CN112756938A - 基于手机软件控制的双光束激光拆屏方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供的基于手机软件控制的双光束激光拆屏方法及装置，运用于激光加工技术领域，其包括纳秒紫外激光器、微秒红外光纤激光器、扫描振镜、合束镜、聚焦透镜、真空吸尘器、吸取腔体和载物台，其中：合束镜呈45°斜置，纳秒紫外激光器的激光发射端朝向合束镜的一面其紫外线被反射朝向至扫描振镜，微秒红外光纤激光器朝向合束镜的另一面其红外线穿透合束镜朝向至扫描振镜，扫描振镜一面接收红外线与紫外线并反射红外线与紫外线从另一面输出，且扫描振镜另一面上固定有聚焦透镜；吸取腔体内具有气道，气道连通吸取腔体的一端与真空吸尘器连接，气道连通吸取腔体另一端的开口，开口朝向载物台并接触位于载物台上的待拆屏手机，实现手机拆除。

Description

基于手机软件控制的双光束激光拆屏方法及装置

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，特别涉及为一种基于手机软件控制的双光束激光拆屏方法及装置。

背景技术

随着智能手机的发展，手机已经完全从按键式发展到全触屏模式，这无疑增加了手机上玻璃的覆盖面积。不尽如此，越来越多的手机背面盖板材质也使用为玻璃材质，而玻璃材料使用量的增涨无疑增加了手机使用过程中损坏的概率。由于玻璃材质和手机的其它部件直接采用胶水封装，在手机维修中，拆屏、拆屏幕中框、拆后盖等分离方面的问题一直是困扰着从业人员。现有的技术是手机屏幕和后盖通过电加热的方式进行拆除，加热温度难以控制，且拆除过程中需要采用刀片沿屏幕边缘撬动从而实现材料的彻底分离，拆除过程容易导致手机边缘的变形和二次损坏。本发明针对现有的手机屏幕拆除工艺，提供了一种基于手机软件控制的双光束激光的吸盘式自动拆屏的方法及装置。

发明内容

本发明针对已有手机屏幕拆除技术和工艺的不足，提供了一种基于手机控制的双激光束的吸盘式自动拆屏的方法及装置，通过改进方法可以实现不同型号手机屏幕、屏幕中框、以及背面盖板玻璃的拆除，具有自动化强、操作简单的方式，且通过手机便可控制系统，无需在电脑上进行复杂的设置。

本发明为解决技术问题采用如下技术手段：

本发明提供的一种基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置，包括纳秒紫外激光器、微秒红外光纤激光器、扫描振镜、合束镜、聚焦透镜、真空吸尘器、吸取腔体和载物台，其中：

所述纳秒紫外激光器、微秒红外光纤激光器、扫描振镜、合束镜以及聚焦透镜组合构成双光束激光发射器，所述真空吸尘器、伺服电机以及吸取腔体构成手机拆屏器；

由上至下依次设置所述双光束激光发射器、手机拆屏器以及载物台；

所述合束镜呈45°斜置，所述纳秒紫外激光器的激光发射端朝向合束镜的一面其紫外线被反射朝向至扫描振镜，所述微秒红外光纤激光器朝向合束镜的另一面其红外线穿透合束镜朝向至扫描振镜，所述扫描振镜一面接收红外线与紫外线并反射红外线与紫外线从另一面输出，且所述扫描振镜另一面上固定有聚焦透镜；

所述吸取腔体内具有气道，所述气道连通吸取腔体的一端与真空吸尘器连接，所述气道连通吸取腔体另一端的开口，所述开口朝向载物台并接触位于载物台上的待拆屏手机。

进一步地，所述载物台上设置有手机固定装置，所述手机固定装置包括可移动夹具块、带弹簧支杆和固定块；

所述带弹簧支杆两端分别连接可移动夹具和固定块，所述固定块固定于载物台上，所述带弹簧支杆可缩入或伸出于固定块，所述可移动夹具块沿带弹簧支杆方向进行前后移动；

所述手机固定装置包括但不限于是两个及以上，分别部署于所述载物台上。

进一步地，所述吸取腔体的一端上设置有腔体金属边框，一伺服电机连接滚轴丝杆，使所述滚轴丝杆可活动的插入于所述腔体金属边框。

进一步地，所述吸取腔体的一端与真空吸尘器连接的位置间还设有波纹管。

进一步地，基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置还包括信号接收模块和激光驱动模块，所述激光驱动模块与扫描振镜连接，所述信号接收模块与手机无线连接后再连接激光驱动模块。

