JP2013176954A

JP2013176954A - 防眩フィルム製造用金型の製造方法および防眩フィルムの製造方法

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Publication number: JP2013176954A
Application number: JP2012043333A
Authority: JP
Inventors: Tomoyuki Yamaguchi; 智之山口; Tsutomu Furuya; 勉古谷; Toru Jinno; 亨神野
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 2012-02-29
Filing date: 2012-02-29
Publication date: 2013-09-09

Abstract

【課題】良好なコントラストを発現し、白ちゃけやギラツキの発生が抑制され、かつ、ムラの発生が抑制された防眩フィルム製造用金型を提供する。
【解決手段】金型用基材の表面に銅めっき層８を形成する第１めっき工程と、前記銅めっき層８の表面を粗面化する工程と、粗面化された前記銅めっき層８に感光性樹脂を塗布する工程と、感光性樹脂膜９上にパターン露光する工程と、その後現像する工程と、前記感光性樹脂膜９をマスクとしてエッチング処理を行う第１エッチング工程と、前記感光性樹脂膜９を剥離する工程と、第１エッチング工程によって形成された前記凹凸形状８２を鈍らせる第２エッチング工程と、前記凹凸形状８２を有する前記銅めっき層８の表面に、クロムめっき又はニッケルめっきからなる保護めっき層８３を形成する第２めっき工程とを含むことを特徴とする、防眩フィルム製造用金型の製造方法である。
【選択図】図１

Description

本発明は、防眩性に優れた防眩（アンチグレア）フィルムを製造するための金型の製造方法に関する。

液晶ディスプレイやプラズマディスプレイパネル、ブラウン管（陰極線管：ＣＲＴ）ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイなどの画像表示装置は、その表示面に外光が映り込むと視認性が著しく損なわれてしまう。このような外光の映り込みを防止するために、画質を重視するテレビやパーソナルコンピュータ、外光の強い屋外で使用されるビデオカメラやデジタルカメラ、反射光を利用して表示を行う携帯電話などにおいては、従来から画像表示装置の表面に外光の映り込みを防止するために防眩フィルムが使用されている。

防眩フィルムには、防眩性、画像表示装置の表面に配置した際に良好なコントラストを発現すること、画像表示装置の表面に配置した際に散乱光によって表示面全体が白っぽくなり、表示が濁った色になる、いわゆる「白ちゃけ」の発生を抑制すること、及び、画像表示装置の表面に配置した際に画像表示装置の画素と防眩フィルムの表面凹凸形状とが干渉し、結果として輝度分布が発生して見えにくくなる、いわゆる「ギラツキ」の発生を抑制することが要望されている。さらに、ムラなどの品質上の不具合が無いことが必要である。

このような防眩フィルムとして、例えば、特許文献１（特開２００６−５３３７１号公報）には、基材を研磨し、サンドブラスト加工を施した後、無電解ニッケルめっきを施すことによって、表面に微細な凹凸を有するロールを製造し、かかるロールの凹凸面をＴＡＣフィルム上に形成された光硬化性樹脂層に押し付けながら硬化して作製された防眩フィルムが記載されている。すなわち、金型の凹凸面の形状を透明樹脂フィルムに転写した後、金型の凹凸面の形状が転写された透明樹脂フィルムを金型から剥がすことを含む防眩フィルムの製造方法が開示されている。

しかし、特許文献１に開示された防眩フィルムは、サンドブラスト加工によって凹凸形状を形成した金型を使用して作製されるため凹凸形状の精度の点で充分ではなく、特に、５０μｍ以上の周期を持つ比較的大きな凹凸形状を有する場合があるため「ギラツキ」が発生しやすかった。

特許文献２（特開２０１０−７６３８５号公報）には、金型用基材の表面に銅めっきを施す第１めっき工程と、第１めっき工程によってめっきが施された表面を研磨する研磨工程と、研磨された面に感光性樹脂膜を塗布形成する感光性樹脂膜塗布工程と、感光性樹脂膜上にパターンを露光する露光工程と、パターンが露光された感光性樹脂膜を現像する現像工程と、現像された感光性樹脂膜をマスクとして用いてエッチング処理を行い、研磨されためっき面に凹凸を形成する第１エッチング工程と、感光性樹脂膜を剥離する感光性樹脂膜剥離工程と、感光性樹脂膜を完全に除去した後に、第１エッチング工程によって形成された凹凸面をエッチング処理によって鈍らせる第２エッチング工程と、鈍らせた凹凸面にクロムめっきを施す第２めっき工程とを含む、防眩フィルム製造用金型の製造方法について記載されている。

防眩フィルムに求められる特性のうち、防眩性、良好なコントラストの発現、白ちゃけ発生の抑制、ギラツキ発生の抑制については、特許文献２に開示されているようにパターン露光によって表面形状を形成した防眩フィルム製造用金型によって達成される。しかし、例えば金型の銅めっき面が研磨されたままの研磨面である場合には、感光性樹脂膜の膜厚のわずかな変動によって、後の露光工程において銅めっき研磨面からの反射光と感光性樹脂膜の表面での反射光による干渉によって、露光の程度が変化し、現像工程により金型基材表面の感光性樹脂膜に現像されるパターンにムラが生じることになり、結果として、得られる金型表面の凹凸形状や、該金型を使用して作製される防眩フィルムにもムラが生じることとなる。

特許文献２に記載の方法を用いて防眩フィルム製造用の金型を作製する場合、ムラ解消の手段としては以下の方法が考えられる。
・感光性樹脂膜の膜厚を均一とし、銅めっき研磨面からの反射光と感光性樹脂膜の表面からの反射光の干渉光強度を一定とする。
・露光工程の露光光波長における吸光度を増大させ、銅めっき研磨面からの反射光の強度を極めて小さくし、感光性樹脂膜の表面からの反射光と略干渉しないようにする。

しかしながら、前者の方法では、金型基材表面に形成される感光性樹脂膜の膜厚の変動を、工程で使用する波長の１／４未満（２００ｎｍ未満）とする必要があり、極めて均一性の高い感光性樹脂膜を形成する必要がある。このような均一性の高い感光性樹脂膜を形成するためには非常に精度の高い塗工装置を使用する必要があり、コストが嵩んでしまう。また、金型用基材が円筒形状の場合にはそのように高い均一性を発現するのは実質的に不可能である。

また、後者の方法では、吸光度が十分に高く無い場合には所望の効果が得られないし、吸光度を十分に高くした場合には、感光性樹脂膜の感光性が敏感になりすぎ、露光工程での露光強度のわずかな変動がムラとなる虞がある。また、吸光度を上げたのみでは、その他の感光性樹脂膜に必要な特性（金型用基材への密着性、現像時の尤度、エッチング耐性など）が低下する可能性がある。

特開２００６−５３３７１号公報特開２０１０−７６３８５号公報

上記課題に鑑み、本発明は、良好な防眩性を有し、良好なコントラストを発現し、白ちゃけやギラツキの発生が抑制され、かつ、ムラの発生が抑制された防眩フィルムを得るための防眩フィルム製造用金型を提供することを目的とする。

