TWI419950B - An adhesive composition, and a circuit member using the adhesive composition - Google Patents

An adhesive composition, and a circuit member using the adhesive composition Download PDF

Info

Publication number
TWI419950B
TWI419950B TW099117032A TW99117032A TWI419950B TW I419950 B TWI419950 B TW I419950B TW 099117032 A TW099117032 A TW 099117032A TW 99117032 A TW99117032 A TW 99117032A TW I419950 B TWI419950 B TW I419950B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive composition
film
group
circuit
resin
Prior art date
Application number
TW099117032A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201113346A (en
Inventor
Hiroyuki Izawa
Shigeki Katogi
Keiko Kudou
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Publication of TW201113346A publication Critical patent/TW201113346A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI419950B publication Critical patent/TWI419950B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member

Description

黏著劑組成物及使用該黏著劑組成物之電路構件的連接構造體
本發明係關於黏著劑組成物及使用該黏著劑組成物之電路構件的連接構造體。
半導體元件及液晶顯示元件中，為了結合元件中的種種構件，以往係使用各種黏著劑。對黏著劑所要求之特性，以黏著性為首，有耐熱性、高溫高濕狀態下的可靠度等多方面。此外，被黏著體，以印刷配線板與聚醯亞胺等之有機基材為首，係使用銅、鋁等金屬及ITO、SiN、SiO2等之具有多種表面狀態之基材，因此須配合被黏著體與所要求之特性來進行黏著劑組成物的分子設計。
半導體元件與液晶顯示元件用的黏著劑組成物，以往係已使用顯示出高黏著性及高可靠度之以環氧樹脂為主成分之熱硬化性樹脂(例如參照專利文獻1)。熱硬化性樹脂的構成成分，一般係使用環氧樹脂、具有與環氧樹脂之反應性之酚樹脂等硬化劑、及促進環氧樹脂與硬化劑之反應之熱潛在性觸媒。熱潛在性觸媒，為決定黏著劑組成物的硬化溫度及硬化速度之重要因子，就室溫下的貯藏安定性及加熱時的硬化速度之觀點來看，係已使用各種化合物。
此外，以往在半導體元件及液晶顯示元件的實際製造步驟中，藉由在170~250℃的溫度下進行1~3小時之上述黏 著劑組成物的硬化，可達到期望的黏著。然而，隨著近年來半導體元件的高積體化、液晶元件的高精細化，使元件間及配線間的間距窄化，逐漸有因硬化時的加熱而對周邊構件帶來不良影響之疑慮。為了更進一步的低成本化，必須提升處理量，因而對黏著劑組成物要求可在更低溫且更短時間下硬化(低溫快速硬化性)之特性。為了達成此低溫快速硬化性，必須使用活化能量低之熱潛在性觸媒，已知此時難以兼顧到室溫附近下的貯藏安定性。
近來，受到矚目的是併用丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物與自由基聚合起始劑之過氧化物而得之自由基硬化型的黏著劑組成物。自由基硬化，由於反應活性物種之自由基富含反應性，所以可在短時間內硬化(例如參照專利文獻2)。然而，自由基硬化型的黏著劑組成物，由於硬化反應快，導致與被黏著體之潤濕性不足，形成黏著強度惡化之問題。改善潤濕性之方法，係有人提出將液狀橡膠添加於黏著劑組成物中，以提升潤濕性並改善黏著強度之方法(例如參照專利文獻3)。
[專利文獻1]日本特開平1-113480號公報
[專利文獻2]國際公開98/44067號手冊
[專利文獻3]國際公開2004/50779號手冊
對於半導體元件與液晶顯示元件中所用之黏著劑組成 物之硬化物，係要求即使長時間暴露在高溫高濕條件(例如85℃/85%RH)下，特性亦安定者。然而，專利文獻3所記載之黏著劑組成中，黏著強度雖有所改善，但仍具有硬化後的彈性率等黏著劑物性不足而可靠度試驗(高溫高濕條件下的長時間暴露試驗)後難以充分地維持黏著力與連接電阻等特性之問題。
因此，本發明之目的係提供一種即使在低溫且短時間的硬化條件下亦可獲得較佳黏著強度並且在可靠度試驗後亦可充分地維持黏著強度與連接電阻等特性之黏著劑組成物。此外，本發明之目的係提供一種使用該黏著劑組成物之電路構件的連接構造體。
本發明係提供一種黏著劑組成物，其係含有：(a)熱塑性樹脂；(b)自由基聚合性化合物；(c)分支部位以樹狀分支之方式與核心部位鍵結且該分支部位之末端具備末端部位之樹枝狀化合物；及(d)自由基聚合起始劑。所謂核心部位，是指成為分子的中心亦即分支的中心之部份，末端部位可為分支部位的末端、或是形成於分支部位的末端之官能基。
本發明之黏著劑組成物，藉由含有上述各成分(a)~(d)，即使在低溫且短時間的硬化條件下，亦可獲得較佳黏著強度，且在可靠度試驗後，亦可充分地維持特性(黏著強度與連接電阻)。
此外，樹枝狀化合物的重量平均分子量較佳為1000以上且未達10000。藉由此般構成，可提升黏著劑組成物之 硬化物的耐熱性，在可靠度試驗後，亦可充分地維持特性(黏著強度與連接電阻)。
樹枝狀化合物，可使用末端部位之至少一部份為自由基聚合性官能基者。藉由使用此般樹枝狀化合物，可期待樹枝狀化合物與其他成分反應，所以更能夠提升黏著劑組成物之硬化物的耐熱性。此外，與此相應，可充分地達到可靠度試驗後之特性(黏著強度與連接電阻)的維持。
較佳為樹枝狀化合物每一分子之自由基聚合性官能基之數為6個以上。當每一分子之官能基數為6個以上時，可得高交聯密度，故可顯著地提升黏著劑組成物之硬化物的耐熱性，在可靠度試驗後，亦可充分地維持特性(黏著強度與連接電阻)。
(b)自由基聚合性化合物，較佳為分別含有一種以上之具有磷酸基之乙烯基化合物與具有磷酸基之乙烯基化合物以外之(b)自由基聚合性化合物。藉由使用此般自由基聚合性化合物，可提升黏著劑組成物之與基材尤其是金屬基材的黏著強度。
(a)熱塑性樹脂，可使用由苯氧樹脂、胺酯(urethane)樹脂、聚酯胺酯樹脂、聚乙烯丁醛(polyvinyl acetal)樹脂、丙烯酸樹脂、及聚醯亞胺樹脂所成群中所選出之1種以上的樹脂。藉由採用此般樹脂，可提升耐熱性、黏著性，獲得較佳黏著強度，且在可靠度試驗後，亦可充分地維持特性(黏著強度與連接電阻)。
