TWI464027B

TWI464027B - 利用雷射光之部件分離方法

Info

Publication number: TWI464027B
Application number: TW101136793A
Authority: TW
Inventors: Kosaku Yamada; Hirofumi Murakami; Kazuya Fujita
Original assignee: Hayakawa Rubber
Priority date: 2012-03-30
Filing date: 2012-10-05
Publication date: 2014-12-11
Also published as: KR20140142704A; JP6009540B2; WO2013145036A1; CN104204122A; TW201338899A; JPWO2013145036A1

Description

利用雷射光之部件分離方法

本發明係關於利用雷射光使用膠帶事先黏接之第一部件和第二部件分離的分離方法。

迄今，已知例如接合兩個部件之際使用具有黏合層的膠帶。與黏接劑不同，膠帶具有以下優點：不需要固化時間，瞬間即能夠將兩部件黏接在一起，而且因其彈性模量很低而能夠避免於黏接後受到衝擊之際造成兩部件分離。因此，其適用範圍廣泛。例如，多用於家庭用品、事務用品、家電產品、電子產品、汽車等的製造現場。於以上場合使用的膠帶之黏合層係由黏合劑形成，作為該黏合劑，係使用黏接後能夠發揮強大的黏接力且此黏接力能夠長期維持者。

然而，用膠帶黏接之產品會有出現不良的情形，於該情形，需要暫時將一部件從另一部件上分離下來，然後再次執行黏接，即需要執行所謂的返工(rework)。而且，於黏接後一部件破損之情形，有時會僅將該破損部件換下來，即執行所謂的修理作業。再者，還會出現必需執行將黏接複數部件所得產品解体並作為可再利用之資源回收，並再次產品化的所謂回收再利用等。

執行上述返工、修理、回收再利用時，若膠帶的黏接力較強，則會出現難以將一部件從另一部件上分離下來之情形。於如此之情形，一般採取以下做法：使用溶劑、界面活性劑、酸、鹼等藥劑等向黏接部分之浸透、潤滑作用來剝離，或者對整個產品加熱，使黏合層軟化來剝離。

但是，於行動電話，特別是智慧型手機般的電子產品之情形，用膠帶黏接例如機體與電子部件而產品化後，從保護各部件之觀點出發，不能使用所述藥劑等。再者，從再利用IC等怕熱部件之觀點出發，不能整體加熱，使部件之分離變得非常困難。

因此，可以考慮例如專利文獻1、2所公開之使用可再次剝離的膠帶黏接部件之做法。但是，於製造現場，一般使用膠帶之目的係獲得強大的黏接力，若使用可再剝離膠帶，則有可能因黏接力不足，而導致不足以作為產品。

另外，本申請發明者已申請了一項方法發明專利，其申請號為特願2010-208304號。其發明內容是：在兩部件之間夾著中間部件的狀態下照射雷射光將該兩部件接合後，再次對同一部位照射雷射光，由此使中間部件軟化、熔化等，而將一部件從另一部件上分離下來。

<先前技術文獻>

專利文獻1：日本特開2009-209223號公報

專利文獻2：日本特開2012-7047號公報

上述特願2010-208304號之發明中，因為中間部件由熱熔材料形成，所以於藉由雷射光之照射使中間部件成為熔化狀態而能夠分離這一點上是有効的。然而，於實際的製造現場，一般係工業用、電氣用、電子用、家庭用市場上銷售之膠帶的使用量極大，因此於使用這些膠帶之情形需要能夠效率良好地分離部件之方法。

特別是，於智慧型手機等之情形，其中所使用的電子部件的價格高，所以希望再次利用於以膠帶黏接後的返工、修理之際無不良之部件的要求更迫切。

但是，普通膠帶的黏合層為提高內聚力而採用利用熱、紫外線提高交聯密度之方法，因此以可再次利用無不良部件的形式分離係更困難。

此外，並不限於智慧型手機等電子產品，在很多領域都有不損壞用膠帶牢固黏接之部件地執行分離的要求。

本發明係鑑於上述各點而完成者。其目的在於：使得用膠帶黏接之部件能夠很容易地分離。

本申請之發明者發現：藉由利用雷射光改變黏合層之狀態，則很容易地即能夠降低黏接強度，因此做出了本發明。

第一態樣之發明，係於分離用膠帶黏接之第一部件與第二部件之分離方法中，對所述第一部件、所述第二部件以及所述膠帶中至少其一所具有的雷射光非透過部分照射雷射光使其發熱，利用此熱使所述膠帶的黏合層成為軟化、熔化、起泡以及分解中之至少一狀態，以使該黏合層的黏接力下降，將所述第一部件與所述第二部件分離開。

