TWI428616B - 電子元件之檢查裝置 - Google Patents

Description

電子元件之檢查裝置

本發明有關一種電子元件之檢查裝置。

一直以來，已知有一種測量發光元件等電子元件的特性，根據其結果對電子元件進行分類的裝置(參照專利文獻1)。

[專利文獻1]日本特開2007-192576號公報

近年來，電子元件有時使用矽等富有黏著性的樹脂材料。例如，基於提高耐氣候性的觀點，有時在發光元件中設置採用矽構成的透鏡。

但是，在測量使用這種富有黏著性的樹脂材料的電子元件的特性的情況下，配置在測量位置的電子元件會貼付在周圍的構件上，而有影響測量的進行之虞。

本發明乃有鑒於上述實際情況而研創，其主要目的在於提供一種能夠抑制電子元件貼付的電子元件之檢查裝置。

為了解決上述課題，本發明的電子元件之檢查裝置係具備：具有內部空間的外廓構件、探針、以及注入器。在前述外廓構件形成與前述內部空間相連的第一通孔，並以塞住該第一通孔的方式配置電子元件。前述探針係與配置在前述外廓構件的前述電子元件的端子接觸，而對前述電子元件通電。前述注入器係從形成在前述外廓構件之與前述內部空間相連的第二通孔向前述內部空間注入氣體。

根據本發明，由於氣體從第二通孔向外廓構件的內部空間注入，因此，以塞住第一通孔的方式而配置的電子元件容易從外廓構件脫離。

前述電子元件具有呈凸狀突出的凸狀部，前述凸狀部被插入前述第一通孔。如此，良好地配置電子元件。

本發明復具備用以搬運前述電子元件之構件搬運部，俾使前述電子元件裝設在前述外廓構件或從前述外廓構件取下，在前述構件搬運部形成用以插入前述探針的插入孔。如此，能使探針從構件搬運部一側接觸電子元件的端子。

本發明復具備用以搬運前述探針的探針搬運部，俾使前述探針插入至前述插入孔或從前述插入孔拔出。如此，能在任意的時刻使探針接觸電子元件的端子。

在前述電子元件被安裝在前述外廓構件之後，前述探針係與前述電子元件的端部接觸。如此，能抑制當探針接觸電子元件的端子時電子元件的位置偏離。

前述電子元件是發光元件，前述外廓構件的至少一部分採用具有透光性的透光構件所構成，本發明復具備：受光器，接收從前述發光元件發出的光，且該受光器以前述透光構件位於該受光器與前述第一通孔之間的方式配置。如此，從發光元件發出的光穿透透光構件而被受光器接收。

前述受光器包含有積分球，該積分球具有：射入窗，係使穿透前述透光構件的光射入；以及射出窗，係配置有受光元件。如此，從發光元件擴散的光通過積分球內而被受光元件檢測出來。

前述發光元件具有呈凸狀突出的透鏡部，前述透鏡部被插入至前述第一通孔。如此，光係從透鏡部朝向內部空間射出。

前述外廓構件包含有：前述透光構件；以及台構件，安裝有前述透光構件，且形成有前述第一通孔及前述第二通孔。如此，無須在透光構件形成通孔。

本發明的電子元件之檢查裝置係具備有：台構件、具有透光性的透光構件、探針、注入器、以及受光器。在前述台構件形成沿著一個方向貫通的第一通孔，並以在該台構件的前述一個方向的第一側塞住前述第一通孔的方式配置發光元件。前述透光構件安裝在前述台構件的前述一個方向的第二側，且在該透光構件與前述台構件之間形成與前述第一通孔相連的內部空間。前述探針係與配置在前述台構件的前述電子元件的端子接觸，而對前述電子元件通電。前述注入器係從形成在前述台構件之與前述內部空間相連的第二通孔向前述內部空間注入氣體。前述受光器係以前述透光構件位於該受光器與前述第一通孔之間的方式配置，且接收從前述發光元件發出的光。

如此，由於氣體從第二通孔被注入至形成在台構件與透光構件之間的內部空間，因此，以塞住第一通孔的方式而配置的發光元件容易從台構件脫離。從發光元件發出的光係穿透透光構件而被受光器接收。

本發明的電子元件之檢查裝置係具備有：具有內部空間的外廓構件、探針、注入器、特性測量部、定位部、以及分類動作部。在前述外廓構件形成與前述內部空間相連的第一通孔，並以塞住該第一通孔的方式配置電子元件。前述探針係與配置在前述外廓構件的前述電子元件的端子接觸，而對前述電子元件通電。前述注入器係從形成在前述外廓構件之與前述內部空間相連的第二通孔向前述內部空間注入氣體。當對前述電子元件通電時，前述特性測量部係測量前述電子元件的特性。前述定位部係根據前述電子元件的特性，決定前述電子元件的收納位置。前述分類動作部係使前述電子元件移動至前述收納位置。

