TWI479227B - Display module and display module manufacturing method - Google Patents

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TWI479227B
TWI479227B TW098140363A TW98140363A TWI479227B TW I479227 B TWI479227 B TW I479227B TW 098140363 A TW098140363 A TW 098140363A TW 98140363 A TW98140363 A TW 98140363A TW I479227 B TWI479227 B TW I479227B
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Mikihiko Tsubouchi
Satoshi Kurono
Tsuyoshi Yamamoto
Takeshi Katoh
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Kyoritsu Chemical Co Ltd
Sharp Kk
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Description

顯示模組與顯示模組之製造方法
本發明係關於顯示用之複數構件(例如，面板或單元)被接合的構造之顯示模組，及該顯示模組之製造方法。
近年來，以液晶式顯示模組為首有種種顯示模組普及開來。其中，藉由使用具有遮光性的雙面膠帶，接合液晶面板與背光單元而組裝之液晶式顯示模組係屬已知，進而，抑制雙面膠帶的黏接力，提高顯示模組的重做(rework)效率者也被提出(例如，參照專利文獻1)。
[專利文獻1]日本專利特開2006－106417號公報
在記載於專利文獻1的顯示模組，藉由使雙面膠帶的黏接力在特定值以下，使被貼合的液晶面板與背光單元之再分離變得容易，可提高重做效率，減低回收成本。
但是，在當初製造時，有必要配合於貼合的構件(例如面板、單元)之外周形狀，將薄片狀的雙面膠帶施以衝孔加工，與從前同樣，被衝孔的薄片的中央部分變成無用而產生了生產率低下的問題。進而，剝開雙面膠帶一方之離型紙貼附於一方面板，之後要剝開另一方的離型紙，貼附另一方之面板，有必要有工作量相當大的組裝作業，與從前同樣有招致製造效率降低，製造成本上升的問題。
此外，雙面膠帶的貼附位置不正確的場合，面板的接合強度也降低，還有產生漏光等問題之虞。進而，人工介入的加工步驟很多，所以亦有很多異物混入導致之麻煩。
亦即，本發明之目的在於解決前述問題，提供使構成顯示模組的構件之接合作業可以容易有效率地進行，進而取得充分之顯示模組的內側空間與外側之遮光性之顯示模組、及其製造方法。
為了解決前述課題，相關於本發明之顯示模組之一實施型態，係具備第1構件、第2構件、在前述第1構件與前述第2構件之間被形成於該二構件之外周區域的黏接層，藉由前述黏接層具有的黏接力接合前述第1構件與前述第2構件，藉由前述第1構件與前述第2構件與前述黏接層形成閉空間之顯示模組，其特徵為：前述黏接層，係由藉由光的照射而硬化同時呈現黏接性並且其係持續之光硬化性黏接樹脂組成物所構成，前述黏接層，藉由來自連結前述第1構件與前述第2構件的方向的光的照射，具有具僅使前述光硬化性黏接樹脂組成物硬化之透光性的厚度尺寸，針對連結前述閉空間與前述顯示模組的外部之方向的前述黏接層內的光的透過，具有可具備實質遮光性的寬幅尺寸。
根據本實施型態，藉由把未硬化之液狀光硬化性黏接樹脂組成物塗布於構件，與使用從前的黏接膠帶等的場合相比，可以使更微細更具有高的形狀自由度之黏接層，不伴隨繁雜作業地高效率高生產率地形成。
此外，藉由使用光硬化性黏接樹脂組成物，不需要乾燥或加熱，在常溫下短時間即可完成構件的接合，與使用從前之溶劑系、水系、熱融系之黏接劑的場合相比，提高了作業效率。此外藉由光的照射而硬化之後，黏接力仍持續，所以可切離照光步驟，進行構件的接合作業，與使用從前的光硬化系黏接劑的場合相比，操作上變得容易，作業效率也提高。
進而，藉由適切選擇黏接層的厚度尺寸與寬幅尺寸，而可以同時具有原本應該是相反的性能之以光的照射而可硬化的透光性，與作為顯示模組在實用上不生問題之實質遮光性。
藉由以上，於本實施型態，因為使構成顯示模組的構件之接合作業可以容易有效率地進行，所以能以低的製造成本提供充分確保顯示模組的內側空間與外側之遮光性之顯示模組。
相關於本發明之顯示模組之其他實施態樣，係進而前述第1構件及前述第2構件，不具有以來自構件外側的光之照射，而使前述第1構件與前述第2構件之間存在著未硬化之前述光硬化性黏接樹脂組成物硬化之透光性。
在使用從前的光硬化系黏接劑的場合，第1構件或第2構件之至少一方，在來自構件的外側之光的照射下，只要不具有使存在於兩構件間的黏接劑硬化之透光性，兩構件的黏接就是不可能的。另一方面，根據本實施型態，光的照射結束之後黏接層的黏接力也還是持續著，所以即使第1構件與第2構件不具有透光性的場合，也可以對被塗布於一方構件的光硬化性黏接樹脂組成物照射直接光形成黏接層，在結束光照射後，容易接合兩構件。
