TWI426838B - 基板壓合裝置、壓合方法及其基板組 - Google Patents

Description

基板壓合裝置、壓合方法及其基板組

本發明係有關於一種壓合裝置及其壓合方法，尤其係指一種基板壓合裝置、壓合方法及其基板組。

按，目前之電子產品之效能及功率越來越高，因而散發出之熱量也越來越高，因此大部分需要高散熱效率之電子產品皆會設置一具有散熱金屬層之基板於該電子產品內部，舉例來說，個人電腦之電源供應器、發光二極體，甚至汽車內部之散熱，皆使用該具有散熱金屬層之基板以輔助散熱。此外，上述具有散熱金屬層之基板更可製作成具有蝕刻電路單元之印刷電路板(Print Circuit Board,PCB)，而大量應用於電子電機領域(如手機、電表、遙控器、寬頻器、TVBOX、衛星追蹤器或交通號誌)及汽車領域(如防鎖死煞車系統)等，因此具有散熱金屬層之基板具有極高的商業價值。

然而，習知的壓合裝置1’如第一圖所示，其係包括一壓合部10’、一基座11’、一銅箔層12’及一金屬板13’。製作基板的方法如下：首先將銅箔層12’及金屬板13’疊合在一起，之後透過一驅動裝置使一壓合部10’往基座11’的方向下壓，因此當壓合部10’接觸到銅箔層12’時，對金屬板13’產生一擠壓的力量，進而使銅箔層12’及金屬板13’彼此壓合在一起。習知的壓合裝置1’具有以下缺點：(1)習知的壓合裝置1’，其壓合部10’與基座11’用於進行壓合作業的平面會因為長期使用磨損或是本身結構設計不良而發生不夠平整之問題。銅箔層12’及金屬板13’亦同樣會受到製造品質之影響，而產生平整度不足之問題。(2)習知的壓合裝置1’，需在壓合裝置1’與欲進行壓合之銅箔層12’及金屬板13’之間加入固態緩衝材，而使作業程序繁複、製作成本增加且不環保。(3)習知的壓合方法是直接利用壓合裝置1’對銅箔層12’及金屬板13’進行壓合作業，因此只要壓合部10’、基座11’或是銅箔層12’及金屬板13’等任一元件之平整度不足時，即會造成溫度及壓力無法平均分佈之問題，進而嚴重影響壓合之效果。(4)習知的壓合方法容易受到元件平整度不足之影響，而導致微裂痕或是破片等情況發生，造成良率不佳之問題。

緣是，本發明人有感上述之課題，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。

本發明之主要目的，在於提供一種可有效節省製程時間、減少成本且獲得平整無氣泡及無皺褶之散熱金屬層在內側而銅箔層顯露於外側之基板組者。

為了達成上述之目的，本發明提供一種基板壓合裝置及其壓合方法，該基板壓合裝置係包括：一主體單元；一輸送單元，其係設置於該承載單元的底部，該輸送單元係用於輸送至少一第一基板及至少一第二基板至該基板壓合裝置內，該第一基板及該第二基板係分別包含一銅箔層、一散熱金屬層及一置於該銅箔層與該散熱金屬層之間之絕緣層，該第一基板及該第二基板係正反交錯排列於該輸送單元上；一上蓋單元，其係對應設置於該承載單元上方，該上蓋單元設置至少一吸附元件，該吸附元件係用於吸附該第一基板的銅箔層，使該第一基板吸附於該上蓋單元；一塗膠單元，其係設置於該主體單元，該塗膠單元係用於將一黏合膠塗佈於該第二基板的散熱金屬層表面形成一黏合部，該第二基板定位在該第一基板的正下方；一抽真空單元，其係設置於該主體單元，該抽真空單元係用以將被該上蓋單元吸附之該第一基板及該第二基板之間的空隙抽真空；以及一加溫單元，其係設置於該主體單元，該加溫單元係對該第一基板及該第二基板加熱；藉由該基板壓合裝置，使該第一基板及該第二基板緊密貼合，形成一散熱金屬層在內側而銅箔層顯露於外側的基板組。