本發明之黏著劑組成物，尚可含有(f)導電性粒子 。藉由含有導電性粒子，可賦予良好的導電性或異向導電性，特別適合使用在具有電路電極之電路構件彼此的黏著劑用途。此外，可更充分地降低透過上述黏著劑組成物電性連接之電路間的連接電阻。
此外，本發明係提供一種電路構件的連接構造體，其具備：主面上具有第一連接端子之第一電路構件、主面上具有第二連接端子之第二電路構件及連接構件，並且，該電路構件的連接構造體是以使第一及第二之連接端子相對向之方式使第一及第二之電路構件隔著連接構件進行配置的同時，使第一及第二之連接端子電性連接，連接構件是由本發明之黏著劑組成物之硬化物所構成。此般構造之電路構件的連接構造體，由於連接一對電路構件之連接構件是由上述本發明之黏著劑組成物之硬化物所構成，故可獲得可充分地提高電路構件間的黏著強度同時更在可靠度試驗(例如放置在85℃/85%RH)後亦可充分地維持特性(黏著強度與連接電阻)之電路構件的連接構造體。用作為連接構件之本發明之黏著劑組成物，不需進行完全硬化(在預定硬化條件下所能夠達成之最高程度的硬化)，只要可產生上述特性，則亦可為部分硬化之狀態。
根據本發明，可提供一種即使在低溫且短時間的硬化條件下亦可獲得較佳黏著強度同時在可靠度試驗(例如在85℃/85%RH下保持240小時)後亦可充分地維持黏著強度與連接電阻之特性並且處理性佳之黏著劑組成物及使用其之電路構件的連接構造體。
以下係依據情況之不同，一邊參照圖式來詳細地說明本發明之較佳實施型態。圖式中，對於同一或相當部份標示同一符號，並省略重複說明。本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸((metha)acryl)，係意味著丙烯酸或與其對應之甲基丙烯酸，具有同樣骨架之其他化合物亦可同樣地解釋。
本說明書中，(a)熱塑性樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)，是指以下所定義之主分散峰值溫度。亦即，使用動態黏彈性測定裝置(TA Instruments公司製的黏彈性分析儀「RSA-3」(商品名稱))，在升溫速度5℃/min、頻率10Hz、測定溫度-150~300℃的條件下，對(a)熱塑性樹脂的薄膜測定動態黏彈性，並以tan δ的峰值溫度作為主分散峰值溫度。
本發明之所謂重量平均分子量及數量平均分子量，為依循第1表所示之條件，藉由凝膠滲透層析法(GPC：Gel Permeation Chromatography)進行測定所得之標準聚苯乙烯換算值。
本發明之黏著劑組成物，係含有：(a)熱塑性樹脂；(b)自由基聚合性化合物；(c)分支部位以樹狀分支之方式與核心部位鍵結且該分支部位之末端具備末端部位之樹枝狀化合物；及(d)自由基聚合起始劑。
(a)熱塑性樹脂(以下有僅稱為(a)成分時)，是指具有因加熱而成為黏度高的液狀狀態並可因外力而自由地變形，當進行冷卻且移除外力時可在保持該形狀之狀態下變硬，並且可重複進行此過程之性質之樹脂(高分子)。此外，亦包含具備具有上述性質之反應性官能基之樹脂(高分子)。(a)熱塑性樹脂的Tg較佳為0~190℃，尤佳為20~170℃。
此外，即使與上述(a)熱塑性樹脂的定義相當，但具有後述(c)成分的構造、亦即具有「分支部位以樹狀分支之方式與核心部位鍵結且該分支部位之末端具備末端部位」構造之化合物，係分類為(c)成分。
(a)熱塑性樹脂，較佳係主鏈為直鏈狀之高分子。 當(a)熱塑性樹脂具有側鏈時，較佳係該側鏈未形成樹狀形狀(分支隨著朝向前端而增多之形狀)者。此般熱塑性樹脂，可使用聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、苯氧樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、胺酯樹脂、聚酯胺酯樹脂、聚乙烯丁醛樹脂等。此外，此等聚合物中，可含有矽氧烷鍵與氟取代基。此等樹脂可單獨使用或混合2種以上使用。此等樹脂，只要樹脂彼此可完全相溶或產生微相分離而呈白濁之狀態者，則可適當地使用。
當將黏著劑組成物成形為薄膜狀時，(a)熱塑性樹脂的分子量愈大，愈易得到薄膜形成性，此外，可廣範圍地設定對作為薄膜狀黏著劑組成物的流動性產生影響之熔融黏度。(a)熱塑性樹脂的分子量，以重量平均分子量計，較佳為5000~150000，特佳為10000~80000。將重量平均分子量設為5000以上時，容易獲得良好的薄膜形成性，另一方面，設為150000以下時，容易獲得與其他成分之良好的相溶性。
黏著劑組成物中，(a)熱塑性樹脂的含量以黏著劑組成物全量為基準時，較佳為5~80重量%，尤佳為15~70重量%。設為5重量%以上時，容易獲得良好的薄膜形成性，此外，設為80重量%以下時，黏著劑組成物有顯示出良好的流動性之傾向。
(b)自由基聚合性化合物，是指藉由自由基聚合起始劑的作用產生自由基聚合之化合物，但亦可為藉由賦予光或熱等活化能量使其本身產生自由基之化合物。自由基 聚合性化合物，可適當地使用具有乙烯基、(甲基)丙烯醯基、烯丙基、馬來醯亞胺基等藉由活性自由基產生聚合的官能基之化合物。
具體而言，可列舉出環氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、胺酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚醚(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚酯(甲基)丙烯酸酯低聚物等低聚物；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、經異氰尿酸改質之2官能(甲基)丙烯酸酯、經異氰尿酸改質之3官能(甲基)丙烯酸酯、二(羥基乙氧基苯基)芴丙烯酸酯、將(甲基)丙烯酸加成於雙酚芴二縮水甘油醚的縮水甘油基而成之環氧(甲基)丙烯酸酯、二(羥基乙氧基苯基)芴丙烯酸酯、將(甲基)丙烯酸加成於雙酚芴二縮水甘油醚的縮水甘油基而成之(甲基)丙烯酸環氧酯、在將乙二醇或丙二醇加成於雙酚芴二縮水甘油醚的縮水甘油基而成之化合物中導入(甲基)丙烯醯氧基而成之化合物、以及下列一般式(1)及(2)所示之化合物。
(在此，R1及R2分別獨立地表示氫或甲基，a及b分別獨立地表示1~8的整數)。
(在此，R3及R4分別獨立地表示氫或甲基，c及d分別獨立地表示0~8的整數)。
此外，(b)自由基聚合性化合物，當單獨靜置在30℃時為蠟狀、脂狀、結晶狀、玻璃狀、粉狀等無流動性且顯示固體狀態者，並無特別限制可加以使用。