进一步地，所述激光驱动模块包括但不限于是MEMS陀螺仪、陀螺仪外壳、圆球万向驱动器，所述MEMS陀螺仪和圆球万向驱动器均设于陀螺仪外壳内，所述MEMS陀螺仪、圆球万向驱动器以及信号接收模块均信号连接，所述圆球万向驱动器与陀螺仪外壳连接以驱动其进行万向转动，所述陀螺仪外壳固定连接在所述扫描振镜背离激光的一端。

进一步地，所述激光驱动模块包括但不限于是轨道线路板和轨道驱动器，所述扫描振镜背离激光的一端可活动的安装在轨道线路板上，所述轨道驱动器可活动的安装于轨道线路板上并于扫描振镜连接，其中，所述轨道驱动器包括第一驱动电机、第二驱动电机、第一齿轮、第二齿轮和驱动器壳体，所述第一驱动电机与第一齿轮连接、第二驱动电机与第二齿轮连接，所述第一驱动电机、第二驱动电机、第一齿轮和第二齿轮均设于驱动器壳体内，所述第一齿轮和第二齿轮啮合连接轨道线路板，所述第一齿轮啮合连接轨道线路板的横轴方向，所述第二齿轮啮合连接轨道线路板的纵轴方向，所述第一驱动电机与第二驱动电机分别无线接收信号接收模块的指令。

本发明还提供一种基于手机软件控制的双光束激光拆屏方法，采用权利要求上述的基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置执行所述拆屏方法，所述拆屏方法包括：

将待拆屏手机放置于载物台上，并使用手机固定装置进行固定；

调节伺服电机与滚轴丝杆以驱动吸取腔体下移，进而使所述吸取腔体的开口接触贴合待拆屏手机，然后开启真空吸尘器吸附待拆屏手机的屏幕/背面，再调节伺服电机与滚轴丝杆驱动吸取腔体上移，从而在手机固定装置的作用下所述待拆屏手机的屏幕/背面与待拆屏手机的手机基体产生分离力；

手机获取待拆屏手机的手机型号，并生成型号信息；

开启纳秒紫外激光器和微秒红外光纤激光器以输出双束激光，且通过所述型号信息使扫描振镜将双束激光对齐至待拆屏手机的手机基体与屏幕/背面间的胶体，以对胶体进行碳化后烧蚀，最终在分离力的作用下将屏幕/背面与手机基体分离；

关闭真空吸尘器。

进一步地，所述吸取腔体采用吸取腔体，通过激光束的加工，待拆屏手机的屏幕/背面与手机基体间的结合力逐渐减小，当结合力小于吸取腔体对手机的分离力时，手机屏幕拆除完成。

本发明还提供一种双光束激光手机拆卸器，其包括拆卸器壳体和上述的基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置，其中，所述基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置安装于所述拆卸器壳体内。

本发明提供了基于手机软件控制的双光束激光拆屏方法及装置，具有以下有益效果：

1、本发明专利采用双激光束复合对玻璃屏幕和后盖与手机基体间的胶体进行作用。由于胶体为高分子材料，对红外激光吸收率较低，难以实现高效的去除，而采用紫外激光时，虽然材料的吸收率较高，但热效应不足，所以的胶体必须充分气化才行，效率较低。采用双激光束时，由于胶体对紫外激光拥有更高的吸收率，作用过程中脉宽为20-30纳秒的紫外激光先与胶体作用，使材料碳化，再采用脉宽为50微秒的红外激光对碳化后胶体进行烧蚀，可获得极高的加工效率，同时避免激光对手机基体的损伤。