該基板壓合方法，包括以下步驟：一備料步驟，其係提供至少一第一基板及至少一第二基板，該第一基板及該第二基板係分別包括一銅箔層、一散熱金屬層及一置於該銅箔層與該散熱金屬層之間的絕緣層；一輸送步驟，其係利用一輸送單元將該第一基板及該第二基板正反交錯地依序輸送至一基板壓合裝置內；一吸附步驟，其係利用一上蓋單元之至少一吸附元件將首先輸送至該基板壓合裝置內之該第一基板暫時地吸附定位於該上蓋單元，並利用該上蓋單元將所吸附之該第一基板上移一預定高度；一定位步驟，其係將輸送至該基板壓合裝置內之該第二基板精確地定位於吸附於該上蓋單元之該第一基板的正下方；一塗膠步驟，其係利用一塗膠單元將一黏合膠均勻地塗佈於該第二基板的該散熱金屬層表面；一壓合步驟，該壓合步驟更包括以下步驟：一下壓步驟，其係使該上蓋單元朝該輸送單元靠近；一釋放步驟，其係將吸附於該上蓋單元之該第一基板釋放，使該第一基板與該第二基板接觸；一抽真空步驟，其係利用一抽真空單元將該第一基板及該第二基板之間的空隙抽真空；一加溫步驟，其係利用一加溫單元將該第一基板及該第二基板加熱，使該第一基板及該第二基板穩固黏合，而形成一該散熱金屬層在內側而該銅箔層顯露於外側的基板組。

該基板組，包括：一第一基板、一第二基板及一黏合膠；該第一基板由上而下依序包括一銅箔層、一絕緣層及一散熱金屬層，而該第二基板由上而下依序包括一散熱金屬層、一絕緣層及一散熱金屬層；其中，該第二基板設置於該第一基板的下方；該黏合膠為介於該第一基板及該第二基板之間的田字型膠圈層，該黏合膠使該第一基板及該第二基板上下黏合在一起。

本發明具有以下有益的效果：該基板壓合裝置的該上蓋單元係利用真空吸力將該些第一基板吸附於該上蓋單元，故該些第一基板可獲得良好的定位，不會因該基板壓合裝置振動而移位，因此可提升該些第一基板及該些第二基板壓合的效率及品質。

該基板壓合裝置的該抽真空單元於壓合時，可將該些第一基板及該些第二基板之間的空隙抽真空，而獲得多個平整無氣泡及無皺褶之基板組。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

由於本發明所提供之基板壓合裝置及其壓合方法，可廣泛運用於各種基板壓合，不限於後文所述之基板態樣。

請參閱第二圖至第六圖所示，本創作提供一種基板壓合裝置1及其壓合方法；如第二圖所示，基板壓合裝置1係包括一主體單元10、一輸送單元11、一上蓋單元12、一塗膠單元13、一抽真空單元14、一加溫單元15及一偵測單元17。輸送單元11係設置於主體單元10的底部，用於輸送至少一第一基板2及至少一第二基板3至基板壓合裝置1內，其中第一基板2及第二基板3係為正反交錯排列於輸送單元11上；上蓋單元12係對應設置於輸送單元11之上方，上蓋單元12設置至少一吸附元件121，吸附元件121係用以吸附第一基板2的銅箔層21，使第一基板2暫時地吸附於上蓋單元12；塗膠單元13係設置於主體單元10，用於將一黏合膠131塗佈於第二基板3的散熱金屬層31表面；抽真空單元14係設置於主體單元10，在基板壓合過程中，用以將第一基板2及該第二基板3之間的空隙抽真空；加溫單元15係設置於主體單元10，用以對第一基板2及第二基板3進行加熱。藉由本發明之基板壓合裝置1，使第一基板2及第二基板3緊密黏合，形成一散熱金屬層23,31在內側而銅箔層21,33顯露於外側的基板組。

以下將詳述本發明之具體實施例，如第三圖所示，主體單元10的底部凹設有一U型槽18，上蓋單元12係對應於U型槽18，而輸送單元11之一端係可容置於U型槽18，另一端則延伸出U型槽18之外。

輸送單元11係可為具有彈性之滾輪結構，其容設於U型槽18中並向外延伸，輸送單元11可充當基板壓合時之緩衝材，使得壓力與溫度能平均地施加於第一基板2及第二基板3，而維持第一基板2及第二基板3壓合之平整性，避免撓曲變形，從而使第一基板2及第二基板3平整地壓緊貼合。

上蓋單元12係對應U型槽18並設於輸送單元11之上方，上蓋單元12的內面設置有至少一吸附元件121，吸附元件121係可為吸盤或氣吸結構，其數量及結構不在此做限制；吸附元件121係用以吸附第一基板2的銅箔層21，使第一基板2於上蓋單元12獲得良好的定位，不會因基板壓合裝置1振動而移位，因此可提升第一基板2及第二基板3壓合的效率及品質。由於上蓋單元12係對應於U型槽18，因此藉由一連接於上蓋單元12及輸送單元11之動力單元16驅動上蓋單元12朝輸送單元11靠近，使上蓋單元12與U型槽18密封而形成一密閉空間19。

塗膠單元13可設於U型槽18一側，塗膠單元13係用於將一黏合膠131以田字形均勻地塗佈於第二基板3的散熱金屬層31表面的四周緣及中間部分，換言之，黏合膠131係可為以田字型塗佈於該第二基板之散熱金屬層表面的膠圈層，具體來說，黏合膠131可為介於第一基板2及第二基板3之間的田字型膠圈層，而可使第一基板2及第二基板3上下黏合在一起。其中，第二基板3係藉由至少一設置於上蓋單元12或主體單元10底部之U型槽18的偵測單元17，使第二基板3精確地定位於第一基板2的正下方。由於第一基板2及第二基板3彼此間的精確定位，可避免在後續第一基板2及第二基板3壓合過程中，黏合膠131受熱軟化後溢出滴下而沾污週邊環境，故可保持周邊環境與基板之乾淨度，減少停機清理的次數與時間，同時黏合動作迅速，而能提升其黏合的效率與品質，故提高產品的附加價值，進一步增進其競爭力與經濟效益。

抽真空單元14可設於U型槽18一側，抽真空單元14係用以將第一基板2及該第二基板3之間的空隙抽真空，抽真空單元14亦可將上蓋單元12與U型槽18所形成之密閉空間19抽真空形成真空狀態，而有利於使第一基板2及該第二基板3壓合形成平整無氣泡及無皺褶之基板組。

加溫單元15可設於U型槽18一側，加溫單元15係用以對第一基板2及第二基板3進行加熱，而使第一基板2及第二基板3間之黏合膠121因受熱軟化，而使第一基板2及第二基板3緊密穩固地黏合。

以下將說明本發明之基板壓合方法，其包括以下步驟，請參閱第四圖至第六圖所示之連續作動示意圖；如第四圖所示，首先步驟一為一備料步驟，其係主要提供至少一第一基板2及至少一第二基板3；第一基板2係包括一銅箔層21、一散熱金屬層23及置於銅箔層21與散熱金屬層23之間之一絕緣層22，而第二基板3則係包括一銅箔層33、一散熱金屬層31及置於銅箔層33與散熱金屬層31之間之一絕緣層32。

步驟二為一輸送步驟，其係利用一輸送單元11將第一基板2及第二基板3正反交錯地依序輸送至基板壓合裝置1內；其中，第一基板2係以銅箔層21在上方而散熱金屬層23在下方的方式輸送至基板壓合裝置1內，第二基板3則相反地以散熱金屬層31在上方而散熱金屬層31在下方的方式輸送至基板壓合裝置1內；最先輸送至基板壓合裝置1內之第一基板2與第二基板3壓合後再輸送另一組第一基板2與第二基板3至基板壓合裝置1內；其中，第一基板2係包括一銅箔層21、一散熱金屬層23及置於銅箔層21與散熱金屬層23之間之一絕緣層22，第二基板3係包括一銅箔層33、一散熱金屬層31及置於銅箔層33與散熱金屬層31之間之一絕緣層32。散熱金屬層23,31及絕緣層22,32之結構不在此限制，於本具體實施例中，散熱金屬層23,31係可為鋁板、銅板或碳鋁合金板，而絕緣層22,32則係可為樹酯、纖維布、填充物或至少兩種以上混合者，該填充物係可為有機填充物或無機填充物，但不在此限。

步驟三為一吸附步驟，其係利用上蓋單元12內面之至少一吸附元件121，將首先送入基板壓合裝置1之第一基板2暫時地吸附定位於上蓋單元11，並利用上蓋單元12將所吸附之第一基板2上移至一預定高度。如第四圖所示，該吸附步驟中，吸附元件121係可為吸盤或氣吸結構，但不在此限制；上蓋單元12透過吸附元件121之真空吸力吸附第一基板2之銅箔層21，使第一基板2吸附定位於上蓋單元11。

步驟四為一定位步驟，如第五圖所示，該定位步驟係將接著送入基板壓合裝置1之第二基板3精確地定位於吸附於上蓋單元11之第一基板2的正下方。該定位步驟係可利用一偵測單元17偵測第一基板2及接著送入基板壓合裝置1之第二基板3的相對位置，使第二基板3精確地定位於第一基板2之正下方，其中偵測單元17係可設置於上蓋單元12或主體單元10。舉例來說，偵測單元17係可藉由影像擷取裝置捕獲圖像、視覺自動對位或偵測預設於第二基板3上之標定點或定位柱/孔，使第二基板3精準地配置於第一基板2的正下方，但該偵測單元17偵測定位第一基板2及第二基板3的方式不在此限。

步驟五為一塗膠步驟，其係利用一塗膠單元13將一黏合膠131均勻地塗佈於第二基板3的散熱金屬層31表面。如第五圖所示，該塗膠步驟中，塗膠單元13係將黏合膠131以田字形、四方形或其他形式均勻地塗佈於第二基板3的散熱金屬層31表面的四周緣及中間部位，該塗佈的方式及形狀不在此限。

步驟六為一壓合步驟，如第六圖所示，該壓合步驟包括一下壓步驟、一釋放步驟、一抽真空步驟及一加溫步驟。該下壓步驟係使上蓋單元12朝輸送單元11靠近；該釋放步驟係將暫時吸附於上蓋單元12的第一基板2釋放，使第一基板2與第二基板3接觸；該抽真空步驟係利用一抽真空單元14將第一基板2及第二基板3接觸後之間的空隙抽真空；該加溫步驟係利用一加溫單元15將第一基板2及第二基板3加熱，使第一基板2及第二基板3穩固黏合。

該下壓步驟係利用一連接於上蓋單元12之動力單元16驅動上蓋單元12朝輸送單元11靠近，使上蓋單元12與U型槽18密封而形成一密閉空間19；接著該釋放步驟係利用吸附元件121使暫時吸附於上蓋單元12的第一基板2釋放，而使第一基板2之散熱金屬層23與第二基板3之散熱金屬層31彼此接觸；當第一基板2及第二基板3接觸後，該抽真空步驟除了將第一基板2及第二基板3接觸後之間的空隙抽真空，更可將密閉空間19抽真空而形成真空狀態。最後該加溫步驟對第一基板2及第二基板3進行加熱，使塗佈於第二基板3的散熱金屬層31表面之黏合膠121因受熱軟化，使第一基板2之散熱金屬層23及第二基板3之散熱金屬層31彼此之間緊密穩固地黏合，而形成一該散熱金屬層在內側而該銅箔層顯露於外側的基板組。

值得一提的是，步驟六中之該壓合步驟中，由於輸送單元11本身即為一具有彈性的滾輪結構，故可充當緩衝材，因此當上蓋單元12朝輸送單元11靠近，而使第一基板2與第二基板3接觸後，第一基板2對第二基板3產生一向下擠壓的力量，進而使輸送單元11向下位移一距離，藉此可使壓力與溫度能更為均勻地施加於第一基板2與第二基板3，使第一基板2與第二基板3更平整地壓緊貼合在一起。

綜上所述，本發明之基板壓合方法係可透過上述各步驟，藉由壓合之方式，使第一基板2及第二基板3壓合形成一無氣泡及無皺褶之基板組，並藉由黏合膠121所提供之黏著力，有效降低第一基板2及第二基板3受熱膨脹或變形之幅度，並保持黏合之精準度，有利於後續該基板組的加工製程。更具體的來說，上述之該基板組包括有第一基板2、第二基板3及黏合膠131；其中，第一基板2由上而下依序包括銅箔層21、絕緣層22及散熱金屬層23，第二基板3由上而下依序包括散熱金屬層31、絕緣層32及銅箔層33，而黏合膠131可為介於該第一基板及該第二基板之間的田字型膠圈層，使第一基板2及第二基板3上下黏合在一起。

本發明之基板壓合方法製作出之基板組更可進行各種加工步驟，例如：

步驟(A)為一蝕刻步驟，其係其係將彼此壓緊貼合之第一基板2之銅箔層21與第二基板3之銅箔層31上分別蝕刻形成至少一蝕刻電路單元24,31，換言之，製作出外層上下兩面皆具有蝕刻電路單元24,31之基板組，如第七圖及第八圖所示，該基板組由上而下依序為蝕刻電路單元24、絕緣層22、散熱金屬層23、黏合膠131、散熱金屬層31、絕緣層32及蝕刻電路單元34。

步驟(B)為一防焊步驟，其係包括防焊前處理步驟以及防焊網印步驟，換言之，將具有蝕刻電路單元24,34之第一基板2及第二基板3進行防焊處理。

步驟(C)為一鑽孔步驟，其係將具有蝕刻電路單元24,34之第一基板2及第二基板3進行鑽孔以形成電路導通孔。

由於第一基板2及第二基板3之散熱金屬層23,31四周緣及中間部分緊密黏貼，散熱金屬層23,31不會裸露於外，故可完全杜絕散熱金屬層23,31在蝕刻步驟中受到蝕刻液的侵蝕，亦能夠同時製作出具有蝕刻電路單元25,34之第一基板2及第二基板3，大幅減少製成具有蝕刻電路單元之基板所需花費的時間，使成本降低而更具有市場競爭力。

步驟(D)為一切除步驟，其係利用刀具(如銑刀)將未塗有黏合膠(未標號)的四周邊緣部位沿著切除線26切除，使第一基板2及第二基板3因失去互相黏合之力而順勢彼此分開，而獲得兩片分別具有蝕刻電路單元24之第一基板2及具有蝕刻電路單元34之第二基板3。

步驟(E)為一分割步驟，其係將第一基板2再沿著分割線27分割而使蝕刻電路單元24進一步分割形成多個個別的蝕刻電路模組25，如第九圖所示。

本發明基板壓合方法所製作出的基板組，由於係將具有散熱金屬層23,31之第一基板2及第二基板3壓緊黏合，在經過後續蝕刻、切除及分割步驟後，可獲得比習知壓合裝置所得的基板數量多出一倍，故可有效節省每一基板的製作成本。

最後可再將該些蝕刻電路模組25進行有機保焊製程(Organic Solderability Preservative,OSP)，其係於該些個別的蝕刻電路模組25施加防污液及保焊液，以維持該些個別的蝕刻電路模組25之後儲存及運送組裝過程中良好的焊錫性。

因此，本發明基板壓合裝置及其壓合方法具有以下之優點：

1.本發明基板壓合裝置1的上蓋單元12係利用真空吸力將第一基板2吸附於上蓋單元12，故第一基板2可獲得良好的定位，不會因基板壓合裝置1振動而移位，因此可提升第一基板2及第二基板3壓合的效率及品質。

2.本發明基板壓合裝置1的輸送單元11係為一具有彈性之滾輪結構，故輸送單元11可充當基板壓合時之緩衝材，使得壓力與溫度能平均地施加於第一基板2及第二基板3，故可維持第一基板2及第二基板3壓合之平整性，避免撓曲變形，而使第一基板2及第二基板3平整地壓緊貼合。

3.本發明基板壓合裝置1的抽真空單元14於壓合時，可將第一基板2及第二基板3之間的空隙及上蓋單元12與U型槽18所形成之密閉空間19抽真空，而獲得平整無氣泡及無皺褶之基板組。

4.本發明基板壓合方法，藉由一偵測單元17精確定位第二基板3及第一基板2，故於壓合過程中，可避免黏合膠131受熱軟化後溢出滴下而沾污週邊環境，故可保持周邊環境與基板之乾淨度，減少停機清理的次數與時間，同時黏合動作迅速，而能提升其黏合的效率與品質，故提高產品的附加價值，進一步增進其競爭力與經濟效益。

5.本發明基板壓合方法所製作出的基板組，藉由將第一基板2及第二基板3之散熱金屬層23,31四周緣及中間部分對合黏貼，使散熱金屬層23,31不會裸露於外，故可完全杜絕散熱金屬層23,31在後續的蝕刻步驟中受到蝕刻液的侵蝕，亦能夠同時製作出具有蝕刻電路單元24,34之第一基板2及第二基板3，大幅減少製成具有蝕刻電路單元之基板所需花費的時間，使成本降低而更具有市場競爭力。

6.本發明基板壓合方法所製作出的基板組，僅需將第一基板2及第二基板3基板四周緣未形成蝕刻電路單元的部份經過切除，即可順勢分開，而無需額外加入分開兩具有蝕刻電路單元之基板的步驟，故製程步驟簡易且省時。

7.本發明基板壓合方法所製作出的基板組，由於係將具有散熱金屬層23,31之第一基板2及第二基板3壓緊黏合，在經過後續蝕刻及切除步驟後，可獲得比習知壓合裝置所得的基板數量多出一倍，故可有效節省每一基板的製作成本。

惟以上所述僅為本發明之較佳實施例，非意欲侷限本發明的專利保護範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為的等效變化，均同理皆包含於本發明的權利保護範圍內，合予陳明。

【習知】

1’．．．壓合裝置

10’．．．壓合部

11’．．．基座

12’．．．銅箔層

13’．．．金屬板

【本發明】

1．．．基板壓合裝置

10．．．主體單元

11．．．輸送單元

12．．．上蓋單元

121．．．吸附元件

13．．．塗膠單元

131．．．黏合膠

14．．．抽真空單元

15．．．加溫單元

16．．．動力單元

17．．．偵測單元

18．．．U型槽

19．．．密閉空間

2．．．第一基板

21．．．銅箔層

22．．．絕緣層

23．．．散熱金屬層

24．．．蝕刻電路單元

25．．．蝕刻電路模組

26．．．切除線

27．．．分割線

3．．．第二基板

31．．．散熱金屬層

32．．．絕緣層

33．．．銅箔層

34．．．蝕刻電路單元

第一圖為習知壓合裝置之組合示意圖；

第二圖為本發明基板壓合裝置之組合示意圖；

第三圖為本發明基板壓合裝置之立體組合示意圖；

第四圖為本發明基板壓合裝置之連續作動示意圖(一)；

第五圖為本發明基板壓合裝置之連續作動示意圖(二)；

第六圖為本發明基板壓合裝置之連續作動示意圖(三)；

第七圖為本發明基板壓合裝置製作出的基板組經蝕刻後的剖面圖；

第八圖為本發明基板壓合裝置製作出的基板組經蝕刻後的示意圖；以及

第九圖為本發明基板壓合裝置製作出的基板組經切除後的示意圖。

1．．．基板壓合裝置

10．．．主體單元

11．．．輸送單元

12．．．上蓋單元

121．．．吸附元件

13．．．塗膠單元

14．．．抽真空單元

15．．．加溫單元

16．．．動力單元

17．．．偵測單元

18．．．U型槽

2．．．第一基板

21．．．銅箔層

22．．．絕緣層

23．．．散熱金屬層

3．．．第二基板

31．．．散熱金屬層

32．．．絕緣層

33．．．銅箔層

Claims (23)