相關於本發明之顯示模組之其他的實施態樣，進而還有前述黏接層有彈性，前述閉空間藉由前述黏接層密封而與外部隔絕。
根據本實施型態，黏接層具有彈性，所以可將黏接層作為密封構件使用。亦即，可以防範外部之粉塵或濕氣等侵入至顯示模組內部(閉空間)於未然。
相關於本發明之顯示模組之其他的實施態樣，進而還有前述具實質遮光性，係指具有OD(Optical Density)值在3以上的光學濃度。
如本實施態樣所示，黏接層藉由具有OD值為3以上之光學濃度，作為顯示模組，可具備實用上充分之遮光性。
相關於本發明之顯示模組之其他實施態樣，進而對於在連結前述閉空間與前述顯示模組之外部的方向上行進的光之前述黏接層的反射率，係0.5%以下。
黏接層具有充分的遮光性的話，可以防止顯示模組內部的光漏到外部，或是外部的光侵入顯示模組內部。但是，反射率高的場合，例如背光那樣在顯示模組內部產生的光，在顯示模組的內部反射，有妨礙往表面側之均勻照光之虞。在此，藉由本實施型態所示這樣具有低的反射率，可以同時實現漏光的防止與均勻的照光。
相關於本發明之顯示模組之其他的實施態樣，進而前述第1構件為背光單元，前述第2構件為液晶面板。
根據本實施型態的話，可以提供發揮前述作用效果之液晶式顯示模組。
相關於本發明之顯示模組之其他實施態樣，進而，前述背光單元，具備收容構成前述背光單元的薄片構件之帶槽框(bezel)，設於前述帶槽框之接合面與前述液晶模組之間被形成前述黏接層。
根據本實施態樣的話，藉由使用帶槽框，可以適切地保護背光單元的構成構件，有效率地進行配置，進而在帶槽框與液晶面板之間形成黏接層，所以不對背光單元的構成構件造成影響，可以確實接合兩構件。
相關於本發明之顯示模組之其他的實施態樣，進而前述帶槽框之外緣延伸至前述液晶模組的上方，前述液晶面板被收容於前述帶槽框內。
根據本實施型態的話，不僅背光單元的構成構件，連液晶面板也被收容於帶槽框內，所以可以實現構成構件在帶槽框內有效率地被配置之緊密的顯示模組。
相關於本發明之顯示模組之其他的實施態樣，進而於前述液晶面板之外周區域，也被形成由前述光硬化性黏接樹脂組成物所構成的遮光層。
根據本實施型態的話，藉由光硬化性黏接樹脂組成物所構成的遮光層，使得來自背光單元之照光，可有效果地防止由顯示面的外側的液晶面板之外周區域洩漏，可提供鮮明且可進行對比高的顯示之液晶式顯示模組。
又，液晶面板具有複數基板被接合的構造的場合，也可以使這些基板保持密封狀態同時作為進行接合的密封材使其發揮功能。
相關於本發明之顯示模組之製造方法之一實施態樣，係包含：在1個構件之外周區域，塗布藉由光的照射而硬化同時呈現黏接性並且其係持續之未硬化的光硬化性黏接樹脂組成物的步驟1，對前述被塗布的光硬化性黏接樹脂組成物照射光使其固化，形成具有黏接力之黏接層的步驟2，在前述光的照射結束後，於前述1個構件之前述黏接層被形成之側，接合另一方之構件而組裝顯示模組之步驟3；於被組裝之前述顯示模組，藉由前述第1構件、前述第2構件及前述黏接層形成的閉空間與前述顯示模組之外部，實質上被遮光。
根據本實施型態，與前述同樣，與使用黏接膠帶的場合相比，可以使更微細更具有高的形狀自由度之黏接層，不伴隨繁雜作業地高效率高生產率地形成，而與使用通常的黏接劑的場合相比，操作的自由度增加提高了作業效率。
此外，即使是接合的兩構件是不具有透光性的場合，也可以容易接合兩構件，因為使構成顯示模組的構件之接合作業可以容易有效率地進行，所以能以低的製造成本提供充分取得顯示模組的內側空間與外側之遮光性之顯示模組。
如以上所述，根據本發明的話，藉由使用光硬化性黏接樹脂組成物，與使用黏接膠帶的場合相比，可以使更微細更具有高的形狀自由度之黏接層，不伴隨繁雜作業地高效率高生產率地形成，而與使用通常的黏接劑的場合相比，操作的自由度增加提高了作業效率。
此外，藉由適切選擇黏接層的厚度尺寸與寬幅尺寸，而可以同時具有原本應該是相反的性能之以光的照射而可硬化的透光性，與作為顯示模組在實用上不生問題之實質遮光性，可以容易且效率佳地進行構成顯示模組的構件的接合作業，所以能以低的製造成本提供充分取得顯示模組的內側空間及與外側之遮光性之顯示模組。
以下使用圖面，詳細說明相關於本發明之顯示模組，及此顯示模組之製造方法之實施型態。
(相關於本發明之顯示模組的構造之一實施型態之說明)
首先，使用圖1，進行相關於本發明之顯示模組的構造之一實施型態之說明。又，圖1(a)係模式顯示顯示模組2之側面剖面圖，圖1(b)(c)係圖1(a)之由箭頭A-A所見之平面剖面圖。
圖1(a)所示之顯示模組2，作為一例，顯示液晶式顯示模組，主要係由背光單元(第1構件)10、液晶面板(第2構件)30、在背光單元10與液晶面板30之間，且被形成於兩構件的外周區域的黏接層50所構成。藉由黏接層50具有的黏接力，使背光單元10與液晶面板30黏接，形成顯示模組2，藉由背光單元10與液晶面板30與黏接層50，形成閉鎖空間之顯示模組2的內部區域2a。
