TWI431075B - 用於可撓性電路之耐燃性覆蓋表層 - Google Patents

用於可撓性電路之耐燃性覆蓋表層 Download PDF

Info

Publication number
TWI431075B
TWI431075B TW96104912A TW96104912A TWI431075B TW I431075 B TWI431075 B TW I431075B TW 96104912 A TW96104912 A TW 96104912A TW 96104912 A TW96104912 A TW 96104912A TW I431075 B TWI431075 B TW I431075B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
composition
phosphonate
flexible circuit
flame retardant
examples
Prior art date
Application number
TW96104912A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200806129A (en
Inventor
David Daw-Long Lu
Eumi Pyun
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Publication of TW200806129A publication Critical patent/TW200806129A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI431075B publication Critical patent/TWI431075B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/18—Fireproof paints including high temperature resistant paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D175/00—Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K21/00—Fireproofing materials
    • C09K21/14—Macromolecular materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31551—Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Fireproofing Substances (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Description

用於可撓性電路之耐燃性覆蓋表層
本揭示內容通常係關於耐燃性覆蓋表層之領域。詳言之，本揭示內容係關於一種用於可撓性電路之耐燃性覆蓋表層。
可撓性電路歸因於所得之產品的厚度及尺寸顯著減少而廣泛用於消費型電子產品領域中。詳言之，可撓性電路普遍用於建構用於諸如電視監視器、電腦監視器及行動電話監視器之消費型產品中之磁碟驅動機及平板顯示器。隨著電子技術持續發展，消費者日益對更薄且更緊湊之電子產品感興趣。在建構電視、電腦及電話監視器過程中使用可撓性電路允許面板之厚度及重量顯著減少，從而提供更緊湊之產品。
當電子組件用於消費型電子產品中時，必須注意防止產品引燃或短路。因此，為確保消費者安全，所有消費型電子產品之電子組件必須通過美國保險商實驗所Underwriters Laboratories(UL)認證，其提供防火測試及認可程序。另外，為防止電子組件著火及短路，可撓性電路應在相對苛刻之環境(諸如85%相對濕度及85攝氏度(℃)環境)中保持其電阻。為滿足此等要求，通常以一保護性覆蓋表層覆蓋可撓性電路，以保護可撓性電路不受環境之外部元素的影響。希望可撓性電路上之覆蓋表層耐燃且不透水，當可撓性電路曝露於高濕度或高溫度環境時對該可撓性電路提供保護。此保護以防產品之電子組件引燃或短路。
