適當的輥表面材質和適當的鍍種之問題。此外，即使獲得所希望的表面凹凸形狀，依鍍種而定也會有使用時耐久性不足之情形。

於日本特開2000-284106號公報中，雖記載有在基材施行噴砂加工後，實施蝕刻步驟及/或薄膜積層步驟之技術，但對在噴砂步驟前要設置金屬鍍覆層一事並無記載也無暗示。再者，於日本特開2006-53371號公報中記載有在研磨基材並實施噴砂加工後，實施無電解鍍鎳之技術。又於日本特開2007-18752號公報中記載有在對基材實施鍍銅或鍍鎳之後，再實施研磨、噴砂加工後，實施鍍鉻而製作壓紋版的技術。而且，於日本特開2007-237541號公報中記載有在實施鍍銅或鍍鎳後，進行研磨並實施噴砂，之後，在實施蝕刻步驟或鍍銅步驟後，實施鍍鉻以製作壓紋版的技術。在使用上述噴砂加工的製法中，由於難以在精密的控制狀態下形成表面凹凸形狀，故亦會製作出表面凹凸形狀具有50μm以上周期的較大凹凸形狀。結果，有該等大的凹凸形狀與影像顯示裝置的像素產生干擾，產生亮度分佈，而容易產生不易看清楚顯示面的「閃爍」問題。

本發明之目的在於提供一種透明基材之防眩處理方法，該方法運用在影像顯示裝置時，既可顯示良好的防眩功能，並能防止因白濁所造成的辨識能力降低，且運用在高精細的影像顯示裝置時，亦可呈現不會產生閃爍之高對比。

本發明之另一目的係在於提供一種防眩膜的製造方法，在將該膜配置在影像顯示裝置的表面時，既可顯示良好的防眩功能，並能防止因白濁所造成的辨識能力降低，且配置在高精細的影像顯示裝置表面時，亦可呈現不會產生閃爍之高對比。

本發明之又另一目的在於提供一種影像顯示裝置，其係具有兼具上述顯示特性的防眩性者。本發明之再另一目的係在於提供一種金屬模具的製造方法，該方法係適合使用在上述防眩處理方法及防眩膜的製造方法。

本發明人等為達成上述目的經精心不斷研究的結果發現以下事實：即製作好由影像與影像資料等所構成的第1圖案之後，藉由對於該第1圖案運用用以至少去除或減少空間頻率未達特定值的低空間頻率成分之濾波器以製作第2圖案，再根據該第2圖案而在透明基材上加工凹凸形狀；藉此方法，即可以良好的加工重現性在透明基材上製作出凹凸形狀，並呈現充分的防眩效果，且能充分地抑制產生白濁與閃爍以及對比之下降。再者，以上述濾波器而言，發現可適宜地使用高通濾波器與帶通濾波器；高通濾波器係在第1圖案所含的空間頻率成分中，去除或減少由比特定的下限值B’為低的空間頻率所構成之低空間頻率成分，並抽出由該下限值B’以上的空間頻率所構成之空間頻率成分(以下，亦有將該下限值B’稱為空間頻率範圍下限值B’之情形)；又帶通濾波器係在第1圖案所含的空間頻率成分中，去除或減少由比特定的下限值B為低的空間頻率所構成之低空間頻率成分及由超過特定上限值T的空間頻率所構成之高空間頻率成分，並抽出由該下限值B至該上限值T的特定範圍空間頻率所構成之空間頻率成分(以下，亦有分別將該特定範圍的下限值B及上限值T稱為空間頻率範圍下限值B、空間頻率範圍上限值T之情形)。本發明係根據上述知識及見解，並進一步進行種種的檢討而完成者。

本發明提供之透明基材的防眩處理方法係具有：對於不規則(random)地配置有複數個點、或配置有亮度分布的第1圖案，應用濾波器從第1圖案所含的空間頻率成分至少去除或減少空間頻率未達特定值的低空間頻率成分以製作第2圖案之步驟；以及根據第2圖案在透明基材上加工凹凸形狀之步驟。

以上述濾波器而言，可較宜使用從第1圖案所含的空間頻率成分僅去除或減少空間頻率未達特定值的低空間頻率成分之高通濾波器。該高通濾波器較佳為從第1圖案所含的空間頻率成分僅去除或減少空間頻率未達0.01μm^-1 的低空間頻率成分之高通濾波器。

再者，以上述濾波器而言，較宜使用從第1圖案所含的空間頻率成分去除或減少空間頻率未達特定值的低空間頻率成分，並去除或減少空間頻率超過特定值的高空間頻率成分，而藉此抽出特定範圍的空間頻率成分之帶通濾波器。

在本發明之防眩處理方法中，藉由運用帶通濾波器所抽出的上述特定範圍之空間頻率成分中的空間頻率下限值B係較佳為0.01μm^-1 以上，上限值T較佳為1/(D×2)μm^-1 以下。在此，D(μm)係於在透明基材上加工凹凸形狀時所使用的加工裝置之解析力。再者，空間頻率的上限值T及下限值B較佳係為滿足下述式(1)：

0.20＜2×(T-B)/(T+B)＜0.80　(1)

以上述第1圖案而言，可較宜使用例如將複數個點予以不規則地配置而形成的圖案。

本發明之防眩處理方法較佳為復具備：藉由將遞色法運用在上述第2圖案，以製作經轉換成離散化後的資訊之第3圖案的步驟。在此情形時，將凹凸形狀加工於上述透明基材上之步驟係根據第3圖案來進行。以遞色法而言，可較宜使用誤差擴散法。再者，第3圖案較佳為轉換成經二階段離散化後之資訊之圖案。於本發明之防眩處理方法中的一種較佳實施形態係為藉由運用使轉換誤差擴散在3像素以上、6像素以下的範圍之誤差擴散法，以製作第3圖案。

本發明之防眩處理方法較佳係復具備：對於經轉換成二階段離散化後資訊之第3圖案，藉蒙地卡羅法使孤立的黑或白像素移動以製作第4圖案之步驟。在此情形時，將凹凸形狀加工於上述透明基材上之步驟係根據第4圖案來進行。

將凹凸形狀加工於上述透明基材上之步驟較佳係包含：根據第2圖案、第3圖案或第4圖案來製作具有凹凸面的模具，且將該模具的凹凸面轉印至透明基材上之步驟。

將凹凸形狀加工於上述透明基材上之步驟，較佳的實施方式係使用根據第3圖案或第4圖案所具有的離散化後的資訊來進行加工之加工裝置來進行者。

再者本發明提供的防眩膜之製造方法係具備：對於不規則地配置有複數個點、或配置有亮度分布的第1圖案，應用濾波器從第1圖案所含的空間頻率成分至少去除或減少空間頻率未達特定值的低空間頻率成分以製作第2圖案之步驟；以及根據第2圖案在透明基材上加工凹凸形狀之步驟。

以上述濾波器而言，可較宜使用從第1圖案所含的空間頻率成分僅去除或減少空間頻率未達特定值的低空間頻率成分之高通濾波器。該高通濾波器較佳為從第1圖案所含的空間頻率成分僅去除或減少空間頻率未達0.01μm^-1 的低空間頻率成分之高通濾波器。

再者，以上述濾波器而言，較宜使用從第1圖案所含的空間頻率成分去除或減少空間頻率未達特定值的低空間頻率成分，並去除或減少空間頻率超過特定值的高空間頻率成分，而藉此抽出特定範圍的空間頻率成分之帶通濾波器。

在本發明之防眩膜的製造方法中，藉由運用帶通濾波器所抽出的上述特定範圍之空間頻率成分中的空間頻率下限值B係較佳為0.01μm^-1 以上，上限值較佳為1/(D×2)μm^-1 以下。在此，D係與上述具相同意義。再者，空間頻率的上限值T及下限值B較佳係為滿足下述式(1)：

0.20＜2×(T-B)/(T+B)＜0.80　(1)

以上述第1圖案而言，可較宜使用例如將複數個點予以不規則地配置而形成的圖案。

本發明之防眩膜的製造方法較佳為復具備：藉由將遞色法運用在上述第2圖案，以製作經轉換成離散化後的資訊之第3圖案的步驟。在此情形時，將凹凸形狀加工於上述透明基材上之步驟係根據第3圖案來進行。以遞色法而言，可較宜使用誤差擴散法。再者，第3圖案較佳為經轉換成二階段離散化後之資訊之圖案。於本發明之防眩處理方法中的一種較佳實施形態係為藉由運用使轉換誤差擴散在3像素以上、6像素以下的範圍之誤差擴散法，以製作第3圖案。

本發明之防眩膜的製造方法較佳係復具備對於經轉換成二階段離散化後之資訊之第3圖案，藉蒙地卡羅法使孤立的黑或白像素移動以製作第4圖案之步驟。在此情形時，將凹凸形狀加工於上述透明基材上之步驟係根據第4圖案來進行。

將凹凸形狀加工於上述透明基材上之步驟較佳係包含：根據第2圖案、第3圖案或第4圖案來製作具有凹凸面的模具，且將該模具的凹凸面轉印至透明基材上之步驟。

將凹凸形狀加工於上述透明基材上之步驟，較佳的實施方式係使用根據第3圖案或第4圖案所具有的離散化後的資訊來進行加工之加工裝置來進行者。

更且，本發明係提供適合使用在上述本發明之防眩處理方法及防眩膜製造方法的模具之製造方法。本發明的模具製造方法係包含：於模具用基材之表面實施鍍銅或鍍鎳的第1鍍覆步驟；將藉第1鍍覆步驟施加有鍍覆的表面予以研磨之研磨步驟；於經研磨之面形成感光性樹脂膜的感光性樹脂膜形成步驟；將上述第2圖案、第3圖案或第4圖案曝光在感光性樹脂膜上的曝光步驟；將曝光有第2圖案、第3圖案或第4圖案的感光性樹脂膜予以顯影之顯影步驟；使用經顯影之感光性樹脂膜作為遮罩進行蝕刻處理，以在經研磨的鍍覆面形成凹凸之第1蝕刻步驟；剝離感光性樹脂膜的感光性樹脂膜剝離步驟；以及在所形成之凹凸面實施鍍鉻的第2鍍覆步驟。

本發明之模具製造方法較佳為於感光性樹脂膜剝離步驟與第2鍍覆步驟之間，包含將藉由第1蝕刻步驟所形成的凹凸面之凹凸形狀藉蝕刻處理以使凹凸和緩的第2蝕刻步驟。

第2鍍覆步驟中所形成之施加有鍍鉻的凹凸面較佳為轉印到透明基材上的模具凹凸面。亦即，較佳為在第2鍍覆步驟後不設研磨表面的步驟，而將施加有鍍鉻的凹凸面直接使用為轉印至透明基材上之模具凹凸面。

藉由第2鍍覆步驟中的鍍鉻所形成之鍍鉻層較佳為具有1至10μm之厚度。

另外依據本發明提供一種影像顯示裝置的防眩處理方法，該方法係藉上述本發明之防眩處理方法對影像顯示裝置所具有的透明基材表面實施防眩處理；以及影像顯示裝置，該裝置係具有藉上述本發明之防眩膜製造方法所獲得的防眩膜。

依據本發明可提供一種透明基材之防眩處理方法及防眩膜，將該等運用在影像顯示裝置時，可顯示良好的防眩性能，並防止因白濁所招致的辨識力降低，且即使運用在高精細的影像顯示裝置之情形下，亦不會產生閃爍而可呈現高對比。再者，依據本發明可將帶來上述良好顯示特性的凹凸形狀加工重現性佳地形成在透明基材上。再者使用藉本發明之方法所獲得的模具，可生產性佳地實施本發明之防眩處理方法及製造防眩膜。依據本發明之透明基材的防眩處理方法及防眩膜之製造方法，可提供兼具上述良好顯示特性之影像顯示裝置。

〈透明基材的防眩處理方法及防眩膜之製造方法〉

以下，就本發明之較佳實施形態進行詳細說明。本發明的透明基材之防眩處理方法及防眩膜的製造方法之特徵為：為了於透明基材上形成具有特定空間頻率分布的微細凹凸形狀，係在製作了例如由不規則地配置有多數個點的圖案與配置有亮度分布的圖案等所構成之第1圖案之後，於第1圖案運用從第1圖案所含的空間頻率成分至少去除或減少空間頻率未達特定值的低空間頻率成分之高通濾波器或帶通濾波器等濾波器以製作第2圖案；再根據所得到之第2圖案在透明基材上加工凹凸形狀。再者，如後所述較佳為：根據藉遞色法將所得到之第2圖案轉換為經離散化後的資訊之第3圖案、或根據蒙地卡羅法對經二值化的第3圖案中所含孤立點進行處理所得的第4圖案在透明基材上加工凹凸形狀。如此，在本發明係根據第2圖案、第3圖案或第4圖案在透明基材上製作微細凹凸形狀。

以對透明基材賦予防眩性用的手段或製作防眩膜用的手段而言，使粒子分散到透明基材中的方法早已為人所知，然而若依據使用藉運用高通濾波器或帶通濾波器等來去除或減少低空間頻率成分的圖案之本發明的方法，即可實現賦予獨特的表面形狀之防眩處理，而該獨特的表面形狀能抑制低空間頻率成分，此係以上述習知方法不可能實現者。依據本發明之透明基材的防眩處理方法及防眩膜的製造方法，可加工重現性佳地在透明基材上製作凹凸形狀，並能獲得呈現充分的防眩效果、且充分抑制白濁與閃爍的產生以及對比降低之影像顯示裝置。再者，於運用帶通濾波器時，由於能抑制凹凸加工困難的高空間頻率成分，因此可使透明基材表面的加工中之凹凸重現性更為提升。

在此，所謂「第1至第4圖案」中的「圖案」係指影像、影像資料、經離散化的資訊之二次元排列、或配置在板的開口之排列。

上述影像資料可為光柵形式的影像資料(光柵圖像)，亦可為向量形式的影像資料(向量圖像)。光柵圖像係指將影像表現成具顏色的點(dot)之羅列的資料。在光柵圖像中係以數值保存各點的顏色資訊。以保存上述的光柵圖像之格式而言係存在有各種，惟尤其以一般性的格式而言可列舉例如位元映像。以位元映像而言，尤其廣泛使用分別以8位元深度表示紅、綠、藍強度之24位元彩色位元映像；以8位元深度256階表示亮度之8位元灰階位元映像。

就保存光柵圖像的格式而言，除位元映像之外，還可列舉運用有壓縮演算法等屬於影像資料的PNG(Portable Network Graphics)、TIFF(Tagged Image File Format)、JPEG、GIF(Graphics Interchange Format)等各種格式。

在向量圖像中，係以數值保存線的起點終點座標(位置)、若為曲線則為其彎曲方式、粗度、顏色、由該等線所包圍的面之顏色等資訊。記錄有該等數值資料的集合、或圓的半徑、中心座標、多角形的各頂點座標等之資訊亦包含在向量圖像。

以保存向量圖像的格式而言，尤其以一般性的格式而言，可列舉DXF(Drawing Interchange File)、SVG(Scalable Vector Graphics)。惟在本發明中，向量圖像只要是屬於上述定義者即可，並未被限定在該等例示之形式。再者，向量圖像並未限定在二次元，亦可為具有三次元資訊者。

又，向量圖像中，具有封閉的圓或多角形排列者可在上述「配置在板的開口之排列」中容易地置換。

本發明中的圖案並不限定在如上述作為影像或影像資料予以處理者，亦可為以經離散化之資訊的二次元排列方式被提供者。以保存經離散化之資訊的方法而言，可列舉浮動小數點(例如64位元浮動小數點)、整數(例如附符號32位元整數、無符號16位元整數)等各種形式。

(第1圖案之製作)

以第1圖案而言，可從上述所定義的圖案中使用任意的圖案，亦可為具有濃淡或數值變化的任意圖案。更具體而言，可列舉例如：遍及整個影像範圍配置有複數個點之影像資料(於黑底配置有複數個白點、或於白底配置有複數個黑點的影像資料等)；具有濃淡變化的圖案等之具有亮度分布的圖案；經離散化的資訊之二次元排列等，再者，於對第1圖案運用高通濾波器或帶通濾波器等濾波器時(針對此點將隨後敘述)，在以光學性手法進行傅利葉轉換的情形下，亦可為配置有開口之板。而且，使碳粉局部性附著在形成有圖案的照相底片(底片)或透明基材者，亦可作為第1圖案使用。影像資料中的點配置、亮度分布及板之開口的配置等可為規則性或為不規則性(random)，惟在空間頻域中，從可以得到在廣範圍具有振幅、且規則性低之凹凸形狀加工用圖案之觀點，以作成不規則配置較佳。

於遍及所製作的整個影像範圍不規則性地描繪多數個點來製作第1圖案時，以不規則性描繪多數個點的手段而言，可列舉例如針對寬WX、高WY的影像，產生取0至1之值的擬似亂數行R[n]，而藉此產生例如點中心的x座標為WX×R[2×m-1]、y座標為WY×R[2×m]之多數個點之手法。在此，n、m皆為自然數。以產生擬似亂數行的方法而言，只要是線性同餘法、Knuth的減法亂數產生器演算法、Xorshift或馬其賽旋轉(Mersenne Twister)等具有可對應於所分布之點數的足夠周期長度者，即可使用任意的擬似亂數產生法。或者，亦可不限擬似亂數，而藉熱雜訊等產生亂數的硬體來製作不規則地配置有點的第1圖案。

點的形狀可為圓形、橢圓形等圓狀或多角形等，亦可配置具有相同形狀的多數個點、或配置多數個2種以上不同形狀的點。再者，點的大小可為所有的點為相同、或相異。因此，點為圓狀時，可使其不規則地配置具有1種點徑(點的直徑)的多數個點而藉此製作第1圖案，亦可使其不規則地配置具有複數種點徑的多數個點。

構成第1圖案的點之平均點徑(圖案中所有點的點徑平均值)並無特別限定，惟在使用帶通濾波器時，由於係以在穿透頻帶的範圍具有點徑的峰值，且在低於該穿透頻帶的範圍之低空間頻域不具有峰值的方式予以設定為佳，因此通常為4至50μm，較佳為16至32μm。當平均點徑超過50μm時，含有較多對閃爍造成影響的低空間頻率成分，而容易於所製作的第2圖案產生濃淡不均。另一方面，在構成第1圖案的點之平均點徑太小，在運用帶通濾波器時，所抽出的空間頻率成分之振幅小的情形下，容易損及第1圖案所具有的不規則性，而無法獲得較佳第2圖案。平均點徑較佳為，使用供給給帶通濾波器的空間頻率範圍上限值T，而設成比0.5×(1/(2×T))大。藉此在點填充率位於後述的較佳範圍時，充分地含有由帶通濾波器所抽出的空間頻率成分，而容易製作不易產生濃淡不均的第2圖案。