依據該構成，雷射光非透過部分藉由吸收雷射光而發熱。藉由此熱使膠帶的黏合層軟化等使黏合層的黏接力下降，而能夠將第一部件與第二部件分離開。

因此，於使用黏接力強大的普通膠帶之情形，不使用溶劑等藥劑，即能夠使部件分離。而且，因為能夠有選擇地僅對需要加熱之部位照射雷射光，所以能夠將熱對例如電子部件(液晶基板、觸控式面板裝置)等怕熱部件的影響限制在最小限度。

第二態樣之發明，係於第一態樣之發明中，雷射光非透過部分係利用印刷形成。

依據該構成，因為印刷部分具有遮擋雷射光的遮擋性，所以能夠使雷射光非透過部分確實地吸收雷射光而發熱。

第三態樣之發明，係於第一態樣之發明中，雷射光非透過部分係由使雷射光透過至少5%的著色樹脂形成。

依據該構成，照射雷射光之際，雷射光非透過部分不僅照射表面被加熱，還會順著厚度方向依次被加熱。是以，因為雷射光非透過部分的熱量增多，所以熱易於傳遞至膠帶的黏合層，而能夠使黏合層確實地軟化等。

第四態樣之發明，係於第一態樣之發明中，雷射光非透過部分係由金属或金屬氧化物形成。

依據該構成，於照射雷射光之際，雷射光於雷射光非透過部分的表面會有某種程度的反射，剩餘的雷射光則被雷射光非透過部分吸收。是以，雷射光非透過部分適當發熱，而能夠使膠帶的黏合層確實地軟化等。

第五態樣之發明，係於第一至第四態樣中任一態樣之發明中，使力沿著使所述第一部件與所述第二部件分離之方向作用在所述膠帶的黏合層上，並於該狀態對雷射光非透過部分照射雷射光。

依據該構成，因為使部件分離之力一直作用於膠帶的黏合層，所以能夠從黏合層已軟化等之部分開始順序地剝離下去，以較少的雷射光照射量效率良好地使部件分離。

第六態樣之發明，係於第一至第五態樣中任一態樣之發明中，以雷射光對同一部分照射兩次以上。

依據該構成，於第一次雷射光照射不能夠蓄熱之情形，藉由第二次、第三次雷射光照射來提高蓄熱量，便能夠使膠帶的黏合層確實地軟化等。

此外，當雷射光非透過部分較厚時，會出現熱傳導給膠帶的黏合層需要花費時間之情形，於該情形，藉由照射複數次雷射光，則能夠逐漸地對黏合層加熱使其軟化等。

於雷射光非透過部怕高溫之情形，藉由照射複數次雷射光，可不使雷射光非透過部之溫度提高太多，即能夠逐漸地對黏合層加熱而使其軟化等。

依據第一態樣之發明，利用雷射光使膠帶的黏合層成為軟化、熔化、起泡及分解中之至少一狀態，則易於使部件分離，因此而能夠順利地執行返工、修理、回收再利用。

依據第二態樣之發明，因為使雷射光非透過部分利用印刷形成，所以能夠使雷射光非透過部分確實地發熱，從而能夠降低膠帶的黏合層的黏接力。

依據第三態樣之發明，因為由使雷射光透過至少5%的著色樹脂形成雷射光非透過部分，所以能夠使膠帶的黏合層確實地軟化等，從而能夠以可再利用之形式確實地分離部件。

依據第四態樣之發明，因為用金属或者金屬氧化物形成了雷射光非透過部分，所以能夠使雷射光非透過部分適當地發熱，從而能夠以可再利用之形式確實地分離部件。

依據第五態樣之發明，因為使力沿著使第一部件與第二部件分離的方向作用在所述膠帶的黏合層上且於該狀態下照射雷射光，所以能夠效率良好地使部件分離。

依據第六態樣之發明，因為以雷射光對同一部分照射兩次以上，所以能夠逐漸地提高蓄熱量，從而使膠帶的黏合層確實地軟化等。

10‧‧‧第一部件

20‧‧‧第二部件

30‧‧‧膠帶

30a‧‧‧基材

30b‧‧‧黏合層

40‧‧‧印刷層(雷射光非透過部分)

