TWI441891B - Optical adhesive sheet - Google Patents

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Masatomo Natsui
Hiroaki Fumoto
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Description

光學用黏著片材
本發明係關於一種光學用黏著片材。
近年來，於各種領域中，開始廣泛使用液晶顯示器(LCD)等顯示裝置、或觸控面板等與上述顯示裝置組合使用之輸入裝置。在該等顯示裝置或輸入裝置之製造等中，於貼合光學構件之用途中使用黏著片材(例如，參照專利文獻1)。
作為圖像顯示方式之趨勢，觸控面板式者非常引人注目，特別是靜電電容方式之觸控面板廣為普及。此種靜電電容方式之觸控面板，除以貼合透明構件為目的以外，亦使用黏著劑層(利用黏著劑之層)作為絕緣層。靜電電容方式之觸控面板形成為如下構造：在以手指觸摸觸控面板時，其位置之輸出信號發生變化，於該信號之變化量超過某一閥值之情形進行感測。於靜電電容方式之觸控面板中，若靜電電容之值未以固定值穩定，則有時會成為誤動作之原因。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2002-363523號公報
然而，於使用先前之黏著劑層之靜電電容方式之觸控面板中，有時會產生認為係起因於黏著劑層之誤動作。尤其 是於信號由於來自顯示裝置等之外部之雜訊而大幅度變動之情形時，有時會產生誤動作。
因此，本發明之目的在於提供一種即便應用於光學構件亦無損光學構件之功能及特性的光學用黏著片材，尤其是提供一種即便用以貼合靜電電容方式之觸控面板中之透明構件，亦可防止作為觸控面板之情形之誤動作之產生的光學用黏著片材。
本發明者等人為解決上述問題而進行銳意研究，結果發現若使用頻率1MHz下之相對介電係數為特定範圍、頻率1MHz下之介電損耗正切為特定範圍之光學用黏著片材，則不會產生光學構件之誤動作，無損光學構件所要求之靈敏度，尤其是於用於靜電電容方式之觸控面板之情形時，不會產生靜電電容方式之觸控面板之誤動作，又，亦無損其靈敏度；從而完成本發明。
即，本發明提供一種光學用黏著片材，其特徵在於：其係包含黏著劑層者，且頻率1MHz下之相對介電係數為2~8，頻率1MHz下之介電損耗正切大於0且為0.2以下。
又，本發明提供如上述之光學用黏著片材，其頻率1.0×106 Hz下之相對介電係數為頻率1.0×104 Hz下之相對介電係數之60%以上。
又，本發明提供如上述之光學用黏著片材，其頻率1.0×106 Hz下之介電損耗正切與頻率1.0×104 Hz下之介電損耗正切之差之絕對值為0.15以下。
又，本發明提供如上述之光學用黏著片材，其厚度精度為10%以下。
又，本發明提供如上述之光學用黏著片材，其中黏著劑層為丙烯酸系黏著劑層。
又，本發明提供如上述之光學用黏著片材，其中丙烯酸系黏著劑層係以如下丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物，該丙烯酸系聚合物係以具有直鏈狀或支鏈狀之碳數為1~14之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯及/或(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯作為必需單體成分而形成者。
又，本發明提供如上述之光學用黏著片材，其中丙烯酸系黏著劑層係由藉由利用紫外線照射之紫外線聚合方法所製備之黏著劑組合物而形成者。
又，本發明提供如上述之光學用黏著片材，其用於構成觸控面板之構件之貼合。
又，本發明提供如上述之光學用黏著片材，其中觸控面板為靜電電容方式。
進而又，本發明提供一種液晶顯示裝置或輸入裝置，其使用上述光學用黏著片材。
根據本發明之光學用黏著片材，因具有上述構成，故即便用於光學構件亦無損光學構件之功能及特性。尤其是即便用於靜電電容方式之觸控面板中之透明構件之貼合，亦可防止作為觸控面板之情形之誤動作之產生。
本發明之光學用黏著片材，其頻率1MHz下之相對介電係數為2~8，頻率1MHz下之介電損耗正切大於0且為0.2以下。本發明之光學用黏著片材除以貼合光學構件為目的以外，亦用作絕緣體。
本發明之光學用黏著片材至少具有黏著劑層，包含帶狀及片狀之任一形態。又，本發明之光學用黏著片材既可為不具有基材(基材層)之無基材型，亦可為具有基材(基材層)之帶基材型。進而，既可為僅單面具有黏著性之單面黏著片材，亦可為兩面具有黏著性之兩面黏著片材。進而又，提供黏著面之黏著劑層既可為單層結構，亦可為積層結構。再者，上述「基材(基材層)」中不包含黏著片材使用時剝離之剝離襯墊(分隔件)。
本發明之光學用黏著片材，就應用於光學構件時不妨礙光學構件之功能及特性之觀點、尤其是應用於靜電電容方式之觸控面板時之感測之靈敏度與穩定性之觀點而言，頻率1MHz下之相對介電係數為2~8，較好的是頻率1MHz下之相對介電係數為2.5~6.5。例如，將本發明之光學用黏著片材應用於靜電電容方式之觸控面板之情形時，若頻率1MHz下之相對介電係數未滿2，則觸控面板之感測所需之靜電電容值會變小，因此容易受到雜訊信號之影響，感測之信號與雜訊之比率下降，而容易產生誤動作，故不佳。另一方面，若頻率1MHz下之相對介電係數超過8，則靜電電容值會變得過大，信號容易產生時間延遲，感測之靈敏度下降，故不佳。