儘管某些目前現有之覆蓋表層組合物能夠通過耐燃性測試，然而大多數不能夠通過在高濕度及高溫度下之電偏壓測試。此係由於覆蓋表層傾向於自環境中吸收水分，導致電阻隨時間過去而損壞。一目前使用之覆蓋表層組合物之一實例為基於環氧樹脂之覆蓋表層。在不使用鹵素(諸如溴化阻燃劑)的情況下，基於環氧樹脂之覆蓋表層通常不能夠通過耐燃性測試，且通常完全不能夠通過電阻測試，且因此不可用於保護消費型電子產品中之可撓性電路。另外，目前的覆蓋表層組合物通常包括至少一個化學鹵素，其可能對環境不利。
本發明之一實施例為一用於一耐燃性電路覆蓋表層之組合物，其包含膦酸鹽及胺基甲酸酯阻焊劑。
在本發明之另一實施例中，一可撓性電路包括一基板及一耐燃性覆蓋表層，該耐燃性覆蓋表層包含胺基甲酸酯與膦酸鹽之混合物。
在本發明之又一實施例中，一種形成一具有一耐燃性覆蓋表層之可撓性電路之方法包括：(1)混合膦酸鹽與胺基甲酸酯阻焊劑以形成一用於該覆蓋表層之組合物，(2)將該組合物塗佈於該可撓性電路上，及(3)固化該經塗佈之可撓性電路。
本應用之此等及其他態樣將自以下詳細描述變得顯而易見。然而，決不應將以上概述解釋為限制所主張之標的，該標的僅由如可在實施期間修正之附加申請專利範圍界定。
此單個圖式為與例示性可撓性電路12一起使用之本發明之覆蓋表層10的橫截面圖。覆蓋表層10包含單一或多層膦酸鹽組合物，該膦酸鹽組合物耐燃且保持電偏壓在苛刻環境中很長一段時間。覆蓋表層10之高耐燃性及電阻性質使得覆蓋表層10及可撓性電路12耐用且能夠經受高濕度及高溫度。覆蓋表層10之另一優點為可撓性電路12上之塗層厚度減少。另外，亦可藉由習知之塗佈方法容易地將組合物塗覆至可撓性電路12上。所得之可撓性電路12因此保持在建構消費型電子產品過程中所需之電阻及耐燃性，從而改良覆蓋表層10保護之可撓性電路12的耐用性。此等特性使得覆蓋表層10之組合物特別適用於在建構消費型電子產品之電子組件時保護可撓性電路。儘管關於塗佈一可撓性電路討論了覆蓋表層10，然而覆蓋表層10可塗佈其中在高溫度及高濕度環境中之耐燃性及電阻為所要特性之任何電子組件。
覆蓋表層10之組合物包括一膦酸鹽及胺基甲酸酯阻焊劑。本文中之所有濃度以重量百分比表示，除非另有規定。基於組合物之總成份重量，合適之組份濃度在自約10%至約30%膦酸鹽及約70%至約90%胺基甲酸酯阻焊劑之組合物範圍內。特定言之，合適之組份濃度在自約15%至約25%膦酸鹽及75%至約85%胺基甲酸酯阻焊劑之組合物範圍內。彼等熟習此項技術者將瞭解用於獲得製品之相對照之物理性質之合適的組份濃度範圍。
膦酸鹽由以下化學式表示： 其中R1 及R2 為相同或不同且各自為直鏈或支鏈C1 －C6 烷基及/或芳基；M為Mg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na及/或K；且n為1至4。
合適之膦酸鹽之實例包括不含鹵素之有機膦酸鹽。市售之合適膦酸鹽實例包括(但不限於)商標名稱為EXOLIT OP 930、EXOLIT 935及EXOLIT OP 1230之可自Clariant Corporation,Charlotte,NC購得之膦酸鹽。合適之膦酸鹽之一實例組合物包括多元醇混合物、聚丙二醇、聚異氰酸酯及膦酸鹽。
合適之市售胺基甲酸酯阻焊劑之實例包括(但不限於)商標名稱為AR7100 Solder Mask之可自日本Kawasaki－Shi,Ajinomoto精細技術股份有限公司(Ajinomoto Fine Technology Company,Incorporated,Kawasaki－Shi,Japan)購得及在商標Thermal Curable Solder Mask TF－200 TR6368/MK－20S授權下可自日本東京Taiyo Ink製造有限公司(Taiyo Ink Manufacturing Company,Limited,Tokyo,Japan)購得之胺基甲酸酯阻焊劑。
當可需要個別要求時，覆蓋表層10之組合物亦可包括不同濃度之額外材料。舉例而言，組合物可進一步包括顏料、硬化劑、促流動劑、黏度改質劑及其組合。
覆蓋表層10之組合物為耐燃的同時亦保持電阻。按照以下在說明書之實例部分中提供之易燃性測試量測組合物之耐燃性。一塗有本發明之組合物之樣品之耐燃性之實例為當該樣品曝露於一火焰歷時10秒鐘後，該樣品不繼續燃燒相當長時間。該樣品稍後再次曝露於火焰歷時另一10秒鐘，且亦不繼續燃燒相當長時間。另外，該樣品不會因燒焦而黏附固持該樣品之夾子或不會引燃位於該樣品之下的棉。由於覆蓋表層10耐燃，因此塗有該組合物之可撓性電路12耐引燃及燃燒。因此，塗有該組合物之可撓性電路12能夠經受高溫。
