TWI466707B

TWI466707B - 遊戲機

Info

Publication number: TWI466707B
Application number: TW98102556A
Authority: TW
Inventors: Hiroshi Mizukami; Naoyuki Watanabe
Original assignee: Kyoraku Ind Co Ltd
Priority date: 2008-10-24
Filing date: 2009-01-22
Publication date: 2015-01-01
Also published as: KR101455620B1; CN101721806B; KR20100045889A; CN101721806A; TW201016283A

Description

遊戲機

本發明係關於例如彈珠遊戲機及片子遊戲機等遊戲機，特別係關於具有能發現並防止非法行為的非法行為防止手段的遊戲機。

彈珠遊戲機及片子遊戲機等遊戲機，通過搭載著CPU及ROM等電子元件的主控制基板和遊戲顯示用控制基板等各種控制基板來控制其遊戲動作。各種控制基板分別收容並封閉在特定的基板殼體內，然後安裝在遊戲機內，使之無法從外部看到。

在過去的遊戲機中，作為封閉上述基板殼體並禁止開關基板殼體的手段，採用在背面塗抹著糊狀材料的封條(密封紙)，通過糊狀材料將封條粘貼在基板殼體的開關部分。然而，由於其只是靠糊狀材料的粘合力將封條粘貼在基板殼體上，所以存在著非法行為的問題，諸如非法行為者能夠無損壞地將封條從基板殼體上揭下，然後打開基板殼體，實施將搭載在控制基板上的正規ROM更換為非法的ROM等非法改造，再將揭下的封條粘貼在基板殼體的原來部分，在他人不知曉的情況下實施遊戲行為。

為了更有效地發現並防止這樣的非法行為，提出了將稱為IC標簽的片狀的電子元件作為封條來使用的方法(參見專利文獻1)。

然後，當非法行為者為了對控制基板等實施非法改造而打開基板殼體時，專利文獻1所公開的IC標簽會遭到不可逆的破壞，遊戲機管理者等看到被破壞的IC標簽後，就能容易地發現非法行為。

【專利文獻1】日本專利特開2007-296239號公報

【發明欲解決的技術問題】

然而，因為上述的IC標簽是一種形成著電子電路的片狀電子元件，所以，若將IC標簽作為非法行為防止手段使用，則存在成本高等問題。

本發明是鑒於上述問題而完成的，其目的在於提供一種具有能夠廉價地製造的非法行為防止手段的遊戲機。並且，其目的還在於提供一種具有能夠容易地發現非法行為的非法行為防止手段的遊戲機。

【解決問題的技術手段】

本發明是一種遊戲機，其具備一種具有非法行為防止手段並收容著控制基板的基板殼體，該遊戲機的特徵在於，上述基板殼體具有只要互相封閉即可收容上述控制基板的第1殼體部和第2殼體部，上述非法行為防止手段具有複數的微晶片，其在封閉上述第1殼體部和第2殼體部後，安放在上述第1殼體部與第2殼體部之間，上述複數的各個微晶片具有疊層在固定在上述第2殼體部上的透明基板上的記錄資訊的記錄層、反射層、保護層及粘合在上述第1殼體部上的粘合層，一旦打開上述第1殼體部和第2殼體部，則在上述複數的微晶片中的任意一個上形成的上述記錄層和反射層會剝離、破損。

並且，本發明是一種遊戲機，其具備一種具有非法行為防止手段並收容著控制基板的基板殼體，該遊戲機的特徵在於，上述基板殼體具有只要互相封閉即可收容上述控制基板的第1殼體部和第2殼體部，上述非法行為防止手段具有複數的微晶片，其在封閉上述第1殼體部和第2殼體部後，安放在上述第1殼體部和第2殼體部之間，上述複數的各個微晶片具有疊層在固定在上述第2殼體部上的透明基板上的記錄資訊的複數的記錄層、反射層、保護層及粘合在上述第1殼體部上的粘合層，一旦打開上述第1殼體部和第2殼體部，則在上述複數的微晶片中的任意一個上形成的上述記錄層和反射層會剝離、破損。

並且，在上述各個微晶片上形成的複數的記錄層中的任意一個記錄層上，光學記錄著人的眼睛無法讀取的細微的微型條形碼，上述任意一個記錄層是不公開的。

在上述微晶片上形成的複數的記錄層中，在已記錄上述微型條形碼的記錄層以外的記錄層上，記錄著人能夠目視的圖案，已記錄該能夠目視的圖案的記錄層是不公開的。

本發明是一種遊戲機，其具備一種具有非法行為防止手段並收容著控制基板的基板殼體，該遊戲機的特徵在於，上述基板殼體具有只要互相封閉即可收容上述控制基板的第1殼體部和第2殼體部，上述非法行為防止手段具有複數的微晶片，其在封閉上述第1殼體部和第2殼體部後，安放在上述第1殼體部與第2殼體部之間，且相互的安裝位置是不公開的，上述複數的各個微晶片具有疊層在固定在上述第2殼體部上的透明基板上的記錄資訊的複數的記錄層、反射層、保護層及粘合在上述第1殼體部上的粘合層，一旦打開上述第1殼體部和第2殼體部，則在上述複數的微晶片中的任意一個上形成的上述記錄層和反射層會剝離、破損。

【發明效果】

依據本發明，在只要互相封閉即可收容控制基板的第1殼體部和第2殼體部上，在第2殼體部上固定著複數的微晶片的各個透明基板，在第1殼體部上粘合著上述複數的微晶片的各個粘合層，這些微晶片安放在第1殼體部與第2殼體部之間，一旦打開第1殼體部和第2殼體部，則在微晶片上形成的至少一個記錄層和反射層會剝離、破損，由此可知其被實施了非法行為。也就是說，一旦看到破損的部分，即可容易地發現其被實施了非法行為。再者，微晶片能夠廉價地製造，非法行為防止手段的結構也是廉價的結構。此外，由於能夠通過在第1殼體部與第2殼體部之間安放複數的微晶片來實現非法行為防止手段的結構，故能夠提供可得心應手地使用的非法行為防止手段。

並且，依據本發明，在各個微晶片上形成的複數的記錄層上，光學記錄著微型條形碼和能夠目視的圖案，由於這些微型條形碼和能夠目視的圖案被記錄在哪個記錄層上是不公開的，所以能夠防止對各個微晶片的模倣。