本發明之光學用黏著片材，尤其是就應用於靜電電容方式之觸控面板時有效地利用觸控面板之驅動所需之電能之觀點而言，頻率1MHz下之介電損耗正切為0.2以下(例如大於0而為0.2以下)，較好的是頻率1MHz下之介電損耗正切為0.15以下(例如大於0而為0.15以下)。若頻率1MHz下之介電損耗正切之值超過0.2，則應用於靜電電容方式之觸控面板時電能之損失會變大，面板驅動所需之消耗電力變大，故不佳。
又，本發明之光學用黏著片材，尤其是就應用於靜電電容方式之觸控面板時之觸控面板之動作穩定性之觀點而言，頻率1.0×106 Hz下之相對介電係數較好的是頻率1.0×104 Hz下之相對介電係數之60%以上，更好的是頻率1.0×104 Hz下之相對介電係數之70%以上。若頻率1.0×106 Hz下之相對介電係數未滿頻率1.0×104 Hz下之相對介電係數之60%，則於觸控面板內之信號之頻率受到雜訊之影響而大幅度變化之情形時，相對介電係數大幅度變化且靜電電容值亦大幅度變化，因此存在感測變得不穩定而產生誤動作之情形。
又，本發明之光學用黏著片材，尤其是就應用於靜電電容方式之觸控面板時之觸控面板之動作穩定性之觀點而言，較好的是頻率1.0×106 Hz下之介電損耗正切與頻率1.0×104 Hz下之介電損耗正切之差的絕對值為0.15以下，更好的是頻率1.0×106 Hz下之介電損耗正切與頻率1.0×104 Hz下之介電損耗正切之差的絕對值為0.12以下。若頻率 1.0×106 Hz下之介電損耗正切與頻率1.0×104 Hz下之介電損耗正切之差的絕對值超過0.15，則例如於用於靜電電容方式之觸控面板之情形時，存在由於信號之頻率之大幅度變化而產生誤動作之情形。
相對介電係數及介電損耗正切根據JIS K 6911而求得。
本發明之光學用黏著片材，尤其是就應用於靜電電容方式之觸控面板時之觸控面板之動作穩定性之觀點而言，較好的是厚度精度(厚度之偏差)相對於目標厚度為10%以下，較好的是5%以下。若厚度精度超過10%，則例如有產生光學用黏著片材之靜電電容變化之虞。此種靜電電容之變化於用於靜電電容方式之觸控面板之情形時，有時會成為輸出信號之變化，而成為誤動作之原因。
厚度精度係以如下方式求得。於50mm×75mm之範圍內，於長度方向上設定5點，於各測定點使用1/1000針盤量規(dial gauge)測定各測定點之厚度。求得將最大厚度與目標厚度之差除以目標厚度所得之數值以百分數表示之值(參照下述式(1))、及將最小厚度與目標厚度之差除以目標厚度所得之數值以百分數表示之值(參照下述式(2))。並且，對比前者之絕對值及後者之絕對值，將其數值較大者之值作為厚度精度(%)。
(最大厚度-目標厚度)/(目標厚度)×100 (1)
(最小厚度-目標厚度)/(目標厚度)×100 (2)
本發明之光學用黏著片材並無特別限制，就視認性之方面而言，較好的是具有高透明性。例如，較好的是可見光 波段中之全光線透過率(根據JIS K 7361)為90%以上。又，本發明之黏著劑層之霧度值(根據JIS K 7136)例如較好的是5.0%以下，更好的是2.0%以下。再者，上述全光線透過率及霧度值例如可使用測霧計(村上色彩技術研究所製造、商品名「HM-150」)進行測定。
(黏著劑層)
作為構成光學用黏著片材之黏著劑層的黏著劑中之基礎聚合物，並無特別限定，例如可自公知之黏著劑(感壓性接著劑)(例如，丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、氟系黏著劑、環氧系黏著劑、聚醚系黏著劑等)中之基礎聚合物中適當地選擇而使用。再者，基礎聚合物可單獨使用或組合2種以上使用。
再者，於本發明之光學用黏著片材中，黏著劑層中之基礎聚合物之含量相對於黏著劑層之總重量較好的是60重量%以上(例如60~100重量%)，更好的是80~100重量%。
就透明性、加工性、耐久性等之觀點而言，作為基礎聚合物，可較好地使用公知之丙烯酸系黏著劑或聚醚系黏著劑中之基礎聚合物，尤其是可較好地使用丙烯酸系黏著劑中之基礎聚合物。
作為聚醚系黏著劑之基礎聚合物，並無特別限制，例如可舉出聚氧伸烷基系聚合物。作為聚氧伸烷基系聚合物，其中較好的是聚合物之主鏈具有下述通式(1)所示之重複單元者。
通式(1)：-R1 -O-(式中，R1 為伸烷基)
R1 較好的是碳數1~14之、進而2~4之直鏈狀或支鏈狀之伸烷基。
作為通式(1)所示之重複單元之具體例，可列舉-CH2 O-、-CH2 CH2 O-、-CH2 CH(CH3 )O-、-CH2 CH(C2 H5 )O-、-CH2 C(CH3 )2 O-、-CH2 CH2 CH2 CH2 O-等。聚氧伸烷基系聚合物之主鏈骨架既可僅包含1種重複單元，亦可包含2種以上之重複單元。尤其是就獲得性、作業性之方面而言，較好的是以-CH2 CH(CH3 )O-為主重複單元之聚合物。又，聚合物之主鏈中亦可包含氧伸烷基以外之重複單元。於此情形時，聚合物中之氧伸烷基單位之總和較好的是80重量%以上，特別好的是90重量%以上。
聚氧伸烷基系聚合物既可為直鏈狀聚合物，亦可為具有分支之聚合物，亦可為該等之混合物，為獲得良好之黏著性，較好的是含有50重量%以上之直鏈狀聚合物。
作為丙烯酸系黏著劑之基礎聚合物之丙烯酸系聚合物係以丙烯酸系單體作為必需單體成分而形成。於本發明中，作為此種丙烯酸系單體，可較好地使用具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(以下有時簡稱為「(甲基)丙烯酸烷基酯」)或(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。再者又，所謂「(甲基)丙烯酸」，係表示「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」，其他亦同樣。
