TWI467528B - 發光二極體顯示面板及其製作方法 - Google Patents

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Description

發光二極體顯示面板及其製作方法
本發明是關於一種顯示面板及其製作方法，尤指一種發光二極體顯示面板及其製作方法。
發光二極體顯示面板是一種使用發光二極體元件組成顯示陣列的顯示面板。發光二極體元件具有高亮度與低耗電等優點，已廣泛地應用在照明產品上，然而在顯示產品中，由於發光二極體顯示面板的出光的均勻性、良率與可靠度等方面的表現不夠理想，目前仍僅應用在低階的顯示產品，例如戶外廣告看板。
本發明之目的之一在於提供一種發光二極體顯示面板及其製作方法，以提升出光均勻性、良率及可靠度。
本發明之一實施例提供一種發光二極體顯示面板，包括一基板、複數個驅動元件、一絕緣層、複數個第一連接電極、複數個發光二極體元件、複數個介電圖案、複數條訊號線以及複數個第二連接電極。基板包括複數個次畫素區。驅動元件設置於基板上，其中各次畫素區內設置有至少一個驅動元件。絕緣層設置於基板上並覆蓋驅動元件，其中絕緣層具有複數個開口，分別部分暴露出驅動元件。第一連接電極設置於絕緣層上，其中各第一連接電極經由對應之開口與對應之驅動元件電性連接。發光二極體元件設置於基 板上，其中各次畫素區內設置有至少一個之發光二極體元件，各發光二極體元件包括一第一電極、一第二電極以及一發光層位於第一電極與第二電極之間，各第一電極設置於對應之第一連接電極上並與對應之第一連接電極電性連接。介電圖案分別設置於對應之第一連接電極上，其中各介電圖案包覆對應之發光二極體元件之側壁，並暴露出對應之發光二極體元件之第二電極。訊號線設置於基板上，其中各訊號線係位於對應之次畫素區之一側。第二連接電極分別設置於對應之介電圖案上，其中各第二連接電極設置於對應之次畫素區，且各第二連接電極分別將對應之介電圖案所暴露出之該發光二極體元件之第二電極以及對應之訊號線電性連接。
本發明之另一實施例提供一種製作發光二極體顯示面板之方法，包括下列步驟。提供一基板，其中基板包括複數個次畫素區。於基板上形成複數個驅動元件，其中各次畫素區內形成有至少一個驅動元件。於基板與驅動元件上形成一絕緣層，其中絕緣層具有複數個開口，分別部分暴露出驅動元件。於絕緣層上形成複數個第一連接電極，分別位於次畫素區內，其中各第一連接電極經由對應之開口與對應之驅動元件電性連接。於各第一連接電極上分別形成至少一個發光二極體元件以及一介電圖案，其中各發光二極體元件包括一第一電極、一第二電極以及一發光層位於第一電極與第二電極之間，各第一電極設置於對應之第一連接電極上並與對應之第一連接電極電性連接，且各介電圖案包覆對應之發光二極體元件之側壁並暴露出對應之發光二極體元件之第二電極。於基板上形成複數條訊號線，其中各訊號線係位於對應之次畫素區之一側。於介電圖案上分別形成一第二連接電極，其中各第二連接電極分別將對應之介電圖案所暴露出之發光二極體元件之第二電極以及對應之訊號線電性連接。
本發明之發光二極體顯示面板的製作方法係先於基板上形成發光 二極體元件，再利用介電圖案包覆發光二極體元件之側壁，可以有效保護發光二極體元件，且介電圖案的上表面與發光二極體元件的第二電極位於同一平面或具有較小的段差，可以有效降低第二橋接電極的斷線風險，且介電圖案具有擴散效果，可以有效增加出光均勻性。
10‧‧‧基板
10P‧‧‧次畫素區
12M‧‧‧驅動元件陣列
12‧‧‧驅動元件
14‧‧‧絕緣層
14A‧‧‧開口
16‧‧‧圖案化導電層
16C‧‧‧第一連接電極
16S‧‧‧訊號線
18‧‧‧發光二極體元件
180‧‧‧導電黏著材料
