TWI457389B - Propylene-based polymer composition and the use thereof - Google Patents

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TWI457389B
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Matsunaga Koji
Hayakawa Yoji
Mizumoto Kunihiko
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Mitsui Chemicals Inc
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Description

丙烯系聚合體組成物及其用途
本發明係關於含有丙烯系聚合體與特定組成之丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體的丙烯系聚合體組成物。詳言之，本發明係關於透明性、耐熱性優越之丙烯系聚合體組成物(X0)，更詳言之，係關於柔軟性、透明性、耐熱性優越之丙烯系聚合體組成物(X1)，透明性、耐損傷性、耐白化性、耐熱性優越之丙烯系聚合體組成物(X2)，長時間抑制對被黏體之污染、透明性、耐熱性優越之丙烯系聚合體組成物(X3)。
近年來，作為柔軟性、耐熱性、透明性優越，且由具有環境適合性、衛生性之聚烯烴所形成的軟質材料，已知有以丙烯為主成分之丙烯系彈性體(例如參照專利文獻1、2、3)。
目前，在擴展此種丙烯系彈性體之用途上，以習知技術所得之丙烯系彈性體的性能尚不充分，而要求進一步改良首要之柔軟性、耐熱性、透明性等物性。尤其是於習知技術中，由於實用上之耐熱性不足，故發生有在曝露於長期間高溫下時，產生表面黏瘩等的問題。
另外，以聚丙烯為主成分之樹脂組成物‧製品，由於其具有優越之耐熱性、透明性與良好之成形性，故被使用於電氣‧電子機器零件、工業資材、家具、文具、日用‧雜貨用品、容器‧包裝用品、玩具、休閒用品及醫療用品等廣泛用途上。另一方面，為了改良以聚丙烯為主成分之樹脂組成物‧製品之柔軟性、耐衝擊性，已知有添加各種柔軟材料之技術，其中，已知藉由使用由上述特定組成的丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體所形成之丙烯系聚合體組成物作為添加劑，可改良聚丙烯樹脂組成物‧製品之柔軟性、透明性、耐衝擊性、耐白化性等(參照專利文獻2、4)。
然而，此等技術尚有不足之處，例如亦有如同上述般，在長時間曝露於高溫下時，產生表面黏瘩等之弊害的情形。
專利文獻1：國際公開號WO2004/106430 A1
專利文獻2：日本專利特開2007-186664公報
專利文獻3：日本專利特開平09-309982公報
專利文獻4：日本專利第3344842號公報
本發明係欲解決上述習知技術所伴隨之問題者，目的在於提供：透明性、耐熱性(尤其是對於高加熱變形溫度之耐熱性)優越，且即使在高溫下長時間使用亦不發生黏瘩的丙烯系聚合體組成物(X0)；柔軟性、透明性、耐熱性(尤其是對於高加熱變形溫度之耐熱性)優越，且即使在高溫下長時間使用亦不發生黏瘩的丙烯系聚合體組成物(X1)；透明性、耐損傷性、耐白化性、耐熱性優越，且即使在高溫下長時間使用亦不發生黏瘩的丙烯系聚合體組成物(X2)；長期間抑制對於被黏體之污染、透明性、耐熱性(尤其是對於高加熱變形溫度之耐熱性)優越，且即使在高溫下長時間使用亦不發生黏瘩，尤其適合作為保護薄膜用的丙烯系聚合體組成物(X3)。
本發明之丙烯系聚合體組成物(X0)，係含有下述(A)成分與(B)成分而成者：(A)滿足下述要件(1)及(2)之丙烯系聚合體(PP)1~99重量份；與(B)滿足下述要件(I)~(III)之丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體99~1重量份(其中，(A)成分與(B)成分之合計設為100重量份)。
(1)藉示差掃瞄熱量計(DSC)所測定之熔點(Tm)為110℃以上且170℃以下。
(2)同排五元組(isotactic pentad)分率(mmmm分率)為90%以上。
(I)以73.1~87.0莫耳%之量含有由丙烯所衍生之構成單位，以10.0~16.9莫耳%之量含有由乙烯所衍生之構成單位，並以3.0~10.0莫耳%之量含有由碳原子數4~20之α-烯烴所衍生之構成單位。
(II)由13 C-NMR所算出之同排三元組分率(mm)為85%以上。
(III)藉凝膠色層分析(GPC)所測定之分子量分佈(Mw/Mn，Mw：重量平均分子量，Mn：數量平均分子量，均為聚苯乙烯換算)為3.5以下。
本發明之丙烯系聚合體組成物(X1)，係含有下述(A)成分與(B)成分而成者：(A)滿足下述要件(1)及(2)之丙烯系聚合體(PP)1~30重量份；與(B)滿足下述要件(I)~(III)之丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體70~99重量份(其中，(A)成分與(B)成分之合計設為100重量份)。
(1)藉示差掃瞄熱量計(DSC)所測定之熔點(Tm)為110℃以上且170℃以下。
(2)同排五元組分率(mmmm分率)為90%以上。
(I)以73.1~83.0莫耳%之量含有由丙烯所衍生之構成單位，以14.0~16.9莫耳%之量含有由乙烯所衍生之構成單位，並以3.0~10.0莫耳%之量含有由碳原子數4~20之α-烯烴所衍生之構成單位。
(II)由13 C-NMR所算出之同排三元組分率(mm)為85%以上。
(III)藉凝膠色層分析(GPC)所測定之分子量分佈(Mw/Mn，Mw：重量平均分子量，Mn：數量平均分子量，均為聚苯乙烯換算)為3.5以下。
本發明之丙烯系聚合體組成物(X2)，係含有下述(A)成分與(B)成分而成者：(A)滿足下述要件(1)及(2)之丙烯系聚合體(PP)99~31重量份；與(B)滿足下述要件(I)~(III)之丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體1~69重量份(其中，(A)成分與(B)成分之合計設為100重量份)。
(1)藉示差掃瞄熱量計(DSC)所測定之熔點(Tm)為110℃以上且170℃以下。
(2)同排五元組分率(mmmm分率)為90%以上。
(I)以73.1~83.0莫耳%之量含有由丙烯所衍生之構成單位，以14.0~16.9莫耳%之量含有由乙烯所衍生之構成單位，並以3.0~10.0莫耳%之量含有由碳原子數4~20之α-烯烴所衍生之構成單位。
(II)由13 C-NMR所算出之同排三元組分率(mm)為85%以上。
(III)藉凝膠色層分析(GPC)所測定之分子量分佈(Mw/Mn，Mw：重量平均分子量，Mn：數量平均分子量，均為聚苯乙烯換算)為3.5以下。
另外，上述丙烯系聚合體組成物(X0)、丙烯系聚合體組成物(X1)或上述丙烯系聚合體組成物(X2)，較佳係上述丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)為：
(IV)依以下之式[1]所規定之B值為0.8以上且1.3以下。
[數1]
(式[1]中，MOE 表示丙烯與乙烯之鏈及碳數4以上之α-烯烴與乙烯之鏈的合計相對於總二元組的莫耳分率，MO 表示丙烯與碳數4以上之α-烯烴之莫耳分率的合計，ME 表示乙烯之莫耳分率)。
另外，上述丙烯系聚合體組成物(X1)或上述丙烯系聚合體組成物(X2)，較佳係上述丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)為：
(V)藉示差掃瞄熱量計(DSC)所測定之熔點(Tm)為未滿65℃、或未觀察到熔點的共聚合體。
上述丙烯系聚合體組成物(X1)或上述丙烯系聚合體組成物(X2)，較佳係上述丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)為：
(VI)藉示差掃瞄熱量計(DSC)所測定之玻璃轉移溫度(Tg)為-40℃~-10℃之範圍的共聚合體。
上述丙烯系聚合體組成物(X1)或上述丙烯系聚合體組成物(X2)，較佳係上述丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)為：
(VII)根據ASTM D2240所測定之蕭氏A硬度為60~88之範圍。
另外，上述丙烯系聚合體組成物(X1)，較佳係由上述丙烯系聚合體組成物(X1)所得之厚度2mm之壓製片材試驗片的內部霧值為未滿15%。
再者，上述丙烯系聚合體組成物(X1)較佳係根據ASTM D2240所測定之蕭氏A硬度為70~92之範圍。
另外，上述丙烯系聚合體組成物(X1)或上述丙烯系聚合體組成物(X2)，較佳係對由將上述丙烯系聚合體組成物(X1)或上述丙烯系聚合體組成物(X2)進行壓製成形之厚度2mm之片材的核心部分所得之切片以釕酸染色，藉穿透型電子顯微鏡(TEM)觀察時，未觀察到相分離構造。
上述丙烯系聚合體組成物(X1)，較佳係相於上述丙烯系聚合體組成物(X1)100重量份，添加選自由苯乙烯‧二烯系共聚合體、或其之氫化物、苯乙烯‧異丁烯共聚合體所組成群之1種以上之彈性體5~400重量份。
另外，上述丙烯系聚合體組成物(X2)，較佳係由上述丙烯系聚合體組成物(X2)所得之厚度2mm之壓製片材試驗片之總光線穿透率(I(X2))、與上述丙烯系聚合體組成物(X2)中之(A)丙烯系聚合體(PP)單體之總光線穿透率(I(A))，滿足以下式[2]。
I(X2)＞I(A)…[2]
本發明之丙烯系聚合體組成物(X3)，係含有下述(A)成分與(B)成分而成者：(A)滿足下述要件(1)及(2)之丙烯系聚合體(PP)1~30重量份；與(B)滿足下述要件(I)~(III)之丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體70~99重量份(其中，(A)成分與(B)成分之合計設為100重量份)。
(1)藉示差掃瞄熱量計(DSC)所測定之熔點(Tm)為110℃以上且170℃以下。
(2)同排五元組分率(mmmm分率)為90%以上。
(I)以76.0~87.0莫耳%之量含有由丙烯所衍生之構成單位，以10.0~14.0莫耳%之量含有由乙烯所衍生之構成單位，並以3.0~10.0莫耳%之量含有由碳原子數4~20之α-烯烴所衍生之構成單位。
(II)由13 C-NMR所算出之同排三元組分率(mm)為85%以上。
(III)藉凝膠色層分析(GPC)所測定之分子量分佈(Mw/Mn，Mw：重量平均分子量，Mn：數量平均分子量，均為聚苯乙烯換算)為3.5以下。
又，上述丙烯系聚合體組成物(X3)，較佳係上述丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)為：
(IV)依上式[1]所規定之B值為0.8以上且1.3以下。
上述丙烯系聚合體組成物(X3)，較佳係上述丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)為：
(V)藉示差掃瞄熱量計(DSC)所測定之熔點(Tm)為未滿80℃。
又，上述丙烯系聚合體組成物(X3)，較佳係上述丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)為：
(VI)藉示差掃瞄熱量計(DSC)所測定之玻璃轉移溫度(Tg)為-40℃~-10℃之範圍的共聚合體。
上述丙烯系聚合體組成物(X3)，較佳係上述丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)為：
(VII)根據ASTM D2240所測定之蕭氏A硬度為83~98之範圍。
上述丙烯系聚合體組成物(X3)，較佳係對由將上述丙烯系聚合體組成物(X3)進行壓製成形之厚度2mm之片材的核心部分所得之切片以釕酸染色，藉穿透型電子顯微鏡(TEM)觀察時，未觀察到相分離構造。
上述丙烯系聚合體組成物(X3)，較佳係相對於上述丙烯系聚合體組成物(X3)100重量份，添加選自由苯乙烯‧二烯系共聚合體、或其之氫化物、苯乙烯‧異丁烯共聚合體所組成群之1種以上之彈性體5~400重量份。
本發明之黏著劑係含有上述丙烯系聚合體組成物(X1)或上述丙烯系聚合體組成物(X3)。
本發明之保護薄膜，係於含有選自聚丙烯、聚乙烯之群之至少一種樹脂的基材上，積層著含有含上述丙烯系聚合體組成物(X1)之上述黏著劑或含上述丙烯系聚合體組成物(X3)之上述黏著劑的接著層。
本發明之按鍵墊(keypad)用片材，係含有上述丙烯系聚合體組成物(X1)、上述丙烯系聚合體組成物(X2)及上述丙烯系聚合體組成物(X3)之任一者。
本發明之丙烯系聚合體組成物(X0)由於透明性、耐熱性(尤其是對高加熱變形溫度之耐熱性)優越，且即使在高溫下長時間使用亦不發生黏瘩，故可廣泛使用於汽車之內裝零件、汽車外裝零件、家電零件、土木‧建材零件、包裝材料、密封材、黏著材、日用‧產業材料、醫療材料、衣料材、光學材料、玩具、休閒用品等。
本發明之丙烯系聚合體組成物(X1)由於柔軟性、透明性、耐熱性(高加熱變形溫度)優越，且即使在高溫下使用亦不發生黏瘩，故可實現能夠於廣泛之溫度條件下使用的丙烯系彈性體。
本發明之丙烯系聚合體組成物(X2)由於透明性、耐損傷性、耐白化性、耐熱性優越，且即使在高溫下使用亦不發生黏瘩，故可適用於可在廣泛之溫度條件下使用的聚丙烯製品。
本發明之丙烯系聚合體組成物(X3)由於長時間抑制對被黏體之污染、透明性、耐熱性(尤其是對高加熱變形溫度之耐熱性)優越，且即使在高溫下長時間使用亦不發生黏瘩，故可適合作為例如保護薄膜。
若將本發明之丙烯系聚合體組成物使用作為聚丙烯製品用之添加劑，而可改良柔軟性、耐衝擊性、透明性、耐白化性等。
以下，詳細說明本發明。
[(A)丙烯系聚合體(PP)]
本發明所使用之(A)丙烯系聚合體(PP)，可為均聚丙烯、丙烯‧碳數2~20之α-烯烴(但丙烯除外)無規共聚合體、或丙烯嵌段共聚合體，較佳為均聚丙烯或丙烯-碳數2~20之α-烯烴無規共聚合體。
由所得之組成物之耐熱性與剛性之觀點而言，特佳為均聚丙烯，由所得之組成物之柔軟性與透明性優越的觀點而言，則特佳為丙烯-碳數2~20之α-烯烴無規共聚合體。
於此，作為丙烯以外之碳原子數2~20之α-烯烴，可舉例如乙烯、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等，較佳為與乙烯的共聚合體、與碳原子數4~10之α-烯烴的共聚合體、或乙烯與碳數4~10之α-烯烴的共聚合體。
尚且，通常來自丙烯之構成單位，係相對於來自丙烯之構成單位、與來自丙烯以外之碳數2~20之α-烯烴之構成單位的合計100莫耳%，含有90莫耳%以上。
本發明所使用之(A)丙烯系聚合體(PP)較佳為同排丙烯系聚合體。
所謂同排丙烯系聚合體，係指藉NMR法測定之同排五元組分率為90%以上、較佳95%以上之丙烯系聚合體。
同排五元組分率(mmmm分率)係使用13 C-NMR所測定，表示分子鏈中呈五元組單位之同排性鏈的存在比例，為位於使丙烯單體單位5個連續而內消旋(meso)鍵結之鏈中的丙烯單體單位之分率。
具體而言，係在由13 C-NMR光譜所觀測之甲基碳區域之總吸收峰值中，以所占有之mmmm峰值之分率算出的值。
尚且，此同排五元組分率(mmmm分率)可藉由例如日本專利特開2007-186664公報記載之方法求取。
另外，本發明所使用之丙烯系聚合體(A)中，藉示差掃瞄熱量計(DSC)所測定之熔點(Tm)為110℃以上且170℃以下，較佳為120℃以上且168℃以下，更佳係同時所得之熔解熱量(ΔH)為50mJ/mg以上。
當丙烯系聚合體(A)之特性在該範圍，則可得到除了成形性、耐熱性與透明性優異之外，黏瘩亦少之丙烯系聚合體組成物，故佳。
若丙烯系聚合體(A)之熔融流動速率(MFR；ASTM D1238，230℃，2.16kg負重下)，較佳為0.01~400g/10分鐘、更佳為0.1~100g/10分鐘。
由此種MPR值之丙烯系聚合體(A)，可得到流動性優越、亦可成形為大形品的丙烯系聚合體組成物。
丙烯系聚合體(A)為丙烯‧α-烯烴無規共聚合體時，作為α-烯烴，較佳為選自乙烯及碳數4~20之α-烯烴，其於該共聚合體中含有0.1~8莫耳%、較佳為0.2~7.5莫耳%、更佳為0.3~7莫耳%之量。
另外，本發明之丙烯系聚合體(A)之拉伸彈性率較佳為500MPa以上。又，拉伸彈性率係根據JIS K7113-2，自本發明之丙烯系聚合體(A)製作2mm厚度之壓製片材，將該壓製片材於23℃下進行測定之值。
上述之本發明所使用之丙烯系聚合體(A)，例如同排丙烯系聚合體可藉各種方法製造，例如可使用立體規則性觸媒進行製造。
具體而言，可使用由固體狀鈦觸媒成分與有機金屬化合物觸媒成分與再視需要之電子供給體所形成的觸媒進行製造。
作為固體狀鈦觸媒成分，具體可舉例如使三氯化鈦或三氯化鈦組成物載持於比表面積100m2 /g以上之載體上的固體狀鈦觸媒成分，或以鎂、鹵素、電子供給體(較佳為芳香族羧酸酯或含烷基之醚)及鈦作為必要成分，使該等必要成分載持於比表面積100m2 /g以上之載體上的固體狀鈦觸媒成分。
另外，亦可藉二茂金屬觸媒進行製造。
另外，作為有機金屬化合物觸媒成分，較佳為有機鋁化合物，作為有機鋁化合物，具體可舉例如三烷基鋁、二烷基鹵化鋁、烷基倍半鹵化鋁、烷基二鹵化鋁等。
尚且，有機鋁化合物可配合所使用之鈦觸媒成分之種類而適當選擇。
作為電子供給體，可使用具有氮原子、磷原子、硫原子、矽原子或硼原子等的有機化合物，較佳可舉例如具有上述原子之酯化合物及醚化合物等。
此種觸媒可再藉由共粉碎等手法而活性化，亦可使上述之烯烴進行前聚合。
[(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體]
本發明之丙烯系聚合體組成物(X0)~(X3)所使用之丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)，係由丙烯與乙烯、再者碳數4~20之α-烯烴所形成的無規共聚合體，其滿足以下之(I)~(III)。
(I)以73.1~87.0莫耳%之量含有由丙烯所衍生之構成單位，以10.0~16.9莫耳%之量含有由乙烯所衍生之構成單位，並以3.0~10.0莫耳%之量含有由碳原子數4~20之α-烯烴所衍生之構成單位。
若各構成單位為(I)之範圍內，則由於與上述(A)丙烯系聚合體(PP)可最適合地相容，故可得到透明性、耐熱性(尤其是對高加熱變形溫度之耐熱性)優越，且即使在高溫下長時間使用亦不發生黏瘩的丙烯系聚合體組成物(X0)。
此時，作為碳數4~20之α-烯烴，較佳為1-丁烯。
尤其是若以73.1~83.0莫耳%、較佳76.4~81.5莫耳%、更佳76.6~81.5莫耳%之量含有由丙烯所衍生之構成單位，以14.0~16.9莫耳%、較佳14.5~16.6莫耳%、更佳14.5~16.4莫耳%之量含有由乙烯所衍生之構成單位，並以3.0~10.0莫耳%、較佳4.0~7.0莫耳%、更佳4.0~7.0莫耳%之量含有由碳原子數4~20之α-烯烴所衍生之構成單位，則由於與上述(A)丙烯系聚合體(PP)最適合相容，故可得到具有優越之柔軟性、透明性、耐熱性(高加熱變形溫度)，且即使在高溫下長時間使用亦不發生黏瘩的丙烯系聚合體組成物(X1)，並可得到透明性、耐損傷性、耐白化性、耐熱性均優越，且即使在高溫下長時間使用亦不發生黏瘩的丙烯系聚合體組成物(X2)。
另外，若以76.0~87.0莫耳%、較佳79.2~85.5莫耳%、更佳79.4~85.5莫耳%之量含有由丙烯所衍生之構成單位，以10.0~14.0莫耳%、較佳10.5~13.8莫耳%、更佳10.5~13.6莫耳%之量含有由乙烯所衍生之構成單位，並以較佳4.0~7.0莫耳%、更佳4.0~7.0莫耳%之量含有由碳原子數4~20之α-烯烴所衍生之構成單位，則可得到長期抑制對被黏體之污染、透明性、耐熱性(尤其是對高加熱變形溫度之耐熱性)優越，且即使在高溫下長時間使用亦不發生黏瘩，尤其適合作為保護薄膜用的丙烯系聚合體組成物(X3)。
另外，在乙烯與碳原子數4~20之α-烯烴的含量為上述範圍(具體而言係乙烯含量較多)時，亦存在有使製造本發明之丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)時之生產性提升(具體而言係得到較高分子量者、觸媒活性較高)等的優點。
(II)由13 C-NMR所算出之同排三元組分率(mm)為85%以上、較佳88%以上。
mm值為此種範圍之丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)，係除了如同上述丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)與(A)丙烯系聚合體(PP)之相容性良好之外，丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)之機械物性(強度、延伸)良好，據此可得到具有優越機械物性的丙烯系聚合體組成物。又，在mm值不在此種範圍內時，除了與(A)丙烯系聚合體(PP)之相容性降低、以及機械物性降低之外，玻璃轉移溫度(Tg)亦變高、低溫特性亦降低。
另外，本發明之丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)之mm值，係藉由國際公開號2004/087775號說明冊之第21頁第7行至第26頁第6行所記載的方法求取。
(III)藉凝膠色層分析(GPC)所測定之分子量分佈(Mw/Mn，Mw：重量平均分子量，Mn：數量平均分子量，均為聚苯乙烯換算)為3.5以下、較佳3.0以下。
丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)之Mw/Mn為此種範圍時，意味著材料之黏瘩較少。亦即，此情況對於將本發明之丙烯系聚合體組成物於高溫環境下使用時抑制黏瘩的效果有較大助益，故較佳。
另外，丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)中，較佳係：
(IV)依下式[1]所規定之B值為0.8以上且1.3以下。
[數2]
(式[1]中，MOE 表示丙烯與乙烯之鏈及碳數4以上之α-烯烴與乙烯之鏈的合計相對於總二元組的莫耳分率，MO 表示丙烯與碳數4以上之α-烯烴之莫耳分率的合計，ME 表示乙烯之莫耳分率)。
B值較大時，意味著具有近似於各單體(丙烯、乙烯、碳原子數4~20之α-烯烴)交替結合之交替共聚合體的分子一次構造，此種丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)有時有與(A)丙烯系聚合體(PP)之相容性差劣的情形。又，B值較小時，意味著具有近似於各單體密集之嵌段共聚合體的分子一次構造，此時亦有丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)與(A)丙烯系聚合體(PP)的相容性差劣的情形。
從而，除了(I)記述之丙烯‧乙烯、碳原子數4~20之α-烯烴的組成比之外，藉由使B值為上述範圍，則可進一步使其與(A)丙烯系聚合體(PP)最相容。
尚且，本發明之丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)之B值，可藉日本專利特開2007-186664公報記載之方法而求取。
另外，本發明之丙烯系聚合體組成物(X1)及(X2)中之丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)，較佳係滿足以下(V)~(VII)之任一者以上。
(V)藉示差掃瞄熱量計(DSC)所測定之熔點(Tm)為未滿65℃、或未觀測到熔點。
滿足上述(I)、(II)及(III)之要件、且熔點為此種範圍內的丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)、更佳為滿足上述(I)、(II)、(III)及(IV)之要件、且熔點為此種範圍內的丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)，意味著具有立體規則性高(反轉(inversion)少)、組成分佈狹窄且均勻之分子構造，而適合於本發明。
(VI)藉示差掃瞄熱量計(DSC)所測定之玻璃轉移溫度(Tg)為-40℃~-10℃之範圍。
滿足上述(I)、(II)及(III)之要件、且玻璃轉移溫度(Tg)為此種範圍內的丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)、更佳為滿足上述(I)、(II)、(III)及(IV)之要件、且玻璃轉移溫度(Tg)為此種範圍內的丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)，意味著具有立體規則性高(反轉少)、組成分佈狹窄且均勻之分子構造，並亦提升丙烯系聚合體組成物(X1)及丙烯系聚合體組成物(X2)之低溫特性，故非常佳。
尚且，決定上述丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)之熔點(Tm)及玻璃轉移溫度(Tg)時之DSC測定條件係如下述：將試料填裝於鋁盤中，(i)以100℃/分鐘升溫至200℃，於200℃保持5分鐘後，(ii)以20℃/分鐘降溫至-50℃，接著(iii)以20℃/分鐘升溫至200℃，解析(iii)所得之吸熱曲線而求取Tm及Tg。
(VII)根據ASTM D2240所測定之蕭氏A硬度為60~88、較佳65~85、更佳70~80之範圍。
藉由使用滿足上述(I)、(II)及(III)之要件、且蕭氏A硬度為此種範圍內的丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)、更佳為滿足上述(I)、(II)、(III)及(IV)之要件、且蕭氏A硬度為此種範圍內的丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)，則容易將丙烯系聚合體組成物(X1)之柔軟性設計於目標範圍內。
丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體之硬度為此範圍時，意味著丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體具有最適合之結晶性，可兼顧到本發明課題之柔軟性、透明性、橡膠彈性等各種物性與於高溫下使用時之防止黏瘩發生。尤其是硬度為較佳範圍者，由於可依高水準兼顧柔軟性與於高溫下使用時之防止黏瘩發生，故較佳。
本發明之丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)若滿足上述(I)~(VII)之所有要件，則使用此共聚合體(B)所得的聚合體組成物之耐熱性提升，於高溫下使用時之黏瘩程度變得更低。
再者，本發明之丙烯系聚合體組成物(X3)中之丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)，較佳係滿足以下(V)~(VII)之任一者以上。
(V)藉示差掃瞄熱量計(DSC)所測定之熔點(Tm)為未滿80℃。
滿足上述(I)、(II)及(III)之要件、且熔點為此種範圍內的丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)、更佳為滿足上述(I)、(II)、(III)及(IV)之要件、且熔點為此種範圍內的丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)，意味著具有立體規則性高(反轉少)、組成分佈狹窄且均勻之分子構造，而適合於本發明。
(VI)藉示差掃瞄熱量計(DSC)所測定之玻璃轉移溫度(Tg)為-40℃~-10℃之範圍。
滿足上述(I)、(II)及(III)之要件、且玻璃轉移溫度(Tg)為此種範圍內的丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)、更佳為滿足上述(I)、(II)、(III)及(IV)之要件、且玻璃轉移溫度(Tg)為此種範圍內的丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)，意味著具有立體規則性高(反轉少)、組成分佈狹窄且均勻之分子構造，並亦使丙烯系聚合體組成物(X3)之低溫特性提升，故非常佳。
尚且，決定上述丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)之熔點(Tm)及玻璃轉移溫度(Tg)時之DSC測定條件，與上述相同。
(VII)根據ASTM D2240所測定之蕭氏A硬度為83~98、較佳85~95、更佳88~95之範圍。
藉由使用滿足上述(I)、(II)及(III)之要件、且蕭氏A硬度為此種範圍內的丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)、更佳為滿足上述(I)、(II)、(III)及(IV)之要件、且蕭氏A硬度為此種範圍內的丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)，則容易將丙烯系聚合體組成物(X3)對被黏體之黏著性設計在目標範圍內，並可長時間抑制對被黏體之污染，故較佳。
丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體之硬度為此範圍內時，意味著丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體具有最適合之結晶性，可得到本發明(X3)之課題的耐熱性(尤其是對高加熱變形溫度之耐熱性)、透明性等之各種物性，防止在高溫下長時間使用時之黏瘩發生，並可長時間抑制對被黏體之污染。因此，特別使用作為保護薄膜用。又，特別是硬度為較佳範圍者，係可高水準地兼顧對被黏體之黏著性，並長期抑制對被黏體之污染。
本發明之丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)若滿足上述(I)~(VII)之所有要件，則使用該共聚合體(B)所得之聚合體組成物係耐熱性提升，於高溫下使用時之黏瘩程度變得更低。
本發明中，丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)之MFR(ASTMD1238，230℃，2.16kg負重下)，並無特別限制，較佳為0.01~50g/10分鐘、更佳為0.05~10g/10分鐘、再更佳為0.1~4g/10分鐘。
若MFR為此範圍，由於本發明之丙烯系聚合體組成物之強度或耐衝擊性、或將其等加工時之成形性提升，故較佳。
作為丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)之製造方法，並無特別限制，可在能使烯烴依同排或對排構造進行立體規則性聚合的公知觸媒、例如以固體狀鈦成分與有機金屬化合物為主成分的觸媒的存在下，或在使用二茂金屬化合物作為觸媒之一部分的二茂金屬觸媒的存在下，使丙烯聚合或使丙烯與其他α-烯烴共聚合，藉此予以製造。較佳係如後述般，在二茂金屬觸媒之存在下，藉由使丙烯、乙烯、碳原子數4~20之α-烯烴進行共聚合而得，可使用例如國際公開號：WO 2004/087775說明冊所記載之觸媒，例如實施例e1至e5記載的觸媒等。
[丙烯系聚合體組成物(X0)~(X3)]
本發明之丙烯系聚合體組成物(X0)，係含有上述(A)丙烯系聚合體(PP)1~99重量份、與上述(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體99~1重量份而成。
藉由使兩成分之比率為此種範圍內，可得到透明性、耐熱性(尤其是對高加熱變形溫度之耐熱性)優越，且即使在高溫下長時間使用亦不發生黏瘩的彈性體。
本發明之丙烯系聚合體組成物(X1)或(X3)，係含有上述(A)丙烯系聚合體(PP)1~30重量份、較佳4~25重量份，與上述(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體70~99重量份、較佳75~96重量份(其中，(A)成分與(B)成分之合計設為100重量份)而成。
藉由使兩成分之比率為此種範圍內，可得到柔軟性、透明性、橡膠彈性、耐熱性、機械物性優越之彈性體。
另外，兩成分之比例越是在較佳範圍內，於高溫下使用時之黏瘩程度變得越低，故較佳。
本發明之丙烯系聚合體組成物(X2)，係含有上述(A)丙烯系聚合體(PP)99~31重量份、較佳97~50重量份、更佳97~60重量份，與上述(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體1~69重量份、較佳3~50重量份、更佳3~40重量份(其中，(A)成分與(B)成分之合計設為100重量份)而成。
藉由使兩成分之比率為此範圍內，可得到柔軟性、透明性、耐衝擊性、耐白化性優越的聚丙烯製品。
另外，兩成分之比例越是在較佳範圍內，於高溫下使用時之黏瘩程度變得越低，故較佳。
本發明之丙烯系聚合體組成物之特徵在於，在進行壓製成形之厚度2mm之片材的核心部分以釕酸染色，藉穿透型電子顯微鏡(TEM)觀察時，未觀察到相分離構造。又，壓製片材係如以下般製作。使用本發明之丙烯系聚合體組成物，並使用設定為190℃之油壓式熱壓製成形機，5分鐘預熱後，於10MPa加壓下進行2分鐘成形後，以20℃、10MPa之加壓下冷卻4分鐘，藉此製作既定厚度之片材，而得到試驗片。由上述壓製片材之核心部分，使用薄片切片機切出約100nm左右之切片。將該切片以釕酸染色，藉TEM以1000~10萬倍間之適當倍率進行觀察。
不具有相分離構造的情形，可藉由在上述觀察中，無法確認到著色相對地為較濃相與較薄相的境界線的情形而確認。例如圖1即屬於該情形。
於此，本發明之組成物具有相分離構造的情形，可藉由確認到著色分成相對地為較濃相與較薄相而進行。例如圖2、3即屬於此種情形，其中，以白色球狀區域被觀察到者，認為係來自於結晶性高之(A)丙烯系聚合體(PP)。
尚且，為了使本發明之組成物不具有相分離構造，而有使(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體滿足上述(I)、(II)及(III)，較佳為滿足(I)~(IV)的情形。
丙烯系聚合體組成物(X1)之壓製成形為厚度2mm之片材的內部霧值為未滿15%、較佳為未滿10%。此時之樣本，係使用以與穿透型電子顯微鏡(TEM)觀察中所使用者相同的條件進行成形，並於成形後經過72小時以上者。
為了使丙烯系聚合體組成物(X1)之內部霧值成為該範圍內，係如上述般在(A)丙烯系聚合體(PP)與(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體不具有相分離構造的情況可典型地予以達成，特佳係(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體滿足上述(I)~(VII)的情形。
另外，丙烯系聚合體組成物(X1)之總光線穿透率為90%以上、較佳93%以上、更佳95%以上。此時之樣本，係使用以與穿透型電子顯微鏡(TEM)觀察中所使用者相同的條件進行成形，並於成形後經過72小時以上者。與內部霧值同樣地，為了使丙烯系聚合體組成物(X1)之總光線穿透率為該範圍內，係如上述般在(A)丙烯系聚合體(PP)與(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體不具有相分離構造的情況可典型地予以達成，特佳係(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體滿足上述(I)~(VII)的情形。
丙烯系聚合體組成物(X2)之壓製成形為厚度2mm之片材的總光線穿透率，較佳係滿足以下式[2]。
I(X2)>I(A)……[2]
(於此，I(X2)表示丙烯系聚合體組成物(X2)之總光線穿透率，I(A)表示丙烯系聚合體組成物(X2)中之(A)丙烯系聚合體(PP)單體之總光線穿透率)。
此時之壓製片材，係如以下般製作。使用設定為190℃之油壓式熱壓製成形機，5分鐘預熱後，於10MPa加壓下進行成形2分鐘後，以20℃於10MPa加壓下進行冷卻4分鐘，藉得製作既定厚度之片材，而得到試驗片。
為了使丙烯系聚合體組成物(X2)之總光線穿透率滿足此條件，典型上係在丙烯系聚合體組成物(X2)不具有明確之相分離構造的情形時可達成。亦即，如上述般(A)丙烯系聚合體(PP)與(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體必須不具有相分離構造，因此，較佳係(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體滿足上述之(I)~(VII)。
另外，丙烯系聚合體組成物(X2)中，除了上述之外，壓製成形為厚度2mm之片材內部的霧值，較佳係滿足以下關係式[3]。
Hz(X2)＜Hz(A)　…[3]
(於此，Hz(X2)表示丙烯系聚合體組成物(X2)之內部霧值，Hz(A)表示丙烯系聚合體組成物(X2)中之(A)丙烯系聚合體(PP)單體之內部霧值)。
本發明中，構成上述般本發明之丙烯系聚合體組成物的(A)丙烯系聚合體(PP)與(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體之至少一者或兩者，亦可為被極性單體所接枝改質。
例如，(A)成分之一部分或全部可被接枝改質，(B)成分之一部分或全部可被接枝改質，亦可(A)成分、(B)成分各別之一部分或全部被接枝改質。
作為此種極性單體，可舉例如含羥基之乙烯性不飽和化合物、含胺基之乙烯性不飽和化合物、含環氧基之乙烯性不飽和化合物、芳香族乙烯基化合物、不飽和羧酸或其衍生物、乙烯酯化合物、氯乙烯、碳二醯亞胺化合物、矽烷偶合劑等。
作為極性單體，特佳為不飽和羧酸或其衍生物、矽烷偶合劑。作為不飽和羧酸或其衍生物，可舉例如具有1個以上羧酸基之不飽和化合物、具有羧酸基之化合物與烷基醇的酯、具有1個以上羧酸酐基之不飽和化合物等，作為不飽和基，可舉例如乙烯基、伸乙烯基、不飽和環狀烴基等。
作為矽烷偶合劑，可舉例如正丁基三甲氧基矽烷、正丁基三乙氧基矽烷、正己基三甲氧基矽烷、正己基三乙氧基矽烷、正辛基三甲氧基矽烷、正辛基三乙氧基矽烷、正辛基三丙氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基參(β-甲氧基乙氧基矽烷)、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷等。
另外，亦可使用擠出機等，使被改質體與極性單體反應，而製造改質丙烯系聚合體組成物。
此種至少一部分或全部被極性單體所接枝改質的丙烯系聚合體組成物，係例如使用擠出機等，使被改質體(未改質之丙烯系聚合體組成物)與極性單體反應而獲得。或者，亦可將經改質之(A)成分或(B)成分之其中一者與未改質之(A)成分或(B)成分混合而獲得。又，亦可將經改質之(A)成分或(B)成分彼此混合而獲得。
另外，本發明之丙烯系聚合體組成物中，在不損及本發明目的之範圍內，亦可含有其他聚合體作為任意成分。
此時，配合量並無特別限制，較佳係例如相對於本發明所使用之(A)丙烯系聚合體(PP)與(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體之合計100重量份，為0.1~30重量份左右。
本發明之丙烯系聚合體組成物(X1)或(X3)中，較佳係相對於丙烯系聚合體組成物100重量份，含有選自由苯乙烯‧二烯系共聚合體、或其之氫化物、苯乙烯‧異丁烯共聚合體所組成群之1種以上的彈性體5~400重量份、較佳10~350重量份、更佳15~300重量份。藉由含有上述彈性體，則黏著力變大，可適合使用於例如黏著劑用途。
另外，尚有不含其他彈性體、其他樹脂，而僅含有(A)成分與(B)成分作為聚合體成分的態樣。此時，透明性特別優越。
本發明之丙烯系聚合體組成物中，在不損及本發明目的之範圍內，視需要亦可調配耐候性穩定劑、耐熱穩定劑、抗靜電劑、防滑劑、抗黏連劑、防霧劑、核劑、滑劑、顏料、染料、可塑劑、抗老化劑、鹽酸吸收劑、抗氧化劑等之添加劑。又，在對本發明之丙烯系聚合體組成物進一步賦予透明性之目的下，亦可含有特定之屬於任意成分的核劑(有時亦稱為結晶核劑、透明核劑)。此時，例如核劑為二亞苄基山梨醇系核劑、磷酸酯鹽系核劑、松香脂系核劑、苯甲酸金屬鹽系核劑等，調配量並無特別限制，較佳係相對於丙烯系聚合體組成物中之(A)成分與(B)成分之合計100重量份，為0.1~1重量份左右。
本發明之丙烯系聚合體組成物，可藉由例如吹塑成形法、射出成形法、壓製成形法、擠出成形法、充氣成形法等公知之成形方法進行加工。
將丙烯系聚合體組成物(X1)依上述公知成形方法進行成形所得之成形體的DSC曲線[DSC測定條件：將採取自成形體一部分之試料裝填於鋁盤，(i)使降溫至0℃為止保持1分鐘後，(ii)以20℃/分鐘升溫至200℃]中，觀察到起因於(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體之低溫側的吸熱峰值(TmB(1stRun))，與起因於(A)丙烯系聚合體(PP)之高溫側的吸熱峰值(TmA(1stRun))。又，起因於(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體之低溫側之吸熱峰值(TmB(1stRun))通常於30℃~60℃被觀察到。
同樣地，在由丙烯系聚合體組成物(X3)所得之成形體的DSC曲線中，觀察到起因於(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體之低溫側之吸熱峰值(TmB(1stRun))，與起因於(A)丙烯系聚合體(PP)之高溫側之吸熱峰值(TmA(1stRun))，起因於(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體之低溫側之吸熱峰值(TmB(1stRun))通常於40℃~80℃被觀察到。
令人驚訝地，本發明者等人發現到，若將丙烯系聚合體組成物(X1)或(X3)於特定溫度(Ta℃)進行特定時間(t時間)退火，則TmB(1stRun)偏移到較進行該退火處理之溫度(Ta℃)高約5℃~20℃之高溫側。退火條件通常為30℃~120℃、較佳35℃~100℃、更佳40℃~80℃，通常進行1小時、較佳12小時、更佳24小時、特佳72小時以上之熱處理。推定係藉由退火處理，使丙烯系聚合體組成物(X1)或(X3)中之(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體之結晶構造遷移至較穩定之狀態，形成更牢固之結晶所致。因退火處理而變化至此種狀態的丙烯系聚合體組成物(X1)或(X3)，係具有更優越之耐熱性。因此，由丙烯系聚合體組成物(X1)或(X3)所形成之成形體中，經實施上述熱處理之丙烯系聚合體組成物(X1)或(X3)所形成之成形體係本案發明之特佳成形體。又，關於熱處理之方法並無特別限制，可使用在常壓下進行處理之方法、於高壓釜等加壓下進行處理之方法等公知之熱處理設備。
以下列舉本發明之丙烯系聚合體組成物之用途例，但並不特別限定於此等。
本發明之丙烯系聚合體組成物之用途可適合用於汽車之內裝零件、汽車外裝零件、家電零件、土木‧建材零件、包裝材料、片材、黏著劑、日用‧產業材料、醫療材料、衣料材、光學材料、玩具、休閒用品等，具體而言，適合於：瓶蓋墊(cap liner)、墊片(gasket)、玻璃中間膜、門、門框、窗框、天花板線板、踢腳板、開口框等，地板材、天花板材、壁紙等，文具、辦公用品、止滑片材、建材表皮材、管、電線、護套(sheath)、線束(wire harness)、保護薄膜黏著層、熱熔黏著劑、衛生用品、醫療袋‧管、不織布、伸縮材、纖維、鞋底、中層鞋底(midsole)、鞋內底(innersole)、鞋底(sole)、拖鞋(sandal)、包裝用薄膜、片材、食品包裝用薄膜(外層、內層、密封劑(sealant)、單層)、伸縮薄膜、保鮮膜、食器、殺菌(retort)容器、延伸薄膜、通氣性薄膜、電氣電子元件用密封片材、該密封片材之各種用途(太陽電池用密封片材、太陽電池模組、發電設備等)等。
其中，可特別適合使用於長時間高溫下使用之汽車之內裝零件、土木‧建材零件、包裝材料、密封材、有因黏瘩而造成衛生性、性能惡化等之虞的醫療材用途、黏著劑等。
另外，可適合使用於：必須在高溫下長時間使用後予以剝離，不產生對被黏體之污染的保護薄膜黏著層之黏著劑，或利用了光之穿透性及透明性的導光片材；更具體而言，係位於行動電話按鍵之背側，為了使LED光穿透及具有重覆按押按鍵時之復原性，而以穿透性、柔軟性、橡膠彈性(CS)為必要，且必須即使在高溫下長時間使用亦不在表面上發生黏瘩的按鍵墊用之片材。
本發明中，較佳係具有至少一層以上由上述黏著劑所形成之黏著層的黏著片材或薄膜。作為使用了本發明黏著劑之多層薄膜，具體而言係使由含有上述本發明之丙烯系聚合體組成物(X1或X3)之黏著劑所形成的表面層(黏著層)，積層於單層或多層構成之基材的單面或兩面上而成者。
作為多層薄膜中之基材層並無特別限制，較佳為熱可塑性樹脂，可例示如聚丙烯系樹脂(丙烯之均聚物、及丙烯與少量之α-烯烴的無規或嵌段共聚合體)、聚乙烯系樹脂(低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯及線狀低密度聚乙烯)、公知之乙烯系聚合體(乙烯-α-烯烴共聚合體、乙烯-丙烯酸乙酯共聚合體；乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚合體、乙烯-丙烯酸正丁酯共聚合體)、聚4-甲基-戊烯-1及此等之組合。
由得到表面層(黏著層)與基材間之良好接著力的觀點而言，與表面層(黏著層)直接鄰接層中，較佳係使用與含有本發明之丙烯系聚合體組成物(X1或X3)之黏著劑之間的相容性佳的聚烯烴系樹脂。
基材層之表面可藉由電暈放電處理、電漿處理、火焰處理、電子束照射處理及紫外線照射處置般之表面處理法進行處理，基材層可為無色透明之層，亦可為經著色或印刷之層。
基材亦可使用經單軸或雙軸方向延伸者。
作為使用了本發明黏著劑之多層薄膜的製造方法，可藉由例如公知之多層薄膜的成形方法而獲得，較佳方法可例示如：使用T字模薄膜成形法或充氣薄膜成形法，將由含有本發明之丙烯系聚合體組成物(X1或X3)之黏著劑所形成的表面層與基材層進行共擠出的方法；於預先成形之基材上，將由含有本發明之丙烯系聚合體組成物(X1或X3)之黏著劑所形成的表面層(黏著層)進行擠出塗敷而獲得的方法等。
本發明之多層薄膜亦可於單軸方向上或雙軸方向進行延伸。作為單軸延伸之方法，可例示一般所使用之輥延伸法。作為雙軸延伸之方法，可例示於單軸延伸後進行雙軸延伸之逐次延伸法，或如管狀延伸法般之同時雙軸延伸法。又，亦有將黏著劑溶解於溶媒中而塗佈於基材上的方法。
使用了本發明黏著劑之表面保護薄膜(多層薄膜)之厚度，並無特別限定，較佳為5~5000μm左右、更佳10~1000μm左右。表面層(黏著層)之厚度並無特別限制，可配合被黏體之種類或所要求之物性(例如黏著強度)而選擇，通常為1~1000μm、較佳3~500μm。
在使用利用了本發明黏著劑之多層薄膜作為(表面)保護薄膜時，為了防止本發明之多層薄膜彼此之黏連(緊貼)，亦可挾持剝離紙或剝離膜，或於基材層之背面塗佈剝離劑。
基材層用的熱可塑性樹脂，視需要為了於基材層表面賦予滑性等機能，亦可與離型劑等之添加劑組合使用。
使用本發明黏著劑而得之多層薄膜，可適合作為用於保護鋁板、鋼板、不銹鋼板等之金屬板、及此等之塗裝板、或玻璃板、合成樹脂板等之加工用構件、再者使用此等構件的家電製品或汽車零件、電子零件的表面保護薄膜，可例示如光學板保護薄膜、透鏡保護薄膜、半導體晶圓用研磨膠帶、切割膠帶、印刷基板用保護膠帶等之電子領域、窗玻璃保護用薄膜、焊塗裝用薄膜等。
[實施例]
以下，藉實施例說明本發明，但本發明並不限定於此實施例。
[評價項目] (1)丙烯系聚合體組成物(實施例1~5、比較例1~4)之物性a)TEM影像觀察
使用2mm厚度之壓製片材樣本進行觀察。又，壓製片材係如以下般製作。使用設定為190℃之油壓式熱壓製成形機，5分鐘預熱後，於10MPa加壓下，進行成形2分鐘後，於20℃在10MPa加壓下進行冷卻4分鐘，藉此製作既定厚度之片材，而得到試驗片。
b)硬度(蕭氏A硬度)
使用2mm厚度之壓製片材樣本(與TEM照片觀察中所使用者相同)，成形後於室溫下經過72小時後，使用A型測定器，於押針接觸後立即讀取刻度(根據ASTM D-2240)。
c)透明性(內部霧值、總光射穿透率)
使用2mm厚度之壓製片材樣本(依與TEM照片觀察中所使用者相同方法所成形)，使用日本電色工業(股)製之數位濁度計「NDH-2000」、C光源於環己醇溶液中測定擴散穿透光量及總穿透光量，由下式計算內部霧值及總光線穿透率。
內部霧值([%])=100×(擴散穿透光量)/(總穿透光量)
總光線穿透率([%])=100×(總穿透光量)/(入射光量)
d)機械物性(破斷點強度、破斷點延伸、楊氏模數)
根據JIS K7113-2，以2mm厚度之壓製片材樣本(依與TEM照片觀察中所使用者相同方法所成形)，測定破斷點強度(TS、[MPa])、破斷延伸(夾具間、EL、[%])、楊氏模數(YM、[MPa])(拉伸速度=200mm/min)。
e)橡膠彈性(壓縮永久應變CS、[%])
將2mm厚度之壓製片材樣本(與TEM照片觀察中所使用者相同)重疊6片並壓縮25%，於既定溫度(23℃或70℃)保持24小時後解放，測定試驗後厚度。由此結果，依下式算出24小時保持後之殘留應變(壓縮永久應變)。
殘留應變(%)=100×(試驗前厚度-試驗後厚度)/(試驗前厚度-壓縮時之厚度)
f)耐熱性(加熱變形、TMA軟化溫度[℃])
使用2mm厚度之壓製片材樣本(與TEM照片觀察中所使用者相同)，根據JIS K7196，使用熱機械分析裝置(TMA)，依升溫速度5℃/min以1.8mmΦ之平面壓頭施加2kgf/cm2 之壓力，由TMA曲線求取針進入溫度(℃)。
g)耐熱性(長時間熱處理實施後之室溫環境下的黏瘩試驗)
以澆鑄(cast)成形機(擠出溫度190℃，拉取速度3m/min)作成500μm之單層片材，將其以吉爾式烘箱(Geer oven)進行80℃×1周之處理。將取出之樣本冷卻至室溫後，2小時後實施以下試驗。
(g-1)黏瘩之有無(官能試驗)
依以下評價點判定取出之片材表面有無黏瘩。
○：無黏瘩
╳：有黏瘩
(g-2)黏著力([N/cm])
將樣本片材切出寬度12.5mm、長度120mm，作成使其表面(澆鑄成形時之冷卻輥接觸面)彼此重疊的試料，於各個試料上施加2.5kg負重並依以下條件進行處理後，測定此等之剝離強度(T剝離)並評價耐黏連性(23℃×24小時)。
h)耐熱性(長時間熱處理實施後之高溫下的黏性試驗)
以澆鑄成形機(擠出溫度190℃、拉取速度3m/min)作成500μm之單層片材，將其於恆溫室進行40℃×1周之處理後，於恆溫室內(40℃)實施以下評價。
(h-1)黏性之有無(官能試驗)
使片材之面彼此接觸，依以下評價點評價此時片材有無黏性。
○：無黏性，片材可簡易地剝離
╳：黏性強，片材無法剝離
i)以示差掃瞄熱量計(DSC)進行之TmB(1stRun)之測定
使用於上述(g)耐熱性(長時間熱處理實施後之室溫環境下的黏瘩試驗)及(h)耐熱性(長時間熱處理實施後之高溫下的黏性試驗)進行了處理之樣本斷片，測定丙烯系聚合體組成物之DSC曲線。測定條件如以下。
將試料(i)降溫至0℃並保持1分鐘後，(ii)以20℃/分鐘升溫至200℃，對(ii)所得之吸熱曲線進行解析，而解析出低溫側之吸熱峰值TmB(1stRun)。
(2)丙烯系聚合體組成物(參考例1、實施例11~12、比較例11~13)之物性 a)TEM影像觀察
使用2mm厚度之壓製片材樣本進行觀察。又，壓製片材係如以下般製作。使用設定為190℃之油壓式熱壓製成形機，5分鐘預熱後，於10MPa加壓下，進行成形2分鐘後，於20℃在10MPa加壓下進行冷卻4分鐘，藉此製作既定厚度之片材，而得到試驗片。
b)透明性(內部霧值、總光射穿透率)
使用2mm厚度之壓製片材樣本(依與TEM照片觀察中所使用者相同方法所成形)，使用日本電色工業(股)製之數位濁度計「NDH-2000」、C光源於環己醇溶液中測定擴散穿透光量及總穿透光量，由下式計算內部霧值及總光線穿透率。
內部霧值([%])=100×(擴散穿透光量)/(總穿透光量)
總光線穿透率([%])=100×(總穿透光量)/(入射光量)
c)機械物性(降伏點應力、破斷點強度、破斷點延伸、楊氏模數)
根據JIS K7113-2，以2mm厚度之壓製片材樣本(依與TEM照片觀察中所使用者相同方法所成形)，測定降伏點應力(YS、[MPa])、破斷點強度(TS、[MPa])、破斷點延伸(夾具間、EL、[%])、楊氏模數(YM、[MPa])(拉伸速度=200mm/min)。
d)耐白化性(官能試驗)
使用0.5mm厚度之壓製片材樣本(依與TEM照片觀察中所使用者相同方法所成形)，以目視判斷曲折。
○：無白化
△：稍有白化
╳：顯著白化
f)耐熱性(黏瘩試驗)
使用0.5mm厚度之壓製片材樣本(依與TEM照片觀察中所使用者相同方法所成形)，以吉爾式烘箱進行80℃×1周之處理。將取出之樣本冷卻至室溫後，2小時後依以下評價點判定樣本表面有無黏瘩(官能試驗)。
○：無黏瘩
△：稍有黏瘩
╳：有黏瘩
(3)丙烯系聚合體組成物(實施例21~26、比較例21~22)之物性 a)被黏體黏著力
根據黏著薄膜之試驗方法(JIS Z0237-2000)，測定黏著力。於黏著薄膜樣本之不為測定黏著力對象的面上貼附25μm之聚對苯二甲酸乙烯酯之片材。將作為試驗板之黑色丙烯酸板(三菱縲縈製，商品名ACRYLITE REX，形狀50mm寬度×100mm長度×2mm厚度)與黏著薄膜於溫度23℃、相對濕度50%之環境下放置1小時後，將黏著薄膜以約2kg之橡膠輥施加壓力並來回通過2次，而使其貼附於試驗板上。貼附後，於溫度23℃、相對濕度50%之一定環境下放置1小時後，於溫度23℃、相對濕度50%之環境下，在180°方向上以速度300mm/分鐘自黑色丙烯酸板予以拉除剝離，測定黏著力。將此作為初期黏著力。
60℃之被黏體黏著力係如上述般貼附後，將於60℃之烘爐中經熟化1天的試驗樣本，於溫度23℃、相對濕度50%之環境下放置1小時後，於溫度23℃、相對濕度50%之環境下，在180°方向上以速度300mm/分鐘自黑色丙烯酸板予以拉除剝離，測定黏著力。
b)對被黏體之耐污染性
將黏著薄膜樣本之黏著層，使用橡膠輥貼附(23℃)至黑色丙烯酸板(三菱縲縈製，商品名ACRYLITE REX，形狀50mm寬度×100mm長度×2mm厚度)，作成試驗樣本。將該試驗樣本投入至40℃或60℃環境下之烘爐，自經熟化1天的各個試驗樣本剝離黏著薄膜樣本，以目視評價是否轉印至丙烯酸板表面上。評價基準如以下所述。
○：無污染
△：稍有污染
╳：顯著之污染
(4)本發明之實施例及比較例所使用之原材料 (A)丙烯系聚合體(PP) (A-1)均聚丙烯(hPP)
將A-1之物性值之測定法及物性值示於以下及表3。又，表3之物性係依與上述評價項目相同之方法進行測定。
a)熔點(Tm)
藉示差掃瞄熱量計(DSC)求取發熱‧吸熱曲線，將升溫時之最大熔解峰值位置之溫度作為Tm。測定係將試料填裝於鋁盤中，以(i)100℃/分鐘升溫至200℃，於200℃保持5分鐘後，(ii)以20℃/分鐘降溫至-50℃，接著(iii)以20℃/分鐘升溫至200℃，對所得之吸熱曲線進行解析而求取。
結果，熔點(Tm)為161℃。
b)MFR
根據ASTM D-1238，測定190℃或230℃、2.16kg負重下之MFR。
結果，MFR(230℃)為7.0g/10min。
c)同排五元組分率(mmmm分率)
使用13 C-NMR求取。
結果，mmmm為96.5%。
d)分子量分佈(Mw/Mn)
使用GPC(凝膠滲透層析)，設為鄰二氯苯溶媒(移動相)，以管柱溫度140℃進行測定(聚苯乙烯換算，Mw：重量平均分子量，Mn：數量平均分子量)。具體而言，分子量分佈(Mw/Mn)係使用Waters公司製凝膠滲透層析儀Alliance GPC-2000型，如以下進行測定。分離管柱為2根TSKgel GNH6-HT及2根TSKgel GNH6-HTL，管柱尺寸均為直徑7.5mm、長300mm，管柱溫度設為140℃，於移動相使用鄰二氯苯(和光純藥工業)及抗氧化劑之BHT(武田藥品)0.025重量%，依1.0ml/分鐘使其移動，試料濃度設為15mg/10ml，試料注入量設為500微升，使用示差折射計作為檢測器。標準聚苯乙烯係對於分子量為Mw＜1000及Mw＞4×106 者使用東梭公司製，對於1000≦Mw≦4×106 者使用Pressure Chemical公司製。
結果，分子量分佈(Mw/Mn)為4.3。
(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體： (B-1)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)之製造例
作為聚合用觸媒/輔助觸媒，將由日本專利特開2007-186664公報記載之方法所調製的二苯基亞甲基(3-第三丁基-5-乙基環戊二烯基)(2,7-二第三丁基茀基)二氯化鋯/甲基鋁氧烷(Tosoh Finechem公司製，以鋁換算計為0.3mmol)、與成為原料之乙烯、丙烯、1-丁烯，使用連續聚合設備於己烷溶液中進行聚合，藉此得到9種之丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B-1)~(B-9)。同樣地，得到丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B-10)~(B-17)。將各丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體之物性示於表1及表4。此等物性值係依以下方法所測定。
a)組成比
藉13 C-NMR光譜之解析而求得。
b)B值
藉13 C-NMR光譜之解析而求得。
c)立體規則性(mm)
藉13 C-NMR光譜之解析而求得。
d)分子量分佈(Mw/Mn)
使用GPC(凝膠滲透層析)，設為鄰二氯苯溶媒(移動相)，以管柱溫度140℃進行測定(聚苯乙烯換算，Mw：重量平均分子量，Mn：數量平均分子量)。具體而言，分子量分佈(Mw/Mn)係使用Waters公司製凝膠滲透層析儀Alliance GPC-2000型，如以下進行測定。分離管柱為2根TSKgel GNH6-HT及2根TSKgel GNH6-HTL，管柱尺寸均為直徑7.5mm、長300mm，管柱溫度設為140℃，於移動相使用鄰二氯苯(和光純藥工業)及抗氧化劑之BHT(武田藥品)0.025重量%，依1.0ml/分鐘使其移動，試料濃度設為15mg/10ml，試料注入量設為500微升，使用示差折射計作為檢測器。標準聚苯乙烯係對於分子量為Mw＜1000及Mw＞4×106 者使用東梭公司製，對於1000≦Mw≦4×106 者使用Pressure Chemical公司製。
e)熔點(Tm)、玻璃轉移溫度(Tg)
藉由示差掃描熱量計(DSC)求取發熱‧吸熱曲線，將升溫時之最大熔解峰值位置之溫度作為Tm。又，Tg係自升溫時之發熱‧吸熱曲線而求得。測定係將試料填裝於鋁盤中，(i)以100℃/分鐘升溫至200℃，於200℃保持5分鐘後，(ii)以20℃/分鐘降溫至-50℃，接著(iii)以20℃/分鐘升溫至200℃，解析(iii)所得之吸熱曲線而求取。
f)硬度(蕭氏A硬度)
使用設定為190℃之油壓式熱壓製成形機，5分鐘預熱後，於10MPa加壓下，進行成形2分鐘後，於20℃在10MPa加壓下進行冷卻4分鐘，藉此製作既定厚度之片材，而得到試驗片。成形後於室溫下經過72小時後，使用A型測定器，於押針接觸後立即讀取刻度(根據ASTM D-2240)。
g)MFR
根據ASTM D-1238，測定190℃或230℃、2.16kg負重之MFR。
(5)丙烯系聚合體組成物之評價 [實施例1~5]
將由(A)均聚丙烯(hPP)10wt%與丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B-1、2、3、4、5)90wt%所形成的原料，以Labo plastmill(東洋精機製)進行混練(190℃、3分鐘、40rpm)，得到丙烯系聚合體組成物。對此依上述方法a)~h)進行評價。結果示於表2。
[比較例1~4]
將由(A)均聚丙烯(hPP)10wt%與丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B-6、7、8、9)90wt%所形成的原料，以Labo plastmill(東洋精機製)進行混練(190℃、3分鐘、40rpm)，得到丙烯系聚合體組成物。對此依上述方法a)~h)進行評價。結果示於表2。
[參考例1]
將(A)均聚丙烯(hPP)100wt%以Labo plastmill(東洋精機製)進行混練(210℃、3分鐘、40rpm)，得到丙烯系聚合體組成物。對此依上述方法進行評價。結果示於表3。
[實施例11]
將由(A)均聚丙烯(hPP)80wt%與丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B-2)20wt%所形成的原料，以Labo plastmill(東洋精機製)進行混練(210℃、3分鐘、40rpm)，得到丙烯系聚合體組成物。對此依上述方法進行評價。結果示於表3。
[實施例12]
將由(A)均聚丙烯(hPP)50wt%與丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B-2)50wt%所形成的原料，以Labo plastmill(東洋精機製)進行混練(210℃、3分鐘、40rpm)，得到丙烯系聚合體組成物。對此依上述方法進行評價。結果示於表3。
[比較例11]
將由(A)均聚丙烯(hPP)80wt%與丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B-7)20wt%所形成的原料，以Labo plastmill(東洋精機製)進行混練(210℃、3分鐘、40rpm)，得到丙烯系聚合體組成物。對此依上述方法進行評價。結果示於表3。
[比較例12]
將由(A)均聚丙烯(hPP)80wt%與丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B-8)20wt%所形成的原料，以Labo plastmill(東洋精機製)進行混練(210℃、3分鐘、40rpm)，得到丙烯系聚合體組成物。對此依上述方法進行評價。結果示於表3。
[比較例13]
將由(A)均聚丙烯(hPP)50wt%與丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B-8)50wt%所形成的原料，以Labo plastmill(東洋精機製)進行混練(210℃、3分鐘、40rpm)，得到丙烯系聚合體組成物。對此依上述方法進行評價。結果示於表3。
[實施例21~24]
將由(A)均聚丙烯(hPP)10wt%與丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B-10~13)90wt%所形成的原料，以Labo plastmill(東洋精機製)進行混練(210℃、3分鐘、40rpm)，得到丙烯系聚合體組成物。
其後，依以下條件，使用T字模薄膜成形法將由含有丙烯系聚合體組成物之黏著劑所形成的黏著層與基材層進行共擠出，藉此方法製作使用了黏著劑的黏著薄膜。
擠出機：黏著層為Φ30mm，L/D=26，基材層為Φ40mm，L/D=26
黏著層厚度/基材層厚度=10μm/50μm
樹脂溫度230℃，冷卻輥溫度30℃，捲取速度10m/分鐘基材層係使用低密度聚乙烯。
對所得之黏著薄膜，以上述方法進行評價，結果示於表5。
[實施例25、26]
將由(A)均聚丙烯(hPP)10wt%、丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B-14或15)90wt%、與苯乙烯系彈性體(旭化成公司製TUFTEC H1221(商品名))67重量份或233重量份所形成的原料，以Labo plastmill(東洋精機製)進行混練(210℃、3分鐘、40rpm)，得到丙烯系聚合體組成物。
其後，依與上述實施例21~24相同之條件，使用T字模薄膜成形法將由含有丙烯系聚合體組成物之黏著劑所形成的黏著層與基材層進行共擠出，藉此方法製作使用了黏著劑的黏著薄膜。
對所得之黏著薄膜，以上述方法進行評價，結果示於表5。
[比較例21、22]
將由(A)均聚丙烯(hPP)10wt%、丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B-16或17)90wt%所形成的原料，以Labo plastmill(東洋精機製)進行混練(210℃、3分鐘、40rpm)，得到丙烯系聚合體組成物。
其後，依與上述實施例21~24相同之條件，使用T字模薄膜成形法將由含有丙烯系聚合體組成物之黏著劑所形成的黏著層與基材層進行共擠出，藉此方法製作使用了黏著劑的黏著薄膜。
對所得之黏著薄膜，以上述方法進行評價，結果示於表5。
實施例1~4所得之丙烯系聚合體組成物，除了具有良好之機械物性、透明性、柔軟性、橡膠彈性之外，且未發生熱處理後之黏瘩。其中，實施例2、3之丙烯系聚合體組成物亦確認到柔軟性與其他之物性的均衡優越。
另一方面，由比較例1所得之彈性體係確認到柔軟性之降低與透明性之若干降低。
另外，由比較例2、3所得之彈性體，係透明性大幅降低。其原因認為係如TEM照片(圖2、圖3)所觀察般，均聚丙烯(hPP，照片中之白色球狀區域)與丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(照片中之濃色基質)發生相分離所致。
另外，比較例4所得之彈性體，雖顯示良好之機械物性、透明性、柔軟性、橡膠彈性，但發生熱處理後之黏瘩。
另外，由實施例11、12所得之丙烯系聚合體組成物，除了具有良好之透明性、耐白化性之外，未發生熱處理後之黏瘩。其中，實施例11確認到熱處理後之黏瘩非常少而良好。
相對於此，比較例11確認到透明性降低及耐白性化惡化。其原因認為係如TEM照片(圖7)所觀察般，起因於均聚丙烯(hPP，照片中之淺色區域)與丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(照片中之濃色區域)發生相分離所致。
另外，比較例12、13係未發生熱處理後之黏瘩。
[丙烯系聚合體組成物之示差掃瞄熱量計(DSC)所進行之TmB(1stRun)測定] [實施例31]
使用實施例2之(g)耐熱性(長時間熱處理實施後之室溫環境下的黏瘩試驗)所使用之80℃×1周處理後之樣本、及(h)耐熱性(長時間熱處理實施後之高溫下的黏性試驗)所使用之40℃×1周處理後的樣本，測定上述(i)示差掃瞄熱量計(DSC)所進行之TmB(1stRun)，與未進行熱處理之情況(實施例2之TEM影像觀察所使用之樣本)進行比較。結果示於圖9。
[比較例31]
使用比較例4之(g)耐熱性(長時間熱處理實施後之室溫環境下的黏瘩試驗)所使用之80℃×1周處理後之樣本、及(h)耐熱性(長時間熱處理實施後之高溫下的黏性試驗)所使用之40℃×1周處理後的樣本，測定上述(i)示差掃瞄熱量計(DSC)所進行之TmB(1stRun)，與未進行熱處理之情況(比較例4之TEM影像觀察所使用之樣本)進行比較。結果示於圖10。
於實施例31中，如圖9所示般，確認到藉由進行熱處理而使TmB(1stRun)偏移至高溫側的現象。亦即，意味著藉由熱處理而使丙烯系聚合體組成物之耐熱性大幅提升，又，此現象認為係在先前的實施例2之(h)耐熱性(長時間熱處理實施後之黏性下的黏性試驗)評價中表現了優越性能的理由。
另一方面，於比較例31中，如圖10所示般，確認到藉由進行熱處理而TmB(1stRun)消失(不明確)的現象。此教示了藉由熱處理而使起因於(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體的結晶構造消失，在先前的比較例4之(g-1)有無黏瘩之評價中所確認到的熱處理後的黏瘩，認為係因熱處理而熔解之(B)丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體之一部分藉滲出而析出至表面所致。
圖1係將實施例2記載之丙烯系聚合體組成物以TEM放大10000倍之TEM影像。
圖2係將比較例2記載之丙烯系聚合體組成物以TEM放大10000倍之TEM影像。
圖3係將比較例3記載之丙烯系聚合體組成物以TEM放大10000倍之TEM影像。
圖4係將比較例4記載之丙烯系聚合體組成物以TEM放大10000倍之TEM影像。
圖5係將實施例11記載之丙烯系聚合體組成物以TEM放大10000倍之TEM影像。
圖6係將實施例12記載之丙烯系聚合體組成物以TEM放大10000倍之TEM影像。
圖7係將比較例11記載之丙烯系聚合體組成物以TEM放大10000倍之TEM影像。
圖8係將比較例12記載之丙烯系聚合體組成物以TEM放大10000倍之TEM影像。
圖9係表示實施例31記載之丙烯系聚合體組成物之DSC曲線之熱處理溫度依存性。
圖10係表示比較例31記載之丙烯系聚合體組成物之DSC曲線之熱處理溫度依存性。

Claims (15)

  1. 一種黏著劑，其含有丙烯系聚合體組成物(X1)，該丙烯系聚合體組成物(X1)係含有下述(A)成分與(B)成分所成：(A)滿足下述要件(1)及(2)之丙烯系聚合體(PP)1~30重量份；與(B)滿足下述要件(I)~(III)之丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體70~99重量份(其中，(A)成分與(B)成分之合計設為100重量份)；(1)藉示差掃瞄熱量計(DSC)所測定之熔點(Tm)為110℃以上且170℃以下；(2)同排五元組分率(mmmm分率)為90%以上；(I)以73.1~83.0莫耳%之量含有由丙烯所衍生之構成單位，以14.0~16.9莫耳%之量含有由乙烯所衍生之構成單位，並以3.0~10.0莫耳%之量含有由碳原子數4~20之α-烯烴所衍生之構成單位；(II)由13 C-NMR所算出之同排三元組分率(mm)為85%以上；(III)藉凝膠色層分析(GPC)所測定之分子量分佈(Mw/Mn，Mw：重量平均分子量，Mn：數量平均分子量，均為聚苯乙烯換算)為3.5以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中，上述丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)係藉示差掃瞄熱量計(DSC)所測定之熔點(Tm)為未滿65℃、或未觀測到熔點的共聚合體。
  3. 如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中，上述丙烯系聚 合體組成物(X1)係由該丙烯系聚合體組成物(X1)所獲得之厚度2mm之壓製片材試驗片的內部霧值未滿15%。
  4. 如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中，上述丙烯系聚合體組成物根據ASTM D2240所測定之蕭氏A硬度為70~92之範圍。
  5. 如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中，上述丙烯系聚合體組成物(X1)係對由將該丙烯系聚合體組成物(X1)進行壓製成形之厚度2mm之片材的核心部分所得之切片以釕酸染色，藉穿透型電子顯微鏡(TEM)觀察時，未觀察到相分離構造。
  6. 如申請專利範圍第1項之黏著劑，其中，上述丙烯系聚合體組成物(X1)係相對於該丙烯系聚合體組成物(X1)100重量份，添加選自由苯乙烯‧二烯系共聚合體、或其氫化物、苯乙烯‧異丁烯共聚合體所組成群之1種以上之彈性體5~400重量份。
  7. 一種保護薄膜，係於含有自由聚丙烯及聚乙烯之群選擇之至少一種樹脂的基材上，積層著含有申請專利範圍第1項之黏著劑的接著層。
  8. 一種按鍵墊(keypad)用片材，係含有申請專利範圍第1項之丙烯系聚合體組成物。
  9. 一種黏著劑，其含有丙烯系聚合體組成物(X3)，該丙烯系聚合體組成物(X3)係含有下述(A)成分與(B)成分所成：(A) 滿足下述要件(1)及(2)之丙烯系聚合體(PP)1~30重量份；與(B)滿足下述要件(I)~(III)之丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體70~99重量份(其中，(A)成分與(B)成分之合計設為100重量份)；(1)藉示差掃瞄熱量計(DSC)所測定之熔點(Tm)為110℃以上且170℃以下；(2)同排五元組分率(mmmm分率)為90%以上；(I)以76.0~87.0莫耳%之量含有由丙烯所衍生之構成單位，以10.0~14.0莫耳%之量含有由乙烯所衍生之構成單位，並以3.0~10.0莫耳%之量含有由碳原子數4~20之α-烯烴所衍生之構成單位；(II)由13 C-NMR所算出之同排三元組分率(mm)為85%以上；(III)藉凝膠色層分析(GPC)所測定之分子量分佈(Mw/Mn，Mw：重量平均分子量，Mn：數量平均分子量，均為聚苯乙烯換算)為3.5以下。
  10. 如申請專利範圍第9項之黏著劑，其中，上述丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)係藉示差掃瞄熱量計(DSC)所測定之熔點(Tm)為未滿80℃。
  11. 如申請專利範圍第9項之黏著劑，其中，上述丙烯系聚合體組成物(X3)係相對於該丙烯系聚合體組成物(X3)100重量份，添加選自由苯乙烯‧二烯系共聚合體、或其氫化物、苯乙烯‧異丁烯共聚合體所組成群之1種以上之彈性體 5~400重量份。
  12. 一種保護薄膜，係於含有自由聚丙烯及聚乙烯之群選擇之至少一種樹脂的基材上，積層著含有申請專利範圍第9項之黏著劑的接著層。
  13. 一種按鍵墊用片材，係含有申請專利範圍第9項之丙烯系聚合體組成物。
  14. 如申請專利範圍第9項之黏著劑，其中，上述丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)根據ASTM D2240所測定之蕭氏A硬度為83~98之範圍。
  15. 如申請專利範圍第9項之黏著劑，其中，上述丙烯‧乙烯‧α-烯烴共聚合體(B)根據ASTM D2240所測定之蕭氏A硬度為88~98之範圍。
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