TWI463096B - 具有內光學特徵的光學元件及其製造方法 - Google Patents

具有內光學特徵的光學元件及其製造方法 Download PDF

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Description

具有內光學特徵的光學元件及其製造方法
本發明主題是關於光學元件，舉例來說，光學擴散器及/或光學元件的製造。
在美國，每年大部分生產的電力(有些估計值高達25%)使用在照明。因此，提供更多高能源效率的照明設備之需求上升。
存在著廣泛的各種光學元件，舉例來說，光學擴散器和光混合元件。概觀大量能源使用在發光，故可更有效率的提供需求效能的光之光學元件的需求上升。
此外，眾所皆知，白熾光燈泡是非常低能源效率的光源，白熾光燈泡大約消耗90%的電力在釋出熱而非光。螢光燈泡比白熾光燈泡效率高(約為10倍)，但螢光燈泡仍比固態發光體效率低，例如：發光二極體。再者，當白熾光燈泡與固態發光體(例如：發光二極體)比較標準壽命時，白熾光燈泡有著相對短的壽命，其典型壽命約為750-1000小時。比較而言，舉發光二極體為例，其典型壽命為50000-70000小時之間。螢光燈泡壽命(例如：10000-20000小時)比白熾光燈泡壽命長，但螢光燈泡卻提供不利的色彩再現。
需要定期置換照明元件(例如：照明燈泡等)是另一個常見發光設備面臨的問題。在難以接近的地方(例如：拱形屋頂、橋樑、高建築物、交通隧道)及/或是在置換照 明元件成本極高的地方，這個問題特別明顯。慣用發光設備的典型壽命約為20年，相當於產光裝置使用至少約44,000小時(以每日使用6小時為基準，可用20年)。產光裝置的壽命通常很短，所以產生了定期置換的需求。
由於以上這些和其他的原因，因此，在各種廣泛的應用上(特別是針對一般照明)，已經努力持續發展固態發光體來代替白熾光、螢光和其他產光裝置的方法。另外，在發光二極體(或其他固態發光體)正在被使用之處，所提供的發光二極體(或其他固態發光體)在不斷努力的被改善，例如：涉及能源效率、現色性指數(CRI Ra)、對比、功效(流明/瓦)和持續使用時間。然而，固態發光體在各種領域上面臨挑戰(包含混合及擴散)，因為他們典型地提供局部區域的高亮度而且高色彩飽和度(當他們與發光體連接以產生寬的光譜時，此發出光仍然是彩色的，且必須與其他色光混合，舉例來說，在一般照明需要白光處)。
根據此發明主題的第一個概念，提供光學元件，包含基板和至少一個光學薄膜，基板至少部份透光，光學薄膜包含至少第一光學特徵且定位在基板的表面上。
在根據此發明主題中本觀念的某些實施例中，光學薄膜和基板膠著地與彼此黏合。
在根據此發明主題中本觀念的某些實施例中，光學薄膜和基板模塑在一起。
在根據此發明主題中本觀念的某些實施例中，光學薄膜和基板層合在一起。
根據此發明主題的第二個概念，提供光學元件，包含至少一個固態發光體和至少一個根據本發明主題的第一個概念之光學元件，其中，固態發光體和光學元件相對於彼此定位和定向，使得如果光從固態發光體射出，至少一部分的光將會穿過光學元件。
在根據此發明主題中本觀念的某些實施例中，光學薄膜和基板膠著地與彼此黏合。
在根據此發明主題中本觀念的某些實施例中，光學薄膜和基板模塑在一起。
在根據此發明主題中本觀念的某些實施例中，光學薄膜和基板層合在一起。
根據此發明主題的第三個概念，提供製造光學元件的方法，包含：定位在至少一光學薄膜的模塑內，光學薄膜包含至少第一光學特徵；輸入至少一個可流動的基板材料至模塑內；凝固至少一個可流動的基板材料以形成基板，此基板為至少部分透光，且包含接觸至光學薄膜的接觸面。
根據此發明主題的第四個概念，提供製造光學元件的方法，包含：施加至少一膠黏劑到至少光學薄膜和基板任一者；以及 將光學薄膜和基板合併，使光學薄膜和基板互相接觸且至少一部分的膠黏劑定位在光學薄膜和基板之間，其中光學薄膜包含至少第一光學特徵且基板為至少一部份透光。
根據此發明主題的第五個概念，提供製造光學元件的方法，包含：將光學薄膜層合至基板，使光學薄膜接觸至基板，其中光學薄膜包含至少第一光學特徵且基板為至少一部份透光。
在根據此發明主題中本觀念的某些實施例中，光學元件使用在一般照明的發光裝置。
在根據此發明主題中本觀念的某些實施例中，光學薄膜直接定位在基板的接觸表面。
在根據此發明主題中本觀念的某些實施例中，光學薄膜包含光學薄膜第一表面和光學薄膜第二表面，光學薄膜第二表面接觸至基板的接觸表面，且光學薄膜第二表面是實質上平坦的。在某些此類實施例中，光學薄膜第一表面是實質上平坦的。在某些此類實施例中，光學薄膜第二表面的第一區域是實質上一致地與接觸表面間隔，第一區域包含至少一半的光學薄膜第二表面。在某些此類實施例中，光學薄膜第二表面的第一區域是直接接觸至接觸表面，第一區域包含至少一半的光學薄膜第二表面。在某些此類實施例中，光學薄膜第一表面是實質上一致地與光學薄膜第二表面間隔， 在根據此發明主題中本觀念的某些實施例中：光學薄膜包含光學薄膜第一表面和光學薄膜第二表面，光學薄膜第二表面接觸至基板的接觸表面，光學薄膜包含至少第一層和第二層，第一層之第一層第一表面包含光學薄膜第一表面，第一層更進一步包含第一層第二表面，第一光學特徵定位在第一層第二表面，第二層第二表面之第二層包含光學薄膜的第二表面，第二層更進一步包含第二層第一表面，以及第一層第二表面接觸至第二層第一表面。在某些此類實施例中，第一層第二表面是直接接觸至第二層第一表面。在某些此類實施例中，第二層第二表面及/或第一層第一表面是實質上平坦的。在某些此類實施例中，第二層第一表面包含至少第二光學特徵。在某些此類實施例中，第一層第一表面是相對於第一層第二表面，及/或第二層第一表面是相對於第二層第二表面。在某些此類實施例中，在第一層與第二層之間的一個或多個區域包含一材料(固態、液態或氣態)，其材料的折射率不同於第一層第二表面的折射率及/或不同於第二層第一表面的折射率。
在根據此發明主題中本觀念的某些實施例中：光學薄膜包含第一層，第一層包含第一層第一表面和第一層第二表面，第一層第二表面接觸至基板的接觸表面，第一光學特徵定位在第一層第一表面，在某些此類實 施例中，第一層第二表面是實質上平坦的。在某些此類實施例中，第一層第一表面是相對於第一層第二表面。
在根據此發明主題中本觀念的某些實施例中，基板是實質上半透明。
在根據此發明主題中本觀念的某些實施例中，基板是實質上透明。
在根據此發明主題中本觀念的某些實施例中，基板是透鏡形。在此使用的詞彙「透鏡形」意指任何光學形狀，舉例來說，包含一個或多個區域是凹面的(類似或不同的尺寸及/或曲率半徑)、或是凸面的(類似或不同的尺寸及/或曲率半徑)、凹谷的(類似或不同的尺寸及/或形狀)、尖頭的(類似或不同的尺寸及/或形狀)、任何以上的組合...等。
在根據此發明主題中本觀念的某些實施例中，基板包含基板第二表面，基板第二表面包含至少第三光學特徵。在某些此類實施例中，基板第二表面與接觸表面相對。在某些此類實施例中，基板第二表面是實質上平行於接觸表面。
在根據此發明主題中本觀念的某些實施例中，光學薄膜擴散經過光學薄膜的光。
在根據此發明主題中本觀念的某些實施例中，光學薄膜混合經過光學薄膜的光。
在根據此發明主題中本觀念的某些實施例中，基板及/或光學薄膜包含聚碳酸酯。
在參考本發明主題的附圖與接下來的實施方式後，則本發明主題能被更完全的了解。
現在將在下文中參考隨附的圖式來更完整說明本發明的主要內容，其中，在隨附的圖式中顯示的是本發明主要內容的實施例。不過，本發明的主要內容不應該被視為受限於本文所提出的實施例。更確切地說，提供該些實施例是為讓本揭示內容更臻透徹與完整，且讓本揭示內容將本發明主要內容的範疇完整地傳達給熟習本技術的人士。在所有圖式中，相同的元件符號是代表相同的元件。本文中所使用的「及/或」一詞包含本文中所列出之相關聯項目中一或多者的任何及所有組合。
本文所使用的術語僅是為達到說明特殊實施例的目的，而並非要限制本發明的主要內容。如本文所使用，除非文中清楚提及，否則單數形式的「一」及「該」亦希望包含複數形式。進一步要瞭解的是，說明書中所用到的「包括」及/或「包含」一詞是表明所述特徵圖形、事物、方法、操作、元件、及/或組件的存在，但並不排除有一或多個其它特徵圖形、事物、方法、操作、元件、組件、及/或其群組的存在，甚至並不排除加入一或多個其它特徵圖形、事物、方法、操作、元件、組件、及/或其群組。
當本文中表示某一元件(例如一層、一區域、或一基板)位於另一元件「之上」或是延伸在另一元件「之上」時，其可能是直接位於該另一元件之上或是直接延伸在該 另一元件之上，或者亦可能存在中間元件。相反地，當本文中表示某一元件「直接位於」另一元件「之上」或是「直接延伸在」另一元件「之上」時，便不會存在任何的中間元件。另外，當本文中表示某一元件「被接觸至」或是「被耦合至」另一元件時，其可能是直接被接觸至或是直接被耦合至該另一元件，或者亦可能存在中間元件。相反地，當本文中表示某一元件「直接被接觸至」或是「直接被耦合至」另一元件時，便不會存在任何的中間元件。此外，第一元件在第二元件「之上」的陳述是和第二元件在第一元件「之上」同義。
雖然本文可能會使用「第一」、「第二」、...等詞語來說明各個元件、組件、區域、層、區段、及/或參數，不過，該些元件、組件、區域、層、區段、及/或參數不應該受限於該些詞語。該些詞語僅是用來區分一元件、組件、區域、層、或是區段以及另一區域、層、或是區段。因此，下文所討論的第一元件、組件、區域、層、或是區段亦可被稱為第二元件、組件、區域、層、或是區段，其並不會脫離本發明主要內容的教示內容。
再者，本文中可能會使用相對詞語，例如「下方」或「底部」以及「上方」或「頂端」來說明圖式中的某一元件相對於另一元件(其它多個元件)的關係。除了圖中所示的方位之外，此等相對詞語亦希望涵蓋該裝置的不同方位。舉例來說，倘若翻轉圖中的裝置的話，那麼，被描述成位於其它元件「下方」側的元件便會被定向在該等其它 元件的「上方」側。所以，示範性詞語「下方」便可能同時涵蓋「下方」與「上方」兩種方位，端視圖式的特殊方位而定。同樣地，倘若翻轉其中一圖之中的裝置的話，那麼，被描述成位於其它元件「下面」或「底下」的元件便會被定向在該等其它元件的「上面」。所以，示範性詞語「下面」或「底下」便可能同時涵蓋上面與下面兩種方位。
在本說明書中所使用的「接觸」一詞指的是與第二結構「接觸」的第一結構，其第一結構可以在第一結構和第二結構處與第二結構直接接觸，或是藉由一個或多個中間結構而與第二結構分隔(即，不直接接觸)，且此一個或多個中間結構中的每一個為具有至少一個直接接觸至其它表面之表面，其它表面是從第一結構表面、第二結構表面和一個或多個中間結構的表面之中所加以選取。
在本說明書中所使用的「直接接觸」一詞指的是與第二結構「直接接觸」的第一結構為接觸第二結構，且至少在某些位置，沒有中間結構在第一結構和第二結構之間。
第一元件與第二元件「接觸」的陳述是和第二元件與第一元件「接觸」的陳述同義。同樣地，第一元件與第二元件「直接接觸」的陳述是和第二元件與第一元件「直接接觸」的陳述同義。
當提及固態發光體時，在此使用的「發光」一詞指至少一些電流供應至固態發光體並使固態發光體發出至少一些光。「發光」一詞也含有固態發光體持續或間斷發光的情況，間斷發光以人類可以感知成持續發光的速率發光(假 設此光為可見光)，或是含有著相同或不同顏色的複數個固態發光體間斷和/或交替地(有或沒有「開啟」次數重疊)發光的情況，藉由這樣的方法，人眼將會將其感知成持續發光(在此不同顏色發光，且成為那些顏色的混合光)。
當提及發光體時，在此使用的「激發」一詞指至少一些電磁光(例如：可見光、紫外光、紅外光)是接觸至發光體，並使發光體發出至少一些光。「激發」一詞包含發光體持續或間斷發光的情況，間斷發光以人類可以感知成持續發光的速率發光，或是含有著相同或不同顏色的許多發光體間斷和/或交替地(有或沒有「開啟」次數重疊)發光的情況，藉由這樣的方法，人眼將會將其感知成持續發光(在此不同顏色發光，且成為那些顏色的混合光)。
除非特別定義，否則本文中所用到的所有詞語(包含技術性詞語與科學性詞語在內)均和熟習本發明主要內容所屬之技術的人士一般所瞭解者具有相同的意義。應該進一步瞭解的係，除非本文明確地定義，否則常用字典中所定義的詞語均應該被解釋為和它們在相關技術及本揭示內容的內文中的意義一致，而不應被解釋為具有理想或過度形式上的意義。熟習本技術的人士還應該明白的係，當本文表示一結構或特徵係被設置在另一特徵的「旁邊」時，其可能會有一部份與該相鄰特徵重疊或是位於該相鄰特徵的下方。
本發明主題的特定實施例是參考流程圖來加以描述。必須注意的是，在一些替代性的實施例中，註記在流程圖 的空格中的功能/技術可以脫離流程圖中所註記的順序。舉例來說，二個接續顯示的空格事實上可以實質上同時並存地執行，或是有時候空格可以顛倒的順序來執行，其取決於所包含的功能/技術。
根據本發明主題的實施例之光學元件可以是相當尤其適合來提供光學擴散及/或光學混合。尤其對固態發光裝置來說，光學擴散是可以被提供的。
本文所使用的「平坦的」一詞所指的是並不有意地含有光學特徵且在製造公差中為實質上平坦(即，在顯微鏡下平坦)之平面。
本文所使用的「光學特徵」一詞指的是延伸自一基平面的三維形狀。光學特徵的形態可以是任何適合的形態，以提供在光學薄膜上所希之光入射的擴散/混合。此形態可以被重複、擬隨機或隨機。「擬隨機」一詞指的是包含一個或多個隨機之次形態的類型，其次形態是重複的。「隨機」一詞指的是不包含任何實質的區域之形態，其形態為重複的。
當提及特定結構(舉例來說，基板)，本文所使用的「至少部份透光」一詞指的是：假設光被引導而朝向結構，則至少一部分的光將會穿過結構。
本文所使用的「實質」一詞(舉例來說，在「實質上平坦」、「實質上一致地間隔」、「實質上平行」、「實質上同時發生」、「實質上半透明」以及「實質上透明」等表示詞語中)所指的是和所述特徵具有至少約95%的對 應性，舉例來說，「實質上平坦」表示詞語所指的是具有實質上平坦為特徵的表面區域中至少95%，且並不有意地含有光學特徵及在製造公差中為平坦的；「實質上一致地間隔」表示詞語所指的是至少95%的點是在一結構上，且與在其它結構上的點之最小距離與此距離的平均值之差異不會大於5%；「實質上平行」表示詞語所指的是兩個平面彼此至多偏離90度中的5%之角度，即4.5度；「實質上同時發生」表示詞語所指的是個別的事件中的每一者皆發生在很短的期間內，舉例來說：在一分鐘之內，且/或一個事件的開始優先發生在另一事件結束之前；「實質上透明」表示詞語所指的是以至少95%的實質上透明為特徵的結構是透明的，即至少允許85%入射可見光穿過；以及「實質上半透明」表示詞語所指的是以至少95%的實質上半透明為特徵的結構允許一些光穿過。
如上所述，在本發明主題的第一觀念和第二觀念的每一者中，提供光學元件，其光學元件包含基板和至少一個光學薄膜。
光學基板可以包含至少部分透光的任何材料。擅長此技術的人熟悉眾多此類材料並易於取得此類材料。基板應該提供足夠堅固的結構，以支撐光學薄膜且在某些實施例中提供堅固的光學元件。針對使用在製造基板的適合材料 之代表性範例包含，但不限制於：聚碳酸酯(PC)、丙烯酸(PMMA)、聚酯(PET)、環烯共聚物(COC)、聚芳酯化合物(PAR)、聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈共聚物(SAN)和/或丙烯酸共聚物(SMMA)。在特定實施例中，舉例來說，聚碳酸酯可以加以使用，或是丙烯酸、丙烯酸共聚物亦可以加以使用。聚碳酸酯是天生為透明，其傳送光的能力接近等同於玻璃之傳送光的能力。聚碳酸酯有高強度、堅韌、隔熱且傑出的尺寸和顏色穩定性。如上所述，在本發明主題的某些實施例中，基板是光學地半透明或是光學地透明。在本發明主題的某些實施例中，基板包含至少88%透光(且在某些實施例中，至少92%透光)的材料。
光學薄膜可以包含至少部分透光且包含至少一個光學特徵的任何材料。擅長此技術的人熟悉眾多此類材料並易於取得此類材料。針對製造薄膜的適合材料之代表性範例包含，但不限制於：聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯或聚酯(PET)、乙酸纖維素、降莰烯共聚物(Arton G)、聚乙烯(PE)及/或高密度聚乙烯(HDPE)。如同一範例，3M公司的Vikuiti光學薄膜是被認為，此光學薄膜是具有硬化的丙烯酸(PMMA)層之聚乙烯或聚酯，以形成稜鏡或光成型的元件。
在本發明主題的某些實施例中，光學薄膜是光學地半透明或是光學地透明。在本發明主題的某些實施例中，光學薄膜包含至少88%透光(且在某些實施例中，至少92%透光)的材料。
適合使用在本發明主題的光學元件之光學薄膜的代表性範例，其為具有從0.125毫米至0.75毫米(例如：0.25至0.50毫米)的厚度之薄膜，且其中光學特徵具有從0.5微米至750微米(例如：1或2微米至500微米，舉例來說，約50微米)的高度(及/或深度)。在某些實施例中，光學薄膜具有夠大的厚度，而能夠抵抗針對光學元件的製造和使用之操作處置，及具有夠小的厚度，以將保持足夠的彈性。在某些實施例中，光學薄膜被定形以使其平坦地適合於基板上(舉例來說，在基板接觸表面是透鏡形狀，則光學薄膜對應地為透鏡形狀，以使薄膜置於基板接觸表面上而無皺摺)。
可期待的是，光學薄膜可以被製造成(取決於薄膜如何依附在基板上及薄膜如何被使用)至少足夠之光學薄膜的光學特徵百分比，而在光學元件的製造或是光學元件的使用中，光學薄膜將不會起皺或是扭曲。
代表性的光學薄膜和製造光學薄膜的方法在以下美國申請專利案所描述：2005/0058947；2005/0058948；2005/0058949；2006/0061869；2007/0127129；2007/0127098；2007/0047204；2007/0014004；2007/0003868；2006/0275714：及2006/0164729。
許多光學薄膜具有位於一個或兩個暴露面的光學薄膜之光學特徵-假設某人想要將此薄膜層合或黏合至基板、覆板或透鏡配件上，則典型地必須去層合或黏合至平表面(即，沒有光學特徵的表面，除非當光學特徵被膠水或其 它膠黏劑「填滿」時，其膠水或其他膠黏劑會改變、扭曲和/或破壞薄膜的光學天性)。
在本發明主題的某些實施例中，提供具有一個平表面和光學特徵的光學薄膜，其光學特徵定位在與表面相對的位置。
在許多例子中，不希望光學表面(即，光學特徵所定位的表面)暴露在環境(例如：房間)下，使得光學表面不會在後續操作中受擾亂(舉例來說，灰塵、污物或是嘗試去清潔薄膜表面的人)。
如上所述，在本發明主題的某些實施例中，與基板的接觸表面接觸之光學薄膜的表面是實質上平坦的，且在某些此類實施例中，光學薄膜的光學特徵不是定位在與光學薄膜相對的表面上。舉例來說，BrightView Technolohies(BVT)公司所製造之針對顯示器產業的光學薄膜(電漿螢幕、液晶顯示器/電視)，其光學薄膜在其兩個暴露平面上是平的，且具有在光學薄膜的暴露表面內部光學特徵。此光學薄膜可以藉由下述所提供而被製造：兩個薄板、每一個薄板在一個側邊是平的，且在它們相對的側邊具有光學特徵，並將薄板一起層合，使它們的平表面是在外部。
在光學薄膜中的光學特徵是可以擴散穿過光學薄膜的光。尤其，光學特徵可以具有從複合源中擴散及/或混合光的能力，舉例來說，從複合固態發光體(有或沒有磷光體)。
如上所述，在本發明主題的某些實施例中，光學薄膜包含至少第一層和第二層，且在第一層和第二層之間一個 或多個區域包含中間區域(固態、液態或氣態)，其中間區域具有與第一層第二表面及/或第二層第一表面的折射率不同之折射率。中間材料可以是任何適合的材料，對於擅長此技術的人來說，各種材料是能快速的顯而易見且容易取得的。舉例來說，中間材料可以是光學半透明或是光學透明。如果期望，中間材料可以是空氣。
如上所述，本發明主題更進一步針對照明裝置，根據本發明主題的第一個觀念，其照明裝置包含至少一個固態發光體和至少一個光學元件。
根據本發明主題的照明裝置可以是任何所希之形狀，包含但不限制於任何習用照明裝置的形狀、發光燈泡及/或設備，舉例來說，任何習用的照明燈泡、任何習用反射器照明(例如：MR-16)、任何習用下射式燈具，或一般地任何燈泡代替物(包含交流電的白熾的、低電壓、螢光的…等)。此類照明裝置可以使用在任何所希之安裝上，舉例來說，用在標示、用在嵌壁式照明、用在安全照明、用在桌燈、用在戶外照明(例如：停車場)…等。
「照明裝置」一詞是使用於此但不限制於此，除非文中指出裝置是可以發光的。意即，照明裝置可以是照明一個區域或體積的裝置。例：建築物、游泳池或溫泉浴場、房間、倉庫、指示燈、道路、停車場、交通工具、招牌。例：道路標示、廣告招牌、飛艇、玩具、鏡子、艦艇、電子裝置、輪船、飛機、體育場、電腦、遙控音頻裝置、遙控影像裝置、手機、樹、窗戶、液晶顯示器、洞穴、隧道、 院子、街燈柱、或是發光於封裝內的裝置或裝飾裝置，或使用在邊緣或是背光源的裝置(例：背光看板、招牌、液晶顯示器)、代替燈泡(例：代替交流電的白熾光、低電壓光源、螢光等)、使用在戶外照明的光源、使用在安全照明的光源、使用在外部住宅照明的光源(牆底座、杆/柱底座)、天花板設備/牆上燈臺、櫥櫃下的光源、照射器(地板及/或桌子及/或書桌)、環境美化光源、軌道光源、作業光源、專業光源、天花板風扇光源、檔案/技術的顯示光源、高振動/撞擊光源-工作光源等、鏡子/梳妝台光源、或其他任何發光裝置。
許多的固態發光體是眾所皆知的。
舉例來說，一種類型的固態發光體是發光二極體。
發光二極體是半導體裝置，其轉換電流而成為光。廣泛的許多發光二極體會針對持續擴大的目標範圍而漸增地使用在不同的領域。
更明確地，發光二極體是當施加電位差橫越p-n接面時發射光(紫外光、可見光或紅外光)的半導體元件。有一些製造發光二極體和許多相關的結構的熟知方法，而本發明主題可以使用上述此類元件。舉例來說，描述各種光子元件(包含發光二極體)：Sze所撰寫《半導體元件物理》(第二版，1981)的第12章-第14章和Sze所撰寫《近代半導體元件物理》(1998)的第7章。
在此使用的「發光二極體(light emitting diode)」一詞是指基本半導二極體結構(即晶片)。一般所認知的與 市售可得的LED(例：在電子百貨店所販賣)是由一些部件所組成的「封裝」裝置。此類封裝裝置通常包含基於半導體的發光二極體(例如但不限於：美國專利號4,918,487、5,631,190和5,912,477)、不同的接線和包封發光二極體的封裝。
所熟知的是，發光二極體激發電子穿越傳導帶與價帶之間的半導體主動(發光)層的能帶隙，發光二極體藉此產生光。電子過渡所產生的光波長取決於能帶隙。因此，發光二極體所發出光的顏色(波長)取決於發光二極體主動層的半導體材料。
任何所希之固態發光體或發光體可以根據本發明主題而運用。擅長此技術的人會察覺並且迅速地使用此類廣泛地各種發光體。此類固態發光體包含非有機及有機的發光器。此類發光體樣式的範例包含廣泛地許多發光二極體(非有機、有機，包括聚合物發光二極體(PLED))、雷射二極體、薄膜電致發光裝置、發光聚合物(LEP)，各種中的每一者在技術中皆為眾所皆知(且因此，沒有必要去詳細描述此類裝置、及/或製成此類裝置的材料)。
在多於一個固態發光體被提供處，各別的發光體可以是與彼此相似、與彼此相異或是任何的組合(即，一種類型的複數個固態發光體，或兩個或多個類型中的每一者之一個或多個固態發光體)。
適合的LED之代表性範例描述如下：美國專利申請案號60/753,138，申請日西元2005年12 月22日，標題「照明裝置」(發明人：Gerald H.Negley；專利代理人編號：931_003 PRO)，及美國專利申請案號11/614,180，申請日西元2006年12月21日，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/794,379，申請日西元2006年4月24日，標題「以空間分割的發光膜改變發光二極體的光譜組成」(發明人：Gerald H.Negley和Antony Paul van de Ven；專利代理人編號：931_006 PRO)，及美國專利申請案號11/624,811，申請日西元2007年1月19日，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/808,702，申請日西元2006年5月26日，標題「照明裝置」(發明人：Gerald H.Negley和Antony Paul van de Ven；專利代理人編號：931_009 PRO)，及美國專利申請案號11/751,982，申請日西元2007年5月22日，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/808,925，申請日西元2006年5月26日，標題「固態發光體裝置與該製造方法」(發明人：Gerald H.Negley和Neal Hunter；專利代理人編號：931_010 PRO)，及美國專利申請案號11/753,103，申請日西元2007年5月24日，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/802,697，申請日西元2006年5月23日，標題「照明裝置與製造方法」(發明人：Gerald H.Negley；專利代理人編號：931_011 PRO)，及美國專利申請案號11/751,990，申請日西元2007年5月22日，整體併 於此當成參考資料；美國專利申請案號60/793,524，申請日西元2006年4月20日，標題「照明裝置與照明方法」(發明人：Gerald H.Negley和Antony Paul van de Ven；專利代理人編號：931_012 PRO)，及美國專利申請案號11/736,761，申請日西元2007年4月18日，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/857,305，申請日西元2006年11月7日，標題「照明裝置與照明方法」(發明人：Antony Paul van de Ven和Gerald H.Negley；專利代理人編號：931_027 PRO)，及美國專利申請案號11/936,163，申請日西元2007年11月7日，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/839,453，申請日西元2006年8月23日，標題「照明裝置與照明方法」(發明人：Antony Paul van de Ven和Gerald H.Negley；專利代理人編號：931_034 PRO)，及美國專利申請案號11/843,243，申請日西元2007年8月22日，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/851,230，申請日西元2006年10月12日，標題「照明裝置與該製造方法」(發明人：Gerald H.Negley；專利代理人編號：931_041 PRO)，及美國專利申請案號11/870,679，申請日西元2007年10月11日，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/916,608，申請日西元2007年5月8日，標題「照明裝置與照明方法」(發明人：Antony Paul van de Ven和Gerald H.Negley；專利代理人編號：931_072 PRO)，及美國專利申請案號12/117,148，申請日西元2008年5月8日，整體併於此當成參考資料；和美國專利申請案號12/017,676，申請日西元2008年1月22日，標題「含有一個或多個發光體的發光裝置，和該製造方法」(發明人：Gerald H.Negley和Antony Paul van de Ven；專利代理人編號：931_079 NP)，及美國專利申請案號60/982,900，申請日西元2007年10月26日(發明人：Gerald H.Negley和Antony Paul van de Ven；專利代理人編號：931_079 PRO)，整體併於此當成參考資料。
根據本發明主題的照明裝置可以更進一步包含一個或多個發光器(即，包含至少一個發光材料的發光區域或發光元件)。在本文所使用的術語「發光器」指的是任何發光元件，即包含發光材料的任何元件。
發光材料(或該等材料)可以是任何所希之發光材料。如上所述，擅長此技術的人會熟悉並且迅速地使用廣泛地各種發光材料。
舉例來說，磷光體是發光材料，當被激發輻射源激發時，其發射響應(舉例來說，可見光)的輻射。在許多例子中，響應輻射具有不同於激發輻射的波長之波長。發光材料的其他範例包含閃爍材質、日輝光膠帶以及當受紫外光照射時能發出可見光頻譜的油墨。
發光物質可以被分類成降轉換(即，轉換光子至低能階(較長的波長))，或是升轉換(即，轉換光子至高能階(較短的波長))。
在發光二極體中，發光物質內含物可以各種方法去實現，一個代表性的方法是加入發光材料至乾淨或是透明的封裝的材料中(舉例來說，運用環氧樹脂的、運用矽的、運用玻璃的、運用金屬氧化物的材料)，如上所述，舉例來說藉由混合或是塗覆過程。
舉例來說，習用發光二極體燈的一個代表性範例包含發光二極體晶片、用以覆蓋發光二極體晶片的子彈形透明外殼，導引供應電流至發光二極體晶片，且用以反射發光二極體晶片的射束至一致方向之反射碗。其中發光二極體晶片被封裝至第一樹脂部份，其中又更進一步被封裝至第二樹脂部份。第一樹脂部份可以藉由用樹脂材料填充反射碗，並在發光二極體晶片已被固著於反射碗底部，且將發光二極體晶片的陰極電極和陽極電極藉由金屬線而電連接至導架後，進行(樹脂)烘烤固化。發光材料可以散佈在第一樹脂部份，使得光A從發光二極體晶片被激發，激發的發光材料產生螢光(光B)，其光B相較於光A有較長的波長，一部分的A光穿透過包含發光材料之第一樹脂部分，而最後，光C(光A和光B的混合)被當成燈具來使用。
發光器所提供的裝置可以(如果期望)更進一步包含一個或多個定位在固態發光體(舉例來說，發光二極體)和發光器之間之乾淨的封裝(舉例來說，包含：一個或多個矽的材料、環氧樹脂的材料、玻璃的材料、金屬氧化物的材料)。
適合使用在根據本發明主題的裝置之發光體的代表性範例包含那些已敘述在本說明書申請案所提及之發光二極體(如上所揭露)，其發光二極體適合用在根據本發明主題的裝置。
本發明主題的照明裝置可以任何所希之方法而佈置、架置和供應電力，且可以架置在任何所希之殼體或是設備。擅長此技術的人士會對廣泛的各種佈置、架置組合和電力供應器械、殼體和設備而熟悉，且任何此類佈置、組合和器械、殼體和設備可以使用在與本發明主題聯繫中。本發明主題的照明裝置可以電連接(或選擇性連接)至任何所希之電源，擅長此技術的人士會對各種此類電源熟悉。
舉例來說，可用於實踐本發明主題的設備之代表性範例，如以下所述：美國專利申請案號60/752,753，申請日西元2005年12月21日，標題「照明裝置」(發明人：Gerald H.Negley、Antony Paul van de Ven和Neal Hunter；專利代理人編號：931_002 PRO)，及美國專利申請案號11/613,692，申請日西元2006年12月20日，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/798,446，申請日西元2006年5月5日，標題「照明裝置」(發明人：Antony Paul van de Ven；專利代理人編號：931_008 PRO)，及美國專利申請案號11/743,754，申請日西元2007年5月3日，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/809,618，申請日西元2006年5 月31日，標題「照明裝置與照明方法」(發明人：Gerald H.Negley、Antony Paul van de Ven和Thomas G.Coleman；專利代理人編號：931_017 PRO)，及美國專利申請案號11/755,153，申請日西元2007年5月30日，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/845,429，申請日西元2006年9月18日，標題「光源裝置、光源裝配、設備與製造方法」(發明人：Antony Paul van de Ven和Gerald H.Negley；專利代理人編號：931_019 PRO)，及美國專利申請案號11/856,421，申請日西元2007年9月17日，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/846,222，申請日西元2006年9月21日，標題「光源裝配、其安裝方法與置換光源的方法」(發明人：Antony Paul van de Ven和Gerald H.Negley；專利代理人編號：931_021 PRO)，及美國專利申請案號11/859,048，申請日西元2007年9月21日，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/858,558，申請日西元2006年11月13日，標題「照明裝置、發光封裝與照明方法」(發明人：Gerald H.Negley；專利代理人編號：931_026 PRO)，及美國專利申請案號11/939,047，申請日西元2007年11月13日，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/858,881，申請日西元2006年11月14日，標題「光源器械裝配」(發明人：Paul Kenneth Pickard和Gary David Trott；專利代理人編號：931_036 PRO)，及美國專利申請案號11/939,052，申請日西元2007年11月13日，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/859,013，申請日西元2006年11月14日，標題「光源裝配及光源裝配的零件」(發明人：Gary David Trott和Paul Kenneth Pickard；專利代理人編號：931_037 PRO)，及美國專利申請案號11/736,799，申請日西元2007年4月18日，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/853,589，申請日西元2006年10月23日，標題「照明裝置和照明器械外蓋的安裝方法和/或裝置元件至照明裝置外蓋」(發明人：Gary David Trott 和Paul Kenneth Pickard；專利代理人編號：931_038 PRO)，及美國專利申請案號11/877,038，申請日西元2007年10月23日，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/861,901，申請日西元2006年11月30日，標題「有附加配件的發光二極體之下射式燈具」(發明人：Gary David Trott、Paul Kenneth Pickard和Ed Adams；專利代理人編號：931_044 PRO)，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/916,384，申請日西元2007年5月7日，標題「照明設備、照明裝置和其零件」(發明人：Paul Kenneth Pickard、Gary David Trott和Ed Adams；專利代理人編號：931_055 PRO)，及美國專利申請案號11/948,041，申請日西元2007年11月30日(發明人：Gary David Trott、Paul Kenneth Pickard和Ed Adams；專利代理人編號：931_055 NP)，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/916,030，申請日西元2007年5月4日，標題「照明設備」(發明人：Paul Kenneth Pickard、James Michael LAY和Gary David Trott；專利代理人編號：931_069 PRO)，及美國專利申請案號12/114,994，申請日西元2008年5月5日，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號60/916,407，申請日西元2007年5月7日，標題「照明設備和照明裝置」(發明人：Gary David Trott和Paul Kenneth Pickard；專利代理人編號：931_071 PRO)，及美國專利申請案號12/116,341，申請日西元2008年5月7日，整體併於此當成參考資料；美國專利申請案號61/029,068，申請日西元2008年2月15日，標題「照明設備和照明裝置」(發明人：Paul Kenneth Pickard和Gary David Trott；專利代理人編號：931_086 PRO)及美國專利申請案號61/037,366，申請日西元2008年3月18日，及美國專利申請案號12/116,346，申請日西元2008年5月7日，整體併於此當成參考資料。
美國專利申請案號12/116,348，申請日西元2008年5月7日，標題「照明設備和照明裝置」(發明人：Paul Kenneth Pickard和Gary David Trott；專利代理人編號：931_088 NP)，整體併於此當成參考資料。
根據本發明主題的光學元件可以具有任何所希之形狀，廣泛地各種光學元件對於擅長此技術的人將是容易地 顯而易知。舉例來說，本發明主題包含光學元件，在任何上述之專利申請案中，其光學元件被塑形成諸如擴散器，舉例來說，美國專利申請案號60/861,901，申請日西元2006年11月30日(專利代理人編號：931_044 PRO)；美國專利申請案號60/916,384，申請日西元2007年5月7日，標題「照明設備、照明裝置和其零件」(專利代理人編號：931_055 PRO)；或是美國專利申請案號11/948,041，申請日西元2007年11月30日(發明人：Gary David Trott、Paul Kenneth Pickard和Ed Adams；專利代理人編號：931_055 NP)，且可以包含晶片或是其它關聯特徵，舉例來說，在上述專利申請案中所敘述者。
本發明主題更進一步包含關於一種發光封裝(其發光封裝的體積可以是一致性或非一致性的發光)，包含封裝的空間和至少一個根據本發明主題的照明裝置，其中照明裝置發光在至少一部分的封裝空間(一致性或非一致性)。
本發明主題更進一步針對一種發光表面，其包含表面和至少一個如本文所述之照明裝置，其中如果照明裝置發光，則照明裝置將會發光在至少一部分的表面。
本發明主題更進一步針對一種發光區域，其包含至少一項目選自下列的群組，其群組由下列組成：游泳池、房間、倉庫、指示燈、道路、交通工具、道路標示、廣告招牌、飛艇、玩具、鏡子、艦艇、電子裝置、輪船、飛機、體育場、電腦、遙控音頻裝置、遙控影像裝置、手機、樹、窗戶、院子、街燈柱、指示燈光源、或是發光於封裝內的 裝置或一系列裝置，或使用在邊緣或是背光源的裝置，並具有架置在之中或之上的至少一個照明裝置，如同本文所述。
如上所述，一個觀念，本發明主題針對一種製造光學元件的方法，其包含定位在至少一光學薄膜的模塑內，輸入至少一個可流動的基板材料至該模塑內，接著凝固該至少一個可流動的基板材料以形成基板。
在此類方法中，用來製造基板的材料必須是可模塑的。適合用來模塑之光學式穿透材料、光學式半透明材料和光學式透明材料(舉例來說，射出模製)對擅長此技術的人是熟知的，且因此不需要在本文更進一步的描述。
擅長此技術的人士對廣泛的各種模塑程序是熟悉的，且本發明主題的此概念包含所有此類型的模塑。適合於本發明主題之模塑程序的代表性類型是射出模製，舉例來說，薄膜嵌入式模塑(FIM)。
如上所述，在本發明主題的某些實施例中，提供一種具有一個平表面及定位在相對表面的光學特徵之光學薄膜。只要薄膜的平表面接觸到已模塑的光學基板，光學薄膜可以使用FIM而模塑出基板。在此類實施例中，光學薄膜需要夠堅固耐用，使在模塑過程的期間中，光學特徵不會被明顯地破壞。
雖然使用FIM在創造裝潢用燈具或創造光色的或是其它光學元件，對於擅長此技術的人來說是非常熟悉的，FIM和其它模塑燈具技術可能會難以應用在針對固態發光體之 易碎的擴散光學特徵。然而，在本發明主題的那些實施例中，其使用與平表面相對且光學特徵沉積在平表面間之光學薄膜，創造具有良好光學特徵之混合或是層合的結構之困難處已經被征服。舉例來說，光學薄膜可以是北卡羅來納州的Morrisville市的BrightView Technolohies公司所提供的光學薄膜。再者，光學薄膜應該是有足夠的耐久性，而使內光學特徵不會在製造過程中被明顯地破壞，而造成不合意地降低完成的光學構件之表現。
利用任何數量的已知技術，光學薄膜可以被固定至光學基板上。薄膜嵌入式模塑提供優越的機械/化學黏合，且避免了膠黏劑的需求，否則膠黏劑會影響完成的結構之光學性質和的耐久性。
針對使用FIM而去改變光學薄膜成為最終光學元件，其仍有其他可能的實施例存在。在某些實施例中，光學薄膜含有所有的光學特徵。替代地，光學薄膜可以只含有部份的所希特徵，其具有互補的光學特徵嵌進在基板之中或構成在基板之上。在使用面來說，光可以透過光學薄膜而進入完成的光學元件，接著透過基板離開，或透過基板進入並透過光學薄膜離開。
如上所述，一個觀念，本發明主題針對一種製造光學元件的方法，包含應用至少一個膠黏劑到至少一個光學薄膜和基板，且將光學薄膜和基板放在一起，使得光學薄膜和基板彼此接觸並至少一部分的膠黏劑定位在光學薄膜和基板之間。
針對適合使用在根據本發明主題各種基於光學薄膜和基板天性的膠黏劑，對於擅長此技術的人來說是熟悉的，且任何此類膠黏劑皆可加以使用。某些此類膠黏劑是實質上半透明或是實質上透明。
如上所述，一個觀念，本發明主題針對一種製造光學元件的方法，包含將光學薄膜層合至基板，使光學薄膜與基板接觸。
擅長此技術的人士對基於光學薄膜和基板天性的層合技術所熟知，且任何此類技術皆可以使用。針對層合技術的熟知類型的一個範例是共擠製。擅長此技術的人士對於各種共擠製的方法熟悉，且任何此類方法可以使用在本發明主體中。舉例來說，一種共擠製基板及一個或多個光學薄膜的方法是在它/它們的主要製造過程中擠製光學薄膜，且當基板也在主要製造過程中被擠製時，熱黏合薄膜至基板。
一種共擠製基板及一個或多個光學薄膜的另一代表性方法是在它/它們的主要製造過程中擠製光學薄膜，且當在它們的製造過程期間時，熱黏合薄膜在基板的兩層之間(舉例來說，之上和之下)，以將薄膜夾至基板之間。
這兩種不同的過程也已敘述在前方兩個段落。也就是，(1)光學薄膜可以被製造且旋轉，接著攜至基板的製造處，並如部份的擠製過程而加以層合，或(2)光學薄膜和基板可以被同時擠製。
共擠製過程可以提供許多優點。第一，不同的材料可 以提供不同的用途。舉例來說，針對室外透鏡和窗戶之應用，人們經常共擠製PET(聚乙烯)薄膜至PC(聚碳酸酯)基板上，因為PET的UV阻抗遠大於PC的UV阻抗。針對根據本發明主題的具有光學薄膜的戶外之共擠製透鏡，舉例來說，其可能使用層板，其層板包含丙烯酸的第一層(為了光學的效能和機械的穩定性)、光學薄膜和UV穩定的材料，舉例來說，PET或U-聚合物(熟知的聚芳酯化合物)。
在共擠製過程可以得到的另一個優點是放置滾製的大量特徵在「透鏡」的兩面內之能力。在許多情況下，傳統的丙烯酸薄板是共擠製至平坦且接著放置穿過具有光學形態建造於其上的滾輪。在此方法中，生產線持續地運轉，且決定透鏡長度的因子僅在決定去切割時。舉例來說，此類過程對於製造8英尺的螢光設備非常的有用。如果期望，則有可能在丙烯酸薄板的兩面提供形態-舉例來說，針對在外部亮度控制的RT5經度特徵，及在內部上的形態特徵而塑造分布區域。對於擠製的丙烯酸(並具有光學薄膜夾於中間)的上層或下層，能夠提供此類效果。
本文中會參考剖面(及/或平面)圖式來說明根據本發明主要內容的實施例，該等圖式所示的是本發明主要內容的理想化實施例的概略示意圖。就此來說，預期會因製造技術及/或公差的關係而和圖式中的形狀產生差異。因此，本發明主要內容的實施例不應該被視為受限於本文中所示之區域的特殊形狀，而應該要包含因例如製造的關係而造成的形狀差異。舉例來說，本文所示或所述的矩形模塑區 域通常會具有圓形或彎曲的特徵。因此，圖中所示的區域本質上僅是概略示意圖，且它們的形狀並非是要圖解一裝置中某一區域的精確形狀且亦並非是要限制本發明主要內容的範疇。
圖1是根據本發明主題的某些實施例之光學元件10的示意代表性剖面。如圖1所示，光學元件10包含具有第一層13之第一平坦的平表面12(光學薄膜第一表面)和相對的第二層15之第二平坦的平表面14(光學薄膜第二表面)之光學薄膜11。第一層13具有第一層第一表面(其與第一平表面12相同)和第一層第二表面31。第二層15具有第二層第一表面32和第二層第二表面(其與第二平表面14相同)。光學特徵16沉積在第一和第二平表面12、14之間。光學特徵定位在第二層第一表面32之上。光學薄膜11架置在光學基板18之上，並直接接觸光學基板18。第一和第二平表面12、14與光學基板18的接觸表面33配置相鄰並平行。在此的圖式並非按照比例而繪製，即圖1中所示之實施例，第一和第二層的厚度是比光學特徵16的平均高度大的多。
如上所述，在此所使用的詞語「平坦的」指的是並不有意地含有光學特徵且在製造公差中為實質上平坦(即，平的)之平面。然而，因為為了機械式的堅硬，故光學薄膜11依賴光學基板18，光學薄膜11可以獲得光學基板18表面上的微小形狀。因此，舉例來說，如果光學基板18是凸的或是凹的，則光學薄膜11會是凸的或是凹的。因此， 光學薄膜11的平表面12和14可以在顯微鏡的檢測下為平的(即，平坦的)，然而亦會在顯微鏡的檢測下為不平的。
在本發明主題的特定實施例中，光學薄膜11和光學基板18是層合在一起，舉例來說，藉由使用膠黏劑，例如：光學透明膠黏劑。在更進一步的實施例，光學薄膜11和光學基板18模塑在一起，使光學薄膜11和光學基板18機械地黏合在一起而不需膠黏劑。介於其中的複數層可以提供在光學薄膜11和光學基板18之間。然而，在某些實施例中，光學薄膜11直接架置在光學基板18上。
光學薄膜11可藉由製造兩個具有光學特徵的薄膜而加以製造，其光學特徵定位在薄膜的一或二側，且黏合兩個薄膜在一起。因此，光學薄膜11可以包含複數個薄膜層。針對使用在本發明主題的實施例之合適的光學薄膜可以從北卡羅來納州的Morrisville市的BrightView Technolohies(BVT)公司獲得。製造具有光學特徵之薄膜的技術在以下美國申請專利案所描述：2005/0058947；2005/0058948；2005/0058949；2006/0061869；2007/0127129；2007/0127098；2007/0047204；2007/0014004；2007/0003868；2006/0275714：及2006/0164729，其如同其整體所提出而揭示併於此。賓州的匹茲堡市的Bayer MaterialScience公司及/或加州的扥倫斯市的Luminit公司可以提供針對使用在本發明主題的實施例之合適的其他光學薄膜。
在一實施例中，其中光學元件10被使用，而箭頭20 和箭頭22顯示了光穿過光學元件10的方向。替代地，如同根據本發明主題的任何實施例，光可以指向穿過光學元件10中的相反方向或是任何所希之角度。
圖2是根據本發明主題的方法之針對薄膜嵌入式模塑操作流程圖，其會參考圖3圖示的模塑器械而加以描述。如圖2及圖3所示，具有光學特徵併入其中的光學薄膜151置放在模具150(空格100)中的孔穴156。模具150可以包含第一件和第二件152和154，其二者配對用以構成光學元件的形狀之孔穴156而被製造。舉例來說，光學薄膜151可以藉由挑選且放置系統置放在模具中，且可能被加以切割、熱構成或是建構以適合於模具150中的孔穴156。再者，光學薄膜151可以藉由擅長此技術的人士所熟知之任何適合的薄膜嵌入式模塑方法而固定在模具中所希之位置，舉例來說，藉由真空、擴大薄膜的尺寸、頂針的配置或是其類似者。
雖然模具150以兩件來圖解，但將會被熟知此技術的人士所體悟，其他數量的件數和其他模具配置可以使用在本發明主題的實施例上。因此，本發明主題不應該解釋成限制在任何特定的模具配置，而可以針對使用薄膜嵌入式模塑之使用任何適合的模具配置，且其模具配置提供光學元件所希的形狀。
在圖3所圖示之實施例中，光學薄膜151的平表面是與模具150接觸且平表面被暴露於孔穴156。然而，在本發明主題的替代性實施例中，併入光學特徵的非平表面會以 暴露於孔穴156(見圖6)的平表面而與模塑150接觸。
參考空格110，光學基板材料在壓力下射入模具150穿過入口158，藉以實質上填滿孔穴156。光學基板材料可以被加熱或是使其為可流動而射入至模具150。透過模塑過程，光學基板材料可以與光學薄膜151黏合而提供一可使用、完整的光學元件。所形成之包含光學基板和光學薄膜的光學元件會從模具150移除(空格120)。
圖4到圖6是本發明主題的替代性實施例之示意圖。圖4圖示包含具有第一平坦的平表面212和相對的第二平坦的平表面214之光學薄膜211的光學元件210。光學特徵216沉積在第一和第二平表面212、214之間。光學薄膜211架置在光學基板218之上。第一和第二平表面212、214與光學基板218的第一表面配置相鄰並平行。光學薄膜211包含第一層213(其包含第一平表面212)和第二層215(其包含第二平表面214)及定位在第一層213和第二層215之間的中間材料217。在某些實施例中，中間材料217包含固態材料，但在其他實施例中，中間材料217可以替代為液體材料或是氣體材料(例如：空氣)。
如圖4更進一步所顯示，光學元件210也包含在光學基板218上或併入光學基板218內之光學特徵220。基板218的光學特徵220可以併入具有光學薄膜211的光學特徵216而運行，以提供所希之光學影響。舉例來說，在固態發光應用中，光學特徵220和216可以結合以將個別光源模糊化，即使光學特徵220和光學特徵216各別都不會模糊 化光源。
圖5圖示本發明主題的更進一步的實施例，其光學元件310包含光學薄膜311所黏合處之平坦的不平表面處(即，在顯微鏡的檢測下為平的和在顯微鏡的檢測下為不平的)。因此，光學元件310包含具有第一不平表面312和相對的第二平坦的不平表面314之光學薄膜311。光學特徵316沉積在第一和第二表面312、314之間。光學薄膜311架置在光學基板318之上。第一表面312和第二表面314平均地與彼此分隔且符合光學基板318的形狀。第一和第二表面312、314與光學基板318的接觸表面相鄰地配置，且第一和第二表面312、314每一者實質上一致性的與光學基板318的接觸表面分隔。如上所述，光學薄膜311可以預先形成或是預先切割以適合在光學基板318的形狀內或是在光學基板318的形狀上。當圖5圖示為凹面形狀、其他形狀(舉例來說凸的)可以加以使用，只要光學薄膜可以符合地黏合或是膠黏至形狀上。
圖6圖示本發明主題的更進一步的實施例，其光學元件410包含具有形成在薄膜的一側的光學特徵416之光學薄膜411。如圖6所示，光學元件410包含具有第一平坦的平表面414和配置在相對於第一平表面414的光學薄膜411之光學特徵416。光學薄膜411架置在光學基板418上。第一平表面414與光學基板418的第一表面419配置相鄰且平行。
圖7是根據本發明主題的某些實施例之光學元件510 之示意代表性剖面。光學元件510與圖1所繪之光學元件10相類似，除了在圖7中的光學元件510包含了具有第一層513和第二層515之光學薄膜511，其中第一層513具有實質上平坦的第一層第一表面512和第一層第二表面531，光學特徵534定位在其上，且第二層515具有實質上平坦的第二層第二表面514(直接與基板518接觸)和第二層第一表面532，光學特徵516定位在其上。
圖8是根據本發明主題的某些實施例之照明裝置600之示意代表性剖面。照明裝置600包含複數個發光二極體601架置在鑲嵌元件602和光學元件610之上。光學元件610與圖1所繪之光學元件10是相類似的。
圖8所繪照明裝置600為示意性的顯示。照明裝置600可以是任何所希之形狀，舉例來說，任何習用發光裝置、發光燈泡和/或設備(例如：任何習用的發光燈泡、任何習用反射器的光(例如：MR-16)、任何習用下射式燈具，或一般地任何燈泡代替物(包含AC白熱的、低電壓、螢光的…等)的形狀。此類照明裝置可以使用在任何所希之安裝上，舉例來說，用在標示、用在嵌壁式照明、用在安全照明、用在桌燈、用在戶外照明(例如：停車場)…等。
雖然本發明主題的實施例已加以解釋了關於光進入光學元件之具有光學薄膜的光學元件的那一側，且離開穿過光學基板，在本發明主題的某些實施例中，光可以進入通過基板且從光學薄膜離開。
本發明主題的特定實施例已解釋了關於薄膜嵌入式模 塑連接具有光學基板的光學薄膜。然而，在替代性實施例中，光學薄膜可以膠黏至光學基板而不是光學基板模塑至光學薄膜。如此，在本發明主題的特定實施例中，具有中間膠黏劑的層合結構已提供。此類膠黏劑的光學特性及此類膠黏劑的耐久度可以成為此類膠黏劑的部分因素。針對使用光學應用之適合的膠黏劑是被擅長此技術的人士所熟知，且任何此類膠黏劑皆可使用。
再者，雖然本發明主題的特定實施例已解釋了關於元件的特定組合，各種其他的組合也可以加以提供而不脫離本發明主題的教示。舉例來說，具有併入光學特徵220的光學基板218可以當成圖5和圖6實施例所示的基板來加以使用。因此，本發明主題的理解不應該限制在特定範例之說明在圖中的實施例，而也可以包含各種所示實施例的元件之組合。
在本文揭示內容的好處的前提下，熟習本技術的人士仍可對本發明的主要內容進行眾多變更與修正，而不會脫離本發明主要內容的精神與範疇。所以，必須瞭解的是，本文所提出的解釋性實施例的目的僅是供作範例用途，且不應該具有限制下面申請專利範圍所界定之本發明主要內容的意義。所以，下面的申請專利範圍應該被理解為不僅包含字面所提出的元件的組合，還應該包含以實質相同方式來實施實質相同功能以達實質相同結果的所有等效元件。因此，應該瞭解的是，該等申請專利範圍包含上面已特別圖解與說明者，包含具有等效概念者，並且還包含併 入本發明主要內容之基本概念者。
在此所述之任何兩個或多個照明裝置的結構部份可以加以整合。在此所述之任何照明裝置的結構部份可以提供成兩個或多個部份(如果需要，其固定在一起)。類似地，任何兩個或多個功能可以同時地施行，及/或任何功能可以一系列的步驟來施行。
10‧‧‧光學元件
11‧‧‧光學薄膜
12‧‧‧第一平表面
13‧‧‧第一層
14‧‧‧第二平表面
15‧‧‧第二層
16‧‧‧光學特徵
18‧‧‧光學基板
20‧‧‧箭頭
22‧‧‧箭頭
31‧‧‧第一層第二表面
32‧‧‧第二層第一表面
33‧‧‧接觸表面
100‧‧‧空格
110‧‧‧空格
120‧‧‧空格
150‧‧‧模具
151‧‧‧光學薄膜
152‧‧‧第一件
154‧‧‧第二件
156‧‧‧孔穴
158‧‧‧入口
210‧‧‧光學元件
211‧‧‧光學薄膜
212‧‧‧第一平表面
213‧‧‧第一層
214‧‧‧第二平表面
215‧‧‧第二層
216‧‧‧光學特徵
217‧‧‧中間材料
218‧‧‧光學基板
220‧‧‧光學特徵
310‧‧‧光學元件
311‧‧‧光學薄膜
312‧‧‧第一表面
314‧‧‧第二表面
316‧‧‧光學特徵
318‧‧‧光學基板
410‧‧‧光學元件
411‧‧‧光學薄膜
414‧‧‧第一平表面
416‧‧‧光學特徵
418‧‧‧光學基板
419‧‧‧光學基板的第一表面
510‧‧‧光學元件
511‧‧‧光學薄膜
512‧‧‧第一層第一表面
513‧‧‧第一層
514‧‧‧第二層第二表面
515‧‧‧第二層
516‧‧‧光學特徵
518‧‧‧光學基板
531‧‧‧第一層第二表面
532‧‧‧第二層第一表面
534‧‧‧光學特徵
600‧‧‧照明裝置
601‧‧‧發光二極體
602‧‧‧鑲嵌元件
610‧‧‧光學元件
圖1是根據本發明主題某些實施例之光學元件的示意代表橫截面圖。
圖2是根據本發明主題某些實施例之光學元件的製造操作說明流程圖。
圖3是適合用在本發明主題某些實施例之薄膜嵌入模塑裝置的示意圖。
圖4、圖5、圖6和圖7是根據本發明主題某些實施例的光學元件的示意代表圖。
圖8是根據本發明主題某些進一步實施例的照明裝置的示意代表圖。
10‧‧‧光學元件
11‧‧‧光學薄膜
12‧‧‧第一平表面
13‧‧‧第一層
14‧‧‧第二平表面
15‧‧‧第二層
16‧‧‧光學特徵
18‧‧‧光學基板
31‧‧‧第一層第二表面
32‧‧‧第二層第一表面
33‧‧‧接觸表面

Claims (121)

  1. 一種光學元件，包含：基板，該基板至少部份透光，該基板包含接觸表面；至少一個光學薄膜，該光學薄膜在該基板的該接觸表面上，該光學薄膜包含至少第一光學特徵，該光學薄膜包含光學薄膜第一表面和光學薄膜第二表面，該光學薄膜第一表面是實質上平坦的。
  2. 如申請專利範圍第1項之光學元件，其中該光學薄膜直接在該基板的該接觸表面上。
  3. 如申請專利範圍第1項之光學元件，其中：該光學薄膜第二表面接觸至該基板的該接觸表面。
  4. 如申請專利範圍第1項之光學元件，其中該光學薄膜第二表面的該第一區域是直接接觸至該接觸表面，該第一區域包含至少一半的該光學薄膜第二表面。
  5. 如申請專利範圍第1項之光學元件，其中該光學薄膜第一表面是實質上一致地與該光學薄膜第二表面間隔。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任何一項之光學元件，其中：該光學薄膜包含第一層，該第一層包含第一層第一表面和第一層第二表面，該第一層第二表面接觸至該基板的該接觸表面，該第一光學特徵在該第一層第一表面上。
  7. 如申請專利範圍第6項之光學元件，其中該第一層 第二表面是實質上平坦的。
  8. 如申請專利範圍第6項之光學元件，其中該第一層第一表面是相對於該第一層第二表面。
  9. 如申請專利範圍第1項至第5項中任何一項之光學元件，其中該基板是實質上半透明。
  10. 如申請專利範圍第1項至第5項中任何一項之光學元件，其中該基板是實質上透明。
  11. 如申請專利範圍第1項至第5項中任何一項之光學元件，其中該基板是透鏡形。
  12. 如申請專利範圍第1項至第5項中任何一項之光學元件，其中該基板包含基板第二表面，該基板第二表面包含至少第三光學特徵。
  13. 如申請專利範圍第12項之光學元件，其中該基板第二表面與該接觸表面相對。
  14. 如申請專利範圍第12項之光學元件，其中該基板第二表面是實質上平行於該接觸表面。
  15. 如申請專利範圍第1項至第5項中任何一項之光學元件，其中該光學薄膜擴散經過該光學薄膜的光。
  16. 如申請專利範圍第1項至第5項中任何一項之光學元件，其中該光學薄膜混合經過該光學薄膜的光。
  17. 如申請專利範圍第1項至第5項中任何一項之光學元件，其中該光學薄膜和該基板膠著地與彼此黏合。
  18. 如申請專利範圍第1項至第5項中任何一項之光學元件，其中該光學薄膜和該基板模塑在一起。
  19. 如申請專利範圍第1項至第5項中任何一項之光學元件，其中該光學薄膜和該基板層合在一起。
  20. 如申請專利範圍第19項之光學元件，其中該光學薄膜和該基板是共擠製的。
  21. 如申請專利範圍第1項至第5項中任何一項之光學元件，其中該基板包含聚碳酸酯。
  22. 如申請專利範圍第1項至第5項中任何一項之光學元件，其中該光學薄膜包含聚碳酸酯。
  23. 一種照明裝置，包含：至少一個光學元件，此光學元件是如同申請專利範圍第1項至第5項中任一項；且至少一個固態發光體，該固態發光體和該光學元件相對於彼此定位和定向，使得如果光從該固態發光體射出，至少一部分的該光將會穿過該光學元件。
  24. 如申請專利範圍第23項之照明裝置，其中該照明裝置包含複數個固態發光體，該固態發光體和該光學元件相對於彼此定位和定向，使得如果光從該固態發光體射出，至少一部分的該光將會穿過該光學元件。
  25. 如申請專利範圍第23項之照明裝置，其中該照明裝置是在光燈泡的尖鋒處、常用反射器的光或一筒燈。
  26. 一種發光封裝，其包含封閉的空間及至少一個照明裝置，其中該照明裝置是如同申請專利範圍第23項，其中該照明裝置照亮至少一部分的該封裝。
  27. 一種被照明的表面，其包含一表面和至少一個照明裝置，其中該照明裝置是如同申請專利範圍第23項，其中如果該照明裝置發光，則該照明裝置將會照亮至少一部份的該表面。
  28. 一種被照明的區域，其包含至少一項目選自下列的群組，其群組由下列組成：游泳池、房間、倉庫、指示燈、道路、交通工具、道路標示、廣告招牌、飛艇、玩具、鏡子、艦艇、電子裝置、輪船、飛機、體育場、電腦、遙控音頻裝置、遙控影像裝置、手機、樹、窗戶、院子、街燈柱、指示燈光源、或是發光於封裝內的裝置或一系列裝置，或使用在邊緣或是背光源的裝置，並架置在如申請專利範圍第23項的至少一個照明裝置之中或之上。
  29. 一種光學元件，包括：基板，該基板至少部份透光，該基板包含接觸表面；至少一個光學薄膜，該光學薄膜在該基板的該接觸表面上，該光學薄膜包含至少第一光學特徵，該光學薄膜包含光學薄膜第一表面和光學薄膜第二表面，該光學薄膜第二表面的第一區域是實質上一致地與該接觸表面間隔，該第一區域包含至少一半的該光學薄膜第二表面。
  30. 如申請專利範圍第29項之光學元件，其中：該光學薄膜包含第一層，該第一層包含第一層第一表面和第一層第二表面， 該第一層第二表面接觸至該基板的該接觸表面，該第一光學特徵在該第一層第一表面上。
  31. 如申請專利範圍第30項之光學元件，其中該第一層第二表面是實質上平坦的。
  32. 如申請專利範圍第30項之光學元件，其中該第一層第一表面是相對於該第一層第二表面。
  33. 如申請專利範圍第29項之光學元件，其中該基板是實質上半透明。
  34. 如申請專利範圍第29項之光學元件，其中該基板是實質上透明。
  35. 如申請專利範圍第29項之光學元件，其中該基板是透鏡形。
  36. 如申請專利範圍第29項之光學元件，其中該基板包含基板第二表面，該基板第二表面包含至少第三光學特徵。
  37. 如申請專利範圍第36項之光學元件，其中該基板第二表面與該接觸表面相對。
  38. 如申請專利範圍第36項之光學元件，其中該基板第二表面是實質上平行於該接觸表面。
  39. 如申請專利範圍第29項之光學元件，其中該光學薄膜擴散經過該光學薄膜的光。
  40. 如申請專利範圍第29項之光學元件，其中該光學薄膜混合經過該光學薄膜的光。
  41. 如申請專利範圍第29項之光學元件，其中該光學 薄膜和該基板膠著地與彼此黏合。
  42. 如申請專利範圍第29項之光學元件，其中該光學薄膜和該基板模塑在一起。
  43. 如申請專利範圍第29項之光學元件，其中該光學薄膜和該基板層合在一起。
  44. 如申請專利範圍第43項之光學元件，其中該光學薄膜和該基板是共擠製的。
  45. 如申請專利範圍第29項之光學元件，其中該基板包含聚碳酸酯。
  46. 如申請專利範圍第29項之光學元件，其中該光學薄膜包含聚碳酸酯。
  47. 一種照明裝置，包含：至少一個光學元件，此光學元件是如同申請專利範圍第29項至第46項中任一項；且至少一個固態發光體，該固態發光體和該光學元件相對於彼此定位和定向，使得如果光從該固態發光體射出，至少一部分的該光將會穿過該光學元件。
  48. 如申請專利範圍第47項之照明裝置，其中該照明裝置包含複數個固態發光體，該固態發光體和該光學元件相對於彼此定位和定向，使得如果光從該固態發光體射出，至少一部分的該光將會穿過該光學元件。
  49. 如申請專利範圍第47項之照明裝置，其中該照明裝置是在光燈泡的尖鋒處、常用反射器的光或一筒燈。
  50. 一種發光封裝，其包含封閉的空間及至少一個照明裝置，其中該照明裝置是如同申請專利範圍第47項，其中該照明裝置照亮至少一部分的該封裝。
  51. 一種被照明的表面，其包含一表面和至少一個照明裝置，其中該照明裝置是如同申請專利範圍第47項，其中如果該照明裝置發光，則該照明裝置將會照亮至少一部份的該表面。
  52. 一種被照明的區域，其包含至少一項目選自下列的群組，其群組由下列組成：游泳池、房間、倉庫、指示燈、道路、交通工具、道路標示、廣告招牌、飛艇、玩具、鏡子、艦艇、電子裝置、輪船、飛機、體育場、電腦、遙控音頻裝置、遙控影像裝置、手機、樹、窗戶、院子、街燈柱、指示燈光源、或是發光於封裝內的裝置或一系列裝置，或使用在邊緣或是背光源的裝置，並架置在如申請專利範圍第47項的至少一個照明裝置之中或之上。
  53. 一種光學元件，包括：基板，該基板至少部份透光，該基板包含接觸表面；以及至少一個光學薄膜，該光學薄膜在該基板的該接觸表面上，該光學薄膜包含至少第一光學特徵，該光學薄膜包含光學薄膜第一表面和光學薄膜第二表面，該光學薄膜第二表面接觸至該基板的該接觸表面，該光學薄膜包含至少第一層和第二層， 該第一層之第一層第一表面包含該光學薄膜第一表面，該第一層更進一步包含第一層第二表面，該第一光學特徵在該第一層第二表面上，該第二層之第二層第二表面包含該光學薄膜的第二表面，該第二層更進一步包含第二層第一表面，以及該第一層第二表面接觸至該第二層第一表面。
  54. 如申請專利範圍第53項之光學元件，其中該光學薄膜更包含至少一個在該第一層和該第二層之間的中間材料。
  55. 如申請專利範圍第54項之光學元件，其中該中間材料包含固態材料。
  56. 如申請專利範圍第54項之光學元件，其中該中間材料包含空氣。
  57. 如申請專利範圍第53項之光學元件，其中該第一層第二表面是直接接觸至該第二層第一表面。
  58. 如申請專利範圍第53至57項中任何一項之光學元件，其中該第二層第二表面是實質上平坦的。
  59. 如申請專利範圍第53至57項之中任何一項光學元件，其中該第一層第一表面是實質上平坦的。
  60. 如申請專利範圍第53至57項中任何一項之光學元件，其中該第二層第一表面包含至少第二光學特徵。
  61. 如申請專利範圍第53至57項中任何一項之光學元 件，其中該第一層第一表面是相對於該第一層第二表面。
  62. 如申請專利範圍第53至57項中任何一項之光學元件，其中該第二層第一表面是相對於該第二層第二表面。
  63. 如申請專利範圍第53至57項中任何一項之光學元件，其中該基板是實質上半透明。
  64. 如申請專利範圍第53至57項中任何一項之光學元件，其中該基板是實質上透明。
  65. 如申請專利範圍第53至57項中任何一項之光學元件，其中該基板是透鏡形。
  66. 如申請專利範圍第53至57項中任何一項之光學元件，其中該基板包含基板第二表面，該基板第二表面包含至少第三光學特徵。
  67. 如申請專利範圍第66項之光學元件，其中該基板第二表面與該接觸表面相對。
  68. 如申請專利範圍第66項之光學元件，其中該基板第二表面是實質上平行於該接觸表面。
  69. 如申請專利範圍第53至57項中任何一項之光學元件，其中該光學薄膜擴散經過該光學薄膜的光。
  70. 如申請專利範圍第53至57項中任何一項之光學元件，其中該光學薄膜混合經過該光學薄膜的光。
  71. 如申請專利範圍第53至57項中任何一項之光學元件，其中該光學薄膜和該基板膠著地與彼此黏合。
  72. 如申請專利範圍第53至57項中任何一項之光學元件，其中該光學薄膜和該基板模塑在一起。
  73. 如申請專利範圍第53至57項中任何一項之光學元件，其中該光學薄膜和該基板層合在一起。
  74. 如申請專利範圍第73項之光學元件，其中該光學薄膜和該基板是共擠製的。
  75. 如申請專利範圍第53至57項中任何一項之光學元件，其中該基板包含聚碳酸酯。
  76. 如申請專利範圍第53至57項中任何一項之光學元件，其中該光學薄膜包含聚碳酸酯。
  77. 一種照明裝置，包含：至少一個光學元件，此光學元件是如同申請專利範圍第53項至第57項中任一項；且至少一個固態發光體，該固態發光體和該光學元件相對於彼此定位和定向，使得如果光從該固態發光體射出，至少一部分的該光將會穿過該光學元件。
  78. 如申請專利範圍第77項之照明裝置，其中該照明裝置包含複數個固態發光體，該固態發光體和該光學元件相對於彼此定位和定向，使得如果光從該固態發光體射出，至少一部分的該光將會穿過該光學元件。
  79. 如申請專利範圍第77項之照明裝置，其中該照明裝置是在光燈泡的尖鋒處、常用反射器的光或一筒燈。
  80. 一種發光封裝，其包含封閉的空間及至少一個照明裝置，其中該照明裝置是如同申請專利範圍第77項，其中該照明裝置照亮至少一部分的該封裝。
  81. 一種被照明的表面，其包含一表面和至少一個照明裝置，其中該照明裝置是如同申請專利範圍第77項，其中如果該照明裝置發光，則該照明裝置將會照亮至少一部份的該表面。
  82. 一種被照明的區域，其包含至少一項目選自下列的群組，其群組由下列組成：游泳池、房間、倉庫、指示燈、道路、交通工具、道路標示、廣告招牌、飛艇、玩具、鏡子、艦艇、電子裝置、輪船、飛機、體育場、電腦、遙控音頻裝置、遙控影像裝置、手機、樹、窗戶、院子、街燈柱、指示燈光源、或是發光於封裝內的裝置或一系列裝置，或使用在邊緣或是背光源的裝置，並架置在如申請專利範圍第77項的至少一個照明裝置之中或之上。
  83. 一種製造光學元件的方法，包含：定位在至少一光學薄膜的模塑內，該光學薄膜包含至少第一光學特徵；輸入至少一個可流動的基板材料至該模塑內；凝固該至少一個可流動的基板材料以形成基板，該基板為至少部分透光，且包含接觸至該光學薄膜的接觸面。
  84. 如申請專利範圍第83項之方法，其中該光學薄膜接觸至該基板的接觸表面。
  85. 如申請專利範圍第83項之方法，其中：該光學薄膜包含光學薄膜第一表面和光學薄膜第二表面，該光學薄膜第二表面接觸至該基板的該接觸表面，且 該光學薄膜第二表面是實質上平坦的。
  86. 如申請專利範圍第83項之方法，其中：該光學薄膜包含光學薄膜第一表面和光學薄膜第二表面，該光學薄膜第二表面接觸至該基板的該接觸表面，該光學薄膜包含至少第一層和第二層，該第一層之第一層第一表面包含該光學薄膜第一表面，該第一層更進一步包含第一層第二表面，該第一光學特徵在該第一層第二表面上，該第二層之第二層第二表面包含該光學薄膜的第二表面，該第二層更進一步包含第二層第一表面，以及該第一層第二表面接觸至該第二層第一表面。
  87. 如申請專利範圍第86項之方法，其中該第二層第二表面是實質上平坦的。
  88. 如申請專利範圍第83項之方法，其中：該光學薄膜包含第一層，該第一層包含第一層第一表面和第一層第二表面，該第一層第二表面接觸至該基板的該接觸表面，該第一光學特徵在該第一層第一表面上。
  89. 如申請專利範圍第83項至第88項中任何一項之方法，其中該第一層第二表面是實質上平坦的。
  90. 如申請專利範圍第83項至第88項中任何一項之方 法，其中該基板是實質上半透明。
  91. 如申請專利範圍第83項至第88項中任何一項之方法，其中該基板是實質上透明。
  92. 如申請專利範圍第83項至第88項中任何一項之方法，其中該基板是透鏡形。
  93. 如申請專利範圍第83項至第88項中任何一項之方法，其中該基板包含基板第二表面，該基板第二表面包含至少第三光學特徵。
  94. 一種製造光學元件的方法，包含：施加至少一膠黏劑到至少光學薄膜和基板中至少一者；以及將該光學薄膜和該基板合併，使該光學薄膜和該基板互相接觸且至少一部分的該膠黏劑在該光學薄膜和該基板之間，該光學薄膜包含至少第一光學特徵，該基板為至少一部份透光。
  95. 如申請專利範圍第94項之方法，其中該光學薄膜接觸至該基板的接觸表面。
  96. 如申請專利範圍第94項之方法，其中：該光學薄膜包含光學薄膜第一表面和光學薄膜第二表面，該光學薄膜第二表面接觸至該基板的該接觸表面，且該光學薄膜第二表面是實質上平坦的。
  97. 如申請專利範圍第94項之方法，其中： 該光學薄膜包含光學薄膜第一表面和光學薄膜第二表面，該光學薄膜第二表面接觸至該基板的該接觸表面，該光學薄膜包含至少第一層和第二層，該第一層之第一層第一表面包含該光學薄膜第一表面，該第一層更進一步包含第一層第二表面，該第一光學特徵在該第一層第二表面上，該第二層之第二層第二表面包含該光學薄膜的第二表面，該第二層更進一步包含第二層第一表面，以及該第一層第二表面接觸至該第二層第一表面。
  98. 如申請專利範圍第97項之方法，其中該第二層第二表面是實質上平坦的。
  99. 如申請專利範圍第94項之方法，其中：該光學薄膜包含第一層，該第一層包含第一層第一表面和第一層第二表面，該第一層第二表面接觸至該基板的該接觸表面，該第一光學特徵在該第一層第一表面上。
  100. 如申請專利範圍第94項至第99項中任何一項之方法，其中該第一層第二表面是實質上平坦的。
  101. 如申請專利範圍第94項至第99項中任何一項之方法，其中該基板是實質上半透明。
  102. 如申請專利範圍第94項至第99項中任何一項之 方法，其中該基板是實質上透明。
  103. 如申請專利範圍第94項至第99項中任何一項之方法，其中該基板是透鏡形。
  104. 如申請專利範圍第94項至第99項中任何一項之方法，其中該基板包含基板第二表面，該基板第二表面包含至少第三光學特徵。
  105. 一種製造光學元件的方法，包含：將光學薄膜層合至基板，使該光學薄膜接觸至該基板，該光學薄膜包含至少第一光學特徵，該基板為至少一部份透光。
  106. 如申請專利範圍第105項之方法，其中該光學薄膜接觸至該基板的接觸表面。
  107. 如申請專利範圍第105項之方法，其中：該光學薄膜包含光學薄膜第一表面和光學薄膜第二表面，該光學薄膜第二表面接觸至該基板的該接觸表面，且該光學薄膜第二表面是實質上平坦的。
  108. 如申請專利範圍第105項之方法，其中：該光學薄膜包含光學薄膜第一表面和光學薄膜第二表面，該光學薄膜第二表面接觸至該基板的該接觸表面，該光學薄膜包含至少第一層和第二層，該第一層之第一層第一表面包含該光學薄膜第一表面， 該第一層更進一步包含第一層第二表面，該第一光學特徵在該第一層第二表面上，該第二層之第二層第二表面包含該光學薄膜的第二表面，該第二層更進一步包含第二層第一表面，以及該第一層第二表面接觸至該第二層第一表面。
  109. 如申請專利範圍第108項之方法，其中該第二層第二表面是實質上平坦的。
  110. 如申請專利範圍第105項之方法，其中：該光學薄膜包含第一層，該第一層包含第一層第一表面和第一層第二表面，該第一層第二表面接觸至該基板的該接觸表面，該第一光學特徵在該第一層第一表面上。
  111. 如申請專利範圍第105項至第110項中任何一項之方法，其中該第一層第二表面是實質上平坦的。
  112. 如申請專利範圍第105項至第110項中任何一項之方法，其中該基板是實質上半透明。
  113. 如申請專利範圍第105項至第110項中任何一項之方法，其中該基板是實質上透明。
  114. 如申請專利範圍第105項至第110項中任何一項之方法，其中該基板是透鏡形。
  115. 如申請專利範圍第105項至第110項中任何一項之方法，其中該基板包含基板第二表面，該基板第二表面包含至少第三光學特徵。
  116. 一種光學元件，包含：基板，該基板至少部份透光，該基板包含接觸表面；至少一個光學薄膜，該光學薄膜在該基板的該接觸表面上，該光學薄膜包含至少第一光學特徵，該光學薄膜包含至少第一層和第二層，該第一層包含第一層第一表面和第一層第二表面，該第二層包含第二層第一表面和第二層第二表面，該第一層第二表面是相對於該第二層第一表面。
  117. 如申請專利範圍第116項之光學元件，其中該第一層第一表面是實質上平坦的。
  118. 如申請專利範圍第116項之光學元件，其中該第二層第二表面接觸至該基板的該接觸表面。
  119. 如申請專利範圍第116項至第118項中任何一項之光學元件，其中該第一層第二表面接觸至該第二層第一表面。
  120. 一種光學元件，包含：基板，該基板至少部份透光，該基板包含接觸表面；至少一個光學薄膜，該光學薄膜在該基板的該接觸表面上，該光學薄膜包含至少第一光學特徵，該光學薄膜和該基板模塑在一起。
  121. 一種光學元件，包含：基板，該基板至少部份透光，該基板包含接觸表面和基板第二表面；以及至少一個光學薄膜，該光學薄膜在該基板的該接觸表 面上，該光學薄膜包含至少第一光學特徵，該基板第二表面包含至少第二光學特徵。
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US8835952B2 (en) 2005-08-04 2014-09-16 Cree, Inc. Submounts for semiconductor light emitting devices and methods of forming packaged light emitting devices including dispensed encapsulants
US7777166B2 (en) 2006-04-21 2010-08-17 Cree, Inc. Solid state luminaires for general illumination including closed loop feedback control
EP2095011A1 (en) 2006-12-04 2009-09-02 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting assembly and lighting method
US8258682B2 (en) * 2007-02-12 2012-09-04 Cree, Inc. High thermal conductivity packaging for solid state light emitting apparatus and associated assembling methods
WO2008137906A1 (en) 2007-05-07 2008-11-13 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Light fixtures and lighting devices
US10256385B2 (en) 2007-10-31 2019-04-09 Cree, Inc. Light emitting die (LED) packages and related methods
DE102008063369B4 (de) * 2008-12-30 2016-12-15 Erco Gmbh Leuchte und Modulsystem für Leuchten
US10197240B2 (en) 2009-01-09 2019-02-05 Cree, Inc. Lighting device
US8536615B1 (en) 2009-12-16 2013-09-17 Cree, Inc. Semiconductor device structures with modulated and delta doping and related methods
US8604461B2 (en) * 2009-12-16 2013-12-10 Cree, Inc. Semiconductor device structures with modulated doping and related methods
US9534765B2 (en) * 2011-07-24 2017-01-03 Cree, Inc. Light fixture with coextruded components
US9638841B2 (en) * 2014-04-10 2017-05-02 Microsoft Technology Licensing, Llc Laminated diffuser
EP3149395A1 (en) 2014-05-30 2017-04-05 Osram Sylvania Inc. Light control films and lighting devices including same
JP6083084B2 (ja) * 2014-12-05 2017-02-22 サンテックオプト株式会社 拡散シート、積層プリズムシートおよび積層光学シート
DE202016009004U1 (de) * 2015-04-15 2021-06-11 Vision Ease, Lp Ophthalmische Linse mit abgestuften Mikrolinsen
DE102015222372A1 (de) * 2015-11-12 2017-05-18 Faurecia Innenraum Systeme Gmbh Haut für ein Fahrzeuginnenverkleidungsteil und Fahrzeuginnenverkleidungsteil
CN108431644B (zh) 2015-12-28 2021-11-26 3M创新有限公司 具有微结构化层的制品
KR20180089538A (ko) 2015-12-28 2018-08-08 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 미세구조화 층을 갖는 물품
WO2018022456A1 (en) 2016-07-26 2018-02-01 Cree, Inc. Light emitting diodes, components and related methods
US11121298B2 (en) 2018-05-25 2021-09-14 Creeled, Inc. Light-emitting diode packages with individually controllable light-emitting diode chips
US11335833B2 (en) 2018-08-31 2022-05-17 Creeled, Inc. Light-emitting diodes, light-emitting diode arrays and related devices
US11233183B2 (en) 2018-08-31 2022-01-25 Creeled, Inc. Light-emitting diodes, light-emitting diode arrays and related devices
US11101411B2 (en) 2019-06-26 2021-08-24 Creeled, Inc. Solid-state light emitting devices including light emitting diodes in package structures
JP7278170B2 (ja) * 2019-08-08 2023-05-19 三菱電機株式会社 照明器具
US20230118595A1 (en) * 2021-10-15 2023-04-20 Cm Visual Technology Corporation Optical film and display device using the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200622354A (en) * 2004-12-24 2006-07-01 Prodisc Technology Inc Liquid crystal display and backlight module
US20060146562A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 3M Innovative Properties Company Optical film having a surface with rounded structures
JP2006337753A (ja) * 2005-06-02 2006-12-14 Mitsubishi Rayon Co Ltd 光拡散偏向シート及びその製造方法
TWM307132U (en) * 2006-09-22 2007-03-01 Eternal Chemical Co Ltd Optic film

Family Cites Families (196)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3805937A (en) 1970-12-29 1974-04-23 Glory Kogyo Kk Automatic money dispensing machine
US3927290A (en) 1974-11-14 1975-12-16 Teletype Corp Selectively illuminated pushbutton switch
JPS5353983U (zh) 1976-10-12 1978-05-09
US4154219A (en) 1977-03-11 1979-05-15 E-Systems, Inc. Prismatic solar reflector apparatus and method of solar tracking
JPS5936837B2 (ja) 1977-04-05 1984-09-06 株式会社東芝 光半導体装置
JPS5722581Y2 (zh) 1979-08-21 1982-05-17
US4476620A (en) 1979-10-19 1984-10-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of making a gallium nitride light-emitting diode
US4325146A (en) 1979-12-20 1982-04-13 Lennington John W Non-synchronous object identification system
US4408157A (en) 1981-05-04 1983-10-04 Associated Research, Inc. Resistance measuring arrangement
US4420398A (en) 1981-08-13 1983-12-13 American National Red Cross Filteration method for cell produced antiviral substances
US4545366A (en) 1984-09-24 1985-10-08 Entech, Inc. Bi-focussed solar energy concentrator
US4711972A (en) 1985-07-05 1987-12-08 Entech, Inc. Photovoltaic cell cover for use with a primary optical concentrator in a solar energy collector
US4866005A (en) 1987-10-26 1989-09-12 North Carolina State University Sublimation of silicon carbide to produce large, device quality single crystals of silicon carbide
US4981551A (en) 1987-11-03 1991-01-01 North Carolina State University Dry etching of silicon carbide
US4865685A (en) 1987-11-03 1989-09-12 North Carolina State University Dry etching of silicon carbide
JPH0770755B2 (ja) 1988-01-21 1995-07-31 三菱化学株式会社 高輝度ｌｅｄ用エピタキシャル基板及びその製造方法
CA1337918C (en) 1988-03-16 1996-01-16 Norihisa Osaka Phosphor paste compositions and phosphor coatings obtained therefrom
US4912532A (en) 1988-08-26 1990-03-27 Hewlett-Packard Company Electro-optical device with inverted transparent substrate and method for making same
US5027168A (en) 1988-12-14 1991-06-25 Cree Research, Inc. Blue light emitting diode formed in silicon carbide
US4918497A (en) 1988-12-14 1990-04-17 Cree Research, Inc. Blue light emitting diode formed in silicon carbide
US5087949A (en) 1989-06-27 1992-02-11 Hewlett-Packard Company Light-emitting diode with diagonal faces
US4966862A (en) 1989-08-28 1990-10-30 Cree Research, Inc. Method of production of light emitting diodes
US5407799A (en) 1989-09-14 1995-04-18 Associated Universities, Inc. Method for high-volume sequencing of nucleic acids: random and directed priming with libraries of oligonucleotides
US5103271A (en) 1989-09-28 1992-04-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device and method of fabricating the same
US4946547A (en) 1989-10-13 1990-08-07 Cree Research, Inc. Method of preparing silicon carbide surfaces for crystal growth
US5210051A (en) 1990-03-27 1993-05-11 Cree Research, Inc. High efficiency light emitting diodes from bipolar gallium nitride
US5087883A (en) 1990-09-10 1992-02-11 Mr. Coffee, Inc. Differential conductivity meter for fluids and products containing such meters
US5200022A (en) 1990-10-03 1993-04-06 Cree Research, Inc. Method of improving mechanically prepared substrate surfaces of alpha silicon carbide for deposition of beta silicon carbide thereon and resulting product
JP3011802B2 (ja) * 1991-10-08 2000-02-21 大日本印刷株式会社 フレネルレンズシート
US5264997A (en) 1992-03-04 1993-11-23 Dominion Automotive Industries Corp. Sealed, inductively powered lamp assembly
US5298767A (en) 1992-10-06 1994-03-29 Kulite Semiconductor Products, Inc. Porous silicon carbide (SiC) semiconductor device
US5376580A (en) 1993-03-19 1994-12-27 Hewlett-Packard Company Wafer bonding of light emitting diode layers
US5416342A (en) 1993-06-23 1995-05-16 Cree Research, Inc. Blue light-emitting diode with high external quantum efficiency
US5338944A (en) 1993-09-22 1994-08-16 Cree Research, Inc. Blue light-emitting diode with degenerate junction structure
DE4338977C2 (de) 1993-11-15 1999-06-17 Delma Elektro Med App Leuchte für medizinischen Einsatz
US5410519A (en) 1993-11-19 1995-04-25 Coastal & Offshore Pacific Corporation Acoustic tracking system
US5393993A (en) 1993-12-13 1995-02-28 Cree Research, Inc. Buffer structure between silicon carbide and gallium nitride and resulting semiconductor devices
JPH08148280A (ja) 1994-04-14 1996-06-07 Toshiba Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2994219B2 (ja) 1994-05-24 1999-12-27 シャープ株式会社 半導体デバイスの製造方法
US5604135A (en) 1994-08-12 1997-02-18 Cree Research, Inc. Method of forming green light emitting diode in silicon carbide
US5523589A (en) 1994-09-20 1996-06-04 Cree Research, Inc. Vertical geometry light emitting diode with group III nitride active layer and extended lifetime
US5631190A (en) 1994-10-07 1997-05-20 Cree Research, Inc. Method for producing high efficiency light-emitting diodes and resulting diode structures
US7048997B2 (en) * 1995-03-03 2006-05-23 Vision-Ease Lens Production of optical elements
US5739554A (en) 1995-05-08 1998-04-14 Cree Research, Inc. Double heterojunction light emitting diode with gallium nitride active layer
JP3606636B2 (ja) * 1995-06-07 2005-01-05 大日本印刷株式会社 レンズシート、面光源及び表示装置
JP2947156B2 (ja) 1996-02-29 1999-09-13 双葉電子工業株式会社 蛍光体の製造方法
US5985687A (en) 1996-04-12 1999-11-16 The Regents Of The University Of California Method for making cleaved facets for lasers fabricated with gallium nitride and other noncubic materials
TW383508B (en) 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
DE19640594B4 (de) 1996-10-01 2016-08-04 Osram Gmbh Bauelement
JPH10166484A (ja) * 1996-12-16 1998-06-23 Mitsubishi Rayon Co Ltd 面光源素子及び窓
US6031179A (en) 1997-05-09 2000-02-29 Entech, Inc. Color-mixing lens for solar concentrator system and methods of manufacture and operation thereof
US5924785A (en) 1997-05-21 1999-07-20 Zhang; Lu Xin Light source arrangement
US5939732A (en) 1997-05-22 1999-08-17 Kulite Semiconductor Products, Inc. Vertical cavity-emitting porous silicon carbide light-emitting diode device and preparation thereof
US5813753A (en) 1997-05-27 1998-09-29 Philips Electronics North America Corporation UV/blue led-phosphor device with efficient conversion of UV/blues light to visible light
DE19723176C1 (de) 1997-06-03 1998-08-27 Daimler Benz Ag Leistungshalbleiter-Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
US6292901B1 (en) 1997-08-26 2001-09-18 Color Kinetics Incorporated Power/data protocol
GB2329238A (en) 1997-09-12 1999-03-17 Hassan Paddy Abdel Salam LED light source
US6201262B1 (en) 1997-10-07 2001-03-13 Cree, Inc. Group III nitride photonic devices on silicon carbide substrates with conductive buffer interlay structure
US6071795A (en) 1998-01-23 2000-06-06 The Regents Of The University Of California Separation of thin films from transparent substrates by selective optical processing
US6252254B1 (en) 1998-02-06 2001-06-26 General Electric Company Light emitting device with phosphor composition
US6226461B1 (en) * 1998-05-21 2001-05-01 Nikon Corporation Macromolecular liquid crystal element used in a diffusion plate
GB9813326D0 (en) 1998-06-19 1998-08-19 Cambridge Display Tech Ltd Backlit displays
US6225647B1 (en) 1998-07-27 2001-05-01 Kulite Semiconductor Products, Inc. Passivation of porous semiconductors for improved optoelectronic device performance and light-emitting diode based on same
US5959316A (en) 1998-09-01 1999-09-28 Hewlett-Packard Company Multiple encapsulation of phosphor-LED devices
JP3525061B2 (ja) 1998-09-25 2004-05-10 株式会社東芝 半導体発光素子の製造方法
US6274924B1 (en) 1998-11-05 2001-08-14 Lumileds Lighting, U.S. Llc Surface mountable LED package
US6744800B1 (en) 1998-12-30 2004-06-01 Xerox Corporation Method and structure for nitride based laser diode arrays on an insulating substrate
US6320206B1 (en) 1999-02-05 2001-11-20 Lumileds Lighting, U.S., Llc Light emitting devices having wafer bonded aluminum gallium indium nitride structures and mirror stacks
US20010042866A1 (en) 1999-02-05 2001-11-22 Carrie Carter Coman Inxalygazn optical emitters fabricated via substrate removal
CN1206746C (zh) 1999-02-05 2005-06-15 株式会社日矿材料 光电变换功能元件及其制造方法
JP3346539B2 (ja) * 1999-03-02 2002-11-18 大日本印刷株式会社 フィルムレンズ及び面光源
US6258699B1 (en) 1999-05-10 2001-07-10 Visual Photonics Epitaxy Co., Ltd. Light emitting diode with a permanent subtrate of transparent glass or quartz and the method for manufacturing the same
EP1065734B1 (en) 1999-06-09 2009-05-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Bonding type semiconductor substrate, semiconductor light emitting element, and preparation process thereof.
EP1059678A2 (en) 1999-06-09 2000-12-13 Sanyo Electric Co., Ltd. Hybrid integrated circuit device
US6075200A (en) 1999-06-30 2000-06-13 Entech, Inc. Stretched Fresnel lens solar concentrator for space power
US6335538B1 (en) 1999-07-23 2002-01-01 Impulse Dynamics N.V. Electro-optically driven solid state relay system
US6504301B1 (en) 1999-09-03 2003-01-07 Lumileds Lighting, U.S., Llc Non-incandescent lightbulb package using light emitting diodes
JP4422832B2 (ja) 1999-11-05 2010-02-24 アビックス株式会社 Ｌｅｄ電灯
US6357889B1 (en) 1999-12-01 2002-03-19 General Electric Company Color tunable light source
US6410942B1 (en) 1999-12-03 2002-06-25 Cree Lighting Company Enhanced light extraction through the use of micro-LED arrays
US6657236B1 (en) 1999-12-03 2003-12-02 Cree Lighting Company Enhanced light extraction in LEDs through the use of internal and external optical elements
US6646292B2 (en) 1999-12-22 2003-11-11 Lumileds Lighting, U.S., Llc Semiconductor light emitting device and method
US6566808B1 (en) 1999-12-22 2003-05-20 General Electric Company Luminescent display and method of making
WO2001059851A1 (en) 2000-02-09 2001-08-16 Nippon Leiz Corporation Light source
DE10008583A1 (de) 2000-02-24 2001-09-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines optisch transparenten Substrates und Verfahren zum Herstellen eines lichtemittierenden Halbleiterchips
EP1134300A3 (en) 2000-03-17 2002-05-22 Hitachi Metals, Ltd. Fe-Ni alloy
JP4060511B2 (ja) 2000-03-28 2008-03-12 パイオニア株式会社 窒化物半導体素子の分離方法
US6394621B1 (en) 2000-03-30 2002-05-28 Hanewinkel, Iii William Henry Latching switch for compact flashlight providing an easy means for changing the power source
US6483196B1 (en) 2000-04-03 2002-11-19 General Electric Company Flip chip led apparatus
US6534346B2 (en) 2000-05-16 2003-03-18 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Glass and glass tube for encapsulating semiconductors
US6562648B1 (en) 2000-08-23 2003-05-13 Xerox Corporation Structure and method for separation and transfer of semiconductor thin films onto dissimilar substrate materials
DE10042947A1 (de) 2000-08-31 2002-03-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement auf GaN-Basis
JP3466144B2 (ja) 2000-09-22 2003-11-10 士郎 酒井 半導体の表面を荒くする方法
US6429460B1 (en) 2000-09-28 2002-08-06 United Epitaxy Company, Ltd. Highly luminous light emitting device
US6998281B2 (en) 2000-10-12 2006-02-14 General Electric Company Solid state lighting device with reduced form factor including LED with directional emission and package with microoptics
US6650044B1 (en) 2000-10-13 2003-11-18 Lumileds Lighting U.S., Llc Stenciling phosphor layers on light emitting diodes
JP4091261B2 (ja) 2000-10-31 2008-05-28 株式会社東芝 半導体発光素子及びその製造方法
AU2002235132A1 (en) 2000-11-16 2002-05-27 Emcore Corporation Led packages having improved light extraction
JP3738824B2 (ja) 2000-12-26 2006-01-25 セイコーエプソン株式会社 光学装置及びその製造方法並びに電子機器
AT410266B (de) 2000-12-28 2003-03-25 Tridonic Optoelectronics Gmbh Lichtquelle mit einem lichtemittierenden element
US20020087532A1 (en) 2000-12-29 2002-07-04 Steven Barritz Cooperative, interactive, heuristic system for the creation and ongoing modification of categorization systems
US6624350B2 (en) 2001-01-18 2003-09-23 Arise Technologies Corporation Solar power management system
US6791119B2 (en) 2001-02-01 2004-09-14 Cree, Inc. Light emitting diodes including modifications for light extraction
US6578998B2 (en) 2001-03-21 2003-06-17 A L Lightech, Inc. Light source arrangement
US6468824B2 (en) 2001-03-22 2002-10-22 Uni Light Technology Inc. Method for forming a semiconductor device having a metallic substrate
US6833566B2 (en) 2001-03-28 2004-12-21 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting diode with heat sink
TW546624B (en) 2001-03-30 2003-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Display device
JP2002299699A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光装置およびその製造方法
JP4101468B2 (ja) 2001-04-09 2008-06-18 豊田合成株式会社 発光装置の製造方法
EP1263058B1 (en) 2001-05-29 2012-04-18 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light-emitting element
US6958497B2 (en) 2001-05-30 2005-10-25 Cree, Inc. Group III nitride based light emitting diode structures with a quantum well and superlattice, group III nitride based quantum well structures and group III nitride based superlattice structures
DE10131698A1 (de) 2001-06-29 2003-01-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Oberflächenmontierbares strahlungsemittierendes Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
TW552726B (en) 2001-07-26 2003-09-11 Matsushita Electric Works Ltd Light emitting device in use of LED
US6985163B2 (en) 2001-08-14 2006-01-10 Sarnoff Corporation Color display device
JP4067802B2 (ja) 2001-09-18 2008-03-26 松下電器産業株式会社 照明装置
US6851834B2 (en) 2001-12-21 2005-02-08 Joseph A. Leysath Light emitting diode lamp having parabolic reflector and diffuser
JP4269709B2 (ja) 2002-02-19 2009-05-27 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法
US6636363B2 (en) * 2002-03-11 2003-10-21 Eastman Kodak Company Bulk complex polymer lens light diffuser
US6716654B2 (en) 2002-03-12 2004-04-06 Opto Tech Corporation Light-emitting diode with enhanced brightness and method for fabricating the same
US7093958B2 (en) 2002-04-09 2006-08-22 Osram Sylvania Inc. LED light source assembly
JP2003341403A (ja) * 2002-05-24 2003-12-03 Aisin Seiki Co Ltd シート上乗員検知装置
TW546799B (en) 2002-06-26 2003-08-11 Lingsen Precision Ind Ltd Packaged formation method of LED and product structure
KR100937093B1 (ko) * 2002-08-30 2010-01-21 키모토 컴파니 리미티드 광제어 필름
US7264378B2 (en) 2002-09-04 2007-09-04 Cree, Inc. Power surface mount light emitting die package
CA2495149A1 (en) 2002-09-19 2004-04-01 Cree, Inc. Phosphor-coated light emitting diodes including tapered sidewalls, and fabrication methods therefor
US6869753B2 (en) 2002-10-11 2005-03-22 Agilent Technologies, Inc. Screen printing process for light emitting base layer
JP3890005B2 (ja) 2002-10-16 2007-03-07 古河電気工業株式会社 光反射板およびその製造方法
US6880954B2 (en) 2002-11-08 2005-04-19 Smd Software, Inc. High intensity photocuring system
US7465414B2 (en) 2002-11-14 2008-12-16 Transitions Optical, Inc. Photochromic article
JP4216577B2 (ja) 2002-12-20 2009-01-28 シチズン電子株式会社 導光板
JP4397394B2 (ja) 2003-01-24 2010-01-13 ディジタル・オプティクス・インターナショナル・コーポレイション 高密度照明システム
US6786390B2 (en) 2003-02-04 2004-09-07 United Epitaxy Company Ltd. LED stack manufacturing method and its structure thereof
US20060056031A1 (en) 2004-09-10 2006-03-16 Capaldo Kevin P Brightness enhancement film, and methods of making and using the same
US7320531B2 (en) 2003-03-28 2008-01-22 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Multi-colored LED array with improved brightness profile and color uniformity
JP4274843B2 (ja) 2003-04-21 2009-06-10 シャープ株式会社 Ｌｅｄデバイスおよびそれを用いた携帯電話機器、デジタルカメラおよびｌｃｄ表示装置
US6964507B2 (en) 2003-04-25 2005-11-15 Everbrite, Llc Sign illumination system
US7178941B2 (en) 2003-05-05 2007-02-20 Color Kinetics Incorporated Lighting methods and systems
US6846089B2 (en) * 2003-05-16 2005-01-25 3M Innovative Properties Company Method for stacking surface structured optical films
US6974229B2 (en) 2003-05-21 2005-12-13 Lumileds Lighting U.S., Llc Devices for creating brightness profiles
JP2004354717A (ja) 2003-05-29 2004-12-16 Seiko Epson Corp 表示装置および投射型表示装置
CN1806145B (zh) 2003-06-10 2010-06-23 照明管理解决方案公司 改进的led手电筒
US6995355B2 (en) 2003-06-23 2006-02-07 Advanced Optical Technologies, Llc Optical integrating chamber lighting using multiple color sources
KR101001040B1 (ko) 2003-06-30 2010-12-14 엘지디스플레이 주식회사 액정표시모듈과 그의 구동장치
US7183587B2 (en) 2003-09-09 2007-02-27 Cree, Inc. Solid metal block mounting substrates for semiconductor light emitting devices
US7029935B2 (en) 2003-09-09 2006-04-18 Cree, Inc. Transmissive optical elements including transparent plastic shell having a phosphor dispersed therein, and methods of fabricating same
US7192692B2 (en) 2003-09-11 2007-03-20 Bright View Technologies, Inc. Methods for fabricating microstructures by imaging a radiation sensitive layer sandwiched between outer layers
US7867695B2 (en) 2003-09-11 2011-01-11 Bright View Technologies Corporation Methods for mastering microstructures through a substrate using negative photoresist
US7190387B2 (en) 2003-09-11 2007-03-13 Bright View Technologies, Inc. Systems for fabricating optical microstructures using a cylindrical platform and a rastered radiation beam
US7915085B2 (en) 2003-09-18 2011-03-29 Cree, Inc. Molded chip fabrication method
US6806112B1 (en) 2003-09-22 2004-10-19 National Chung-Hsing University High brightness light emitting diode
US6972438B2 (en) 2003-09-30 2005-12-06 Cree, Inc. Light emitting diode with porous SiC substrate and method for fabricating
US20050077535A1 (en) 2003-10-08 2005-04-14 Joinscan Electronics Co., Ltd LED and its manufacturing process
US20050082562A1 (en) 2003-10-15 2005-04-21 Epistar Corporation High efficiency nitride based light emitting device
JP2005144679A (ja) 2003-11-11 2005-06-09 Roland Dg Corp インクジェットプリンタ
TWI291770B (en) 2003-11-14 2007-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Surface light source device and light emitting diode
US20060001537A1 (en) * 2003-11-20 2006-01-05 Blake Wilbert L System and method for remote access to security event information
US7294816B2 (en) 2003-12-19 2007-11-13 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. LED illumination system having an intensity monitoring system
JP4442216B2 (ja) 2003-12-19 2010-03-31 豊田合成株式会社 Ｌｅｄランプ装置
US20050168689A1 (en) 2004-01-30 2005-08-04 Knox Carol L. Photochromic optical element
US7246921B2 (en) 2004-02-03 2007-07-24 Illumitech, Inc. Back-reflecting LED light source
US7808706B2 (en) 2004-02-12 2010-10-05 Tredegar Newco, Inc. Light management films for displays
US7262912B2 (en) 2004-02-12 2007-08-28 Bright View Technologies, Inc. Front-projection screens including reflecting layers and optically absorbing layers having apertures therein, and methods of fabricating the same
US7131760B2 (en) 2004-02-20 2006-11-07 Gelcore Llc LED luminaire with thermally conductive support
WO2005088190A1 (en) 2004-03-10 2005-09-22 Truck-Lite Co., Inc. Interior lamp
US7355284B2 (en) 2004-03-29 2008-04-08 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including flexible film having therein an optical element
US7419912B2 (en) 2004-04-01 2008-09-02 Cree, Inc. Laser patterning of light emitting devices
US7213941B2 (en) * 2004-04-14 2007-05-08 Sloanled, Inc. Flexible perimeter lighting apparatus
US7514867B2 (en) 2004-04-19 2009-04-07 Panasonic Corporation LED lamp provided with optical diffusion layer having increased thickness and method of manufacturing thereof
US7210817B2 (en) 2004-04-27 2007-05-01 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method, system and device for delivering phototherapy to a patient
KR100665298B1 (ko) 2004-06-10 2007-01-04 서울반도체 주식회사 발광장치
KR20050121076A (ko) 2004-06-21 2005-12-26 삼성전자주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 이용한 표시장치
JP3763068B2 (ja) * 2004-08-05 2006-04-05 サンテック株式会社 ディスプレイ装置
GB2417461B (en) * 2004-08-17 2008-03-26 Set Europ Ltd Anti-reflective moulded plastic components and methods for making the same
US7414637B2 (en) * 2004-09-10 2008-08-19 Telmap Ltd. Placement of map labels
US7276861B1 (en) 2004-09-21 2007-10-02 Exclara, Inc. System and method for driving LED
JP2006154025A (ja) 2004-11-26 2006-06-15 Seiko Epson Corp 画像表示装置
ATE438882T1 (de) 2005-01-19 2009-08-15 Nichia Corp Oberflächenabstrahlende leuchteinrichtung
TWI255566B (en) 2005-03-04 2006-05-21 Jemitek Electronics Corp Led
US20060285332A1 (en) * 2005-06-15 2006-12-21 Goon Wooi K Compact LED package with reduced field angle
KR20070007648A (ko) * 2005-07-11 2007-01-16 삼성전자주식회사 양방향 광전달 반투과 프리즘 시트, 양방향 백라이트어셈블리 및 이를 포함하는 양방향 액정표시장치
US7324276B2 (en) 2005-07-12 2008-01-29 Bright View Technologies, Inc. Front projection screens including reflecting and refractive layers of differing spatial frequencies
US7622803B2 (en) 2005-08-30 2009-11-24 Cree, Inc. Heat sink assembly and related methods for semiconductor vacuum processing systems
JPWO2007026776A1 (ja) 2005-08-30 2009-03-12 三菱レイヨン株式会社 光偏向シートとその製造方法
US8514210B2 (en) 2005-11-18 2013-08-20 Cree, Inc. Systems and methods for calibrating solid state lighting panels using combined light output measurements
US7993021B2 (en) 2005-11-18 2011-08-09 Cree, Inc. Multiple color lighting element cluster tiles for solid state lighting panels
WO2007067692A1 (en) * 2005-12-06 2007-06-14 Ubright Optronics Corporation Luminance enhancement optical substrates with anti-chatter structures
US7420742B2 (en) 2005-12-07 2008-09-02 Bright View Technologies, Inc. Optically transparent electromagnetic interference (EMI) shields for direct-view displays
US7502169B2 (en) 2005-12-07 2009-03-10 Bright View Technologies, Inc. Contrast enhancement films for direct-view displays and fabrication methods therefor
US7213940B1 (en) 2005-12-21 2007-05-08 Led Lighting Fixtures, Inc. Lighting device and lighting method
US20070153162A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Wright Robin E Reinforced reflective polarizer films
US8791645B2 (en) 2006-02-10 2014-07-29 Honeywell International Inc. Systems and methods for controlling light sources
US7365991B2 (en) 2006-04-14 2008-04-29 Renaissance Lighting Dual LED board layout for lighting systems
US7820075B2 (en) 2006-08-10 2010-10-26 Intematix Corporation Phosphor composition with self-adjusting chromaticity
TWI317025B (en) * 2006-08-28 2009-11-11 Eternal Chemical Co Ltd Optical film
US8363069B2 (en) 2006-10-25 2013-01-29 Abl Ip Holding Llc Calibration method and apparatus for lighting fixtures using multiple spectrum light sources and light mixing
US7991257B1 (en) * 2007-05-16 2011-08-02 Fusion Optix, Inc. Method of manufacturing an optical composite

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200622354A (en) * 2004-12-24 2006-07-01 Prodisc Technology Inc Liquid crystal display and backlight module
US20060146562A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 3M Innovative Properties Company Optical film having a surface with rounded structures
JP2006337753A (ja) * 2005-06-02 2006-12-14 Mitsubishi Rayon Co Ltd 光拡散偏向シート及びその製造方法
TWM307132U (en) * 2006-09-22 2007-03-01 Eternal Chemical Co Ltd Optic film

Also Published As

Publication number Publication date
EP2171502B1 (en) 2016-09-14
CN101743488B (zh) 2014-02-26
US20120111471A1 (en) 2012-05-10
CN101743488A (zh) 2010-06-16
TW200912206A (en) 2009-03-16
WO2009012287A1 (en) 2009-01-22
JP5431320B2 (ja) 2014-03-05
US20090021841A1 (en) 2009-01-22
EP2171502A1 (en) 2010-04-07
US8123384B2 (en) 2012-02-28
JP2010533893A (ja) 2010-10-28

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