此黏接層50，係由藉由光的照射而硬化同時呈現黏接性且其係持續的光硬化性黏接樹脂組成物所構成，如後所述，於一方構件(例如背光單元10)的周圍區域塗布液狀光硬化性黏接樹脂組成物，藉由照射光，使此組成物硬化同時呈現黏接性形成黏接層50，藉由黏接層50持續具有的黏接力，接合一方構件與另一方構件(例如，液晶面板30)而被組裝。又，作為照射的光，例如可以舉例出紫外線或可見光區域的光。
硬化之光硬化性黏接樹脂組成物，進而也具有彈性，可以在密封狀態接合背光單元10與液晶面板30。因此，可以防止顯示模組2的外部之粉塵或濕氣等侵入至顯示模組2的內部區域2a。
此處，使用從前的光硬化系之黏接劑，接合背光單元與液晶面板時，有必要至少有哪一方之構件係以具有透光性的材料構成，且於兩構件之間存在未硬化的光硬化系之黏接劑的狀態下，由具有透光性的構件的外側照射光，使光硬化系之黏接劑硬化而黏接。亦即，在雙方的構件都不具有透光性的場合，無法使用光硬化系之黏接劑來接合兩構件。
另一方面，在本實施型態使用的光硬化性黏接樹脂組成物，具有即使在照射光硬化之後，也持續呈現黏接性的特徵。因而，即使雙方的構件是不具有透光性的場合，也可以對一方之構件塗布硬化前之液狀的光硬化性黏接樹脂組成物，對被塗布的光硬化性黏接樹脂組成物照射光使其硬化同時呈現黏接性形成黏接層，結束光的照射之後，使用黏接層持續具有的黏接力，而接合另一方的構件。
此外，作為黏接層50之黏接力，藉由選擇適切之值，可以具有充分的接合強度，同時可以使背光單元10與液晶面板30可容易地再分離的方式，來提高顯示模組之修補或回收時之作業效率。
此處，光硬化性黏接樹脂組成物，包含光硬化性樹脂及黏接性賦予劑，藉此，藉由光的照射而硬化同時呈現黏接性而且使其係持續的。此外，作為光硬化性樹脂，可以例示丙烯酸變性樹脂或者環氧樹脂，作為黏接性賦予劑，可以例示丙烯酸系、聚矽氧系、馬來醯亞胺系、松香脂系、松烯(terpene)系、橡膠系，或芳香族加氫石油系之黏接性賦予劑。如後所述，於光硬化性黏接樹脂組成物，為了要具有特定之遮光性，進而包含光吸收材料或光反射材料。
其次，進行圖1(a)之箭頭A-A方向所見之平面剖面圖之圖1(b)及(c)之說明。於圖1(b)及(c)，顯示背光單元10之外周區域被配置黏接層50的平面形狀，於圖1(b)，顯示背光單元10具有約略矩形的平面形狀的場合，於圖1(c)，顯示背光單元10具有約略圓形的平面形狀的場合。
於任一場合，黏接層50均跨背光單元10之全周而連續，藉由黏接層50，區隔顯示模組2的內部區域2a與顯示模組2的外部區域。
為了實現顯示模組2進行高鮮明高對比之顯示，有必要防止在顯示模組2的內部區域2a產生的光(背光)，通過顯示面以外之區域漏至外部，同樣地，有必要防止來自外部的光，通過顯示面以外的部分侵入顯示模組2的內部區域2a。
如前所述，背光單元10及液晶面板30，不是都具有透光性，但連結背光單元10與液晶面板30的黏接層50，也有必要具有作為顯示模組在實用上不成問題的等級之實質遮光性。
因此，於構成黏接層50的光硬化性黏接樹脂組成物，含有光吸收材料或光反射材料，黏接層50，具有因應於其尺寸之特定的遮光性。
作為在本實施型態使用的光吸收材料，例如可以例示碳黑等黑色顏料，作為光反射材料，可以例示氧化鋁、滑石、鈦等。
如前所述，有必要照射光使光硬化性黏接樹脂組成物硬化而形成黏接層，所以在連結背光單元10與液晶面板30的方向之尺寸的厚度尺寸t，與藉由光的照射，未硬化的光硬化性黏接樹脂組成物的最深部(參照圖2(b)之箭頭B)，也有必要是具有硬化而呈現黏接性的程度的透光性的尺寸。另一方面，內部區域2a與外部連結方向的尺寸之寬幅尺寸W，如前所述，有必要是具有作為顯示模組在實用上不生障礙的程度之遮光性之尺寸。
總之，黏接層50，隨著方向不同，有必要同時具有原本是相反性能之透光性與遮光性，為了實現此一理想，在本實施型態，使寬幅尺寸W比厚度尺寸t還要大。
針對前述進而詳細說明的話，光硬化性黏接樹脂組成物，藉由光照射產生的自由基反應而硬化，但隨著此自由基反應之傳遞，於光線不透過之層，硬化也進展到特定的深度。總之，光入射至光硬化性黏接樹脂組成物內，隨著光線進入深度的增加光的透過率降低，在到達特定深度的時間點實質上透過率變成0(測定器之測定值為0)。但是，此光硬化性黏接樹脂組成物，隨著自由基反應的傳遞，硬化會進展到比實質上透過率變成0的深度更深的深部。
根據下述所示之實驗結果，可知隨著自由基反應的傳遞，硬化進行到比實質上光線不透過的深度更深200μm程度的深部。例如，在100μm深度實質上透過率為0(OD值為∞)的場合，光硬化性黏接樹脂組成物硬化至300μm程度之深度。總之，若是在100μm深度實質上透過率為0(OD值為∞)之光硬化性黏接樹脂組成物的話，作為厚度尺寸t，可以例示300μm程度。
進而，使用由紫外線區域至可見光區域為止之任意波長的光的場合，若考慮到背光單元10與液晶模組30之間的密封性(也就是說，硬化的光硬化性黏接樹脂組成物的彈性)等的話，以200μm以下之厚度較佳。
又，針對厚度尺寸t的下陷，於光的透過可以採用任意尺寸，但考慮到黏接強度或密封性等的話，可以例示10μm以上之厚度。
此外，作為在顯示模組實用上不成為問題的程度之遮光性(實質之遮光性)，例如可以例示具有透過率0.1～0.001%(OD值為3～5)者。對應於此之黏接層50的寬幅尺寸W，使用與前述同樣的光硬化性黏接樹脂組成物的場合，可以例示300μm以上，若為500μm以上的話，可得更大的遮光性。此外，針對寬幅尺寸W的上限，於遮光性可以採用任意尺寸，但考慮到作為顯示模組之實用性的話，可以例示1～2mm以下之寬幅尺寸。
又，若以OD表示OD值，以T(單位為%)表示透過率的話，二者的關係可以藉OD=log10 (100/T)來表示。
此外，對於遮光性光的反射有所貢獻，在黏接層50的反射率很高的場合，在顯示模組2的內部區域2a產生的光，藉由在黏接層50被反射，引起在內部區域2a內之反射，變成妨礙均勻地照光顯示面全體。因此，最好把黏接層50的反射率，抑制為例如0.5%以下。
為了保持遮光性同時減低反射率，光吸收材料之添加是有效的，例如，對全體重量百分比僅添加數個百分比，即可大幅減低反射率。
在前述之實施型態，係顯示液晶型之顯示模組，但是不以此為限，本發明，可以適用於以有機EL型之顯示模組，或電泳式之顯示模組為首之其他任意之顯示模組。
(相關於本發明之顯示模組的製造方法之一實施型態之說明)
其次，使用圖2，進行相關於本發明之顯示模組的製造方法之一實施型態之說明。此處，圖2係模式顯示顯示模組2的製造方法之各步驟之側面剖面圖。
〈光硬化性黏接樹脂組成物的塗布步驟〉
首先，如圖2(a)所示，使用分配器70，對背光單元10的顯示側之面的周圍區域，塗布未硬化的液狀之光硬化性黏接樹脂組成物50a。在本實施型態，因為塗布液狀之光硬化性黏接樹脂組成物50a，所以可容易實現細微的形狀，可以期待外表上好看的完工。
在本實施型態，使用分配器70進行組成物的塗布，但是不以此為限，例如，背光單元10具有約略平板形狀的情況，可以使用以網版印刷、平板印刷、合成樹脂凸版印刷、照相製版印刷為首之各種印刷技術，或藉由轉印，將液狀之光硬化性黏接樹脂組成物50a之層，形成於背光單元10的周圍區域。
例如，藉由網版印刷塗布光硬化性黏接樹脂組成物50a的場合，可以均勻的厚度，容易形成均勻的寬幅之塗布膜。此外，可以一次塗布多數之被塗體，可提高作業效率，進而可以達成細線化等之細微的圖案形成，即使可塗布區域很窄的場合亦為有效。
〈光照射步驟之說明〉
其次，對被塗布於背光單元10上的液狀之光硬化性黏接樹脂組成物50a之層，照射光。又，作為此層之厚度尺寸t，如前所述，於層之最深部(參照箭頭B)，光硬化性黏接樹脂組成物50a成為具有可硬化的程度的透光性之尺寸。
在本實施型態，作為照射光使用紫外線，藉由紫外線照射裝置80，對光硬化性黏接樹脂組成物50a照射紫外線，使光硬化性黏接樹脂組成物50a硬化同時使呈現黏接力，形成黏接層50。藉由紫外線照射，光硬化性黏接樹脂組成物呈現黏接性，此黏接性在紫外線照射結束之後也還是持續，所以可在後面的步驟進行構件的接合作業。此外，硬化之黏接層50也具有彈性。
此處，作為紫外線照射裝置80，可以例示輸送皮帶形式、聚光燈形式、直射式之裝置等，作為其光源，可以例示金屬鹵素燈、高壓水銀燈、LED(Light Emitting Diode，發光二極體)等。
根據光硬化性黏接樹脂組成物，不僅紫外線，也可以使用可見光區域的光，使組成物硬化且呈現黏接性。
〈接合步驟之說明〉
其次，於周邊區域由被形成黏接層50的背光單元10的上方，使液晶面板30降下(參照圖2(c)之箭頭)，使液晶面板30的下面周圍區域與黏接層50之上面接觸，接合背光單元10與液晶面板30，組裝出顯示模組2。藉此，被形成由背光單元10、液晶面板30、黏接層50所包圍的顯示模組之內部區域2a，此內部區域2a被置於被密封的狀態與外部隔離。此外，藉由如前所述適當採用黏接層50的寬幅尺寸W，使內部區域2a實質上被遮光隔離外部。
〈與使用從前的黏接膠帶、黏接劑的場合之比較〉
其次，針對作為兩構件之接合材料，使用光硬化性黏接樹脂組成物的場合，與使用從前的黏接膠帶或黏接劑的場合進行比較。
使用光硬化性黏接樹脂組成物的場合，與使用從前的黏接膠帶的場合相比，可以使材料之生產損失大幅被抑制，可使更微細更具有高的形狀自由度之黏接層，不伴隨繁雜作業地效率佳地形成。
此外，作為使用從前的黏接劑的場合，係考慮使用溶劑系、水系、熱融系、光硬化系之黏接劑的場合。
在使用溶劑系或水系之黏接劑的場合，使溶媒乾燥需要熱與時間，其間還會發生黏接劑浸出使黏接層的形狀紊亂的問題。因此，而有暫時塗布脫模薄膜等，將乾燥者打穿，將此切取為狹縫狀之後進行貼附的必要。亦即，接合作業會花相當多的程序，使得顯示模組的製造成本上升。又，在一部份的溶劑系黏接劑，係可塗布為圖案狀，但僅限於塗布對象為平板狀者，實際上可適用的場合是受限的。
使用熱融系黏接劑的場合，因為施加熱同時進行塗布，所以不能適用於耐熱性低的構件，此外微少量的黏接劑的塗布是困難的。
另一方面，使用光硬化性黏接樹脂組成物的場合，可以將常溫之液狀的組成物直接塗布於被塗體，所以包含對熱抵抗力弱的構件可適用於幅度廣泛的用途，可容易實現微細的形狀。
使用光硬化系黏接劑的場合，在常溫下不需要乾燥時間等可在短時間完成構件的接合，與使用溶劑系、水系、熱融系之黏接劑的場合相比，提高了作業效率。但是，從前的光硬化系之黏接劑，僅在被照射光而硬化時呈現黏接力，所以有必要在使黏接劑硬化之前組合兩構件，由構件之外側照射光，而使存在於兩構件之間的黏接劑硬化而接合兩構件。亦即，雙方之構件中，最低有一方不具有透光性的場合不能適用。
另一方面，在光硬化性黏接樹脂組成物，以光照射呈現之黏接力，在照光結束後也會持續，所以在兩構件離開的狀態對被塗布於一方構件的光硬化性黏接樹脂組成物進行直接光的照射，其後可以容易接合兩構件。亦即，兩構件，沒有必要具備透光性。
如以上所述，藉由使用光硬化性黏接樹脂組成物，可以容易且有效率地進行構成顯示模組的構件的接合作業。進而，藉由適切的光吸收材料及光反射材料的添加，以及黏接層之適切的厚度尺寸t及寬幅尺寸W的選擇，能夠以低製造成本提供顯示模組的內側空間可充分被遮光隔離外部且被密封的顯示模組。
(相關於本發明之顯示模組的構造之其他實施型態之說明)
其次，使用圖3至圖9，同時以液晶式顯示模組為例，進行相關於本發明之顯示模組2的構造之其他實施型態之說明。此處，由圖3至圖7所示之實施型態，作為背光單元10的構成構件之一具備帶槽框(bezel)40，構成背光單元10之各薄片構件，被收容於帶槽框40中。進而，帶槽框40的外緣部分比液晶面板30更延伸至上方，液晶面板30也被收容於帶槽框40之中。
〈液晶式顯示模組之第1實施型態之說明〉
使用圖3，進行相關於本發明之液晶式顯示模組2的第1實施型態之說明。
首先，說明背光單元10的構造，其係於帶槽框40的凹部，由其底部依序收容反射片12、導光板薄片14、下側擴散片16、稜鏡片18、上側擴散片19，而於導光板薄片14之側部，被安裝LED22，於LED22的上部，被配置著與LED22導電連接的可撓印刷電路板(FPC)22。
另一方面，說明液晶面板30的構造，其係中介著密封材(未圖示)，接合TFT基板32與彩色濾光片基板34，於TFT基板32及彩色濾光片基板34的外側，分別被貼附偏光板36。
TFT基板32，雖未被圖示，但由背光單元側(圖面下側)起依序具備：下面被貼附偏光板36的玻璃基板、TFT/透明電極、配向膜、液晶區域、配向膜、及透明電極。於中介著密封材被接合於TFT基板32的彩色濾光片基板34，在各個畫素被配置著光的三原色之彩色濾光片。
在本實施型態除了被配置可撓印刷電路板22的區域以外，黏接層50，被形成於帶槽框40的接合面40a與液晶面板30的下面(具體而言，係TFT基板32之下面周圍區域)之間。
在本實施型態，於製造顯示模組2時，對帶槽框40的凹部，由相同方向(上方)插入背光單元10之各構成構件、及液晶面板30。特別是於形成背光單元10時，有必要在帶槽框40的凹部，依序插入反射片12、導光板薄片14、下側擴散片16、稜鏡片18、及上側擴散片19，但藉由使薄片的大小依照插入順序減小，而可以由上方視覺確認先插入的薄片之一部分。藉此，可以防患在製造時之薄片的插入疏失(漏未插入)於未然。
此時，在帶槽框40的接合面40a形成黏接層50的場合(參照圖3左側)是沒有問題的，但例如圖8所示，要在構成背光單元10的薄片，特別是，下側之薄片的一部份露出之階差部上直接形成黏接層50的場合，會產生以下的問題。
如圖8(a)所示，藉由使用具有階差之限制器(stopper)(爪部)45，可以依照插入順序把由大到小之薄片12～19固定於特定的位置。在這樣下側之薄片的一部份露出的具有階差的區域，塗布光硬化性黏接材組成物的場合，如圖8(b)所示，由於毛細管現象，會有液狀之光硬化性黏接材組成物50a滲入各薄片間之不良情形產生。此外，被覆蓋於限制器45的區域，與其他區域之間，產生光硬化性黏接材組成物50a之塗布斑。進而，隨著薄片的階差形狀，被塗布的光硬化性黏接材組成物50a的上面也不會成為均勻的高度(參照箭頭)，會產生兩構件的接合強度降低，密封性也降低的問題。
為了對處於此問題，在構成背光單元10的薄片部分塗布光硬化性黏接材組成物50a的場合，最好是如圖9(a)所示，使各薄片12～19之大小成為相同，如圖9(b)所示於最上部之薄片(上側擴散片19)之周圍區域塗布光硬化性黏接材組成物50a較佳。
〈液晶式顯示模組之第2實施型態之說明〉
其次，使用圖4，進行相關於本發明之液晶式顯示模組之第2實施型態之說明。
本實施型態也具有與第1實施型態類似的構造，以下，僅針對與第1實施型態不同的部分加以說明。
本實施型態，係於構成背光單元10的薄片之中，於被配置在最上部的擴散片19之上配置上帶槽框60，進而於其上，被配置液晶面板30這一點，與第1實施型態不同。接著，於上帶槽框60的上面與液晶面板30的下面之間，被形成黏接層50。
藉由此上帶槽框60，可以確實固定構成背光單元10的各薄片12～19，進而，可以將所有的黏接層50形成於上帶槽框60上，與黏接層50之一部分被形成於可撓印刷電路板22上之第1實施型態相較，在該點上是不同的。亦即，因為能以均一之面支撐黏接層50，所以可更確實地接合兩單元10、30，可以形成更確實的密封構造。
〈液晶式顯示模組之第3實施型態之說明〉
其次，使用圖5，進行相關於本發明之液晶式顯示模組之第3實施型態之說明。
本實施型態也具有與第1實施型態類似的構造，以下，僅針對與第1實施型態不同的部分加以說明。
在本實施型態，液晶面板30，延伸至帶槽框40的外緣，在帶槽框40的接合面40a與液晶面板30的下面之間，被形成黏接層50。亦即，因為能以均一之面支撐黏接層50，所以可更確實地接合兩構件10、30，可以形成更確實的密封構造。