A‧‧‧產品

L‧‧‧雷射光

第1圖係為本發明之已用膠帶黏接第一部件與第二部件所成產品的立體圖。

第2圖係為本發明之產品的分解立體圖。

第3圖係為本發明之膠帶的放大剖視圖。

第4圖係為本發明之已形成印刷層之第一部件的立體圖。

第5圖係為本發明之已黏貼上膠帶之第一部件的立體圖。

第6圖係為本發明之用以說明使第一部件與第二部件分離之步驟的圖。

以下，參照附圖詳細說明本發明的實施方式。此外，以下對最佳實施方式之說明，僅為從本質上做說明之示例而已，無限制本發明、本發明之適用物以及本發明之用途之意圖。

(實施方式1)

第1圖係顯示第一部件10與第二部件20已用膠帶30黏接之產品A。於使構成該產品A的第一部件10從第二部件20上分離下來之際，使用雷射光L(示於第6圖)。

第一部件10例如可由透明玻璃板、樹脂製薄膜、樹脂製片狀物(sheet)等構成。於本實施方式，第一部件10雖是長方形玻璃板，但其形狀、材質係可以任意設定。第一部件10可以是無色透明，還可以薄薄地著色，以使雷射光的大部分能夠透過。

第4圖係從背面一側(第二部件20一側)觀察第一部件10之圖，如該圖所示，在第一部件10的靠第二部件20一側之面的周緣部設置有印刷層40。藉由如此將印刷層40設置於第一部件10的靠第二部件20一側之面上，使印刷層40與膠帶30成為相鄰關係。

印刷層40，例如可以使用平版印刷(offset printing)、凹版印刷(gravure printing)、絲網印刷(screen printing)等各種印刷方法形成。印刷層40是本發明的雷射光非透過部分。雷射光非透過部分，係指照射雷射光之際具有吸收該雷射光的雷射光吸收性之部分。雷射光吸收性係指即使雷射光之一部分透過及/或反射，也會吸收雷射光之剩餘部分的性質，也包括將所照射之雷射光全部吸收之情形。作為印刷層40的顏色，較佳者係遮擋雷射光之遮擋性較高的顏色，例如黑色等較深的顏色。

印刷層40係由樹脂，即所謂的黏結劑(binder)與雷射光吸收劑形成。黏結劑可以使用普通的熱塑性樹脂、熱固化性樹脂、紫外光固化樹脂等。作為雷射光吸收劑，例如可以使用有機顏料、有機染料、市售的雷射光吸收材、炭黑等。

印刷層40，可以是為將文字記錄在產品A上、施加裝飾、著色等而設。

還可以在第一部件10的靠第二部件20一側之面的周緣部設置金属蒸鍍膜來代替印刷層40。該金属蒸鍍膜亦具有雷射光吸收性。

此外，第二部件20是由例如樹脂等形成的板材，但除此以外，還可以用玻璃板、樹脂製薄膜、樹脂製片狀物等形成。第二部件20可以透明，也可以不透明。而且，第二部件20之形狀也並不局限於板狀。

膠帶30可以使用例如工業用、電氣用、電子用、家庭用之一般市售的膠帶；或使用第3圖(b)所示在基材30a的兩個面上分別設置了黏合層30b、30b的雙面膠帶。

作為形成黏合層30b的黏合劑，例如有利用熱、紫外線使其內聚力提高的普通丙烯酸系黏合劑。還可以使用彈性體系黏合劑，於該情形下，作為苯乙烯系者可以列舉出：SIS(異戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物)、SBS(苯乙烯-丁二烯苯乙烯嵌段聚合物)、SEBS(苯乙烯-乙烯-二烯嵌段聚合物)等；其它則可以列舉出：丙烯酸系彈性體、胺基甲酸酯(urethane)系彈性體、聚烯烴系彈性體等。亦可以使用普通的橡膠系黏合劑。