覆蓋表層10之組合物亦在苛刻環境中保持電阻很長一段時間。此藉由使用覆蓋表層10之組合物中之膦酸鹽而達成。當與目前使用之覆蓋表層相比時，膦酸鹽在苛刻環境中保持覆蓋表層10之電阻。組合物之電阻允許塗有該組合物之可撓性電路曝露於高溫度及高濕度下而不損壞該可撓性電路。按照以下在說明書之實例部分中提供之電偏壓測試量測覆蓋表層10之組合物的電阻。一等於或高於約1E＋9歐姆之電阻為組合物之優良電阻之實例。覆蓋表層10之電阻增加塗有覆蓋表層10之可撓性電路12之耐用性。由於當組合物曝露於高濕度及高溫度時保持電阻，故由覆蓋表層10保護之可撓性電路12可經受住苛刻環境很長一段時間。
可使用混合及塗佈製程製成覆蓋表層10。藉由以阻焊劑之固體重量計在約10%至約20%之間的比率將膦酸鹽添加至胺基甲酸酯阻焊劑中來製備覆蓋表層10之一樣品。充分混合該混合物。在混合後，將該組合物塗覆至可撓性電路12以獲得乾燥時在約20微米與約40微米之間的一最終膜厚度。當乾燥時，該最終膜厚度較佳在約25微米與約35微米之間。隨後使經塗佈之材料在約100℃與200℃之間的烘箱中固化歷時約1小時。經塗佈之材料較佳在約150℃下固化。
本發明之至少一實施例提供可用於需要耐燃性及電偏壓之任何物品之表面上的一覆蓋表層之組合物。儘管關於用於消費型電子產品中之可撓性電路描述了覆蓋表層之說明性實施例，然而應瞭解覆蓋表層可適於與任何類型之材料或物質一起使用。
實例
由於在本發明之範疇內之許多修改及變化對於彼等熟習此項技術者而言將為顯而易見的，故本發明更特定在以下僅意欲作為說明之實例中描述。除非另有註釋，否則在以下實例中所報導之所有份數、百分比及比率均以重量計，且該等實例中所使用之所有試劑均自下文描述之化學供應者獲得或購得，或可由習知之技術合成。
所使用材料
EXOLIT 930：可自Clariant Corporation,Charlotte NC,TX購得之不含鹵素之有機膦酸鹽。
EXOLIT 1230：可自Clariant Corporation購得之不含鹵素之有機膦酸鹽。
AR7100 Solder Mask：可自Ajinomoto Fine Technology Company,Incorporated,Kawasaki－Shi,Japan購得之胺基甲酸酯阻焊劑。
以下測試方法用於表徵在實例中生產之薄膜：
保險商實驗所UL94 V0耐燃性測試
此測試為對一旦引燃一物品後該物品熄滅或散播一火焰的趨勢的量測。首先以覆蓋表層塗佈物品並將其切割成半吋寬、五吋長之片。將物品在50%濕度及23℃下預處理至少48小時。按照美國標準測試方法(ASTM)D5207－97設立一氣體燃燒器及火焰。使物品在一垂直位置上定向並夾緊且使其經受火焰歷時10秒鐘。隨後撤回火焰並記錄第一燃燒時間。在燃燒停止後，施加額外10秒鐘火焰。再次撤回火焰並記錄第二燃燒時間。所記錄之額外資料包括：在第二次施加火焰後之餘輝、物品是否燃燒至夾子、及物品是否滴落引燃位於物品下之棉的燃燒顆粒。
穩態溫度濕度偏壓壽命測試(JEDEC/EIA A101－B)
此測試為對塗有本發明之組合物之物品的電阻的量測。在塗覆覆蓋表層之前，在一超音波清潔器中清潔樣品30秒鐘。隨後將物品置放於無塵棉紙上並用經過濾之壓縮空氣乾燥該等物品。在清潔後，以覆蓋表層之組合物塗佈物品至一約50微米之膜厚。隨後將物品置放於85%濕度及85℃溫度的環境中。在此環境下，施加連續90伏至物品並量測物品之正偏壓區域與負偏壓區域之間的電流。低電流指示高電阻值。認為具有大約1E＋9電阻值之物品具有非常良好之電阻。若電流超過0.01毫安，則切斷施加至該物品之電壓並認為該物品未通過測試。
實例1－8
實例1、3、5及7為本發明之組合物，其中塗覆於聚醯胺膜上之EXOLIT 930及AR7100 Solder Mask的組份濃度(以重量百分比計)如表1中所提供。實例2、4、6及8亦為本發明之組合物，其中塗覆於一聚醯胺膜上之EXOLIT 1230及AR7100 Solder Mask的組份濃度亦如表1中所提供。
使用混合及塗佈製程製成實例1。藉由以阻焊劑之固體重量計在約15%的比率將膦酸鹽添加至胺基甲酸酯阻焊劑中來製備覆蓋表層之一樣品。隨後充分混合該混合物。在混合後，將該組合物塗覆至一聚醯胺膜上以獲得在乾燥時在約20微米與約40微米之間的一最終膜厚。隨後使經塗佈之材料在一約150℃的烘箱中固化約一小時。除EXOLIT 930及EXOLIT 1230之濃度改變外，使用與關於實例1所討論之相同製程製成實例2－8。聚醯胺膜之厚度以及最終膜厚亦改變。
對塗有實例1－8之組合物之物品進行關於易燃性的測試。表1提供組合物濃度、燃燒時間、餘輝時間、物品是否燃燒至夾子及物品是否引燃棉，如根據實例1－8之上文討論之方法所分析。