2、本系统采用手机软件进行控制，兼容性高，通过在手机上输入相应的手机型号从而实现对手机外形尺寸及加工区域的定位和图形化建设，避免了当前加工系统采用微型计算机的方式，大大地降低了系统的成本和体积。

3、在激光烧蚀胶体的过程中，通过固定装置和上端吸附装置对玻璃盖板及手机本体的拉拽，实现二者的分离，且通过机械控制可固定相应的分离力，避免手机的二次损伤，同时避免采用刀片等硬物对边缘的撬动，实现自动化分离。

附图说明

图1为本发明基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置一个实施例的装置结构分布示意图；

图2为本发明基于手机软件控制的双光束激光拆屏方法一个实施例的流程示意图；

图3为本发明双光束激光手机拆卸器一个实施例的结构框图。

本发明为目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面将结合本发明的实施例中的附图，对本发明的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参考附图1，为本发明一实施例中的基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置的装置示意图；

一种基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置，包括纳秒紫外激光器1、微秒红外光纤激光器2、扫描振镜3、合束镜4、聚焦透镜6、真空吸尘器5、吸取腔体8和载物台10，其中：

纳秒紫外激光器1、微秒红外光纤激光器2、扫描振镜3、合束镜4以及聚焦透镜6组合构成双光束激光发射器，真空吸尘器5、伺服电机18以及吸取腔体8构成手机拆屏器；

由上至下依次设置双光束激光发射器、手机拆屏器以及载物台10；

合束镜4呈45°斜置，纳秒紫外激光器1的激光发射端朝向合束镜4的一面其紫外线被反射朝向至扫描振镜3，微秒红外光纤激光器2朝向合束镜4的另一面其红外线穿透合束镜4朝向至扫描振镜3，扫描振镜3一面接收红外线与紫外线并反射红外线与紫外线从另一面输出，且扫描振镜3另一面上固定有聚焦透镜6；

吸取腔体8内具有气道，气道连通吸取腔体8的一端与真空吸尘器5连接，气道连通吸取腔体8另一端的开口，开口朝向载物台10并接触位于载物台10上的待拆屏手机。

具体的，

纳秒紫外激光器1的波长为355nm，脉宽为20ns，红外光纤激光器的波长为1064nm，脉宽为50微秒，合束镜4可以反射波长为355nm的光并透射波长为1064nm的光，扫描振镜3可同时驱动波长为355nm和1064nm的激光运动，聚焦透镜6也可以同时透过波长为355nm和1064nm的激光，并将两束激光聚焦到手机屏幕和手机基体15的界限处，由于胶体为高分子材料，对红外激光吸收率较低，难以实现高效的去除，而采用紫外激光时，虽然材料的吸收率较高，但热效应不足，所以的胶体必须充分气化才行，效率较低。采用双激光束时，由于胶体对紫外激光拥有更高的吸收率，作用过程中脉宽为20-30纳秒的紫外激光先与胶体作用，使材料碳化，再采用脉宽为50微秒的红外激光对碳化后胶体进行烧蚀，可获得极高的加工效率，同时避免激光对手机基体15的损伤。

在一个实施例中，载物台10上设置有手机固定装置，手机固定装置包括可移动夹具12块、带弹簧支杆13和固定块14；

带弹簧支杆13两端分别连接可移动夹具12和固定块14，固定块14固定于载物台10上，带弹簧支杆13可缩入或伸出于固定块14，可移动夹具12块沿带弹簧支杆13方向进行前后移动；

手机固定装置包括但不限于是两个及以上，分别部署于载物台10上。

载物台10用于放置手机，通过载物台10的上下移动使双束激光聚焦在手机屏幕和手机基体15的界限处，可移动夹具12块用于固定手机，通过带弹簧支杆13来调节可移动夹具12块从而匹配不同尺寸和形状的手机，固定块14用于支撑带弹簧支杆13。