本発明は、金型用基材の表面に銅めっき層を形成する第１めっき工程と、
前記銅めっき層の表面を所定の表面粗さとなるように粗面化する粗面化工程と、
粗面化された前記銅めっき層の表面に感光性樹脂を塗布して感光性樹脂膜を形成する感光性樹脂膜形成工程と、
前記感光性樹脂膜上にパターン露光する露光工程と、
パターン露光された前記感光性樹脂膜を現像する現像工程と、
現像された前記感光性樹脂膜をマスクとしてエッチング処理を行い、粗面化された前記銅めっき層の表面に微細な凹凸形状を形成する第１エッチング工程と、
第１エッチング工程後に前記感光性樹脂膜を剥離する感光性樹脂膜剥離工程と、
第１エッチング工程によって形成された前記凹凸形状をエッチング処理によって鈍らせる第２エッチング工程と、
第２エッチング工程によって鈍らされた前記凹凸形状を有する前記銅めっき層の表面に、クロムめっき又はニッケルめっきからなる保護めっき層を形成する第２めっき工程とを含むことを特徴とする、防眩フィルム製造用金型の製造方法である。

前記粗面化工程後において、前記銅めっき層の表面の最大高さ粗さが０．３μｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。

前記粗面化工程の前に、前記銅めっき層の表面を研磨する研磨工程を含むことが好ましい。

前記研磨工程後、前記粗面化工程前において、前記銅めっき層の表面の最大高さ粗さが０．２μｍ以下であることが好ましい。

前記研磨工程において、前記銅めっき層の表面を砥石によって研磨することが好ましい。

前記粗面化工程において、前記銅めっき層の表面を研削する研削加工を行うことが好ましい。

前記粗面化工程において、前記銅めっき層の表面に微粒子をぶつけるブラスト加工を行うことが好ましい。

前記露光工程において、前記感光性樹脂膜上に露光されるパターンの一次元パワースペクトルを空間周波数に対する強度として表したときのグラフが、空間周波数０．００７μｍ^−１以上０．０１５μｍ^−１以下において１つの極大値を有し、かつ、空間周波数０．０５μｍ^−１以上０．１μｍ^−１以下において１つの極大値を有することが好ましい。

また、本発明は、上記の製造方法により製造された金型の表面の凹凸形状を透明樹脂フィルムに転写した後、該凹凸形状が転写された透明樹脂フィルムを金型から剥がすことを含む防眩フィルムの製造方法にも関する。

本発明においては、金型の銅めっき表面が粗面化されていることにより、銅めっき表面からの反射光が拡散反射されるためく、金型表面の形状にムラが発生しない。したがって、良好な防眩性を有し、良好なコン、金型の製造に使用される感光性樹脂膜の表面からの反射光と干渉することがなトラストを発現し、白ちゃけやギラツキの発生が抑制され、かつ、ムラの発生が抑制された防眩フィルムを得るための防眩フィルム製造用金型を提供することができる。

（ａ）〜（ｉ）は、本発明の防眩フィルム製造用金型の製造方法の一例を説明するための模式図である。二次元パワースペクトルＨ²（ｆx，ｆy）を周波数空間における原点からの距離ｆで平均化する方法を説明する模式図である。ギラツキ評価用パターンのユニットセルを示す平面図である。ギラツキ評価の状態を示す断面模式図である。実施例で使用したパターンを示す図である。実施例で使用したパターンの１次元パワースペクトルを示す図である。

本発明の防眩フィルム製造用金型の製造方法は、第１めっき工程によって形成された銅めっき層の表面を、所定の表面粗さとなるように粗面化する粗面化工程を含んでいる。この粗面化された銅めっき層の表面に感光性樹脂を塗布することによって、後の露光工程における干渉を抑制することができ、結果として金型表面の凹凸形状のムラを抑制することが出来る。加えて、該金型を使用して作製される防眩フィルムのムラも抑制することが可能となる。

＜防眩フィルム製造用金型の製造方法＞
図１は、本発明の防眩フィルム製造用金型の製造方法の好ましい一例を模式的に示す図である。図１には各工程での金型の断面を模式的に示している。本発明の金型の製造方法は、第１めっき工程と、粗面化工程と、感光性樹脂膜形成工程と、露光工程と、現像工程と、第１エッチング工程と、感光性樹脂膜剥離工程と、第２エッチング工程と、第２めっき工程とを基本的に含む。好ましくは、第１めっき工程の後、粗面化工程の前に、研磨工程を含む。以下、図１を参照しながら、本発明の金型の製造方法の各工程について詳細に説明する。

（第１めっき工程）
まず、第１めっき工程では、金型用基材（図示せず）の表面に、銅めっき層８を形成する（図１（ａ））。これは、被覆性が高く、平滑化作用が強い銅めっきを施すことにより、金型用基材の微小な凹凸や鬆などを埋めて平坦で光沢のある表面を形成するためである。

第１めっき工程において用いられる銅としては、銅の純金属であってもよく、銅を主体とする合金であってもよい。したがって、本明細書でいう「銅」は、銅および銅合金を含む意味である。銅めっきは、それぞれ電解めっきで行っても無電解めっきで行ってもよいが、通常は電解めっきが採用される。

銅めっきを施す際には、めっき層が余り薄いと、下地となる金型用基材の表面の影響が排除しきれないことから、その厚みは５０μｍ以上であるのが好ましい。めっき層の厚みの上限は、コストの観点から、一般的には５００μｍ程度で十分である。

なお、金型用基材の形成に好適に用いられる金属材料としては、コストの観点からアルミニウム、鉄などが挙げられる。さらに取扱いの利便性から、軽量なアルミニウムがより好ましい。ここでいうアルミニウムや鉄も、それぞれ純金属であることができるほか、アルミニウムまたは鉄を主体とする合金であってもよい。

また、金型用基材の形状は、当分野において従来より採用されている適宜の形状であれば特に制限されず、平板状であってもよいし、円柱状または円筒状のロールであってもよい。ロール状の基材を用いて金型を作製すれば、防眩フィルムを連続的なロール状で製造することができるという利点がある
（研磨工程）
次に、必要に応じて、後述の粗面化工程の前に、銅めっき層８の表面８０を研磨する研磨工程を実施してもよい（図１（ａ））。

当該工程を経て、銅めっき層８の表面８０は、鏡面に近い状態に研磨されることが好ましい。これは、金型用基材（金属板や金属ロールなど）は、その表面形状を所望の精度にするために、切削や研削などの機械加工が施されていることが多く、それにより基材表面に加工目が残っており、銅めっきが施された状態でも、それらの加工目が残ることがあり、また、めっきした状態で表面が完全に平滑になるとは限らないためである。

すなわち、このような加工目などが残った表面に後述する工程を施したとしても、各工程を施した後に形成される凹凸よりも加工目などの凹凸の方が深いことがあり、加工目などの影響が残る可能性があり、そのような金型を用いて防眩フィルムを製造した場合には、光学特性に予期できない影響を及ぼすことがある。

特に、後述の粗面化工程においてブラスト加工が行われる場合は、研磨工程を実施することが好ましい。銅めっき加工したままの状態では、銅めっき層の厚み分布等によって、金型としての機械精度が不十分である。よって、切削加工や研磨加工等の機械加工によって金型としての所望の機械精度を達成する必要があるためである。

銅めっき層８の表面８０を研磨する方法については特に制限されるものではなく、機械研磨法、電解研磨法、化学研磨法のいずれも使用できる。機械研磨法としては、超仕上げ法、ラッピング、流体研磨法、バフ研磨法が例示される。また、研磨工程において切削工具を用いて鏡面切削することによって、銅めっき層８の表面８０を鏡面としてもよい。その際の切削工具の材質や形状などは特に制限されるものではなく、超硬バイト、ＣＢＮバイト、セラミックバイト、ダイヤモンドバイトなどを使用することが出来るが、加工精度の観点からダイヤモンドバイトを用いることが好ましい。

研磨工程後、前記粗面化工程前の銅めっき層８の表面粗度は、ＪＩＳＢ０６０１の規定に準拠した最大高さ粗さＲｚが０．２μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以下であることがより好ましい。研磨後の最大高さ粗さＲｚが０．２μｍより大きいと、後の粗面化工程後の表面粗度に影響が残り、所定の表面粗度に加工することが困難となる虞があり、また、最終的な金型表面の凹凸形状に研磨後の表面粗度の影響が残る可能性もあるので好ましくない。また、最大断面高さ粗さＲｚの下限については、特に制限されないが、加工時間や加工コスト等の観点から、おのずと限界がある。

（粗面化工程）
続く粗面化工程では、銅めっき層８の表面８０を所定の表面粗さとなるように粗面化する（図１（ｂ））。

粗面化工程後の銅めっき層８の表面粗度は、ＪＩＳＢ０６０１の規定に準拠した最大高さ粗さＲｚが０．３μｍ以上１μｍ以下であることが好ましく、０．３μｍ以上０．５μｍ以下であることがより好ましい。粗面化工程後の最大高さ粗さＲｚが１μｍより大きいと、最終的な金型表面の凹凸形状に研磨後の表面粗度の影響が残る可能性があるので好ましくない。また、最大断面高さ粗さＲｚが０．３μｍより小さい場合には、銅めっき表面からの反射光と感光性樹脂膜の表面からの反射光の干渉を抑制する効果が得られにくくなる傾向にある。

粗面化工程における粗面化方法は従来公知の方法（研削加工、ブラスト加工、転写、ドライエッチング、ウェットエッチング、電解処理、放電加工、プラズマ加工、レーザー加工など）を用いることが出来るが、粗面化工程後の表面粗さを制御するためには機械加工によって粗面化することが好ましい。具体的には、研磨された面を所定の砥石によって研削する研削加工、もしくは、微粒子を研磨された面にぶつけるブラスト加工によって、銅めっき層８の表面８０を粗面化することが好ましい。

〔研削加工を用いた粗面化工程〕
研削加工を用いた粗面化工程では、銅めっき層８の表面８０に回転砥石を押し当てて所定の表面粗さとなるように銅めっき表面を粗面化する。研削加工に用いる砥石としては、砥粒と呼ばれる微粒子が結合剤で結合された従来公知のものを使用することが出来る。このような砥粒としては、一般的に褐色アルミナ、白色アルミナ、淡紅色アルミナ、解砕形アルミナ、黒色炭化ケイ素、緑色炭化ケイ素、人造ダイヤモンド、ＣＢＮ等が用いられる。また、結合剤主要成分としては、例えば、長石可溶性粘土・フラックス、ベークライト人造樹脂、珪酸ソーダフラックス、天然・人造ゴム・硫黄、セラック天然樹脂、金属箔等が挙げられる。

研削工程によって研磨した銅めっき表面を所定の表面粗さに粗面化するためには、砥粒の粒度番号で２０００番以上５０００番以下の砥石を使用することが好ましい。粒度番号が２０００番未満の砥石を使用して研削加工を行う場合には、必要以上に表面が粗くなり、最終的な金型の表面形状に影響を及ぼす場合がある。一方、５０００番を超える砥石を使用して研削加工を行う場合には、基材の表面を十分に粗面化することが困難となり、干渉を抑制する効果が得られにくくなる傾向にある。

〔ブラスト加工を用いた粗面化工程〕
ブラスト加工を用いた粗面化工程では、銅めっき層８の表面８０に、微粒子をぶつけて表面を粗面化する。ブラスト加工に用いられる微粒子としては、鋭い角があるような形状よりは、球形に近い形状である方が好ましく、また加工中に粉砕されて鋭い角が出ないような、硬い材質の微粒子が好ましい。これらの条件を満たす微粒子として、セラミックス系の微粒子では、球形ジルコニアのビーズや、アルミナのビーズが好ましく用いられる。また金属系の微粒子では、スチールやステンレススチール製のビーズが好ましい。さらには、樹脂バインダにセラミックスや金属の粒子を担持させた微粒子を用いてもよい。

ブラスト加工による粗面化工程で用いられる微粒子は、平均粒径が１０〜１００μｍの範囲内のものを用いることが好ましく、２０〜５０μｍの範囲内のものを用いることがより好ましい。微粒子の平均粒径が１０μｍより小さいと、基材の表面を十分に粗面化することが困難となり、干渉を抑制する効果が得られにくくなる傾向にある。一方、微粒子の平均粒径が１００μｍより大きいと、必要以上に表面が粗くなり、最終的な金型の表面形状に影響を及ぼす場合がある。ここで、平均粒径が１５μｍ以下の微粒子を用いる場合には、当該微粒子が静電気などで凝集しないよう、適当な分散媒に分散させて加工する湿式ブラスト法を採用することが好ましい。なお、上述した微粒子の平均粒径は、たとえばコールター法、レーザー回折散乱法、動的光散乱法などによって測定された粒度分布から得られる重量平均粒径を指す。

また、微粒子をぶつける際の圧力や微粒子の使用量も、粗面化工程後の表面粗さに影響するが、一般には、ゲージ圧で０．０１〜０．２ＭＰａ程度の圧力、また処理される金属の表面積１ｃｍ^２あたり２〜１０ｇ程度の微粒子量から、用いる微粒子の種類や粒径に応じて、適宜選択すればよい。

（感光性樹脂膜形成工程）
続く感光性樹脂膜形成工程では、上述した粗面化工程によって粗面化した銅めっき層８の表面８０に、感光性樹脂を溶媒に溶解した溶液として塗布し、加熱・乾燥することにより、感光性樹脂膜９を形成する（図１（ｃ））。

感光性樹脂としては従来公知の感光性樹脂を用いることができる。たとえば、感光部分が硬化する性質をもったネガ型の感光性樹脂としては分子中にアクリル基またはメタアクリル基を有するアクリル酸エステルの単量体やプレポリマー、ビスアジドとジエンゴムとの混合物、ポリビニルシンナマート系化合物などを用いることができる。また、現像により感光部分が溶出し、未感光部分だけが残る性質をもったポジ型の感光性樹脂としてはフェノール樹脂系やノボラック樹脂系などを用いることができる。また、感光性樹脂には、必要に応じて、増感剤、現像促進剤、密着性改質剤、塗布性改良剤などの各種添加剤を配合してもよい。

これらの感光性樹脂を銅めっき層８の表面８０に塗布する際には、良好な塗膜を形成するために、適当な溶媒に希釈して塗布することが好ましく、セロソルブ系溶媒、プロピレングリコール系溶媒、エステル系溶媒、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、高極性溶媒などを使用することができる。

本発明では、この感光性樹脂膜形成工程において、感光性樹脂膜の膜厚の変動係数が１０％未満になるように感光性樹脂を塗布して感光性樹脂膜が形成されることが好ましい。このように膜厚の変動係数を所定値未満とし、より均一な膜厚とすることにより、得られる金型表面の凹凸形状のムラを軽減することが可能となる。加えて、該金型を使用して作製される防眩フィルムのムラも抑制することが可能となる。

ここでいう感光性樹脂膜の膜厚の変動係数とは、感光性樹脂膜の膜厚の標準偏差を感光性樹脂膜の膜厚の平均値で割った値を意味するものである。つまり、この変動係数が大きいほど、膜厚にムラが生じていることを意味するものである。感光性樹脂膜の膜厚が異なると、後の露光工程における感度や、後の現像工程における現像時間も変化するため、前記変動係数が１０％以上になると、現像工程により金型基材表面の感光性樹脂膜に現像されるパターンにもムラを生じることになり、結果として、得られる金型表面の凹凸形状や、該金型を使用して作製される防眩フィルムにもムラが生じることになる。なお、前記変動係数は、前述した金型表面の凹凸形状のムラを抑制する観点から、５％以下となるようにするのがより好ましい。