依據本發明，在只要互相封閉即可收容控制基板的第1殼體部和第2殼體部上，在第2殼體部上固定著複數的微晶片的各個透明基板，第1殼體部上粘合著上述複數的微晶片的各個粘合層，這些微晶片安放在第1殼體部與第2殼體部之間，一旦打開第1殼體部和第2殼體部，則在微晶片上形成的至少一個記錄層和反射層會剝離、破損，由此可知其被實施了非法行為。也就是說，一旦看到破損的部分，即可容易地發現其被實施了非法行為。再者，由於其構成為在第1殼體部與第2殼體部之間安放著相互的安裝位置關係不公開的複數的微晶片，所以能夠防止對微型條形碼的非法模倣。再者，微晶片能夠廉價地製造，非法行為防止手段的結構也是廉價的結構。此外，由於能夠通過在第1殼體部與第2殼體部之間安放複數的微晶片來實現非法行為防止手段的結構，故能夠提供可得心應手地使用的非法行為防止手段。

以下參照圖1至圖11說明本發明的最佳實施方式。另外，本發明雖然可廣泛適用於彈珠遊戲機、片子遊戲機等遊戲機，但僅就本實施方式的彈珠遊戲機的實施方式進行說明。

圖1(a)是概略地顯示出本發明第1實施方式的遊戲機(彈珠遊戲機)的外觀的立體圖，圖1(b)是概略地顯示出將彈珠遊戲機分解後的外觀的分解立體圖。

在圖1(a)中，彈珠遊戲機1具備：機框1a，其安裝在遊戲場的遊戲島內；內框1c，其通過支撐部1b可旋轉地支撐在機框1a的前面；前門1d，其通過支撐部1b可旋轉地支撐在內框1c的前面，在機框1a的下側部分，設有收容遊戲球的接盤1e和發射遊戲球的手柄1f等。

在遊戲場內，通常通過上鎖部(圖示省略)將內框1c和前門1d鎖在機框1a上，只有在遊戲機管理者進行維修保養時將鎖打開，內框1c和前門1d才能從機框1a向前面旋轉而打開。

此外，如圖1(b)的分解立體圖所示，在前門1d上，固定著透明的玻璃板1g，通過該玻璃板1g，遊戲者能夠看到設在內框1c內的遊戲盤1h。另外，關於前門1d和遊戲盤1h的結構，省略了詳細說明，但是在前門1d的兩側部分和上部，設有用於提高視覺效果和音響效果的遊戲顯示用指示燈和揚聲器等，在遊戲盤1h的盤面上，設有複數的入賞口、多個遊戲釘、用於提高視覺效果的遊戲顯示用指示燈及液晶顯示面板、用於將通過手柄1f發射的遊戲球引導向遊戲盤1h的盤面上方的導軌等。

在內框1c的背面，換言之，在遊戲盤1h的背面，安裝著2個基板殼體，其分別是：收容了用於對彈珠遊戲機1遊戲動作實施集中控制的主控制基板的基板殼體，和收容了用於對提高視覺效果和音響效果的遊戲顯示用指示燈、液晶顯示面板及揚聲器實施控制的遊戲顯示用控制基板的基板殼體。並且，在遊戲盤1h的背面，除安裝著收容了主控制基板的基板殼體和收容了遊戲顯示用控制基板的基板殼體之外，還安裝著另外的基板殼體，其上收容了對於設在遊戲機1內的電源裝置和用於配發遊戲球的機構等進行控制的各種控制基板。

並且，如圖1(a)所示，在將內框1c和前門1d鎖在機框1a上之後，這些基板殼體被收容在遊戲機1內，無法從外部看到。

接著參照圖2說明上述基板殼體的結構。圖2(a)是收容控制基板後封閉的狀態下的基板殼體外觀的立體圖，圖2(b)是基板殼體打開狀態下的立體圖。並且，由於收容了上述主控制基板的基板殼體、收容了遊戲顯示用控制基板的基板殼體以及收容了其他各種控制基板的基板殼體基本上都是相同的結構，所以僅以收容了主控制基板3的基板殼體2的結構為代表進行說明。

在圖2(a)、圖2(b)中，該基板殼體2是採用透明的丙烯酸樹脂及聚碳酸酯樹脂等所謂的硬質塑膠材料成形的盒型殼體，其具有收容了主控制基板3的矩形的第1殼體部4、從上方覆蓋而與第1殼體部4嵌合的矩形的第2殼體部5以及可旋轉地支撐第1殼體部4和第2殼體部5的鉸鏈部6。

在第1殼體部4上，形成有複數個固定部7，其用於通過螺絲等固定在遊戲盤1h(參見圖1(a))的背面，在第1殼體部4的矩形的底部8上，一體地成形有用於安放並固定主控制基板3的安放部9。主控制基板3通過在由玻璃環氧樹脂及酚醛樹脂等成形的具有絕緣性的電路基板3a上搭載CPU、ROM、布線用連接器、電阻、電容等電子元件，這些電子元件使用錫焊料銲接在形成於電路基板3a上的布線圖形上，以使其發揮特定的功能。

進而，在第1殼體部4的側壁(標號省略)，形成有複數的嵌合孔10，在第2殼體部5的側壁(標號省略)，形成有複數的舌片狀的嵌合突起11，如圖2(a)所示，若將第2殼體部5對於第1殼體部4封閉，則牠們的嵌合孔10即與嵌合突起11牢固地嵌合住，使第1、第2殼體部4、5相互牢固地嵌合在一起，收容主控制基板3。

此外，如圖2(b)所示，在第1殼體部4的側壁上，形成有複數(在本實施方式中為2個)的平板狀的凸緣部12a、12b，在第2殼體部5的側壁上，形成有複數(在本實施方式中為2個)的平板狀的凸緣部13a、13b。並且，為在將第2殼體部5對於第1殼體部4封閉後使凸緣部12a和13a、凸緣部12a和12b相對應地接觸在一起，在對齊位置後預先形成這些各個凸緣部。

在各個凸緣部13a、13b上，固定著後述的微晶片MC，若將第2殼體部5對於第1殼體部4封閉，則凸緣部12a、13a的相互對向的面接觸在一起，且形成於凸緣部13a的微晶片MC上的後述的粘合層MCe將與凸緣部12a的面粘合，進而，凸緣部12b、13b的相互對向的面接觸在一起，且形成於凸緣部13b的微晶片MC上的後述的粘合層MCe將與凸緣部12b的面粘合，據此，各組凸緣部12a、13a和12b、13b之間通過各個微晶片MC粘合。

以下參照圖3說明微晶片MC的結構及其製造方法和微晶片MC對於凸緣部13a、13b進行安裝的結構。另外，圖3(a)是放大顯示微晶片MC的結構的立體圖，圖3(b)是放大顯示微晶片MC對於凸緣部13a、13b進行安裝的結構的立體圖。

首先，如圖3(a)所示，微晶片MC的結構是，其具有用聚碳酸酯樹脂形成的平板狀的透明基板MCa、疊層在透明基板MCa上的記錄層MCb、反射層MCc、保護層MCd及粘合層MCe。

其中，微晶片MC厚度為0.7mm左右，縱橫大小分別為1cm左右。透明基板MCa具有相當於微晶片MC的近乎大半的厚度，其厚度為0.5mm左右，縱橫大小分別為1cm左右。