在一个实施例中，吸取腔体8的一端上设置有腔体金属边框9，一伺服电机18连接滚轴丝杆17，使滚轴丝杆17可活动的插入于腔体金属边框9。

另外，吸取腔体8的一端与真空吸尘器5连接的位置间还设有波纹管7。

具体的，上述的吸取腔体8为采用石英制成，其中吸取腔体8下端为开口，用于激光拆屏过程中通过真空吸尘器5的吸附压力将手机屏幕向上拉拽，从而实现手机屏幕和手机基体15的分离。波纹管7用于真空吸尘器5和吸取腔体8直径气路的连接，腔体金属边框9用于固定吸取腔体8，伺服电机18通过固定在腔体金属边框9上的滚轴丝杆17驱动吸取腔体8向上移动，从而实现实现手机屏幕和手机基体15的分离。

在一个实施例中，基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置还包括信号接收模块和激光驱动模块，激光驱动模块与扫描振镜3连接，信号接收模块与手机无线连接后再连接激光驱动模块。

手机与信号接收模块建立蓝牙无线连接，手机接收待拆屏手机的型号以通过内置软件APP生成与待拆屏手机型号对应的激光加工线路，进而通过激光加工线路指示纳秒紫外激光器1、微秒红外光纤激光器2输出的双束激光加热待拆屏手机的胶体位置，以烧蚀胶体，进而便于拆屏装置将待拆屏手机的屏幕/背面11与手机基体15分离开来。

在一个实施例中，激光驱动模块包括但不限于是MEMS陀螺仪、陀螺仪外壳、圆球万向驱动器，MEMS陀螺仪和圆球万向驱动器均设于陀螺仪外壳内，MEMS陀螺仪、圆球万向驱动器以及信号接收模块均信号连接，圆球万向驱动器与陀螺仪外壳连接以驱动其进行万向转动，陀螺仪外壳固定连接在扫描振镜3背离激光的一端。

具体的，上述圆球万向驱动器与MEMS陀螺仪均设于陀螺仪外壳内，陀螺仪外壳呈圆球状，由圆球万向驱动器驱动圆球状的陀螺仪外壳进行万向转动，进而带动扫描振镜3转动，实现调节双束激光射出的朝向效果，上述的MEMS陀螺仪用于获取手机发出的信号(即上述激光加工线路)对应指令圆球万向驱动器。上述的圆球万向驱动器为驱动圆球进行方位转动的设备，属于较为常见的技术，本说明不详细展开说明，包括但不限于可参考专利号CN95201386.X。

在另一个实施例中，激光驱动模块包括但不限于是轨道线路板和轨道驱动器，扫描振镜3背离激光的一端可活动的安装在轨道线路板上，轨道驱动器可活动的安装于轨道线路板上并于扫描振镜3连接，其中，轨道驱动器包括第一驱动电机、第二驱动电机、第一齿轮、第二齿轮和驱动器壳体，第一驱动电机与第一齿轮连接、第二驱动电机与第二齿轮连接，第一驱动电机、第二驱动电机、第一齿轮和第二齿轮均设于驱动器壳体内，第一齿轮和第二齿轮啮合连接轨道线路板，第一齿轮啮合连接轨道线路板的横轴方向，第二齿轮啮合连接轨道线路板的纵轴方向，第一驱动电机与第二驱动电机分别无线接收信号接收模块的指令。

参考附图2，为本发明提出的一种基于手机软件控制的双光束激光拆屏方法的流程示意图，其采用上述的基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置执行拆屏方法，拆屏方法包括：

S1，将待拆屏手机放置于载物台10上，并使用手机固定装置进行固定；

S2，调节伺服电机18与滚轴丝杆17以驱动吸取腔体8下移，进而使吸取腔体8的开口接触贴合待拆屏手机，然后开启真空吸尘器5吸附待拆屏手机的屏幕/背面11，再调节伺服电机18与滚轴丝杆17驱动吸取腔体8上移，从而在手机固定装置的作用下待拆屏手机的屏幕/背面11与待拆屏手机的手机基体15产生分离力；

S3，手机获取待拆屏手机的手机型号，并生成型号信息；

S4，开启纳秒紫外激光器1和微秒红外光纤激光器2以输出双束激光，且通过型号信息使扫描振镜3将双束激光对齐至待拆屏手机的手机基体15与屏幕/背面11间的胶体，以对胶体进行碳化后烧蚀，最终在分离力的作用下将屏幕/背面11与手机基体15分离；

S5，关闭真空吸尘器5。

具体的，

将手机屏幕朝上置于可升降载物台10之上，通过可移动夹具12块沿带弹簧的支杆移动实现手机基体15的固定；通过伺服电机18驱动滚轴丝杆17使吸取腔体8向下运动并与手机屏幕接触，启动真空吸尘器5实现手机屏幕的吸附，并启动伺服电机18以固定的力将屏幕向上拉拽；将对应手机的型号输入到手机的加工控制软件，软件将生成相应的激光加工路径，路径生成后将通过手机的蓝牙信号发送到激光加工系统；激光加工系统接受到信号后，纳秒紫外激光器1和红外光纤激光器同步发射出激光，扫描振镜3驱动光束运动并通过聚焦透镜6将光束聚焦在手机屏幕和手机基体15的界限处，从而实现胶体粘结物的烧熔。通过激光束的加工，手机屏幕与手机集体间的结合力逐渐减小，当结合力小于吸取腔体8对手机的拉拽力时，手机屏幕拆除完成。

上述的，吸取腔体8采用吸取腔体8，通过激光束的加工，待拆屏手机的屏幕/背面11与手机基体15间的结合力逐渐减小，当结合力小于吸取腔体8对手机的分离力时，手机屏幕拆除完成。

参考附图3，为本发明提出的一种双光束激光手机拆卸器的结构框图，其包括拆卸器壳体和上述基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置，其中，基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置安装于拆卸器壳体内。

综上所述，本发明专利采用双激光束复合对玻璃屏幕和后盖与手机基体15间的胶体进行作用。由于胶体为高分子材料，对红外激光吸收率较低，难以实现高效的去除，而采用紫外激光时，虽然材料的吸收率较高，但热效应不足，所以的胶体必须充分气化才行，效率较低。采用双激光束时，由于胶体对紫外激光拥有更高的吸收率，作用过程中脉宽为20-30纳秒的紫外激光先与胶体作用，使材料碳化，再采用脉宽为50微秒的红外激光对碳化后胶体进行烧蚀，可获得极高的加工效率，同时避免激光对手机基体15的损伤。本系统采用手机软件进行控制，兼容性高，通过在手机上输入相应的手机型号从而实现对手机外形尺寸及加工区域的定位和图形化建设，避免了当前加工系统采用微型计算机的方式，大大地降低了系统的成本和体积。在激光烧蚀胶体的过程中，通过固定装置和上端吸附装置对玻璃盖板及手机本体的拉拽，实现二者的分离，且通过机械控制可固定相应的分离力，避免手机的二次损伤，同时避免采用刀片等硬物对边缘的撬动，实现自动化分离。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置，其特征在于，包括纳秒紫外激光器、微秒红外光纤激光器、扫描振镜、合束镜、聚焦透镜、真空吸尘器、吸取腔体和载物台，其中：

所述纳秒紫外激光器、微秒红外光纤激光器、扫描振镜、合束镜以及聚焦透镜组合构成双光束激光发射器，所述真空吸尘器、伺服电机以及吸取腔体构成手机拆屏器；

由上至下依次设置所述双光束激光发射器、手机拆屏器以及载物台；

所述合束镜呈45°斜置，所述纳秒紫外激光器的激光发射端朝向合束镜的一面其紫外线被反射朝向至扫描振镜，所述微秒红外光纤激光器朝向合束镜的另一面其红外线穿透合束镜朝向至扫描振镜，所述扫描振镜一面接收红外线与紫外线并反射红外线与紫外线从另一面输出，且所述扫描振镜另一面上固定有聚焦透镜；

所述吸取腔体内具有气道，所述气道连通吸取腔体的一端与真空吸尘器连接，所述气道连通吸取腔体另一端的开口，所述开口朝向载物台并接触位于载物台上的待拆屏手机。

2.根据权利要求1所述的基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置，其特征在于，所述载物台上设置有手机固定装置，所述手机固定装置包括可移动夹具块、带弹簧支杆和固定块；