使用高通濾波器時，亦同樣以在穿透頻帶的範圍具有點徑的峰值，且在低於該穿透頻帶的範圍之低空間頻域不具有峰值的方式予以設定為佳，因此構成第1圖案的點之平均點徑係通常為4至50μm，較佳為6μm以上，更佳為8μm以上，又較佳為32μm以下，更佳為30μm以下，特佳為12μm以下。當平均點徑超過50μm時，含有較多對閃爍造成影響的低空間頻率成分，而容易於所製作的第2圖案產生濃淡不均。

藉配置多數個點而製作第1圖案時之點的填充率(影像全面積中點所占有面積)係以20至80%為佳，20至70%更佳，30至70%又更佳，30至60%又更佳，40至60%(例如亦可在50%左右)為特佳。於點數極少且第1圖案中的點填充率未達20%時，會有於所產生的第2圖案出現由同心圓狀的特徵性圖案所構成之不均勻，而無法獲得較佳的不規則性圖案。再者，點填充率超過80%時亦同樣具有容易出現由封閉的圓形圖案所構成之不均勻的傾向，而會損及不規則性。

第1圖案可以向量形式的影像資料方式來製作，亦可以光柵形式的影像資料方式來製作。光柵形式的場合可用1位元、2位元、8位元等任意的位元深度之影像形式來製作第1圖案。以光柵形式的影像資料而言，在製作第1圖案時，較佳為以可描繪詳細圖案之方式以高解析度來製作。為了防眩處理較佳的解析度為6400dpi以上，更佳為12800dpi以上。

第1圖係顯示可使用在本發明之透明基材之防眩處理方法及防眩膜的製造方法之不規則地配置多數個點而製作出的第1圖案之較佳一例之放大圖。第1圖所示之第1圖案係8位元灰階的灰階影像，且黑色圓狀的區域為點1。在本發明中，將點的直徑稱為「點徑」，並將圖案中所有點的點徑平均值稱為「平均點徑」。第1圖所示第1圖案之平均點徑為16μm。再者，影像解析度為12800dpi。亦即1像素的尺寸相當於縱橫2μm。在第1圖所示之第1圖案中，影像的尺寸為WX=0.512mm、WY=0.512mm、點的填充率約為50%。又，決定點中心座標的擬似亂數係對由日本廣島大學的小組所安裝之SIMD oriented Fast Mersenne Twister程式之SFMT ver1.3.3主要供給數值607而產生成。

再者，以第1圖案而言，較佳為使用配置有亮度分布的圖案，例如使用由亂數決定濃淡的光柵圖像。以亂數或藉電腦所產生的擬似亂數來決定光柵圖像之各像素(pixel)的濃度，藉此可獲得規則性小的圖案。

關於像素濃度之決定方法以使用輸出0至1的範圍之實數的擬似亂數之情形為例來說明。像素的灰階數雖可為任意，但容易處理的灰階深度係有1位元、8位元、16位元、24位元等，而較佳為8位元(256灰階：index 0至255)。例如8位元灰階時，對於具有8位元深度之PIXCEL[x,y]，藉由代入PIXCEL[x,y]=R[x+y×ImageWidth]×255可產生影像。其中，x、y係影像中之像素座標；ImageWidth係x座標的影像寬度。在此例中，雖可產生平均指標為127至128的圖像，但藉附加偏移(offset)亦可產生不同平均值圖像。

第2圖係顯示由藉由亂數來決定濃淡的光柵圖像所構成的第1圖案之一例的圖。第3圖係顯示將第2圖所示之第1圖案的一部分予以放大之圖。第2圖所示之光柵圖像係藉擬似亂數決定1像素1像素的亮度而製作成之8位元灰階影像，具體而言為，對於具有8位元深度之2次元排列PIXCEL[x,y]，藉由代入PIXCEL[x,y]=R[x+y×ImageWidth]×255而製作成。其中，x、y係影像中之像素座標；ImageWidth係x座標的像素寬度。以排列R[]而言，係使用依據Knuth的減法亂數產生器演算法所得的擬似亂數行，而該擬似亂數行係取由Microsoft Corporation所開發出的「.Net Framework2.0 Class Library」中所包含的Random級NextDouble法產生之0.0與1.0之間的值。

又，第1圖案亦可為以和上述光柵圖像同樣方式產生之經離散化的資訊之二次元排列。於此情形時，為了決定排列的各要素值係使用擬似亂數。

第1圖案之形態係可依據例如適用高通濾波器或帶通濾波器之手法、或用來將凹凸形狀加工在透明基材上之加工裝置所要求之輸入形式等來適當選定，其中，由於在寬廣之空間頻率範圍具有振幅，故以採用由亂數決定濃淡之光柵影像(raster image)為佳。這是由於不論由高通濾波器或帶通濾波器等濾波器所抽出之空間頻率範圍為何，皆容易維持第1圖案之不規則性之故。

第4圖係比較將藉不規則地配置多數個點而製作的第1圖案(不規則點圖案)所獲得之二次元排列藉高速傅利葉轉換(FFT)轉換為空間頻帶所獲得之空間頻率分佈的一例、與藉由亂數而決定濃淡的光柵影像(亂數光柵影像)所構成之第1圖案而得到之二次元排列藉傅利葉轉換為空間頻帶所獲得之空間頻率分佈的一例之圖，且顯示空間頻率0至0.30μm^-1 之區域中的振幅強度。如第4圖所示，不規則點圖案係與亂數光柵影像相比較，特別是在空間頻率0至0.10μm^-1 之區域中具有高的振幅強度。此外，針對第4圖，在之後詳細說明。

(第2圖案之製作)

在本發明之透明基材之防眩處理方法及防眩膜的製造方法中，第2圖案係相對於該第1圖案，藉由應用從第1圖案所含的空間頻率成分至少去除或減少空間頻率未達特定值的低空間頻率成分之濾波器而製作者。在本發明中，較佳為採用高通濾波器作為該濾波器，該高通濾波器係從第1圖案所含的空間頻率成分僅去除或減少空間頻率未達特定值的低空間頻率成分之高通濾波器，或較佳為採用帶通濾波器作為該濾波器，該帶通濾波器係藉由從第1圖案所含的空間頻率成分去除或減少空間頻率未達特定值的低空間頻率成分，並且去除或減少空間頻率超過特定值的高空間頻率成分，以抽出特定範圍之空間頻率成分。一般而言，圖案係包含對應該變化之空間頻率成分。變化急遽或配置較密之圖案係包含空間頻率高之成分，變化較少或配置較稀疏之圖案中之空間頻率高的成分較少。藉由運用高通濾波器或帶通濾波器，即可從第1圖案所含的空間頻率成分去除或減少特定範圍之空間頻率成分、亦即屬於使閃爍等產生之長週期成分的低空間頻率成分。藉由運用高通濾波器或帶通濾波器，即可減少用以在透明基材上賦予凹凸形狀之第2圖案、第3圖案或第4圖案中之低空間頻率成分。藉由運用高通濾波器或帶通濾波器相對於第1圖案製作第2圖案，具體而言係可藉由以下(1)至(3)的一連串操作來實施。

(1)轉換為空間頻域

首先，為了可從第1圖案所含的空間頻率成分抽出特定之空間頻率成分(亦即去除或減少特定的低空間頻率成分)，當第1圖案為光柵影像時，依需要將第1圖案轉換為代入對應各像素之亮度之值的浮動小數點型之二次元排列g[x,y]。其中，x、y係顯示光柵影像內之垂直座標上的位置。藉由將用以獲得第1圖案中之各種空間頻率成分之大小的手段運用在如上方式所得之二次元排列g[x,y]，即可獲得顯示第1圖案所含的空間頻率成分與各空間頻率之振幅的空間頻率分佈。就獲得空間頻率成分之大小的手段而言，有光學之手法、數學之手法等，一般而言，特別是利用計算機以數學方式求出之方法係廣泛地被採用。一般將獲得空間頻率成分之大小的數學方法稱為傅利葉轉換。傅利葉轉換係可藉由利用計算機之離散傅利葉轉換(以下稱DFT)來進行。因此，對空間頻域之轉換係可藉由例如利用計算機將二次元之DFT運用在由第1圖案所得之二次元排列而進行。

就DFT演算法(algorithm)而言，雖可使用一般所知之演算法，但特別以使用Cooley-Tukey型演算法為佳，因其計算速度佳。以Cooley-Tukey型演算法進行之DFT亦稱為高速傅利葉轉換(以下稱FFT)。

以光柵形式製作第1圖案時，該光柵形式之影像資料係藉由採用上述DFT演算法，可容易地在計算機上轉換為空間頻域。以向量形式製作第1圖案，且利用上述DFT演算法轉換為空間頻域時，將向量形式之影像資料轉換為光柵形式，並將轉換為光柵形式之影像資料在計算機上轉換為二次元排列g[x,y]。其中，x、y係顯示光柵影像內之垂直座標上的位置。在將第1圖案製作為一般之例如具有8位元灰階之灰階影像時，係將255分配給白色區域，將0分配給黑色區域。藉由DFT方式並利用該等之值，將影像資料在計算機上轉換為空間頻域之二次元排列G[fx,fy]。其中，f_x ,f_y 係分別顯示x方向之空間頻率數、y方向之空間頻率數。此外，在將第1圖案作為經離散化之資訊的二次元排列時，當然，可藉由將DEF運用在該二次元排列，而在計算機上轉換為空間頻域之二次元排列G[fx,fy]。

在使用FFT時，亦可進行從屬於經離散化之資訊之二次元排列的第1圖案、或轉換為二次元排列之第1圖案的各排列要素減去二次元排列之全要素平均值PA的處理。例如，在將製作成例如具有0至255之值之8位元灰階的灰階影像之第1圖案轉換為二次元排列之後，可進行從各排列要素減去二次元排列之全要素平均值PA之處理。在將具有0至255之值之8位元灰階的灰階圖像轉換為二次元排列時，會有獲得在空間頻率0具有振幅之空間頻率向量之情形。這是由於構成二次元排列之所有要素偏正之故。在對透明基材施行之防眩處理方法及防眩膜的製造方法中，重要的是可掌握透明基材所賦予之表面凹凸形狀的特性，上述空間頻率0之振幅在瞭解最後形成之凹凸形狀的特性上並非有意義之資訊。為了使振幅在空間頻率0時為0，藉由進行從各排列要素減去二次元排列之全要素平均值PA的處理，即可容易地掌握最終形成之凹凸形狀的特性。

第5圖係顯示將由第1圖所示的第1圖案所獲得的二次元排列藉FFT轉換為空間頻帶所得之二次元性空間頻率分佈圖。在第5圖中，橫軸及縱軸皆係顯示空間頻率。兩軸交叉之點係為空間頻率0之點，隨著遠離該交叉點(0點)，空間頻率會變大。此外，以顏色之濃度顯示各空間頻率之振幅強度，意味著顏色濃度越濃振幅越大。

將屬於二次元資料之影像藉FFT轉換為空間頻帶所得者係如上所述為第5圖之二次元資訊。然而，由於二次元之顯示並不明確，因此以下在顯示空間頻率分佈時，係顯示將空間頻率作為橫軸、將各空間頻率之振幅強度的平均值作為縱軸的一次元的空間頻率分佈。以一次元之空間頻率分佈顯示第5圖所示之二次元之空間頻率分佈者係為上述之第4圖之虛線曲線圖。亦即，第4圖之虛線曲線圖係將由第1圖所示的第1圖案所獲得的二次元排列藉FFT轉換為空間頻帶所得(藉FFT分解成空間頻率之結果所得)之一次元之空間頻率分佈圖。在第4圖中，橫軸係顯示空間頻率，縱軸係顯示各空間頻率所屬之要素的振幅強度之平均值。其中，振幅強度係指二次元排列之各要素的絕對值∣G[fx,fy]∣。此外，平均值係在將由FFT所得之最高空間頻率設為fmax時，藉由將空間頻率0至fmax之範圍進行128分割，並將分別分割之空間頻率範圍所屬之二次元排列的要素予以平均化而求得者。要素所屬之空間頻率範圍係可藉由從f_x 及f_y 計算出之值f_a 來判定。將屬於f_max 及f_a 之計算式的式(A)及式(B)如下表示。

fmax=(f_x max² ，f_y max² )^1/2 ……(A)

f_a =(f_x ² +f_y 2)^1/2 ……(B)

其中，f_x max係指f_x 之最大值，f_y max係指f_y 之最大值。

如第4圖之虛線所示的曲線圖，即使藉由充分不規則之擬似亂數製作第1圖案時，第1圖案係有在特定之空間頻率具振幅峰值的情形。當存在有該振幅峰值時，可能因後述之高通濾波器指定之空間頻率下限值或者帶通濾波器指定之空間頻率上限值或下限值，無法獲得具有所希望之空間頻率特性的第2圖案，因此較佳為修正各要素之振幅，以使各空間頻率之振幅在特定之空間頻率範圍內相等或大致相等。

第6圖係顯示對於第4圖的虛線所示的空間頻率分佈進行過振幅修正的結果之一例圖。以虛線顯示振幅修正前之空間頻率分佈(與第4圖之虛線者相同)，以實線顯示振幅修正後之空間頻率分佈。在第6圖所示之空間頻率分佈中，藉由修正，各要素之振幅會在空間頻率0至約0.30μm^-1 之區域中大致一定。如此，由於在可由高通濾波器或帶通濾波器抽出之空間頻域中將振幅設定為一定，因此藉由運用高通濾波器或帶通濾波器而製作之第2圖案係具有具一定振幅之特定範圍的空間頻率成分。其係在控制藉由運用高通濾波器或帶通濾波器而產生之圖案特性上較為有利。此外，具體而言，上述振幅之修正係藉由利用修正後之共軛振幅絕對值C，以由式：α=C/|A_org |所得之實數α乘上共軛振幅A_org 而進行。但是，|A_org |不能是0值。因此，上述修正係只能在|A_org |為非0值之範圍進行。

(2)高通濾波器或帶通濾波器之適用

接著，對由DFT所得之空間頻域中之二次元排列施行對應高通濾波器或帶通濾波器之操作。藉由該操作，使第1圖案所含之低空間頻率成分去除或減少。

高通濾波器亦稱為高頻通過濾波器、Low-Cut Filter，在信號處理之領域中，具有去除或減少未達所指定之頻率之成分的作用。對應於高通濾波器之操作係指去除或減少第1圖案所含之空間頻率成分中之由比空間頻率範圍下限值B’更低之空間頻率所構成之低空間頻率成分，且抽出由該下限值B’以上之空間頻率所構成之空間頻率成分的操作。在利用DFT之情形時，更具體而言，係指相對於轉換為空間頻域之排列，將0代入(將振幅設為0)比由空間頻率範圍下限值B’所指定之範圍更低的空間頻率成分的排列要素(共軛振幅之實部、虛部之各者)，或乘以絕對值遠比1小之值的操作。就絕對值遠比1小之值而言，若一般由稱為高通濾波器之濾波器性能來例示，可列舉例如絕對值比0.5更接近0之數值、絕對值比0.3更接近0之數值、絕對值比0.1更接近0之數值、或絕對值比0.01更接近0之數值等。一般而言，所乘之值的絕對值越接近0(包含0)，越會成為理想之高通濾波器。

若對應高通濾波器之穿透比例的對於空間頻率之依存性如第7圖所示以某空間頻率為境界急遽上昇時，空間頻率範圍下限值B’之值係可視為其上昇之起始點。另一方面，當穿透頻帶緩緩地上昇時，空間頻率範圍下限值B’之值係設為顯示穿透頻帶之峰值強度的1/2強度之空間頻率。關於帶通濾波器之空間頻率範圍上限值T及空間頻率範圍下限值B亦同。第7圖及後述之第8至14圖所示之穿透比例係顯示對前述各要素所乘之值的絕對值。此外，在以下所示之例中，皆係乘以實數以進行對應帶通濾波器、及高通濾波器之操作。

在藉由運用高通濾波器而抽出之空間頻帶(穿透頻帶)中，各空間頻率成分之穿透比例(運用高通濾波器後之振幅強度相對於運用高通濾波器前之振幅強度的比例)係可如第7圖所示之例，遍及穿透頻帶整體為一定，亦可為如第8圖所示之例，其值有變化。此外，亦可如第9圖所示之例，穿透頻域具有複數個峰值。

帶通濾波器亦稱為頻帶濾波器，在信號處理之領域中，具有使所意圖之範圍的頻率通過且使除此以外之頻率去除或減少的作用。對應於帶通濾波器之操作係指在由上述方式所得之第1圖案的空間頻率分佈中，去除或減少第1圖案所含之空間頻率成分中之由比空間頻率範圍下限值B更低之空間頻率所構成之低空間頻率成分及由超過空間頻率範圍上限值T之空間頻率所構成之高空間頻率成分，而從該下限值B至該上限值T之特定範圍的空間頻率抽出空間頻率成分的操作。在利用DFT之情形時，更具體而言，係指將0代入(將振幅設為0)未包含於由所通過之空間頻率範圍上限值T及空間頻率範圍下限值B所指定之範圍的排列要素，或乘以絕對值遠比1小之值的操作。有關絕對值遠比1小之值，係如上所述。

在藉由運用高通濾波器而抽出之空間頻帶(穿透頻帶)中，各空間頻率成分之穿透比例(運用高通濾波器後之振幅強度相對於運用高通濾波器前之振幅強度的比例)係可如第10圖所示之例(穿透頻帶峰值之形狀呈矩形)，遍及穿透頻帶整體為一定，亦可為如第11圖所示之例(穿透頻帶峰值之形狀為高斯型)，其值有變化。此外，穿透頻域之峰值形狀亦可相對於空間頻率軸左右對稱，亦可如第12圖所示之例(穿透頻帶峰值之形狀為在峰值之右側與左側傾斜不同之變形高斯型)為非對稱。此外，穿透頻帶峰值亦可為如第13、14圖所示之例(穿透頻帶為由2個峰值所構成)，亦可由複數個峰值所構成。