〈液晶式顯示模組之第4實施型態之說明〉
其次，使用圖6，進行相關於本發明之液晶式顯示模組之第4實施型態之說明。在本實施型態，於製造顯示模組2時，對帶槽框40的開口部，由不同方向插入構成背光單元10之各構成薄片12～19、及液晶面板30。總之，把構成背光單元10的各薄片12～19由圖面下側插入，把液晶面板30由圖面上側插入，而組裝顯示模組2。
此處，於形成背光單元10時，有必要在帶槽框40的開口部，依序插入反射片12、導光板14、下側擴散片16、稜鏡片18、上側擴散片19，但此場合與前述同樣，藉由使薄片的大小依照插入順序減小，而可以由上方視覺確認先插入的薄片之一部分。
在此場合，黏接層50，可以形成於帶槽框40的接合面40a，所以不會產生光硬化性黏接材組成物50a之往各薄片間滲出等問題。
〈液晶式顯示模組之第5實施型態之說明〉
其次，使用圖7，進行相關於本發明之液晶式顯示模組之第5實施型態之說明。在圖7，更詳細地顯示液晶面板30之彩色濾光片基板34的構造，及TFT基板32與彩色濾光片基板34之接合狀態。
TFT基板34，於各畫素被配置藍(B)、綠(G)、紅(R)之光的三原色之彩色濾光片，於其周圍部(框部)，被配置黑矩陣(BM)。接著，於此被配置黑矩陣的框部下面，被貼附密封材85，進而於此密封材85的下面，被接合著TFT基板32的上面。
於如此之顯示模組2，圖7(a)係顯示從前的構造，圖7(b)係顯示本實施型態之構造。
在圖7(a)所示之從前的構造，如箭頭所示，產生在背光單元10所生的照射光，通過離開顯示面的黑矩陣之外側，往外部射出之漏出光的問題(參照圖7(a)之箭頭)。為了處理此問題，在本實施型態，如圖7(b)所示，即使於液晶面板30的外周區域，也被形成使光硬化性黏接材組成物硬化之遮光層52。進而詳言之，係在TFT基板32的外側、彩色濾光片基板34的外側、及TFT基板32與彩色濾光片基板34之間的外周區域，被形成遮光層52。
藉由此遮光層52，如圖7(b)之箭頭所示，可以防止來自背光單元10之漏光的發生。又，在圖7(b)所示之實施型態，此遮光層52，與接合背光單元10與液晶面板30之黏接層50，係個別被形成的，但也可以使遮光層52與黏接層50以相互接觸的方式配置，以兩層之黏接力實質上形成為一體。
〈試驗例之說明〉
其次，實際產生光硬化性黏接樹脂組成物之樣品，如以下所示進行試驗。
〈試驗1之說明〉
首先，為了調查光硬化性黏接樹脂組成物所構成的黏接層的厚度尺寸與遮光性之間的關係，進行了試驗1。
《試驗樣品的製作》
首先，於光硬化性黏接樹脂組成物添加反射材料與光吸收材料，產生如下述所述的組成之液狀光硬化性黏接樹脂組成物。
作為光硬化性樹脂成分，添加UN5500(根上工業株式會社製造)60分，HO(2-HEMA,共榮社株式會社製造)10分、LA(Laurylacrylate，丙烯酸十二酯；共榮社株式會社製造)1.4分，光聚合開始劑IRGACURE 500(1-羥基-環己烷基-苯基酮(50)/苯甲酮(50)千葉日本(音譯)株式會社製造)3分，作為黏接性賦予劑，添加K140(FUDOW株式會社製造)60分混合而成之光硬化性黏接樹脂組成物內，作為光吸收材料添加黑色顏料NBD-0744(日弘BIGS(音譯)株式會社製造)0.3分，作為光反射材料，添加氧化鋁填料AO-902H(Adomattex(音譯)株式會社製造)15分，而產生光硬化性黏接樹脂組成物之樣品液。
其次，使用分配器，把產生的光硬化性黏接樹脂組成物之樣品液塗布於基板，製作厚度分別為50μm、100μm、200μm、300μm及500μm之試驗樣品。又，100μm以上膜厚之覆膜，製作逐次層積100μm厚度之試驗樣品。
《光照射步驟》
其次，對製作的試驗樣品，以下述條件照射紫外線，使光硬化性黏接樹脂組成物硬化而形成黏接層。
光照射燈：金屬鹵素燈
峰值強度：300mW/cm2 (於365nm)
照射時間：10秒
《光的透過率之測定》
對如以上所述形成之，厚度50μm、100μm、200μm、300μm、及500μm之黏接層樣品，以下述的條件，照射波長為300nm(紫外線區域)、400nm(紫外線/可見光區域)、500nm(可見光區域)、600nm(可見光區域)、700nm(可見光區域)、800nm(可見光/紅外線區域)之光，測定各樣品之透過率。
測定條件：以JASCO公司製造之U-best V-570進行測定
《試驗結果》
藉由以上之試驗，針對各波長之光，對黏接層的厚度尺寸與光的透過率之關係，得到如下表之結果。
(表1)
(註記：於前述之表1，透過率0.00%係指測定裝置之測定值為0)
針對如前述之各波長的光之黏接層的厚度尺寸與透過率之關係，對於實用上主要的波長區域之400nm至700nm的光，黏接層的厚度尺寸(排除50μm)與透過率之關係如圖10所示。
其次，此試驗結果以OD值表示的話如下表。
(表2)
(註記：於前述之表2，OD值為∞係指對應於表1之透過率為0.00%之OD值)