所述带弹簧支杆两端分别连接可移动夹具和固定块，所述固定块固定于载物台上，所述带弹簧支杆可缩入或伸出于固定块，所述可移动夹具块沿带弹簧支杆方向进行前后移动；

所述手机固定装置包括但不限于是两个及以上，分别部署于所述载物台上。

3.根据权利要求1所述的基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置，其特征在于，所述吸取腔体的一端上设置有腔体金属边框，一伺服电机连接滚轴丝杆，使所述滚轴丝杆可活动的插入于所述腔体金属边框。

4.根据权利要求1所述的基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置，其特征在于，所述吸取腔体的一端与真空吸尘器连接的位置间还设有波纹管。

5.根据权利要求1所述的基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置，其特征在于，还包括信号接收模块和激光驱动模块，所述激光驱动模块与扫描振镜连接，所述信号接收模块与手机无线连接后再连接激光驱动模块。

6.根据权利要求5所述的基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置，其特征在于，所述激光驱动模块包括但不限于是MEMS陀螺仪、陀螺仪外壳、圆球万向驱动器，所述MEMS陀螺仪和圆球万向驱动器均设于陀螺仪外壳内，所述MEMS陀螺仪、圆球万向驱动器以及信号接收模块均信号连接，所述圆球万向驱动器与陀螺仪外壳连接以驱动其进行万向转动，所述陀螺仪外壳固定连接在所述扫描振镜背离激光的一端。

7.根据权利要求5所述的基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置，其特征在于，所述激光驱动模块包括但不限于是轨道线路板和轨道驱动器，所述扫描振镜背离激光的一端可活动的安装在轨道线路板上，所述轨道驱动器可活动的安装于轨道线路板上并于扫描振镜连接，其中，所述轨道驱动器包括第一驱动电机、第二驱动电机、第一齿轮、第二齿轮和驱动器壳体，所述第一驱动电机与第一齿轮连接、第二驱动电机与第二齿轮连接，所述第一驱动电机、第二驱动电机、第一齿轮和第二齿轮均设于驱动器壳体内，所述第一齿轮和第二齿轮啮合连接轨道线路板，所述第一齿轮啮合连接轨道线路板的横轴方向，所述第二齿轮啮合连接轨道线路板的纵轴方向，所述第一驱动电机与第二驱动电机分别无线接收信号接收模块的指令。

8.一种基于手机软件控制的双光束激光拆屏方法，其特征在于，采用权利要求1-7任一项所述的基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置执行所述拆屏方法，所述拆屏方法包括：

将待拆屏手机放置于载物台上，并使用手机固定装置进行固定；

调节伺服电机与滚轴丝杆以驱动吸取腔体下移，进而使所述吸取腔体的开口接触贴合待拆屏手机，然后开启真空吸尘器吸附待拆屏手机的屏幕/背面，再调节伺服电机与滚轴丝杆驱动吸取腔体上移，从而在手机固定装置的作用下所述待拆屏手机的屏幕/背面与待拆屏手机的手机基体产生分离力；

手机获取待拆屏手机的手机型号，并生成型号信息；

开启纳秒紫外激光器和微秒红外光纤激光器以输出双束激光，且通过所述型号信息使扫描振镜将双束激光对齐至待拆屏手机的手机基体与屏幕/背面间的胶体，以对胶体进行碳化后烧蚀，最终在分离力的作用下将屏幕/背面与手机基体分离；

关闭真空吸尘器。

9.根据权利要求8所述的基于手机软件控制的双光束激光拆屏方法，其特征在于，所述吸取腔体采用吸取腔体，通过激光束的加工，待拆屏手机的屏幕/背面与手机基体间的结合力逐渐减小，当结合力小于吸取腔体对手机的分离力时，手机屏幕拆除完成。

10.一种双光束激光手机拆卸器，其特征在于，包括拆卸器壳体和权利要求1-7任一项所述的基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置，其中，所述基于手机软件控制的双光束激光拆屏装置安装于所述拆卸器壳体内。

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