接下來，說明製造產品A的工藝步驟。首先，如第4圖所示，在第一部件10上形成印刷層40。之後，如第5圖所示，將雙面膠帶30的一黏合層30b按壓在印刷層40上，來將膠帶30貼在第一部件10上。

之後，如第2圖所示，佈置第一部件10與第二部件20，將膠帶30的另一黏合層30b按壓在第二部件20的預定部位上。是以，第一部件10與第二部件20便用膠帶30瞬間且牢固地黏接在一起。如此藉著使用膠帶30，與使用黏接劑不同，無需固化時間，使生產性提高。

作為產品A，例如家庭用品、事務用品、家電產品、電子產品、汽車部件等。作為電子產品，可列舉出行動電話特別是智慧型手機。但除此以外，只要是能夠用膠帶30黏接之產品，均可以作為產品A。

接下來，對將如上所述製得的產品A的第一部件10從第二部件20上分離下來之情形做說明。可列舉出之分離理由例如有：當第一部件10相對於第二部件20之黏接位置發生了偏移時等，將第一部件10暫時從第二部件20上分離下來，然後再次黏接之返工；黏接後第一部件10破損，將僅將第一部件10更換下來即所謂的修理；分別回收第一部件10與第二部件20並再利用的回收再利用等。

於執行所述返工、修理、回收再利用之際，必須避免第一部件10與第二部件20中之一方或者雙方破損、損傷等。

本實施方式中，係利用雷射光L使第一部件10從第二部件20上分離下來。

換言之，如第6圖所示，首先用重物W吊在第二部件20下，使力沿著使第一部件10與第二部件20分離之方向作用於膠帶30的黏合層30b上，較佳者係該使分離之方向上的力的大小在例如0.01MPa以上。

於此狀態自第一部件10的表面一側瞄準印刷層40照射雷射光L。雷射光在印刷層40被吸收，印刷層40因此而發熱。印刷層40的熱傳遞給膠帶30的黏合層30b。此時，因為黏合層30b與印刷層40相鄰，所以印刷層40的熱很快地傳遞給黏合層30b，黏合層30b之溫度很快地上升。

作為所使用的雷射光L，可以使用例如氣體雷射、固体雷射、半導体雷射、纖維雷射等，特別是易於操作之波長800nm到1500nm的紅外半導体雷射較佳。

此外，事先將雷射光L的輸出、掃描速度設定在不使第一部件10、第二部件20熔化、損傷之程度。

黏合層30b之溫度由於雷射光L之照射而上昇後，造成黏合層30b軟化等使黏接力下降。此時，因為藉由重物W使力作用在使第一部件10與第二部件20分離之方向上，所以黏合層30b能夠自其開始軟化之部分開始順序地剝離開，第一部件10與第二部件20從而逐漸分離，最後第一部件10則會從第二部件20上分離下來。

重物W之重量可以任意設定，但較佳者係使第一部件10與第二部件20分離之方向上的力的大小在0.01MPa以上。若該力小於 0.01MPa，即使照射雷射光L，第一部件10也難以與第二部件20分離，而必須增大雷射光L的照射量。若使第一部件10與第二部件20分離之方向上的力的大小過大，則有可能導致第一部件10、第二部件20破損。因此較佳者係在兩部件10、20不破損之範圍內設定重物W的重量。

此外，作為使力作用在使第一部件10與第二部件20分離之方向上的方法，除了上述利用重物W的方法以外，還可以列舉出以下方法：負壓吸引之方法、藉由在第一部件10與第二部件20之間插入其它部件，將力施加在使第一部件10從第二部件20分離之方向上的方法等。上述方法等可以視產品A的構造等適當地選擇使用。

雷射光L的照射次數可以是一次，也可以是複數次。若使雷射光L的輸出為低輸出並於同一部位照射複數次雷射光，則不僅能夠使第一部件10的溫度緩慢上升，又能夠使黏合層30b的溫度逐漸升高，來逐漸地降低黏接力。是以，能夠防止第一部件10、第二部件20破損。

於第一部件10與第二部件20中之一方破損而不能再利用之情形(修理)；第一部件10是機體、第二部件20是內部部件且廢棄第一部件10使用第二部件20之情形；僅以分離為目的之情形(回收再利用)，藉由照射一次或者複數次輸出較高的雷射光L，亦能夠做到僅分解黏合層30b，而能夠容易地將兩部件分離開。

可以至達到黏合層30b軟化、熔化的溫度為止照射雷射光L，也可以至達到黏合層30b起泡、分解的溫度為止照射雷射光L。藉由分解黏合層30b，能夠以極弱之力使第一部件10從第二部件20上分離下來。

於膠帶30的基材30a由具有獨立氣泡構造之泡沫體形成之情形，基材30a會由於氣泡內的空氣熱膨張而被破壞，所以能夠以極弱之力使第一部件10從第二部件20上分離下來。

藉由如此利用雷射光L使第一部件10從第二部件20上分離，則無需使用溶劑、界面活性劑、酸、鹼性藥劑等即可分離。而且，因為能夠有選擇地僅對需要加熱之部位(膠帶30的黏貼部位)照射雷射光L，所以能夠將熱對於例如電子部件(液晶基板、觸控式面板裝置)等怕熱部件之影響限制在最小限度。

因此，依據本實施方式1，因為能夠利用雷射光L使膠帶30的黏合層30b成為軟化、熔化、起泡及分解中之至少一狀態，以使第一部件10與第二部件20分離，所以能夠以可再利用之形式將兩部件10、20雙方或者一方、或者所需要的部件、材料等分離下來，從而能夠順利地執行返工、修理、回收再利用。

此外，因為使雷射光非透過部分由具有遮擋性的印刷層40形成，所以能夠使雷射光非透過部分確實地吸收雷射光L而使其發熱，從而能夠使黏合層30b的黏接力確實地下降。

此外，在使力沿著使第一部件10與第二部件20分離之方向做用在膠帶30的黏合層30b上的狀態下，照射雷射光L，所以以較少的雷射光照射量即能夠效率良好地使部件分離。

另外，亦可使第二部件20從第一部件10上分離下來。

此外，可以使第二部件20為透明部件，在該第二部件20的靠第一部件10一側的面上設置印刷層(雷射光非透過部分)40。於該情形，能夠從第二部件20一側照射雷射光L，將對膠帶30的黏合層30b加熱，使第一部件10從第二部件20上分離下來。

此外，第一部件10、第二部件20可以是電子部件。例如，既可以用安裝了IC等的電子部件作第一部件10，用收納第一部件10的機體作為第二部件20。還可以用液晶表示面板作第一部件10，用安裝有液晶表示面板的基板作第二部件20。

(實施方式2)

實施方式2是在以使雷射光L透過至少5%的著色樹脂形成第一部件10這一點上與實施方式1不同，其它部分皆與實施方式1一樣。以下，詳細說明其與實施方式1不同之部分。

作為形成第一部件10的著色樹脂，例如可以藉由使染料、顏料等含在樹脂中來獲得。藉此，於第一部件10形成雷射光非透過部分。僅由第一部件10之一部分由著色樹脂形成，其它部分無色透明即所謂的雙色成形亦可。

作為基體(base)的樹脂種類很多，例如有熱塑性聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、葡萄糖三醋[乙]酸酯、乙烯對苯二甲酸酯、丙烯酸樹脂等。還可以是熱固化性樹脂，於該情形，可列舉出：環氧樹脂、酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂(melamine resin)、胍胺樹脂(guanamine resin)等。也可以是紫外光固化樹脂，於該情形，可列舉出不飽和丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、陽離子聚合環氧樹脂及其單體。

於實施方式2的第一部件10未設置印刷層。

於將已用膠帶30黏接之第一部件10從第二部件20分離下來之際，從第一部件10的表面一側照射雷射光L。因為第一部件10被著色，所以所照射的雷射光L會被第一部件10吸收。已吸收雷射光L的第一部件10會發熱，該第一部件10之熱傳遞給膠帶30的黏合層30b使黏合層30b成為軟化、熔化、起泡及分解中之至少一狀態，使黏合層30b的黏接力下降。藉此，第一部件10從第二部件20上分離下來。