具體而言，可列舉出N,N’-亞甲基雙丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-苯基甲基丙烯醯胺、2-丙烯醯胺基-2-甲基丙烷磺酸、三(2-丙烯醯氧基乙基)異氰尿酸酯、N-苯基馬來醯亞胺、N-(鄰甲基苯基)馬來醯亞胺、N-(間甲基苯基)馬來醯亞胺、N-(對甲基苯基)馬來醯亞胺、N-(鄰甲氧基苯基)馬來醯亞胺、N-(間甲氧基苯基)馬來醯亞胺、N-(對甲氧基苯基)馬來醯亞胺、N-甲基馬來醯亞胺、N-乙基馬來醯亞胺、N-辛基馬來醯亞胺、4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、間伸苯基雙馬來醯亞胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺、N-甲基丙烯醯氧基馬來醯亞胺、N-丙烯醯氧基馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺基-(2,2,4-三甲基)己烷、N-甲基丙烯醯氧基琥珀醯亞胺、N-丙烯醯氧基琥珀醯亞胺、甲基丙烯酸2-萘酯、丙烯酸2-萘酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二乙烯基伸乙基脲 (divinylethyleneurea)、二乙烯基伸丙基脲、甲基丙烯酸2-聚苯乙烯基乙酯、N-苯基-N’-(3-甲基丙烯醯氧基-2-羥丙基)-對苯二胺、N-苯基-N’-(3-丙烯醯氧基-2-羥丙基)-對苯二胺、甲基丙烯酸四甲基哌啶酯、丙烯酸四甲基哌啶酯、甲基丙烯酸五甲基哌啶酯、丙烯酸五甲基哌啶酯、丙烯酸十八烷酯、N-三級丁基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、N-(羥甲基)丙烯醯胺、以及下列一般式(3)~(12)所示之化合物。
(在此，e表示1~10的整數)。
(在此，R5及R6分別獨立地表示氫或甲基，f表示15~30的整數)。
(在此，R7及R8分別獨立地表示氫或甲基，g表示15~30的整數)。
(在此，R9表示氫或甲基)。
(在此，R10表示氫或甲基，h表示1~10的整數)。
(在此，R11表示氫或下列一般式I或II所示之有機基，i表示1~10的整數)。
(一般式中，*表示與其他原子鍵結)。
(在此，R12表示氫或下列一般式III或IV所示之有機基，j表示1~10的整數)。
(一般式中，*表示與其他原子鍵結)。
(在此，R13表示氫或甲基)。
(在此，R14表示氫或甲基)。
(b)自由基聚合性化合物，可使用1種化合物或混合複數種化合物使用。
此外，可將屬於(b)成分的化合物之含有磷酸基之乙烯基化合物、或由N-乙烯基化合物及N,N-二烷基乙烯基化合物所成群中所選出之N-乙烯基系化合物，與此等之外的(b)成分併用。藉由含有磷酸基之乙烯基化合物的併用，可提升黏著劑組成物對金屬基材的黏著性。此外，藉由N-乙烯基系化合物的併用，可提升黏著劑組成物的交聯率。
含有磷酸基之乙烯基化合物，只要是具有磷酸基及乙烯基之化合物即可，並無特別限制，較佳為下列一般式(35)~(37)所示之化合物。
(在此，R15表示(甲基)丙烯醯基，R16表示氫或甲基，n、o分別獨立地表示1~8的整數，式中，R15彼此、R16彼此 、n彼此及o彼此分別可為同一或不同)。
(在此，R17表示(甲基)丙烯醯基，p、q分別獨立地表示1~8的整數，式中，R17彼此、p彼此及q彼此分別可為同一或不同)。
(在此，R18表示(甲基)丙烯醯基，R19表示氫或甲基，r及s分別獨立地表示1~8的整數，式中，R18彼此、R19彼此、r彼此及s彼此分別可為同一或不同)。
含有磷酸基之乙烯基化合物的具體例，可列舉出甲基丙烯酸磷酸基乙酯、丙烯酸磷酸基乙酯、甲基丙烯酸磷酸基丙酯、磷酸基聚氧乙二醇單甲基丙烯酸酯、磷酸基聚氧丙二醇單甲基丙烯酸酯、磷酸2,2’-二(甲基)丙烯醯氧基二乙酯、經EO(ethylene oxide，環氧乙烷)改質之磷酸二甲基丙烯酸酯、經磷酸改質之環氧丙烯酸酯、磷酸乙烯酯等。
含有磷酸基之乙烯基化合物的添加量，與含有磷酸基之乙烯基化合物以外之(b)自由基聚合性化合物的添加量，相對於(a)熱塑性樹脂100重量份而言，較佳為獨立地為0.2~300重量份，此外，尤佳為獨立地為1~200重量份。藉由將含有磷酸基之乙烯基化合物的添加量設為0.2重 量份以上，容易獲得高黏著強度，此外，藉由設為300重量份以下，不易使硬化後之黏著劑組成物的物性降低，容易確保可靠度，故較佳。
另一方面，N-乙烯基系化合物，具體可列舉出N-乙烯基咪唑、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基甲醯胺、N-乙烯基己內醯胺、4,4’-亞乙烯基雙(N,N-二甲基苯胺)、N-乙烯基乙醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺等。
扣除上述含有磷酸基之乙烯基化合物中所含的化合物後，(b)自由基聚合性化合物的添加量，相對於(a)熱塑性樹脂100重量份而言，較佳為50~250重量份，尤佳為60~150重量份。當添加量為50重量份以上時，硬化後容易獲得充分的耐熱性。此外，為250重量份以下時，當用作為薄膜時，容易獲得良好的薄膜形成性。
本發明之(c)分支部位以樹狀分支之方式與核心部位鍵結且該分支部位之末端具備末端部位之樹枝狀化合物，係具有由核心部位、分支部位及末端部位所構成之樹狀形狀。核心部位，例如由至少具有2個以上的反應性官能基A之化合物所構成。分支部位，例如由具有1個之可與核心部位的反應性官能基A產生鍵結反應之官能基C以及2個以上之可與官能基C產生鍵結反應之反應性官能基B(可與核心部位的反應性官能基A相同或不同)之單位化合物所構成。此單位化合物，較佳係藉由使反應性官能基A與官能基C鍵結而與核心部位鍵結，並藉由重複形成反應性官 能基B與官能基C之單位化合物間的鍵結來形成分支部位，結果產生樹狀分支。末端部位，例如相當於分支部位的反應末端。末端部位，可維持為未反應的反應性官能基B，或是全部或一部份經具有可與反應性官能基B產生鍵結反應之官能基D之化合物所改質者。分支部位的單位化合物，可由2種以上的化合物所構成，反應性官能基B及/或官能基C可為2種以上。關於末端部位的化合物及官能基D亦相同。
反應性官能基A及/或B的例子，可列舉出羧基、羥基、胺基、環氧基等。此外，具有可與末端部位的反應性官能基B產生鍵結反應之官能基D之化合物，例如可列舉出單醇、單羧酸、脂肪酸等。
此外，藉由反應性官能基A及/或B與官能基C之反應所生成之鍵，較佳為酯鍵、醯胺鍵。此外，藉由反應性官能基B與官能基D之反應所生成之鍵，較佳為酯鍵、醯胺鍵。將藉由反應性官能基A及/或B與官能基C之反應所生成之鍵以及藉由反應性官能基B與官能基D之反應所生成之鍵，分別構成為酯鍵或醯胺鍵，藉此，對印刷配線板與聚醯亞胺等之有機基材之相互作用、潤濕性有提升之傾向，有易得高黏著強度而連接可靠度提升之傾向。
樹枝狀化合物，較佳為具有上述構造之化合物，樹枝狀化合物可為高分子或低聚物。此外，分支的規則性高之樹枝狀聚合物或規則性低之超分支聚合物，亦包含於前述樹枝狀化合物。
樹枝狀化合物的具體例，可列舉出聚酯樹枝狀聚合物、聚(醯胺-胺)樹枝狀聚合物、聚亞胺樹枝狀聚合物、聚胺樹枝狀聚合物、聚醯胺樹枝狀聚合物、聚醚醯胺樹枝狀聚合物、聚醚樹枝狀聚合物、聚醚酯樹枝狀聚合物、聚醚酮樹枝狀聚合物、聚碳酸酯樹枝狀聚合物等。