1. 一種基板壓合方法，包括以下步驟：一備料步驟，其係提供至少一第一基板及至少一第二基板，該第一基板及該第二基板係分別包括一銅箔層、一散熱金屬層及一置於該銅箔層與該散熱金屬層之間的絕緣層；一輸送步驟，其係利用一輸送單元將該第一基板及該第二基板正反交錯地依序輸送至一基板壓合裝置內；一吸附步驟，其係利用一上蓋單元之至少一吸附元件將首先輸送至該基板壓合裝置內之該第一基板暫時地吸附定位於該上蓋單元，並利用該上蓋單元將所吸附之該第一基板上移一預定高度；一定位步驟，其係將輸送至該基板壓合裝置內之該第二基板精確地定位於吸附於該上蓋單元之該第一基板的正下方；一塗膠步驟，其係利用一塗膠單元將一黏合膠均勻地塗佈於該第二基板的該散熱金屬層表面；一壓合步驟，該壓合步驟更包括以下步驟：一下壓步驟，其係使該上蓋單元朝該輸送單元靠近；一釋放步驟，其係將吸附於該上蓋單元之該第一基板釋放，使該第一基板與該第二基板接觸；一抽真空步驟，其係利用一抽真空單元將該第一基板及該第二基板之間的空隙抽真空；一加溫步驟，其係利用一加溫單元將該第一基板及該第二基板加熱，使該第一基板及該第二基板穩固黏合，而形成一該散熱金屬層在內側而該銅箔層顯露於外側的基板組。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基板壓合方法，更包含一利用一動力單元驅動該輸送結構與該上蓋單元的步驟。
3. 如申請專利範圍第1項所述之基板壓合方法，其中在該吸附步驟中，該吸附元件係利用真空吸力吸附該第一基板的該銅箔層，使該第一基板吸附於該上蓋單元。
4. 如申請專利範圍第1項所述之基板壓合方法，其中在該定位步驟中，更利用一偵測單元偵測該第一基板及該第二基板的相對位置，使該第二基板精確地定位於該第一基板之正下方。
5. 如申請專利範圍第1項所述之基板壓合方法，其中在該塗膠步驟中，係以田字形方式將該黏合膠塗佈於該第二基板的散熱金屬層表面之四周緣及中間部分。
6. 如申請專利範圍第1項所述之基板壓合方法，其中該基板壓合裝置之底部係凹設有一容置該輸送單元之U型槽，在該下壓步驟中，該上蓋單元朝該輸送單元靠近，該上蓋單元係與該U型槽形成一密閉空間。
7. 如申請專利範圍第1項所述之基板壓合方法，其中該抽真空步驟係將該密閉空間形成一真空狀態，使該第一基板及該第二基板緊密壓合。
8. 如申請專利範圍第1項所述之基板壓合方法，其中在該壓合步驟，該輸送單元係為具有彈性之滾輪結構，使該第一基板與該第二基板壓緊貼合。
9. 申請專利範圍第1項所述之基板壓合方法，其中在該壓合步驟之後，更包括一蝕刻步驟，其係將該彼此壓緊貼合之該第一基板之銅箔層與該第二基板之銅箔層上分別蝕刻形成具有至少一蝕刻電路單元之電路基板。
10. 如申請專利範圍第9項所述之基板壓合方法，其中在該蝕刻步驟之後，更包括一防焊步驟，其係將該第一基板及該第二基板進行防焊處理。
11. 如申請專利範圍第10項所述之基板壓合方法，其中在該防焊步驟之後，更包括一鑽孔步驟，其係將該第一基板及該第二基板進行鑽孔以形成電路導通孔。
12. 如申請專利範圍第11項所述之基板壓合方法，其中在該鑽孔步驟之後，更包括一切除步驟，其係將該第一基板及該第二基板沿著未塗有該黏合膠的四周邊緣以刀具切除，使該第一基板及該第二基板分開。
13. 如申請專利範圍第12項所述之基板壓合方法，其在該切除步驟之後，更包括一分割步驟，其係將已分開該第一基板及該第二基板再進行分割，形成多個個別的蝕刻電路模組。
14. 一種基板壓合裝置，包括：一主體單元；一輸送單元，其係設置於該主體單元的底部，該輸送單元係用於輸送至少一第一基板及至少一第二基板至該基板壓合裝置內，該第一基板及該第二基板係分別包含一銅箔層、一散熱金屬層及一置於該銅箔層與該散熱金屬層之間之絕緣層，該第一基板及該第二基板係正反交錯排列於該輸送單元上；一上蓋單元，其係對應設置於該輸送單元之上方，該上蓋單元設置至少一吸附元件，該吸附元件係用於吸附該第一基板的銅箔層，使該第一基板吸附於該上蓋單元；一塗膠單元，其係設置於該主體單元，該塗膠單元係用於將一黏合膠塗佈於該第二基板的散熱金屬層表面；一抽真空單元，其係設置於該主體單元，該抽真空單元係用以將被該上蓋單元吸附之該第一基板及該第二基板之間的空隙抽真空；以及一加溫單元，其係設置於該主體單元，該加溫單元係對該第一基板及該第二基板加熱；藉由該基板壓合裝置，使該第一基板及該第二基板緊密黏合，形成一散熱金屬層在內側而銅箔層顯露於外側的基板組。
15. 如申請專利範圍第14項所述之基板壓合裝置，其中該基板壓合裝置更包括一動力單元，該動力單元係連接於該輸送單元及該上蓋單元。
16. 如申請專利範圍第14項所述之基板壓合裝置，其中該吸附元件係為吸盤或氣吸結構。
17. 如申請專利範圍第14項所述之基板壓合裝置，其中該主體單元的底部凹設有一U型槽，該上蓋單元係對應於該U型槽，該輸送單元之一端係容置於該U型槽，另一端則延伸出該U型槽外。
18. 如申請專利範圍第14項所述之基板壓合裝置，其中該輸送單元係為具有彈性之滾輪結構。
19. 如申請專利範圍第14項所述之基板壓合裝置，其更具有至少一偵測單元，該偵測單元係設置於該上蓋單元或該主體單元，使該第二基板精確地定位於該第一基板的正下方。
20. 如申請專利範圍第14項所述之基板壓合裝置，其中該黏合膠係為以田字型塗佈於該第二基板之散熱金屬層表面的膠圈層。
21. 如申請專利範圍第14項所述之基板壓合裝置，其中該第一基板之散熱金屬層及該第二基板之散熱金屬層均為鋁板、銅板或碳鋁合金板。
22. 如申請專利範圍第14項所述之基板壓合裝置，其中該第一 基板之絕緣層及該第二基板之絕緣層均為樹酯、纖維布、填充物或至少兩種以上之混合者。
23. 如申請專利範圍第22項所述之基板壓合裝置，其中該填充物係為有機填充物或無機填充物。