如此，由於氣體從第二通孔被注入外廓構件的內部空間，因此，以塞住第一通孔的方式而配置的電子元件容易從外廓構件脫離。從外廓構件脫離的電子元件被收納在與特性對應的收納位置。

參照附圖說明本發明的電子元件之檢查裝置的實施形態。

第1圖是本發明的一實施形態中的電子元件之檢查裝置1的俯視圖。電子元件之檢查裝置1具備有沿著第1圖的箭頭R方向間歇地旋轉的間歇旋轉盤2。此外，電子元件之檢查裝置1係在間歇旋轉盤2的周圍從上游依序具備有：構件供給機3、位置調整機36、發光特性測量部12、位置調整機37、電性特性測量部14、以及分類動作部9。

間歇旋轉盤2係具備有：圓板部21，係以能夠旋轉的方式配置；以及複數個構件搬運部22，係在圓板部21的外緣部以預定的角度間隔排列。間歇旋轉盤2係以構件搬運部22的排列角度單位間歇地旋轉。因此，構件搬運部22停止的位置固定。在各個構件搬運部22上載置發光元件L。

構件供給機3係具備有向間歇旋轉盤2延伸的整列搬運部32。整列搬運部32將發光元件L排成一列並向間歇旋轉盤2搬運。到達整列搬運部32的前端部的發光元件L被構件移載機34載置在構件搬運部22上。

位置調整機36、37係調整被載置在構件搬運部22的發光元件L的位置。

發光特性測量部12係具備有受光器6，對被載置在構件搬運部22的發光元件L的亮度等發光特性進行測量。將在後面對發光特性測量部12進行詳細的闡述。

電性特性測量部14測量被載置在構件搬運部22的發光元件L的電壓一電流特性等電性特性。將在後面對電性特性測量部14進行詳細的闡述。

分類動作部9係具備有：頭部91，係能夠保持發光元件L；以及臂部93，係調整頭部91的位置。被載置在構件搬運部22的發光元件L係被頭部91搬運至在間歇旋轉盤2的旁邊二維排列的有底圓筒狀的複數個容器B的上方，被收納在從其中決定的一個容器B。收納發光元件L的容器B係根據在發光特性測量部12中測量的發光特性以及在電性特性測量部14中測量的電性特性來決定。

如第12A圖至第12C圖所示，發光元件L係具備有：矩形板狀的基板部Ls；半球狀的透鏡部Lp，係從基板部Ls向上方呈凸狀突出；以及一對端子Lt，係設置在基板部Ls的下表面。基板部Ls主要由陶瓷等絕緣材料構成。在基板部Ls的未圖示的內部配置有由半導體構成的發光部以及與發光部相連的配線部。透鏡部Lp採用矽等透明樹脂材料構成。從發光部發出的光係穿透透鏡部Lp向外部發射。一對端子Lt係經由配線部與發光部電性連接。

第2圖是發光特性測量部12的側視圖。發光特性測量部12係具備有：探針搬運部4，係以與構件搬運部22相面對的方式配置；外廓構件5，係配置在探針搬運部4的上方；受光器6，係配置在外廓構件5的上方；以及凸輪驅動部8，係驅動構件搬運部22與探針搬運部4。

探針搬運部4係具備有在上下方向延伸的複數個探針41，在測量發光特性時，使探針41接觸被載置在構件搬運部22的發光元件L。將在後面對探針搬運部4進行詳細的闡述。

外廓構件5係藉由柱部59安裝在探針搬運部4的上部。在測量發光特性時，外廓構件5與被載置在構件搬運部22的發光元件L接近並接觸。將在後面對外廓構件5進行詳細的闡述。

受光器6係具備有積分球61，在測量發光特性時，接收從發光元件L發射的光。積分球61係具有與外廓構件5接近的未圖示的射入窗以及配置有受光元件的未圖示的射出窗。

凸輪驅動部8係具備有：馬達(motor)81；軸部83，係從馬達81向間歇旋轉盤2延伸；以及支承部85，係支承軸部83的前端部。在軸部83的中途裝設有位於構件搬運部22下方的凸輪87以及位於探針搬運部4下方的凸輪89。凸輪87、89係分別驅動構件搬運部22及探針搬運部4，並使發光元件L以及探針41移動至測量位置。

第3A圖至第3C圖是構件搬運部22的側視圖、正視圖以及俯視圖。構件搬運部22係具備有：固定部23，係固定在圓板部21；可動部24，係相對於固定部23能夠上下滑動；載置台25，係設置在可動部24的上端部；凸輪從動輪(cam follower)26，係設置在可動部24的下端部；牽引彈簧27，係架設在固定部23與可動部24之間；以及吸引管29，係安裝在載置台25。