第15圖係顯示對於具有第5圖所示空間頻率分佈的第1圖案運用帶通濾波器後之二次元性空間頻率分佈的一例圖。在第15圖中，橫軸、縱軸及顏色之濃度係表示與第5圖相同之意義。如第15圖所示，藉由對應前述帶通濾波器之操作，去除由空間頻率範圍上限值T及空間頻率範圍下限值B所指定之特定範圍的空間頻率成分，或減少其振幅強度。

接著，說明對帶通濾波器賦予之空間頻率範圍下限值B’及對帶通濾波器賦予之空間頻率範圍上限值T及空間頻率範圍下限值B的理想範圍。由高通濾波器或帶通濾波器去除或減少之低空間頻率成分較佳為對應於下述週期的空間頻率以下之低空間頻率成分：相對於運用由本發明所得之經防眩處理之透明基材(防眩膜等)的影像顯示裝置之平均一邊像素尺寸(例如，當RGB之3色橫向並列時，RGB之各者之平均一邊之像素尺寸係為長邊與短邊之平均值)，約10分之一以下之週期。藉此，可有效地抑制影像顯示裝置之閃爍。

列舉市售之影像顯示裝置具體地說明，當運用在相當於例如對角約103吋之全高畫質(解析度水平1920×垂直1080點等)之影像顯示裝置時，藉由高通濾波器或帶通濾波器去除或減少之低空間頻率成分的空間頻率之最大值、亦即空間頻率範圍下限值B’或空間頻率範圍下限值B較佳為0.01μm^-1 以上。此外，當運用在相當於對角約50吋之高畫質(解析度水平1366×垂直768點等)之影像顯示裝置時，空間頻率範圍下限值B’或空間頻率範圍下限值B較佳為0.02μm^-1 以上。由同樣之考察，當運用在相當於對角約32吋之高畫質之影像顯示裝置時，空間頻率範圍下限值B’或空間頻率範圍下限值B較佳為0.03μm^-1 以上。當運用在相當於對角約37吋之高畫質之影像顯示裝置時，空間頻率範圍下限值B’或空間頻率範圍下限值B較佳為0.04μm^-1 以上。當運用在相當於對角約20吋之高畫質之影像顯示裝置時，空間頻率範圍下限值B’或空間頻率範圍下限值B較佳為0.05μm^-1 以上。當運用在相當於對角約22吋之高畫質之影像顯示裝置時，空間頻率範圍下限值B’或空間頻率範圍下限值B較佳為0.07μm^-1 以上。如此，藉由對應所運用之影像顯示裝置的解析度及尺寸，適當地調整賦予高通濾波器或帶通濾波器之空間頻率範圍下限值，即可製作經去除或減少相對於影像顯示裝置為適當範圍之低空間頻率成分的第2、第3或第4之圖案，依據該等圖案加工凹凸形狀，藉此可實現抑制閃爍之理想防眩處理。

此外，在高通濾波器中，由加工適當性之觀點來看，空間頻率範圍上限值T較佳為1/(D×2)μm^-1 以下。其中，D(μm)係為在透明基材上加工凹凸形狀時所用之加工裝置的解析度。當空間頻率範圍上限值T超過1/(D×2)μm^-1 時，會有難以加工再現性佳地在透明基材上賦予凹凸形狀之情形。由於空間頻率範圍上限值T越小加工再現性越佳，空間頻率範圍上限值T較佳為1/(D×4)μm^-1 以下，更佳為1/(D×6)μm^-1 以下。當空間頻率範圍上限值T為1/(D×6)μm^-1 以下時，由於可利用生產性高之雷射掃描裝置以良好之加工再現性在透明基材上形成凹凸形狀，因此特別理想。另一方面，空間頻率範圍上限值T越大，越會形成具有週期之更精細之構造的第2圖案，因此加工再現性易變得困難。在透明基材上加工凹凸形狀時所用之加工裝置係可為以往公知之裝置，例如可使用雷射掃描裝置、精密車床等。使用雷射掃描裝置使阻劑曝光而形成凹凸形狀時，雷射之點直徑係相當於解析度D(μm)。此外，在利用具備前端呈半球狀之球磨機的精密車床形成凹凸形狀時，亦即利用前端半徑為r(μm)之球磨機加工凹凸形狀，而使加工後之凹凸面的平坦面與各位置之面所成之角度為0度(θ為例如10度)以內時，2×r÷(sin(θ÷180×π))相當於解析度D(μm)。此外，依據第2圖案製作具有凹凸面之模具，並將模具之凹凸面轉印在透明基材上，藉此在加工凹凸形狀時，在透明基材上加工凹凸形狀時所用之加工裝置係指在製作具有凹凸面之模具時所用之加工裝置。

再者，在高通濾波器中，為了對透明基材賦予適當之微細凹凸表面形狀，屬於空間頻率範圍下限值B之倒數的最長週期長度1/B與屬於空間頻率範圍上限值T之倒數的最短週期長度1/T之中間之中間週期長度MainPeriod=(1/B+1/T)/2較佳為6μm以上33μm以下之範圍內。MainPeriod係相當於對應於高通濾波器所賦予之空間頻率範圍上限值T的週期長度(1÷T)μm與對應空間頻率範圍下限值B之週期長度(1÷B)μm的平均值。當MainPeriod超過33μm時，在對透明基材上進行凹凸形狀之加工中，難以形成空間頻率低於0.10μm^-1 之微細凹凸表面形狀，而無法有效地顯現防眩性。當MainPeriod低於6μm時，在對透明基材上進行凹凸形狀之加工中，有可能形成空間頻率低於0.01μm^-1 之微細凹凸表面形狀，結果有可能在運用於高精細的影像顯示裝置時(例如將所得之防眩膜配置在高精細之影像顯示裝置的表面時)產生閃爍。

如上所述，運用高通濾波器或帶通濾波器等濾波器之主要目的在於，在最後用來加工凹凸形狀之圖案(例如後述之第2、第3或第4圖案)中，去除或減少由比空間頻率範圍下限值B’或B低之空間頻率所構成的低空間頻率成分。

(3)第2圖案之製作

接著，將藉由施行對應高通濾波器或帶通濾波器之操作所得之空間頻率的資訊藉由反離散傅利葉轉換(IDFT)轉換為二次元排列，依據該二次元排列產生第2圖案。就IDFT演算法而言，與前述DFT同樣地，可使用一般所知之演算法。第2圖案係可具有8位元、16位元、32位元、64位元等各種位元深度。

第16圖係顯示於第1圖所示之第1圖案運用帶通濾波器而製作出的第2圖案之一例的放大圖。第16圖亦與第1圖同樣地為12800dpi之影像資料。對帶通濾波器賦予之空間頻率範圍下限值B及空間頻率範圍上限值T係分別為0.043μm^-1 、0.059μm^-1 。而且，2×(T-B)/(T+B)係為0.30。

此外，產生第2圖案時，亦可進行換算代入，以使由IDFT所得之二次元排列之最大值與最小值分別對應由產生之第2圖案的位元深度所規定之最大值/最小值。亦即，將由IDFT所計算之二次元排列要素的最大值設為Imax，將最小值設為Imin時，將要素之值Ix轉換為8位元(0-255)之圖案時，代入圖案之各像素的值係以255×(Ix-Imix)÷(Imax-Imin)而計算出。前述第16圖之影像資料係進行上述換算而得者。

以上，雖說明藉由使用DFT之高通濾波器或帶通濾波器的運用製作第2圖案之方法例，但亦可藉由上述以外之方法製作第2圖案。例如，亦可使用配置有開口之板作為第1圖案，以光學手法對該板進行傅利葉轉換，藉此獲得第2圖案。具體而言，準備由使焦點一致之2片透鏡所構成之空間頻率濾波光學系統，並且將第1圖案配置在第1片透鏡的焦點面。此時，在2片透鏡之焦點一致的面(傅利葉面)，可獲得影像之空間頻率分布。在該傅利葉面中，藉由使光之穿透率空間性變化，即可使所希望之範圍的空間頻率穿透。

經濾波之輸出影像，係在第2片透鏡之傅利葉面相反側之焦點面獲得。例如，以僅使開口中心部穿透至傅利葉面之方式配置板時，則僅獲得上述影像之低空間頻率成分作為輸出影像。反之，將開口中心部遮光時，則僅獲得高空間頻率成分作為輸出影像。因此，藉由在傅利葉面將中心部分及其周邊部分遮光，即可在第2片透鏡之焦點面，獲得具有屬於目的之空間頻率分布之第2圖案。

(轉換為經離散化之資訊及第3圖案之製作)

本發明較佳為從以上述方式所得之第2圖案製作轉換為經離散化之資訊的圖案。藉由製作轉換為經離散化之資訊的圖案，即可製作適用於用以加工凹凸形狀之加工裝置的圖案。例如，在對後述之透明基材上加工凹凸形狀之步驟包含使用雷射掃描裝置等之阻劑工程或NC加工(numerical control machining，數值控制加工)時，使用在該等步驟之圖案較佳為經二值化等多值化之處理。特別是，在對後述之透明基材上加工凹凸形狀之步驟包含使用雷射掃描裝置等之阻劑工程時，第2圖案較佳為轉換為以2階段離散化之資訊，亦即較佳為轉換為經二值化之圖案。這是由於依據是否照射有雷射之二值而產生阻劑圖案之故。藉由對第2圖案進行2值化，即可產生可運用在雷射掃描裝置等之影像。

一般而言，「經離散化之資訊」係被稱為數位資料，在電腦上處理之資訊幾乎都是經離散化之資訊。就經離散化之資訊的例而言，可列舉可在位元映像(bit map)資料等電腦上處理之影像資料、及具有128位元、64位元、32位元、16位元等各種位元深度的浮動小數點數或有符號或符號乃至整數等。

「轉換為經離散化之資訊」係指將連續函數轉換為離散表現、將類比資料轉換為數位資料、或將以更多階段數表現之經離散化之資訊轉換為以更少階段數表現之經離散化之資訊，且包含將數位信號轉換為以更少之位元深度表現之數位信號。就轉換為經離散化之資訊之例而言，可列舉例如離散性表現屬於連續函數之餘弦函數、及將以更多階段數之32位元浮動小數點表現之資訊轉換為更少階段數之8位元整數。

在本發明中，由於藉由高通濾波器或帶通濾波器之運用所得之第2圖案的連續性高，因此在獲得經多值化之圖案、特別是經二值化之圖案時，較佳為以特定之條件運用高通濾波器或帶通濾波器，將所得之第2圖案多值化，或以特定之方法將第2圖案多值化。以下，例示說明適用於本發明中之多值化方法。

(1)以閾值法進行之二值化

就將藉由帶通濾波器之運用所得之第2圖案予以二值化的方法而言，較佳為採用閾值法。閾值法係指藉由對灰階指標(亮度值)設定特定之閾值，對於超過閾值之像素(畫素)賦予白色(或黑色)，對閾值以下之像素賦予黑色(或白色)，以進行二值化的手法。

關於藉由帶通濾波器之運用所得之第2圖案之以閾值法進行的二值化，對帶通濾波器賦予之空間頻率範圍下限值B及空間頻率範圍上限值T較佳為滿足下述式(1)：

0.20＜2×(T-B)/(T+B)＜0.80　…(1)

更佳為滿足下述式(2)：

0.30≦2×(T-B)/(T+B)≦0.70　…(2)。

在上述式(1)及(2)中之2×(T-B)/(T+B)係為由上述帶通濾波器所抽出之第2圖案所具有之空間頻率之範圍指標的數值。亦即，2×(T-B)/(T+B)越大，第2圖案所具有之空間頻率之範圍越廣，2×(T-B)/(T+B)越小，第2圖案所具有之空間頻率之範圍越窄。

第17圖係顯示2×(T-B)/(T+B)的值、與藉閾值法將運用帶通濾波器所得到之第2圖案予以二值化而獲得的自相關係數最大值之關係圖。自相關係數最大值係指自相關係數之最大值。自相關係數係依據維納-辛欽定理(Wiener-Khinchin theorem)，藉由二次元傅利葉轉換將第2圖案轉換為空間頻域之二次元排列後，將各要素之係數予以平方，並對該係數施以倒傅利葉轉換而獲得者。自相關係數最大值係為顯示關於本身之平行移動之自相關係強度之作為指標的數值。因此，自相關係數最大值越高，在在透明基材上加工之凹凸形狀中，類似之凹凸形狀愈容易連續，儘管凹凸形狀之週期長度短，亦容易在目視時感覺到特異的週期性。第17圖所示之自相關係數最大值係為移動距離20μm以上之範圍的自相關係數最大值。

如第17圖所示，可知自相關係數最大值在2×(T-B)/(T+B)為0.20以下時係極端地増加，另一方面，2×(T-B)/(T+B)為0.30以上時，維持比較低之值。因此，為了在透明基材上形成不會感覺到特異之週期性的凹凸形狀，2×(T-B)/(T+B)之值較佳為大於0.20，更佳為0.30以上。

另一方面，由研究之結果得知會有以下傾向：第2圖案所具有之空間頻率之範圍越廣，因追加週期長度不同之多數成分，在對第2圖案以閾值法進行二值化處理時，容易產生孤立之小點。第18圖係顯示2×(T-B)/(T+B)的值、與藉閾值法將運用帶通濾波器所得到之第2圖案予以二值化而獲得的圖案之孤立小點產生個數之關係圖。在第18圖中，「產生個數」係指在對第2圖案以閾值法進行二值化處理所得之影像中，將中心空間頻率設為0.05μm^-1 ，將在透明基材上加工凹凸形狀時所使用之加工裝置(雷射掃描裝置等)的解析度D設為2μm時，連續之曝光範圍之一邊長度成為解析度2×Dμm以下的孤立小點之產生個數。該等連續之要素數少的孤立小點之存在會妨礙充分之加工再現性。此外，中間空間頻率係指上述MainPeriod之倒數。

如第18圖所示，可得知在2×(T-B)/(T+B)為0.80以上之範圍時，2×(T-B)/(T+B)之值越大，孤立小點之產生個數會有急遽増加之傾向，另一方面，2×(T-B)/(T+B)為0.70以下時，孤立小點之產生個數維持比較低之值。因此，為了使凹凸形狀之加工再現性成為良好者，2×(T-B)/(T+B)之值較佳為未達0.80，更佳為0.70以下。

由以上得知，為了形成加工再現性良好且不會感覺到特異之週期性的凹凸形狀，空間頻率範圍下限值B及空間頻率範圍上限值T較佳為滿足上述式(1)，更佳為滿足上述式(2)。藉由運用滿足上述式(1)、更佳為滿足上述式(2)之帶通濾波器，則不一定要進行利用後述之蒙地卡羅法(Monte Carlo Method)之孤立小點的減少處理，藉由以閾值法進行之二值化，即可獲得加工再現性良好的圖案。

此外，對運用帶通濾波器後之從空間頻率範圍下限值B至空間頻率範圍上限值T之範圍的空間頻率分佈，與第1圖案之空間頻率分佈之情形同樣地，亦可施行使振幅強度増減之處理，以使振幅強度成為一定。藉由使空間頻率成分之振幅強度平滑地變化，即可獲得更平滑之凹凸形狀。

在此，在阻劑工程中，曝光區域之比率在30%至70%之範圍時，對於蝕刻或顯影之適性良好。較佳為40%至60%之範圍。為了使藉由閾值法將第2圖案予以二值化後之圖案滿足上述條件，必須適當地設定閾值。其可藉由對所得之第2圖案之各像素解析頻率分佈，將累積度數成為目標比率之值作為閾值並予以二值化而達成。具體而言，例如以下所述。

第19圖係顯示對於第16圖所示影像資料藉由解析灰階指標的頻率圖而得到之灰階指標的累積率之分佈圖。由第19圖所示之累積率分佈得知，灰階指標125以下之像素數為40%。第20圖係考慮該累積率分佈之解析結果，將灰階指標125作為閾值，並將第16圖所示之影像資料經閾值法二值化後所得的圖案之放大圖。在第20圖所示之經二值化的第2圖案中，以黑色顯示之部分(相當於曝光區域)的填充率係藉由將灰階指標125設為閾值而成為40%。第21圖係顯示將第20圖所示經二值化的第2圖案所得之二次元排列藉高速傅利葉轉換(FFT)轉換為空間頻帶而得到之空間頻率分佈。如第21圖所示，第20圖所示之經二值化的第2圖案係具有減少有關閃爍產生之低空間頻率成分，而且亦減少使加工再現性降低之高空間頻率成分的空間頻率分佈，因此依據第20圖所示之經二值化的第2圖案在透明基材上加工凹凸形狀時，可期待優異之防眩性能、閃爍減低及加工適當性。

(2)以遞色法(dithering)進行之多值化

就將藉由運用高通濾波器或帶通濾波器所得之第2圖案予以二值化等多值化之方法而言，較佳為可採用遞色法。此時，依據對第2圖案運用遞色法所得之第3圖案在透明基材上加工凹凸形狀。遞色法係用以將類比資料轉換為數位資料，或轉換數位資料之位元率或位元深度之手法之一，可定位為數位信號處理之一手法。已知有藉由賦予方形機率密度函數或三角形機率密度函數等之不規則信號而減少將信號離散化時之誤差的偏差之手法、或遞色法、誤差擴散法等各種手法。

其中，在本發明中，不容易產生因波紋或干擾所致之成為著色之原因的重覆圖樣，且可期待抑制局部之平均亮度之變動的效果，此外，藉由矩陣之最適化，即有可能抑制加工困難之精細圖樣之產生，因此較佳為使用誤算擴散法作為遞色法。誤算擴散法之特徴為使在離散化時所產生之誤差擴散至周邊。

列舉將8位元125灰階之灰階位元映像轉換為1位元2灰階之黑白位元映像之情形為例，說明誤算擴散法之演算法的概要。在此，將轉換對象之像素(畫素)所具有之亮度值設為64。將該像素轉換為1位元2灰階之黑白位元映像時，必須轉換為在8位元時顯現為亮度值255之白色，或顯現為亮度值0之黑色。通常係轉換為較接近之值。因此，比起255，亮度值為64之像素較接近0，而予以轉換為對應0之值(即黑色)。此時，因為轉換，與8位元灰階之影像相比較時，在經轉換後之影像中會產生-64之亮度值誤差。這是意指像素之亮度的總合減少達64。在誤算擴散法中，係依據事前決定之權重來變更周圍之像素的亮度值，以抵消所產生之-64之亮度值誤差。藉由對所有之像素反覆進行上述操作，以進行二值化。