記錄層MCb由採用噴鍍法在透明基板MCa上形成薄膜的非晶金屬構成，經特定波長(在本實施方式中為650nm)的鐳射照射後，其狀態由結晶態變為非晶態，或者由非晶態變為結晶態，可通過鐳射反覆光學記錄並抹消資訊。也就是說，若將基於應記錄的資訊而調製的特定功率的鐳射照射記錄層MCb，則該所照射的部分會結晶，使反射率發生變化，使記錄資訊成為可能。並且，若在對使特定功率的鐳射結晶的部分進行照射、加熱後再冷卻，則能夠溶化結晶狀態，使之變為非晶態，通過變為該非晶狀態的過程，使夠抹消資訊成為可能。這樣一來，通過照射鐳射使由非晶金屬形成薄膜的記錄層MCb變為結晶態和非晶態，能夠多次地進行資訊的記錄、抹消、再記錄、再抹消。另外，關於該記錄與抹消資訊的裝置，將在後面敘述。

反射層MCc由金及鋁等金屬薄膜構成，通過將其蒸發在由紫外線硬化樹脂成形的厚度為0.1mm左右的保護層MCd的面上，形成極薄的金屬薄膜。在製造微晶片時，只要使反射層MCc與記錄層MCb的面相接觸，再從保護層MCd和透明基板MCa的兩側壓接，即可使反射層MCc與記錄層MCb機械地無縫隙地粘合。

粘合層MCe使用具有高剝離強度的丙烯酸類粘合劑等粘合劑形成，塗抹在保護層MCd的裏面(與形成反射層MCc的面相反一側的面)。

如圖3(b)所示，具有上述結構的微晶片MC將透明基板MCa向上，將粘合層MCe向下，嵌入分別形成於凸緣部13a、13b的矩形的孔13aa、13bb內，通過填充在透明基板MCa的周邊部與孔13aa、13bb的壁面之間的紫外線硬化樹脂及熱硬化樹脂等粘合劑來固定。此外，為使向下插入孔13aa、13bb內的各個微晶片MC的粘合層MCe不從孔13aa、13bb突出出來，而使各粘合層MCe與凸緣部13a、13b的底面處於同一個面上，各透明基板MCa的周邊部和孔13aa、13bb通過上述的紫外線硬化樹脂及熱硬化樹脂等粘合劑來固定。

然後，如圖2(a)所示，若將第2殼體部5對於第1殼體部4封閉，則如圖4(a)、圖4(b)的剖視圖所示，設在凸緣部13a上的微晶片MC的粘合層MCe將與凸緣部12a的面粘合，再者，設在凸緣部13b上的微晶片MC的粘合層MCe將與凸緣部12b的面粘合，據此，各組凸緣部12a、13a和12b、13b之間通過各個微晶片MC粘合。並且，設在凸緣部13a上的微晶片MC的透明基板MCa從孔13aa露出外部，設在凸緣部13b上的微晶片MC的透明基板MCa也從孔13bb露出外部。

然後，可通過這些微晶片MC和凸緣部12a、12b、13a、13b的結構實現非法行為防止手段。

以下參照圖5說明對形成於微晶片MC的記錄層MCb上記錄並抹消資訊的裝置(以下稱之為“資訊記錄再生裝置”)。

圖5所示的資訊記錄再生裝置100除對記錄層MCb進行資訊的記錄與抹消外，還具有光學讀取、再生已記錄在記錄層MCb上的資訊的功能。此外，其形成為可由人手持操作的小型裝置。

資訊記錄再生裝置100具有鐳射二極管101，其發射特定波長(650nm)的鐳射；校直儀透鏡102；光束掃描用雙軸執行器103，其使校直儀透鏡102向與鐳射發射方向正交的面偏向；物鏡104；單軸執行器105，其使物鏡104進退移動，自動地進行聚焦；分光器(半透鏡)106，其設在校直儀透鏡102與物鏡104之間；集光鏡(校直儀透鏡)107以及CCD等受光元件108，通過未圖示的控制電路控制鐳射二極管101、雙軸執行器103、單軸執行器105及受光元件108。此外，在資訊記錄再生裝置100上，還設有液晶顯示面板，在控制電路的控制下顯示後述的再生資訊等。

然後，使收容物鏡104的鏡筒(圖示省略)接近微晶片MC的透明基板MCa，加以使用。

在資訊記錄再生裝置100記錄資訊時，從鐳射二極管101發射出設定為用於記錄資訊的特定功率的、基於應記錄的資訊進行調製的鐳射。進而，該鐳射經校直儀透鏡102轉變為平行光，經分光器106在物鏡104收斂成為細微的光點，經由透明基板MCa照射在記錄層MCb上，通過該光點在記錄層MCb上記錄信息。

這裡，通過光點的照射而從記錄層MCb反射的反射光經由物鏡104、分光器106和集光鏡107入射至受光元件108，上述的控制電路基於在受光元件108檢測到的反射光的受光圖案，對物鏡104的聚焦狀態進行判斷，自動控制單軸執行器105。通過該自動控制，在物鏡104收斂的光點與記錄層MCb聚焦。此外，只要雙軸執行器103使校直儀透鏡102每隔特定的間隔偏向，即改變上述的平行光的角度，使光點對於記錄層MCb的照射位置偏向。也就是說，只要通過雙軸執行器103使光點偏向，即可對於記錄層MCb進行掃描，將信息依次記錄在記錄層MCb上。

接著，在資訊記錄再生裝置100再生資訊時，從鐳射二極管101發射出設定為用於再生資訊的特定功率的鐳射。進而，該鐳射經校直儀透鏡102轉變為平行光，經分光器106在物鏡104收斂成為細微的光點，經由透明基板MCa照射在記錄層MCb上。這裡，與上述的記錄資訊的情形相同，只要進行單軸執行器105的聚焦和雙軸執行器103的掃描，包含有存儲在記錄層MCb上的資訊的反射光即入射至物鏡104，經由分光器106和集光鏡107入射至受光元件108。然後，上述的控制電路時時刻刻地對在受光元件108檢測到的反射光的受光圖案進行分析，再生(解調)所存儲的資訊，顯示在設在資訊記錄再生裝置100上的上述的液晶顯示面板上。

接著，在資訊記錄再生裝置100抹消資訊時，從鐳射二極管101發射出設定為用於抹消資訊的特定功率的鐳射。另外，為使由非晶金屬形成薄膜的記錄層MCb的已記錄資訊的部分變為非晶態，必須有強功率的鐳射，所以，發射出比在上述的記錄或者再生時從鐳射二極管101發射的鐳射功率更強的鐳射。進而，與上述的資訊記錄的情形相同，只要進行單軸執行器105的聚焦和雙軸執行器103的掃描，光點即經由透明基板MCa照射在記錄層MCb的已記錄資訊的部分，使該已照射的部分變為非晶態，抹掉資訊。

