TWI421351B - 熱壓構件及其製造方法 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種對經加熱之鋼板進行加壓加工而製造之熱壓構件,尤其係關於一種汽車底盤部或車體構造部等所使用之熱壓構件及其製造方法。
習知,大部分汽車底盤構件或車體構造構件等,係對具有既定強度之鋼板進行加壓加工而製造。近年來,自保護地球環境之觀點考慮,人們渴望汽車車體重量變輕,從而正在不斷努力提高所使用之鋼板強度,以降低其板厚。然而,伴隨著鋼板之強度提高,其加壓加工性降低,因此難以將鋼板加工為所需之構件形狀的情況增多。
因此,於專利文獻1中,已提出一種稱為熱壓之加工技術,該技術係於使用包含模頭(die)與衝頭(punch)之模具對經加熱之鋼板進行加工之同時進行急冷,藉此可同時實現加工之容易化與高強度化。然而,於該熱壓中存在如下問題:由於在熱壓前會將鋼板加熱至950℃左右之高溫,因此於鋼板表面會生成鏽垢(scale)(Fe氧化物),該鏽垢會於熱壓時脫落,而使模具受損,或者使熱壓後之構件表面受損。又,殘留於構件表面之鏽垢亦會導致外觀欠佳或塗膜密接性(塗裝性)降低或耐蝕性降低。因此,通常進行酸洗或珠粒噴擊(shot blast)等處理來去除構件表面之鏽垢,但其會使製程變得複雜,而導致生產率降低。
由此,迫切需要可於熱壓前之加熱時抑制鏽垢生成,使得耐蝕性、塗裝密接性優異之熱壓構件,從而提出有一種於表面設置有鍍層等覆膜之熱壓用鋼板及使用其之熱壓方法。例如,於專利文獻2中,揭示有包覆有Al或Al合金之包覆鋼板。並且揭示有藉由使用該包覆鋼板,而於熱壓前之加熱時防止脫碳或氧化,從而獲得具有極高強度與優異耐蝕性之熱壓構件。又,於專利文獻3中,揭示有如下熱壓方法:於對包覆有Zn或Zn基質合金之鋼板進行熱壓時,在熱壓前之加熱時防止腐蝕或脫碳,並且於鋼板表面生成具有潤滑功能之Zn-Fe基質之化合物或Zn-Fe-Al基質之化合物等合金化合物。並且揭示有於藉由該方法所製造之構件、尤其是於使用包覆有Zn-50~55質量%Al之鋼板之熱壓構件中,會形成Zn-Al-Fe合金層,從而可獲得優異之抗腐蝕效果。此外,於專利文獻4中,揭示有如下耐氫脆性優異之熱壓方法:使用以Al或Zn為主體施加鍍敷之鋼板,於氫濃度6體積%以下、露點10℃以下之環境中,加熱至Ac3
變態點以上1100℃以下之加熱溫度後進行熱壓。於該熱壓方法中,係在加熱時減少環境中之氫或水蒸氣之量而減少滲入鋼中之氫量,從而可避免伴隨著超過1000 MPa之高強度化而產生之氫脆化。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]英國專利第1490535號公報
[專利文獻2]日本專利第3931251號公報
[專利文獻3]日本專利第3663145號公報
[專利文獻4]日本專利特開2006-51543號公報
然而,於上述專利文獻2~4中所記載之技術中存在如下問題。亦即,於熱壓時易產生模具咬合(並非指自鋼板表面脫落之鏽垢對模具造成損傷,而係指由於金屬面彼此之接觸而使鋼板與模具黏合之現象),且熱壓性差。若使用包覆有Al或Al合金之鋼板,則點焊時可焊接電流範圍窄,點焊性差。若使用包覆有Zn或Zn合金之鋼板,則於熱壓前之加熱時Zn會揮發而氧化,並析出至鋼板表面而使熱壓構件之塗料密接性降低。相較於熱壓前之加熱時之氫滲入,伴隨著使用環境中之腐蝕而產生之氫滲入更會引起氫脆化。
本發明之目的在於提供一種具有優異之熱壓性、點焊性、塗料密接性,並且可抑制氫伴隨著腐蝕而滲入鋼中之熱壓構件及其製造方法。
本發明者等人對作為上述目的之熱壓構件進行潛心研究,結果得出以下見解。
i)藉由使用Ni或Ni合金鍍鋼板作為素材之鋼板,可獲得優異之點焊性或塗裝密接性。