表1中提供之資料說明藉由向一物品之塗層組合物中添加諸如EXOLIT 903或EXOLIT 1230之膦酸鹽而展現之耐燃性，如由實例1－8所描繪。實例1－6之物品在經受一火焰歷時10秒鐘後展現最小至無燃燒時間且無餘輝。另外，在易燃性測試期間實例1－6之物品不燃燒至將其保持在適當位置之夾子且不滴落引燃位於物品下之棉的燃燒顆粒。
實例7及8之物品分別與實例1及2之物品之間的唯一差別為聚醯胺膜之厚度。實例7及8之組合物係塗佈於一具有2毫米厚度之聚醯胺膜上。與此對比，實例1及2之組合物係塗佈於一具有4毫米厚度之聚醯胺膜上。實例1及2之物品均通過了V0易燃性測試，而實例7及8之物品在經受10秒火焰後被消耗。實例7及8之物品亦燃燒至固持該等物品之夾子。與此對比，實例1及2之物品在曝露於一火焰後不燃燒、不展現餘輝、不燃燒至夾子且不引燃棉。實例7及8之物品在曝露於一火焰歷時10秒鐘後燃燒之事實可歸因於較薄之物品與較厚之物品相比更易於燃燒之事實。
實例7及8之物品分別與實例3及4之物品之間的唯一差別為塗層組合物中膦酸鹽之重量百分比。實例7及8之物品塗有包含以重量計15%之膦酸鹽之組合物。與此對比，實例3及4之物品塗有包含以重量計20%之膦酸鹽之組合物。如在表1中可見，實例3及4之組合物均通過了V0易燃性測試，而實例7及8之組合物未通過。因此，添加更多膦酸鹽增加了塗層組合物之耐燃性。
實例5及6之物品在兩方面不同於實例7及8之物品。第一，實例5及6之組合物係塗佈於較厚之聚醯胺膜上，且第二，實例5及6之組合物亦包含較大量之膦酸鹽。與實例1、2、3、4之物品相同，實例5及實例6之物品在曝露於一火焰歷時10秒鐘後不燃燒。實例5及6之物品亦不展現餘輝、燃燒至夾子或引燃位於該等實例下的棉。
實例9－12
實例9及實例10為本發明之組合物，其中塗覆於聚醯胺膜上之EXOLIT 930及AR7100 Solder Mask的組份濃度(以重量百分比計)如表2中所提供。實例11及實例12亦為本發明之組合物，其中塗覆於聚醯胺膜上之EXOLIT 1230及AR7100 Solder Mask的組份濃度(以重量百分比計)亦提供於表2中。
使用與上文關於實例1所描述之相同製程製成實例9－12。
對塗有實例9－12之組合物之物品進行關於電偏壓的測試。表2提供實例9－12之組合物濃度及電阻，如按照上文討論之方法所分析。
表2中提供之資料說明由塗有本發明之組合物之物品所展現之電偏壓或不導電性。塗有實例9－12之物品在經受穩態溫度濕度偏壓壽命測試後展現良好電阻。詳言之，在1014小時後，實例9具有9.51E＋9歐姆電阻，實例10具有4.04E＋10歐姆電阻，實例11具有2.28E＋10歐姆電阻且實例12具有3.8E＋9歐姆電阻
如在表2中可見，塗有包含膦酸鹽之實例9－12之組合物的物品在一高溫度及高濕度環境中展現電阻率。
在不使用任何化學鹵素之情況下，本發明之覆蓋表層組合物耐燃且在高溫度及高濕度下展現高電阻率。該覆蓋表層亦可具有一減少之厚度且易以習知之塗佈方法塗覆，從而使其在消費型電子產品領域中獲得理想應用，特別用於可撓性電路。
儘管已參考較佳實施例描述了本發明，然而熟習此項技術之工作人員應認識到在不脫離本發明之範疇的情況下，可在形式及細節上進行改變。
10．．．覆蓋表層
12．．．可撓性電路
此單個圖式為在一可撓性電路上由本發明之組合物得到之一覆蓋表層的橫截面圖。
儘管該圖式闡明本發明之一實施例，然而亦預期其他實施例，如在討論中所提到的。在所有情況下，本揭示內容以代表而非限制之方式呈現本發明。應瞭解彼等熟習此項技術者可設計屬於本發明之原理之範疇及精神內的許多其他修改及實施例。該圖式可不按比例繪製。
10．．．覆蓋表層
12．．．可撓性電路

Claims (13)

  1. 一種耐燃性電路覆蓋表層組合物，其包含：膦酸鹽(phosphinate)阻燃劑；及胺基甲酸酯阻焊劑，其中該膦酸鹽阻燃劑包含：多元醇混合物；聚丙二醇；聚異氰酸酯；及膦酸鹽。
  2. 如請求項1之組合物，其中該膦酸鹽阻燃劑占該組合物之約10重量%至約30重量%。
  3. 如請求項1之組合物，其中該膦酸鹽阻燃劑不含鹵素。
  4. 如請求項1之組合物，其中該胺基甲酸酯阻焊劑占該組合物之約70重量%至約90重量%。
  5. 一種可撓性電路，其包含：一基板；及一耐燃性覆蓋表層，其包含胺基甲酸酯阻焊劑與膦酸鹽阻燃劑之混合物，其中該膦酸鹽阻燃劑包含：多元醇混合物；聚丙二醇；聚異氰酸酯；及膦酸鹽。
  6. 如請求項5之電路，其中該膦酸鹽阻燃劑占該覆蓋表層 之約10重量%至約30重量%。
  7. 如請求項5之電路，其中該基板為一聚醯胺基板。
  8. 如請求項5之電路，其中該覆蓋表層具有在約25微米與約30微米之間的厚度。
  9. 一種形成一具有一耐燃性覆蓋表層之可撓性電路之方法，該方法包含：混合膦酸鹽阻燃劑與胺基甲酸酯阻焊劑以形成一用於該覆蓋表層之組合物；將該組合物塗佈於該可撓性電路上；及固化該經塗佈之可撓性電路，其中該膦酸鹽阻燃劑包含：多元醇混合物；聚丙二醇；聚異氰酸酯；及膦酸鹽。
  10. 如請求項9之方法，其中塗佈該組合物包含塗佈該可撓性電路至在約20微米與約40微米之間的厚度。
  11. 如請求項9之方法，其中固化該經塗佈之可撓性電路包含在約100℃與約200℃之間加熱該經塗佈之可撓性電路。
  12. 如請求項9之方法，其中固化該經塗佈之可撓性電路包含固化該經塗佈之可撓性電路歷時半個小時至兩個小時。
  13. 如請求項9之方法，其中混合該膦酸鹽阻燃劑與該胺基 甲酸酯阻焊劑以形成一組合物包含形成一其中該膦酸鹽占該組合物之約10重量%至約30重量%的阻燃劑組合物。
TW96104912A 2006-02-10 2007-02-09 用於可撓性電路之耐燃性覆蓋表層 TWI431075B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/352,125 US7758964B2 (en) 2006-02-10 2006-02-10 Flame resistant covercoat for flexible circuit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200806129A TW200806129A (en) 2008-01-16
TWI431075B true TWI431075B (zh) 2014-03-21

Family

ID=38368922

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW96104912A TWI431075B (zh) 2006-02-10 2007-02-09 用於可撓性電路之耐燃性覆蓋表層

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7758964B2 (zh)
JP (1) JP5465436B2 (zh)
KR (1) KR20080105039A (zh)
CN (1) CN101395235B (zh)
TW (1) TWI431075B (zh)
WO (1) WO2007095011A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5068919B2 (ja) * 2003-09-25 2012-11-07 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 発泡シート形成性組成物、熱伝導性発泡シート及びその製造方法
US20090124734A1 (en) * 2007-11-05 2009-05-14 3M Innovative Properties Company Halogen-free flame retardant resin composition
WO2010042422A2 (en) * 2008-10-07 2010-04-15 3M Innovative Properties Company Composition, method of making the same, and use thereof
US8231390B2 (en) * 2010-06-18 2012-07-31 Tyco Electronics Corporation System and method for controlling impedance in a flexible circuit
US9600112B2 (en) * 2014-10-10 2017-03-21 Apple Inc. Signal trace patterns for flexible substrates
US10849222B2 (en) 2016-11-14 2020-11-24 Pioneer Circuits, Inc. High temperature resistant fabric and its use in flexible circuits

Family Cites Families (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE661824A (zh) 1964-03-31
US4165411A (en) 1975-06-18 1979-08-21 W. R. Grace & Co. Flame retardant urethane and method
US5110840A (en) * 1990-01-02 1992-05-05 Blount David H Flame-retardant polyurethane foam utilizing a phosphorus acid
JP3328011B2 (ja) * 1993-06-25 2002-09-24 ティーディーケイ株式会社 磁気記録媒体の製造方法
KR100283522B1 (ko) * 1993-12-01 2001-03-02 사토 히로시 자기기록매체의 제조방법
US5942561A (en) 1995-03-03 1999-08-24 Tosoh Corporation Fire-retardant polymer composition
US5723515A (en) 1995-12-29 1998-03-03 No Fire Technologies, Inc. Intumescent fire-retardant composition for high temperature and long duration protection
DE19614424A1 (de) 1996-04-12 1997-10-16 Hoechst Ag Synergistische Flammschutzmittel-Kombination für Polymere
JPH1017796A (ja) 1996-07-05 1998-01-20 Dainippon Toryo Co Ltd 発泡型耐火被覆剤
EP0824134A1 (en) 1996-08-13 1998-02-18 Tosoh Corporation Fire-retardant tablet, fire-retardant polymer composition and molded article employing the same
DE19708725A1 (de) 1997-03-04 1998-09-10 Hoechst Ag Aluminiumsalze von Alkyl-hydroxymethylphosphinsäuren
DE19903707C2 (de) 1999-01-30 2003-05-28 Clariant Gmbh Flammwidrige duroplastische Massen
TW554036B (en) * 1999-03-22 2003-09-21 Ciba Sc Holding Ag Flame-retarding composition and process for the preparation thereof
NL1011631C2 (nl) * 1999-03-22 2000-09-27 Dsm Nv Vlamdovende samenstelling en werkwijze voor de bereiding ervan.
NL1013105C2 (nl) * 1999-09-21 2001-03-22 Dsm Nv Vlamdovend mengsel.
JP4231976B2 (ja) * 2000-03-30 2009-03-04 日本ゼオン株式会社 硬化性組成物及び多層回路基板
JP2002057442A (ja) * 2000-05-30 2002-02-22 Fujikura Ltd フレキシブルプリント基板の絶縁構造及び製造方法
DE10030658C1 (de) * 2000-06-23 2002-01-03 Trespa Int Bv Flammwidrige Harzbeschichtung
US6384128B1 (en) 2000-07-19 2002-05-07 Toray Industries, Inc. Thermoplastic resin composition, molding material, and molded article thereof
NL1016340C2 (nl) * 2000-10-05 2002-04-08 Dsm Nv Halogeenvrije vlamvertragende samenstelling en vlamdovende polyamidesamenstelling.
JP2002284963A (ja) 2001-03-26 2002-10-03 Nippon Kayaku Co Ltd 難燃性エポキシ樹脂組成物及びその用途
CN1314765C (zh) 2001-11-30 2007-05-09 宝理塑料株式会社 阻燃性树脂组合物
JP2003212954A (ja) * 2002-01-21 2003-07-30 Showa Denko Kk リン含有ウレタン（メタ）アクリレート化合物および感光性組成物
US7332229B2 (en) * 2002-04-15 2008-02-19 Zeon Corporation Varnish, shaped item, electrical insulating film, laminate, flame retardant slurry and process for producing flame retardant particles and varnish
TWI278481B (en) 2002-04-16 2007-04-11 Hitachi Chemical Co Ltd Thermosetting resin composition, prepreg and laminate using the same
AU2003232142A1 (en) 2002-05-16 2003-12-02 Dow Corning Corporation Flame retardant compositions
JP4180844B2 (ja) * 2002-06-06 2008-11-12 昭和電工株式会社 硬化性難燃組成物、その硬化物及びその製造方法
DE10243231B4 (de) * 2002-09-17 2004-10-28 Clariant Gmbh Brandschutzbeschichtung
DE10244576A1 (de) * 2002-09-25 2004-04-08 Clariant Gmbh Flammwidrige duroplastische Massen
KR20040035124A (ko) 2002-10-18 2004-04-29 주식회사 두본 비할로겐 질소(ｎ)-인(ｐ)계 난연제를 포함하는폴리우레탄용 비할로겐난연제 및 이를 이용한 비할로겐난연 우레탄 발포체와 이들의 제조방법
TWI304321B (en) * 2002-12-27 2008-12-11 Toray Industries Layered products, electromagnetic wave shielding molded articles and method for production thereof
DE10309385B4 (de) 2003-03-03 2007-01-18 Clariant Produkte (Deutschland) Gmbh Flammschutzmittel-Stabilisator-Kombination für thermoplastische Polymere und ihre Verwendung sowie flammfest ausgerüstete Kunststoff-Formmassen
DE10331887A1 (de) * 2003-07-14 2005-02-17 Clariant Gmbh Flammschutzmittel-Zubereitung
US20050031822A1 (en) * 2003-08-07 2005-02-10 Mitsui Chemicals, Inc. Adhesive sheet
DE10347012A1 (de) * 2003-10-07 2005-05-25 Clariant Gmbh Phosphorhaltige Flammschutzmittelagglomerate
US6982049B1 (en) 2003-12-03 2006-01-03 No-Burn Investments, L.L.C. Fire retardant with mold inhibitor
JP2005236273A (ja) * 2004-01-20 2005-09-02 Showa Denko Kk ソルダーレジスト用難燃組成物、その硬化方法及び用途
ITMI20040588A1 (it) 2004-03-25 2004-06-25 Walter Navarrini Composizioni per materiali porosi
EP1616924A1 (en) 2004-07-13 2006-01-18 Huntsman Advanced Materials (Switzerland) GmbH Fire retardant composition
DE102004039758A1 (de) 2004-08-17 2006-03-02 Clariant Gmbh Brandschutzbeschichtung
US7611771B2 (en) 2004-08-25 2009-11-03 Kawashima Selkon Textiles Co., Ltd. Polyphosphate flame retardant
US20060167143A1 (en) 2004-11-22 2006-07-27 General Electric Company Flame Retardant Poly(Arylene Ether)/Polyamide Composition
CN102977588A (zh) 2004-11-22 2013-03-20 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 制备阻燃聚(亚芳基醚)/聚酰胺组合物的方法以及该组合物
JP2006193584A (ja) 2005-01-12 2006-07-27 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ
CA2604045C (en) 2005-04-13 2014-05-27 Lubrizol Advanced Materials, Inc. Non halogen flame retardant thermoplastic polyurethane
JP2006316234A (ja) 2005-04-13 2006-11-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板