以下參照圖6說明記錄在微晶片MC的記錄層MCb上的信息。另外，圖6(a)是放大顯示記錄在微晶片MC的記錄層MCb上的微型條形碼的說明圖，圖6(b)是從透明基板MCa一側觀察記錄在微晶片MC的記錄層MCb上的可目視的信息的說明圖。

如圖6(a)所示，在微晶片MC的記錄層MCb上，記錄著由多個細微的條構成的微型條形碼。各個條的寬度確定為約1μm左右，相鄰的條與條的最小間隔為約2μm。只要上述的鐳射以最小間隔的整數倍的間隔將多個條記錄在記錄層MCb上，微型條形碼即被記錄，再根據已記錄著條的部分與未記錄著條的部分的排列，記錄為有意義的資訊。

例如通過微型條形碼記錄遊戲機1、基板殼體2和主控制基板3各自的製造編號(ID編號)、製造商名稱、製造地點、製造年月日、微晶片MC的製造編號(ID編號)、微晶片MC在基板殼體2上的安裝地點以及其他與遊戲機1、基板殼體2、主控制基板3、微晶片MC相關聯的信息(不對遊戲機製造商及遊戲機管理者以外的所謂無關人員公開的信息)。

另外，關於上述的相關聯的資訊，因其為祕密資訊，所以不能詳細說明，例如可採用下述的方法：將就遊戲機1、基板殼體2、主控制基板3、微晶片MC隨機生成的各個數字串A(i)、B(j)、C(n)、D(m)作為管理資訊，對這些數字串A(i)、B(j)、C(n)、D(m)加以組合，將該加密後的資訊作為上述相關聯的資訊來記錄。據此，若只有對管理資訊和與上述加密密鑰相對應的解密密鑰進行管理的遊戲機管理者等負有保密義務的特定的人才能使用資訊記錄再生裝置100進行資訊再生，則其他人無法知曉遊戲機1、基板殼體2、主控制基板3、微晶片MC的相關性，能夠對於非法行為者採取強有力的非法行為防止對策。

然後，只要遊戲機1的管理者使用資訊記錄再生裝置100讀取微型條形碼，看到設置在資訊記錄再生裝置100上的液晶顯示面板所顯示的微型條形碼資訊，即能夠判斷是否對於安裝在遊戲機1的主控制基板3和基板殼體2實施了非法的改造等。

此外，由於上述微型條形碼是細微的條的組合，所以即使人看到也無法讀取資訊的含義。因此，如圖6(b)所示，在各個微晶片MC的記錄層MCb上，還記錄著人能夠通過目視識別的文字、符號、圖形等圖案。這裡，這些圖案由上述的資訊記錄再生裝置100記錄，通過照射在記錄層MCb上的光點來描繪。也就是說，由於1個光點只能形成極細微的圖案，所以對光點進行二維掃描，進行多次光點描繪，通過該多個細微的圖案的集合，將文字、符號、圖形等圖案記錄在記錄層MCb上。另外，在圖6(b)中，舉例說明瞭以能夠目視的尺寸記錄著遊戲機1、基板殼體2和主控制基板3各自的製造編號(ID編號)、製造商名稱、製造地點、製造年月日等的情形。

然後，如圖7所示，例如在封閉第1、第2殼體部4、5後設置在遊戲機1內時，當非法行為者打開遊戲機1的鎖，強行撬開第1、第2殼體部4、5後，則設在凸緣部13a、13b上的各個微晶片MC的記錄層MCb會與反射層MCc剝離，記錄層MCb會破損。也就是說，由於透明基板MCa是通過紫外線硬化樹脂等粘合劑牢固地粘合在凸緣部13a、13b的孔13aa、13bb上，記錄層MCb與反射層MCc是機械地壓接，保護層MCd是通過粘合層MCe與凸緣部12a、12b的面牢固地粘合，所以，當非法行為者強行撬開第1、第2殼體部4、5後，粘合力最弱的記錄層MCb與反射層MCc會剝離、破損。

然後，當各個微晶片MC的記錄層MCb與反射層MCc破損後，記錄在這些記錄層MCb上的圖6(b)所例示的文字、符號、圖形等可目視的圖案也會破損，只要遊戲機1的管理者看到該破損的圖案，即可知曉其被實施了非法行為。

如上所述，依據本實施方式的遊戲機1，只要在第2殼體部5的一端(具體地說即凸緣部13a、13b)事先固定住微晶片MC的透明基板MCa，再封閉該第2殼體部5和收容著主控制基板3的第1殼體部4，即能使在微晶片MC上形成的粘合層MCe與第1殼體部4的一端(具體地說即凸緣部12a、12b)粘合，即構成了禁止基板殼體2開關的非法行為防止手段。然後，當非法行為者非法打開基板殼體2，即打開第1、第2殼體部4、5之後，在微晶片MC上形成的記錄層MCb與反射層MCc就會剝離，記錄層MCb就會破損。因此，只要遊戲機1的管理者通過透明基板MCa目視到該破損的記錄層MCb，即可容易地知曉其被實施了非法行為，能夠對於該非法行為採取防止對策。

再者，由於在基板殼體2上設置複數的微晶片MC，所以，非法行為者若非法打開基板殼體2，則這些微晶片MC的記錄層MCb破損的概率會增高，遊戲機1的管理者發現非法行為的概率也會增高，所以能夠有效地採取非法行為防止對策。

並且，由於微晶片MC結構簡潔，且能夠不以複雜的製造工序來製造，因此能夠降低成本。例如，圖3(a)顯示出了單體的微晶片MC，但是還可以製造出在更大的透明基板MCa上疊層了記錄層MCb、反射層MCc、保護層MCd及粘合層MCe的中間產物，對該中間產物進行裁剪，即可大量生產許多微晶片MC，由此可謀求製造成本的降低。

並且，只要將微晶片MC固定在第2殼體部5的一端，在封閉第1、第2殼體部4、5時，就能實現在該第1、第2殼體部4、5之間安放微晶片MC的非法行為防止手段的結構，使之在使用時更加得心應手。

並且，只要事先在記錄層MCb上記錄具有特定資訊的微型條形碼，再通過資訊記錄再生裝置100將該微型條形碼讀取再生，即可查明是否被實施了非法行為。

並且，由於在微晶片MC上形成的記錄層MCb能夠進行資訊的記錄、抹消、再記錄、再抹消，所以，例如遊戲機1的管理者只要採用資訊記錄再生裝置100適當更新微型條形碼的資訊，或者適當更新可目視的文字、符號、圖形等圖案，就能夠對於非法行為者的非法行為實施更有效的預防對策。

另外，在以上說明中，雖然構成為事先將微晶片MC固定在第2殼體部5的凸緣部13a、13b上，然後封閉第1、第2殼體部4、5，則在微晶片MC上形成的粘合層MCe與第1殼體部4的凸緣部12a、12b粘合，但是也可以構成為事先將微晶片MC固定在第1殼體部4的凸緣部12上，然後封閉第1、第2殼體部4、5，則在微晶片MC上形成的粘合層MCe與第2殼體部5的凸緣部13a、13b粘合。也就是說，第1、第2殼體部4、5是為敘述方便而定的名稱，第1殼體部4可以是第2殼體部，第2殼體部5也可以是第1殼體部。

另外，在以上說明的實施方式中，雖然在基板殼體2上設置了2個微晶片MC，但是也可以設置3個以上微晶片MC。此時，也可以在第1、第2殼體部4、5上形成互相對應的3個以上的凸緣部，將微晶片MC固定在形成於第2殼體部5上的各個凸緣部。並且，也可以構成為預先在第1、第2殼體部4、5上分別形成1個以上的凸緣部，使之互相對應，將複數的微晶片MC固定在形成於第2殼體部5上的凸緣部。

如此，採用將2個以上的微晶片MC安放在第1、第2殼體部4、5之間，將第1、第2殼體部4、5粘合在一起的結構，能夠更容易地發現非法行為，對於非法行為者採取有效的防止對策。

另外，在以上說明中，雖然以設置在收容了主控制基板3的基板殼體2上的非法行為防止手段的結構為代表進行了說明，但是由於在收容了遊戲顯示用控制基板的基板殼體、收容了其他各種控制基板的基板殼體也適用相同的非法行為防止手段的結構，所以若這些基板殼體與基板殼體2同樣地被打開，則能夠發現非法行為。

以下說明本發明第2實施方式的遊戲機(彈珠遊戲機)。在第2實施方式中，取代第1實施方式中的微晶片MC，在第1、第2殼體部4、5安放了具有複數的記錄層的微晶片MCD。

圖8是本發明第2實施方式的遊戲機(彈珠遊戲機)上的基板殼體的結構的示意圖。圖8(a)是用於說明收容並封閉著控制基板的狀態下基板殼體的外觀的立體圖，圖8(b)是基板殼體打開狀態下的立體圖。並且，由於收容了上述主控制基板的基板殼體、收容了遊戲顯示用控制基板的基板殼體以及收容了其他各種控制基板的基板殼體基本上都是相同的結構，所以僅以收容了主控制基板3的基板殼體2的結構為代表進行說明。另外，對與第1實施方式中所說明的構成要素相同的構成要素，標示以相同的標號，省略其說明。

如圖8所示，在各個凸緣部13a、13b上，固定著後述的微晶片MCD，若將第2殼體部5對於第1殼體部4封閉，則凸緣部12a、13a的相對應的面接觸在一起，且形成於凸緣部13a的微晶片MCD的後述的粘合層MCDh與凸緣部12a的面相粘合，此外，凸緣部12b、13b的相對應的面接觸在一起，且形成於凸緣部13b的微晶片MCD的後述的粘合層MCDh與凸緣部12b的面相粘合，據此，各組凸緣部12a、13a和12b、13b之間通過微晶片MCD粘合。

以下參照圖9說明微晶片MCD的結構及其製造方法、微晶片MCD對於凸緣部13a、13b進行安裝的結構。另外，圖9(a)是放大顯示微晶片MCD的結構的立體圖，圖9(b)是放大顯示微晶片MCD對於凸緣部13a、13b進行安裝的結構的立體圖。

微晶片MCD的結構是，其具有用聚碳酸酯樹脂形成的透明基板MCDa、疊層在透明基板MCDa上的第1記錄層MCDb、第1反射層MCDc、第1保護層(亦稱為中間層)MCDd、第2記錄層MCDe、第2反射層MCDf、第2保護層MCDg、粘合層MCDh。

這裡，微晶片MCD厚度為0.7mm左右，縱橫大小分別為1cm左右。透明基板MCDa厚度為0.5mm左右，縱橫大小分別為1cm左右。

第1記錄層MCDb由採用噴鍍法在透明基板MCDa上形成薄膜的非晶金屬構成，經特定波長(在本實施方式中為650nm)特定功率的鐳射照射後，在結晶與非晶狀態之間可逆地變化，可反覆地記錄並抹消信息。也就是說，若將基於應記錄的資訊而調製的特定功率的鐳射照射第1記錄層MCDb，則該所照射的部分會結晶，使反射率發生變化，使記錄資訊成為可能。並且，若在對使特定的強功率的鐳射結晶的部分進行照射、加熱後再冷卻，則能夠溶化結晶狀態，使之變為非晶態，通過變為該非晶狀態的過程，使夠抹消資訊成為可能。這樣一來，只要照射鐳射使由非晶金屬形成薄膜的第1記錄層MCDb變為結晶態和非晶態，就能夠多次地進行資訊的記錄、抹消、再記錄、再抹消。

第2記錄層MCDe也與第1記錄層MCDb一樣，由形成薄膜的非晶金屬構成，經特定波長(在本實施方式中為650nm)特定功率的鐳射照射後，在結晶與非晶狀態之間可逆地變化，可反覆地記錄並抹消信息。另外，第2記錄層MCDe採用噴鍍法在第1記錄層MCDb上形成薄膜。

第1記錄層MCDb與第2保護層MCDg分別由厚度為0.1mm左右的透明塑膠例如紫外線硬化樹脂等形成，分別採用旋轉塗膜法形成薄膜。

第1反射層MCDc和第2反射層MCDf由金及鋁等金屬形成薄膜，第1反射層MCDc蒸發在第1保護層MCDd上，第2反射層MCDf蒸發在第2保護層MCDg上。

並且，只要使第1記錄層MCDb與第1反射層MCDc的面相接觸，並使第2記錄層MCDe與第2反射層MCDf的面相接觸，從透明基板MCDa和第2保護層MCDg的兩側機械地壓接，即能夠使第1記錄層MCDb與第1反射層MCDc機械地粘合，並使第2記錄層MCDe與第2反射層MCDf機械地粘合。

在第2保護層MCDg的裏面(與第2反射層MCDf所接觸的面相反一側的面)，塗抹著由具有高剝離強度的丙烯酸類粘合劑等粘合劑構成的粘合層MCDh。

如圖9(b)所示，具有上述結構的微晶片MCD將透明基板MCDa向上，將粘合層MCDh向下，嵌入分別形成於凸緣部13a、13b的矩形的孔13aa、13bb內，通過填充在透明基板MCDa的周邊部與孔13aa、13bb的壁面之間的紫外線硬化樹脂及熱硬化樹脂等粘合劑來固定。此外，為使向下插入孔13aa、13bb內的各個微晶片MCD的粘合層MCDh不從孔13aa、13bb突出出來，而使各粘合層MCDh與凸緣部13a、13b的底面處於同一個面上，各透明基板MCDa的周邊部和孔13aa、13bb通過上述的紫外線硬化樹脂及熱硬化樹脂等粘合劑來固定。

