TWI436529B - 電子元件 - Google Patents

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TWI436529B TW100124880A TW100124880A TWI436529B TW I436529 B TWI436529 B TW I436529B TW 100124880 A TW100124880 A TW 100124880A TW 100124880 A TW100124880 A TW 100124880A TW I436529 B TWI436529 B TW I436529B
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Description

電子元件
本發明係有關於一種電子元件，特別係有關於一種設有插針的半導體電子元件。
參照第1A圖，其係顯示習知之電子元件(例如、中央處理機)的插針10，包括一針腳11以及一底座12。底座12具有圓錐形構造。參照第1B圖，當插針10被植於基材20之上時，插針10向下插入焊材30之中，並接觸導電材40。接著，參照第1C圖，電子元件進入回焊製程，以排除焊材30中的氣泡空洞31，然而，在回焊製程中，插針10容易發生歪斜。
本發明即為了欲解決習知技術之問題而提供之一種電子元件，包括一電路板、一焊材以及複數個插針。電路板包括一基材以及複數個電極墊形成於該基材之上，其中，複數個盲孔形成於該電路板之上，該等電極墊各自位於該等盲孔之中。焊材設於該等電極墊上方並位於該等盲孔之中。插針各自插入該等盲孔並接觸該焊材，並電性連接該等電極墊，其中，至少一插針包括一針腳以及一基座。基座設於該針腳之一固定端，其中，複數個開口形成於該基座之上，並沿一軸向貫穿該基座，該軸向平行於該針腳。
申請人發現，在回焊製程中，氣泡在逸散的過程中， 容易推擠底座，而使得插針發生歪斜，此為插針發生歪斜的真正主因。
應用本發明，在回焊製程中，焊材中的氣泡空洞會直接通過該等開口而逸散，並不會推擠基座，因此可有效防止插針發生歪斜。
第2A圖係顯示本發明第一實施例之插針101的俯視圖，第2B圖係顯示本發明第一實施例之插針101的立體圖。參照第2A、2B圖，本發明第一實施例之插針101，包括一針腳110以及一基座120。基座120設於該針腳110之一固定端。其中，複數個開口121形成於該基座120之上，並沿一軸向Y貫穿該基座120，該軸向Y平行於該針腳110。在此實施例中，該基座120為圓盤，該等開口121的數量至少為3個。該等開口121為半圓形、U字形或其他形狀之缺口，並等距形成於該基座120的邊緣。
雖然在本發明之實施例中，基座120為圓盤，但其並未限制本發明，基座亦可以為矩形、多邊形或其他形狀。
第2C圖係顯示本發明實施例之電子元件200的插針101植入過程示意圖。電子元件200包括基材220、電極墊250、導電材240、焊材230以及插針101。電極墊250設於基材220之上。導電材240夾設於電極墊250與焊材230之間。搭配參照第2D圖，當本發明第一實施例之插針101被植於基材220之上時，插針101向下插入焊材230之中， 並接觸導電材240以電性連接電極墊250。基座120包括一底面122以及一頂面123。該針腳110之該固定端111接觸該頂面123，該底面122接觸該導電材240。該焊材230經過該等開口121，接觸該等開口121的內壁。在一實施例中，該焊材230可能溢流至該基座120之該頂面123。
申請人發現，在回焊製程中，氣泡在逸散的過程中，容易推擠底座，而使得插針發生歪斜，此為插針發生歪斜的真正主因。
參照第2D圖，應用本發明，在回焊製程中，焊材230中的氣泡空洞231會直接通過該等開口121而逸散，並不會推擠基座120，因此可有效防止插針101發生歪斜。
此外，由於該焊材接觸基座之開口的內壁，因此大幅增加了基座與焊材的接觸面積，也因而增加了插針、導電材及電極墊等元件在焊接後的結合力。
參照第3A圖，該底面122’可以為弧狀表面；或，參照第3B圖，該底面122”可以為不規則表面。該底面的形狀可視需要變化，然，無論基座的底面形狀如何變化，該等開口121均會沿軸向Y貫穿該基座。
第4A圖係顯示本發明第二實施例之插針102的俯視圖，第4B圖係顯示本發明第二實施例之插針102的立體圖。參照第4A、4B圖，其特點在於，該等開口121’為圓形通孔，並等距環繞該基座120的圓心。同樣的，在此實施例中，該等開口121’的數量至少為3個。在第二實施例中，基座的底面形狀亦可視需要適度變化(例如，底面可以 為弧狀表面或不規則表面)。
第5A圖係顯示本發明第三實施例之插針103的俯視圖，第5B圖係顯示本發明第三實施例之插針103的立體圖。參照第5A、5B圖，其特點在於，該等開口121”為扇形通孔，並等距環繞該基座120的圓心。同樣的，在此實施例中，該等開口121”的數量至少為3個。在第三實施例中，基座的底面形狀亦可視需要適度變化(例如，底面可以為弧狀表面或不規則表面)。
第6A圖係顯示本發明第四實施例之插針104的俯視圖，第6B圖係顯示本發明第四實施例之插針104的立體圖。參照第6A、6B圖，該開口121'''為一槽孔，該槽孔呈環狀，並延伸環繞該基座120的圓心。在第四實施例中，基座的底面形狀亦可視需要適度變化(例如，底面可以為弧狀表面或不規則表面)。
雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧插針
11‧‧‧針腳
12‧‧‧底座
20‧‧‧基材
30‧‧‧焊材
31‧‧‧氣泡空洞
40‧‧‧導電材
101、102、103、104‧‧‧插針
110‧‧‧針腳
111‧‧‧固定端
120‧‧‧基座
121、121’、121”、121'''‧‧‧開口
122、122’、122”‧‧‧底面
123‧‧‧頂面
200‧‧‧電子元件
220‧‧‧基材
230‧‧‧焊材
240‧‧‧導電材
250‧‧‧電極墊
第1A圖係顯示習知之電子元件的插針；第1B圖係顯示習知之插針的植入過程；第1C圖係顯示習知之插針在回焊製程中傾斜的情況；第2A圖係顯示本發明第一實施例之插針的俯視圖；第2B圖係顯示本發明第一實施例之插針的立體圖；第2C圖係顯示本發明實施例之插針的植入過程；第2D圖係顯示本發明實施例之插針在回焊製程中的情形；第3A圖係顯示本發明實施例之插針之一變形例；第3B圖係顯示本發明實施例之插針之另一變形例；第4A圖係顯示本發明第二實施例之插針的俯視圖；第4B圖係顯示本發明第二實施例之插針的立體圖；第5A圖係顯示本發明第三實施例之插針的俯視圖；第5B圖係顯示本發明第三實施例之插針的立體圖；第6A圖係顯示本發明第四實施例之插針的俯視圖；以及第6B圖係顯示本發明第四實施例之插針的立體圖。
101‧‧‧插針
110‧‧‧針腳
120‧‧‧基座
121‧‧‧開口

Claims (14)

  1. 一種電子元件，包括：一電路板，包括一基材以及複數個電極墊形成於該基材之上，其中，複數個盲孔形成於該電路板之上，該等電極墊各自位於該等盲孔之中；一焊材，設於該等電極墊上方，並位於該等盲孔之中；以及複數個插針，各自插入該等盲孔並接觸該焊材，並電性連接該等電極墊，其中，至少一插針包括：一針腳；以及一基座，設於該針腳之一固定端，其中，複數個開口形成於該基座之上，並沿一軸向貫穿該基座，該軸向平行於該針腳。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件，其中，更包括一導電材，夾設於該焊材與該等電極墊之間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子元件，其中，該基座包括一底面，該底面接觸該導電材，該焊材接觸該等開口的內壁。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電子元件，其中，該底面為平面。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之電子元件，其中，該底面為弧狀表面。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之電子元件，其中，該底面為不規則表面。
  7. 如申請專利範圍第3項所述之電子元件，其中，該基座更包括一頂面，該針腳之該固定端接觸該頂面。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件，其中，該基座為圓形。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子元件，其中，該等開口的數量為3個。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子元件，其中，該等開口為半圓形缺口，並等距形成於該基座的邊緣。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之電子元件，其中，該等開口為圓形通孔，並等距環繞該基座的圓心。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之電子元件，其中，該等開口為扇形通孔，並等距環繞該基座的圓心。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件，其中，該基座為平盤狀。
  14. 一種電子元件，包括：一電路板，包括一基材以及複數個電極墊形成於該基材之上，其中，複數個盲孔形成於該電路板之上，該等電極墊各自位於該等盲孔之中；一焊材，設於該等電極墊之上，並位於該等盲孔之中；以及複數個插針，各自插入該等盲孔並接觸該焊材，並電性連接該等電極墊，其中，至少一插針包括：一針腳；以及一基座，設於該針腳之一固定端，其中，一開口形成 於該基座之上，並沿一開口軸向貫穿該基座，該開口軸向與該針腳之一軸同軸，該開口為一槽孔，該槽孔呈環狀，並延伸環繞該基座的中心。
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