前記変動係数は、銅めっき層８の表面８０上に形成された感光性樹脂膜９の厚さを３箇所以上測定し、その平均値と標準偏差を計算することによって求めることが出来る。ここで精度良く変動係数を求めるためには感光性樹脂膜９の厚さは１０箇所以上測定することが好ましい。

感光性樹脂膜の膜厚の変動係数が１０％未満になるように感光性樹脂膜を塗布形成する方法としては、（１）感光性樹脂が溶媒に溶解した溶液〔以下、感光性樹脂溶液ということがある。〕に添加するレベリング剤の種類や量を調整することにより、該溶液のレベリング性を調整する方法、（２）前記溶液の希釈率を調整する方法、（３）適した塗布形式を採用する方法、（４）塗布条件を調整する方法などが挙げられる。

レベリング剤としては、シリコーン系のレベリング剤を使用することが好ましい。シリコーン系のレベリング剤を感光性樹脂溶液に添加すると、金属金型に対して塗工した際に塗布された溶液の表面張力が効果的に低下し、レベリング性が向上するためである。このようなシリコーン系のレベリング剤として、例えば、アルキル変性シリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、アミノ変性シリコーンオイル、カルボキシ変性シリコーンオイル、カルビノール変性シリコーンオイル、アルコキシ変性シリコーンオイル、両末端変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アラルキル変性シリコーンオイル、アクリル系シリコーンオイルなどの有機変性されたシリコーンオイルが挙げられる。

前述したレベリング剤は、単独で使用してもよく、それらの２種以上を使用してもよい。また、感光性樹脂溶液に添加するレベリング剤の添加量は、感光性樹脂１００重量部に対して０．１〜５重量部であることが好ましい。レベリング剤の添加量が少なすぎると、レベリング性向上の効果が得られないため好ましくなく、多すぎると感光性樹脂膜の金型基材への密着性が低下したり、感光性樹脂溶液の安定性が低下したりするため、好ましくない。

感光性樹脂溶液における感光性樹脂の含有量は、３〜５０重量％であることが好ましく、５〜２０重量％であることがより好ましい。感光性樹脂の含有量が、５０重量％を上回る場合には、感光性樹脂溶液を塗布し、乾燥させる際のレベリング性が不十分となり、感光性樹脂膜の厚さの変動係数が大きくなるおそれがある。一方、感光性樹脂の含有量が、３重量％を下回る場合には、感光性樹脂溶液を塗布し、乾燥させる際に液垂れなどが発生し、感光性樹脂膜の厚さの変動係数が大きくなるおそれがある。また、感光性樹脂を希釈する溶媒としては前述のものを用いることができるが、レベリング性を向上させるために、メタノール（６４．７度）、エタノール（７８．４度）、イソプロピルアルコール（８２．４度）、メチルエチルケトン（７９．５度）などの沸点の比較的低い溶媒と、メチルイソブチルケトン（１１６．２度）、メチルセロソルブ（１２４度）、エチルチルセロソルブ（１３６．４度）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（１２１度）などの高沸点溶媒の混合溶媒を用いることが好ましい。

感光性樹脂溶液の塗布形式としては、該溶液の物性に応じて従来公知の形式を適宜選択しうるが、中でも、回転塗布、ロール塗布、ワイヤーバー塗布、リングコートが好ましく採用される。この中でもリングコート方式が特に好ましく採用される。リングコート方式は円筒状の基材に対して溶液を均一に塗布する方法として効果的なものである。リングコート方式では、溶液が塗布される円筒状基材の外周を取り囲む円盤状の塗布ヘッドが円筒状基材に沿って相対的に移動することによって溶液が塗布される。塗布装置中で円筒状基材は鉛直に支持され、その外周を取り囲む円盤状塗布ヘッドに溶液が供給された後、塗布ヘッドを円筒状基材の上端部側から下端部側に所定の速度で移動させることにより、円筒状基材の表面に溶液が均一に塗布される。溶液が円筒状基材に塗布される間は所定量の塗布液が塗布ヘッドに供給され続ける。リングコート方式を採用した場合、均一に溶液を塗布するために重要なパラメータは塗布ヘッドの相対移動速度である。塗布ヘッドの相対移動速度は、塗布される溶液の粘度やレベリング性に依存するため一概には言えないが、０．５〜３００ｍｍ／ｓｅｃであることが好ましい。

また、感光性樹脂溶液を塗布した後、加熱、乾燥処理を施すのが好ましく、その温度は２０〜８０℃であるのが好ましく、２５〜４０℃であるのがより好ましい。加熱、乾燥温度が２０℃を下回る場合には、乾燥時間が長くなり、乾燥中に液垂れが発生したりする可能性が高くなるため好ましくない。一方、加熱、乾燥温度が８０℃を上回る場合には、乾燥時間が短くなり、乾燥中のレベリング効果が発現せず、感光性樹脂膜の厚さの変動係数が大きくなる可能性があるため好ましくない。

（露光工程）
続く露光工程では、所定のパターンを上述した感光性樹脂膜形成工程で形成された感光性樹脂膜９上に露光する、所謂パターン露光を行う（図１（ｄ））。

露光工程に用いる光源は塗布された感光性樹脂の感光波長や感度等に合わせて適宜選択すればよく、たとえば、高圧水銀灯のｇ線（波長：４３６ｎｍ）、高圧水銀灯のｈ線（波長：４０５ｎｍ）、高圧水銀灯のｉ線（波長：３６５ｎｍ）、半導体レーザ（波長：８３０ｎｍ、５３２ｎｍ、４８８ｎｍ、４０５ｎｍなど）、ＹＡＧレーザ（波長：１０６４ｎｍ）、ＫｒＦエキシマーレーザ（波長：２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマーレーザ（波長：１９３ｎｍ）、Ｆ２エキシマーレーザ（波長：１５７ｎｍ）等を用いることができる。

本発明の金型の製造方法において表面の凹凸形状を精度良く形成するためには、露光工程において、上述したパターンを感光性樹脂膜上に精密に制御された状態で露光することが好ましい。本発明の金型の製造方法においては、上述したパターンを感光性樹脂膜上に精度よく露光するために、コンピュータ上でパターンを画像データとして作成し、その画像データに基づいたパターンを、コンピュータ制御されたレーザヘッドから発するレーザ光によって描画することが好ましい。レーザ描画を行うに際しては印刷版作成用のレーザ描画装置を使用することができる。このようなレーザ描画装置としては、たとえばＬａｓｅｒＳｔｒｅａｍＦＸ（（株）シンク・ラボラトリー製）などが挙げられる。

〔露光されるパターンの特性〕
ここで、露光工程において感光性樹脂膜上に露光される所定のパターンの特性について説明する。

本発明の防眩フィルム製造用金型を用いて製造される防眩フィルムの微細凹凸表面は、十分な防眩性を発現するために７０μｍ以上の長周期成分を含むことが好ましい。しかしながら、防眩フィルムの微細凹凸表面によって発生するギラツキを抑制するという観点から、４０μｍ以上６０μｍ以下の成分を含まないことが好ましい。

