TWI450664B - 製造用於控制器之電路板組件的方法 - Google Patents

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Description

製造用於控制器之電路板組件的方法
本發明係有關於一種用於控制器之電路板組件。更具體而言，本發明係有關於一種製造電路板組件的方法，該電路板組件使用榫卯式(mortise and tenon)之連接。
將高單位電流(大於3安培)傳入機器設備之控制器以及自其傳送出來之需要一直持續上升。更重要者，在許多應用中，除了一般產品原先設計之機器控制功能之外，亦有必要進行電源之管理。此等應用包括滑移轉向裝載機(skid steer loader)、托拉機－裝載機－鋤耕機(tractor－loader－backhoe)、垃圾車、以及定向式鑚機(directional drill)。待控制之元件種類包含高強度光源、警示信標、燃料式螺線管(fuel solenoid)、雨刷馬達(wiper motor)、以及座位取暖器(seat heater)。此等類型之元件存在於多數應用之中，且藉由將這些元件加入車用控制系統致使其增加額外之自動化、計時功能，並降低因保險絲燒壞而中斷運作之危機。
其必須將電流引入電路板，方能使得控制器可以管理這些高功率之運作。基於封閉式設計，主要電路往往係位於垂直於連接器板之印刷電路板(printed circuit board；PCB)上。其通常利用一直角連接器以將主電路板連接至連接器板。然而，在不犧牲板子空間之前提下，多數直角連接器無法承載大量之電流。
電路板面對的另一個問題是其必須將傳送電流時產生之總熱量最小化。其中一種解決方法係在主板和連接器板之間連接一客製化之銅片。然而，此種方法代價極為昂貴。因此，其有需要提出一種具有成本效率之製造電路板組件的方法，該方法可以將流通於主板和連接器板間之大量電流產生之總熱量最小化。
基於此點，本發明之一基本目的在於提出一種在二印刷電路板間傳輸大於3安培電流之電路板組件。
本發明之又另一目的在於提出一種具有成本效率之製造電路板組件的方法。
本發明之另一目的在於提出一種在電流自一主板傳輸至一連接器板期間產生極小熱量之電路板組件。
由以下之詳細說明及申請專利範圍之內容，本發明之上述及其他目的、特徵或優點將趨於明顯。
一種製造用於控制器之電路板組件的方法。此方法包含提供一其內具有複數銅質焊墊之第一印刷電路板，其中每一銅質焊墊均具有一狹孔貫穿其中。接著提供一具有對應於該銅質焊墊之複數接電凸片(power tabs)之第二印刷電路板，具體言之，其係對應於前述第一印刷電路板之該等銅質焊墊內之狹孔。第二印刷電路板之接電凸片接著滑移穿過第一印刷電路板之狹孔以在第一及第二印刷電路板之間提供一電性連接，其中電流可以自第一印刷電路板流通至第二印刷電路板。前述之複數接電凸片接著被以銅淹覆 至第二印刷電路板之邊緣以最大化第一印刷電路板及第二印刷電路板間之電流承載能力。最後，該等接電凸片被焊接至該等銅質焊墊以完成第一及第二印刷電路板間之連接。
圖1顯示一電路板組件10，其包含一第一印刷電路板12及一第二印刷電路板14。在一較佳實施例中，第一印刷電路板12被視為一主板，而第二印刷電路板14被視為一連接器板。第一及第二印刷電路板12、14均係印刷式的，如同該領域所習知的。
第一印刷電路板12具有一狹長主體16，該狹長主體16具有第一及第二側邊17a及17b，以及一邊緣18。邊緣18包含複數個銅質焊墊20自其延伸而出。該複數個銅質焊墊20具有狹孔22貫穿其中。在一較佳實施例中，前述之狹孔22係電鍍的(plated)；但為將成本最小化，其不必然是電鍍的。同樣地，取決於成本限制，前述之銅質焊墊20可以是電鍍的或是非電鍍的。每一銅質焊墊20額外包含一基座24，其中基座24之鄰接處具有凹切周緣(undercutradii)26以利焊接作業。
第二印刷電路板14亦具有一狹長主體28，狹長主體28具有一邊緣30。邊緣30具有複數凹腔32配置於其內，其對應至第一印刷電路板12之銅質焊墊20。該複數個凹腔32其內具有接電凸片34，在一較佳實施例中，其係由銅製成。此外，該等接電凸片34在較佳實施例中並不具有防焊 綠漆(solder mask)，使得銅質暴露於外以焊接至第一印刷電路板12。與第一印刷電路板之銅質焊墊20極為類似地，第二印刷電路板14之接電凸片34具有一基座36，其中凹切周緣38被置於基座36之鄰接處以利焊接作業。
因此，第一及第二印刷電路板12、14之設計使得接電凸片34穿過狹孔22而以直角之方式連接第一及第二印刷電路板12、14並在其內無額外連接下完全支撐該連接。雖然其可以使用額外之連接，但額外之連接點對目前之設計而言係不必要的，故較之此類型的其他種連接方式，本設計更能節省成本。當一接電凸片34滑入一狹孔22，其呈現出複數個焊接點40，此情況明白顯示如圖4。
在製造流程期間，第二印刷電路板14或連接器板先行安裝而後再回焊。焊接錫膏置於第一印刷電路板12之第一側面17a及狹孔22之上。作業員接著將第二印刷電路板14之接電凸片34滑移穿過第一印刷電路板12之狹孔22，並因此將焊接錫膏推進第一印刷電路板12之第二側面17b。故接電凸片34之長度必須夠短以使用到推進來的焊接錫膏，但又不能過短，以免鬆開藉由穿過狹孔22所構成之連接。
一旦接電凸片34滑入狹孔22，第一印刷電路板12將與第二印刷電路板14呈垂直狀態。雖然其可以使用傳遞輸入及輸出信號之選擇性直角連接以保持第一及第二印刷電路板12、14彼此垂直，但此並非必要。
當接電凸片34進入狹孔22之後，第二印刷電路板14 或連接器板被再次與第一印刷電路板12或主板進行回焊。此時，為了將此設計之電流承載能力以及可焊接性最大化，接電凸片34被以銅淹覆至第二印刷電路板14之邊緣30。
最後，接電凸片34被焊接於狹孔22之內以完成此連接。如圖4所清楚顯示，凸片和狹孔經周密地設計以確保第一及第二印刷電路板12、14之頂層及底層之焊接對於每一凸片計有四個焊接點。具體而言，第一及第二印刷電路板12、14內部之凹切周緣26、38增進了焊接性並確保做為一組件之尺寸上之可重複性。
最終結果係二獨立印刷電路板之連接，其中該二電路板之連接同時亦代表二板間之電性連接，其使得諸如超過3安培之高電流傳輸得以流通於電路板之間。此種連接及製造流程不僅代價低廉且係可以重複的。此外，電路板組件10之結構產生極小量之熱，且至少滿足前述之所有目的。
習於此技藝之人士應能了解，對上述裝置之其他各種修改可以在未背離本發明之精神和範疇下達成。所有此等修改及變化均落入申請專利範圍之範疇而為其所涵蓋。
10‧‧‧電路板組件
12‧‧‧第一印刷電路板
14‧‧‧第二印刷電路板
16‧‧‧第一印刷電路板之狹長主體
18‧‧‧狹長主體16之邊緣
20‧‧‧銅質焊墊
22‧‧‧銅質焊墊20之狹孔
24‧‧‧銅質焊墊20之基座
26‧‧‧基座24鄰接處之凹切周緣
28‧‧‧第二印刷電路板之狹長主體
30‧‧‧狹長主體28之邊緣
32‧‧‧邊緣30之凹腔
34‧‧‧接電凸片
36‧‧‧接電凸片34之基座
38‧‧‧基座36鄰接處之凹切周緣
40‧‧‧焊接點
圖1係一電路板組件之一側視立體圖；圖2係一第一印刷電路板之一側視平面圖；圖3係一第二印刷電路板之一側視平面圖；以及圖4係一第一及第二印刷電路板間一連接之一側視截面圖。
12‧‧‧第一印刷電路板
14‧‧‧第二印刷電路板
20‧‧‧銅質焊墊
22‧‧‧狹孔
34‧‧‧接電凸片
40‧‧‧焊接點

Claims (12)

  1. 一種製造用於控制器之電路板組件的方法，包含以下步驟：提供一第一印刷電路板，該第一印刷電路板具有複數銅質焊墊，該複數銅質焊墊中之至少其一具有一貫穿其間之狹孔；其中該複數銅質焊墊中每一個均具有一基座，其中削切周緣被設置於每一該基座鄰接處以利焊接作業；提供一第二印刷電路板，該第二印刷電路板具有對應於該複數銅質焊墊之複數接電凸片；滑移至少一接電凸片穿過該狹孔以在該第一及第二印刷電路板之間提供一電性連接，其中電流自該第一印刷電路板流通至該第二印刷電路板；以及將該複數接電凸片以銅淹覆至該第二印刷電路板之一邊緣以最大化該第一印刷電路板及該第二印刷電路板間之電流承載能力。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之製造用於控制器之電路板組件的方法，其中該狹孔係電鍍的。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之製造用於控制器之電路板組件的方法，其中該接電凸片不具有一防焊綠漆。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之製造用於控制器之電路板組件的方法，其中該第一印刷電路板及該第二印刷電路板間之唯一連接係穿過狹孔之接電凸片。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之製造用於控制器之電 路板組件的方法，其中該複數接電凸片中每一個均具有一基座，其中削切周緣被設置於該基座鄰接處以利焊接作業。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之製造用於控制器之電路板組件的方法，更包含將焊接錫膏置於該狹孔之一第一側面之上。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之製造用於控制器之電路板組件的方法，更包含當一接電凸片穿入該狹孔時以該接電凸片將該焊接錫膏經由該狹孔之該第一側面推入該狹孔之一第二側面。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之製造用於控制器之電路板組件的方法，更包含將位於該狹孔之該第一及第二側面之該接電凸片焊接至一銅質焊墊。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之製造用於控制器之電路板組件的方法，其中該滑移至少一接電凸片穿過該狹孔之步驟將該第一印刷電路板垂直固定至該第二印刷電路板。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之製造用於控制器之電路板組件的方法，其中該等銅質焊墊從該第一印刷電路板之一邊緣向外延伸。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之製造用於控制器之電路板組件的方法，其中該等接電凸片從該第二印刷電路板之一邊緣向外延伸。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之製造用於控制器之電路板組件的方法，其中該第一印刷電路板之邊緣以與該第 二印刷電路板之邊緣互相結合的關係來置放。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2494919B (en) * 2011-09-23 2015-06-17 Control Tech Ltd Method for connecting printed circuit boards.
CN103561295B (zh) * 2013-10-30 2017-11-07 深圳市九洲电器有限公司 机顶盒的pcb固定结构
US9780471B2 (en) * 2014-05-22 2017-10-03 Philips Lighting Holding B.V. Printed circuit board arrangement and method for mounting a product to a main printed circuit board
US9504141B2 (en) * 2014-08-07 2016-11-22 Abl Ip Holding Llc Dielectric barriers with mechanical attachment
US10896898B2 (en) 2015-10-28 2021-01-19 Indiana Integrated Circuits, LLC Edge interconnect self-assembly substrate
CN106704993A (zh) * 2017-01-09 2017-05-24 宁波亚茂光电股份有限公司 一种插卡式电源与光源板的连接结构
WO2018136736A1 (en) * 2017-01-20 2018-07-26 Fci Usa Llc Compact card edge connector
JP6947657B2 (ja) * 2018-01-31 2021-10-13 株式会社デンソー 電子回路
JP7210186B2 (ja) 2018-08-07 2023-01-23 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 回路基板組立体
KR102337901B1 (ko) * 2018-08-28 2021-12-08 주식회사 엘지에너지솔루션 인쇄회로기판 어셈블리 및 그것을 제조하는 제조방법
CN111405757A (zh) * 2020-04-30 2020-07-10 成都菲斯洛克电子技术有限公司 一种多面体组合电路板
CN114597707A (zh) 2020-12-04 2022-06-07 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 带有锁定系统的卡边缘连接器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5754411A (en) * 1995-09-12 1998-05-19 Allen-Bradley Company, Inc. Circuit board having a window adapted to receive a single in-line package module
EP1056319A2 (de) * 1999-05-27 2000-11-29 SEW-EURODRIVE GMBH & CO. Tochterplatine zum Einsetzen in eine Mutterplatine

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2894241A (en) * 1956-03-28 1959-07-07 United Carr Fastener Corp Right-angle printed wire connector
US4109298A (en) 1976-07-26 1978-08-22 Texas Instruments Incorporated Connector with printed wiring board structure
US4513064A (en) 1982-12-17 1985-04-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Package for rugged electronics
US4705205A (en) * 1983-06-30 1987-11-10 Raychem Corporation Chip carrier mounting device
US5098305A (en) * 1987-05-21 1992-03-24 Cray Research, Inc. Memory metal electrical connector
US5321585A (en) * 1992-06-25 1994-06-14 General Motors Corporation Directly solderable auxiliary circuit board assembly and methods of making and using the same
US5772451A (en) * 1993-11-16 1998-06-30 Form Factor, Inc. Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components
US5543586A (en) * 1994-03-11 1996-08-06 The Panda Project Apparatus having inner layers supporting surface-mount components
US5455742A (en) 1994-03-21 1995-10-03 Eaton Corporation Direct circuit board connection
US5484965A (en) * 1994-09-30 1996-01-16 Allen-Bradley Company, Inc. Circuit board adapted to receive a single in-line package module
US5648892A (en) * 1995-09-29 1997-07-15 Allen-Bradley Company, Inc. Wireless circuit board system for a motor controller
US5907475A (en) * 1996-04-16 1999-05-25 Allen-Bradley Company, Llc Circuit board system having a mounted board and a plurality of mounting boards
DE29617021U1 (de) * 1996-09-30 1996-11-14 Hella Kg Hueck & Co, 59557 Lippstadt Leiterplatte
US5825630A (en) 1996-11-07 1998-10-20 Ncr Corporation Electronic circuit board including a second circuit board attached there to to provide an area of increased circuit density
US5808867A (en) 1997-03-27 1998-09-15 Wang; Joseph Power supply assembly
FR2762150A1 (fr) 1997-04-11 1998-10-16 Framatome Connectors Int Connecteur d'entree/sortie pour dispositif portable de communication et procede de montage dudit connecteur
JPH11330766A (ja) 1998-05-11 1999-11-30 Alps Electric Co Ltd 電子機器
US6324071B2 (en) 1999-01-14 2001-11-27 Micron Technology, Inc. Stacked printed circuit board memory module
JP3457239B2 (ja) 1999-11-24 2003-10-14 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱における回路形成方法および回路の接続構造
US6422876B1 (en) * 1999-12-08 2002-07-23 Nortel Networks Limited High throughput interconnection system using orthogonal connectors
US6267604B1 (en) * 2000-02-03 2001-07-31 Tyco Electronics Corporation Electrical connector including a housing that holds parallel circuit boards
US20020071259A1 (en) * 2000-11-13 2002-06-13 Sture Roos Circuit board assembly
US6623302B2 (en) * 2000-12-21 2003-09-23 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having printed substrates therein electrically contacting conductive contacts thereof by solderless
US6496384B1 (en) * 2001-09-21 2002-12-17 Visteon Global Technologies, Inc. Circuit board assembly and method of fabricating same
KR100630960B1 (ko) * 2004-10-05 2006-10-02 삼성전자주식회사 Ｐｃｂ조립체
DE502005002413D1 (de) 2005-05-31 2008-02-14 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und eines Leiterplattensystems sowie mittels solcher Verfahren hergestellte Leiterplattten und Leiterplattensysteme
DE202006020076U1 (de) 2006-04-06 2007-10-04 Behr-Hella Thermocontrol Gmbh Leiterkartenanordnung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5754411A (en) * 1995-09-12 1998-05-19 Allen-Bradley Company, Inc. Circuit board having a window adapted to receive a single in-line package module
EP1056319A2 (de) * 1999-05-27 2000-11-29 SEW-EURODRIVE GMBH & CO. Tochterplatine zum Einsetzen in eine Mutterplatine

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