並且，如圖8(a)所示，若將第2殼體部5對於第1殼體部4封閉，則如圖10(a)、圖10(b)的剖視圖所示，設在凸緣部13a上的微晶片MCD的粘合層MCDh將與凸緣部12a的面粘合，再者，設在凸緣部13b上的微晶片MCD的粘合層MCDh將與凸緣部12b的面粘合，據此，各組凸緣部12a、13a和12b、13b之間通過各個微晶片MCD粘合。並且，設在凸緣部13a上的微晶片MCD的透明基板MCDa從孔13aa露出外部，設在凸緣部13b上的微晶片MCD的透明基板MCDa也從孔13bb露出外部。

然後，可通過這些微晶片MCD和凸緣部12a、12b、13a、13b的結構實現非法行為防止手段。

以下參照圖11說明對形成於微晶片MCD的第1、第2記錄層MCDb、MCDe上記錄並抹消信息。

因為圖11所示的資訊記錄再生裝置100與在第1實施方式中所說明的圖5的裝置相同，所以對於各構成要素標示以與圖5所示的裝置相同的標號。資訊記錄再生裝置100除對第1、第2記錄層MCDb、MCDe進行資訊的記錄與抹消外，還具有光學讀取、再生已記錄在第1、第2記錄層MCDb、MCDe上的資訊的功能。此外，其形成為可由人手持操作的小型裝置。

然後，使收容物鏡104的鏡筒(圖示省略)接近微晶片MCD的透明基板MCDa，加以使用。

在資訊記錄再生裝置100向第1記錄層MCDb記錄資訊時，從鐳射二極管101發射出設定為用於記錄資訊的特定功率的、基於應記錄的資訊進行調製的鐳射。進而，該鐳射經校直儀透鏡102轉變為平行光，經分光器106在物鏡104收斂成為細微的光點，經由透明基板MCDa照射在第1記錄層MCDb上，通過該光點在第1記錄層MCDb上記錄信息。

這裡，通過光點的照射而從第1記錄層MCDb反射的反射光經由物鏡104、分光器106和集光鏡107入射至受光元件108，上述的控制電路基於在受光元件108檢測到的反射光的受光圖案，對於第1記錄層MCDb所對應的物鏡104的聚焦狀態進行判斷，自動控制單軸執行器105。通過該自動控制，在物鏡104收斂的光點對於第1記錄層MCDb聚焦。此外，只要雙軸執行器103使校直儀透鏡102每隔特定的間隔偏向，即改變上述的平行光的角度，使光點對於第1記錄層MCDb的照射位置偏向。也就是說，只要雙軸執行器103使光點偏向，即可對於第1記錄層MCDb進行掃描，將信息依次記錄在第1記錄層MCDb上。

接著，在資訊記錄再生裝置100再生第1記錄層MCDb所記錄的資訊時，從鐳射二極管101發射出設定為用於再生資訊的特定功率的鐳射。進而，該鐳射經校直儀透鏡102轉變為平行光，經分光器106在物鏡104收斂成為細微的光點，經由透明基板MCDa照射在第1記錄層MCDb上。這裡，與上述的記錄資訊的情形相同，只要進行單軸執行器105的聚焦和雙軸執行器103的掃描，包含有存儲在第1記錄層MCDb上的資訊的反射光即入射至物鏡104，經由分光器106和集光鏡107入射至受光元件108。然後，上述的控制電路時時刻刻地對在受光元件108檢測到的反射光的受光圖案進行分析，再生(解調)所存儲的資訊，顯示在設在資訊記錄再生裝置100上的上述的液晶顯示面板上。

接著，在資訊記錄再生裝置100抹消第1記錄層MCDb所記錄的資訊時，從鐳射二極管101發射出設定為用於抹消資訊的特定功率的鐳射。另外，為使由非晶金屬形成薄膜的第1記錄層MCDb的已記錄資訊的部分變為非晶態，必須有強功率的鐳射，所以，發射出比在上述的記錄或者再生時從鐳射二極管101發射的鐳射功率更強的鐳射。進而，與上述的資訊記錄的情形相同，只要進行單軸執行器105的聚焦和雙軸執行器103的掃描，光點即經由透明基板MCDa照射在第1記錄層MCDb的已記錄資訊的部分，使該已照射的部分變為非晶態，抹掉資訊。

在資訊記錄再生裝置100向第2記錄層MCDe記錄資訊時，從鐳射二極管101發射出設定為用於記錄資訊的特定功率的、基於應記錄的資訊進行調製的鐳射。進而，該鐳射經校直儀透鏡102轉變為平行光，經分光器106在物鏡104收斂成為細微的光點，經由透明基板MCDa照射在第2記錄層MCDe上，通過該光點在第2記錄層MCDe上記錄信息。另外，第1記錄層MCDb和第1反射層MCDc對於650nm的鐳射具有半透明性，只要使光點與第2記錄層MCDe聚焦，即可通過該光點向第2記錄層MCDe記錄信息。

這裡，通過光點的照射而從第2記錄層MCDe反射的反射光經由物鏡104、分光器106和集光鏡107入射至受光元件108，上述的控制電路基於在受光元件108檢測到的反射光的受光圖案，對於第2記錄層MCDe所對應的物鏡104的聚焦狀態進行判斷，自動控制單軸執行器105。通過該自動控制，在物鏡104收斂的光點對於第2記錄層MCDe聚焦。此外，只要雙軸執行器103使校直儀透鏡102每隔特定的間隔偏向，即改變上述的平行光的角度，使光點對於第2記錄層MCDe的照射位置偏向。也就是說，只要雙軸執行器103使光點偏向，即可對於第2記錄層MCDe進行掃描，將信息依次記錄在第2記錄層MCDe上。

接著，在資訊記錄再生裝置100再生第2記錄層MCDe所記錄的資訊時，從鐳射二極管101發射出設定為用於再生資訊的特定功率的鐳射。進而，該鐳射經校直儀透鏡102轉變為平行光，經分光器106在物鏡104收斂成為細微的光點，經由透明基板MCDa照射在第2記錄層MCDe上。這裡，與上述的記錄資訊的情形相同，只要進行單軸執行器105的聚焦和雙軸執行器103的掃描，包含有存儲在第2記錄層MCDe上的資訊的反射光即入射至物鏡104，經由分光器106和集光鏡107入射至受光元件108。然後，上述的控制電路時時刻刻地對在受光元件108檢測到的反射光的受光圖案進行分析，再生(解調)所存儲的資訊，顯示在設在資訊記錄再生裝置100上的上述的液晶顯示面板上。

接著，在資訊記錄再生裝置100抹消第2記錄層MCDe所記錄的資訊時，從鐳射二極管101發射出用於抹消資訊的強功率的鐳射，與上述的記錄資訊的情形相同，只要進行單軸執行器105的聚焦和雙軸執行器103的掃描，光點即經由透明基板MCDa照射在第2記錄層MCDe的已記錄資訊的部分，使該已照射的部分變為非晶態，抹掉資訊。

以下說明第2實施方式中各個微晶片MCD所記錄的信息。採用與第1實施方式中的圖6所說明的資訊相同者進行說明。因此參照圖6進行說明。即顯示出在微晶片MCD上記錄圖6(a)的微型條形碼，在微晶片MCD上記錄圖6(b)的可目視的信息，並從透明基板MCDa一側觀察的情形。

如圖6(a)所示，在微晶片MCD的第1記錄層MCDb或者第2記錄層MCDe的某一方，記錄著由多個細微的條構成的微型條形碼。各個條的寬度確定為約1μm左右，相鄰的條與條的最小間隔為約2μm。只要上述的鐳射以最小間隔的整數倍的間隔記錄多個條，微型條形碼即被記錄，再根據已記錄著條的部分與未記錄著條的部分的排列，記錄為有意義的資訊。

例如通過微型條形碼記錄遊戲機1、基板殼體2和主控制基板3各自的製造編號(ID編號)、製造商名稱、製造地點、製造年月日、微晶片MCD的製造編號(ID編號)、微晶片MCD在基板殼體2上的安裝地點以及其他與遊戲機1、基板殼體2、主控制基板3、微晶片MCD相關聯的信息(不對遊戲機製造商及遊戲機管理者以外的所謂無關人員公開的信息)。

另外，關於上述的相關聯的資訊，因其為祕密資訊，所以不能詳細說明，例如可採用下述的方法：將就遊戲機1、基板殼體2、主控制基板3、微晶片MCD隨機生成的各個數字串A(i)、B(j)、C(n)、D(m)作為管理資訊，對這些數字串A(i)、B(j)、C(n)、D(m)加以組合，基於特定的密鑰進行加密，將該加密後的資訊作為上述相關聯的資訊來記錄。據此，若只有對管理資訊和與上述加密密鑰相對應的解密密鑰進行管理的遊戲機管理者等負有保密義務的特定的人才能使用資訊記錄再生裝置100進行資訊再生，則其他人無法知曉遊戲機1、基板殼體2、主控制基板3、微晶片MCD的相關性，能夠對於非法行為者採取強有力的非法行為防止對策。

然後，只要遊戲機1的管理者使用資訊記錄再生裝置100讀取微型條形碼，看到設置在資訊記錄再生裝置100上的液晶顯示面板所顯示的微型條形碼資訊，即能夠判斷是否對於安裝在遊戲機1的主控制基板3和基板殼體2實施了非法的改造等。此外，由於上述微型條形碼僅記錄在各個微晶片MCD的第1記錄層MCDb或者第2記錄層MCDe中的某一方，且記錄在哪個記錄層是不對負有保密義務的遊戲機管理者等以外的人公開的。因此，可使微型條形碼的資訊不被非法行為者知曉，防止對微型條形碼的非法模倣。

此外，由於上述微型條形碼是細微的條的組合，所以即使人看到也無法讀取資訊的含義。因此，如圖6(b)所示，在微代碼所記錄的記錄層以外的記錄層上，記錄著人能夠通過目視識別的文字、符號、圖形等圖案。也就是說，在第1記錄層MCDb上記錄微代碼時，在第2記錄層MCDe上記錄能夠通過目視的圖案，記錄該能夠通過目視的圖案的記錄層也是不公開的。

這裡，能夠目視的圖案由上述的資訊記錄再生裝置100記錄，通過照射在第1記錄層MCDb或者第2記錄層MCDe上的光點來描繪。也就是說，由於1個光點只能形成極細微的圖案，所以對光點進行二維掃描，進行多次光點描繪，通過該多個細微的圖案的集合，來記錄文字、符號、圖形等圖案。另外，在圖6(b)中，舉例說明瞭以能夠目視的尺寸記錄著遊戲機1、基板殼體2和主控制基板3各自的製造編號(ID編號)、製造商名稱、製造地點、製造年月日等的情形。

如圖10(a)、圖10(b)所示，例如在封閉第1、第2殼體部4、5後設置在遊戲機1內時，當非法行為者打開遊戲機1的鎖，強行撬開第1、第2殼體部4、5後，則由於凸緣部13a、13b被分離，各個微晶片MCD的第1記錄層MCDb和第1反射層MCDc會剝離、破損，進而第2記錄層MCDe和第2反射層MCDf會剝離、破損。也就是說，由於透明基板MCDa是通過紫外線硬化樹脂等粘合劑牢固地粘合在凸緣部13a、13b的孔13aa、13bb上，保護層MCDg是通過粘合層MCDh牢固地粘合在凸緣部12a、12b的面上，所以，機械地壓接的粘合力較弱的第1記錄層MCDb和第1反射層MCDc會剝離、破損，進而第2記錄層MCDe和第2反射層MCDf會剝離、破損。

然後，圖6(b)所例示的文字、符號、圖形等可目視的圖案也會破損，只要遊戲機1的管理者看到該破損的圖案，即可知曉其被實施了非法行為。

如上所述，依據本實施方式的遊戲機1，只要在第2殼體部5的一端(具體地說即凸緣部13a、13b)事先固定住複數的微晶片MCD的各透明基板MCDa，再封閉該第2殼體部5和收容著主控制基板3的第1殼體部4，即能使在各個微晶片MCD上形成的粘合層MCDh與第1殼體部4的一端(具體地說即凸緣部12a、12b)粘合，構成禁止基板殼體2開關的非法行為防止手段。然後，當非法行為者非法打開基板殼體2，即打開第1、第2殼體部4、5之後，在各個微晶片MC上形成的第1記錄層MCDb與第2記錄層MCDe就會破損，可目視的圖案也會破損，因此，遊戲機1的管理者只要通過透明基板MCa看到該破損的圖案，即可知曉其被實施了非法行為，能夠對於該非法行為採取防止對策。

再者，由於在基板殼體2上設置複數的微晶片MCD，所以，非法行為者若非法打開基板殼體2，則這些微晶片MCD的記錄層MCb破損的概率會增高，遊戲機1的管理者發現非法行為的概率也會增高，所以能夠有效地採取非法行為防止對策。

並且，由於微晶片MCD結構簡潔，且能夠不以複雜的製造工序來製造，因此能夠降低成本。例如，圖9(a)顯示出了單體的微晶片MCD，但是還可以製造出在更大的透明基板MCDa上疊層了第1記錄層MCDb、第1反射層MCDc、第1保護層MCDd、第2記錄層MCDe、第2反射層MCDf、第2保護層MCDg及粘合層MCDh的中間產物，對該中間產物進行裁剪，即可大量生產許多微晶片MCD，由此可謀求製造成本的降低。

並且，只要將複數的微晶片MCD固定在第2殼體部5的一端，在封閉第1、第2殼體部4、5時，就能實現在該第1、第2殼體部4、5之間安放微晶片MCD的非法行為防止手段的結構，使之在使用時更加得心應手。

並且，只要通過資訊記錄再生裝置100將微晶片MCD上記錄的微型條形碼讀取再生，即可查明是否被實施了非法行為。

並且，由於微晶片MCD能夠進行信息的記錄、抹消、再記錄、再抹消，所以，例如遊戲機1的管理者只要採用資訊記錄再生裝置100適當更新微型條形碼的資訊，或者適當更新可目視的文字、符號、圖形等圖案，就能夠對於非法行為者的非法行為實施更有效的預防對策。

另外，在以上說明中，雖然構成為事先將微晶片MCD固定在第2殼體部5的凸緣部13a、13b上，然後封閉第1、第2殼體部4、5，則在微晶片MCD上形成的粘合層MCDh與第1殼體部4的凸緣部12a、12b粘合，但是也可以構成為事先將微晶片MCD固定在第1殼體部4的凸緣部12a、12b上，然後封閉第1、第2殼體部4、5，則在微晶片MCD上形成的粘合層MCDh與第2殼體部5的凸緣部13a、13b粘合。也就是說，第1、第2殼體部4、5是為敘述方便而定的名稱，第1殼體部4可以是第2殼體部，第2殼體部5也可以是第1殼體部。

另外，在上述的實施方式中，雖然在基板殼體2上設置了2個微晶片MCD，但是也可以設置3個以上微晶片MCD。此時，也可以在第1、第2殼體部4、5上形成互相對應的3個以上的凸緣部，將微晶片MCD固定在形成於第2殼體部5上的各個凸緣部。並且，也可以構成為預先在第1、第2殼體部4、5上分別形成1個以上的凸緣部，使之互相對應，將複數的微晶片MCD固定在形成於第2殼體部5上的凸緣部。

如此，採用將2個以上的微晶片MCD安放在第1、第2殼體部4、5之間，將第1、第2殼體部4、5粘合在一起的結構，能夠更容易地發現非法行為，對於非法行為者採取有效的防止對策。

另外，各個微晶片MCD設置在凸緣部13a、13b中的哪個，也可以不對負有保密義務的遊戲機管理者等以外的人公開。也就是說，並不是凸緣部13a的微晶片MCD必須設置在凸緣部13a上，且凸緣部13b的微晶片MCD必須設置在凸緣部13b上，在不公開的情況下，可以將凸緣部13a的微晶片MCD設置在凸緣部13b上，且將凸緣部13b的微晶片MCD設置在凸緣部13a上，或者將凸緣部13a的微晶片MCD設置在凸緣部13a上，且將凸緣部13b的微晶片MCD設置在凸緣部13b上。這樣一來，通過不公開各個微晶片MCD究竟設置在凸緣部13a、13b的哪一個上，可使微型條形碼的資訊不被非法行為者知曉，防止對微型條形碼的非法模倣。

並且，既可以在設置在基板殼體2上的複數的各個微晶片MCD的第1記錄層MCDb上記錄微型條形碼，在第2記錄層MCDe上記錄可目視的圖案等，也可以在第1記錄層MCDb上記錄可目視的圖案，在第2記錄層MCDe上記錄微型條形碼等。還可以在基板殼體2上設置複數的用於在第1記錄層MCDb上記錄微型條形碼、在第2記錄層MCDe上記錄可目視的圖案的微晶片MCD，以及用於在第1記錄層MCDb上記錄可目視的圖案、在第2記錄層MCDe上記錄微型條形碼的微晶片MCD，並且不公開這些複數的微晶片MCD對於基板殼體2進行安裝的位置。這樣一來，只要記錄著微型條形碼和可目視的圖案的記錄層和微晶片MCD對於基板殼體2進行安裝的位置是不公開的，即可對於非法行為-者採取更強有力的非法行為防止對策。

並且，以上說明瞭彈珠遊戲機的實施方式，但是本發明能夠適用於在基板殼體內收容安裝各種控制基板的所有遊戲機，例如也能夠適用於片子遊戲機等。

1．．．遊戲機

2．．．基板殼體

3．．．主控制基板

4．．．第1殼體部

5．．．第2殼體部

12、13．．．凸緣部

MC．．．微晶片

MCa．．．透明基板

MCb．．．記錄層

MCc．．．反射層

MCd．．．保護層

MCe．．．粘合層

MCD．．．具有複數的記錄層的微晶片

MCDa．．．透明基板

MCDb．．．第1記錄層

MCDc．．．第1反射層

MCDd．．．第1保護層

MCDe．．．第2記錄層

MCDf．．．第2反射層

MCDg．．．第2保護層

MCDh．．．粘合層

圖1(a)是概略地顯示出一實施方式的彈珠遊戲機的外觀的立體圖，圖1(b)是概略地顯示出對圖1(a)所示的彈珠遊戲機分解後的外觀的分解立體圖。

圖2(a)是收容控制基板後封閉的狀態下的基板殼體外觀的立體圖，圖2(b)是基板殼體打開狀態下的立體圖。

圖3(a)是放大顯示微晶片的結構的立體圖，圖3(b)是放大顯示微晶片對於凸緣部進行安裝的結構的立體圖。

圖4(a)、圖4(b)是用於分別說明將設置著複數的微晶片的第1殼體部和第2殼體部封閉時各個微晶片的功能等的剖視圖。

圖5是用於說明資訊記錄再生裝置的結構的說明圖。

圖6(a)是放大顯示微晶片的記錄層所記錄的微型條形碼的說明圖，圖6(b)是從透明基板一側觀察微晶片的記錄層所記錄的可目視的信息的說明圖。

圖7(a)、圖7(b)是用於說明圖4(a)、圖4(b)所示的第1殼體部和第2殼體部被強行撬開時各個微晶片的狀態的剖視圖。

圖8(a)是用於說明收容控制基板後封閉的狀態下基板殼體的外觀的立體圖，圖8(b)是基板殼體打開狀態下的立體圖。

圖9(a)是放大顯示微晶片的結構的立體圖，圖9(b)是放大顯示微晶片對於凸緣部進行安裝的結構的立體圖。

圖10(a)、圖10(b)是用於分別說明將設置著複數的微晶片的第1殼體部和第2殼體部封閉時各個微晶片的功能等的剖視圖。

圖11是用於說明資訊記錄再生裝置的結構的說明圖。