このような特徴を有する防眩フィルムの微細凹凸表面を精度よく形成するために、露光工程で感光性樹脂膜上に露光されるパターンの一次元パワースペクトルを空間周波数に対する強度として表したときのグラフが、空間周波数０．００７μｍ^−１以上０．０１５μｍ^−１以下において１つの極大値を有し、かつ、空間周波数０．０５μｍ^−１以上０．１μｍ^−１以下において１つの極大値を有することが好ましい。ここで、「パターン」とは、本発明の防眩フィルムの微細凹凸表面を形成するための画像データや透光部と遮光部を有するマスクなどを意味する。

また、本発明の防眩フィルム製造用金型の製造方法に用いるパターンの空間周波数０．００７μｍ^−１以上０．０１５μｍ^−１以下における第一の極大値の強度は、空間周波数０．０５μｍ^−１以上０．１μｍ^−１以下における第二の極大値の強度より小さいことが好ましい。第一の極大値の強度が第二の極大値より大きい場合にはギラツキが強くなる傾向があるため好ましくない。

上記の特性を有するパターンを作製するためには、例えば、ドットをランダムに配置して作成したパターンや乱数もしくは計算機によって生成された疑似乱数により濃淡を決定したランダムな明度分布を有するパターンから、特定の空間周波数範囲の成分を除去するバンドパスフィルターを通過させれば良い。

〔一次元パワースペクトル〕
次に、パターンの一次元パワースペクトルについて説明する。一次元パワースペクトルは二次元パワースペクトルから求められる。

パターンの二次元パワースペクトルは、例えば画像データであれば、画像データを２階調の二値化画像データに変換した後、画像データの階調を二次元関数ｈ（ｘ，ｙ）で表し、得られた二次元関数ｈ（ｘ，ｙ）をフーリエ変換して二次元関数Ｈ（ｆ_ｘ，ｆ_ｙ）を計算し、得られた二次元関数Ｈ（ｆ_ｘ，ｆ_ｙ）を二乗することによって求めることができる。ここで、ｘおよびｙは画像データ面内の直交座標を表し（例えばｘ方向が画像データの横方向、ｙ方向が画像データの縦方向である）、ｆ_ｘおよびｆ_ｙはｘ方向の周波数およびｙ方向の周波数を表している。

実際には、画像データの階調を示す二次元関数ｈ（ｘ，ｙ）は画素毎の階調が、各画素に対応する値として得られるため離散関数である。よって、式（１）で定義される離散フーリエ変換によって離散関数Ｈ（ｆ_ｘ，ｆ_ｙ）を計算し、離散関数Ｈ（ｆ_ｘ，ｆ_ｙ）を二乗することによってパワースペクトルが求められる。ここで式（１）中のπは円周率、ｉは虚数単位である。また、Ｍはｘ方向の画素数であり、Ｎはｙ方向の画素数であり、ｌは−Ｍ／２以上Ｍ／２以下の整数であり、ｍは−Ｎ／２以上Ｎ／２以下の整数である。

さらに、Δｆ_ｘおよびΔｆ_ｙはそれぞれｘ方向およびｙ方向の周波数間隔であり、式（２）および式（３）で定義される。ここで式（２）および式（３）中のΔｘおよびΔｙはそれぞれ、ｘ方向、ｙ方向の画素の間隔である。

ここで、露光工程で露光されるパターンはランダムであることが好ましく、パターンがランダムである場合、周波数空間（空間周波数領域）における二次元パワースペクトルＨ^２（ｆｘ，ｆｙ）は原点（ｆｘ＝０，ｆｙ＝０）を中心に対称となる。よって、二次元関数Ｈ^２（ｆｘ，ｆｙ）は、周波数空間における原点からの距離ｆ（単位：μｍ^−１）を変数とする一次元関数Ｈ^２（ｆ）に変換することが出来る。

具体的には、まず、図２に示すように周波数空間において、原点Ｏ（ｆｘ＝０，ｆｙ＝０）から（ｎ−１／２）Δｆ以上（ｎ＋１／２）Δｆ未満の距離に位置する全ての点（図２中の黒丸の点）の個数Ｎｎを計算する。図２に示した例ではＮｎ＝１６個である。次に、原点Ｏから（ｎ−１／２）Δｆ以上（ｎ＋１／２）Δｆ未満の距離に位置する全ての点のＨ^２（ｆｘ，ｆｙ）の合計値Ｈ^２ｎ（図２中の黒丸の点におけるＨ^２（ｆｘ，ｆｙ）の合計値）を計算し、式（４）に示すように、その合計値Ｈ^２ｎを点の個数Ｎnで割ったものをＨ²（ｆ）の値とした。

ここで、Ｍ≧Ｎの場合、ｎは０以上Ｎ／２以下の整数であり、Ｍ＜Ｎの場合、ｎは０以上Ｍ／２以下の整数である。また、Δｆは（Δｆx＋Δｆy）／２とした。

（現像工程）
続く現像工程においては、感光性樹脂膜９にポジ型の感光性樹脂を用いた場合には、露光された領域９１は現像液によって溶解され、露光されていない領域９０のみが銅めっき層８上に残存し（図１（ｄ）、（ｅ））、続く第１エッチング工程においてマスクとして作用する。なお、感光性樹脂膜９にネガ型の感光性樹脂を用いた場合には、露光されていない領域９０のみ現像液によって溶解され、露光された領域９１が銅めっき層８上に残存し、続く第１エッチング工程におけるマスクとして作用する。

現像工程に用いる現像液については従来公知のものを使用することができる。たとえば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水などの無機アルカリ類、エチルアミン、ｎ−プロピルアミンなどの第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミンなどの第二アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミンなどの第三アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミンなどのアルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシドなどの第四級アンモニウム塩、ピロール、ピヘリジンなどの環状アミン類などのアルカリ性水溶液、キシレン、トルエンなどの有機溶剤などを挙げることができる。

現像工程における現像方法については特に制限されず、浸漬現像、スプレー現像、ブラシ現像、超音波現像などの方法を用いることができる。

（第１エッチング工程）
続く第１エッチング工程では、現像工程後に残存した感光性樹脂膜９０をマスクとして用いて、主に銅めっき層８のマスクの無い領域８１をエッチングする（図１（ｆ））。

第１エッチング工程におけるエッチング処理は、通常、塩化第二鉄（ＦｅＣｌ_３）液、塩化第二銅（ＣｕＣｌ_２）液、アルカリエッチング液（Ｃｕ（ＮＨ_３）_４Ｃｌ_２）などを用いて、金属表面を腐食させることによって行われるが、塩酸や硫酸などの強酸を用いることもできるし、電解めっき時と逆の電位をかけることによる逆電解エッチングを用いることもできる。エッチング処理を施した際の金型用基材に形成される凹形状は、下地金属の種類、感光性樹脂膜の種類およびエッチング手法などによって変わりうるが、エッチング量が１０μｍ以下である場合には、エッチング液に触れている金属表面から略等方的にエッチングされる。ここでいうエッチング量とは、エッチングにより削られる基材の厚みである。

第１エッチング工程におけるエッチング量は好ましくは１〜５０μｍであり、より好ましくは２〜１０μｍである。エッチング量が１μｍ未満である場合には、金属表面に凹凸形状がほとんど形成されずに、ほぼ平坦な金型となってしまうので、防眩性を示さなくなってしまう。また、エッチング量が５０μｍを超える場合には、金属表面に形成される凹凸形状の高低差が大きくなり、得られた金型を使用して作製した防眩フィルムが白ちゃけることとなるため好ましくない。