由以上之試驗結果，實證了若使塗布光硬化性黏接樹脂組成物的厚度尺寸為100μm以下的話，紫外線或可見光會透過。此外，還實證了在使用可見光的場合，即使200μm以上之厚度光也可透過，使用如紅色光那樣長波長的可見光的場合，即使300μm厚度，光也可以透過。
又，作為可以使光硬化性黏接樹脂組成物硬化之最大厚度，為對於前述光線透過的最大厚度，進而加上200μm程度之厚度(例如，300μm程度)。這是因為光硬化性黏接樹脂組成物之自由基反應之傳送所導致。
另一方面，明確了要藉由黏性層實質遮住可見光，最好採用300μm以上之厚度尺寸，特別是為了在全波長區域之可見光得到充分的遮光性，最好是採500μm以上的厚度尺寸。
〈試驗2之說明〉
其次，為了調查添加於光硬化性黏接樹脂組成物的光吸收材料之量，與透過率或反射率之間的關係，進行了試驗2。
《試驗樣品的製作》
首先，於光硬化性黏接樹脂組成物添加反射材料與光吸收材料，產生如下述所述的組成之液狀光硬化性黏接樹脂組成物。
作為光硬化性樹脂成分，添加UN5500(根上工業株式會社製造)60分，HO(2-HEMA,共榮社株式會社製造)10分、LA(Laurylacrylate，丙烯酸十二酯；共榮社株式會社製造)1.4分，光聚合開始劑IRGACURE 500(1-羥基-環己烷基-苯基酮(50)/苯甲酮(50)千葉日本(音譯)株式會社製造)3分，作為黏接性賦予劑，添加K140(FUDOW株式會社製造)60分混合而成之光硬化性黏接樹脂組成物內，作為光反射材料，添加氧化鋁填料AO-902H(Adomattex(音譯)株式會社製造)10分，作為光吸收材料添加黑色顏料NBD-0744(日弘BIGS(音譯)株式會社製造)0.2分，而產生光硬化性黏接樹脂組成物之樣品液，另外產生不添加黑色顏料(其他則相同)的光硬化性黏接樹脂組成物之樣品液。
接著，使用分配器，將產生的2種光硬化性黏接樹脂組成物之樣品液，分別塗布於不同的基板，製作膜厚500μm之試驗樣品。此場合，使覆膜逐次層積100μm之厚度，製作試驗樣品。
《光照射》
其次，對製作的2個試驗樣品，以下述條件照射紫外線，使光硬化性黏接樹脂組成物硬化而形成黏接層。
光照射燈：金屬鹵素燈
峰值強度：300mW/cm2 (於365nm)
照射時間：10秒
《光的透過率、反射率之測定》
對如以上所述形成之2個試驗樣品，以下述之條件，照射波長為300nm(紫外線區域)、400nm(紫外線/可見光區域)、500nm(可見光區域)、600nm(可見光區域)、700nm(可見光區域)、800nm(可見光/紅外線區域)之光，測定各樣品之透過率與反射率。
測定條件：以JASCO公司製造之U-best V-570進行測定
《試驗結果》
藉由以上之試驗，針對添加了光吸收材料的光硬化性黏接樹脂組成物所構成的黏接層之樣品，與未添加光吸收材料的光硬化性黏接樹脂組成物所構成的黏接層之樣品，可得如圖11(a)之圖表所示之光的波長與透過率之關係，及圖11(b)之圖表所示之光的波長與反射率之關係。
由圖11(a)及圖11(b)之圖表之比較可知，藉由添加光吸收材料，使透過率低落某個程度(亦即增加遮光性)，使反射率大幅降低。
如前所述，黏接層的反射率很高的場合，可以確保防止背光漏至外部之遮光性，但會產生在背光單元內部的反射，而有妨礙均勻的照光之虞，所以最好是確保遮光性同時抑制反射率。
藉由本試驗之結果，實證了藉由適切把光吸收材料添加於光硬化性黏接樹脂組成物，可以同時實現高遮光性(低透過率)，與低的反射率。
〈試驗3之說明〉
其次，為了調查添加於光硬化性黏接樹脂組成物的光吸收材料之添加量，與藉由光照射可硬化之光硬化性黏接樹脂組成物之最大深度之關係，進行了試驗3。如以下所示，製作固定對光硬化性黏接樹脂組成物添加的光反射材料(氧化鋁)之量，改變光吸收材料(黑顏料)的添加量之樣品，進行光照射，測定可硬化之最大深度。
《試驗樣品的製作》
首先，產生如以下所示的組成之液狀之光硬化性黏接樹脂組成物。
作為光硬化性樹脂成分，添加UN5500(根上工業株式會社製造)60分，HO(2-HEMA,共榮社株式會社製造)10分、LA(Laurylacrylate，丙烯酸十二酯；共榮社株式會社製造)1.4分，光聚合開始劑IRGACURE 500(1-羥基-環己烷基-苯基酮(50)/苯甲酮(50)千葉日本(音譯)株式會社製造)3分，作為黏接性賦予劑，添加K140(FUDOW株式會社製造)60分混合而成之光硬化性黏接樹脂組成物內，作為光反射材料，添加氧化鋁填料AO-902H(Adomattex(音譯)株式會社製造)10分，進而作為光吸收材料把黑色顏料NBD-0744(日弘BIGS(音譯)株式會社製造)分別添加0分、0.1分、0.2分、0.5分、1分、3分、5分，而混合產生7種光硬化性黏接樹脂組成物之樣品液。
《光照射及硬化深度之測定》
其次，對製作的7種試驗樣品，以下述條件照射紫外線，測定使光硬化性黏接樹脂組成物硬化之最大深度。
光照射燈：金屬鹵素燈
峰值強度：300mW/cm2 (於365nm)
《試驗結果》
如以上所述進行所測定到的各樣品之最大硬化深度顯示於圖12。於圖12之橫軸，以重量百分比顯示添加的黑顏料之添加量，縱軸以μm顯示最大硬化深度。如圖12所示，可知黑顏料之添加量與光硬化性黏接樹脂組成物之最大硬化深度之關係。
(相關於本發明之其他實施型態之說明)
相關於本發明之顯示模組，及此顯示模組之製造方法之實施型態，並不以前述實施型態為限，其他種種實施型態也包含於本發明。
2．．．顯示模組
2a．．．內部
10．．．背光單元
12．．．反射片
14．．．導光板
16．．．下側擴散片
18．．．稜鏡片
19．．．上側擴散片
20．．．LED
22．．．可撓電路板(FPC)
30．．．液晶面板
32．．．TFT基板
34．．．彩色濾光片基板
36．．．偏光板
40．．．帶槽框(bezel)
40a．．．接合面
45．．．限制器(stopper)(爪部)
50．．．黏接層
50a．．．液狀之光硬化性黏接樹脂組成物
52．．．遮光層
60．．．上帶槽框(bezel)
70．．．分配器(dispenser)裝置
80．．．紫外線照射裝置
85．．．密封材
圖1係模式顯示相關於本發明之顯示模組的構造之一實施型態之剖面圖。
圖2係模式顯示相關於本發明之顯示模組的製造方法之一實施型態之側面剖面圖。
圖3係模式顯示相關於本發明之液晶式顯示模組的構造之第1實施型態之側面剖面圖。
圖4係模式顯示相關於本發明之液晶式顯示模組的構造之第2實施型態之側面剖面圖。
圖5係模式顯示相關於本發明之液晶式顯示模組的構造之第3實施型態之側面剖面圖。
圖6係模式顯示相關於本發明之液晶式顯示模組的構造之第4實施型態之側面剖面圖。
圖7係模式顯示相關於本發明之液晶式顯示模組的構造之第5實施型態之側面剖面圖。
圖8係模式顯示於具有階差的薄片部分塗布光硬化性黏接樹脂組成物的場合產生的問題之側面剖面圖。
圖9係模式顯示解決圖8所示的問題之用的構造之側面剖面圖。
圖10係顯示由光硬化性黏接樹脂組成物所構成的黏接層的厚度尺寸與光的透過率之關係之圖。
圖11係顯示對光硬化性黏接樹脂組成物添加光吸收材料的場合與不添加的場合之，光的波長與透過率之關係，及光的波長與反射率之關係之圖。
圖12係顯示光硬化性黏接樹脂組成物的光吸收材料之添加量(光反射材料之添加量為固定)，與藉由光照射可硬化的光硬化性黏接樹脂組成物的最大深度的關係之圖。
2．．．顯示模組
2a．．．內部
10．．．背光單元
30．．．液晶面板
50．．．黏接層
W．．．寬幅尺寸

Claims (9)

  1. 一種顯示模組，係具備第1構件、第2構件、在前述第1構件與前述第2構件之間被形成於該二構件之外周區域的黏接層，藉由前述黏接層具有的黏接力接合前述第1構件與前述第2構件，藉由前述第1構件與前述第2構件與前述黏接層形成閉空間之顯示模組，其特徵為：前述黏接層，係由藉由光的照射而硬化同時呈現黏接性並且其係持續之光硬化性黏接樹脂組成物所構成，前述黏接層，藉由來自連結前述第1構件與前述第2構件的方向的光的照射，具有具僅使前述光硬化性黏接樹脂組成物硬化之透光性的厚度尺寸，針對連結前述閉空間與前述顯示模組的外部之方向的前述黏接層內的光的透過，具有僅具有OD(光學密度，Optical Density)值在3以上的光學濃度的寬幅尺寸。
  2. 如申請專利範圍第1項之顯示模組，其中前述第1構件及前述第2構件，不具有以來自構件外側的光之照射，而使前述第1構件與前述第2構件之間存在著未硬化之前述光硬化性黏接樹脂組成物硬化之透光性。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之顯示模組，其中前述黏接層有彈性，前述閉空間藉由前述黏接層密封而與外部隔絕。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之顯示模組，其中 對於在連結前述閉空間與前述顯示模組之外部的方向上行進的光之前述黏接層的反射率，係0.5%以下。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之顯示模組，其中前述第1構件為背光單元，前述第2構件為液晶面板。
  6. 如申請專利範圍第5項之顯示模組，其中前述背光單元，具備收容構成前述背光單元的薄片構件之帶槽框(bezel)，設於前述帶槽框之接合面與前述液晶面板之間被形成前述黏接層。
  7. 如申請專利範圍第6項之顯示模組，其中前述帶槽框之外緣延伸至前述液晶面板的上方，前述液晶面板被收容於前述帶槽框內。
  8. 如申請專利範圍第5項之顯示模組，其中於前述液晶面板之外周區域，也被形成由前述光硬化性黏接樹脂組成物所構成的遮光層。
  9. 一種顯示模組之製造方法，其特徵為包含：在1個構件之外周區域，塗布藉由光的照射而硬化同時呈現黏接性並且其係持續之未硬化的光硬化性黏接樹脂組成物的步驟1，對前述被塗布的光硬化性黏接樹脂組成物照射光使其固化，形成具有黏接力之黏接層的步驟2，在前述光的照射結束後，於前述1個構件之前述黏接層被形成之側，接合另一方之構件而組裝顯示模組之步驟3；於被組裝之前述顯示模組，針對連結藉由前述第1構件、前述第2構件及前述黏接層形成的閉空間與前述顯示模組之外 部，之方向的前述黏接層內的光的透過，具有OD(光學密度，Optical Density)值在3以上的光學濃度。
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