固定部23係由不銹鋼等金屬所構成，並具備有：板狀的主體部232，係上下延伸；軌道部234，係設置在主體部232的前面側並上下延伸；凸緣部236，係設置在主體部232的後面側且向後方延伸；以及顎部238，係從主體部232的下端部向前方延伸。凸緣部236係螺固在圓板部21。在顎部238的前端部設置有向兩側延伸的棒狀的耳部238a。牽引彈簧27的一端鉤掛在耳部238a上。

可動部24係由不銹鋼等金屬所構成，並具備有：板狀的主體部241，係上下延伸；以及移動(runner)部243，係設置在主體部241的後面側且以能夠上下滑動的方式嵌入固定部23的軌道部234。在主體部241設置有向兩側延伸的棒狀的耳部241a。牽引彈簧27的另一端被鉤掛在耳部241a。

載置台25係由塑料等絕緣材料所構成，並具備有：簷部252，係從可動部24的上端部向前方延伸；以及台部254，係配置在簷部252的前端部。在台部254形成有上下貫通的複數個插入孔254a。發光元件L被載置在台部254。台部254位於探針搬運部4的探針41的上方，且探針41被插入至插入孔254a(參照第2圖)。

凸輪從動輪26係由不銹鋼等金屬所構成，並且形成其中心軸朝著前後方向的扁平圓柱狀。凸輪從動輪26係與位於下方的凸輪87接觸，將從凸輪87承受的力量傳遞給可動部24(參照第2圖)。

牽引彈簧27係向下方牽引可動部24。當經由凸輪從動輪26從凸輪87承受外力時，可動部24係抵抗牽引彈簧27的牽引力向上方滑動。

吸引管29係由可撓性的樹脂材料所構成，經由形成在簷部252之未圖示的通孔而與插入孔254a的下方空間相連。未圖示的吸引器係對吸引管29進行吸引，藉此在插入孔254a產生負壓，而使台部254吸附發光元件L。

第4A圖至第4C圖是探針搬運部4的側視圖、正視圖及俯視圖。探針搬運部4係具備有：探針41；板狀的台座部42，係以與構件搬運部22相面對的方式配置；固定部43，係固定在台座部42；可動部44，係相對於固定部43能夠上下滑動；保持台45，係設置在可動部44的上端部且保持探針41；凸輪從動輪46，係設置在可動部44的下端部；以及牽引彈簧47，係架設在台座部42與可動部44之間。

台座部42係由不銹鋼等金屬所構成。在台座部42的中央部設置用以被凸輪驅動部8的軸部83插入的軸承42b。在台座部42的前面，在從軸承42b向兩側遠離的位置安裝螺栓42a。牽引彈簧47的一端係鉤掛在螺栓42a。

固定部43係由不銹鋼等金屬所構成，並具備有：板狀的主體部432，係安裝在台座部42的上部且上下延伸；以及軌道部434，係設置在主體部432的前面側且上下延伸。

可動部44係由不銹鋼等金屬所構成，並具備有：板狀的主體部441，係上下延伸；以及移動部443，係設置在主體部441的後面側且以能夠上下滑動的方式嵌入固定部43的軌道部434。在主體部441的兩個側面的上部安裝螺栓441a。牽引彈簧47的另一端係鉤掛在螺栓441a上。

保持台45係由塑料等絕緣材料所構成，從可動部44的上端部向前方突出。複數個探針41係插入至保持台45。保持台45位於構件搬運部22的載置台25的下方，探針41係插入至載置台25的插入孔(參照第2圖)。未圖示的配線與各個探針41連接。

凸輪從動輪46係由不銹鋼等金屬所構成，形成為其中心軸朝著前後方向的扁平圓柱狀。凸輪從動輪46係與位於下方的凸輪89接觸，將從凸輪89承受的力量傳遞給可動部44(參照第2圖)。

牽引彈簧47係向下方牽引可動部44。當經由凸輪從動輪46從凸輪89承受力量時，可動部44係抵抗牽引彈簧47的牽引力向上方滑動。

返回第2圖的說明，在構件搬運部22與探針搬運部4相面對的期間，馬達81係使軸部83旋轉一圈。當隨著軸部83的旋轉使凸輪87旋轉一圈時，載置在載置台25的發光元件L上升至外廓構件5的位置後，下降至初始位置。同樣地，當隨著軸部83的旋轉使凸輪89旋轉一圈時，被保持台45保持的探針41上升至外廓構件5的位置後，下降至初始位置。

具體而言，凸輪87、89的輪廓如第13圖所示。凸輪87、89隨著旋轉角度從0度接近180度而接近最高半徑，然後，隨著旋轉角度從180度接近360度而接近最低半徑。在凸輪87位於最高半徑期間，載置在載置台25的發光元件L到達最高點，而被安裝在外廓構件5。此外，在凸輪89位於最高半徑期間，被保持台45保持的探針41到達最高點，而與安裝在外廓構件5的發光元件L的端子Lt接觸。

此處，凸輪87到達最高半徑的時刻(timing)比凸輪89到達最高半徑的時刻早。因此，在發光元件L被安裝在外廓構件5後，探針41係接觸發光元件L的端子Lt。凸輪87離開最高半徑的時刻比凸輪89離開最高半徑的時刻早。因此，在探針41離開發光元件L的端子Lt後，發光元件L係離開外廓構件5。

凸輪89的最高半徑比凸輪87的最高半徑大。因此，當旋轉角度為0度時，載置有發光元件L的載置台25與探針41上下分離，但是，隨著旋轉角度接近180度，探針41被插入至載置台25的插入孔，然後，與發光元件L的端子Lt接觸。

第5A圖至第5C圖是外廓構件5的俯視圖、正視圖及剖面圖。第5C圖表示發光元件L與探針41位於最高位置的狀態。外廓構件5係具備有：台構件54；透光構件52，係配置在台構件54上；以及固定構件56，係將透光構件52固定在台構件54。透光構件52與台構件54被組合在一起，藉此在它們之間形成內部空間5a。在台構件54形成有與內部空間5a相連的第一通孔54a及第二通孔54b。第二通孔54b係與注入管58連接。

第6A圖與第6B圖是透光構件52的俯視圖與剖面圖。透光構件52係由玻璃等透明材料所構成，能夠穿透來自發光元件L的光。透光構件52形成為圓形平板狀。在透光構件52的下表面側的中央部形成有圓形平板狀的凹部52a，凹部52a被厚壁部521包圍。在透光構件52上表面的邊緣部形成有朝向上方且側方的斜面(taper)523。

第7A圖與第7B圖是台構件54的俯視圖與剖面圖。台構件54係由不銹鋼等金屬所構成。台構件54形成為帽子(hat)形，具有其中心軸朝著上下方向的扁平圓柱狀的台座部541。在台座部541形成向下方開放的凹部54d。台座部541具有：厚壁部543，係沿著邊緣部設置；中厚部547，係比厚壁部543薄且從邊緣部的一部分向中央延伸；以及薄壁部545，係比中厚部547薄且設置在中央部與剩餘部。

在台構件54形成有第一通孔54a、第二通孔54b、以及複數個螺栓孔54c。第一通孔54a係在台座部541的中央上下貫通，並且形成為向上方擴大的斜面狀。第二通孔54b在中厚部547的內部從邊緣部向中央延伸。第二通孔54b在第一通孔54a的附近向上方開放，在厚壁部543的位置向下方開放。螺栓孔54c係上下貫通厚壁部543。

返回第5A圖至第5C圖的說明，在台構件54以及在台構件54上配置的透光構件52之間形成內部空間5a。內部空間5a是被透光構件52以及台構件54圍繞，且被透光構件52與台構件54密閉的空間。具體而言，透光構件52的厚壁部521的平坦的下表面以及台構件54的台座部541的平坦的上表面接觸，藉此透光構件52的凹部52a形成為內部空間5a。因此，內部空間5a形成為圓形的平板狀。內部空間5a經由形成在台構件54的第一通孔54a而與外廓構件5的外部相連。

固定構件56被分別配置在透光構件52的邊緣部中的相對的一對部分。固定構件56覆蓋透光構件52的邊緣部，並且被插入台構件54的螺栓孔54c的螺栓固定。具體而言，固定構件56形成鈎狀，被鉤掛在形成於透光構件52的邊緣部的斜面523。

注入管58與形成在台構件54的第二通孔54b相連。在注入管58的前端部安裝插梢(plug)58a，在台構件54的厚壁部543的位置被插入至第二通孔54b的下端部。注入管58的基端部安裝在後述的注入器12c。內部空間5a係經由第二通孔54b與注入管58而與注入器12c相連。

在透光構件52的上方配置有構成受光器6的積分球61。在積分球61的下端部形成有射入窗65、以及圍繞射入窗65的邊緣部63。射入窗65係與透光構件52的上表面接近並且相對向。邊緣部63圍繞透光構件52與台構件54。亦即，透光構件52係配置在被積分球61與台構件54密閉的空間的內部。

在形成於台構件54的第一通孔54a的下方側暫時配置被構件搬運部22搬運的發光元件L。具體而言，當構件搬運部22位於最高位置時，被載置在構件搬運部22的發光元件L以塞住第一通孔54a的方式被配置在台構件54的下表面側。發光元件L只要塞住第一通孔54a的至少一部分即可。此時，發光元件L的呈凸狀突出的透鏡部Lp被插入至第一通孔54a。因此，第一通孔54a的最小孔徑形成為發光元件L的透鏡部Lp能夠插入的大小。而且，第一通孔54a的最小孔徑較佳為形成為發光元件L的基板部Ls不能插入的大小。如此，被插入至第一通孔54a的透鏡部Lp係緊貼第一通孔54a的內壁等。

此外，當探針搬運部4位於最高位置時，探針41係與配置於台構件54的下表面側的發光元件L的下表面所設置的端子Lt接觸。當發光元件L經由探針41被通電時，從透鏡部Lp向外部發射光。從被插入至第一通孔54a的透鏡部Lp朝向上方側的光係穿透透光構件52，射入積分球61的射入窗65。此外，從透鏡部Lp朝向下方側的光也被形成斜面狀的第一通孔54a的內壁向上方側反射，穿透透光構件52，而射入積分球61的射入窗65。

當構件搬運部22開始下降時，利用後述的注入器12c，氣體經由注入管58與第二通孔54b被注入至內部空間5a。從第二通孔54b被注入至內部空間5a的氣體從內部空間5a通過第一通孔54a向外部排出，此時，發光元件L離開第一通孔54a的內壁等。其結果，發光元件L在被構件搬運部22保持的情況下下降。向內部空間5a注入氣體的時刻也可以是構件搬運部22開始下降之前或者之後，對其進行適當地設定，從而維持發光元件L被構件搬運部22保持的狀態。

第8圖是電性特性測量部14的側視圖。對於與前述發光特性測量部12重複的構造，標注相同的元件符號，並省略其詳細的說明。電性特性測量部14係具備有：探針搬運部4，係以與構件搬運部22相面對的方式配置；外廓構件7，係配置在探針搬運部4的上方；以及凸輪驅動部8，係驅動構件搬運部22與探針搬運部4。

外廓構件7係經由柱部79安裝在探針搬運部4的上部。當測量電性特性時，外廓構件7係與載置在構件搬運 部22的發光元件L接近乃至接觸。

第9A圖至第9C圖是外廓構件7的俯視圖、側視圖以及剖面圖。第9C圖表示發光元件L及探針41位於最高位置的狀態。外廓構件7係具備有：平板狀的台板部72，係從柱部79向前方延伸；以及筒狀部74，係配置在台板部72的前端部的上面。在台板部72與筒狀部74形成上下貫通的貫通孔74a。貫通孔74a係作為內部空間、第一通孔以及第二通孔而發揮作用。台板部72與筒狀部74係藉由焊接等方式相互固定，台板部72與筒狀部74之間的縫隙被塞住。在貫通孔74a的中途配置用來防止氣體從縫隙泄漏的O形環76。

注入管78係與形成於外廓構件7的貫通孔74a相連。插梢78a安裝在注入管78的前端部，並且插入至貫通孔74a的上端部。注入管78的基端部安裝在後述的注入器14c。貫通孔74a係經由注入管78與注入器14c相連。

在形成於外廓構件7的貫通孔74a的下方側暫時配置被構件搬運部22搬運的發光元件L。具體而言，當構件搬運部22位於最高位置時，載置在構件搬運部22的發光元件L係配置在台板部72的下面側以塞住貫通孔74a。發光元件L只要塞住貫通孔74a的至少一部分即可。此時，發光元件L的呈凸狀突出的透鏡部Lp被插入至貫通孔74a。因此，貫通孔74a的最小孔徑形成為發光元件L的透鏡部Lp能夠插入的大小。貫通孔74a的最小孔徑較佳為形成為發光元件L的基板部Ls不能插入的大小。於是，被插入至貫通孔74a中的透鏡部Lp係緊貼貫通孔74a的內壁等。

當探針搬運部4位於最高位置時，探針41係與配置於台構件54的下表面側的發光元件L的下表面所設置的端子Lt接觸。發光元件L係藉由探針41被通電。

當構件搬運部22開始下降時，利用後述的注入器14c，氣體經由注入管78被注入至貫通孔74a。從貫通孔74a的上端部被注入的氣體係從貫通孔74a的下端部向外部排出。此時，發光元件L從貫通孔74a的內壁等離開。結果，發光元件L在被構件搬運部22保持的狀態下下降。向內部空間5a注入氣體的時刻也可以是在構件搬運部22開始下降之前或者之後，對其進行適當地設定，從而維持發光元件L被構件搬運部22保持的狀態。

第10圖是位置調整機36、37的俯視圖。位置調整機36、37具有能夠在延伸方向進退的並列的兩個臂部38、39。其中一個臂部38形成為向另一個臂部39側折返的鈎狀。兩個臂部38、39的前端部38a、39a形成谷狀，在進退方向相對向。當載置在構件搬運部22的載置台25的發光元件L位於前端部38a、39a之間時，兩個臂部38、39的前端部38a、39a相互接近地移動，以調整發光元件L的位置。

第11圖是電子元件之檢查裝置1的方塊圖。主控制部10主要控制分類動作部9、發光特性測量部12以及電性特性測量部14。主控制部10係與包含在發光特性測量部12的特性測量部12a、通電部12b、注入器12c以及馬達81連接。此外，主控制部10還與包含在電性特性測量部14的通電部14b、注入器14c以及馬達81連接。主控制部10係功能性地包含有定位部19。

此外，主控制部10也控制上述第1圖所示的間歇旋轉盤2、構件供給機3、構件移載機34以及位置調整機36、37等。在間歇旋轉盤2的間歇旋轉中，間歇旋轉盤2交替式地重複以構件搬運部22的排列角度旋轉的旋轉期間以及旋轉停止的停止期間。注入器12c、14c以及馬達81等其他構件也被控制為在間歇旋轉盤2的停止期間進行動作。

主控制部10構成為包含有CPU(中央處理器)以及作為其工作區域的RAM(Random Access Memory；隨機存取記憶體)等的電腦或者PLC(Programmable Logic Controller；可程式邏輯控制器)。此外，主控制部10係包含有用以儲存CPU動作所需的程式及資料的儲存裝置。

包含在發光特性測量部12的特性測量部12a係與受光器6連接，接收受光器6的檢測信號，測量發光元件L的亮度等發光特性，並向主控制部10輸出表示發光特性的信號。此處，如上述第5C圖所示，受光器6所檢測的光係從配置在台構件54的發光元件L所發射，穿透透光構件52而射入積分球61的射入窗65。

通電部12b係與探針41連接，根據來自主控制部10的指令對探針41通電。如上述第5C圖所示，通電部12b係配合探針41接觸發光元件L的端子Lt的時刻，經由探針41對發光元件L通電。如此，發光元件L發射光。

注入器12c係與注入管58連接，根據來自主控制部10的指令向注入管58注入氣體。具體而言，注入器12c由電磁閥所構成，將被加壓至大氣壓以上的氣體暫時釋放到注入管58的內部。如上述第5C圖所示，注入器12c係配合構件搬運部22開始下降的時刻，向注入管58注入氣體。如此，氣體係從外廓構件5的第二通孔54b被注入至內部空間5a，發光元件L係從台構件54的第一通孔54a的內壁等脫離，在被構件搬運部22保持的狀態下下降。

與前述通電部12b同樣，包含在電性特性測量部14的通電部14b係與探針41連接，根據來自主控制部10的指令對探針41通電。如上述第9C圖所示，通電部14b係配合探針41接觸發光元件L的端子Lt的時刻，經由探針41對發光元件L通電。通電部14b也作為特性測量部而發揮作用，測量發光元件L通電時的電壓─電流特性等電性特性，並向主控制部10輸出表示電性特性的信號。

與前述注入器12c同樣，注入器14c係與注入管78連接，根據來自主控制部10的指令，向注入管78注入氣體。具體而言，注入器14c由電磁閥所構成，將被加壓至大氣壓以上的氣體暫時釋放到注入管78的內部。如上述第9C圖所示，注入器14c係配合構件搬運部22開始下降的時刻，向注入管78注入氣體。如此，氣體被注入至外廓構件7的貫通孔74a，發光元件L從外廓構件7的貫通孔74a的內壁等離開，在被構件搬運部22保持的狀態下下降。

功能性地包含在主控制部10的定位部19係根據從包含在發光特性測量部12的特性測量部12a獲得的發光特性、以及從包含在電性特性測量部14的通電部14b獲得的電性特性，決定發光元件L的收納位置。

具體而言，定位部19係根據所獲得的發光特性及電性特性，判斷發光元件L相當於預定的複數個等級中的哪一個等級。等級的數量與例如容器B的數量相同，例如為128。

接著，定位部19係參照被保存在主控制部10的儲存裝置中的列表(table)，根據上述所判斷的等級，從複數個容器B中決定收納發光元件L的容器B。如第14圖所示，在列表中，發光特性以及電性特性的“等級”與各個容器B的“容器位置”賦予對應。定位部19係採用二維正交座標或者極座標來管理分類動作部9的頭部91所定位的各個容器B的位置，並且從中指定收納發光元件L的容器B的位置。

接著，分類動作部9係將保持有發光元件L的頭部91定位在所指定的容器B的上方，將發光元件L收納在該容器B內。

以上，對本發明的實施形態進行了說明，但是，本發明並非限定於上述實施形態，當然，對於本領域技術人員而言，能夠進行各種變形。

在上述實施形態中，以測量與分類的對象而言，較佳為使用矽等富有黏著性的樹脂材料的發光元件L，但是並非限定於此。

在上述實施形態中，測量與分類的對象而言係以發光元件L為例，但是並非限定於此，也可以是電晶體與電容器等其他電子元件。

在上述實施形態中，從發光元件L發出的光穿透透光構件52，預測它會略微衰減，因此，也可以預先求出透光構件52的吸收特性，然後據此修正發光特性的測量結果。

1‧‧‧電子元件之檢查裝置

2‧‧‧間歇旋轉盤

3‧‧‧構件供給機

4‧‧‧探針搬運部

5‧‧‧外廓構件

5a‧‧‧內部空間

6‧‧‧受光器

7‧‧‧外廓構件

8‧‧‧凸輪驅動部

9‧‧‧分類動作部

10‧‧‧主控制部

12‧‧‧發光特性測量部

12a‧‧‧特性測量部

12b‧‧‧通電部

12c‧‧‧注入器

14‧‧‧電性特性測量部

14b．．．通電部(特性測量部)

14c．．．注入器

19．．．定位部

21．．．圓板部

22．．．構件搬運部

23．．．固定部

24．．．可動部

25．．．載置台

26．．．凸輪從動輪

27．．．牽引彈簧

29．．．吸引管

32．．．整列搬運部

34．．．構件移載機

36、37．．．位置調整機

38．．．臂部

38a．．．前端部

39．．．臂部

39a．．．前端部

41．．．探針

42．．．台座部

42a．．．螺栓

42b．．．軸承

43．．．固定部

44．．．可動部

45．．．保持台

46．．．凸輪從動輪

47．．．牽引彈簧

52．．．透光構件

52a．．．凹部

54．．．台構件

54a．．．第一通孔

54b．．．第二通孔

54c．．．螺栓孔

54d．．．凹部

56．．．固定構件

58．．．注入管

58a．．．插梢

59．．．柱部

61．．．積分球

63．．．邊緣部

65．．．射入窗

72．．．台板部

74．．．筒狀部

74a．．．貫通孔(內部空間、第一通孔、第二通孔)

76．．．O形環

78．．．注入管

78a．．．插梢

79．．．柱部

81．．．馬達

83．．．軸部

85．．．支承部

87、89．．．凸輪

91．．．頭部

93．．．臂部

232．．．主體部

234．．．軌道部

236．．．凸緣部

238．．．顎部

238a．．．耳部

241．．．主體部

241a．．．耳部

243．．．移動部

252．．．簷部

254．．．台部

254a．．．插入孔

432．．．主體部

434．．．軌道部

441．．．主體部

441a．．．螺栓

443．．．移動部

521．．．厚壁部

523．．．斜面

541．．．台座部

543．．．厚壁部

545．．．薄壁部

547．．．中厚部

B．．．容器

L．．．發光元件(電子元件)

Lp．．．透鏡部(凸狀部)