就權重方法而言，已知有在影像處理領域上較佳之幾個矩陣。例如，Floyd & Steinberg;Jarvis，Judis and Nink;Stucki;Burks;Stevenson & Arche;Sierra 3 Line;Sierra 2 Line;Sierra Filter Lite等較佳之具權重之矩陣。

第22圖係用以說明上述例示矩陣中的轉換誤差之擴散權重圖。就矩陣之一例而言，列舉Floyd & Steinberg之例說明之，像素A係為轉換對象之像素。如上述之例，因為像素A之轉換(從亮度值64轉換為0)，在經轉換後之影像會產生-64之亮度值誤差時，以7：1：5：3之權重變更隣接之4個像素之亮度值，以抵消該亮度值誤差。亦即，使隣接之4個像素之亮度值分別増加達(7/16)×64、(1/16)×64、(5/16)×64、(3/16)×64。此外，附加斜線之陰影線的像素B係顯示完成二值化處理之像素。此外，記載為「0」之像素係不會使誤差擴散之權重為0的像素。

第23圖至第30圖係顯示對於應用帶通濾波器所得之第2圖案，運用依據第22圖所示的矩陣所進行之誤差擴散法而得到的第3圖案之例。第23圖至第30圖所示之第3圖案皆係由設為8位元灰階之灰階映像所得之第31圖所示的第2圖案所製作者，且由1位元之黑白影像資料所構成。更具體而言，第23圖至第30圖所示之第3圖案係相對於利用具有由Knuth之亂數產生器減算演算法所產生之0至1之值的擬似亂數行以12800dpi之解析度製作1.024mm四方之8位元之位元映像的第1圖案，空間頻率範圍下限值B及空間頻率範圍上限值T係為：

B=1/MainPeriod*(1+BandWidth/100)　…(I)

T=1/MainPeriod*(1-BandWidth/100)　…(II)

藉由利用各種矩陣之誤差擴散法將運用穿透頻域峰值之形狀為矩形型之帶通濾波器所得之第31圖所示的第2圖案予以二值化者。設定為MainPeriod=12(μm)、BandWidth=20(%)。此外，為了易於掌握影像之特徴，第23圖至第30圖係由所產生之第3圖案放大一部分而顯示者。

第32圖係比較經依據第23至30圖所示的各種矩陣之誤差擴散法而二值化後的第3圖案之空間頻率分佈、與經閾值法二值化後的圖案之空間頻率分佈的圖。如第32圖所示，以閾值法進行二值化時，所得之圖案係顯示在低空間頻域中比較高的振幅強度。另一方面，在運用誤差擴散法時，即使在採用任一矩陣之情形下，亦可使低空間頻率成分更減少。因此，藉由誤差擴散法之運用，可實現更有效地抑制閃爍之防眩處理及防眩膜。此外，第32圖中之利用閾值法進行二值化之圖案係對於第31圖所示之第2圖案，將中間值127作為閾值，將比該中間值127大之值設為白色，將該中間值127以下之值設為黑色，藉由二值化而製作者。

如此，藉由依據第22圖所示之一般所知的誤差擴散矩陣的誤算擴散法之運用，可獲得具有良好之空間頻率特性的第3圖案。然而，製作依據該誤差擴散矩陣而二值化之第3圖案的方法係會有產生同色之像素並未以一定數以上之集團存在的多數孤立像素(以下稱為「孤立點」，該孤立點雖係與前述之「孤立之小點」概念上類似，但如後所述其定義並不相同)的傾向。其中，「孤立點」係指存在於經二值化之圖案之由16個以下之連續同色之像素(畫素)所構成之塊(島)。在第3圖案具有多數孤立點時會有以下情形：可能存在1邊為4像素以下之塊(島)，對包含例如CTP法或濕蝕刻之工程或是車床加工等依據該圖案進行之凹凸加工，係要求極高之精密度，而妨礙到加工再現性。

第33圖係將藉運用依據一般為人所知的誤差擴散矩陣之誤差擴散法製作第3圖案時所產生的孤立點之產生個數、與藉閾值法製作之情形進行比較之圖。圖示之數值係顯示與製作利用閾值法經二值化之圖案時產生之孤立點的產生個數之比。如第33圖所示，即使是孤立點之產生頻率最少之Stevenson & Arche之矩陣，產生個數亦為閾值法之27倍，使用Floyd & Steinberg之矩陣時，亦達155倍。

本發明人等在精心研究之結果後發現：為了抑制孤立點之產生個數，較佳為採用未包含短距離之誤差擴散的矩陣作為誤差擴散矩陣。

第34圖至第42圖係顯示擴散距離分別為1、2、3、4、5、6、3+4、4+5及3+4+5的誤差擴散矩陣之一例圖。該等圖係與第22圖同樣地，顯示轉換誤差之擴散的權重者。擴散距離係指為了抵消因轉換對象之像素(像素A)之白或黑之轉換而產生之亮度值誤差，變更亮度值之像素與轉換對象之像素的距離，「擴散距離1」係指變更亮度值之像素與轉換對象之像素相隣接(參照第34圖)。「擴散距離2」係指將從轉換對象之像素算起第2個像素作為變更亮度值之像素(在變更亮度值之像素與轉換對象之像素之間介置有1個像素)(參照第35圖)。關於3以上之擴散距離亦同。此外，第40圖之「擴散距離3+4之矩陣」係指第36圖之「擴散距離3之矩陣」及第37圖之「擴散距離4之矩陣」的合成。關於第41圖及第42圖亦同。

第43圖至第51係分別顯示將運用依據第34圖至第42圖所示的矩陣之誤差擴散法而得到的第3圖案之一例。所使用之第2圖案係第31圖所示之圖案。此外，為了易於掌握影像之特徴，第43圖至第51圖係由所產生之第3圖案放大一部分而顯示者。再者，第52圖係將藉運用依據第34至42圖所示的誤差擴散矩陣之誤差擴散法製作第3圖案時所產生的孤立點之產生個數、與藉閾值法製作之情形進行比較之圖。圖示之數值係顯示與製作利用閾值法經二值化之圖案時產生之孤立點的產生個數之比。

如第52圖所示得知，誤差擴散距離為1時，與閾值法相比較，雖會產生到達247倍之個數的孤立點，但隨著將誤差擴散距離設定為較大，產生個數會減少。特別是，誤差擴散距離超過1時，孤立點之個數會急遽減少。由第52圖所示之結果得知，為了更有效地抑制孤立點之產生，誤差擴散距離較佳為超過1(亦即在超過1像素之範圍使轉換誤差擴散，以下亦同)，更佳為2以上，更理想為3以上。此外，誤差擴散距離之上限雖無特定限制，但例如為6以下。其中，利用具有3以上之誤差擴散距離的矩陣製作之圖案的加工範圍廣，可期待良好之加工適性。

第53圖係將藉依據第34至42圖所示的誤差擴散矩陣之誤差擴散法所二值化過的第43至51圖之第3圖案的空間頻率分佈、與藉閾值法所二值化過的圖案之空間頻率分佈進行比較之圖。藉閾值法所二值化過的圖案係與第32圖者相同。由第53圖得知，無論在使用任一個誤差擴散矩陣之情形，與閾值法相比較，皆可減少低空間頻率成分的振幅。

(第4圖案之製作)

藉閾值法或遞色法轉換為離散化成2階段之資訊(二值化過)的圖案係有包含多數孤立點之情形。此時，亦可對第3圖案等之經二值化的圖案，復施行使孤立點減少之操作，以製作第4圖案。此時，依據所得之第4圖案在透明基材上加工凹凸形狀。藉由施行使孤立點減少之操作，即可加工再現性更佳地在透明基材上形成凹凸形狀。用於第4圖案之製作之經二值化的圖案亦可為藉閾值法所二值化過的圖案，亦可為藉誤差擴散法等遞色法所二值化過的圖案。然而，如上所述，藉由運用滿足上述式(1)、更佳為滿足上述式(2)之帶通濾波器而製作第2圖案時，則不一定要進行上述孤立點的減少處理。

就使上述孤立點減少之操作而言，較佳為利用以下手法：藉由蒙地卡羅法使存在於第3圖案等經二值化之圖案之屬於孤立點之黑或白之像素移動至同色之塊(島)的手法。蒙地卡羅法係依據亂數進行模擬之手法的總稱。就孤立點之處理方法而言，單純地削除孤立之點的方法最為單純。然而，在影像處理中利用該單純之方法時，會有平均亮度值局部地變化之情形，這會造成空間頻率成分之増大。蒙地卡羅法係在不會局部地對平均亮度造成影響之情形下，處理孤立點之有效手法。以下，參照第54圖說明利用蒙地卡羅法進行之孤立點的處理方法之具體例。

首先，判定對象像素(畫素)是否為「孤立點」。在此說明之具體例中的「孤立點」係與上述之定義不同，而係定義為周圍之最接近之8像素中之位於與對象像素相同之階段(同色)的像素之個數為2個以下者。例如，對象像素為黑色時，若最接近之8像素中之黑色像素的個數為2個以下，則判定為孤立點。有關白色像素亦同。接著，使判定為孤立點之像素移動至空著的最接近之8像素中之以亂數選擇之像素。

例如，在第54圖(a)中，若對象像素為黑色時，因最接近之8像素中只有1像素為黑色，故判定為孤立點，對象像素係移動至空著的最接近之7像素中之以亂數選擇之像素。在第54圖(b)中，若對象像素為黑色時，因最接近之8像素中之2像素為黑色，故判定為孤立點，對象像素係移動至空著的最接近之6像素中之以亂數選擇之像素。在第54圖(c)中，若對象像素為黑色時，因最接近之8像素中之3像素為黑色，故不判定為孤立點，不使對象像素移動。

藉由反覆進行上述之以蒙地卡羅法施行之操作，則可有效地減少孤立點。以蒙地卡羅法反覆進行例如10至60次左右操作時，可獲得以下圖案，即穿透帶通濾波器之空間頻率成分的空間頻率值換算為週期長度在3像素至6像素之間時幾乎不會檢測出孤立，可期待良好之加工適性的圖案。

第55圖(a)至(f)係顯示蒙地卡羅法運用次數所導致第4圖案的變化之圖。第55圖(a)至(f)所示之圖案係對第47圖所示之第3圖案(擴散距離5)，分別運用蒙地卡羅法0、4、8、20、40及60次而處理孤立點所得者。此外，第56圖係顯示蒙地卡羅法運用次數與孤立點產生個數的關係圖。第56圖所示之孤立點產生個數比係與第33圖及第52圖同樣地，為與由第31圖所示之第2圖案製作藉閾值法二值化過之圖案時產生之孤立點的產生個數之比。如此，藉由反覆運用蒙地卡羅法，即可製作可使孤立點減少且可期待更佳之加工適性的第4圖案。

前述第4圖案之製作例雖係採用將帶通濾波器運用在第1隨案而製作者作為第2圖案，但即使採用運用高通濾通器而製作之第2圖案時，亦與帶通濾波器之情形同樣地，藉由二值化及孤立點的減少處理，減少低空間頻率成分，而可獲得加工適性佳之第4圖案。

以上所示之在透明基材上加工凹凸形狀所用之圖案的製作方法中，將遞色法(其中為誤差擴散法)運用在第2圖案而製作第3圖案，將蒙地卡羅法運用在第3圖案而製作第4圖案的方法，係在製作第2圖案時，即使不運用滿足上述式(1)之帶通濾波器，亦可獲得減少低空間頻率成分及孤立點之圖案，因此該方法係為較佳實施形態之一。

(依據圖案進行之凹凸形狀的加工)

在本步驟中，依據如上述方式所得之圖案的任一者(第2圖案或將該第2圖案藉閾值法轉換為離散化成2階段之資訊(二值化過)的圖案、第3圖案或第4圖案)在透明基材上加工凹凸形狀，並對透明基材賦予防眩性。具體而言，藉由例如以下之方法，依據圖案加工凹凸形狀。在透明基材上加工凹凸形狀時所用之加工裝置亦可為以往公知之裝置，可使用例如雷射掃描裝置、雷射加工裝置、精密車床等。就雷射加工裝置而言，可使用例如雷射標記器、雷射雕刻機、雷射加工機等市售的各種加工裝置。

在透明基材上進行之凹凸形狀的加工較佳為利用依據上述圖案所具有之離散化的資訊進行加工之加工裝置來進行。就依據離散化的資訊進行加工之加工裝置而言，具體來說可列舉精密車床、自動雕刻裝置、雷射加工裝置、雷射掃描裝置等各種NC加工裝置。就加工裝置而言，在使用例如雷射掃描裝置等時，離散化之資訊較佳為離散化成2階段之資訊。藉由上述裝置利用離散化成2階段之二次元排列加工凹凸形狀時，只要如下方式進行即可。首先，依據亮度資訊將圖案轉換為二次元排列g[x,y]。其中，x，y係表示二次元排列之各要素所示之位置座標。接著，確認儲存在離散化成2階段之二次元排列g[x,y]的所有要素之值。在此，藉由離散化成2階段之操作，假設在二次元排列儲存有0或1。在凹凸形狀之加工中，例如儲存於對應特定位置x=a1、y=b1之二次元排列之要素g[a1，b1]的值為1時，在加工裝置中將雷射照射在對應a1、b1之座標，以形成凹部。當儲存之值為0時，則不對對應之座標照射雷射。藉由對所有要素反覆進行該作業，即可從圖案獲得凹凸形狀。當雷射具有可在加工對象形成凹部之強度時，藉由雷射之照射形成有凹部。當雷射強度較弱時，亦可藉由雷射掃描使阻劑感光，在將阻劑顯影後，利用蝕刻形成凹部，藉此加工凹凸形狀。

此外，當用於凹凸加工之圖案由離散化之資訊的二次元排列所構成時，在依據儲存於該二次元排列之值進行之凹凸加工中，可依據加工裝置之特性轉換該等值，而用於加工。例如，在雷射加工機或雷射雕刻機時，亦可視為雷射照射次數。在精密車床之類的控制刀具深度的加工裝置時，亦可轉換成對應於刀具推入量之量。以下，以使用離散化成8位元灰階之二次元排列的情形為例具體說明值之轉換。此時，假設二次元排列g[x,y]為0至255之值。防眩性之強度係可依據凹凸形狀之高低差進行控制。轉換成對應刀具推入量之量的公式係由所需之高低差、儲存在二次元排列g[x,y]之值的最大值及最小值所決定。欲將高低差設為1μm時，若將從座標x、y之平坦的加工對象之表面算起的刀具推入量設為z，則藉由

z=g([x,y]-最小值)/(最大值-最小值)×高低差

計算出，以決定刀具推入量z。在此說明之具體例中，藉由

z=g([x,y]-0)/(255-0)×1μm

計算出刀具推入量z。亦即，當g[x,y]之值為255時，將刀具推入量z設為1μm，當g[x,y]之值為0時，將刀具推入量z設為0μm。藉由對儲存在二次元排列g[x,y]之所有要素進行上述步驟，而形成凹凸形狀。依據雷射照射次數控制深度時，只要事前確認照射次數與加工深度之關係，以成為對應前述Z之值的方式決定照射次數即可。

如上所述，使圖案所具有之資訊轉換為透明基材之刻入深度的資訊而反映成凹凸形狀，或依據圖案所具有之資訊形成凹部，或決定是否形成凹部，藉此加工凹凸形狀。此外，由加工裝置之解析度的限制而使高低差變得過大時，亦可藉由對整面進行蝕刻而在加工後減小高低差。此外，就在透明基材形成凹凸形狀之方法而言，可為直接對透明基材施行前述加工之方法，但較佳為可採用以下方法：在以前述方法將依據圖案之凹凸形狀形成在模具後，藉由將模具之凹凸形狀轉印在透明基材上，而將依據圖案之凹凸形狀形成在透明基材上。

就透明基材而言，只要是由光學性透明之材料所構成之構件，即無特別限制，例如，除了由紫外線硬化型樹脂等硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等樹脂材料所構成之構件以外，亦可為玻璃基板等。例如，藉由對設於影像顯示裝置之最表面的玻璃基板等透明基材之表面直接施行本發明之防眩處理，即可對影像顯示裝置施行防眩處理，藉此可獲得顯現優異之防眩性能且有效地抑制白濁及閃爍之影像顯示裝置。此外，使用樹脂薄膜作為透明基材，利用本發明之方法，藉由在該樹脂薄膜上加工凹凸形狀而可獲得防眩膜。藉由將由本發明之方法所得之防眩膜配置在影像顯示裝置的表面，即可獲得表現優異之防眩性能且有效地抑制白濁及閃爍之影像顯示裝置。

在本發明之透明基材之防眩處理方法及防眩膜之製造方法中，可精密度更佳且加工再現性更佳地在透明基材上製造微細凹凸表面形狀，且生產性亦佳，因此較佳為包含以下步驟：依據上述圖案的任一圖案(第2圖案或將該第2圖案藉閾值法轉換為離散化成2階段之資訊(二值化過)的圖案、第3圖案或第4圖案)製作具有凹凸面(微細凹凸表面形狀)之模具，並將所製造之模具的凹凸面轉印在透明基材上。藉由從模具剝離轉印有凹凸面之透明基材，即可獲得形成有微細凹凸表面形狀之透明基材(包含防眩膜)。

將模具形狀轉印在透明基材之步驟較佳為利用壓紋法進行。就壓紋法而言，係例示使用光硬化性樹脂之UV壓紋法、使用熱可塑性樹脂之熱壓紋法，其中，由生產性之觀點來看，以UV壓紋法為佳。

UV壓紋法係在透明基材之表面形成光硬化性樹脂層，並將該光硬化性樹脂層推壓在模具之凹凸面同時使之硬化，藉此將模具之凹凸面轉印在光硬化性樹脂層的方法。具體而言，在透明基材上塗布紫外線硬化性樹脂，並且在將塗布之紫外線硬化性樹脂密接在模具之凹凸面的狀態下，從透明基材側照射紫外線並使紫外線硬化性樹脂硬化，然後從模具將形成有硬化後之紫外線硬化性樹脂層的透明基材予以剝離，藉此將模具之形狀轉印在紫外線硬化性樹脂。

使用UV壓紋法時，就透明基材而言，只要是實質上光學性透明之薄膜即可，例如可列舉三乙酸纖維素薄膜、聚對酞酸乙二酯薄膜、聚甲基丙烯酸甲酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、以降冰片烯系化合物作為單體之非晶性環狀聚烯烴等熱可塑性樹脂之溶劑澆鑄薄膜或壓出薄膜等樹脂薄膜。

此外，使用UV壓紋法時之紫外線硬化性樹脂的種類並無特別限定，可使用市售之適宜者。再者，亦可組合依紫外線硬化性樹脂所適當選擇之光起始劑，而使用亦能以波長比紫外線更長之可見光進行硬化的樹脂，具體而言，可分別單獨使用三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯，或混合使用該等化合物之2種以上，以及適當地使用混合有IRGACURE 907(ciba化學公司(瑞士)製)、IRGACURE 184(ciba化學公司(瑞士)製)、Lucirin TPO(BASF公司製)等光聚合起始劑者。

另一方面，熱壓紋法係以加熱狀態將由熱可塑性樹脂所構成之透明基材推壓在模具，並將模具之表面凹凸形狀轉印在透明支持體的方法。就使用在熱壓紋法之透明基材而言，只要是實質上透明者，則可為任一者，例如可使用聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚對酞酸乙二酯、三乙酸纖維素、以降冰片烯系化合物作為單體之非晶性環狀聚烯烴等熱可塑性樹脂之溶劑澆鑄薄膜或壓出薄膜等。該等透明樹脂薄膜亦可適當地使用作為用以塗布上述說明之UV壓紋法中之紫外線硬化性樹脂的透明基材。

(模具之製造方法)

以下，說明可適用於本發明之防眩處理方法、防眩膜的製造方法的模具之製造方法。第57圖係示意性顯示本發明之模具製造方法的前半部之較佳一例圖。第57圖係示意性顯示各步驟中之模具的剖面。本發明之模具製造方法基本上係包含[1]第1鍍覆步驟、[2]研磨步驟、[3]感光性樹脂膜形成步驟、[4]曝光步驟、[5]顯影步驟、[6]第1蝕刻步驟、[7]感光性樹脂膜剝離步驟、[8]第2鍍覆步驟。以下，參照第57圖，詳細說明本發明之模具製造方法的各步驟。

[1]第1鍍覆步驟

在本發明之模具製造方法中，首先對使用在模具之基材的表面施以鍍銅或鍍鎳。如此，藉由對模具用基材之表面施以鍍銅或鍍鎳，則可使之後的第2鍍覆步驟中之鍍鉻的密著性或光澤性提升。亦即，如上述之先前技術，在對鐵等之表面施以鍍鉻時，或以噴砂法或珠擊法等在鍍鉻表面形成凹凸後再度施以鍍鉻時，表面容易變粗糙，會產生細微之龜裂，而難以控制模具之表面的凹凸形狀。對此，首先藉由對基材表面預先施以鍍銅或鍍鎳，即可排除上述之不良情形。這是由於鍍銅或鍍鎳之被覆性高且平滑化作用強，因而埋入模具用基材之微小凹凸或空穴(cavity)等而形成平坦且具光澤之表面之故。因該等鍍銅或鍍鎳之特性，即使在後述之第2鍍覆步驟中施以鍍鉻，亦可排除因存在於基材之微小凹凸或空穴(cavity)所致之鍍鉻表面的粗糙，且由於鍍銅或鍍鎳之被覆性高，因而減少細微龜裂之產生。

就在第1鍍覆步驟中所用之銅或鎳而言，除了可為各個純金屬以外，亦可為以銅為主體之合金或以鎳為主體之合金，因此，本說明書中之「銅」係包含銅及銅合金之意思，且「鎳」係包含鎳及鎳合金之意思。鍍銅或鍍鎳亦可分別利用電解鍍覆來進行，亦可利用無電解鍍覆來進行，通常係採用電解鍍覆。

在施以鍍銅或鍍鎳時，若鍍覆層過薄，不能完全排除底層表面之影響，因此其厚度較佳為50μm以上。鍍覆層厚度之上限雖無極限，但鑑於成本等考量，鍍覆層之厚度的上限較佳為至500μm左右為止。

在本發明之模具製造方法中，就適用於模具用基材之形成的金屬材料而言，由成本之觀點來看，可列舉鋁、鐵等。由處理之便利性來看，以使用輕量之鋁為更佳。其中，鋁或鐵可分別為純金屬，除此以外，亦可為以鋁或鐵為主體之合金。

此外，模具用基材之形狀可為在該領域中以往所採用之適當形狀，亦可為例如平板狀，或圓柱狀或圓筒狀之輥。若使用輥狀之基材製作模具，則有以下優點：可連續地進行防眩處理，且能以連續之捲筒狀製造防眩膜。

[2]研磨步驟

接著，在研磨步驟中，對在上述第1鍍覆步驟中施有鍍銅或鍍鎳之基板表面進行研磨。經過該步驟，基材表面較佳為研磨成接近鏡面之狀態。這是由於以下原因：為了作成所希望之精密度，大多對作為基材之金屬板或金屬輥施以切削或研削等機械加工，藉此在基材表面會殘留加工痕跡，即使在施以鍍銅或鍍鎳之狀態下，亦有殘留該等加工痕跡之情形，且在經鍍覆之狀態下，表面不一定會完全成為平滑。亦即，即使對殘留有此種深加工痕跡等的表面施行後述之步驟，亦會有加工痕跡等之凹凸比在施行各步驟後形成之凹凸還深之情形，會有殘存加工痕跡等之影響的可能性，在利用該模具施行防眩處理或製造防眩膜時，會有對光學特性造成無法預期之影響的情形。第57圖(a)係示意性顯示對平板狀之模具用基材7的表面在第1鍍覆步驟中施以鍍銅或鍍鎳(在該步驟中形成之鍍銅或鍍鎳之層則未圖示)，並進一步經研磨步驟進行鏡面研磨，而具有表面8的狀態。

關於對施有鍍銅或鍍鎳之基材表面進行研磨的方法而言，並無特別限制，可使用機械研磨法、電解研磨法、化學研磨法之任一方法。就機械研磨法而言，例示有超精加工法、拋光(lapping)法、流體研磨法、擦光(buffing)研磨法等。研磨後之表面粗糙度之依據JIS B 0601之規定的中心線平均粗糙度Ra較佳為0.1μm以下，更佳為0.05μm以下。當研磨後之中心線平均粗糙度Ra比0.1μm大時，則有可能對最後之模具表面的凹凸形狀殘存研磨後之表面粗糙度的影響。此外，關於中心線平均粗糙度Ra之下限，並無特別限制，由加工時間或加工成本的觀點來看，自然有其極限，因此並無特定指定之必要性。

[3]感光性樹脂膜形成步驟

接著，在感光性樹脂膜形成步驟中，在藉由上述研磨步驟施以鏡面研磨後之模具用基材7之經研磨過的表面8，塗布將感光性樹脂溶解於溶劑的溶液，並進行加熱/乾燥，藉此形成感光性樹脂膜。第57圖(b)係示意性顯示在模具用基材7之經研磨過的表面8形成有感光性樹脂膜9的狀態。

就感光性樹脂而言，可使用習知之感光性樹脂。就感光部分具硬化之性質的負型感光性樹脂而言，可使用在分子中具有丙烯醯基或甲基丙烯醯基之丙烯酸酯的單體或預聚合物、雙疊氮化合物(bisazide)與二烯橡膠之混合物、聚桂皮酸乙烯酯系化合物等。此外，就具有感光部分因顯影而溶出而僅未感光部分殘留之性質的正型感光性樹脂而言，可使用例如苯酚(phenol)樹脂系或酚醛(novolac)樹脂系等。此外，感光性樹脂亦可依需要調配増感劑、顯影促進劑、密接性改質劑、塗布性改良劑等各種添加劑。

在將該等感光性樹脂塗布在模具用基材7之經研磨過的表面8時，為了形成良好之塗膜，較佳為稀釋成適當之溶劑而進行塗布。就溶劑而言，可使用2-乙氧乙醇系溶劑、丙烯乙二醇系溶劑、酯系溶劑、醇系溶劑、酮系溶劑、高極性溶劑等。

就塗布感光性樹脂溶液的方法而言，可使用彎月型(meniscus)塗覆、噴泉(fountain)塗覆、浸漬塗覆、旋轉塗布、輥塗布、金屬線棒塗布、氣刀塗布、刀塗布及幕塗布等公知之方法。塗布膜之厚度較佳為在乾燥後為1至6μm的範圍。

[4]曝光步驟

接著，在曝光步驟中，將於上述之第1圖案運用高通濾波器或帶通濾波器而製作之第2圖案或將該第2圖案轉換為利用閾值法離散化成2階段(經二值化)之資訊的圖案、第3圖案或第4圖案曝光在感光性樹脂膜形成步驟中形成之感光性樹脂膜9上。曝光步驟所使用之光源係可依所塗布之感光性樹脂的感光波長或感度等適當地選擇，例如可使用高壓水銀燈之g線(波長：436nm)、高壓水銀燈之h線(波長：405nm)、高壓水銀燈之i線(波長：365nm)、半導體雷射(波長：830nm、532 nm、488 nm、405 nm等)、YAG雷射(波長：1064nm)、KrF準分子雷射(波長：248nm)、ArF準分子雷射(波長：193nm)、F2準分子雷射(波長：157nm)等。

為了在本發明之模具的製造方法中精密度佳地形成表面凹凸形狀，較佳為在曝光步驟中，以精密地控制之狀態將上述圖案曝光在感光性樹脂膜上。在本發明之模具的製造方法中，為了精密度佳地將上述圖案曝光在感光性樹脂膜上，較佳為依據屬於在電腦上製作之圖案的影像資料或經離散化之資訊的二次元排列，利用從電腦控制之雷射頭發出之雷射光，將圖案掃描在感光性樹脂膜上。在進行該雷射掃描時，可使用印刷版製作用之雷射掃描裝置。就該雷射掃描裝置而言，可列舉例如laser Stream FX(Think Laboratory(股)製)等。

第57圖(c)係示意性顯示將圖案曝光在感光性樹脂膜9之狀態。以負型感光性樹脂形成感光性樹脂膜時，經曝光之區域10係藉由曝光而使樹脂之交聯反應進行，而降低對於後述之顯影液的溶解性。因此，在顯影步驟中未經曝光之區域11會藉由顯影液而溶解，僅經曝光之區域10殘留在基材表面上而成為遮罩。另一方面，以正型感光性樹脂形成感光性樹脂膜時，經曝光之區域10係藉由曝光而使樹脂之結合切斷，而增加對於後述之顯影液的溶解性。因此，在顯影步驟中經曝光之區域11會藉由顯影液而溶解，僅未經曝光之區域10殘留在基材表面上而成為遮罩。

[5]顯影步驟

接著，在顯影步驟中，當感光性樹脂膜9使用負型感光性樹脂時，未經曝光之區域11會藉由顯影液而溶解，僅經曝光之區域10殘留在基材表面上，接著在第1蝕刻步驟中發揮作為遮罩之作用。另一方面，感光性樹脂膜9使用正型之感光性樹脂時，僅經曝光之區域10會藉由顯影液而溶解，未經曝光之區域11殘留在基材表面上，接著在第1蝕刻步驟中發揮作為遮罩之作用。

有關顯影步驟中使用之顯影液係可使用習知者。可列舉例如：氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、矽酸鈉、偏矽酸鈉、氨水等無機鹼類、乙基胺、正丙基胺等一級胺類、二乙基胺、二正丁基胺等二級胺類、三乙基胺、甲基二乙基胺等三級胺類、二甲基乙醇胺、三乙醇胺等醇胺類、氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨、氫氧化三甲基羥基乙基銨等四級銨鹽、吡咯、哌啶等環狀胺類等鹼性水溶液；及二甲苯、甲苯等有機溶劑等。

關於顯影步驟中之顯影方法並無特別限定，可採用浸漬顯影、噴霧顯影、刷顯影、超音波顯影等方法。

第57圖(d)係示意性顯示使用負型感光性樹脂於感光性樹脂膜9而進行顯影處理之狀態。第57圖(c)中未經曝光之區域11會藉由顯影液而溶解，僅經曝光之區域10殘留在基材表面上而成為遮罩12。第57圖(e)係示意性顯示使用正型之感光性樹脂於感光性樹脂膜9而進行顯影處理之狀態。第57圖(c)中經曝光之區域10會藉由顯影液而溶解，僅未經曝光之區域11殘留在基材表面上而成為遮罩12。

[6]第1蝕刻步驟

接著，在第1蝕刻步驟中，使用在前述顯像步驟後殘留在模具用基材表面上之感光性樹脂膜作為遮罩，主要對無遮罩之部位的模具用基材進行蝕刻，而在經研磨之鍍覆面形成凹凸。第58圖係示意性顯示本發明之模具製造方法的後半部之較佳一例圖。第58圖(a)係示意性顯示藉由第1蝕刻步驟主要對無遮罩之部位13的模具用基材7進行蝕刻的狀態。遮罩12之下部的模具用基材7雖未從模具用基材表面被蝕刻，但隨著蝕刻之進行，會從無遮罩之部位13進行蝕刻。因此，在遮罩12與無遮罩之部位13的交界附近，遮罩12之下部的模具用基材7亦被蝕刻。在該遮罩12與無遮罩之部位13的交界附近，將遮罩12之下部的模具用基材7亦被蝕刻之情形稱為側蝕。第59圖係示意性顯示側蝕之進行。第59圖之虛線14係階段性顯示隨著蝕刻之進行而變化之模具用基材的表面。

第1蝕刻步驟中之蝕刻處理通常係使用氯化鐵(FeCl₃ )液、氯化銅(CuCl₂ )液、鹼蝕刻液(Cu(NH₃ )₄ Cl₂ )等，藉由使金屬表面腐蝕而進行，但亦可使用塩酸或硫酸等強酸，亦可採用藉由施加與電解鍍覆時相反之電位而進行之逆電解蝕刻。施加蝕刻處理時之形成在模具用基材的凹形狀係因底層金屬之種類、感光性樹脂膜之種類及蝕刻手法等而不同，因此不能一概而論，而在蝕刻量為10μm以下時，從接觸於蝕刻液之金屬表面大致等向性地被蝕刻。在此所謂之蝕刻量係指藉由蝕刻而被切削之基材的厚度。

第1蝕刻步驟中之蝕刻量較佳為1至50μm。當蝕刻量未達1μm時，在金屬表面幾乎不會形成凹凸形狀，而成為大致平坦之模具，因此不會顯現防眩性。此外，在蝕刻量超過50μm時會有以下疑虞：形成在金屬表面之凹凸形狀的高低差會變大，且運用使用所得之模具所製作之防眩模具的影像顯示裝置會產生白濁現象。第1蝕刻步驟中之蝕刻處理亦可藉由1次之蝕刻處理進行，亦可分為2次以上進行蝕刻處理。將蝕刻處理分為2次以上進行時，2次以上之蝕刻處理的蝕刻量之合計係以1至50μm為佳。

[7]感光性樹脂膜剝離步驟

接著，在感光性樹脂膜剝離步驟中，將在第1蝕刻步驟中作為遮罩使用之殘留的感光性樹脂膜予以完全地溶解並去除。在感光性樹脂膜剝離步驟中，使用剝離液來溶解感光性樹脂膜。就剝離液而言，可使用與上述顯影液相同者，藉由使pH、溫度、濃度及浸漬時間等變化，在使用負型感光性樹脂膜時完全地將曝光部之感光性樹脂膜予以溶解並去除，在使用正型感光性樹脂膜時完全地將非曝光部之感光性樹脂膜予以溶解並去除。感光性樹脂膜剝離步驟中之剝離方法亦無特別限定，可採用浸漬顯影、噴霧顯影、刷顯影、超音波顯影等方法。

第58圖(b)係示意性顯示藉由感光性樹脂膜剝離步驟將在第1蝕刻步驟中作為遮罩12使用之感光性樹脂膜予以完全地溶解並去除的狀態。藉由利用由感光性樹脂膜所構成之遮罩12的蝕刻，在模具用基材表面形成有第1表面凹凸形狀15。

[8]第2鍍覆步驟

接著，藉由對所形成之凹凸面(第1表面凹凸形狀15)施以鍍鉻，使表面之凹凸形狀和緩化。第58圖(c)係示意性顯示在如上所述藉由第1蝕刻步驟之蝕刻處理所形成之第1表面凹凸形狀15形成鍍鉻層16，藉此形成凹凸比第1表面凹凸形狀15更和緩之表面(鍍鉻之表面17)的狀態。

在本發明中，係採用可對平板或輥等之表面賦予具光澤、硬度高、摩擦係數小、具良好離模性的鍍鉻。鍍鉻之種類並無特別限定，較好為使用所謂光澤鍍鉻或裝飾用鍍鉻等之顯現良好之光澤的鍍鉻。鍍鉻通常藉由電解來進行，該鍍覆槽係可使用包含無水鉻酸(CrO₃ )與少量硫酸的水溶液。藉由調節電流密度與電解時間，即可控制鍍鉻之厚度。

在上述日本特開2002-189106號公報、日本特開2004-45472號公報、日本特開2004-90187號公報等中雖揭示採用鍍鉻，但依模具之鍍覆前之底層與鍍鉻之種類，大多在鍍覆後表面會變得粗糙，或產生因鍍鉻所致之微小龜裂，結果，利用該模具所得之具有表面凹凸形狀之透明基材(包含防眩膜)的光學特性會往不好之方向發展。鍍覆表面粗糙之狀態的模具並不適合於透明基材之防眩處理及防眩膜之製造。其理由在於，一般為了消除粗糙係在鍍鉻後對鍍覆表面進行研磨，但如後所述在本發明中在鍍覆後進行表面研磨並不理想。在本發明中，藉由對底層金屬施以鍍銅或鍍鎳，而解決因鍍鉻而容易產生之缺失。

此外，在第2鍍覆步驟中，施以鍍鉻以外之鍍覆並不理想。其理由在於，在鉻以外之鍍覆中，由於硬度或耐磨耗性會變低，因此作為模具之耐久性會降低，且在使用中凹凸會磨損，模具會損傷。在使用該模具之防眩處理及由該模具所得之防眩膜中，難以獲得充分之防眩功能的可能性高，且在透明樹脂膜等之透明基材上產生缺陷的可能性亦高。