此外，核心部位係由下列一般式(13)~(20)所表示之化合物群中所選出之1種化合物所構成，分支部位，係由下列一般式(21)~(33)所表示之重複構造的1種或2種以上的組合所構成之構造所構成，在末端部位與反應性官能基B的全部或一部份鍵結之化合物，係由下列一般式(34)所表示之化合物所構成，以上述方式構成有此等之化合物，亦作為樹枝狀化合物的具體例而列舉出。再者，該樹枝狀化合物之核心部位與分支部位的鍵結、分支部位間的鍵結及分支部位與末端部位的鍵結，較佳分別為酯鍵或醯胺鍵。藉由使此等鍵成為酯鍵或醯胺鍵，對印刷配線板與聚醯亞胺等之有機基材之相互作用、潤濕性有提升之傾向，有易得高黏著強度而連接可靠度提升之傾向。
(一般式中，k、l表示1~5的整數，此外，*表示與其他原子鍵結者)。
(m表示2~26的整數，此外，*表示與其他原子鍵結者)。
(c)成分可含有複數種樹枝狀化合物。此外，(c)成分就耐熱性之觀點來看，較佳係含有1種以上之末端部位的反應性官能基B的全部或一部份經具有(甲基)丙烯醯基、乙烯基、苯乙烯基等自由基聚合性官能基與官能基D之化合物所改質的前述樹枝狀化合物。該樹枝狀化合物，考量到與(b)自由基聚合性化合物之反應性，尤佳為經具有(甲基)丙烯醯基與官能基D之化合物所改質者。再者，該樹枝狀化合物，較佳為每一分子之自由基聚合性官能基之數為6個以上，尤佳為每一分子之自由基聚合性官能基之數為6個以上、15個以下。藉由將自由基聚合性官能基之官能基數構成為對每一分子為6個以上，耐熱性有充分提升之傾向。
(c)成分的添加量，相對於(a)熱塑性樹脂100重量份而言為0.2~100重量份，較佳為0.5~70重量份。藉由將添加量設為0.2重量份以上，黏著劑組成物之硬化物的耐熱性有提升之傾向，此外，藉由設為100重量份以下，當用作為薄膜時，容易獲得良好的薄膜形成性。
(d)自由基聚合起始劑，可使用過氧化物與偶氮化合物等藉由活化能量的賦予來產生自由基之化合物，就安定性、反應性、相溶性之觀點來看，較佳為1分鐘半衰期溫度90~175℃且分子量180~1000之過氧化物。藉由使1分 鐘半衰期溫度位於此範圍，可使貯藏安定性變佳，且自由基反應性亦充分地高，能夠在短時間內硬化。此外，藉由使分子量位於此範圍，可使黏著劑組成物與其他成分之相溶性變佳。
此般(d)成分的具體例，可列舉出1,1,3,3-四甲基丁基過氧新癸酸酯、二(4-三級丁基環己基)過氧二碳酸酯、二(2-乙基己基)過氧二碳酸酯、枯烯基過氧新癸酸酯、二月桂醯基過氧化物、1-環己基-1-甲基乙基過氧新癸酸酯、三級己基過氧新癸酸酯、三級丁基過氧新癸酸酯、三級丁基過氧三甲基乙酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(2-乙基己醯基過氧基)己烷、三級己基過氧-2-乙基己酸酯、三級丁基過氧-2-乙基己酸酯、三級丁基過氧基新庚酸酯、三級戊基過氧-2-乙基己酸酯、二-三級丁基過氧六氫對苯二甲酸酯、三級戊基過氧-3,5,5-三甲基己酸酯、3-羥基-1,1-二甲基丁基過氧新癸酸酯、1,1,3,3-四甲基丁基過氧-2-乙基己酸酯、三級戊基過氧新癸酸酯、二(3-甲基苯甲醯基)過氧化物、二苯甲醯基過氧化物、二(4-甲基苯甲醯基)過氧化物、2,2’-偶氮雙-2,4-二甲基戊腈、1,1’-偶氮雙(1-乙醯氧基-1-苯基乙烷)、2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、二甲基-2,2’-偶氮雙異丁腈、4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)、1,1’-偶氮雙(1-環己烷腈)、三級己基過氧異丙基單碳酸酯、三級丁基過氧馬來酸酯、三級丁基過氧-3,5,5-三甲基己酸酯、三級丁基過氧月桂酸酯、2,5-二甲基-2,5- 二(3-甲基苯甲醯基過氧基)己烷、三級丁基過氧-2-乙基己基單碳酸酯、三級己基過氧苯甲酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧基)己烷、三級丁基過氧苯甲酸酯、二丁基過氧三甲基己二酸酯、三級戊基過氧正辛酸酯、三級戊基過氧異壬酸酯、三級戊基過氧苯甲酸酯等。此等化合物，除了可單獨使用外，亦可混合2種以上的化合物來使用。
此外，(d)成分較佳為使用藉由150~750nm的光照射來產生自由基之化合物。此般化合物，例如Photoinitiation,Photopolymerization,and Photocuring,J.-P.Fouassier,Hanser Publishers(1995年),17~35頁所記載之α-乙醯胺基苯酮衍生物或膦氧化物衍生物，由於其對光照射之感度高，故可更適當地使用。
此等化合物，除了可單獨使用外，亦可與前述過氧化物或偶氮化合物混合使用。
(d)成分的添加量，相對於(a)熱塑性樹脂100重量份而言，較佳為0.1~500重量份，更佳為1~300重量份。藉由將(d)成分的添加量設為0.1重量份以上，黏著劑組成物容易充分地硬化，此外，藉由設為500重量份以下，放置安定性有提高之傾向。
(f)導電性粒子，只要粒子全體具有導電性者即可，當使用在具有連接端子之電路構件的連接時，係使用平均粒徑較連接端子間的距離更小者。(f)導電性粒子的具體例，可列舉出Au、Ag、Ni、Cu、焊料等金屬粒子與 碳等。此外，亦能夠以非導電性的玻璃、陶瓷、塑膠等為中核，並將前述金屬、金屬粒子或碳被覆於此中核者。當(f)導電性粒子為以塑膠為中核並將上述金屬、金屬粒子或碳被覆於此中核者或是熱熔融金屬粒子時，由於具有可藉由加熱加壓產生變形之特性，所以在連接時可增加與電極之接觸面積並提升可靠度，故較佳。
此外，更以高分子樹脂等被覆此等(f)導電性粒子的表面而成之微粒，可抑制當增加導電性粒子的調配量時粒子彼此的接觸所造成之短路，提升電極電路間的絕緣性，所以可適當地單獨使用此微粒或是與導電性粒子混合使用。
此(f)導電性粒子的平均粒徑，就分散性、導電性之觀點來看，較佳為1~18μm。當含有此般(f)導電性粒子時，黏著劑組成物可適合地用作為異向導電性黏著劑組成物。
(f)導電性粒子的添加量，相對於黏著劑組成物之(f)導電性粒子以外的成分之全部體積而言，較佳為0.1~30體積%，尤佳為0.1~10體積%。藉由含有0.1體積%以上，可使硬化後之黏著劑組成物的導電性提高，故較佳。此外，藉由含有30體積%以下，不易產生電路的短路，故較佳。體積%是根據23℃下之硬化前的各成分的體積來決定，各成分的體積，可利用比重並從重量換算成體積來求得。此外，亦可求出在量筒等中裝入不會使該成分溶解或膨潤並可充分地潤濕該成分之適當的溶劑(水、醇等)後 在其中投入該成分而增加之體積作為其體積。
黏著劑組成物中，為了進行硬化速度的控制以及賦予貯藏安定性，亦可添加安定劑。此般安定劑，可使用一般所知的化合物作為安定劑，並無特別限制，較佳為苯醌與氫醌等醌衍生物、4-甲氧基苯酚與4-三級丁基兒茶酚等酚衍生物、2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧化物或4-羥基2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧化物等胺氧化物衍生物、甲基丙烯酸四甲基哌啶酯等受阻胺衍生物。
