TWI425183B - Immediate inspection of electronic components transfer device - Google Patents

Description

電子元件移料裝置之即時檢知機構

本發明係提供一種於取放器每次將電子元件置入測試裝置之同時，可同步檢知測試裝置處是否具有異物，以便即時排除異常之即時檢知機構。

在現今，電子元件設備大多以移料裝置將電子元件移載置入於另一待承置電子元件之裝置(例如具測試套座之測試裝置)，若該裝置內具有異物，即會使電子元件受損，故必須設置檢知機構，用以檢知出異物，而加以排除異常；以電子元件檢測機為例，該檢測機於執行電子元件檢測作業時，係以移料裝置將待測之電子元件移載置入於測試裝置之測試套座，由於測試套座之內部有時會殘留電子元件或雜質等異物，若未即時進行異常排除，易使後續置入之電子元件因壓抵到異物而受損，且該異物亦會影響電子元件與測試套座之探針接觸，而會發生電子元件損壞率增加及測試品質不佳等問題，因此，檢測機係於測試裝置處設有檢知機構，用以檢知測試套座內是否具有異物，如發現異常情形，則立即控制機台停機進行異常排除。

請參閱第1圖，該檢測機係於機台上設有測試裝置1、載送裝置2及移料裝置3，該測試裝置1係設有一具測試套座12之測試電路板11，用以測試電子元件，該載送裝置2係於測試裝置1之兩側分別設有入料載台21及出料載台22，用以載送待測/完測之電子元件，該移料裝置3係於測試裝置1之上方設有二可作X-Z軸向位移之第一移料具31及第二移料具32，第一、二移料具31、32之下方各設有具取放器35、36之浮動機構33、34，使第一、二移料具31、32之取放器35、36於測試裝置1與載送裝置2間移載電子元件，其中，該移料裝置3係於測試套座12上方之機架固設一檢知機構，該檢知機構係具有一CCD37(電荷耦合器)，用以取像測試套座12之內部；於初始執行測試作業或重新開機時，移料裝置3之第一移料具31及第二移料具32係分別位移至載送裝置2之入料載台21及出料載台22上方，以供CCD37取像測試套座12之內部，並將取像資料傳輸至中央控制單元(圖未示出)，由中央控制單元判別測試套座12內是否具有異物，若判別測試套座12內並無異物，第一移料具31之取放器35再將待測之電子元件4移載置入於測試套座12內而執行測試作業，反之，若判別測試套座12內具有異物，則可控制機台停機進行異常排除；惟，由於CCD37係固設於機架上，工作人員欲以CCD37取像檢查測試套座12內是否具有異物時，即必須先控制第一、二移料具31、32先離開測試套座12之上方，方可使CCD37取像，待CCD37取像後，再控制第一、二移料具31、32將待測之電子元件4移載置入於測試套座12內，以致檢知取像作業耗費時間，工作人員亦基於此一因素，僅於初始執行測試作業或重新開機時，方才以CCD37進行檢知測試套座12內是否具有異物之作業，但檢測機於檢測作業過程中，若測試套座12內殘留有電子元件等異物，工作人員並無法立即得知而進行異常排除，以致後續置入之電子元件4因壓抵到異物而受損，以及降低檢測品質，實有待加以改善。

因此，如何設計一種可即時檢知測試套座內是否具有異物而迅速排除異常，以降低電子元件損壞率及提升檢測品質之即時檢知裝置，即為業者研發之標的。

本發明之目的一，係提供一種電子元件移料裝置之即時檢知機構，該移料裝置係設於一機台上，並具有至少一由驅動機構驅動位移之移料具，移料具之下方則裝配有具取放器之浮動機構，其中，該移料裝置係於移料具與浮動機構間設有一即時檢知機構，該即時檢知機構係於移料具上設有感測器，於浮動機構上相對應感測器之位置設有被感測件，並使被感測件與感測器保持一預設檢測距離，進而使浮動機構下方之區域形成一檢知區，於移料具帶動浮動機構之取放器將電子元件置入測試裝置之測試套座之同時，利用即時檢知機構之感測器感測位於浮動機構上之被感測件的高度變化，以便即時檢知出測試裝置處是否具有異物，而可立即排除異常，達到提升檢知效能之實用效益。

本發明之目的二，係提供一種電子元件移料裝置之即時檢知機構，該即時檢知機構係於浮動機構上裝配有被感測件，當浮動機構於測試裝置處下壓到異物而反向回饋一位移行程時，係可帶動被感測件同步位移，使即時檢知機構之感測器感測到被感測件之高度變化，而可於檢測作業過程中即時檢知到異物，以防止電子元件壓抵到異物而受損及影響檢測準確性，達到提升檢測品質之實用效益。

本發明之目的三，係提供一種電子元件移料裝置之即時檢知機構，該即時檢知機構係於移料具上設有感測器，於浮動機構上相對應感測器之位置設有被感測件，進而使浮動機構下方之區域形成一檢知區，若測試裝置之頂面具有異物(如螺絲)，當移料具帶動浮動機構之取放器下降至測試裝置之頂面時，該浮動機構之底面即會下壓到異物，並帶動被感測件反向回饋一位移行程，使感測器感測到被感測件的高度變化，以即時檢知出測試裝置之頂面具有異物，進而可擴大檢知範圍，達到提升檢知效能之實用效益。

為使　貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如后：

請參閱第2、3、4圖，該移料裝置5係設於一機台上，並具有至少一由驅動機構51驅動位移之移料具52，該移料具52可為一L型架體或面板，並可作至少一軸向位移，另於移料具52之下方設有浮動機構，該移料具52可直接於底面裝配浮動機構，亦或於底面裝配有至少一連結板521，並於連結板521之下方裝配浮動機構，於本實施例中，該移料具52係為一L型架體，並於底面裝配二連結板521，各連結板521之下方則裝配有浮動機構，該浮動機構可為軸承式浮動機構或膜片式浮動機構，於本實施例中，該移料具52之各連結板521係開設有壓力源通氣口522，並於下方裝配有一膜片式浮動機構，該膜片式浮動機構係於移料具52之壓力源通氣口522下方裝設有一頂面具通孔531之本體53，並於本體53與移料具52之連結板521間設有一膜片54，使膜片54與連結板521間形成一密閉之氣室541，且膜片54可凸伸於本體53之通孔531，另於本體53之內部裝設有垂直向保持器55，並於垂直向保持器55內設有可連動之作動塊56及連接塊57，其作動塊56之底面係設有複數個具錐槽562之回位柱561，而連接塊57之內部則設有水平向保持器58，再於連接塊57之下方鎖固底板59，用以限位水平向保持器58，另於水平向保持器58之下方鎖固一連結座60，該連結座60係於相對應作動塊56回位柱561之位置設有彈簧601及珠體602，並使珠體602嵌置於回位柱561之錐槽562，而連結座60之底面則設有至少一為吸頭之取放器61，用以取放電子元件，其中，該浮動機構與移料具52間係設有即時檢知機構，該即時檢知機構係於移料具52與浮動機構間設有相對應之感測器及被感測件，該感測器或被感測件可直接裝配於移料具52上，於本實施例中，係於移料具52之連結板521上設有二固定件62，供分別裝配一感測器63，該感測器63可為近接感測器或雷射感測器等，另於浮動機構上相對應感測器63之位置設有被感測件64，於本實施例中，係於浮動機構之連結座60外部相對應感測器63之位置設有一為L型板之被感測件64，並使被感測件64與感測器63保持一適當檢測距離，進而使浮動機構之連結座60下方形成一檢知區，使得即時檢知機構可檢知位於檢知區範圍內之裝置上是否具有異物。

請參閱第5、6圖所示，本發明之移料裝置5可應用於電子元件檢測機或其他設備，並於移載電子元件之同時，利用即時檢知機構檢知待承置電子元件之裝置上是否具有異物，於本實施例中，本發明移料裝置5係應用於電子元件檢測機，該檢測機係於機台7上配置有測試裝置8、輸送裝置9及移料裝置5，該測試裝置8係設有一具測試套座82之測試電路板81，該輸送裝置9係於測試裝置8之兩側分別設有至少一載台91、92，用以載送待測/完測之電子元件，該移料裝置5係於測試裝置8之上方設有二驅動機構51、51A，用以分別帶動移料具52、52A、具取放器61、61A之浮動機構及即時檢知機構作X-Z軸向位移，使各取放器61、61A可於測試套座82與各載台91、92間移載待測/完測之電子元件，並以即時檢知機構檢知測試裝置8處是否具有異物，由於移料具52之壓力源通氣口522供氣體注入於氣室541，使膜片54向下凸伸彈性變形，並頂推作動塊56下移，使作動塊56帶動連接塊57、水平向保持器58及底板59下移，並以水平向保持器58帶動連結座60及取放器61向下位移凸伸，使得即時檢知機構之被感測件64可與感測器63保持一預設之檢知距離。

請參閱第5、7圖，當移料裝置5之取放器61於輸送裝置9之載台91上取出待測之電子元件10後，可控制驅動機構51驅動移料具52作X軸向位移，將取放器61及待測電子元件10移載至測試裝置8之測試套座82上方，再驅動移料具52帶動取放器61及待測電子元件10作Z軸向下降位移，當取放器61將待測之電子元件10置入於測試套座82時，取放器61之下壓力相對於待測之電子元件10會產生反作用力，此一反作用力將頂推取放器61及連結座60向上位移，使連結座60帶動水平向保持器58、作動塊56等上移，使作動塊56頂壓膜片54，而使取放器61相對於電子元件10作一緩衝浮動向上位移，並使連結座60同步帶動即時檢知機構之被感測件64向上位移，由於連結座60之下方係為一檢知區，若位於檢知區範圍內之測試裝置8頂面及測試套座82內並無異物，則浮動機構之連結座60會帶動被感測件64位移至預設位置，即時檢知機構之感測器63於感測到被感測件64之高度後，係將感測資料傳輸至中央控制單元，由中央控制單元判別測試裝置8之頂面及測試套座82內是否具有異物，若判別並無異物，該測試套座82則可進行測試電子元件10作業。

請參閱第8圖，若測試裝置8之頂面或測試套座82內具有異物(如電子元件或螺絲等)，於本實施例中，該測試套座82之內部係殘留電子元件10A，當移料裝置5之移料具52帶動取放器61將待測電子元件10置入於測試套座82時，該浮動機構之取放器61即會因壓抵到測試套座82內殘留之電子元件10A，而使連結座60作一緩衝浮動向上位移，並帶動即時檢知機構之被感測件64同步上移，使被感測件64回饋殘留於測試套座82內之電子元件10A高度，該即時檢知機構之感測器63於感測到被感測件64之高度後，係將感測資料傳輸至中央控制單元，由中央控制單元判別測試套座82內是否具有異物，由於浮動機構之取放器61並未下降至預設工作高度，使得即時檢知機構之被感測件64亦改變高度，該中央控制單元即可依感測資料判別測試套座82內具有異物，並立即控制機台停機進行異常排除。

請參閱第9圖，若測試裝置8之頂面具有螺絲20等異物，當移料裝置5之移料具52帶動浮動機構之取放器61及連結座60下降至測試套座82之上方時，該浮動機構之連結座60底面即會因壓抵到螺絲20而作一緩衝浮動向上位移，並帶動即時檢知機構之被感測件64同步上移，使被感測件64回饋螺絲20之高度，該即時檢知機構之感測器63於感測到被感測件64之高度後，係將感測資料傳輸至中央控制單元，由中央控制單元判別測試裝置8之頂面是否具有異物，由於浮動機構之連結座60並未下降至預設工作高度，使得即時檢知機構之被感測件64亦改變高度，該中央控制單元即可依感測資料判別測試裝置8之頂面具有異物，並立即控制機台停機進行異常排除；因此，移料裝置5可於取放器61每次將電子元件置入測試套座82之同時，利用即時檢知機構檢查測試裝置8處是否具有異物，而可即時排除異常，以防止電子元件受損及提升檢測品質。

據此，本發明移料裝置之即時檢知機構可應用於不同承置電子元件之裝置，以即時檢知該裝置上是否具有異物，而可立即排除異常，實為一深具實用性及進步性之設計，然未見有相同之產品及刊物公開，從而允符發明專利申請要件，爰依法提出申請。

[習式]

1．．．測試裝置

11．．．測試電路板

12．．．測試套座

2．．．載送裝置

21．．．入料載台

22．．．出料載台

3．．．移料裝置

31．．．第一移料具

32．．．第二移料具

33、34．．．浮動機構

35、36．．．取放器

37．．．CCD

4．．．電子元件

[本發明]

5．．．移料裝置

51．．．驅動機構

52、52A．．．移料具

521．．．連結板

522．．．壓力源通氣口

53．．．本體

531．．．通孔

54．．．膜片

541．．．氣室

55．．．垂直向保持器

56．．．作動塊

561．．．回位柱

562．．．錐槽

57．．．連接塊

58．．．水平向保持器

59．．．底板

60．．．連結座

601．．．彈簧

602．．．珠體

61、61A．．．取放器

62．．．固定件

63．．．感測器

64．．．被感測件

7．．．機台

8．．．測試裝置

81．．．測試電路板

82．．．測試套座

9．．．輸送裝置

91、92．．．載台

10、10A．．．電子元件

20．．．螺絲

第1圖：習式移料裝置之檢知機構使用示意圖。

第2圖：本發明移料裝置之示意圖。

第3圖：本發明移料裝置之局部外觀示意圖。

第4圖：本發明移料裝置之局部組裝剖視圖。

第5圖：本發明移料裝置應用於電子元件檢測機之示意圖。

第6圖：本發明移料裝置之使用示意圖(一)。

第7圖：本發明移料裝置之使用示意圖(二)。

第8圖：本發明移料裝置之使用示意圖(三)。

第9圖：本發明移料裝置之使用示意圖(四)。

5．．．移料裝置

52．．．移料具

60．．．連結座

61．．．取放器

63．．．感測器

64．．．被感測件

8．．．測試裝置

82．．．測試套座

10、10A．．．電子元件

Claims (10)

1. 一種電子元件移料裝置之即時檢知機構，該移料裝置係設於一機台上，並具有至少一由驅動機構驅動位移之移料具，移料具之下方裝配有具取放器之浮動機構，其中，該移料裝置係設有即時檢知機構，該即時檢知機構係設有感測器及被感測件，並以感測器感測浮動機構上的被感測件之高度變化，用以檢知位於浮動機構下方之待承置電子元件的裝置處是否具有異物。
2. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件移料裝置之即時檢知機構，其中，該即時檢知機構係於移料具上設有感測器，並於浮動機構上相對應感測器之位置設有被感測件。
3. 依申請專利範圍第2項所述之電子元件移料裝置之即時檢知機構，其中，該即時檢知機構係於移料具上設有固定件，用以裝配感測器。
4. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件移料裝置之即時檢知機構，其中，該移料具係於底面設有連結板，並於連結板之下方裝配有浮動機構，該即時檢知機構係於移料具之連結板上設有感測器，並於浮動機構上相對應感測器之位置設有被感測件。
5. 依申請專利範圍第4項所述之電子元件移料裝置之即時檢知機構，其中，該即時檢知機構係於移料具之連結板上設有固定件，用以裝配感測器。
6. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件移料裝置之即時檢知機構，其中，該即時檢知機構之被感測件係為L型板。
7. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件移料裝置之即時檢知機構，其中，該即時檢知機構之感測器可為近接感測器或雷射感測器。
8. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件移料裝置之即時檢知機構，其中，該浮動機構係設有一具取放器之連結座，該即時檢知機構係於連結座外部相對應感測器之位置設有被感測 件。
9. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件移料裝置之即時檢知機構，其中，該浮動機構之下方係形成一檢知區，使即時檢知機構可檢知位於檢知區範圍內之裝置是否具有異物。
10. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件移料裝置之即時檢知機構，其中，該浮動機構係為膜片式浮動機構。