181‧‧‧第一電極
182‧‧‧第二電極
183‧‧‧發光層
20‧‧‧介電材料層
20P‧‧‧介電圖案
20S‧‧‧傾斜側壁
22C‧‧‧第二連接電極
1‧‧‧發光二極體顯示面板
24‧‧‧反射圖案
1’‧‧‧發光二極體顯示面板
2‧‧‧發光二極體顯示面板
22‧‧‧圖案化導電層
22S‧‧‧訊號線
2’‧‧‧發光二極體顯示面板
15‧‧‧圖案化堤壩
15A‧‧‧凹穴
15S‧‧‧傾斜側壁
15T‧‧‧上表面
17‧‧‧鈍化層
19‧‧‧銲接層
3‧‧‧發光二極體顯示面板
3’‧‧‧發光二極體顯示面板
第1圖至第7圖繪示了本發明之第一實施例之發光二極體顯示面板之製作方法示意圖。
第8圖繪示了本發明之第一實施例之變化實施例之發光二極體顯示面板的示意圖。
第9圖與第10圖繪示了本發明之第二實施例之發光二極體顯示面板的示意圖。
第11圖繪示了本發明之第二實施例之變化實施例之發光二極體顯示面板的示意圖。
第12圖至第16圖繪示了本發明之第三實施例之發光二極體顯示面板之製作方法示意圖。
第17圖繪示了本發明之第三實施例之變化實施例之發光二極體顯示面板的示意圖。
請參考第1圖至第7圖。第1圖至第7圖繪示了本發明之第一實施例之發光二極體顯示面板之製作方法示意圖，其中第1圖至第6圖係以剖面型式繪示，而第7圖係以上視型式繪示。如第1圖所示，首先提供一基板10。基板10可為硬式基板或可撓式基板，例如玻璃基板、石英基板、塑膠基板或其它適合之基板。基板10包括複數個次畫素區10P，其中次畫素區10P可呈陣列排列。接著，於基板10上形成一驅動元件陣列12M，其包括複數個 驅動元件12，其中各次畫素區10P內形成有至少一個驅動元件12，並可形成有其它用以實現驅動功能之元件例如電容元件(圖未示)。在本實施例中，各次畫素區10P內的驅動元件12、電容元件或其它元件的數目可以視發光二極體顯示面板的驅動架構不同而加以變更。舉例而言，發光二極體顯示面板的驅動架構可為2T1C架構(使用兩個電晶體元件以及一個電容元件)、3T1C架構、4T2C架構、2T2C架構、5T1C架構、6T1C架構或其它可驅動發光二極體顯示面板的驅動架構。另外，各次畫素區10P更進一步形成驅動元件12所需之其它導線例如閘極線、資料線與電源線等。上述導線之功能與配置為所屬技術領域具通常知識者所熟悉，在此不再贅述。隨後，於基板10與驅動元件12上形成一絕緣層14，其中絕緣層14具有複數個開口14A，分別部分暴露出驅動元件12。絕緣層14可為單層結構或多層堆疊結構，且絕緣層14之材料可為無機材料、有機材料或有機/無機混成材料。
如第2圖所示，接著於絕緣層14上形成一圖案化導電層16，其中圖案化導電層16包括複數個第一連接電極16C，分別位於次畫素區10P內，且各第一連接電極16C經由對應之開口14A與對應之驅動元件12電性連接。第一連接電極16C可為單層電極結構，例如不透明連接電極(例如金屬電極)或透明連接電極(例如氧化銦錫(ITO)電極)。或者，第一連接電極16C可為多層堆疊電極結構，例如不透明連接電極(例如金屬電極)與透明連接電極(例如氧化銦錫電極)的堆疊結構。此外，可選擇性地於第一連接電極16C的表面形成一銲接層(圖未示)，用以銲接發光二極體元件。銲接層可完整覆蓋第一連接電極16C的上表面，或僅部分覆蓋第一連接電極16C的上表面並對應後續形成的發光二極體元件。銲接層的材料可為低溫銲接材料例如銦或其它具有良好導電性的材料例如金屬、非金屬、合金或其氧化物。另外，本實施例之圖案化導電層16可另包括複數條訊號線16S，設置於絕緣層14上，且各訊號線16S係位於對應之多個次畫素區10P之一側，例如各訊號線16S可 位於對應之一行次畫素區10P之一側，但不以此為限。
如第3圖所示，隨後於各第一連接電極16C上分別形成至少一個發光二極體元件18。例如在本實施例中，各次畫素區10P內形成有兩個發光二極體元件18，但不以此為限。發光二極體元件18的數目與配置密度可視亮度需求、次畫素區10P的尺寸規格與發光二極體元件18的尺寸作適當的調整。舉例而言，各次畫素區10P可僅設置單一個發光二極體元件18或兩個以上的發光二極體元件18。各發光二極體元件18包括一第一電極(下電極)181、一第二電極(上電極)182以及一發光層183位於第一電極181與第二電極182之間，且各第一電極181設置於對應之第一連接電極16C上並與對應之第一連接電極16C電性連接。在本實施例中，第一電極181例如為陽極，且第二電極182例如為陰極，但不以此為限。發光層183例如為無機發光層，可受第一電極181與第二電極182之間的電位差的驅動而發光。在本實施例中，發光二極體元件18是先製作完成，再固定並電性連接於第一連接電極16C上。也就是說，發光二極體元件18的第一電極181、發光層183以及第二電極182不是直接利用薄膜製程依序製作於第一連接電極16C上。舉例而言，可利用微機械裝置將各發光二極體元件18置放在對應的第一連接電極16C，並可利用一導電黏著材料180例如銦(In)將發光二極體元件18銲接在第一連接電極16C上，而第一電極181可藉由導電黏著材料180與第一連接電極16C電性連接。在其它變化實施例中，發光二極體元件18可利用其它方式直接地或間接地固定在第一連接電極16C上。例如，在第一連接電極16C的表面形成有銲接層的狀況下，導電黏著材料180係將發光二極體元件18銲接在銲接層上。
如第4圖所示，接著形成一介電材料層20，覆蓋第一連接電極16C以及發光二極體元件18，其中介電材料層20包覆各發光二極體元件18之側 壁以及各發光二極體元件18之第二電極182。介電材料層20的材料可為具有高透光特性的無機材料、有機材料或有機/無機混成材料，且在本實施例中介電材料層20之材料較佳可選用具有感光特性的材料例如光阻材料，但不以此為限。
如第5圖所示，接著圖案化介電材料層20，以於各第一連接電極16C上形成一介電圖案20P，其中介電圖案20P包覆發光二極體元件18之側壁，且介電圖案20P暴露出各發光二極體元件18之第二電極182以及訊號線16S，以提供後續電性連接之用。在本實施例中，介電材料層20之材料係選用具有感光特性的材料，因此可使用光罩並搭配曝光暨顯影製程對介電材料層20進行圖案化，以形成介電圖案20P，其中光罩較佳可選用灰階光罩，以使得介電圖案20P可暴露出第二電極182以及訊號線16S，並使得介電圖案20P可具有一傾斜側壁20S，以避免第二連接電極斷線並增加出光效率。另外，介電圖案20P的上表面與第二電極182較佳係位於同一平面上或使兩者儘量具有較小的段差。在其它變化實施例中，介電圖案20P亦可使用其它適合的圖案化製程例如蝕刻製程形成。由於介電圖案20P包覆發光二極體元件18之側壁，因此可以保護發光二極體元件18。此外，介電圖案20P更具有擴散(diffuse)效果，可以增加出光均勻性。特別是在各次畫素區10P僅設置單一個發光二極體元件18時，介電圖案20P的擴散效果可以確保出光均勻性。
如第6圖與第7圖所示，隨後於各介電圖案20P上形成一第二連接電極22C，其中各第二連接電極22C分別將對應之介電圖案20P所暴露出之發光二極體元件18之第二電極182以及對應之訊號線16S電性連接，以形成本實施例之發光二極體顯示面板1。第二連接電極22C可為單層電極結構，例如不透明連接電極(例如金屬電極)或透明連接電極(例如氧化銦錫電極)。或者，第二連接電極22C可為多層堆疊電極結構，例如不透明連接電極例(如金 屬電極)與透明連接電極(例如氧化銦錫電極的)堆疊結構。第二連接電極22C可利用薄膜沉積製程、噴墨製程、網印製程或其它適合的製程形成於介電圖案20P上。由於介電圖案20P的上表面與第二電極182係位於同一平面上或具有較小的段差，藉此可大幅降低第二連接電極22C因為段差過大而發生斷線的機率，進而提升發光二極體顯示面板1的良率與可靠度。
本發明之發光二極體顯示面板及其製作方法並不以上述實施例為限。下文將依序介紹本發明之其它較佳實施例之發光二極體顯示面板及其製作方法，且為了便於比較各實施例之相異處並簡化說明，在下文之各實施例中使用相同的符號標注相同的元件，且主要針對各實施例之相異處進行說明，而不再對重覆部分進行贅述。
請參考第8圖。第8圖繪示了本發明之第一實施例之變化實施例之發光二極體顯示面板的示意圖。如第8圖所示，不同於第一實施例，本變化實施例之發光二極體顯示面板的製作方法另包括於各介電圖案20P之傾斜側壁20S上形成一反射圖案24。反射圖案24的材料可為金屬或其它具有反射特性的材料。本變化實施例之發光二極體顯示面板1’具有反射圖案24，可以增加反射及集光效果，進而提升出光量及出光均勻性。
請參考第9圖與第10圖。第9圖與第10圖繪示了本發明之第二實施例之發光二極體顯示面板的示意圖，其中第9圖係以剖面型式繪示，而第10圖係以上視型式繪示。如第9圖與第10圖所示，不同於第一實施例，在第二實施例之發光二極體顯示面板2中，訊號線22S不是由圖案化導電層16所構成；本實施例之訊號線22S與第二連接電極22C是由另一層圖案化導電層22所形成，也就是說，本實施例之訊號線22S與第二連接電極22C是由同一圖案化導電層22所形成。因此訊號線22S會位在介電圖案20P上，且 訊號線22S與第二連接電極22C會位於同一平面上。
請參考第11圖。第11圖繪示了本發明之第二實施例之變化實施例之發光二極體顯示面板的示意圖。如第11圖所示，不同於第二實施例，本變化實施例之發光二極體顯示面板的製作方法另包括於各介電圖案20P之傾斜側壁20S上形成一反射圖案24。反射圖案24的材料可為金屬或其它具有反射特性的材料。本變化實施例之發光二極體顯示面板2’具有反射圖案24，可以增加反射及集光效果，進而提升出光量及出光均勻性。
請參考第12圖至第16圖。第12圖至第16圖繪示了本發明之第三實施例之發光二極體顯示面板之製作方法示意圖。如第12圖所示，首先提供一基板10，且基板10包括複數個次畫素區10P。接著，於基板10上形成一驅動元件陣列12M，其包括複數個驅動元件12，其中各次畫素區10P內形成有至少一個驅動元件12。隨後，於基板10與驅動元件12上形成一絕緣層14，其中絕緣層14具有複數個開口14A，分別部分暴露出驅動元件12。絕緣層14可為單層結構或多層堆疊結構，且絕緣層14之材料可為無機材料、有機材料或有機/無機混成材料。
如第13圖所示，接著於絕緣層14上形成一圖案化堤壩(bank)15，其中圖案化堤壩15具有複數個凹穴(cavity)15A，定義出次畫素區10P。圖案化堤壩15的材料可選用具有感光特性的材料例如光阻材料，因此可使用光罩並搭配曝光暨顯影製程加以形成。此外，圖案化堤壩15的凹穴15A較佳可具有傾斜側壁15S。接著，於絕緣層14上形成一圖案化導電層16，其中圖案化導電層16包括複數個第一連接電極16C，分別位於次畫素區10P之凹穴15A內，且各第一連接電極16C經由對應之開口14A與對應之驅動元件12電性連接。在本實施例中，第一連接電極16C可為單層電極結構，例如不透 明連接電極(例如金屬電極)或透明連接電極(例如氧化銦錫電極)。或者，第一連接電極16C可為多層堆疊電極結構，例如不透明連接電極(例如金屬電極)與透明連接電極(例如氧化銦錫電極)的堆疊結構。另外，可選擇性地於第一連接電極16C的表面形成一銲接層19，用以銲接發光二極體元件。銲接層19的材料較佳選用低溫銲接材料例如銦，但不以此為限。銲接層19的材料亦可為其它具有良好導電性的材料例如金屬、非金屬、合金或其氧化物。另外，本實施例之銲接層19的尺寸係與後續形成的發光二極體元件的尺寸實質上相同並彼此對應，但不以此為限。例如銲接層19亦可與第一連接電極16C的圖案對應，且銲接層19與第一連接電極16C可利用同一道圖案化製程定義。此外，第一連接電極16C可以選擇性地覆蓋圖案化堤壩15的凹穴15A的傾斜側壁15S以作為反射圖案，藉此可增加反射及集光效果，進而提升出光量及出光均勻性。或者，反射圖案亦可由其它額外的膜層形成。另外，本實施例之圖案化導電層16可另包括複數條訊號線16S，設置於圖案化堤壩15上，且各訊號線16S係位於對應之多個次畫素區10P之一側，例如各訊號線16S可位於對應之一行次畫素區10P之一側，但不以此為限。此外，可選擇性地於圖案化堤壩15的上表面15T及傾斜側壁15S上形成一鈍化層17，其中鈍化層17部分覆蓋第一連接電極16C並暴露出訊號線16S。鈍化層17可以避免第一連接電極16C與後續形成之第二連接導線產生短路。
如第14圖所示，隨後於各第一連接電極16C上分別形成至少一個發光二極體元件18。例如在本實施例中，各次畫素區10P內形成有兩個發光二極體元件18，但不以此為限。發光二極體元件18的數目與配置密度可視亮度需求、次畫素區10P的尺寸規格與發光二極體元件18的尺寸作適當的調整。舉例而言，各次畫素區10P可僅設置單一個發光二極體元件18或兩個以上的發光二極體元件18。各發光二極體元件18包括一第一電極181、一第二電極182以及一發光層183位於第一電極181與第二電極182之間，且各 第一電極181設置於對應之第一連接電極16C上並與對應之第一連接電極16C電性連接。在本實施例中，發光二極體元件18是先製作完成，再固定並電性連接於第一連接電極16C上。舉例而言，可利用微機械裝置將各發光二極體元件18置放在對應的第一連接電極16C，並可利用導電黏著材料180例如銦將發光二極體元件18銲接在對應的銲接層19上，而第一電極181可藉由導電黏著材料180及銲接層19與第一連接電極16C電性連接。導電黏著材料180與銲接層19可選擇相同或不同的材料。在其它變化實施例中，發光二極體元件18可利用其它方式直接地或間接地固定在第一連接電極16C上。
如第15圖所示，接著於各凹穴15A內分別形成一介電圖案20P，其中介電圖案20P包覆發光二極體元件18之側壁並暴露出各發光二極體元件18之第二電極182，且介電圖案20P亦未覆蓋訊號線16S。介電圖案20P的材料可為無機材料、有機材料或有機/無機混成材料，且在本實施例中介電圖案20P可利用噴墨製程形成，但不以此為限。另外，介電圖案20P的上表面與第二電極182較佳係位於同一平面上或使兩者儘量具有較小的段差。由於介電圖案20P包覆發光二極體元件18之側壁，因此可以保護發光二極體元件18，此外介電圖案20P更具有擴散效果，可以增加出光均勻性。
如第16圖所示，隨後於各介電圖案20P上分別形成一第二連接電極22C，其中各第二連接電極22C延伸至圖案化堤壩15上並將對應之介電圖案20P所暴露出之發光二極體元件18之第二電極182以及對應之訊號線16S電性連接，以製作出本實施例之發光二極體顯示面板3。第二連接電極22C可為單層電極結構，例如不透明連接電極(例如金屬電極)或透明連接電極(例如氧化銦錫電極)。或者，第二連接電極22C可為多層堆疊電極結構，例如不透明連接電極(例如金屬電極)與透明連接電極(例如氧化銦錫電極)的堆疊結構。第二連接電極22C可利用薄膜沉積製程、噴墨製程、網印製程或其它適 合的製程形成於介電圖案20P上。由於介電圖案20P的上表面與第二電極182係位於同一平面上或具有較小的段差，藉此可大幅降低第二連接電極22C因為段差過大而發生斷線的機率，進而提升發光二極體顯示面板3的良率與可靠度。
請參考第17圖。第17圖繪示了本發明之第三實施例之變化實施例之發光二極體顯示面板的示意圖。如第17圖所示，不同於第三實施例，本變化實施例之發光二極體顯示面板3’之各次畫素區10P內僅設置有單一個發光二極體元件18。藉由介電圖案20P提供的擴散效果，發光二極體顯示面板3’仍可以具有良好的出光均勻性。
綜上所述，本發明之發光二極體顯示面板的製作方法係先於基板上形成發光二極體元件，再利用介電圖案包覆發光二極體元件之側壁，可以有效保護發光二極體元件，且介電圖案的上表面與發光二極體元件的第二電極位於同一平面或具有較小的段差，可以有效降低第二橋接電極的斷線風險。此外，由於介電圖案包覆發光二極體元件之側壁，因此可以保護發光二極體元件，且介電圖案更具有擴散效果，可以有效增加出光均勻性。
10‧‧‧基板
10P‧‧‧次畫素區
12M‧‧‧驅動元件陣列
12‧‧‧驅動元件
14‧‧‧絕緣層
14A‧‧‧開口
16‧‧‧圖案化導電層
16C‧‧‧第一連接電極
16S‧‧‧訊號線
18‧‧‧發光二極體元件
180‧‧‧導電黏著材料
181‧‧‧第一電極
182‧‧‧第二電極
183‧‧‧發光層
20‧‧‧介電材料層
20P‧‧‧介電圖案
20S‧‧‧傾斜側壁
22C‧‧‧第二連接電極
1‧‧‧發光二極體顯示面板

Claims (16)

  1. 一種發光二極體顯示面板，包括：一基板，包括複數個次畫素區；複數個驅動元件，設置於該基板上，其中各該次畫素區內設置有至少一個該等驅動元件；一絕緣層，設置於該基板上並覆蓋該等驅動元件，其中該絕緣層具有複數個開口，分別部分暴露出該等驅動元件；複數個第一連接電極，設置於該絕緣層上，其中各該第一連接電極經由對應之該開口與對應之該驅動元件電性連接；複數個發光二極體元件，設置於該基板上，其中各該次畫素區內設置有至少一個之該等發光二極體元件，各該發光二極體元件包括一第一電極、一第二電極以及一發光層位於該第一電極與該第二電極之間，各該第一電極設置於對應之該第一連接電極上並與對應之該第一連接電極電性連接；複數個介電圖案，分別設置於對應之該等第一連接電極上，其中各該介電圖案包覆對應之該發光二極體元件之側壁，並暴露出對應之該發光二極體元件之該第二電極；複數條訊號線，設置於該基板上，其中各該訊號線係位於對應之該等次畫素區之一側；以及複數個第二連接電極，分別設置於對應之該等介電圖案上，其中各該第二連接電極設置於對應之該次畫素區，且各該第二連接電極分別將對應之該介電圖案所暴露出之該發光二極體元件之該第二電極以及對應之該訊號線電性連接。
  2. 如請求項1所述之發光二極體顯示面板，另包括複數個導電黏著材料，其 中各該導電黏著材料分別位於對應之該發光二極體元件之該第一電極與該第一連接電極之間，用以電性連接該發光二極體元件之該第一電極與該第一連接電極。
  3. 如請求項1所述之發光二極體顯示面板，其中該等訊號線係設置於該絕緣層上，且該等介電圖案暴露出該等訊號線。
  4. 如請求項1所述之發光二極體顯示面板，其中該等訊號線係設置於該等介電圖案上。
  5. 如請求項1所述之發光二極體顯示面板，另包括複數個反射圖案，其中各該介電圖案具有一傾斜側壁，且各該反射圖案設置於對應之該介電圖案之該傾斜側壁上。
  6. 如請求項1所述之發光二極體顯示面板，另包括一圖案化堤壩(bank)，設置於該絕緣層上，其中該圖案化堤壩具有複數個凹穴(cavity)定義出該等次畫素區，而各該次畫素區內設置的該介電圖案、該第一連接電極以及該至少一個發光二極體元件係位於對應之該圖案化堤壩之該凹穴內。
  7. 如請求項6所述之發光二極體顯示面板，其中該等訊號線係設置於該圖案化堤壩上，且各該第二連接電極延伸至該圖案化堤壩上並電性連接對應之該訊號線。
  8. 一種製作發光二極體顯示面板之方法，包括：提供一基板，該基板包括複數個次畫素區；於該基板上形成複數個驅動元件，其中各該次畫素區內形成有至少一個之該等驅動元件； 於該基板與該等驅動元件上形成一絕緣層，其中該絕緣層具有複數個開口，分別部分暴露出該等驅動元件；於該絕緣層上形成複數個第一連接電極，分別位於該等次畫素區內，其中各該第一連接電極經由對應之該開口與對應之該驅動元件電性連接；於各該第一連接電極上分別形成至少一個發光二極體元件以及一介電圖案，其中各該發光二極體元件包括一第一電極、一第二電極以及一發光層位於該第一電極與該第二電極之間，各該第一電極設置於對應之該第一連接電極上並與對應之該第一連接電極電性連接，且各該介電圖案包覆對應之該發光二極體元件之側壁並暴露出對應之該發光二極體元件之該第二電極；於該基板上形成複數條訊號線，其中各該訊號線係位於對應之該等次畫素區之一側；以及於該等介電圖案上分別形成一第二連接電極，其中各該第二連接電極分別將對應之該介電圖案所暴露出之該發光二極體元件之該第二電極以及對應之該訊號線電性連接。
  9. 如請求項8所述之製作發光二極體顯示面板之方法，其中於各該第一連接電極上分別形成該至少一個發光二極體元件以及該介電圖案之步驟包括：於各該第一連接電極上形成該至少一個發光二極體元件；形成一介電材料層，覆蓋該等第一連接電極以及該等發光二極體元件，其中該介電材料層包覆各該發光二極體元件之側壁以及各該發光二極體元件之該第二電極；以及圖案化該介電材料層，以於各該第一連接電極上形成該介電圖案，並暴露出各該發光二極體元件之該第二電極。
  10. 如請求項8所述之製作發光二極體顯示面板之方法，其中該等訊號線係 設置於該絕緣層上，且該等介電圖案暴露出該等訊號線。
  11. 如請求項8所述之製作發光二極體顯示面板之方法，其中該等訊號線係設置於對應之該等介電圖案上。
  12. 如請求項8所述之製作發光二極體顯示面板之方法，其中各該介電圖案具有一傾斜側壁。
  13. 如請求項12所述之製作發光二極體顯示面板之方法，另包括於各該介電圖案之該傾斜側壁上形成一反射圖案。
  14. 如請求項8所述之製作發光二極體顯示面板之方法，另包括於形成該等第一連接電極之前，先於該絕緣層上形成一圖案化堤壩(bank)，其中該圖案化堤壩環繞各該次畫素區，且該圖案化堤壩具有複數個凹穴(cavity)分別部分暴露出對應之該次畫素區。
  15. 如請求項14所述之製作發光二極體顯示面板之方法，其中於該絕緣層上形成該等第一連接電極，以及於各該第一連接電極上分別形成該至少一個發光二極體元件以及該介電圖案之步驟包括：於形成該圖案化堤壩之後，於該等凹穴內形成該等第一連接電極；於各該第一連接電極上形成該至少一個發光二極體元件；以及於各該第一連接電極上形成該介電圖案，以包覆該至少一個發光二極體元件之側壁並暴露出該第二電極。
  16. 如請求項14所述之製作發光二極體顯示面板之方法，其中該等訊號線係形成於該圖案化堤壩上，且各該第二連接電極延伸至該圖案化堤壩上並電性連接對應之該訊號線。
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