若第一部件10對雷射光L的透過率低於5%，則雷射光L之大部分會被第一部件10的表面(雷射光L的照射面)吸收，是第一部件10的表面便易於被雷射光L損傷，因此較不適合。

另一方面，若第一部件10對雷射光L的透過率在80%以上，則雷射光L幾乎不會被轉換為熱，効率會下降，因此較不適合。

因此，第一部件10對雷射光L的透過率在5%以上80%未滿係為較佳範圍。更佳之範圍是10%以上70%以下。

因此，與實施方式1相同，依據實施方式2，能夠利用雷射光L使膠帶30的黏合層30b成為軟化、熔化、起泡及分解中之至少一狀態，以使第一部件10與第二部件20分離，所以能夠以可再利用的形式分離兩部件10、20，從而能夠順利地執行返工、修理、回收再利用。

此外，膠帶30的黏合層30b亦可以具有雷射光非透過性。於該情形，因為黏合層30b本身吸收雷射光L而軟化等，所以即使是第一部件10使雷射光全部透過之情形，第一部件10也是很容易地即能夠從第二部件20上分離下來。

於膠帶30具有雷射光非透過部分之情形，即使第一部件10的雷射光透過率較高(例如80%以上)，黏合層30b也會吸收雷射光L而發熱。是以，能夠使黏合層30b成為軟化、熔化、起泡及分解中之至少一狀態，使黏接力下降，而使第一部件10與第二部件20分離。

可以使膠帶30的基材30a的雷射光透過率在10%以上。於該情形，膠帶30也具有雷射光非透過部分，因此能夠利用雷射光L使第一部件10與第二部件20分離。

此外，使第二部件20為所述著色樹脂亦可。

(實施方式3)

實施方式3是於由金屬或其氧化物形成第一部件10這一點上與實施方式1不同。其它部分皆與實施方式1相同。以下，對與實施方式1不同之部分做詳細說明。

作為形成第一部件10之金属，可以列舉出鉄、銅、銀、鋁、鎂、以及此些金屬之合金。還可以使用所述金属的氧化物及其合金形成第一部件10。

於使已用膠帶30黏接之第一部件10從第二部件20上分離下來之際，從第一部件10的表面一側照射雷射光L。所照射的雷射光L在第一部件10的表面上會有某種程度的反射，但剩餘的雷射光L會被第一部件10吸收。已吸收雷射光L的第一部件10會發熱，該第一部件10的熱傳遞給膠帶30的黏合層30b，黏合層30b即成為軟化、熔化、起泡及分解中之至少一狀態，使黏合層30b的黏接力下降。是以，第一部件10從第二部件20上分離下來。

因此，依據實施方式3，與實施方式1一樣，利用雷射光L使膠帶30的黏合層30b成為軟化、熔化、起泡及分解中之至少一狀態，即能夠使第一部件10與第二部件20分離，所以能夠以可再利用兩部件10、20的形式分離部件10、20，從而能夠順利地執行使返工、修理、回收再利用。

此外，於使用銀、鋁般導熱率較高之金属及其氧化物形成第一部件10之情形，若第一部件10的厚度較厚，則會出現雷射光L導致之發熱傳遞給膠帶30以外的部位，而無法効率良好地對黏合層30b加熱的時候。因此，於導熱率較高之材質的情形，較佳者係使厚度較薄。

可以使第二部件20由金屬或其氧化物形成。

可以使第一部件10的一部分由金屬或其氧化物形成，使其它部分由樹脂、玻璃形成。

<實施例>

以下，對本發明的實施例做說明。

(實施例1)

第一部件10是玻璃板，寬度50mm，長度100mm，厚度1mm。

印刷層40用UV絲網印刷油墨的黑色(十条化工株式會社生產：RC GA4100)形成。印刷層40的形成範圍在第一部件10的靠第二部件20一側的面的整個周緣部一周，其寬度為2mm。用金屬鹵化物燈對油墨照射紫外線，藉此使油墨固化而獲得印刷層40。此時的紫外線照射量為300mJ/mm²。