於本發明中，於使用具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙 烯酸烷基酯作為上述丙烯酸系單體之情形時，既可單獨使用具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，亦可併用具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。再者，於併用之情形時，具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯與(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯之比例並無特別限制，具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯既可多於(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，亦可少於(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，進而亦可等於(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。
作為上述具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，並無特別限定，例如可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等烷基之碳數為1~20之(甲基)丙烯酸烷基酯。上述(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用或組合2種以上使 用。其中，較好的是烷基之碳數為1~14之(甲基)丙烯酸烷基酯，更好的是烷基之碳數為1~10之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為上述(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，並無特別限定，例如可列舉(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等。其中，較好的是丙烯酸烷氧基烷基酯，特別好的是丙烯酸2-甲氧基乙酯(2MEA)。上述(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可單獨使用或組合2種以上使用。
再者，就黏著劑層之接著性之觀點而言，上述丙烯酸系單體之含量相對於形成丙烯酸系聚合物之單體成分總量較好的是70重量%以上(例如70~100重量%)，更好的是80重量%以上(例如80~100重量%)，進而更好的是90重量%以上(例如90~100重量%)。
又，形成作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物之單體成分中，除上述丙烯酸系單體(具有直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯)以外，亦可含有含極性基之單體、多官能性單體或其他共聚合性單體作為共聚合單體成分。
作為含極性基之單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等含羧基之單體或其酸酐(順丁烯二酸酐等)；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、 (甲基)丙烯酸6-羥基己酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、乙烯醇、烯丙醇等含羥基(hydroxyl)之單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基丙烯醯胺等含醯胺基之單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含胺基之單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含縮水甘油基之單體；丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基之單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯啉、此外N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基派、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑等含雜環之乙烯基系單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基之單體；磷酸2-羥基乙基丙烯醯酯等含磷酸基之單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基之單體；異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基之單體等。上述含極性基之單體可單獨使用或組合2種以上使用。