再者，在上述日本特開2004-90187號公報等中揭示之在鍍覆後進行的表面研磨亦在本發明中並不理想。亦即，較佳為未設有在第2鍍覆步驟後研磨表面之步驟，而直接使用施有鍍鉻之凹凸面作為轉印在透明基材上之模具的凹凸面。其理由在於，由於會因進行研磨而在最表面產生平坦之部分，因此有可能導致光學特性之惡化，且由於形狀之控制因子増加，因此難以進行再現性佳之形狀控制。

如此，在本發明之模具的製造方法中，藉由對形成有微細表面凹凸形狀的表面施以鍍鉻，即可獲得使凹凸形狀變和緩且其表面硬度變高之模具。此時之凹凸的和緩程度係依據底層金屬之種類、由第1蝕刻步驟所得之凹凸尺寸與深度、及鍍覆之種類或厚度等而不同，因此不能一概而論，而在控制和緩程度上最大之因子依然是鍍覆厚度。若鍍鉻之厚度變薄，則使在鍍鉻加工前所得之凹凸的表面形狀變和緩之效果並不充分，且將該凹凸形狀轉印在透明薄膜等透明基材上所得之施有防眩處的透明基材(防眩膜)之光學特性並不佳。另一方面，若鍍覆厚度過厚，生產性會變差，且會產生被稱為結粒(nodule)之突起狀的鍍覆缺陷，因此並不理想。因此，鍍鉻之厚度較佳為1至10μm之範圍內，更佳為3至6μm之範圍內。

在該第2鍍覆步驟中形成之鍍鉻層較佳為形成維氏硬度在800以上，更佳為1000以上。當鍍鉻層之維氏硬度未達800時，模具使用時之耐久性會降低，且在鍍鉻中硬度降低時很可能係因為在鍍覆處理時鍍覆槽組成、電解條件等發生異常，對於缺陷之產生狀況造成不良影響的可能性高。

再者，在本發明之模具的製造方法中，較佳為在上述[7]感光性樹脂膜剝離步驟與[8]第2鍍覆步驟之間，包含藉由蝕刻處理使由第1蝕刻步驟所形成之凹凸面變和緩的第2蝕刻步驟。在第2蝕刻步驟中，藉由蝕刻處理，使由利用感光性樹脂膜作為遮罩之第1蝕刻步驟所形成之第1表面凹凸形狀15變和緩。藉由該第2蝕刻處理，由第1蝕刻處理所形成之第1表面凹凸形狀15中的表面傾斜較陡之部分會消失，利用所得之模製造之防眩膜等施有防眩處理之透明基材的光學特性會往好之方向變化。第60圖係示意性顯示藉由2蝕刻步驟使模具用基材7之第1表面凹凸形狀15變和緩且使表面傾斜較陡之部分變和緩，而形成具有平緩之表面傾斜之第2表面凹凸形狀18的狀態。

第2蝕刻步驟中之蝕刻處理亦與第1蝕刻步驟同樣地，通常係使用氯化鐵(FeCl₃ )液、氯化銅(CuCl₂ )液、鹼蝕刻液(Cu(NH₃ )₄ Cl₂ )等，藉由使金屬表面腐蝕而進行，但亦可使用塩酸或硫酸等強酸，亦可採用藉由施加與電解鍍覆時相反之電位而進行之逆電解蝕刻。在施加蝕刻處理後之凹凸的和緩程度係因底層金屬之種類、蝕刻手及由第1蝕刻步驟所得之凹凸尺寸與深度等而不同，因此不能一概而論，而在控制和緩程度上最大之因子係為蝕刻量。在此所謂之蝕刻量亦與第1鍍覆步驟同樣地，係指藉由蝕刻而被切削之基材的厚度。若蝕刻量小，則使由第1鍍覆步驟所得之凹凸的表面形狀變和緩之效果並不充分，且將該凹凸形狀轉印在透明薄膜等透明基材上所得之施有防眩處的透明基材(防眩膜)之光學特性並不佳。另一方面，若蝕刻量過大，凹凸形狀幾乎會消失，而成為大致平坦之模具，因此不會顯現防眩性。因此，蝕刻量較佳為1至50μm之範圍內，更佳為4至20μm之範圍內。第2蝕刻步驟中之蝕刻處理亦與第1蝕刻步驟同樣地，亦可藉由1次之蝕刻處理進行，亦可分為2次以上進行蝕刻處理。將蝕刻處理分為2次以上進行時，2次以上之蝕刻處理的蝕刻量之合計係以1至50μm為佳。

由本發明之防眩處理方法及防眩膜的製造方法所得之防眩膜等施有防眩處理的透明基材之微細凹凸表面形狀係精密度佳地控制而形成，因此顯現充分之防眩性，且不會發生白濁現象，在配置於影像顯示裝置之表面時亦不會產生閃爍，而顯現高對比。

(例)

以下列舉實施例，更詳細說明本發明，但本發明並非限定於上述實施例者。

＜實施例1至3及比較例1至2＞

準備在直徑200mm之鋁輥(依據JIS之A5056)之表面施有銅芭拉特鍍覆(ballad plating)者。銅芭拉特鍍覆係由鍍銅層/薄的鍍銀層/表面鍍銅層所構成者。鍍覆層整體之厚度係設定為大約200μm。對該鍍銅表面進行鏡面研磨，將負型感光性樹脂塗布在經研磨之鍍銅表面並使之乾燥，以形成感光性樹脂膜。

接著，藉由雷射光將以下所示之5種類的圖案I至V同時於上述感光性樹脂膜上進行曝光、顯影。以雷射光進行之曝光及顯影係利用laser Stream FX(Think Laboratory(股)製)來進行。

(1)圖案I(實施例1)：反覆排列於第61圖中顯示一部分之單位圖案的圖案。該單位圖案係為以12800dpi之解析度所產生之32.768mm四方的圖案。第61圖係切出其中之1.024mm四方者。第61圖所示之單位圖案係以2000個/mm² 之密度使平均點徑為16μm之點不規則分佈者，對於在第62圖中顯示一部分之第1圖案，運用1次之空間頻率範圍下限值B為0.040μm^-1 、空間頻率範圍上限值T為0.070μm^-1 (因此，2×(T-B)/(T+B)=0.55)、且穿透頻域峰值具有低空間頻率側之傾斜較陡之非對稱形狀的帶通濾波器，接著將所得之第2圖案藉閾值法予以二值化所得者。所得之單位圖案之空間頻率範圍下限值B為0.047μm^-1 ，空間頻率範圍上限值T為0.067μm^-1 。

(2)圖案II(實施例2)：反覆排列在第63圖中顯示一部分之單位圖案的圖案。該單位圖案係為以12800dpi之解析度所產生之32.768mm四方的圖案。第63圖係切出其中之1.024mm四方者。第63圖所示之單位圖案係對於在第62圖中顯示一部分之第1圖案，運用1次與上述圖案I所使用者相同的帶通濾波器，接著將所得之第2圖案藉閾值法予以二值化後，再反覆運用9次相同之帶通濾波器所得者。所得之單位圖案之空間頻率範圍下限值B為0.047μm^-1 ，空間頻率範圍上限值T為0.067μm^-1 。

(3)圖案III(實施例3)：反覆排列在第64圖中顯示一部分之單位圖案的圖案。該單位圖案係為以12800dpi之解析度所產生之32.768mm四方的圖案。第64圖係切出其中之1.024mm四方者。第64圖所示之單位圖案係對於在第62圖中顯示一部分之第1圖案，運用1次與上述圖案I所使用者相同的帶通濾波器，接著將所得之第2圖案藉閾值法予以二值化後，再反覆運用19次相同之帶通濾波器所得者。所得之單位圖案之空間頻率範圍下限值B為0.047μm^-1 ，空間頻率範圍上限值T為0.067μm^-1 。

(4)圖案IV(比較例1)：反覆排列在第65圖中顯示一部分之單位圖案的圖案。該單位圖案係為以12800dpi之解析度所產生之20.944mm四方的圖案。第65圖係切出其中之1.024mm四方者。第65圖所示之單位圖案係藉由以1419個/mm² 之密度使平均點徑為16μm之點不規則分佈而製作者。

(5)圖案V(比較例2)：反覆排列在第66圖中顯示一部分之單位圖案的圖案。該單位圖案係為以12800dpi之解析度所產生之20.944mm四方的圖案。第66圖係切出其中之1.024mm四方者。第66圖所示之單位圖案係藉由以1419個/mm² 之密度使平均點徑為16μm之點不規則分佈而製作者。

藉由雷射光將以上所述之5種圖案I至V同時曝光/顯影在上述感光性樹脂膜上後，以氯化銅液進行第1蝕刻處理。此時之蝕刻量係設定為3μm。由第1蝕刻處理後之輥去除感光性樹脂膜，再度以氯化銅液進行第2蝕刻處理。此時之蝕刻量係設定為10μm。然後，進行鍍鉻加工，以製作模具。此時，鍍鉻之厚度係設定為4μm。

以醋酸乙酯溶解光硬化性樹脂組成物GRANDIC 806T(大日本墨水化學工業(股)製)，作成為50重量%濃度之溶液，再將屬於光聚合起始劑之Lucirin TPO(BASF公司製，化學名：2,4,6-三甲基苄醯基二苯基氧化膦)於每100重量份之硬化性樹脂成分添加5重量份，以調製塗布液。將該塗布液塗布在厚度80μm之三乙酸纖維素(TAC)薄膜上，以使乾燥後之塗布厚度成為10μm，在設定為60℃之乾燥機中使之乾燥3分鐘。以橡膠輥將乾燥後之薄膜推壓至之前所得之模具的凹凸面並使之密接，並使光硬化性樹脂組成物層成為模具側。在此狀態下，從TAC薄膜側照射來自強度20mW/cm² 之高壓水銀燈的光，而成為以h線換算光量為200mJ/cm² ，而使光硬化性樹脂組成物層硬化。然後，將TAC薄膜連同硬化樹脂從模具剝離，以製作由在表面具有凹凸之硬化樹脂與TAC薄膜之積層體所構成、且具有對應圖案I至V之5種凹凸表面形狀的透明防眩膜。

＜實施例4＞

除了藉由雷射光將反覆排列第67圖所示一部分之單位圖案遍及輥1周地曝光/顯影在上述感光性樹脂膜上以外，與實施例1同樣地製作模具，且與實施例1同樣地製作防眩膜。進行2次相同之操作，以獲得合計2個防眩膜。第67圖所示之單位圖案係為以12800dpi之解析度所產生之32.768mm四方的圖案，第67圖係切出其中之1.024mm四方者。

第67圖所示之單位圖案係對於第1圖案，運用帶通濾波器製作第2圖案後，藉由運用誤差擴散法二值化以作成第3圖案，再反覆運用60次蒙地卡羅法所製作之第4圖案。所用之第1圖案係為以12800dpi之解析度所產生之32.768mm四方的8位元之位元映像，且對於具有8位元深度的二次元排列PIXCEL[x,y]，代入PIXCEL[x,y]=R[x+y]×Image Width]×255而製作者。x、y係為影像中之像素的座標，Image Width係為x座標之像素寬度。排列R[]係採用選取由包含在「.NET Framework2.0級程式庫(library)」之Random級Next Double法所產生之0.0與1.0之間的值之由Knuth之亂數產生器減算演算法所產生的擬似亂數列。就帶通濾通器而言，係採用空間頻率範圍下限值B為0.045μm^-1 、空間頻率範圍上限值T為0.080μm^-1 (因此，2×(T-B)/(T+B)=0.56)、且穿透頻域峰值具有低空間頻率側之傾斜更陡之非對稱形狀的帶通濾波器。而且，就誤差擴散矩陣而言，係採用以0.4：0.6之比例將第36圖所示之擴散距離為3之誤差擴散矩陣與第37圖所示之擴散距離為4之誤差擴散矩陣予以合成者(第36圖×0.4+第37圖×0.6)。第67圖所示之單位圖案的空間頻率範圍下限值B為0.045μm^-1 ，空間頻率範圍上限值T為0.086μm^-1 。

第68圖係顯示在實施例1至3所使用的單位圖案之空間頻率分佈圖。第69圖係顯示在比較例1至2所使用的單位圖案之空間頻率分佈圖。第70圖係顯示在實施例4所使用的單位圖案之空間頻率分佈圖。

＜實施例5＞

準備在直徑200nm之鋁輥(依據JIS之A5056)之表面施有銅芭拉特鍍覆(ballad plating)者。銅芭拉特鍍覆係由鍍銅層/薄的鍍銀層/表面鍍銅層所構成者，鍍覆層整體之厚度係設定為大約200μm。對該鍍銅表面進行鏡面研磨，將正型感光性樹脂塗布在經研磨之鍍銅表面並使之乾燥，以形成感光性樹脂膜。

接著，藉由雷射光將反覆排列第71圖所示一部分之單位圖案曝光/顯影在上述感光性樹脂膜上。以雷射光進行之曝光及顯影係利用laser Stream FX(Think Laboratory(股)製)來進行。第71圖所示之單位圖案係為以12800dpi之解析度所產生之32.768mm四方的圖案。第71圖係切出其中之1.024mm四方者。

第71圖所示之單位圖案係對於第1圖案，運用帶通濾波器製作第2圖案後，製作運用誤差擴散法予以二值化之第3圖案，再反覆運用蒙地卡羅法60次所製作之第4圖案。所用之第1圖案係為以12800dpi之解析度所產生之32.768mm四方的8位元之位元映像，且對於具有8位元深度的二次元排列PIXCEL[x,y]，代入PIXCEL[x,y]=R[x+y×Image Width]×255而製作者。其中，x、y係為影像中之像素的座標，Image Width係為x座標之像素寬度。排列R[]係採用選取由包含在「.NET Framework2.0級程式庫」之Random級Next Double法所產生之0.0與1.0之間的值之由Knuth之亂數產生器減算演算法所產生的擬似亂數列。就帶通濾通器而言，係採用空間頻率範圍下限值B為0.055μm^-1 、空間頻率範圍上限值T為0.100μm^-1 (因此，2×(T-B)/(T+B)=0.58)、且穿透頻域峰值之形狀為高斯函數型的帶通濾波器。而且，就誤差擴散矩陣而言，係採用以0.9：0.1之比例將第37圖所示之擴散距離為4之誤差擴散矩陣與第38圖所示之擴散距離為5之誤差擴散矩陣予以合成者(第37圖×0.9+第38圖×0.1)。第71圖所示之單位圖案的空間頻率範圍下限值B為約0.055μm^-1 ，空間頻率範圍上限值T為約0.100μm^-1 。第72圖係顯示第71圖所示的單位圖案之空間頻率分佈圖。

然後，以氯化銅液進行第1蝕刻處理。此時之蝕刻量係設定為5μm。由第1蝕刻處理後之輥去除感光性樹脂膜，再度以氯化銅液進行第2蝕刻處理。此時之蝕刻量係設定為8μm。然後，進行鍍鉻加工，以製作模具。此時，鍍鉻之厚度係設定為4μm。

以醋酸乙酯溶解光硬化性樹脂組成物GRANDIC 806T(大日本墨水化學工業(股)製)，作成為50重量%濃度之溶液，再將屬於光聚合起始劑之Lucirin TPO(BASF公司製，化學名：2,4,6-三甲基苄醯基二苯基氧化膦)在每100重量份之硬化性樹脂成分添加5重量份，以調製塗布液。將該塗布液塗布在厚度80μm之三乙酸纖維素(TAC)薄膜上，以使乾燥後之塗布厚度成為10μm，在設定為60℃之乾燥機中使之乾燥3分鐘。以橡膠輥將乾燥後之薄膜推壓至先前所得之模具的凹凸面並使之密接，且使光硬化性樹脂組成物層成為模具側。在此狀態下，以成為以h線換算光量為200mJ/cm² 之方式，從TAC薄膜側照射來自強度20mW/cm² 之高壓水銀燈的光，而使光硬化性樹脂組成物層硬化。然後，將TAC薄膜連同硬化樹脂從模具剝離，以製作由在表面具有凹凸之硬化樹脂與TAC薄膜之積層體所構成的透明防眩膜。

針對由實施例1至5及比較例1-2所得之防眩膜，進行以下所述之評價試驗。

(1)閃爍評價

閃爍係利用以下方法進行評價。首先，準備使第73圖(a)之平面圖所示之單位單元60之圖案在約40mm×約25mm之範圍規則地排列的光罩。在單位單元60中，於透明之基板上，以線寬10μm形成有鑰匙形之鉻遮光圖案61，未形成有該鉻遮光圖案61之部分係為開口部62。依據該單位單元之尺寸對該光罩賦予「解析度標稱尺寸(nominal size)」[單位：ppi(pixel per inch)]。例如，解析度標稱尺寸90 ppi之光罩的單位單元長×單位單元寬係為282μm×94μm、開口部長×開口部寬係為272μm×84μm。依據表1之數值製作上述單位單元，在解析度標稱尺寸90至180 ppi之範圍，準備合計10圖案之光罩。

接著，如第73圖(b)所示，使光罩63之鉻遮光圖案61朝上且放置在光箱65(在光箱內設置有光源66)，將在1.1mm厚之玻璃板67以20μm厚之粘著劑貼合有防眩膜70之樣本放置在光罩63上，並從距離樣本約30cm之場所(目視觀察場所69)進行目視觀察，藉此對閃爍之有無進行官能評價。此評價係針對所準備之具有不同解析度標稱尺寸之光罩各者進行。

在上述評價中，依存於防眩膜之特性，在某解析度標稱尺寸以上之光罩中觀察閃爍。由此時之解析度標稱尺寸來評價閃爍。具體而言舉例說明評價數值之判別方法。

首先，在進行官能評價時，在解析度標稱尺寸90 ppi之光罩中觀察到強之閃爍，而在解析度標稱尺寸80 ppi之光罩中未觀察到閃爍時，賦予80 ppi作為閃爍之評價。然而，依存於防眩膜之特性而在解析度標稱尺寸90 ppi之光罩中僅觀察到弱閃爍之狀態亦存在。為了區別該狀態與前述狀態，在只會產生弱閃爍之情形時，賦予用於評價之光罩之解析度標稱尺寸80 ppi與90 ppi之中間值的85 ppi作為閃爍評價，以區別上述2種狀態。

(2)穿透特性之評價

利用依據JIS K7136之霧度計(Haze meter，村上色彩技術研究所(股)製HM-150)，測量防眩膜之霧度。

將上述評價試驗之結果與單位圖案之製作方法及模具之製作條件表示在表2。此外，在實施例4中，分別表示2個防眩膜之評價結果。

藉由光罩之閃爍評價試驗，依據運用帶通濾波器而使低空間頻率成分減少之圖案所製作之實施例1至3的防眩膜，與依據使點不規則分佈之第1圖案所製作之比較例1至2的防眩膜相比較，均確認出前者不會產生閃爍之解析度的上限成為更高之水準，且顯現良好之光學特性。再者，運用誤差擴散法作為二值化方法而依據第4圖案製作之實施例4的2個防眩膜及實施例5的防眩膜，與利用閾值法之實施例1至3的防眩膜相比較，前者即使在更高解析度之光罩中亦觀察不到閃爍，且顯現更良好之光學特性。

＜實施例6＞

準備在直徑200nm之鋁輥(依據JIS之A5056)之表面施有銅芭拉特鍍覆(ballad plating)者。銅芭拉特鍍覆係由鍍銅層/薄的鍍銀層/表面鍍銅層所構成者，鍍覆層整體之厚度係設定為大約200μm。對該鍍銅表面進行鏡面研磨，將正型感光性樹脂塗布在經研磨之鍍銅表面並使之乾燥，以形成感光性樹脂膜。

接著，藉由雷射光將反覆排列第74圖所示一部分之單位圖案曝光/顯影在上述感光性樹脂膜上。以雷射光進行之曝光及顯影係利用laser Stream FX(Think Laboratory(股)製)來進行。第74圖所示之單位圖案係為以12800dpi之解析度所產生之32.768mm四方的圖案。第74圖係切出其中之1.024mm四方者。

第74圖所示之單位圖案係相對於第1圖案，運用帶通濾波器製作第2圖案後，製作運用誤差擴散法予以二值化之第3圖案，再反覆運用蒙地卡羅法60次所製作之第4圖案。所用之第1圖案係為以10000個/mm² 之密度使平均點徑為8μm之點不規則分佈而製作者。此時，由於儘可能作成為點均勻分佈者，因此設定對應於所設定之點密度的三角格子，使點之中心座標X及Y之各者從該格子點相對於所設定之三角格子之格子位移，藉此產生圖案。此外，位移後之座標的決定係採用以下述所示之C＃()所產生之程式碼(由微軟公司所開發之程式語言，語言規格係由「JIS X 3015程式語言C#」等所規定)。藉由對該函數之作為Average位移之格子點的座標值(X或Y)及Deviation賦予0.3×15μm，而使點位置不規則地位移。此時，擬似亂數(C＃程式碼中之「RandomFunction()」)係藉由對由廣島大學團隊所安裝之SIMD oriented Fast Mersenne Twister程式、SFMT ver1.3.3賦予數值607作為種子所得者。

(實施例6所使用之以C＃產生之程式碼)

就高通濾通器而言，係採用空間頻率範圍下限值B為0.067μm^-1 的高通濾波器。而且，就誤差擴散矩陣而言，係採用以0.9：0.1之比例將第37圖所示之擴散距離為4之誤差擴散矩陣與第38圖所示之擴散距離為5之誤差擴散矩陣予以合成者(第37圖×0.9+第38圖×0.1)。第74圖所示之單位圖案的空間頻率範圍下限值B’為約0.050μm^-1 。

然後，以氯化銅液進行第1蝕刻處理。此時之蝕刻量係設定為7μm。由第1蝕刻處理後之輥去除感光性樹脂膜，再度以氯化銅液進行第2蝕刻處理。此時之蝕刻量係設定為18μm。然後，進行鍍鉻加工，以製作模具。此時，鍍鉻之厚度係設定為4μm。

以醋酸乙酯溶解光硬化性樹脂組成物GRANDIC 806T(大日本墨水化學工業(股)製)，作成為50重量%濃度之溶液，再將屬於光聚合起始劑之Lucirin TPO(BASF公司製，化學名：2,4,6-三甲基苄醯基二苯基氧化膦)在每100重量份之硬化性樹脂成分添加5重量份，以調製塗布液。將該塗布液塗布在厚度80μm之三乙酸纖維素(TAC)薄膜上，以使乾燥後之塗布厚度成為10μm，在設定為60℃之乾燥機中使之乾燥3分鐘。以橡膠輥將乾燥後之薄膜推壓至先前所得之模具的凹凸面並使之密接，並使光硬化性樹脂組成物層成為模具側。在此狀態下，以成為以h線換算光量為200mJ/cm² 之方式，從TAC薄膜側照射來自強度20mW/cm² 之高壓水銀燈的光，而使光硬化性樹脂組成物層硬化。然後，將TAC薄膜連同硬化樹脂從模具剝離，以製作由在表面具有凹凸之硬化樹脂與TAC薄膜之積層體所構成的透明防眩膜。

除了利用閾值法予以二值化以外，與實施例6同樣地製作反覆排列第75圖中所示一部分之單位圖案的圖案。接著，除了使用該圖案以外，與實施例6同樣地製作模具，以獲得防眩膜。

第76圖係比較第74圖所示圖案的空間頻率分佈、與第75圖所示圖案的空間頻率分佈之圖。由第76圖得知，在運用誤差擴散法之第74圖的圖案中，低空間頻率成分會更減少。

＜實施例8＞

除了反覆排列第77圖中所示一部分之單位圖案的圖案以外，與實施例6同樣地製作模具，以獲得防眩膜。

第77圖所示之第4圖案係為以12800dpi之解析度所產生之32.768mm四方的圖案，第77圖係切出其中之1.024mm四方者。該第4圖案係對於第1圖案，運用依據誤差擴散距離為4之第37圖所示之誤差擴散矩陣的誤差擴散法將第2圖案予以二值化而製作第3圖案，再反覆運用蒙地卡羅法60而製作者，該第2圖案係運用空間頻率範圍下限值B及空間頻率範圍上限值T分別以上述式(I)及(II)[MainPeriod=12(μm)、BandWidth=20(%)]所示、且穿透頻域峰值之形狀為高斯型的帶通濾通器所得者。前述第1圖案係為以12800dpi之解析度所產生之32.768mm四方的8位元之位元映像，且對於具有8位元深度的二次元排列PIXCEL[x,y]，代入PIXCEL[x,y]=R[x+y×Image Width]×255而製作者。其中，x、y係為影像中之像素的座標，Image Width係為x座標之像素寬度。排列R[　]係採用選取由包含在「.NET Framework2.0級程式庫」之Random級Next Double法所產生之0.0與1.0之間的值之由Knuth之亂數產生器減算演算法所產生的擬似亂數列。

＜實施例9＞

除了利用閾值法予以二值化以外，與實施例8同樣地製作反覆排列第78圖中所示一部分之單位圖案的圖案。接著，除了使用該圖案以外，與實施例8同樣地製作模具，以獲得防眩膜。

第79圖係比較第77圖所示圖案的空間頻率分佈、與第78圖所示圖案的空間頻率分佈之圖。由第79圖得知，在運用誤差擴散法之第77圖的圖案中，低空間頻率成分會更減少。

由本發明之方法所製作之防眩膜等之施有防眩處理之透明基材係具有反映低空間頻率成分少之圖案的微細凹凸表面形狀，因此不會產生閃爍，且顯現充分之防眩性，亦不會產生白濁現象。此外，由於霧度亦低，因此在配置於影像顯示裝置時亦不會造成對比之降低。此外，由於難以利用阻劑工程進行再現之孤立點少，因此亦適合進行蝕刻處理。

＜參考例：運用帶通濾波器進行之圖案製作及評價＞

藉由以下所示之方法製作圖案1至15。

(1)圖案1：對於以1111個/mm² 之密度使平均點徑為24μm之點不規則分佈而製作之在第80圖中顯示一部分之第1圖案A,運用空間頻率範圍下限值B’為0.07μm^-1 之高通濾波器製作第2圖案後，藉由以127為閾值之閾值法予以二值化而獲得圖案1。第81圖係顯示將圖案1局部放大之圖。另外，在上述第1圖案之製作時，係採用與實施例6所用之第1圖案相同的方法，謀求點分佈之均勻化。

(2)圖案2：對於用於圖案1之製作的第2圖案，係運用採用以0.9：0.1之比例將第37圖所示之擴散距離為4之誤差擴散矩陣與第38圖所示之擴散距離為5之誤差擴散矩陣予以合成之誤差擴散矩陣(第37圖×0.9+第38圖×0.1)的誤差擴散法，獲得屬於第3圖案之圖案2。第82圖係顯示將圖案2局部放大之圖。

(3)圖案3：將蒙地卡羅法反覆60次運用在圖案2，以獲得屬於第4圖案之圖案3。第83圖係顯示將圖案3局部放大之圖。

(4)圖案4：除了使用藉由以1600個/mm² 之密度使平均點徑為20μm之點不規則分佈而製作之在第84圖中顯示一部分之第1圖案B以外，與圖案1同樣地獲得圖案4。第85圖係顯示將圖案4局部放大之圖。

(5)圖案5：對於用於圖案4之製作的第2圖案，係運用採用以0.9：0.1之比例將第37圖所示之擴散距離為4之誤差擴散矩陣與第38圖所示之擴散距離為5之誤差擴散矩陣予以合成之誤差擴散矩陣(第37圖×0.9+第38圖×0.1)的誤差擴散法，獲得屬於第3圖案之圖案5。第86圖係顯示將圖案5局部放大之圖。

(6)圖案6：將蒙地卡羅法反覆60次運用在圖案5，以獲得屬於第4圖案之圖案6。第87圖係顯示將圖案6局部放大之圖。

(7)圖案7：除了使用藉由以2500個/mm² 之密度使平均點徑為16μm之點不規則分佈而製作之在第88圖中顯示一部分之第1圖案C以外，與圖案1同樣地獲得圖案7。第89圖係顯示將圖案7局部放大之圖。

(8)圖案8：對於用於圖案7之製作的第2圖案，係運用採用以0.9：0.1之比例將第37圖所示之擴散距離為4之誤差擴散矩陣與第38圖所示之擴散距離為5之誤差擴散矩陣予以合成之誤差擴散矩陣(第37圖×0.9+第38圖×0.1)的誤差擴散法，獲得屬於第3圖案之圖案8。第90圖係顯示將圖案8局部放大之圖。

(9)圖案9：將蒙地卡羅法反覆60次運用在圖案8，以獲得屬於第4圖案之圖案9。第91圖係顯示將圖案9局部放大之圖。

(10)圖案10：除了使用藉由以4444個/mm² 之密度使平均點徑為12μm之點不規則分佈而製作之在第92圖中顯示一部分之第1圖案D以外，與圖案1同樣地獲得圖案10。第93圖係顯示將圖案10局部放大之圖。

(11)圖案11：對於用於圖案10之製作的第2圖案，係運用採用以0.9：0.1之比例將第37圖所示之擴散距離為4之誤差擴散矩陣與第38圖所示之擴散距離為5之誤差擴散矩陣予以合成之誤差擴散矩陣(第37圖×0.9+第38圖×0.1)的誤差擴散法，獲得屬於第3圖案之圖案11。第94圖係顯示將圖案11局部放大之圖。

(12)圖案12：將蒙地卡羅法反覆60次運用在圖案11，以獲得屬於第4圖案之圖案12。第95圖係顯示將圖案12局部放大之圖。

(13)圖案13：除了使用藉由以10000個/mm² 之密度使平均點徑為8μm之點不規則分佈而製作之在第96圖中顯示一部分之第1圖案E以外，與圖案1同樣地獲得圖案13。第97圖係顯示將圖案13局部放大之圖。

(14)圖案14：對於用於圖案13之製作的第2圖案，係運用採用以0.9：0.1之比例將第37圖所示之擴散距離為4之誤差擴散矩陣與第38圖所示之擴散距離為5之誤差擴散矩陣予以合成之誤差擴散矩陣(第37圖×0.9+第38圖×0.1)的誤差擴散法，獲得屬於第3圖案之圖案14。第98圖係顯示將圖案14局部放大之圖。

(15)圖案15：將蒙地卡羅法反覆60次運用在圖案14，以獲得屬於第4圖案之圖案15。第99圖係顯示將圖案15局部放大之圖。

第100圖係顯示第1圖案A至E的空間頻率分佈。第101圖至第105圖係顯示圖案1至15的空間頻率分佈。此外，第106圖係彙整因圖案的製作方法不同所導致的低空間頻率成分減少程度之圖。由第106圖得知，即使在利用平均點徑不同之任一個第1圖案時，藉由高通濾波器之運用、及誤差擴散法、蒙地卡羅法之運用，亦可有效率減少低空間頻率成分。特別是在運用誤差擴散法之第3圖案及復運用蒙地卡羅法之第4圖案，低空間頻率成分之減少效果顯著。

使用高通濾波器時，與帶通濾波器不同，由於未在抽出之空間頻域設定上限值，因此亦會有孤立點之產生的疑虞，但如上述圖案1至15如示，若所用之第1圖案為將點不規則配置之圖案時，則如第107圖所示，並沒有多數個孤立點產生之情形。

另一方面，在使用將第108圖所示之亮度分佈不規則配置的第1圖案時，若利用將高通濾波器運用在該第1圖案並藉由閾值法予以二值化所得之圖案、及運用高通濾波器並藉由誤差擴散法予以二值化所得之圖案，難以將孤立點減低至充分之程度，較佳為藉由運用蒙地卡羅法來進行孤立點之減少處理。

第109圖係顯示對於第108圖所示的第1圖案以與上述圖案1的製作相同方法將運用高通濾波器及藉閾值法進行二值化所得之圖案予以局部放大的圖。第110圖係顯示對於第108圖所示的第1圖案以與上述圖案2的製作相同方法將運用高通濾波器及藉誤差擴散法進行二值化所得之圖案予以局部放大的圖。第111圖係顯示對於第108圖所示的第1圖案以與上述圖案3的製作相同方法將運用高通濾波器、藉誤差擴散法進行二值化及運用蒙地卡羅法所得之圖案予以局部放大的圖。第112圖係顯示第109至111圖所示的圖案之孤立點產生個數圖。第113圖係比較第108至111圖所示圖案的空間頻率分佈之圖。由第112圖及第113圖得知，即使在第1圖案包含許多高空間頻率成分時，藉由高通濾波器及蒙地卡羅法之運用，即可獲得充分減少低空間頻率成分且孤立點之產生較少之良好的圖案。

1．．．點

7．．．模具用基材

8．．．表面

9．．．感光性樹脂膜

10、11．．．區域

12．．．遮罩

13．．．無遮罩之部位

14．．．虛線

15．．．第1表面凹凸形狀

16．．．鍍鉻層

17．．．鍍鉻之表面

18．．．第2表面凹凸形狀

60．．．單位單元

61．．．鉻遮光圖案

62．．．開口部

63．．．光罩

65．．．光箱

66．．．光源

67．．．玻璃板

70．．．防眩膜

第1圖係顯示可使用在本發明之透明基材之防眩處理方法及防眩膜的製造方法之不規則地配置多數個點而製作出的第1圖案之較佳一例之放大圖。

第2圖係顯示可使用在本發明之透明基材之防眩處理方法及防眩膜的製造方法之由藉亂數來決定濃淡的光柵圖像所構成的第1圖案之較佳一例圖。

第3圖係顯示將第2圖所示第1圖案的一部分予以放大之圖。

第4圖係比較將藉不規則地配置多數個點而製作的第1圖案(不規則點圖案)所獲得之二次元排列藉高速傅利葉轉換(FFT)轉換為空間頻域所獲得之空間頻率分布的一例、與藉由亂數而決定濃淡的光柵圖像(亂數光柵圖像)所構成之第1圖案而得到之二次元排列藉傅利葉轉換為空間頻域所獲得之空間頻率分布的一例之圖。

第5圖係顯示將由第1圖所示的第1圖案所獲得的二次元排列藉FFT轉換為空間頻域所得二次元性空間頻率分布圖。

第6圖係顯示對於第4圖的虛線所示的空間頻率分布進行振幅修正後結果之一例圖。

第7圖係顯示藉由運用高通濾波器而抽出的空間頻域(穿透帶)中之穿透帶形狀的一例圖。

第8圖係顯示藉由運用高通濾波器而抽出的空間頻域(穿透帶)中之穿透帶峰值形狀的另一例圖。

第9圖係顯示藉由運用高通濾波器而抽出的空間頻域(穿透帶)中之穿透帶峰值形狀的另一例圖。

第10圖係顯示藉由運用帶通濾波器而抽出的空間頻域(穿透帶)中之穿透帶峰值形狀的一例圖。

第11圖係顯示藉由運用帶通濾波器而抽出的空間頻域(穿透帶)中之穿透帶峰值形狀的另一例圖。

第12圖係顯示藉由運用帶通濾波器而抽出的空間頻域(穿透帶)中之穿透帶峰值形狀的另一例圖。

第13圖係顯示藉由運用帶通濾波器而抽出的空間頻域(穿透帶)中之穿透帶峰值形狀的另一例圖。

第14圖係顯示藉由運用帶通濾波器而抽出的空間頻域(穿透帶)中之穿透帶峰值形狀的另一例圖。

第15圖係顯示對於具有第5圖所示空間頻率分布的第1圖案運用帶通濾波器後之二次元性空間頻率分布的一例圖。

第16圖係顯示於第1圖所示第1圖案運用帶通濾波器而製作出的第2圖案之一例的放大圖。

第17圖係顯示2×(T-B)/(T+B)的值、與藉閾值法將運用帶通濾波器所得到之第2圖案予以二值化而獲得的自相關係數最大值之關係圖。

第18圖係顯示2×(T-B)/(T+B)的值、與藉閾值法將運用帶通濾波器所得到之第2圖案予以二值化而獲得的圖案之孤立小點產生個數之關係圖。

第19圖係顯示對於第16圖所示影像資料藉由解析灰階指標的頻率圖而得到之灰階指標的累積率之分布圖。

第20圖係顯示經閾值法二值化過的第2圖案之一例放大圖。

第21圖係顯示將第20圖所示經二值化的第2圖案所得二次元排列藉高速傅利葉轉換(FFT)轉換為空間頻域而得到之空間頻率分布的圖。

第22圖係用以說明一般為人所知的誤差擴散矩陣中的轉換誤差之擴散權重圖。

第23圖係顯示將運用依據Floyd & Steinberg的矩陣之誤差擴散法而得到的第3圖案之一例予以局部放大圖。

第24圖係顯示將運用依據Jarvis,Judis and Nink的矩陣之誤差擴散法而得到的第3圖案之一例予以局部放大圖。

第25圖係顯示將運用依據Stucki的矩陣之誤差擴散法而得到的第3圖案之一例予以局部放大圖。

第26圖係顯示將運用依據Sierra 3 Line的矩陣之誤差擴散法而得到的第3圖案之一例予以局部放大圖。

第27圖係顯示將運用依據Sierra 2 Line的矩陣之誤差擴散法而得到的第3圖案之一例予以局部放大圖。

第28圖係顯示將運用依據Sierra Filter Lite的矩陣之誤差擴散法而得到的第3圖案之一例予以局部放大圖。

第29圖係顯示將運用依據Burks的矩陣之誤差擴散法而得到的第3圖案之一例予以局部放大圖。

第30圖係顯示將運用依據Stevenson & Archeg的矩陣之誤差擴散法而得到的第3圖案之一例予以局部放大圖。

第31圖係顯示將使用於第23至30圖所示的第3圖案之製作的第2圖案予以局部放大之圖。

第32圖係比較經依據第23至30圖所示的各種矩陣之誤差擴散法而二值化後的第3圖案之空間頻率分布、與經閾值法二值化後的圖案之空間頻率分布的圖。

第33圖係將藉運用依據一般為人所知的誤差擴散矩陣之誤差擴散法製作第3圖案時所產生的孤立點之產生個數、與藉閾值法製作所得時進行比較之圖。

第34圖係顯示擴散距離為1的誤差擴散矩陣之一例圖。

第35圖係顯示擴散距離為2的誤差擴散矩陣之一例圖。

第36圖係顯示擴散距離為3的誤差擴散矩陣之一例圖。

第37圖係顯示擴散距離為4的誤差擴散矩陣之一例圖。

第38圖係顯示擴散距離為5的誤差擴散矩陣之一例圖。

第39圖係顯示擴散距離為6的誤差擴散矩陣之一例圖。

第40圖係顯示擴散距離為3+4的誤差擴散矩陣之一例圖。

第41圖係顯示擴散距離為4+5的誤差擴散矩陣之一例圖。

第42圖係顯示擴散距離為3+4+5的誤差擴散矩陣之一例圖。

第43圖係顯示將運用依據第34圖所示的矩陣之誤差擴散法而得到的第3圖案之一例予以局部放大圖。

第44圖係顯示將運用依據第35圖所示的矩陣之誤差擴散法而得到的第3圖案之一例予以局部放大圖。

第45圖係顯示將運用依據第36圖所示的矩陣之誤差擴散法而得到的第3圖案之一例予以局部放大圖。

第46圖係顯示將運用依據第37圖所示的矩陣之誤差擴散法而得到的第3圖案之一例予以局部放大圖。

第47圖係顯示將運用依據第38圖所示的矩陣之誤差擴散法而得到的第3圖案之一例予以局部放大圖。

第48圖係顯示將運用依據第39圖所示的矩陣之誤差擴散法而得到的第3圖案之一例予以局部放大圖。

第49圖係顯示將運用依據第40圖所示的矩陣之誤差擴散法而得到的第3圖案之一例予以局部放大圖。

第50圖係顯示將運用依據第41圖所示的矩陣之誤差擴散法而得到的第3圖案之一例予以局部放大圖。

第51圖係顯示將運用依據第42圖所示的矩陣之誤差擴散法而得到的第3圖案之一例予以局部放大圖。

第52圖係將藉運用依據第34至42圖所示的誤差擴散矩陣之誤差擴散法製作第3圖案時所產生的孤立點之產生個數、與藉閾值法製作所得時進行比較之圖。

第53圖係將藉依據第34至42圖所示的誤差擴散矩陣之誤差擴散法所二值化過的第43至51圖之第3圖案的空間頻率分布、與藉閾值法所二值化過的圖案之空間頻率分布進行比較之圖。

第54圖(a)至(c)係顯示依據蒙地卡羅法所進行的孤立點之處理方法例之圖。

第55圖(a)至(f)係顯示蒙地卡羅法運用次數所導致第4圖案的變化之圖。

第56圖係顯示蒙地卡羅法運用次數與孤立點產生個數的關係圖。

第57圖(a)至(e)係示意性顯示本發明之模具製造方法的前半部之較佳一例圖。

第58圖(a)至(c)係示意性顯示本發明之模具製造方法的後半部之較佳一例圖。

第59圖係示意性顯示在第1蝕刻步驟中進行側蝕的狀態圖。

第60圖(a)及(b)係示意性顯示由第1蝕刻步驟所形成的凹凸面藉第2蝕刻步驟予以和緩狀態之圖。

第61圖係顯示將在實施例1所使用的單位圖案予以局部放大圖。

第62圖係顯示將製作實施例1至3的單位圖案所使用之第1圖案予以局部放大之圖。

第63圖係顯示將在實施例2所使用的單位圖案予以局部放大圖。

第64圖係顯示將在實施例3所使用的單位圖案予以局部放大圖。

第65圖係顯示將在比較例1所使用的單位圖案予以局部放大圖。

第66圖係顯示將在比較例2所使用的單位圖案予以局部放大圖。

第67圖係顯示將在實施例4所使用的單位圖案予以局部放大圖。

第68圖係顯示在實施例1至3所使用的單位圖案之空間頻率分布圖。

第69圖係顯示在比較例1至2所使用的單位圖案之空間頻率分布圖。

第70圖係顯示在實施例4所使用的單位圖案之空間頻率分布圖。

第71圖係顯示將在實施例5所使用的單位圖案予以局部放大圖。

第72圖係顯示在實施例5所使用的單位圖案之空間頻率分布圖。

第73圖(a)及(b)係示意性顯示閃爍的評價方法之圖。

第74圖係顯示將在實施例6所使用的單位圖案予以局部放大圖。

第75圖係顯示將在實施例7所使用的單位圖案予以局部放大圖。

第76圖係比較第74圖所示圖案的空間頻率分布、與第75圖所示圖案的空間頻率分布之圖。

第77圖係顯示將在實施例8所使用的單位圖案予以局部放大圖。

第78圖係顯示將在實施例9所使用的單位圖案予以局部放大圖。

第79圖係比較第77圖所示圖案的空間頻率分布、與

第78圖所示圖案的空間頻率分布之圖。

第80圖係顯示將圖案1的製作所使用之第1圖案A予以局部放大之圖。

第81圖係顯示將圖案1局部放大之圖。

第82圖係顯示將圖案2局部放大之圖。

第83圖係顯示將圖案3局部放大之圖。

第85圖係顯示將圖案4局部放大之圖。第84圖係顯示將圖案4的製作所使用之第1圖案B予以局部放大之圖。

第86圖係顯示將圖案5局部放大之圖。

第87圖係顯示將圖案6局部放大之圖。

第88圖係顯示將圖案7的製作所使用之第1圖案C予

以局部放大之圖。

第89圖係顯示將圖案7局部放大之圖。

第90圖係顯示將圖案8局部放大之圖。

第91圖係顯示將圖案9局部放大之圖。

第92圖係顯示將圖案10的製作所使用之第1圖案D予以局部放大之圖。

第93圖係顯示將圖案10局部放大之圖。

第94圖係顯示將圖案11局部放大之圖。

第95圖係顯示將圖案12局部放大之圖。

第96圖係顯示將圖案13的製作所使用之第1圖案E予以局部放大之圖。

第97圖係顯示將圖案13局部放大之圖。

第98圖係顯示將圖案14局部放大之圖。

第99圖係顯示將圖案15局部放大之圖。

第100圖係顯示第1圖案A至E的空間頻率分布圖。

第101圖係顯示圖案1至3的空間頻率分布之圖。

第102圖係顯示圖案4至6的空間頻率分布之圖。

第103圖係顯示圖案7至9的空間頻率分布之圖。

第104圖係顯示圖案10至12的空間頻率分布之圖。

第105圖係顯示圖案13至15的空間頻率分布之圖。

第106圖係彙整因圖案的製作方法不同所導致的低空間頻率成分減少程度之圖。

第107圖係顯示圖案的製作方法與孤立點產生個數之關係圖。

第108圖係顯示將不規則地配置有亮度分布的第1圖案予以局部放大之圖。

第109圖係顯示對於第108圖所示的第1圖案將運用高通濾波器及藉閾值法進行二值化所得之圖案予以放大的圖。

第110圖係顯示對於第108圖所示的第1圖案將運用高通濾波器及藉誤差擴散法進行二值化所得之圖案予以放大的圖。

第111圖係顯示對於第108圖所示的第1圖案將運用高通濾波器、藉誤差擴散法進行二值化及運用蒙地卡羅法所得之圖案予以放大的圖。

第112圖係顯示第109至111圖所示的圖案之孤立點產生個數圖。

第113圖係比較第108至111圖所示圖案的空間頻率分布之圖。

該代表圖無元件符號及其所代表之意義。

Claims (38)

1. 一種透明基材之防眩處理方法，係具有：對於不規則地配置有複數個點、或配置有亮度分布的第1圖案，應用濾波器從第1圖案所含的空間頻率成分至少去除或減少空間頻率未達特定值的低空間頻率成分以製作第2圖案之步驟；以及根據前述第2圖案在透明基材上加工凹凸形狀之步驟。
2. 如申請專利範圍第1項之防眩處理方法，其中，前述濾波器係為從前述第1圖案所含的空間頻率成分僅去除或減少空間頻率未達特定值的低空間頻率成分之高通濾波器。
3. 如申請專利範圍第2項之防眩處理方法，其中，前述濾波器係為從前述第1圖案所含的空間頻率成分僅去除或減少空間頻率未達0.01μm^-1 的低空間頻率成分之高通濾波器。
4. 如申請專利範圍第1項之防眩處理方法，其中，前述濾波器係為從前述第1圖案所含的空間頻率成分去除或減少空間頻率未達特定值的低空間頻率成分，並去除或減少空間頻率超過特定值的高空間頻率成分，而藉此抽出特定範圍的空間頻率成分之帶通濾波器。
5. 如申請專利範圍第4項之防眩處理方法，其中，藉由運用前述帶通濾波器所抽出的前述特定範圍之空間頻率成分中的空間頻率下限值B係為0.01μm^-1 以上，上限值T為1/(D×2)μm^-1 以下[D(μm)係於在前述透明基材上加工凹凸形狀時所使用的加工裝置之解析力]。
6. 如申請專利範圍第5項之防眩處理方法，其中，前述空間頻率的上限值T及下限值B係為滿足下述式(1)：0.20＜2×(T-B)/(T+B)＜0.80　(1)。
7. 如申請專利範圍第1項之防眩處理方法，其中，復具有：藉由將遞色法運用在上述第2圖案，以製作經轉換成離散化後的資訊之第3圖案的步驟，並進行根據第3圖案在前述透明基材上加工凹凸形狀之步驟。
8. 如申請專利範圍第7項之防眩處理方法，其中，前述遞色法係誤差擴散法。
9. 如申請專利範圍第8項之防眩處理方法，其中，係藉由運用使轉換誤差擴散在3像素以上、6像素以下的範圍之誤差擴散法，以製作第3圖案。
10. 如申請專利範圍第7項之防眩處理方法，其中，前述第3圖案係經轉換成二階段地離散化後之資訊的圖案。
11. 如申請專利範圍第10項之防眩處理方法，其中，係復具備：對於經轉換成二階段地離散化後之資訊的第3圖案，藉蒙地卡羅法使孤立的黑或白像素移動以製作第4圖案之步驟，並進行根據前述第4圖案將凹凸形狀加工於前述透明基材上之步驟。
12. 如申請專利範圍第1項之防眩處理方法，其中，將凹凸形狀加工於前述透明基材上之步驟係包含：根據前述第2圖案來製作具有凹凸面的模具，且將該模具的凹凸面轉印至前述透明基材上之步驟。
13. 如申請專利範圍第7項之防眩處理方法，其中，將凹凸形狀加工於前述透明基材上之步驟係包含：根據前述第3圖案來製作具有凹凸面的模具，且將該模具的凹凸面轉印至前述透明基材上之步驟。
14. 如申請專利範圍第11項之防眩處理方法，其中，將凹凸形狀加工於前述透明基材上之步驟係包含：根據前述第4圖案來製作具有凹凸面的模具，且將該模具的凹凸面轉印至前述透明基材上之步驟。
15. 如申請專利範圍第7項之防眩處理方法，其中，將凹凸形狀加工於前述透明基材上之步驟係使用根據前述第3圖案所具有的離散化後的資訊來進行加工之加工裝置而進行者。
16. 如申請專利範圍第11項之防眩處理方法，其中，將凹凸形狀加工於前述透明基材上之步驟係使用根據前述第4圖案所具有的離散化後的資訊來進行加工之加工裝置而進行者。
17. 一種防眩膜之製造方法，係具有：對於不規則地配置有複數個點、或配置有亮度分布的第1圖案，應用濾波器從第1圖案所含的空間頻率成分至少去除或減少空間頻率未達特定值的低空間頻率成分以製作第2圖案之步驟；以及根據前述第2圖案在透明基材上加工凹凸形狀之步驟。
18. 如申請專利範圍第17項之防眩膜之製造方法，其中，前述濾波器係為從前述第1圖案所含的空間頻率成分僅去除或減少空間頻率未達特定值的低空間頻率成分之高通濾波器。
19. 如申請專利範圍第18項之防眩膜之製造方法，其中，前述濾波器係為從前述第1圖案所含的空間頻率成分僅去除或減少空間頻率未達0.01μm^-1 的低空間頻率成分之高通濾波器。
20. 如申請專利範圍第17項之防眩膜之製造方法，其中，前述濾波器係為從前述第1圖案所含的空間頻率成分去除或減少空間頻率未達特定值的低空間頻率成分，並去除或減少空間頻率超過特定值的高空間頻率成分，而藉此抽出特定範圍的空間頻率成分之帶通濾波器。
21. 如申請專利範圍第20項之防眩膜之製造方法，其中，藉由運用前述帶通濾波器所抽出的前述特定範圍之空間頻率成分中的空間頻率下限值B係為0.01μm^-1 以上，上限值T為1/(D×2)μm^-1 以下[D(μm)係於在前述透明基材上加工凹凸形狀時所使用的加工裝置之解析力]。
22. 如申請專利範圍第21項之防眩膜之製造方法，其中，前述空間頻率的上限值T及下限值B係為滿足下述式(1)：0.20＜2×(T-B)/(T+B)＜0.80　(1)。
23. 如申請專利範圍第17項之防眩膜之製造方法，其中，復具有：藉由將遞色法運用在上述第2圖案，以製作經轉換成離散化後的資訊之第3圖案的步驟，並進行根據第3圖案在前述透明基材上加工凹凸形狀之步驟。
24. 如申請專利範圍第23項之防眩膜的製造方法，其中，前述遞色法係誤差擴散法。
25. 如申請專利範圍第24項之防眩膜的製造方法，其中，係藉由運用使轉換誤差擴散在3像素以上、6像素以下的範圍之誤差擴散法，以製作第3圖案。
26. 如申請專利範圍第23項之防眩膜的製造方法，其中，前述第3圖案係轉換成經二階段地離散化後之資訊的圖案。
27. 如申請專利範圍第26項之防眩膜的製造方法，其中，係復具備：對於經轉換成二階段地離散化後之資訊的第3圖案，藉蒙地卡羅法使孤立的黑或白像素移動以製作第4圖案之步驟，並進行根據前述第4圖案將凹凸形狀加工於前述透明基材上之步驟。
28. 如申請專利範圍第17項之防眩膜的製造方法，其中，將凹凸形狀加工於前述透明基材上之步驟係包含：根據前述第2圖案來製作具有凹凸面的模具，且將該模具的凹凸面轉印至前述透明基材上之步驟。
29. 如申請專利範圍第23項之防眩膜的製造方法，其中，將凹凸形狀加工於前述透明基材上之步驟係包含：根據前述第3圖案來製作具有凹凸面的模具，且將該模具的凹凸面轉印至前述透明基材上之步驟。
30. 如申請專利範圍第27項之防眩膜的製造方法，其中，將凹凸形狀加工於前述透明基材上之步驟係包含：根據前述第4圖案來製作具有凹凸面的模具，且將該模具的凹凸面轉印至前述透明基材上之步驟。
31. 如申請專利範圍第23項之防眩膜的製造方法，其中，將凹凸形狀加工於前述透明基材上之步驟係使用根據前述第3圖案所具有的離散化後的資訊來進行加工之加工裝置而進行者。
32. 如申請專利範圍第27項之防眩膜的製造方法，其中，將凹凸形狀加工於前述透明基材上之步驟係使用根據前述第4圖案所具有的離散化後的資訊來進行加工之加工裝置而進行者。
33. 一種模具的製造方法，係用於製造在申請專利範圍第12、13、14、28、29或30項中所記載之模具，該製造方法係包含：於模具用基材之表面實施鍍銅或鍍鎳的第1鍍覆步驟；將藉第1鍍覆步驟施加有鍍覆的表面予以研磨之研磨步驟；於經研磨之面形成感光性樹脂膜的感光性樹脂膜形成步驟；將前述第2圖案、前述第3圖案或前述第4圖案曝光在感光性樹脂膜上的曝光步驟；將曝光有前述第2圖案、前述第3圖案或前述第4圖案的感光性樹脂膜予以顯影之顯影步驟；使用經顯影之感光性樹脂膜作為遮罩進行蝕刻處理，以在經研磨的鍍覆面形成凹凸之第1蝕刻步驟；剝離感光性樹脂膜的感光性樹脂膜剝離步驟；以及在所形成之凹凸面實施鍍鉻的第2鍍覆步驟。
34. 如申請專利範圍第33項之模具的製造方法，其中，係於前述感光性樹脂膜剝離步驟與前述第2鍍覆步驟之間，包含藉蝕刻處理以使所形成的凹凸面之凹凸形狀和緩的第2蝕刻步驟。
35. 如申請專利範圍第33項之模具的製造方法，其中，前述第2鍍覆步驟中所形成之施加有鍍鉻的凹凸面係為轉印到前述透明基材上的模具凹凸面。
36. 如申請專利範圍第33項之模具的製造方法，其中，前述藉由第2鍍覆步驟中的鍍鉻所形成之鍍鉻層係具有1至10μm之厚度。
37. 一種影像顯示裝置的防眩處理方法，該方法係藉申請專利範圍第1項記載之防眩處理方法對影像顯示裝置所具有的透明基材表面實施防眩處理者。
38. 一種影像顯示裝置，該裝置係具有藉申請專利範圍第17項記載之防眩膜之製造方法所獲得的防眩膜。