上述安定劑的添加量，相對於黏著劑組成物100重量份而言為0.01~30重量份，較佳為0.05~10重量份。藉由將添加量設為0.01重量份以上，容易顯現出安定劑的添加效果，此外，藉由設為30重量份以下，對與其他成分之相溶性不易造成不良影響。
黏著劑組成物中，亦可適當地添加以烷氧矽烷衍生物與矽氮烷衍生物為代表之偶合劑及黏著性提升劑、塗平劑等黏著助劑。具體而言，較佳為下列一般式(38)所示之化合物，除了可單獨使用外，亦可混合2種以上的化合物來使用。
(在此，R20、R21、R22分別獨立地表示氫、碳數1~5的烷基、碳數1~5的烷氧基、碳數1~5的烷氧羰基、芳基，R23表示(甲基)丙烯醯基、乙烯基、異氰酸基、咪唑基、巰基、胺基、甲基胺基、二甲基胺基、苯甲基胺基、苯基胺 基、環己基胺基、N-嗎啉基(morpholino)、N-哌嗪基(piperazino)、脲基、縮水甘油基，t表示1~10的整數)
黏著劑組成物，在應力緩和及黏著性提升之目的下，可含有橡膠成分。所謂橡膠成分，是指在該狀態下顯示出橡膠彈性(例如JIS K6200)之成分或藉由反應顯示出橡膠彈性之成分。橡膠成分，室溫(25℃)下可為固形或液狀，但就流動性提升之觀點來看，較佳為液狀。橡膠成分，較佳為具有聚丁二烯骨架之化合物。橡膠成分，可具有氰基、羧基、羥基、(甲基)丙烯醯基或嗎啉基。此外，就黏著性提升之觀點來看，較佳為在側鏈或末端含有高極性基的氰基、羧基之橡膠成分。即使具有聚丁二烯骨架，當顯示出熱塑性時，係分類為(a)成分，顯示出自由基聚合性時，係分類為(b)成分。
上述橡膠成分的具體例，可列舉出液狀丙烯腈-丁二烯橡膠；於聚合物末端含有羧基、羥基、(甲基)丙烯醯基或嗎啉基之液狀丙烯腈-丁二烯橡膠；液狀羧化腈橡膠，極性基之丙烯腈含量，較佳為10~60質量%。
本發明之黏著劑組成物，在應力緩和及黏著性提升之目的下，尚可含有有機微粒。所謂有機微粒，是指由有機化合物所構成之微粒(例如平均粒徑為0.05~1.0μm)。當有機微粒由上述橡膠成分所構成時，並非分類為有機微粒，而是分類為橡膠成分，當有機微粒由上述(a)熱塑性樹脂所構成時，並非分類為有機微粒，而是分類為熱塑性樹脂。
有機微粒，例如可列舉出由聚異戊二烯、聚丁二烯、末端為羧基之聚丁二烯、末端為羥基之聚丁二烯、1,2-聚丁二烯、末端為羧基之1,2-聚丁二烯、丙烯酸橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、丙烯腈-丁二烯橡膠、於聚合物末端含有羧基、羥基、(甲基)丙烯醯基或嗎啉基之丙烯腈-丁二烯橡膠、羧化腈橡膠、末端為羥基之聚(氧伸丙基)、末端為烷氧矽烷基之聚(氧伸丙基)、聚(氧四亞甲基)二醇、聚烯烴二醇、聚烯烴二醇(甲基)丙烯酸烷酯-丁二烯-苯乙烯共聚物、(甲基)丙烯酸烷酯-聚矽氧共聚物、聚矽氧-(甲基)丙烯酸酯共聚物或複合體所構成之有機微粒。此等化合物，除了可單獨使用外，亦可混合2種以上的化合物來使用。
黏著劑組成物，在常溫下為液狀時，可在膏狀下使用。在室溫下為固體時，除了可加熱使用外，亦可使用溶劑予以膏化。能夠使用之溶劑，只要為與黏著劑組成物及添加劑不具反應性且顯示出充分的溶解性者即可，並無特別限制，但較佳為在常壓下的沸點為50~150℃者。當將沸點設為50℃以上時，即使放置在室溫亦不易揮發，開放系下的使用不會受限，故較佳。此外，當將沸點設為150℃以下時，容易使溶劑揮發，黏著後易獲得可靠度。
黏著劑組成物亦可構成為薄膜狀使用。可將於黏著劑組成物中因應必要添加溶劑等而成之溶液，塗佈於氟樹脂薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、脫模紙等剝離性基材上，或是將前述溶液含浸於不織布等基材後載置於剝離性基 材上，並去除溶劑而用作為薄膜。以薄膜形狀來使用時，就處理性等觀點來看更為便利。
黏著劑組成物，可併用加熱及加壓來進行黏著。加熱溫度並無特別限制，較佳為100~250℃的溫度。壓力只要在不損及被黏著體之範圍內即可，並無特別限制，較佳為一般所使用之壓力的0.1~10MPa。此等加熱及加壓，較佳係在0.5秒~120秒之間的範圍內進行。此外，本發明之黏著劑組成物，在140~200℃、3MPa、10秒的加熱及加壓下，亦可進行黏著。
黏著劑組成物，可用作為熱膨脹係數不同之不同種類的被黏著體之黏著劑。具體而言，可用作為以異向導電黏著劑、銀膏、銀膜等為代表之電路連接材料，以CSP用彈性體、CSP用底層薄膜材料、LOC捲帶等為代表之半導體元件黏著材料。
黏著劑組成物，可使用於用以獲得電路構件及電路端子彼此連接而成之連接構造體與半導體裝置。
第1圖係顯示使用不含(f)導電性粒子之本發明的黏著劑組成物之實施型態之電路端子的連接構造體之剖面圖。
第1圖所示之電路端子的連接構造體100，係具備：第一電路基板31的主面31a上具有第一連接端子32之第一電路構件30；第二電路基板41的主面41a上具有第二連接端子42之第二電路構件40；及以使第一連接端子32與第二連接端子42相對向之方式連接第一電路基板31的主面31a及 第二電路基板41的主面41a之連接構件10C。第一連接端子32及第二連接端子42，藉由互相接觸而進行電性連接。此外，連接構件10C是由本發明之黏著劑組成物10之硬化物所構成。
第1圖所示之電路端子的連接構造體100，例如可藉由下列方式製造出。
首先，如第2圖所示，準備第一電路構件30、第二電路構件40及成形為薄膜狀之黏著劑組成物10。接著將黏著劑組成物10載置於第二電路構件40之形成有第二連接端子42之主面42a，然後在黏著劑組成物10上，以使第一連接端子32與第二連接端子42相對向之方式，載置第一電路構件30。接著隔著第一電路構件30及第二電路構件40，一邊加熱黏著劑組成物10使其硬化，同時朝向垂直於主面31a、41a之方向進行加壓，於第一及第二電路構件30、40之間形成連接構件10C，而得第1圖之電路端子的連接構造體100。
第3圖係顯示使用含(f)導電性粒子之本發明的黏著劑組成物之實施型態之電路端子的連接構造體之剖面圖。
第3圖所示之電路端子的連接構造體200，係具備：第一電路基板31的主面31a上具有第一連接端子32之第一電路構件30；第二電路基板41的主面41a上具有第二連接端子42之第二電路構件40；及以使第一連接端子32與第二連接端子42相對向之方式連接第一電路基板31的主面31a及第二電路基板41的主面41a之連接構件20C。連接構件20C ，為在黏著劑組成物之導電性粒子以外的成分21中分散有導電性粒子22之黏著劑組成物20之硬化物(亦即，在黏著劑組成物之導電性粒子以外的成分之硬化物21C中分散有導電性粒子22者)，在相對向之第一連接端子32與第二連接端子42之間，使導電性粒子22接觸於兩連接端子，藉此，可透過導電性粒子22使兩連接端子電性連接。
第3圖所示之電路端子的連接構造體200，例如，如第4圖所示，準備第一電路構件30、第二電路構件40及成形為薄膜狀之黏著劑組成物20，並可藉由與製得上述電路端子的連接構造體100者為相同之方法來製造出。
在此，具備連接端子之電路基板，可適用半導體、玻璃、陶瓷等無機質，聚醯亞胺、聚碳酸酯等有機物，以及玻璃/環氧等此等複合體之各種組合。
實施例
以下根據實施例，更具體地說明本發明，但本發明並不限定於此等實施例。
[熱塑性樹脂(苯氧樹脂(YP-50))的調製]
苯氧樹脂(製品名稱：YP-50，東都化成公司製)，係將樹脂40g溶解於丁酮60g，構成固形份40重量%之溶液。
[熱塑性樹脂(聚酯胺酯樹脂(UR-1400))的準備]
聚酯胺酯樹脂(製品名稱：UR-1400，東洋紡公司製)，係使用樹脂份30%之丁酮與甲苯之1：1混合溶劑溶解品。
[熱塑性樹脂(胺酯樹脂)的合成]
將重量平均分子量2000的聚己二酸丁二酯二醇(製品名稱：Polybutylene Adipate Diol，Aldrich公司製)450重量份、與平均分子量2000的聚氧四亞甲基二醇(製品名稱：Polyoxytetramethylene Glycol，Aldrich公司製)450重量份、1,4-丁二醇(製品名稱：1,4-Butylene Glycol，Aldrich公司製)100重量份，溶解於丁酮(製品名稱：2-Butanone，和光純藥工業股份有限公司製)4000重量份中，加入二苯基甲烷二異氰酸酯(製品名稱：Diphenylmethane Diisocyanate，Aldrich公司製)390重量份，在70℃下進行60分鐘的反應，而得胺酯樹脂。依據GPC法來測定所得之胺酯樹脂的重量平均分子量，為100,000。
[樹枝狀化合物(DA-1)的合成]
將Perstorp公司製的BOLTORN H20(OH價：504mgKOH/g)55.7g、作為反應溶劑之甲苯150ml、作為聚合抑制劑之氫醌0.143g、作為鹼觸媒之吡啶39.6g，裝入於具備回流冷卻器、攪拌機、溫度計、溫度調節裝置、及水分離器之反應器，一邊攪拌一邊滴入丙烯醯氯(東京化成工 業股份有限公司製)49.8g(0.55莫耳)。滴入後進行2小時的回流並放置冷卻後，將水加入於反應混合物中以萃取出甲苯。將所得之甲苯萃取液，以10%硫酸鈉進行3次洗淨。將甲苯減壓餾除而得樹枝狀化合物(DA-1)80.5g。所得之樹枝狀化合物的官能基數：16官能(丙烯醯基)，重量平均分子量(MW)：1580。樹枝狀化合物的官能基數(丙烯醯基)，係從反應原料的混合量(當量比)計算所得之理論值。
[樹枝狀化合物(H2004、及#1000)的準備]
準備末端為聚酯多元醇之丙烯酸酯#1000(MW：1850，官能基數：12官能(丙烯醯基)，大阪有機化學工業股份有限公司製)及BOLTORN H2004(MW：3200，無自由基聚合性官能基，Perstorp公司製)。
[自由基聚合性化合物(M-215)的準備]
準備經異氰尿酸EO改質之二丙烯酸酯(製品名稱：M-215，東亞合成股份有限公司製)。
[自由基聚合性化合物(胺酯甲基丙烯酸(UA))的合成]
將數量平均分子量860的聚(碳酸六亞甲酯)二醇(Aldrich公司製)860重量份(1.00莫耳)及二丁基二月桂酸錫(Aldrich公司製)5.53重量份，投入於具備攪拌機、 溫度計、具有氯化鈣乾燥管之回流冷卻器、及氮氣導入管之反應容器。將氮氣充分地導入後，加熱至70~75℃，於3小時以一定速度滴入異佛爾酮二異氰酸酯(Aldrich公司製)666重量份(3.00莫耳)來進行反應。滴入結束後，持續進行約10小時的反應。將丙烯酸2-羥乙酯(Aldrich公司製)238重量份(2.05莫耳)、及氫醌單甲醚(Aldrich公司製)0.53重量份投入於此，再進行10小時的反應，藉由IR測定確認出異氰酸酯消失後結束反應，而得胺酯甲基丙烯酸(UA)。所得之UA的數量平均分子量，為3,700。
[含有磷酸基之乙烯基化合物(P-2M)的準備]
準備磷酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯(製品名稱：Light Ester P-2M，共榮社化學股份有限公司製)。
[自由基聚合起始劑(Perhexyl O)的準備]
準備三級己基過氧-2-乙基己酸酯(製品名稱：Perhexyl O，日本油脂股份有限公司製)。
[導電性粒子的製作]
在以聚苯乙烯為中核之粒子的表面上，設置厚度0.2μm的鎳層，於此鎳層的外側設置厚度0.02μm的金層，而製作出平均粒徑4μm、比重2.5之導電性粒子。
(實施例1~6、比較例1~3)
調配出以固形重量比計如第2表所示者，再將1.5體積%的導電性粒子予以調配分散，並使用塗佈裝置塗佈於厚度80μm的氟樹脂薄膜，藉由70℃、10分鐘的熱風乾燥，而製得黏著劑層的厚度為20μm之薄膜狀黏著劑組成物。
[連接電阻、黏著強度的測定]
使實施例1~6、比較例1~3之薄膜狀黏著劑組成物，介置於具有500條線寬25μm、間距50μm、厚度18μm的銅電路之可撓性電路板(FPC)與形成有0.2μm的氧化銦(ITO)薄層之玻璃(厚度1.1mm、表面電阻20Ω/℃)之間。使用熱壓著裝置(加熱方式：恆熱型，Toray Engineering股份有限公司製)，在170℃、3MPa下將此加熱並加壓10秒，來涵蓋寬度2mm予以連接，而製作出連接體。分別在黏著不久後以及在85℃、85%RH的高溫高濕槽中保持240小時 後(試驗後)，藉由多功能電表(multimeter)來測定此連接體之鄰接電路間的電阻值。電阻值係以鄰接電路間的電阻37點之平均值來表示。
此外，依據JIS-Z0237，藉由90度剝離法來測定此連接體的黏著強度並進行評估。在此，黏著強度的測定裝置係使用Toyo Baldwin股份有限公司製的Tensilon UTM-4(剝離速度50mm/min，25℃)。以上述方式所進行之薄膜狀黏著劑組成物的連接電阻及黏著強度之測定結果，係如下列第3表所示。
實施例1~6中所得之黏著劑組成物，可得知在以加熱溫度170℃進行黏著不久後以及在85℃、85%RH的高溫高濕槽中保持240小時後(可靠度試驗後)，均顯示出約3Ω以下之良好的連接電阻及600N/m以上之良好的黏著強度。
相對於此，在未使用本發明之(c)樹枝狀化合物之比較例1、2的黏著劑組成物中，可得知雖顯示出良好的連 接電阻，但在黏著不久後以及在85℃、85%RH的高溫高濕槽中保持240小時後(可靠度試驗後)之連接電阻高。此外，比較例3、4中，可得知在黏著不久後以及在85℃、85%RH的高溫高濕槽中保持240小時後(可靠度試驗後)之連接電阻高。
10、20‧‧‧黏著劑組成物
10C、20C‧‧‧連接構件
21‧‧‧不含導電性粒子的黏著劑組成物
22‧‧‧導電性粒子
21C‧‧‧不含導電性粒子的黏著劑組成物之硬化物
30‧‧‧第一電路構件
31‧‧‧第一電路基板
31a‧‧‧主面
32‧‧‧第一連接端子
40‧‧‧第二電路構件
41‧‧‧第二電路基板
41a‧‧‧主面
42‧‧‧第二連接端子
100、200‧‧‧電路構件的連接構造體
第1圖為本發明的實施型態之使用不含導電性粒子的黏著劑組成物之電路構件的連接構造體之剖面圖。
第2圖為本發明的實施型態之第一電路構件、第二電路構件及黏著劑組成物(不含導電性粒子)之剖面圖。
第3圖為本發明的實施型態之使用含導電性粒子的黏著劑組成物之電路構件的連接構造體之剖面圖。
第4圖為本發明的實施型態之第一電路構件、第二電路構件及黏著劑組成物(含導電性粒子)之剖面圖。

Claims (11)

  1. 一種薄膜狀黏著劑組成物，其含有：(a)熱塑性樹脂；(b)自由基聚合性化合物；(c)分支部位以樹狀分支之方式與核心部位鍵結且該分支部位之末端具備末端部位之樹枝狀化合物；及(d)自由基聚合起始劑。
  2. 如申請專利範圍第1項之薄膜狀黏著劑組成物，其中，前述樹枝狀化合物之重量平均分子量為1000以上且未達10000。
  3. 如申請專利範圍第1項之薄膜狀黏著劑組成物，其中，前述末端部位之至少一部份為自由基聚合性官能基。
  4. 如申請專利範圍第3項之薄膜狀黏著劑組成物，其中，前述樹枝狀化合物每一分子之前述自由基聚合性官能基之數為6個以上。
  5. 如申請專利範圍第1項之薄膜狀黏著劑組成物，其中，(b)自由基聚合性化合物分別含有一種以上之具有磷酸基之乙烯基化合物與該化合物以外之自由基聚合性化合物。
  6. 如申請專利範圍第1項之薄膜狀黏著劑組成物，其中，(a)熱塑性樹脂為由苯氧樹脂、胺酯樹脂、聚酯胺酯樹脂、聚乙烯丁醛樹脂、丙烯酸樹脂、及聚醯亞胺樹脂所成群中所選出之1種以上。
  7. 如申請專利範圍第1項之薄膜狀黏著劑組成物，其尚含有(f)導電性粒子。
  8. 如申請專利範圍第7項之薄膜狀黏著劑組成物，其 中，相對於薄膜狀黏著劑組成物之(f)導電性粒子以外的成分之全部體積而言，(f)導電性粒子的添加量為0.1~30體積%。
  9. 一種電路連接材料，其是由申請專利範圍第1至8項中任一項之薄膜狀黏著劑組成物所構成。
  10. 一種異向導電黏著劑，其是由申請專利範圍第7或8項之薄膜狀黏著劑組成物所構成。
  11. 一種電路構件的連接構造體，其具備：主面上具有第一連接端子之第一電路構件、主面上具有第二連接端子之第二電路構件及連接構件，並且，該電路構件的連接構造體是以使前述第一及第二之連接端子相對向之方式使前述第一及第二之電路構件隔著前述連接構件進行配置的同時，使前述第一及第二之連接端子電性連接，前述連接構件是由申請專利範圍第1至8項中任一項之薄膜狀黏著劑組成物的硬化物所構成。
TW099117032A 2009-07-17 2010-05-27 An adhesive composition, and a circuit member using the adhesive composition TWI419950B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009169267 2009-07-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201113346A TW201113346A (en) 2011-04-16
TWI419950B true TWI419950B (zh) 2013-12-21

Family

ID=43483335

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099117032A TWI419950B (zh) 2009-07-17 2010-05-27 An adhesive composition, and a circuit member using the adhesive composition

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5418399B2 (zh)
KR (1) KR101194523B1 (zh)
CN (1) CN101955735B (zh)
TW (1) TWI419950B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5338753B2 (ja) * 2009-07-17 2013-11-13 日立化成株式会社 接着剤組成物及び接続構造体
EP3730562A4 (en) * 2017-12-18 2021-08-11 ThreeBond Co., Ltd. RADICALLY POLYMERIZABLE ADHESIVE COMPOSITION FOR ADHESIVE LAMINATED STEEL SHEET, ADHESIVE LAMINATE, MOTOR AND ADHESIVE LAMINATE PRODUCTION PROCESS
CN114051647B (zh) * 2020-01-29 2023-02-03 株式会社村田制作所 带电极的无源部件和带电极的无源部件的集合体
CN115449326B (zh) * 2022-10-11 2023-05-19 东莞市德聚胶接技术有限公司 一种抗冲击uv固化围堰胶及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6187897B1 (en) * 1997-09-01 2001-02-13 Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Vinyl-group-containing dendrimer and curable composition
JP2009074027A (ja) * 2007-08-30 2009-04-09 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤、及び回路部材の接続構造体

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11193318A (ja) * 1997-11-04 1999-07-21 Toyo Ink Mfg Co Ltd 硬化性組成物
US6448337B1 (en) * 1999-10-07 2002-09-10 3M Innovative Properties Company Pressure sensitive adhesives possessing high load bearing capability
JP2002184487A (ja) 2000-12-15 2002-06-28 Sony Chem Corp 異方性導電接着剤
JP4590732B2 (ja) 2000-12-28 2010-12-01 日立化成工業株式会社 回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板
JP2003277489A (ja) * 2002-03-27 2003-10-02 Dainippon Ink & Chem Inc 多分岐ポリマーおよびその製造方法
JP4231748B2 (ja) * 2003-07-10 2009-03-04 太陽インキ製造株式会社 プリント配線基板用プリプレグ及びそれを用いて作製された多層プリント配線板
JP4872125B2 (ja) * 2006-06-28 2012-02-08 Ｄｉｃ株式会社 多層プリント配線板用硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着フィルム及び多層プリント基板
WO2008070386A1 (en) * 2006-12-07 2008-06-12 3M Innovative Properties Company Blends of block copolymer and acrylic adhesives
JP5023901B2 (ja) * 2007-05-23 2012-09-12 日立化成工業株式会社 接着剤組成物、回路接続構造体及び半導体装置
WO2009031472A1 (ja) * 2007-09-05 2009-03-12 Hitachi Chemical Company, Ltd. 接着剤及びそれを用いた接続構造体
JP5338753B2 (ja) * 2009-07-17 2013-11-13 日立化成株式会社 接着剤組成物及び接続構造体

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6187897B1 (en) * 1997-09-01 2001-02-13 Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Vinyl-group-containing dendrimer and curable composition
JP2009074027A (ja) * 2007-08-30 2009-04-09 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤、及び回路部材の接続構造体

Also Published As

Publication number Publication date
KR101194523B1 (ko) 2012-10-25
JP2011038075A (ja) 2011-02-24
KR20110007968A (ko) 2011-01-25
CN101955735A (zh) 2011-01-26
JP5418399B2 (ja) 2014-02-19
TW201113346A (en) 2011-04-16
CN101955735B (zh) 2016-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101025128B1 (ko) 접착제 조성물 및 회로 부재의 접속 구조
JP5349316B2 (ja) 接着剤組成物及び接合体
JP5456475B2 (ja) 接着剤及びそれを用いた接続構造体
TWI580745B (zh) 接著劑組成物、膜狀接著劑、接著片、連接結構體及連接結構體的製造方法
KR101296486B1 (ko) 접착제 조성물, 접속 구조체, 접속 구조체의 제조 방법 및 접착제 조성물의 용도
KR101383933B1 (ko) 접착제 조성물 및 그의 용도, 및 회로 부재의 접속 구조체 및 그의 제조 방법
KR101243554B1 (ko) 접착제 조성물, 회로 접속용 접착제, 접속체 및 반도체 장치
JP5338753B2 (ja) 接着剤組成物及び接続構造体
KR101385422B1 (ko) 접착제 조성물, 접속 구조체, 및 접속 구조체의 제조 방법
KR20150005516A (ko) 회로 접속 재료, 회로 접속 구조체, 접착 필름 및 권중체
JP5292838B2 (ja) 接着剤、及び回路部材の接続構造体
TWI419950B (zh) An adhesive composition, and a circuit member using the adhesive composition
KR101920938B1 (ko) 접착제용 개질제 및 그의 제조 방법, 접착제 조성물 및 회로 접속 구조체
JP2011204898A (ja) 接着剤組成物及び回路部材の接続構造体
JP2010111847A (ja) 接着剤組成物及び接続体
JP2012204059A (ja) 回路接続材料及びそれを用いた回路接続構造体
JP6969165B2 (ja) 異方導電性接着剤組成物、異方導電性フィルム、及び接続構造体
TW201610061A (zh) 接著劑組成物及連接構造體

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees