CN105964512A - 一种对触控面板进行返工的方法 - Google Patents
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- B05D3/0254—After-treatment
- B05D3/0281—After-treatment with induction heating
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Abstract
本申请实施例提供一种对触控面板进行返工的方法,包括:采用激光对所述返工产品的触控面板进行加热,令所述触控面板的点胶区域温度在预设时间内升高至第二预设温度,胶水强度降低至预设阈值;将所述返工产品的触控面板从所述返工产品上拆除。本申请实施例能够保证返工的良率和效率,以及工艺稳定性。
Description
技术领域
本申请涉及事件提醒技术领域,尤其涉及一种对触控面板进行返工的方法。
背景技术
目前手机等具有触控面板的产品一直在追求高屏占比,追求窄边框。如果具有触控面板的产品在进行触控面板组装时,粘胶面小于0.6mm以下,进行粘胶所采用的双面胶是无法进行模切。并且,即便双面胶的粘胶面为0.6mm,也无法满足手机等产品的可靠性测试,因此采用窄边框设计的产品需要使用点胶的方式完成触控面板的组装。
点胶后的具有触控面板的产品,若进行返工(Rework),通常使用传统的热风枪对点胶位置吹风。但是热风枪吹风的速度太慢,而且加热不均匀,导致在拉开触控面板(Touch Pad,TP)的时候,覆盖玻璃(Cover Glass,CG)很容易破碎,导致返工失败。
因此,如何保证返工的良率和效率,成为现有技术中亟需解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例提供一种对触控面板进行返工的方法,其能够保证返工的良率和效率,以及工艺稳定性。
本申请实施例提供一种对触控面板进行返工的方法,包括:
采用激光对所述返工产品的触控面板进行加热,令所述触控面板的点胶区域温度在预设时间内升高至第二预设温度,胶水强度降低至预设阈值;
将所述返工产品的触控面板从所述返工产品上拆除。
在本申请一具体实施例中,所述方法还包括:
将具有触控面板的返工产品加热至第一预设温度。
在本申请一具体实施例中,所述将具有触控面板的返工产品加热至第一预设温度包括:
将具有触控面板的返工产品放置在加热的承载治具上;
通过所述返工产品底部的加热槽,将所述返工产品加热至第一预设温度。
在本申请一具体实施例中,所述第一预设温度为50摄氏度。
在本申请一具体实施例中,所述采用激光对所述返工产品的触控面板进行加热,令所述触控面板的点胶区域温度在预设时间内升高至第二预设温度,胶水强度降低至预设阈值包括:
根据所述点胶区域的点胶参数,设置所述激光的强度;
采用已设置好强度的激光对所返工产品的触控面板进行加热;
在第二预设时间内,采用所述激光将所述点胶区域的温度加热至第二预设温度,使得胶水强度降低至预设阈值。
在本申请一具体实施例中,所述第二预设时间为30秒,所述第二预设温度为至少120摄氏度,所述预设阈值为常温状态下强度的八分之一。
在本申请一具体实施例中,所述将所述返工产品的触控面板从所述返工产品上拆除包括:
将所述返工产品放置在触摸面板拆屏机上;
通过小于预设力度的力量将所述触摸面板拆除。
在本申请一具体实施例中,所述预设力度为10千克的力度。
由以上技术方案可见,本申请采用激光对所述返工产品的触控面板进行加热,令所述触控面板的点胶区域温度在预设时间内升高至第二预设温度,胶水强度降低至预设阈值,将所述返工产品的触控面板从所述返工产品上拆除。本申请采用激光加热,使得胶水强度降低,完成触控面板的返工,能够保证返工的良率和效率,以及工艺稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一种对触控面板进行返工的方法的一实施例的流程图;
图2是本申请一种对触控面板进行返工的方法的另一实施例的流程图;
图3是本申请一种对触控面板进行返工的方法的另一实施例的步骤S0的流程图;
图4是本申请一种对触控面板进行返工的方法的另一实施例的步骤S1的流程图;
图5是本申请点胶区域的胶水的抗拉强度和点胶区域的温度的关系曲线图;
图6是本申请一种对触控面板进行返工的方法的另一实施例的步骤S2的流程图;
图7是本申请一种对触控面板进行返工的一具体应用方法的流程图。