作為含極性基之單體，上述之中較好的是含羧基之單體或其酸酐、含羥基之單體、含胺基之單體、含醯胺基之單體、含雜環之乙烯基系單體，特別好的是丙烯酸(AA)、丙烯酸(MAA)、丙烯酸2-羥基乙酯(2HEA)、丙烯酸6-羥基己酯(HHA)、丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)、N-羥基乙基丙烯醯胺(HEAA)等。
含極性基之單體之含量相對於形成丙烯酸系聚合物之單 體成分總量較好的是40重量%以下(例如，0.01~40重量%)，更好的是1~30重量%。若含量超過40重量%，則例如有黏著劑層之凝聚力變得過高、應力緩和性下降之虞。又，若含量未滿0.01重量%而過少，則黏著劑層之凝聚力下降，黏著性能下降。
作為多官能性單體，例如可列舉己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。上述多官能性單體可單獨使用或組合2種以上使用。
多官能性單體之含量相對於形成丙烯酸系聚合物之單體成分總量為5重量%以下(例如，0.001~5重量%)。若含量超過5重量%，則有黏著劑層之凝聚力變得過高、應力緩和性下降之虞。
又，作為上述含極性基之單體或多官能性單體以外之共聚合性單體(此外之共聚合性單體)，例如可列舉(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酸苯酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯等前文所述之(甲基)丙烯酸烷基酯、含極性基之單體或多官能性單體以外之(甲基) 丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯類；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯醚類；氯乙烯等。
作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物可利用公知或慣用之聚合方法使上述單體成分聚合而製備。作為丙烯酸系聚合物之聚合方法，例如可列舉溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法或利用活性能量線照射之聚合方法(活性能量線聚合方法、光聚合方法)等。上述中，於透明性、耐水性、成本等方面，較好的是溶液聚合方法、活性能量線聚合方法，尤其是於形成相對較厚之黏著劑層之情形時，較好的是活性能量線聚合方法，其中，較好的是利用紫外線照射之紫外線聚合方法。
作為活性能量線聚合(光聚合)時所照射之活性能量線，例如較好的是α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束等電離性放射線或紫外線等，特別好的是紫外線。又，活性能量線之照射能量、照射時間、照射方法等並無特別限制，能夠使光聚合起始劑活化，產生單體成分之反應即可。
溶液聚合時，可使用各種一般之溶劑。作為此種溶劑，可列舉乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等之脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等之酮類等有機溶劑。溶劑可單獨使用或組合2種以上使用。
於製備丙烯酸系聚合物時，可根據聚合反應之種類而使 用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等聚合起始劑。聚合起始劑可單獨使用或組合2種以上使用。
作為上述光聚合起始劑，並無特別限制，例如可使用安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、二苯基乙二酮系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、硫雜蒽酮系光聚合起始劑等。
作為上述安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、苯甲醚甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉1-苯基-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)-肟等。安息香系光聚合起始劑中例如包含安息香等。二苯基乙二酮系光聚合起始劑中例如包含二苯基乙二酮等。二苯甲酮系光聚合起始劑中例如包含二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。縮酮系光聚合起始劑中例如包含苄基甲基縮酮等。硫雜蒽酮系光聚合 起始劑例如包含硫雜蒽酮、2-氯硫雜蒽酮、2-甲基硫雜蒽酮、2,4-二甲基硫雜蒽酮、異丙基硫雜蒽酮、2,4-二異丙基硫雜蒽酮、十二烷基硫雜蒽酮等。
作為光聚合起始劑之使用量，並無特別限制，例如相對於形成丙烯酸系聚合物之單體成分總量100重量份較好的是0.005~1重量份。再者，光聚合起始劑可單獨使用或組合2種以上使用。
作為熱聚合起始劑，例如可列舉偶氮系聚合起始劑[例如，2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基纈草酸、偶氮雙異戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)二鹽酸鹽等]、過氧化物系聚合起始劑(例如，過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。作為熱聚合起始劑之使用量，並無特別限制，於先前可用作熱聚合起始劑之範圍內即可。
光學用黏著片材之黏著劑層中亦可使用交聯劑。若使用交聯劑，則可使丙烯酸系聚合物交聯，進一步增大黏著劑層之凝聚力。作為交聯劑，並無特別限制，可廣泛使用先前公知者，尤其是可較好地使用異氰酸酯系交聯劑或環氧系交聯劑。再者，交聯劑可單獨使用或組合2種以上使用。
作為上述異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉1,2-乙二異氰酸酯、1,4-丁二異氰酸酯、1,6-己二異氰酸酯等低級脂肪族聚 異氰酸酯類；環戊二異氰酸酯、環己二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類等，此外亦可使用三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物[日本聚胺酯工業股份有限公司製造、商品名「Coronate L」]、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物[日本聚胺酯工業股份有限公司製造、商品名「Coronate HL」]等。
作為上述環氧系交聯劑，例如可列舉N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚、此外之分子內具有2個以上環氧基之環氧系樹脂等。作為市售品，例如可使用三菱瓦斯化學股份有限公司製造之商品名「Tetrad C」。
作為上述交聯劑之使用量，並無特別限制，例如相對於丙烯酸系聚合物100重量份，通常較好的是0.001~20重量 份，更好的是0.01~10重量份。其中，於使用異氰酸酯系交聯劑之情形時，異氰酸酯系交聯劑之使用量相對於丙烯酸系聚合物100重量份較好的是0.01~20重量份，更好的是0.01~3重量份。又，於使用環氧系交聯劑之情形時，環氧系交聯劑之使用量相對於丙烯酸系聚合物100重量份，較好的是0.001~5重量份，更好的是0.01~5重量份。
於光學用黏著片材之黏著劑層中，又視需要可於不損及本發明之特性之範圍內使用交聯促進劑、增黏劑(例如，松脂衍生物樹脂、萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚類樹脂等)、抗老化劑、填充劑、著色劑(顏料或染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑等公知之添加劑。
本發明之光學用黏著片材之黏著劑層之形成方法可使用公知慣用之黏著劑層之形成方法，又，根據基礎聚合物之聚合方法等而不同，並無特別限定，例如可列舉以下方法。(1)將包含形成基礎聚合物(例如，丙烯酸系聚合物)之單體成分之混合物(單體混合物)或其部分聚合物及視需要之光聚合起始劑等添加劑之組合物(黏著劑組合物、活性能量線硬化型黏著劑組合物)塗佈(塗工)於基材或剝離襯墊上，照射活性能量線，形成黏著劑層。(2)將包含基礎聚合物、溶劑、視需要之添加劑之組合物(黏著劑組合物、溶劑型黏著劑組合物)(溶液)塗佈(塗工)於基材或剝離襯墊上，進行乾燥及/或硬化而形成黏著劑層。於(1)及(2)之方法中，視需要亦可設置加熱‧乾燥步驟。再者，作為上述「單體混合 物」，係表示僅包含形成基礎聚合物之單體成分之混合物。又，所謂上述「部分聚合物」，係表示上述單體混合物之構成成分中之1或2以上成分部分性地聚合而成之組合物。進而又，「黏著劑組合物」中包含「用以形成黏著劑層之組合物」之含義。
再者，上述黏著劑層之形成方法中之塗佈(塗工)中可使用公知之塗佈法，可使用慣用之塗佈機，例如凹版輥塗機、逆輥式塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗機、棒塗機、刀片塗佈機、噴塗機、刮刀式塗佈機、直接塗佈機等。
作為黏著劑層之厚度，並無特別限制，宜為5~500μm，較好的是10~250μm。
(基材)
於本發明之光學用黏著片材為具有基材之類型之情形時，作為基材，並無特別限制，可列舉塑膠膜、抗反射(AR)膜、偏光板、相位差板等各種光學膜。作為上述塑膠膜等素材，例如可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、三乙醯纖維素、聚碸、聚芳酯、商品名「ARTON(環狀烯烴系聚合物；JSR公司製造)」、商品名「ZEONOR(環狀烯烴系聚合物；日本ZEON公司製造)」等環狀烯烴系聚合物等塑膠材料。再者，塑膠材料可單獨使用或組合2種以上使用。又，所謂上述「基材」，係指在將光學用黏著片材用於(貼附)被黏附體(光學構件等)時，與黏著劑層一併貼附於被黏附體之部分。光學用黏著片材使用時(貼附時)剝離之 剝離襯墊(分隔件)不包含於「基材」中。
作為基材，其中就光學用黏著片材中獲得高透明性之方面而言，較好的是透明基材。所謂上述「透明基材」，例如係指較好的是可見光波段中之全光線透過率(根據JIS K 7361)為85%以上之基材，更好的是90%以上之基材。又，作為上述透明基材，可列舉PET膜或商品名「ARTON」、商品名「ZEONOR」等無配向膜。
上述基材之厚度並無特別限定，例如較好的是12~50μm。再者，上述基材可具有單層及多層之任一形態。又，亦可對基材表面實施例如電暈放電處理、電漿處理等物理處理、底塗處理等化學處理等適當之公知或慣用之表面處理。
又，基材亦可為光學構件。亦即，本發明之光學用黏著片材亦可由包含光學構件之基材及黏著劑層所構成。
(剝離襯墊)
本發明之光學用黏著片材之黏著劑層表面(黏著面)於使用前可由剝離襯墊(分隔件)加以保護。再者，光學用黏著片材之各黏著面既可由2片剝離襯墊分別加以保護，亦可利用1片兩面成為剝離面之剝離襯墊以捲繞成輥狀之形態加以保護。剝離襯墊係用作黏著劑層之保護材，貼著於被黏附體時剝離。又，於本發明之光學用黏著片材為無基材兩面黏著片材之情形時，剝離襯墊亦發揮黏著劑層之支持體之作用。再者，剝離襯墊並非必須設置。作為上述剝離襯墊，可使用慣用之剝離紙等，並無特別限定，例如可使用具有 剝離處理層之基材、包含氟系聚合物之低接著性基材或包含無極性聚合物之低接著性基材等。作為具有上述剝離處理層之基材，例如可列舉利用聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等之剝離處理劑而進行表面處理之塑膠膜或紙等。作為包含上述氟系聚合物之低接著性基材中之氟系聚合物，例如可列舉聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。作為包含上述無極性聚合物之低接著性基材中之無極性聚合物，例如可列舉烯烴系樹脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等。再者剝離襯墊可藉由公知或慣用之方法而形成。又，剝離襯墊之厚度等亦無特別限制。
(光學用黏著片材)
本發明之光學用黏著片材作為絕緣層而發揮作用，具有抑制信號之頻率變化或環境(溫度、濕度)變化所伴隨之靜電電容變化之黏著劑層。又，此種黏著劑層中厚度精度亦優異。進而本發明之光學用黏著片材之透明性亦優異。
本發明之光學用黏著片材，更具體而言，可用於貼合光學構件之用途(光學構件貼合用)或光學製品之製造用途等。
所謂上述光學構件，係指具有光學特性(例如，偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、光透過性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視認性等)之構件。作為光學構件，若為具有光學特性之構件，則並無特別限定，例如可列舉構成顯示裝置(圖像顯示裝置)、輸入裝置等設備(光學設備)之構件或用於該等設備之構件，例如可列舉偏光板、波片、 相位差板、光學補償膜、亮度提昇膜、導光板、反射膜、抗反射膜、透明導電膜(ITO膜等)、設計膜、裝飾膜、表面保護膜、稜鏡、透鏡、彩色濾光器、透明基板、或進而積層該等而成之構件。再者，上述「板」及「膜」分別設為亦包含板狀、膜狀、片狀等形態者，例如，「偏光板」設為亦包含「偏光膜」、「偏光片材」者。
作為上述顯示裝置，例如可列舉液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示器面板)、電子紙等。又，作為上述輸入裝置，可列舉觸控面板(尤其是靜電電容方式觸控面板等)等。
作為本發明之光學用黏著片材，可較好地用於上述之中貼合構成靜電電容方式觸控面板之構件之用途等。
作為上述光學構件，並無特別限定，例如可列舉包含丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、玻璃、金屬薄膜等之構件(例如，片狀或膜狀、板狀之構件等)等。再者，本發明中之「光學構件」中，如上所述，設為亦包含保護作為被黏附體之顯示裝置或輸入裝置之視認性且發揮裝飾或保護之作用的構件(設計膜、裝飾膜或表面保護膜等)者。
作為利用本發明之光學用黏著片材來貼合光學構件之態樣，並無特別限定，例如，既可為(1)經由本發明之光學用黏著片材而貼合光學構件彼此之態樣；(2)經由本發明之光學用黏著片材而將光學構件貼合於光學構件以外之構件之態樣；亦可為(3)將包含光學構件之本發明之光學用黏著片材貼合於光學構件或光學構件以外之構件之態樣。再者， 於上述(3)之態樣中，本發明之光學用黏著片材係基材為光學構件(以偏光膜為代表之光學膜等)之光學用黏著片材。
再者，藉由於光學構件之表面(至少單面)貼附、積層本發明之光學用黏著片材，可獲得於光學構件之至少單面具有黏著劑層(較好的是本發明之黏著劑層)之黏著型光學構件。
作為更具體之例，將使用本發明之光學用黏著片材來貼合構件而形成之靜電電容方式之觸控面板之一例的概略圖示於圖1。於圖1中，1為靜電電容方式觸控面板，11為透明保護透鏡，12為光學用黏著片材，13a為ITO玻璃基板，13b為ITO膜(透明導電膜)，14為液晶顯示器。靜電電容方式觸控面板1係經由光學用黏著片材12貼合「透明保護透鏡11」與「兩面設置有ITO膜13b之ITO玻璃基板13a」而成，進而經由光學用黏著片材12貼合有「兩面設置有ITO膜13b之ITO玻璃基板13a」與「液晶顯示器14」。再者，靜電電容方式觸控面板1係使用於ITO玻璃基板13a之兩面設置有ITO膜13b之類型，一般靜電電容方式觸控面板亦可使用於ITO玻璃基板之單面設置有ITO膜之類型。
此種靜電電容方式觸控面板利用光學用黏著片材而具有作為絕緣層之黏著劑層，因該黏著劑層之信號之頻率變化或環境(溫度、濕度)變化所伴隨之靜電電容變化較少且穩定，因此靈敏度較好，動作之穩定性優異。又，因光學用黏著片材之透明性較高，故視認性亦優異。
(光學設備)
於本發明中，光學設備中係使用上述光學用黏著片材。光學設備中，上述光學用黏著片材例如係用於構成光學設備之構件或用於該等設備之構件之貼合。由於此種光學設備係使用上述光學用黏著片材，故靈敏度較好，動作之穩定性優異，進而視認性亦優異。
作為光學設備，例如可列舉液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示器面板)、電子紙等顯示裝置(圖像顯示裝置)，觸控面板(尤其是靜電電容方式觸控面板)等輸入裝置等。
[實施例]
以下列舉實施例來更詳細地說明本發明，本發明並不受該等實施例任何限定。
實施例1
(光聚合性組合物之製備)
將丙烯酸2-乙基己酯40重量份、丙烯酸2-甲氧基乙酯59重量份、丙烯酸4-羥基丁酯1重量份、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-酮(商品名「Irgacure 651」日本汽巴公司製造)0.05重量份、及1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名「Irgacure 184」日本汽巴公司製造)0.05重量份投入四口燒瓶中，於氮氣環境下曝露於紫外線中而部分性地光聚合，藉此獲得聚合率10%之部分聚合物(單體漿)。
向該部分聚合物100重量份中添加以固形物成分換算為0.1重量份之異氰酸酯化合物(商品名「Coronate L」、日本聚胺酯工業公司製造、固形物成分75重量%)後，將該等均 勻地混合而製備光聚合性組合物。
(黏著片材之作製)
於利用聚矽氧對單面進行剝離處理之厚度75μm之聚酯膜之剝離處理面上，以厚度達到150μm之方式塗佈上述光聚合性組合物而形成塗佈層，於該塗佈層上貼合對單面進行聚矽氧剝離處理之厚度為38μm之聚酯膜之剝離處理面後，自厚度38μm之聚酯膜側之面上，利用以燈正下方之照射面之強度達到5mW/cm2 之方式調節燈高度之黑光燈來照射紫外線。進行聚合直至以光量3600mJ/cm2 進行照射，而製作厚度150μm之丙烯酸系黏著片材。
實施例2
(光聚合性組合物之製備)
將丙烯酸2-乙基己酯69重量份、丙烯酸2-甲氧基乙酯30重量份、丙烯酸4-羥基丁酯1重量份、丙烯酸3重量份、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-酮(商品名「Irgacure 651」日本汽巴公司製造)0.05重量份、及1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名「Irgacure 184」日本汽巴公司製造)0.05重量份投入四口燒瓶中，於氮氣環境下曝露於紫外線中而部分性地光聚合，藉此獲得聚合率10%之部分聚合物(單體漿)。
向該部分聚合物100重量份中添加三羥甲基丙烷三丙烯酸酯0.01重量份後，將該等均勻地混合而製備光聚合性組合物。
(黏著片材之作製)
於利用聚矽氧對單面進行剝離處理之厚度75μm之聚酯 膜之剝離處理面上，以厚度達到150μm之方式塗佈上述光聚合性組合物而形成塗佈層，於該塗佈層上貼合對單面進行聚矽氧剝離處理之厚度38μm之聚酯膜之剝離處理面後，自厚度38μm之聚酯膜側之面上，利用以燈正下方之照射面之強度達到5mW/cm2 之方式調節燈高度之黑光燈而照射紫外線。進行聚合直至以光量3600mJ/cm2 進行照射，而製作厚度150μm之丙烯酸系黏著片材。
實施例3
(光聚合性組合物之製備)
將丙烯酸2-乙基己酯68重量份、丙烯酸2-甲氧基乙酯24重量份、N-乙烯基吡咯啶酮6重量份、羥基乙基丙烯醯胺2重量份、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-酮(商品名「Irgacure 651」日本汽巴公司製造)0.05重量份、及1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名「Irgacure 184」日本汽巴公司製造)0.05重量份投入四口燒瓶中，於氮氣環境下曝露於紫外線中而部分性地光聚合，藉此獲得聚合率10%之部分聚合物(單體漿)。
向該部分聚合物100重量份中添加三羥甲基丙烷三丙烯酸酯0.015重量份後，將該等均勻地混合而製備光聚合性組合物。
(黏著片材之作製)
於利用聚矽氧對單面進行剝離處理之厚度75μm之聚酯膜之剝離處理面上，以厚度達到150μm之方式塗佈上述光聚合性組合物而形成塗佈層，於該塗佈層上貼合對單面進行聚矽氧剝離處理之厚度38μm之聚酯膜之剝離處理面，自 厚度38μm之聚酯膜側之面上，利用以燈正下方之照射面之強度達到5mW/cm2 之方式調節燈高度之黑光燈而照射紫外線。進行聚合直至以光量3600mJ/cm2 進行照射，而製作厚度150μm之丙烯酸系黏著片材。
實施例4
(光聚合性組合物之製備)
將丙烯酸2-乙基己酯70重量份、N-乙烯基吡咯啶酮26重量份、羥基乙基丙烯醯胺4重量份、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基-1-酮(商品名「Irgacure 651」日本汽巴公司製造)0.05重量份、及1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名「Irgacure 184」日本汽巴公司製造)0.05重量份投入四口燒瓶中，於氮氣環境下曝露於紫外線中而部分性地光聚合，藉此獲得聚合率10%之部分聚合物(單體漿)。
向該部分聚合物100重量份中添加三羥甲基丙烷三丙烯酸酯0.015重量份後，將該等均勻地混合而製備光聚合性組合物。
(黏著片材之作製)
於利用聚矽氧對單面進行剝離處理之厚度75μm之聚酯膜之剝離處理面上，以厚度達到180μm之方式塗佈上述光聚合性組合物而形成塗佈層，於該塗佈層上貼合對單面進行聚矽氧剝離處理之厚度38μm之聚酯膜之剝離處理面，自厚度38μm之聚酯膜側之面上，利用以燈正下方之照射面之強度達到5mW/cm2 之方式調節燈高度之黑光燈而照射紫外線。進行聚合直至以光量3600mJ/cm2 進行照射，而製作厚 度180μm之丙烯酸系黏著片材。
實施例5
將丙烯酸2-乙基己酯28重量份、乙基丙烯酸酯64重量份、甲基丙烯酸甲酯5重量份、偶氮二異丁腈0.4重量份、及乙酸乙酯100重量份投入四口燒瓶中，向於氮氣環境下以約60℃使其反應而獲得之丙烯酸系聚合物溶液中調配以固形物成分換算為1重量份之異氰酸酯化合物(商品名「Coronate L」、日本聚胺酯工業公司製造、固形物成分75重量%)，將其塗佈於對單面進行聚矽氧剝離處理之厚度50μm之聚酯膜之剝離處理面上，加熱乾燥，並於其上(塗佈層上)貼合對單面進行聚矽氧剝離處理之厚度38μm之聚酯膜之剝離處理面，而製作厚度30μm之丙烯酸系黏著片材。
(評價)
關於實施例及比較例，測定相對介電係數、介電損耗正切、厚度精度、透過率等。該等之測定結果示於表1。
(相對介電係數、介電損耗正切)
根據JIS K 6911以下述條件測定頻率1.0×106 Hz下之相對介電係數、頻率1.0×104 Hz下之相對介電係數、頻率1.0×106 Hz下之介電損耗正切、頻率1.0×104 Hz下之介電損耗正切。
測定方法：容量法(裝置：使用Agilent Technologies 4294A Precision Impedance Analyzer)
電極構成：12.1mmΦ、0.5mm厚度之鋁板
對向電極：3oz銅板
測定環境：23±1℃、52±1% RH
於表1中，[A]為頻率1.0×106 Hz下之相對介電係數，[B]為頻率1.0×104 Hz下之相對介電係數，[C]為頻率1.0×106 Hz下之介電損耗正切，[D]為頻率1.0×104 Hz下之介電損耗正切。
又，由頻率1.0×106 Hz下之相對介電係數之測定值、頻率1.0×104 Hz下之相對介電係數之測定值，根據下述式求得將頻率1.0×104 Hz下之相對介電係數設為100%時之頻率1.0×106 Hz下之相對介電係數之百分率(%)。
(頻率1.0×106 Hz下之相對介電係數)/(頻率1.0×104 Hz下之相對介電係數)×100
並且，將頻率1.0×104 Hz下之相對介電係數設為100%時之頻率1.0×106 Hz下之相對介電係數之百分率(%)示於表1之「[A]/[B]」之欄。
進而，由頻率1.0×106 Hz下之介電損耗正切之測定值與頻率1.0×104 Hz下之介電損耗正切之測定值，求得頻率1.0×106 Hz下之介電損耗正切與頻率1.0×104 Hz下之介電損耗正切之差之絕對值。
並且，將頻率1.0×106 Hz下之介電損耗正切與頻率1.0×104 Hz下之介電損耗正切之差之絕對值示於表1之「[C]-[D]」之欄。
(厚度精度)
厚度精度係以如下方式求得。以50mm×75mm之範圍於長度方向上設定5點，於各測定點使用1/1000針盤量規測定各測定點之厚度。求得將最大厚度與目標厚度之差除以目 標厚度所得之數值以百分數表示之值(下述式(1)參照)、及將最小厚度與目標厚度之差除以目標厚度所得之數值以百分數表示之值(下述式(2)參照)。並且，對比前者之絕對值及後者之絕對值，將其數值較大者之值作為厚度精度(%)。
(最大厚度-目標厚度)/(目標厚度)×100 (1)
(最小厚度-目標厚度)/(目標厚度)×100 (2)
(可見光線透過率)
使用測霧計(裝置名「HM-150」村上色彩技術研究所製造)進行測定。
使用實施例來製造如圖1所示之靜電電容方式之觸控面板，結果使用實施例之靜電電容方式之觸控面板中，感測之靈敏度及穩定性優異，不會產生誤動作。
[產業上之可利用性]
本發明之光學用黏著片材可用於貼合光學構件之用途 (光學構件貼合用)或光學製品之製造用途等。尤其是可較好的用於貼合構成靜電電容方式觸控面板之構件之用途等。
1‧‧‧靜電電容方式觸控面板
11‧‧‧透明保護透鏡
12‧‧‧光學用黏著片材
13a‧‧‧ITO玻璃基板
13b‧‧‧ITO膜
14‧‧‧液晶顯示器
圖1為表示使用本發明之光學用黏著片材來貼合構件而形成的靜電電容方式之觸控面板之一例的概略圖。
1‧‧‧靜電電容方式觸控面板
11‧‧‧透明保護透鏡
12‧‧‧光學用黏著片材
13a‧‧‧ITO玻璃基板
13b‧‧‧ITO膜
14‧‧‧液晶顯示器

Claims (8)

  1. 一種光學用黏著片材，其特徵在於：其係包含黏著劑層者，上述黏著劑層為丙烯酸系黏著劑層，頻率1MHz下之相對介電係數為2~8，頻率1MHz下之介電損耗正切大於0且為0.2以下，且於頻率1.0×106 Hz下之相對介電係數為頻率1.0×104 Hz下之相對介電係數之60%以上。
  2. 如請求項1之光學用黏著片材，其於頻率1.0×106 Hz下之介電損耗正切與頻率1.0×104 Hz下之介電損耗正切之差的絕對值為0.15以下。
  3. 如請求項1或2之光學用黏著片材，其厚度精度為10%以下。
  4. 如請求項1或2之光學用黏著片材，其中丙烯酸系黏著劑層係以具有直鏈狀或支鏈狀之碳數為1~14之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯及/或(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯作為必需單體成分而形成之丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物。
  5. 如請求項1或2之光學用黏著片材，其中丙烯酸系黏著劑層係由藉由利用紫外線照射之紫外線聚合方法所製備之黏著劑組合物而形成者。
  6. 如請求項1或2之光學用黏著片材，其用於構成觸控面板之構件之貼合。
  7. 如請求項6之光學用黏著片材，其中觸控面板為靜電電容方式。
  8. 一種液晶顯示裝置或輸入裝置，其使用如請求項1至7中任一項之光學用黏著片材。
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