ii)若使Ni或Ni合金鍍鋼板上存在無機化合物,則可獲得優異之熱壓性。
iii)若於用以構成熱壓構件之鋼板表層部形成Ni擴散區域,則可有效地抑制氫伴隨著腐蝕而滲入鋼中。
本發明係基於上述見解而完成者,提供一種熱壓構件,其特徵在於,在用以構成構件之鋼板表層部具有Ni附著量為10~90000 mg/m2
之Ni擴散區域,且於上述Ni擴散區域上具有無機化合物。
作為存在於本發明之熱壓構件表面之無機化合物,較佳為熔點為500~1000℃且包含鹼可溶成分之無機化合物。
本發明之熱壓構件可藉由如下方法製造:將於鋼板表面依序具有Ni附著量為10~90000 mg/m2
而含有Ni之鍍層與無機化合物之鋼板,加熱至Ac3
變態點~1200℃之溫度範圍後對其進行熱壓。
作為無機化合物,較佳為使用熔點為500~1000℃且包含鹼可溶成分之無機化合物。又,作為鋼板,較佳為使用具有如下成分組成之鋼板,即,以質量%表示,含有C:0.15~0.5%、Si:0.05~2.0%、Mn:0.5~3%、P:0.1%以下、S:0.05%以下、Al:0.1%以下、N:0.01%以下,且其餘部分包含Fe及不可避免之雜質;或者以質量%表示,進一步個別地或同時含有選自Cr:0.01~1%、Ti:0.2%以下、B:0.0005~0.08%中之至少1種、Sb:0.003~0.03%之鋼板。
根據本發明,可製造具有優異之熱壓性、點焊性、塗料密接性,並且可抑制氫伴隨著腐蝕而滲入鋼中之熱壓構件。本發明之熱壓構件適用於具有980 MPa以上之強度之汽車底盤構件或車體構造構件。
1)熱壓構件
於本發明之熱壓構件中,係使用以構成構件之鋼板表層部存在Ni擴散區域,而抑制氫伴隨著腐蝕而滲入鋼中。雖然其理由未必明確,但可認為如下。亦即,因腐蝕而導致氫滲入鋼板內部係與濕潤環境下Fe鏽之氧化還原反應有關,為抑制氫滲入,Fe鏽必須為不易發生變化之穩定之鏽。為使Fe鏽穩定化,有效的是添加Ni,Ni擴散區域之存在會抑制氫伴隨著腐蝕而滲入鋼中。再者,此處所謂Ni擴散區域,係指於熱壓前之加熱時Ni自鍍層擴散至鋼中之區域,或者,除Ni以外,含於鍍層中之Co、Zn、Cr、Mn、Cu、Mo等金屬元素所擴散之區域。
然而,為有效地實現上述氫滲入之抑制,必須將Ni擴散區域中每一單面之Ni附著量設為10mg/m2
以上,較佳為50mg/m2
以上,更佳為100mg/m2
以上。另一方面,若每一單面之Ni附著量超過90000mg/m2
,則其效果會飽和,而導致成本增加,因此Ni附著量必須設為90000mg/m2
以下,較佳為10000mg/m2
以下,更佳為5000mg/m2
以下。又,Ni擴散區域較佳為存在於遍及沿深度方向而自用以構成構件之鋼板表面算起0.1~100μm之範圍,更佳為存在於遍及自該表面算起1~50μm之範圍,進一步更佳為存在於遍及自該表面算起3~10μm之範圍。
Ni附著量可藉由螢光X射線分析或濕式分析而求出。Ni擴散區域之深度可藉由利用EPMA(Electron Probe Micro Analyzer,電子探針微量分析器)分析厚度方向剖面或利用GDS(Glow Discharge Spectroscopy,輝光放電分光儀)分析深度方向而求出。
本發明之熱壓構件係對表面依序具有包含Ni之鍍層與無機化合物之鋼板進行熱壓而製造。因此,於熱壓後之構件表面會殘留該無機化合物。然而,該無機化合物會於其後對熱壓構件實施磷酸鹽處理或氧化鋯處理等化成處理以作為塗裝基底處理時、尤其是鹼脫脂時加以去除,因此不會損及塗料密接性等。
2)製造方法
本發明之熱壓構件可藉由如下方法製造:將於鋼板表面依序具有每一單面之Ni附著量為10~90000mg/m2
而含有Ni之鍍層與無機化合物之鋼板,加熱至Ac3
變態點~1200℃之溫度範圍後對其進行熱壓。
藉由將如上所述具有Ni附著量為10~90000mg/m2
而含有Ni之鍍層之鋼板加熱至Ac3
變態點~1200℃之溫度範圍,而使鍍層之Ni擴散至鋼板內,並於構件表層部形成Ni附著量為10~90000mg/m2
之Ni擴散區域,從而抑制氫伴隨著腐蝕而滲入鋼中。
又,由於並非為含有Al或低沸點之Zn,而是使用含有高熔點、高沸點之Ni之鍍層,即Ni或Ni合金之鍍層之鋼板,因此亦不會產生鏽垢,而獲得優異之點焊性或塗裝密接性。
上述含有Ni之鍍層可藉由電鍍法等而形成。
若使含有Ni之鍍層上存在無機化合物,並於熱壓前之加熱時使該無機化合物熔融,則藉由流體潤滑效果可使熱壓時之滑動性顯著提高,因此不會產生模具咬住,從而獲得優異之熱壓性。因此,作為無機化合物,較佳為使用熔點為500~1000℃之無機化合物。若將無機化合物之熔點設為500℃以上,則於熱壓前之加熱時之升溫過程中快之階段中無機化合物不會熔融,因此已熔融之無機化合物不會附著於加熱爐,熔融狀態之無機化合物之量不會減少,熱壓時之滑動性可提高。另一方面,若將無機化合物之熔點設為1000℃以下,則於加熱時無機化合物不會熔融,或不會存在熔融不充分之情況,熱壓時之滑動性會提高。再者,更佳為使用熔點為500~900℃之無機化合物。
作為無機化合物,又,較佳為使用包含鹼可溶成分之無機化合物,以便於化成處理之鹼脫脂時可容易地將其去除。
無機化合物之每一單面之附著量若設為1 mg/m2
以上,則熔融狀態之無機化合物之量不會過少,熱壓時之滑動性充分,若設為5000 mg/m2
以下,則不僅可經濟地獲得滑動性提高之效果,而且不會於熱壓後殘留大量無機化合物,因此不會導致化成處理或塗裝處理之不均勻,可使塗裝密接性得到提高,因此較佳為設為1~5000 mg/m2
。此處,關於無機化合物之附著量,例如,可藉由以下所示之方法測定。亦即,自塗佈、乾燥無機化合物前後之重量變化進行測定之方法;藉由僅可溶解無機化合物之溶液將無機化合物溶解去除而自重量變化進行測定之方法;以及連同附著有無機化合物之鍍層一併溶解於酸,藉由原子吸光(Atomic Absorption)分析或ICP(Inductively Coupled Plasma,感應耦合電漿)分析等而分析其溶解液,對成為標記(marker)之元素之量進行定量而換算為無機化合物量之方法等。
為將無機化合物固定於包含Ni之鍍層上,亦可使有機化合物共存於無機化合物中。然而,由於具有使熱時之滑動性提高之效果者為無機化合物,因此於使無機化合物與有機化合物共存之情形時,較佳為將無機化合物之比率設為50質量%以上。再者,即便使有機化合物共存,熱壓前之加熱亦係於900℃左右之高溫下進行,因此有機化合物與大氣中之氧發生反應,成為二氧化碳或水而消失,因此不會對滑動性或鍍層造成任何影響。
作為此種無機化合物,較佳為例如熔點為741℃、沸點為1575℃之四硼酸鈉十水合物(硼砂)。然而,根據熱壓前之加熱條件,存在該四硼酸鈉十水合物於350~400℃下變為酐,若進一步繼續升溫則於878℃熔融之情況。因此,該四硼酸鈉十水合物適合用於熱壓前之加熱溫度為878℃以上之情況。此外,作為可應用於本發明之無機化合物,可列舉硫酸銨、硝酸鍶、氧化銻(III)、氫氧化鈣、碳酸鈉、氟化鈉等。
為使無機化合物存在於含有Ni之鍍層上,可應用公知之方法。例如,可舉出如下方法:將含有無機化合物之水溶液等溶液塗佈於鍍層表面,並進行乾燥,藉此使水分或溶劑蒸發,從而使無機化合物存在於鍍層上。作為塗佈方法,可舉出棒塗法、刷塗法、輥塗法、浸漬法、噴霧法。
於本發明之熱壓構件之製造方法中,必須於熱壓前進行加熱以使鋼板溫度達到Ac3
變態點~1200℃,作為加熱方法,可應用藉由電爐或煤氣爐(gas furnace)等之加熱、火焰加熱、通電加熱、高頻加熱、感應加熱等。
作為本發明之熱壓構件用鋼板,較佳為使用於熱壓後可獲得強度980 MPa以上之淬火性優異之鋼板,例如,較佳為使用具有如下成分組成之鋼板:以質量%表示,含有C:0.15~0.5%、Si:0.05~2.0%、Mn:0.5~3%、P:0.1%以下、S:0.05%以下、Al:0.1%以下、N:0.01%以下,且其餘部分包含Fe及不可避免之雜質;或者以質量%表示,進一步個別地或同時含有選自Cr:0.01~1%、Ti:0.2%以下、B:0.0005~0.08%中之至少1種、Sb:0.003~0.03%之鋼板。
以下說明各成分元素之限定理由。此處,只要未作特別說明,則表示成分之含量之「%」係指「質量%」。
C:0.15~0.5%
C係使鋼之強度提高之元素,為使熱壓構件之TS(Tensile Strength,抗拉強度)為980 MPa以上,必須將其量設為0.15%以上。另一方面,若C量超過0.5%,則素材之鋼板之遮沒(blanking)加工性會顯著降低。因此,C量係設為0.15~0.5%。
Si:0.05~2.0%
Si與C相同,係使鋼之強度提高之元素,為使熱壓構件之TS為980 MPa以上,必須將其量設為0.05%以上。另一方面,若Si量超過2.0%,則於熱軋時被稱為紅色鏽垢之表面缺陷之產生會顯著增大,並且壓延負重會增大,導致熱軋鋼板之延性之劣化。另外,若Si量超過2.0%,則存在於實施在鋼板表面形成以Zn或Al為主體之鍍敷皮膜之鍍敷處理時,對鍍敷處理性造成不良影響之情況。因此,Si量係設為0.05~2.0%。
Mn:0.5~3%
Mn係對抑制鐵氧體變態而提高淬火性為有效之元素,又,使Ac3
變態點降低,因此亦係對降低熱壓前之加熱溫度為有效之元素。為顯現此種效果,必須將其量設為0.5%以上。另一方面,若Mn量超過3%,則會發生偏析而使素材之鋼板及熱壓構件之特性之均勻性降低。因此,Mn量係設為0.5~3%。
P:0.1%以下
若P量超過0.1%,則會發生偏析而使素材之鋼板及熱壓構件之特性之均勻性降低,並且韌性亦會顯著降低。因此,P量係設為0.1%以下。
S:0.05%以下
若S量超過0.05%,則熱壓構件之韌性會降低。因此,S量係設為0.05%以下。
Al:0.1%以下
若Al量超過0.1%,則會使素材之鋼板之遮沒加工性或淬火性降低。因此,Al量係設為0.1%以下。
N:0.01%以下
若N量超過0.01%,則會於熱軋時或熱壓前之加熱時形成AlN之氮化物,使素材之鋼板之遮沒加工性或淬火性降低。因此,N量係設為0.01%以下。
雖然其餘部分為Fe及不可避免之雜質,但根據以下理由,較佳為個別地或同時含有選自Cr:0.01~1%、Ti:0.2%以下、B:0.0005~0.08%中之至少1種、Sb:0.003~0.03%。
Cr:0.01~1%
Cr係對使鋼強化並且提高淬火性為有效之元素。為顯現如此之效果,較佳為將Cr量設為0.01%以上。另一方面,若Cr量超過1%,則會導致成本明顯較高,因此較佳為將其上限設為1%。
Ti:0.2%以下
Ti係對使鋼強化並且藉由細粒化而使韌性提高為有效之元素。又,亦係較下述B更優先形成氮化物,使藉由固溶B提高淬火性之效果得到發揮為有效元素。然而,若Ti量超過0.2%,則熱軋時之壓延負重會極端增大,又,熱壓構件之韌性會降低,因此較佳為將其上限設為0.2%以下。
B:0.0005~0.08%
B係對熱壓時之淬火性或熱壓後之韌性提高為有效之元素。為顯現如此之效果,較佳為將B量設為0.0005%以上。另一方面,若B量超過0.08%,則熱軋時之壓延負重會極端增大,又,於熱軋後產生麻田散鐵相(martensite phase)或變韌鐵相(bainite phase)而產生鋼板之斷裂等,因此較佳為將其上限設為0.08%。
Sb:0.003~0.03%
Sb具有於熱壓前對鋼板進行加熱後至藉由熱壓之一系列處理使鋼板冷卻為止之過程中,抑制在鋼板表層部所產生之脫碳層之效果。為顯現此種效果,必須將其量設為0.003%以上。另一方面,若Sb量超過0.03%,則會導致壓延負重之增大,使生產率降低。因此,Sb量係設為0.003~0.03%。
作為熱壓前之加熱方法,可例示藉由電爐或煤氣爐等之加熱、火焰加熱、通電加熱、高頻加熱、感應加熱等,但並不限定於該等。
於包含300 g/L之硫酸鎳六水合物、50 g/L之硫酸鈉、30 g/L之硼酸之鍍敷浴中,以電流密度10 A/dm2
對冷軋鋼板實施電鍍處理,於兩面形成表1中所示之Ni附著量(每一單面)不同之Ni鍍層,上述冷軋鋼板係具有如下成分組成之鋼板:以質量%表示,含有C:0.23%、Si:0.12%、Mn:1.5%、P:0.01%、S:0.01%、Al:0.03%、N:0.005%、Cr:0.4%及B:0.0022%,且其餘部分包含Fe及不可避免之雜質,並且Ac3
變態點為818℃,板厚為1.6 mm。又,對一部分冷軋鋼板,於包含300 g/L之硫酸鎳六水合物、10 g/L之硫酸鋅七水合物、50 g/L之硫酸鈉、30 g/L之硼酸之鍍敷浴中,以電流密度50 A/dm2
實施電鍍處理,於兩面形成表1中所示之Ni附著量之Ni-10質量%Zn鍍層。其次,藉由棒式塗佈機在所形成之Ni鍍層或Ni-10質量%Zn鍍層上,塗佈如表1中所示之熔點之無機化合物之水溶液,其後於120℃進行10分鐘之乾燥,從而存在表1中所示之每一單面之附著量之無機化合物。
將自如此製作之兩面具有含有Ni之鍍層與無機化合物之鋼板所選取之200 mm×220 mm之坯料(blank),於大氣環境之電爐內在表1中所示之加熱溫度加熱10分鐘後,自爐內取出,立刻利用如圖1中示意性地表示之加壓方法,將具有含有Ni之鍍層與無機化合物之面作為非打孔機接觸面對其進行軋製加工(reducing),而製作熱壓構件No.1~15。此時,打孔機寬度係設為70 mm,加工高度係設為30 mm。再者,為進行比較,使用具有不存在無機化合物之Ni鍍層之鋼板、每一單面之鍍敷附著量為40000 mg/m2
之Al-10質量%Si鍍鋼板、冷軋鋼板,以相同之方法製作熱壓構件No.16~18。再者,由於用作比較材料之冷軋鋼板No.18會因熱壓時之加熱而明顯產生鏽垢,因此於熱壓後藉由珠粒噴擊將表面之鏽垢去除後實施以後之評價。
繼而,自構件頭部之平坦部選取試樣,利用上述方法測定非打孔機接觸面之Ni擴散區域之深度。又,藉由以下方法調查熱壓性、點焊性、塗裝密接性及耐氫滲入性。
熱壓性:藉由目測觀察熱壓後之非打孔機接觸面側,以如下基準評價因模具咬住所引起之損傷產生之狀態,只要為○、△即滿足本發明之目的。
○:構件表面無損傷
△:構件表面之一部分存在損傷
×:構件表面之整個面存在損傷
點焊性:自構件頭部之平坦部選取試樣,使用木村電熔(股)製造之點焊機,於使用電極端片(electrode tip):DR6、電極加壓力:2 KN、擠壓(squeeze)時間:25週期/50 Hz、焊接時間:16週期/50 Hz、保持時間:5週期/50 Hz之條件,將同種試樣彼此焊接,測定可焊接之電流範圍(ACR(Adjust current range,電流調節範圍))。以如下基準進行評價,只要為◎、○即滿足本發明之目的。再者,使非打孔機接觸面彼此接觸而焊接。
◎:ACR為Al-Si鍍鋼板情況之2倍以上
○:ACR為Al-Si鍍鋼板情況之1.5倍以上~未滿2倍
×:ACR為與Al-Si鍍鋼板相等以上~未滿1.5倍
塗裝密接性:自構件頭部之平坦部選取試樣,使用日本Parkerizing股份有限公司製造之PB-L3020,於標準條件對非打孔機接觸面實施化成處理後,於170℃×20分鐘之燒附條件,將關西塗料股份有限公司製造之電泳塗料(electrodeposition paint)GT-10HT灰色以膜厚20 μm成膜,從而製作塗裝試驗片。繼而,進行網格膠帶剝離試驗,即,對所製作之試驗片藉由截切刀進行直至抵達網格(10×10個,1 mm間隔)之鋼生坯為止之切割,藉由黏著膠帶進行貼合及剝離。以如下基準進行評價,只要為○、△即滿足本發明之目的。
○:無剝離
△:於1~10個網格中有剝離
×:於11個以上之網格中有剝離
耐氫滲入性:自構件頭部之平坦部選取試樣,對其中一面(打孔接觸面)進行鏡面研磨而將板厚製成1 mm。其次,將工作電極(working electrode)設為試樣,將相對電極設為鉑,對研磨面進行Ni鍍敷而作為氫檢測面,安裝於圖2中示意性地表示之電化學單元,一面使非研磨面於大氣中、室溫下腐蝕,一面藉由電化學式氫穿透法測定滲入鋼中之氫量。亦即,於氫檢測面側填充0.1 MNaOH水溶液,並經由鹽橋(salt bridge)安裝參照電極(Ag/AgCl),對非研磨面(評價面:非打孔機接觸面)側滴下0.5質量%NaCl溶液,並於大氣中、室溫下使其腐蝕,一面以使氫檢測面側之電位達到0VvsAg/AgCl之方式,以1次/天之頻率將純水滴下腐蝕部,一面連續5天測定氫穿透電流值,並以如下基準根據其最大電流值對伴隨著腐蝕之耐氫滲入性進行評價。只要為○、△即滿足本發明之目的。再者,對於熱壓時之鏽垢生成顯著之構件,於藉由珠粒噴擊去除表面之鏽垢後進行試驗。
○:最大電流值為冷軋鋼板情況之1/10以下
△:最大電流值為冷軋鋼板情況超過1/10~1/2以下
×:最大電流值為冷軋鋼板情況超過1/2~與冷軋鋼板相同
將結果示於表1。可知作為本發明之熱壓構件No.1~13之熱壓性、點焊性、塗料密接性、耐氫滲入性優異。
圖1係表示本實施例中所使用之加壓方法之示意圖。
圖2係表示本實施例中所使用之電化學單元之示意圖。
Claims (6)
- 一種熱壓構件,其特徵在於,在構成構件之鋼板表層部具有Ni附著量為10~90000mg/m2 之Ni擴散區域,於上述Ni擴散區域上具有熔點為500~1000℃且包含鹼可溶成分之無機化合物。
- 一種熱壓構件之製造方法,其特徵在於,將於鋼板之表面依序具有Ni附著量為10~90000mg/m2 之含Ni鍍層、與熔點為500~1000℃且包含鹼可溶成分之無機化合物之鋼板,加熱至預先求得之上述鋼板的Ac3 變態點~1200℃之溫度範圍後,對其進行熱壓。
- 如申請專利範圍第2項之熱壓構件之製造方法,其中,作為上述鋼板,係使用具有下述成分組成之鋼板:以質量%表示,含有C:0.15~0.5%、Si:0.05~2.0%、Mn:0.5~3.0%、P:0.1%以下、S:0.05%以下、Al:0.1%以下、N:0.01%以下,且其餘部分包含Fe及不可避免之雜質。
- 如申請專利範圍第3項之熱壓構件之製造方法,其中,使用以質量%表示進一步含有選自Cr:0.01~1%、Ti:0.2%以下、B:0.0005~0.08%中之至少1種的鋼板。
- 如申請專利範圍第3項之熱壓構件之製造方法,其中,使用以質量%表示,進一步含有Sb:0.003~0.03%之鋼板。
- 如申請專利範圍第4項之熱壓構件之製造方法,其中,使用以質量%表示,進一步含有Sb:0.003~0.03%之鋼板。
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