Ls．．．基板部

Lt．．．端子

第1圖是本發明的一實施形態的電子元件之檢查裝置的俯視圖。

第2圖是該實施形態中的發光特性測量部的側視圖。

第3A圖是該實施形態中的構件搬運部的側視圖。

第3B圖是該實施形態中的構件搬運部的正視圖。

第3C圖是該實施形態中的構件搬運部的俯視圖。

第4A圖是該實施形態中的探針搬運部的側視圖。

第4B圖是該實施形態中的探針搬運部的正視圖。

第4C圖是該實施形態中的探針搬運部的俯視圖。

第5A圖是該實施形態中的外廓構件的俯視圖。

第5B圖是該實施形態中的外廓構件的正視圖。

第5C圖是該實施形態中的外廓構件的剖面圖。

第6A圖是該實施形態中的透光構件的俯視圖。

第6B圖是該實施形態中的透光構件的剖面圖。

第7A圖是該實施形態中的台構件的俯視圖。

第7B圖是該實施形態中的台構件的剖面圖。

第8圖是該實施形態中的電性特性測量部的側視圖。

第9A圖是該實施形態中的外廓構件的俯視圖。

第9B圖是該實施形態中的外廓構件的側視圖。

第9C圖是該實施形態中的外廓構件的剖面圖。

第10圖是該實施形態中的位置調整機的俯視圖。

第11圖是該實施形態中的電子元件之檢查裝置的方塊圖。

第12A圖是被該實施形態中的電子元件之檢查裝置檢查的發光元件的側視圖。

第12B圖是被該實施形態中的電子元件之檢查裝置檢查的發光元件的俯視圖。

第12C圖是被該實施形態中的電子元件之檢查裝置檢查的發光元件的背面圖。

第13圖是顯示該實施形態中的凸輪輪廓。

第14圖是該實施形態中的主控制部所保持的列表的例子。

5．．．外廓構件

5a．．．內部空間

6．．．受光器

12c．．．注入器

41．．．探針

45．．．保持台

52．．．透光構件

54．．．台構件

54a．．．第一通孔

54b．．．第二通孔

56．．．固定構件

58．．．注入管

58a．．．插梢

61．．．積分球

63．．．邊緣部

65．．．射入窗

252．．．簷部

254．．．台部

441．．．主體部

L．．．發光元件(電子元件)

Claims (10)

1. 一種電子元件之檢查裝置，係具備有：外廓構件，係具有內部空間，並且以塞住形成在該外廓構件之與前述內部空間相連的第一通孔的方式配置電子元件；探針，係與配置於前述外廓構件的前述電子元件的端子接觸，而對前述電子元件通電；以及注入器，係從形成在前述外廓構件之與前述內部空間相連的第二通孔向前述內部空間注入氣體，前述電子元件係具有基板部，以及呈凸狀突出的凸狀部，前述凸狀部係插入至前述第一通孔，前述第一通孔的最小徑係形成前述電子元件的前述凸狀部可插入，而前述電子元件的前述基板部不可插入的大小。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件之檢查裝置，其中，復具備構件搬運部，用以搬運前述電子元件，俾使前述電子元件裝設在前述外廓構件或從前述外廓構件取下；在前述構件搬運部形成有用以插入前述探針的插入孔。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子元件之檢查裝置，其中，復具備探針搬運部，用以搬運前述探針，俾使前述探針插入至前述插入孔或從前述插入孔拔出。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電子元件之檢查裝置，其 中，在前述電子元件被安裝在前述外廓構件之後，前述探針係與前述電子元件的端子接觸。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件之檢查裝置，其中，前述電子元件是發光元件；前述外廓構件的至少一部分由具有透光性的透光構件所構成；復具備受光器，係接收從前述發光元件發出的光，並且以前述透光構件位於該受光器與前述第一通孔之間的方式配置。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子元件之檢查裝置，其中，前述受光器係包含有積分球，該積分球具有能夠使穿透前述透光構件的光射入的射入窗。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電子元件之檢查裝置，其中，前述發光元件具有呈凸狀突出的透鏡部，前述透鏡部插入至前述第一通孔。
8. 如申請專利範圍第5項所述之電子元件之檢查裝置，其中：前述外廓構件係包含有：前述透光構件；以及台構件，係安裝有前述透光構件，且形成有前述第一通孔與前述第二通孔。
9. 一種電子元件之檢查裝置，其中，係具備有：台構件，係形成有在一個方向上貫通的第一通孔，並且以在該台構件的前述一個方向的第一側塞住前述 第一通孔的方式配置屬於發光元件之電子元件；具有透光性的透光構件，係安裝在前述台構件的前述一個方向的第二側，且在該透光構件與前述台構件之間形成有與前述第一通孔相連的內部空間；探針，係與配置於前述台構件的前述電子元件的端子接觸，而對前述電子元件通電；注入器，係從形成於前述台構件之與前述內部空間相連的第二通孔向前述內部空間注入氣體；以及受光器，係接收從前述發光元件發出的光，並且以前述透光構件位於前述受光器與前述第一通孔之間的方式配置，前述發光元件係具有基板部，以及呈凸狀突出的凸狀部，前述凸狀部係插入至前述第一通孔，前述第一通孔的最小徑係形成前述發光元件的前述凸狀部可插入，而前述發光元件的前述基板部不可插入的大小。
10. 一種電子元件之檢查裝置，其中，係具備有：外廓構件，係具有內部空間，並且以塞住形成在該外廓構件之與前述內部空間相連的第一通孔的方式配置電子元件；探針，係與配置於前述外廓構件的前述電子元件的端子接觸，而對前述電子元件通電；注入器，係從形成於前述外廓構件之與前述內部空間相連的第二通孔向前述內部空間注入氣體； 特性測量部，當對前述電子元件通電時，測量前述電子元件的特性；定位部，係根據前述電子元件的特性，決定前述電子元件的收納位置；以及分類動作部，係使前述電子元件移動至前述收納位置，前述電子元件係具有基板部，以及呈凸狀突出的凸狀部，前述凸狀部係插入至前述第一通孔，前述第一通孔的最小徑係形成前述電子元件的前述凸狀部可插入，而前述電子元件的前述基板部不可插入的大小。