第二部件20是聚碳酸酯製透明板材，寬度60mm，長度120mm，厚度2mm。

此外，膠帶30是雙面膠帶(DIC株式會社生產：8402B)。將該雙面膠帶沖壓成長方形的框狀。其外圍尺寸為寬度50mm、長度100mm，框部分的寬度為1mm。

剝下膠帶30的脫模薄膜(mould releasing film)以後，將膠帶30的一黏合層30b按壓到第一部件10的印刷層40上，來將膠帶30貼在第一部件10上。

之後，將膠帶30的另一黏合層30b按壓到第二部件20上，利用膠帶30將第一部件10和第二部件20黏接在一起。

接下來，如第6圖所示，將重量500g的重物W裝在第二部件20上，且用固定用膠帶將第一部件10貼在無色透明的已固定玻璃板(未圖示)上。使固定用膠帶不與印刷層40相重疊。

於該狀態下，係使力沿著使第一部件10與第二部件20分離之方向作用在黏合層30b上，其大小為0.015MPa。

之後，從第一部件10的表面一側對印刷層40照射雷射光L。雷射光L的波長為940nm，輸出功率為10W，焦點直徑為3mm。而且，掃描速度為600mm/分。雷射光L的照射次數為五次。

藉由雷射光L之照射，膠帶30的黏合層30b軟化，使第二部件20與第一部件10分離而掉下來。此時所看到的第一部件10與第二部件20皆無損傷。

(實施例2)

第一部件10是厚度0.5mm的銅板，寬度及長度與實施例1中的第一部件10相同。

第二部件20與實施例1相同。

膠帶30是住友3M株式會社生產的Y-4914。

與實施例1一樣，在已安裝上重物W的狀態下照射了雷射光L。雷射光L的輸出功率為30W。波長、焦點直徑、掃描速度皆與實施例1相同。照射次數為一次。

藉由一次雷射光L之照射，膠帶30的黏合層30b軟化，第二部件20與第一部件10分離而掉下來。此時所看到的第一部件10與第二部件20皆無損傷。

(實施例3)

第一部件10是著色為藍色的聚碳酸酯製板材。各尺寸與實施例1中的第一部件10相同。第一部件10對於波長940nm的雷射光之透過率為10%。

使第二部件20與實施例1一樣。

膠帶30是日東電工株式會社生產的5000-NS。

與實施例1一樣，在已安裝上重物W的狀態下照射了雷射光L。雷射光L的輸出功率為10W。波長、焦點直徑、掃描速度皆與實施例1相同。

藉由第八次雷射光L之照射，第二部件20從第一部件10上分離而掉下來。此時，此時所看到的第一部件10與第二部件20皆無損傷。

<產業可利用性>

綜上所述，本發明所涉及的利用雷射光分離部件之分離方法，可以廣泛地應用於分離用膠帶牢固地黏接之部件的情形。

10‧‧‧第一部件

20‧‧‧第二部件

30‧‧‧膠帶

40‧‧‧印刷層(雷射光非透過部分)

L‧‧‧雷射光

W‧‧‧重物

Claims

一種利用雷射光之部件分離方法，其係分離已用膠帶黏接之一第一部件與一第二部件，其包含：對該第一部件、該第二部件以及該膠帶中至少其一所具有的一雷射光非透過部分照射雷射光使其發熱，利用此熱使該膠帶的一黏合層成為軟化、熔化、起泡以及分解中之至少一狀態，以使該黏合層的黏接力下降，從而將該第一部件與該第二部件分離開，其中該雷射光非透過部分係利用印刷形成。
如申請專利範圍第1項所述之利用雷射光之部件分離方法，其中：該雷射光非透過部分係由使雷射光透過至少5%的著色樹脂形成。
如申請專利範圍第1項所述之利用雷射光之部件分離方法，其中：該雷射光非透過部分係由金属或金屬氧化物形成。
如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之利用雷射光之部件分離方法，其中：使力沿著使該第一部件與該第二部件分離之方向作用在該膠帶的該黏合層上，並於此狀態對該雷射光非透過部分照射雷射光。
如申請專利範圍第1項所述之利用雷射光之部件分離方法，其中：以雷射光對同一部分照射兩次以上。