第１エッチング工程におけるエッチング処理は１回のエッチング処理によって行ってもよいし、エッチング処理を２回以上に分けて行ってもよい。ここでエッチング処理を２回以上に分けて行う場合には、２回以上のエッチング処理におけるエッチング量の合計が１〜５０μｍであることが好ましい。このエッチング量は、エッチング処理の手法、エッチング処理に使用する処理液の組成、エッチング処理温度、エッチング処理時間等を調整することにより、制御することができる。中でも、エッチング処理の手法、処理液の組成、処理温度を固定して、処理時間の長短を調整することにより、エッチング量の大小を制御する方法が簡便であり好ましい。

（感光性樹脂膜剥離工程）
続く感光性樹脂膜剥離工程では、第１エッチング工程で微細凹凸形状８２が形成された銅めっき層８の表面から、マスク（現像工程後に残存した感光性樹脂膜）９０を完全に除去する（図１（ｇ））。

感光性樹脂膜剥離工程では、通常、剥離液を用いて感光性樹脂膜を溶解する。剥離液としては、上述した現像液と同様のものを用いることができるが、ｐＨ、温度、濃度および浸漬時間などを変化させること、例えば、現像液よりもｐＨ、温度、濃度を高くしたり、浸漬時間を長くしたりすることによって、ネガ型の感光性樹脂膜を用いた場合には露光部の、ポジ型の感光性樹脂膜を用いた場合には非露光部の感光性樹脂膜を完全に溶解して除去する。感光性樹脂膜剥離工程における剥離方法についても特に制限されず、浸漬現像、スプレー現像、ブラシ現像、超音波現像などの方法を用いることができる。

（第２エッチング工程）
続く第２エッチング工程では、第１エッチング工程によって形成された凹凸形状８２を、エッチング処理によって鈍らせる（図１（ｈ））。この第２エッチング処理によって、第１エッチング処理によって形成された凹凸形状８２における表面傾斜が急峻な部分がなくなり、得られた金型を用いて製造された防眩フィルムの光学特性が好ましい方向へと変化する。

第２エッチング工程のエッチング処理も、第１エッチング工程と同様に、通常、塩化第二鉄（ＦｅＣｌ₃）液、塩化第二銅（ＣｕＣｌ₂）液、アルカリエッチング液（Ｃｕ（ＮＨ₃）4Ｃｌ₂）などを用い、表面を腐食させることによって行われるが、塩酸や硫酸などの強酸を用いることもできるし、電解めっき時と逆の電位をかけることによる逆電解エッチングを用いることもできる。

エッチング処理を施した後の凹凸の鈍り具合は、下地金属の種類、エッチング手法、および第１エッチング工程により得られた凹凸のサイズと深さなどによって変わりうるが、鈍り具合を制御する上で最も大きな因子は、エッチング量である。ここでいうエッチング量も、第１エッチング工程と同様に、エッチングにより削られる銅めっき層８の厚みである。エッチング量が小さいと、第１エッチング工程により得られた凹凸の表面形状を鈍らせる効果が不十分であり、その凹凸形状を透明フィルムに転写して得られる防眩フィルムの光学特性があまり良くならない。一方で、エッチング量が大きすぎると、凹凸形状がほとんどなくなってしまい、ほぼ平坦な金型となってしまうので、防眩性を示さなくなってしまう。そこで、エッチング量は１〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、４〜２０μｍの範囲内であることがより好ましい。

第２エッチング工程におけるエッチング処理についても、第１エッチング工程と同様に、１回のエッチング処理によって行ってもよいし、エッチング処理を２回以上に分けて行ってもよい。ここでエッチング処理を２回以上に分けて行う場合には、２回以上のエッチング処理におけるエッチング量の合計が１〜５０μｍであることが好ましい。

（第２めっき工程）
続く第２めっき工程では、第２エッチング工程によって鈍らされた凹凸形状８２を有する銅めっき層８の表面に、クロムめっき又はニッケルめっきからなる保護めっき層８３を形成する。

クロムめっきの種類は特に制限されないが、いわゆる光沢クロムめっきや装飾用クロムめっきなどと呼ばれる、良好な光沢を発現するクロムめっきを用いることが好ましい。クロムめっきは通常、電解によって行われ、そのめっき浴としては、無水クロム酸（ＣｒＯ_３）と少量の硫酸を含む水溶液が用いられる。電流密度と電解時間を調節することにより、クロムめっきの厚みを制御することができる。

ニッケルめっきの種類も特に制限されないが、いわゆる光沢ニッケルめっきなどと呼ばれる、良好な光沢を発現するニッケルめっきを用いることが好ましい。ニッケルめっきは電解によって行われることが好ましく、そのめっき浴としては硫酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸を含む水溶液が用いられる。電流密度と電解時間を調節することにより、ニケルめっきの厚みを制御することができる。

微細な凹凸形状が形成された銅めっき層８の表面に被覆性の高い保護めっき層８３を形成することによって、工業的に有利に凹凸形状が鈍らせられ、その凹凸形状が防眩フィルム製造用金型として好ましい方向に変化する。

この際の凹凸形状の鈍り具合は、下地金属の種類、第１エッチング工程より得られた凹凸のサイズと深さ、まためっきの種類や厚みなどによって変わりうるが、鈍り具合を制御するうえで最も大きな因子は、めっき厚みである。保護めっき層の厚みが薄いと、保護めっき層形成前に得られた凹凸形状を鈍らせる効果が不十分であり、その凹凸形状を透明フィルムに転写して得られる防眩フィルムの光学特性があまり良くならない。一方で、めっき厚みが厚すぎると、生産性が悪くなるうえに、ノジュールと呼ばれる突起状のめっき欠陥が発生してしまうため好ましくない。そこで、保護めっき層の厚みは１〜１０μｍの範囲内であるのが好ましく、３〜６μｍの範囲内であるのがより好ましい。

本発明では、保護めっき層８３の銅めっき層８とは反対側の表面８４の凹凸形状は、ＪＩＳＢ０６０１の規定に準拠した算術平均粗さＲａが０．０４μｍ以上０．１μｍ以下であることが好ましい。また、ＪＩＳＢ０６０１の規定に準拠した最大断面高さＲｔが０．３μｍ以上０．６μｍ以下であることが好ましい。また、ＪＩＳＢ０６０１の規定に準拠した平均長さＲＳｍが５０μｍ以上１３０μｍ以下であることが好ましい。

算術平均粗さＲａが０．０４μｍを下回る場合には、その凹凸形状を透明フィルムに転写して得られる防眩フィルムの防眩性が不十分となる可能性がある。一方、算術平均粗さＲａが０．１μｍを上回る場合には、その凹凸形状を透明フィルムに転写して得られる防眩フィルムに白ちゃけが発生する虞がある。

最大断面高さ粗さＲｚが０．３μｍを下回る場合には、その表面凹凸形状を透明フィルムに転写して得られる防眩フィルムの防眩性が不十分となる可能性がある。一方、最大断面高さ粗さＲｚが０．６μｍを上回る場合には、その凹凸形状を透明フィルムに転写して得られる防眩フィルムに白ちゃけが発生する虞があるし、凹凸形状の均一性が低下してギラツキが発生する可能性がある。

また、平均長さＲＳｍが５０μｍを下回る場合には、その凹凸形状を透明フィルムに転写して得られる防眩フィルムの防眩性が不十分となる可能性がある。一方、平均長さＲｓｍが１３０μｍを上回る場合には、その凹凸形状を透明フィルムに転写して得られる防眩フィルムにギラツキが発生する虞がある。

＜防眩フィルムの製造方法＞
防眩フィルムは、上述のようにして製造された防眩フィルム製造用金型の表面の凹凸形状を透明樹脂フィルムに転写した後、該凹凸形状が転写された透明樹脂フィルムを金型から剥がすことを含む製造方法により、作製することができる。

例えば、上述のようにして製造された防眩フィルム製造用金型の表面の凹凸形状を、透明支持体上の光硬化性樹脂層等に転写し、次いで該凹凸形状が転写された防眩層と透明支持体とを金型から剥がすことによって、防眩フィルムを作製することを特徴とするエンボス法によって製造することができる。

ここで、エンボス法としては、光硬化性樹脂を用いるＵＶエンボス法、熱可塑性樹脂を用いるホットエンボス法が例示され、中でも、生産性の観点から、ＵＶエンボス法が好ましい。

ＵＶエンボス法は、透明支持体の表面に光硬化性樹脂層を形成し、その光硬化性樹脂層を金型の凹凸面に押し付けながら硬化させることで、金型の凹凸面が光硬化性樹脂層に転写される方法である。具体的には、透明支持体上に紫外線硬化型樹脂を塗工し、塗工した紫外線硬化型樹脂を金型の凹凸面に密着させた状態で透明支持体側から紫外線を照射して紫外線硬化型樹脂を硬化させ、その後金型から、硬化後の紫外線硬化型樹脂層が形成された透明支持体を剥離することにより、金型の凹凸形状を紫外線硬化型樹脂に転写する。

ＵＶエンボス法を用いる場合、透明支持体としては、実質的に光学的に透明なフィルムであればよく、たとえばトリアセチルセルロースフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ノルボルネン系化合物をモノマーとする非晶性環状ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂の溶剤キャストフィルムや押出フィルムなどの樹脂フィルムが挙げられる。

また、ＵＶエンボス法を用いる場合における紫外線硬化型樹脂の種類は特に限定されないが、市販の適宜のものを用いることができる。また、紫外線硬化型樹脂に適宜選択された光開始剤を組み合わせて、紫外線より波長の長い可視光でも硬化が可能な樹脂を用いることも可能である。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートなどの多官能アクリレートをそれぞれ単独で、あるいはそれら２種以上を混合して用い、それと、イルガキュアー９０７（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）、イルガキュアー１８４（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）、ルシリンＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）などの光重合開始剤とを混合したものを好適に用いることができる。

一方、ホットエンボス法は、熱可塑性樹脂で形成された透明支持体を加熱状態で金型に押し付け、金型の表面形状を透明支持体に転写する方法である。ホットエンボス法に用いる透明支持体としては、実質的に透明なものであればいかなるものであってもよく、たとえば、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、トリアセチルセルロース、ノルボルネン系化合物をモノマーとする非晶性環状ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂の溶剤キャストフィルムや押出フィルムなどを用いることができる。これらの透明樹脂フィルムはまた、上で説明したＵＶエンボス法における紫外線硬化型樹脂を塗工するための透明支持体としても好適に用いることができる。

以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。また、以下の例における金型または防眩フィルムの評価方法は、次のとおりである。

〔１〕最大断面高さ粗さの測定方法
研磨工程後の銅めっき表面の最大断面高さ粗さＲｚ、および、粗面化工程後の銅めっき表面の最大断面高さ粗さＲｚは、ＪＩＳＢ０６０１：２００１に規定される方法で測定した。具体的には、この規格に準拠した小形表面粗さ測定機サーフテストＳＪ−４００（株式会社ミツトヨ製）を用いて測定を行った。

〔２〕防眩フィルムのヘイズの測定
防眩フィルムのヘイズは、防眩フィルムを光学的に透明な粘着剤を用いて防眩層形成面とは反対側の面でガラス基板に貼合し、該ガラス基板に貼合された防眩フィルムについて、ガラス基板側から光を入射させ、ＪＩＳＫ７１３６に準拠した（株）村上色彩技術研究所製のヘイズメーター「ＨＭ−１５０」型を用いて測定した。

〔３〕防眩フィルムの防眩性能の評価
（映り込み、白ちゃけ、ムラの目視評価）
防眩フィルムの裏面からの反射を防止するために、凹凸面が表面となるように黒色アクリル樹脂板に防眩フィルムを貼合し、蛍光灯のついた明るい室内で凹凸面側から目視で観察し、蛍光灯の映り込みの有無、白ちゃけの程度、ムラの程度を目視で評価した。映り込み、白ちゃけおよびムラは、それぞれ１から３の３段階で次の基準により評価した。

映り込み１：映り込みが観察されない。
２：映り込みが少し観察される。

３：映り込みが明瞭に観察される。
白ちゃけ１：白ちゃけが観察されない。

２：白ちゃけが少し観察される。
３：白ちゃけが明瞭に観察される。

ムラ１：ムラが観察されない。
２：ムラが少し観察される。

３：ムラが明瞭に観察される。
（ギラツキの評価）
ギラツキは次の手順で評価した。すなわち、まず図３に平面図で示すようなユニットセルのパターンを有するフォトマスクを用意した。この図において、ユニットセル４０は、透明な基板上に、線幅１０μｍでカギ形のクロム遮光パターン４１が形成され、そのクロム遮光パターン４１の形成されていない部分が開口部４２となっている。ここでは、ユニットセルの寸法が２１１μｍ×７０μｍ（図の縦×横）、したがって開口部の寸法が２０１μｍ×６０μｍ（図の縦×横）のものを用いた。図示するユニットセルが縦横に多数並んで、フォトマスクを形成する。

そして、図４に模式的な断面図で示すように、フォトマスク４３のクロム遮光パターン４１を上にしてライトボックス４５に置き、ガラス板４７に粘着剤で防眩フィルム１をその凹凸面が表面となるように貼合したサンプルをフォトマスク４３上に置く。ライトボックス４５の中には、光源４６が配置されている。この状態で、サンプルから約３０ｃｍ離れた位置４９で目視観察することにより、ギラツキの程度を７段階で官能評価した。レベル１はギラツキが全く認められない状態、レベル７はひどくギラツキが観察される状態に該当し、レベル４はごくわずかにギラツキが観察される状態である。

＜実施例１＞
（金型Ａの製造）
直径２００ｍｍのアルミロール（ＪＩＳによるＡ５０５６）（金型用基材）の表面に銅バラードめっきが施されたものを用意した。銅バラードめっきは、銅めっき層／薄い銀めっき層／表面銅めっき層からなるものであり、めっき層全体の厚みは、約２００μｍとなるように設定した。その銅めっき表面を＃６０００砥石で鏡面研磨した。研磨された銅めっき表面の最大高さ粗さは０．２μｍであった。この研磨された銅めっき表面に＃２０００砥石を用いて研削加工を行って表面を粗面化した。研削加工後の銅めっき表面の最大高さ粗さは０．５μｍであった。粗面化された銅めっき表面に感光性樹脂を塗布、乾燥して感光性樹脂膜を形成した。

ついで、図５に示すパターンを繰り返し並べたパターンを感光性樹脂膜９上にレーザー光によって露光し、現像した（図１（ｄ）、（ｅ）参照）。レーザー光による露光、および現像はＬａｓｅｒＳｔｒｅａｍＦＸ（（株）シンク・ラボラトリー製）を用いて行った。感光性樹脂膜にはポジ型の感光性樹脂を使用した。

ここで、図５は、本実施例の防眩フィルム製造用金型を作製するために用いたパターンの一例である画像データの一部を表わした図である。図５に示したパターンである画像データは３３ｍｍ×３３ｍｍの大きさで、１２８００ｄｐｉで作成した。また、図６は、実施例で使用した図５に示すパターンの１次元パワースペクトルを示す図である。図６に示されるように、１次元パワースペクトルを空間周波数に対する強度として表したときのグラフが、空間周波数０．００７μｍ^−１以上０．０１５μｍ^−１以下において１つの極大値（第一の極大値）を有し、かつ、空間周波数０．０５μｍ^−１以上０．１μｍ^−１以下において１つの極大値（第二の極大値）を有することが分かる。

その後、塩化第二銅液で第１のエッチング処理を行った。その際のエッチング量は３μｍとなるように設定した。第１のエッチング処理後のロールから感光性樹脂膜を除去し、再度、塩化第二銅液で第２のエッチング処理を行った。その際のエッチング量は１２μｍとなるように設定した（図１（ｆ）〜（ｈ）参照）。

その後、クロムめっき加工を行い、保護めっき層８３としてのクロムめっき層を形成することで、金型Ａを作製した（図１（ｉ）参照）。このとき、クロムめっき厚みが４μｍとなるように設定した。

（防眩フィルムＡの製造）
光硬化性樹脂組成物ＧＲＡＮＤＩＣ８０６Ｔ（大日本インキ化学工業（株）製）を酢酸エチルにて溶解して、５０重量％濃度の溶液とし、さらに、光重合開始剤であるルシリンＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製、化学名：２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド）を、硬化性樹脂成分１００重量部あたり５重量部添加して塗布液を調製した。厚み８０μｍのトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム上に、この塗布液を乾燥後の塗布厚みが６μｍとなるように塗布し、６０℃に設定した乾燥機中で３分間乾燥させた。乾燥後のフィルムを、先に得られた金型Ａの凹凸面に、光硬化性樹脂組成物層が金型側となるようにゴムロールで押し付けて密着させた。この状態でＴＡＣフィルム側より、強度２０ｍＷ／ｃｍ^２の高圧水銀灯からの光をｈ線換算光量で２００ｍＪ／ｃｍ^２となるように照射して、光硬化性樹脂組成物層を硬化させた。この後、ＴＡＣフィルムを硬化樹脂ごと金型から剥離して、表面に凹凸を有する硬化樹脂とＴＡＣフィルムとの積層体からなる、透明な防眩フィルムＡを作製した。

＜実施例２＞
粗面化工程における研削加工に用いる砥石を＃１０００砥石に変更したこと以外は実施例１と同様にして金型Ｂを得た。得られた金型Ｂを用いたこと以外は、実施例１と同様にして防眩フィルムＢを作製した。

＜実施例３＞
粗面化工程における研削加工に用いる砥石を＃２５００砥石に変更したこと以外は実施例１と同様にして金型Ｃを得た。得られた金型Ｃを用いたこと以外は、実施例１と同様にして防眩フィルムＣを作製した。

＜比較例１＞
粗面化工程を行わなかったこと以外は実施例１と同様にして金型Ｄを得た。得られた金型Ｄを用いたこと以外は、実施例１と同様にして防眩フィルムＤを作製した。

＜比較例２＞
直径３００ｍｍのアルミロール（ＪＩＳによるＡ５０５６）（金型用基材）の表面を鏡面研磨し、研磨されたアルミ面に、ブラスト装置（（株）不二製作所製）を用いて、ジルコニアビーズＴＺ−ＳＸ−１７（東ソー（株）製、平均粒径：２０μｍ）を、ブラスト圧力０．１ＭＰａ（ゲージ圧、以下同じ）、ビーズ使用量８ｇ／ｃｍ^２（ロールの表面積１ｃｍ^２あたりの使用量、以下同じ）でブラストし、表面に凹凸をつけた。得られた凹凸つきアルミロールに対し、無電解ニッケルめっき加工を行い、金型Ｅを作製した。このとき、無電解ニッケルめっき厚みが１５μｍとなるように設定した。得られた金型Ｅを用いたこと以外は、実施例１と同様にして防眩フィルムＥを作製した。

（金型の評価結果）
上記金型Ａ〜Ｅおよび防眩フィルムＡ〜Ｅ（実施例１〜３、比較例１、２）についての上記評価の結果を表１に示す。

本発明の方法によって作製した実施例１〜３の防眩フィルム製造用金型Ａ〜Ｃを用いて作製した防眩フィルムＡ〜Ｃは、良好な防眩性能を示し、かつ、ムラが観察されなかったか、少し観察される程度であった。一方、粗面化工程を実施しなかった比較例１の防眩フィルムＤでは、明確にムラが観察された。また、本願とは異なる製法によって作製した比較例２の金型Ｅを用いて作製した防眩フィルムＥでは、ギラツキが強く発生した。

４０フォトマスクのユニットセル、４１フォトマスクのクロム遮光パターン、４２フォトマスクの開口部、４３フォトマスク、４５ライトボックス、４６光源、４７ガラス板、４９ギラツキの観察位置、５０拡散板、８銅めっき層、８０表面、８１マスクの無い領域、８２凹凸形状、８３保護めっき層、８４表面、９感光性樹脂膜、９０露光されていない領域、９１露光された領域。

Claims

金型用基材の表面に銅めっき層を形成する第１めっき工程と、
前記銅めっき層の表面を所定の表面粗さとなるように粗面化する粗面化工程と、
粗面化された前記銅めっき層の表面に感光性樹脂を塗布して感光性樹脂膜を形成する感光性樹脂膜形成工程と、
前記感光性樹脂膜上にパターン露光する露光工程と、
パターン露光された前記感光性樹脂膜を現像する現像工程と、
現像された前記感光性樹脂膜をマスクとしてエッチング処理を行い、粗面化された前記銅めっき層の表面に微細な凹凸形状を形成する第１エッチング工程と、
第１エッチング工程後に前記感光性樹脂膜を剥離する感光性樹脂膜剥離工程と、
第１エッチング工程によって形成された前記凹凸形状をエッチング処理によって鈍らせる第２エッチング工程と、
第２エッチング工程によって鈍らされた前記凹凸形状を有する前記銅めっき層の表面に、クロムめっき又はニッケルめっきからなる保護めっき層を形成する第２めっき工程とを含むことを特徴とする、防眩フィルム製造用金型の製造方法。
前記粗面化工程後において、前記銅めっき層の表面の最大高さ粗さが０．３μｍ以上１μｍ以下である、請求項１に記載の製造方法。
前記粗面化工程の前に、前記銅めっき層の表面を研磨する研磨工程を含む、請求項１または２に記載の製造方法。
前記研磨工程後、前記粗面化工程前において、前記銅めっき層の表面の最大高さ粗さが０．２μｍ以下である、請求項３に記載の製造方法。
前記研磨工程において、前記銅めっき層の表面を砥石によって研磨する、請求項３または４に記載の製造方法。
前記粗面化工程において、前記銅めっき層の表面を研削する研削加工を行う、請求項１〜５のいずれかに記載の製造方法。
前記粗面化工程において、前記銅めっき層の表面に微粒子をぶつけるブラスト加工を行う、請求項１〜５のいずれかに記載の製造方法。
前記露光工程において、前記感光性樹脂膜上に露光されるパターンの一次元パワースペクトルを空間周波数に対する強度として表したときのグラフが、空間周波数０．００７μｍ^−１以上０．０１５μｍ^−１以下において１つの極大値を有し、かつ、空間周波数０．０５μｍ^−１以上０．１μｍ^−１以下において１つの極大値を有する、請求項１〜７のいずれかに記載の製造方法。
請求項１〜８のいずれかに記載の製造方法により製造された金型の表面の凹凸形状を透明樹脂フィルムに転写した後、該凹凸形状が転写された透明樹脂フィルムを金型から剥がすことを含む防眩フィルムの製造方法。