具体实施方式
本申请采用激光对所述返工产品的触控面板进行加热,令所述触控面板的点胶区域温度在预设时间内升高至第二预设温度,胶水强度降低至预设阈值,将所述返工产品的触控面板从所述返工产品上拆除。本申请采用激光加热,使得胶水强度降低,完成触控面板的返工,能够保证返工的良率和效率,以及工艺稳定性。
当然,实施本申请的任一技术方案必不一定需要同时达到以上的所有优点。
为了使本领域的人员更好地理解本申请中的技术方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
下面结合本申请附图进一步说明本申请具体实现。
参见图1,本申请提供一种对触控面板进行返工的方法,包括:
S1、采用激光对所述返工产品的触控面板进行加热,令所述触控面板的点胶区域温度在预设时间内升高至第二预设温度,胶水强度降低至预设阈值。
由于激光是通过受激令辐射光扩大的原理产生的,其能够在短时间将触控面板加热至高温,从而降低所述返工产品的触控面板的点胶区域中胶水的强度。
S2、将所述返工产品的触控面板从所述返工产品上拆除。
由于本申请采用激光降低了所述返工产品的触控面板的点胶区域中胶水的强度,在将所述返工产品的触控面板从所述返工产品上拆除。因此,本申请能够保证返工的良率和效率,以及工艺稳定性。
在本申请一具体实现中,参见图2,所述方法还包括:
S0、将具有触控面板的返工产品加热至第一预设温度。
参见图3,所述步骤S0包括:
S01、将具有触控面板的返工产品放置在加热的承载治具上。
S02、通过所述返工产品底部的加热槽,将所述返工产品加热至第一预设温度。
具体的,所述第一预设温度为50摄氏度。
本领域普通技术人员也可以根据需要以及经验,将所述第一预设温度设定为其他温度,仅需要该温度保证对具有触控面板的返工产品所进行的预加热能够避免激光加热时,热量散发太快,保证良好的激光加热效果即可。
由于将所述具有触控面板的返工产品加热至第一预设温度,可以防止在步骤S1中采用激光加热时,热量散发太快,影响激光加热的效果。因此,本实施例能够在激光加热前先将返工产品加热至第一预设温度,可以改善激光加热的效果。
在本申请另一具体实现中,参见图4,所述步骤S1包括:
S11、根据所述点胶区域的点胶参数,设置所述激光的强度。
所述点胶参数包括但不限于胶水的厚度、面积等。所述激光的强度包括但不限于激光的功率、频率等。
所述激光的强度以能够在第二预设时间内将所述点胶区域的温度加热至第二预设温度,令胶水强度降低至预设阈值为依据。
由于激光加热技术为现有技术,故在此不再进行赘述。
S12、采用已设置好强度的激光对所返工产品的触控面板进行加热。
S13、在第二预设时间内,采用所述激光将所述点胶区域的温度加热至第二预设温度,令胶水强度降低至预设阈值。
具体的,所述第二预设时间为30秒,所述第二预设温度为至少120摄氏度,所述预设阈值为常温状态下强度的八分之一。
所述点胶区域的胶水的抗拉强度和点胶区域的温度的关系曲线如图5所示。
因此,本申请采用激光对所述点胶区域的胶水进行加热,在30秒内令所述点胶区域的温度加热至120摄氏度,令胶水强度降低至常温状态下强度的八分之一,本申请能够保证返工的良率和效率,以及工艺稳定性。
在本申请另一具体实现中,参见图6,所述步骤S2包括:
S21、将所述返工产品放置在触摸面板拆屏机上。
S22、通过小于预设力度的力量将所述触摸面板拆除。
具体的,所述预设力度为10千克的力度。
本申请拆屏机可采用小于预设力度的力量将所述触摸面板拆除,从而避免了拉开触控面板的时候,覆盖玻璃的破碎。本申请进一步保证了返工的良率和效率,以及工艺稳定性。
下面通过本申请一具体应用场景进一步说明本申请实现。
参见图7,采用本申请对所述触摸屏手机进行返工的方法包括:
701、将具有触控面板的返工产品放置在加热的承载治具上。
702、通过所述返工产品的底部加热槽,将其加热至50摄氏度。
由于激光是通过受激令辐射光扩大的原理产生的,其能够在短时间将触控面板加热至高温,从而降低所述返工产品的触控面板的点胶区域中胶水的强度。
703、根据所述点胶区域的点胶参数,设置所述激光的强度。
所述点胶参数包括但不限于胶水的厚度、面积等。所述激光的强度包括但不限于激光的功率、频率等。
所述激光的强度以能够在第二预设时间内将所述点胶区域的温度加热至第二预设温度,令胶水强度降低至预设阈值为依据。
由于激光加热技术为现有技术,故在此不再进行赘述。
704、采用强度的激光对所返工产品的触控面板进行加热。
705、所述激光在30秒内将所述点胶区域的温度加热至至少120摄氏度,令胶水强度降低至常温状态下强度的八分之一。
所述点胶区域的胶水的抗拉强度和点胶区域的温度的关系曲线如图5所示。
706、将所述返工产品放置在触摸面板拆屏机上。
707、通过小于10千克的力度的力量将所述触摸面板拆除。
由于本申请采用激光降低了所述返工产品的触控面板的点胶区域中胶水的强度,在将所述返工产品的触控面板从所述返工产品上拆除。因此,本申请能够保证返工的良率和效率,以及工艺稳定性。
本申请拆屏机可采用小于预设力度的力量将所述触摸面板拆除,从而避免了拉开触控面板的时候,覆盖玻璃的破碎。本申请进一步保证了返工的良率和效率,以及工艺稳定性。
本领域的技术人员应明白,本申请的实施例可提供为方法、装置(设备)、或计算机程序产品。因此,本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、装置(设备)和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本申请的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种对触控面板进行返工的方法,其特征在于,包括:
采用激光对所述返工产品的触控面板进行加热,令所述触控面板的点胶区域温度在预设时间内升高至第二预设温度,胶水强度降低至预设阈值;
将所述返工产品的触控面板从所述返工产品上拆除。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
将具有触控面板的返工产品加热至第一预设温度。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述将具有触控面板的返工产品加热至第一预设温度包括:
将具有触控面板的返工产品放置在加热的承载治具上;
通过所述返工产品底部的加热槽,将所述返工产品加热至第一预设温度。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第一预设温度为50摄氏度。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述采用激光对所述返工产品的触控面板进行加热,令所述触控面板的点胶区域温度在预设时间内升高至第二预设温度,胶水强度降低至预设阈值包括:
根据所述点胶区域的点胶参数,设置所述激光的强度;
采用已设置好强度的激光对所返工产品的触控面板进行加热;
在第二预设时间内,采用所述激光将所述点胶区域的温度加热至第二预设温度,使所述胶水的强度降低至预设阈值。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述第二预设时间为30秒,所述第二预设温度为至少120摄氏度,所述预设阈值为常温状态下强度的八分之一。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述返工产品的触控面板从所述返工产品上拆除包括:
将所述返工产品放置在触摸面板拆屏机上;
通过小于预设力度的力量将所述触摸面板拆除。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述预设力度为10千克的力度。
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CN201610266957.XA CN105964512A (zh) | 2016-04-26 | 2016-04-26 | 一种对触控面板进行返工的方法 |
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CN112756938A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-05-07 | 深圳市鑫镭创科自动化科技有限公司 | 基于手机软件控制的双光束激光拆屏方法及装置 |
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2016
- 2016-04-26 CN CN201610266957.XA patent/CN105964512A/zh active Pending
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