JP2006328112A (ja) 2005-05-23 2006-12-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板
KR100662184B1 (ko) 2005-07-22 2006-12-27 제일모직주식회사 비할로겐계 난연성 열가소성 수지 조성물
JP2007051212A (ja) 2005-08-17 2007-03-01 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート
US7722950B2 (en) 2005-11-14 2010-05-25 World Properties, Inc. Adhesive compositions for flexible circuit materials, circuits, multi-layer circuits, and methods of manufacture thereof
US7618766B2 (en) * 2005-12-21 2009-11-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flame retardant photoimagable coverlay compositions and methods relating thereto
US7935752B2 (en) 2006-03-09 2011-05-03 Showa Denko K.K. Thermosetting resin composition and uses thereof
JP2007302762A (ja) 2006-05-10 2007-11-22 Gun Ei Chem Ind Co Ltd 発泡用樹脂組成物及びその発泡体
JP4244052B2 (ja) 2006-06-06 2009-03-25 信越化学工業株式会社 塩化ビニル系樹脂組成物およびその成形体
US7820740B2 (en) 2006-10-02 2010-10-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using same
DE102007015083A1 (de) 2007-03-29 2008-10-02 Clariant International Limited Flammgeschützte Klebe- und Dichtmassen
US20090104444A1 (en) 2007-10-19 2009-04-23 3M Innovative Properties Company Halogen-free flame retardant adhesive compositions and article containing same
US20090124734A1 (en) 2007-11-05 2009-05-14 3M Innovative Properties Company Halogen-free flame retardant resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
US7758964B2 (en) 2010-07-20
JP2009526400A (ja) 2009-07-16
KR20080105039A (ko) 2008-12-03
CN101395235A (zh) 2009-03-25
JP5465436B2 (ja) 2014-04-09
US20070190337A1 (en) 2007-08-16
CN101395235B (zh) 2012-07-11
TW200806129A (en) 2008-01-16
WO2007095011A1 (en) 2007-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI431075B (zh) 用於可撓性電路之耐燃性覆蓋表層
KR101445772B1 (ko) 금속 피복 천
US20100258344A1 (en) Flame retardant emi shields
TWI572001B (zh) 發泡體上之金屬化薄膜接點
US20140023851A1 (en) Flame retardant emi shields
JP2016500748A (ja) 非ハロゲン化難燃性組成物及び物品
JP2006219564A (ja) 難燃性粘着テープ
CN101570620A (zh) 无卤阻燃环氧树脂组合物
CN103687459A (zh) 电磁波屏蔽结构及具有该结构的软性印刷电路板
JP2008024827A (ja) 難燃性粘着テープ
EP2692792B1 (en) Highly refractory rubber composition sheet
JP5205323B2 (ja) 非ハロゲン系難燃積層フィルムおよびフラットケーブル
KR101392327B1 (ko) 비할로겐 난연 폴리에스테르계 열가소성 엘라스토머 수지 조성물 및 이를 이용한 풍력발전 및 로봇 제어용 케이블
CN202857219U (zh) 电磁波屏蔽结构及具有该结构的软性印刷电路板
TWI685561B (zh) 無鹵阻燃黏著劑組合物及包含該黏著劑組合物之膠帶
JP2009185266A (ja) 難燃性接着材料
JP4853770B2 (ja) 難燃性複合組成物、および難燃性複合材
KR100642284B1 (ko) 비할로겐계 난연성 접착필름, 및 이를 포함하는 플랫케이블
JP2004146347A (ja) フレキシブルフラットケーブル用絶縁テープおよびそれを用いたフレキシブルフラットケーブル
JP2003003144A (ja) ノンハロゲン難燃性接着剤組成物及びこれを用いたノンハロゲン難燃性接着シート
TWI261603B (en) Composition and manufacturing process of a copper foil substrate material without halogens
CN102093834A (zh) 非卤素阻燃性粘着剂
WO2019163644A1 (ja) 難燃高減衰材料
JP2012025878A (ja) 難燃性粘着テープ
JP2010229273A (ja) 接着フィルム及びフラットケーブル

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees