TWI416066B - 用以利用多波長量測三維形狀之裝置與方法 - Google Patents

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TWI416066B TW098134484A TW98134484A TWI416066B TW I416066 B TWI416066 B TW I416066B TW 098134484 A TW098134484 A TW 098134484A TW 98134484 A TW98134484 A TW 98134484A TW I416066 B TWI416066 B TW I416066B
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    • G01B11/2531Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object using several gratings, projected with variable angle of incidence on the object, and one detection device

Description

用以利用多波長量測三維形狀之裝置與方法 發明領域
本發明的範例性實施例係相關於一種使用多波長量測三維形狀的裝置及方法,本發明的範例尤其是相關於一種使用多波長量測三維形狀的裝置及方法。
發明背景
在一量測一量測目標物三維形狀的方法中,其中有一方法係採摩爾紋(Moire Pattern)投射。根據該採摩爾紋投射的方法,利用一形成於一圖案光線被該量測目標物反射時的圖案影像可取得一量測目標物的三維形狀。在一採用一圖案影像量測一量測目標物三維形狀的方法中,其中有一相移法。
根據該相移方法,複數個依據干擾訊號的量測目標物的圖案影像可以移動一參考面而取得,並且在考慮該干擾訊號的一形式及一量測點的高度情況下,該等圖案影像可被分析以量測該量測目標物的三維形狀。然而,該相移法存在一2π歧義的問題。
該2π歧義發生於介於兩相鄰量測點間的高度差大於一等效波長的某一倍數時,使一量測目標物的量測範圍受限於一光柵柵距(節距)。
所以,當一量測目標物的三維形狀依習知相移法被量測時,由於該2π歧義,一光柵應被改變以對應該量測目標 物。
發明概要
本發明的實施例提供一藉由使用多波長量測一量測物件的三維形狀而可增加量測物件的一最大高度的量測三維形狀的裝置及其方法。
本發明的實施例也提供一藉由照射具有來自彼此不同的等效波長的第一及第二圖案光線至該量測物件上而可增加該量測物件的一最大高度,取得該量測物件的翹曲度資訊及移除一陰影區域的量測三維形狀的裝置及其方法。
本發明附加的特點將闡述於隨後實施方式的敘述中,部分可由該敘述清楚了解,或可由實施本發明得知。
本發明的一實施例揭露一量測一三維形狀的裝置。該裝置包含一轉移平台、一第一投影機、一第二投影機、一攝影單元及一控制單元。該轉移平台轉移一量測物件至一量測位置;該第一投影機沿一第一方向朝向該量測物件照射一具有一第一等效波長的第一圖案光線;該第二投影機沿一第二方向朝向該量測物件照射一具有一與該第一等效波長不同的一第二等效波長的第二圖案光線;該攝影單元拍攝一產生於該第一圖案光線被該量測物件反射時的一第一圖案影像、及一產生於該第二圖案光線被該量測物件反射時的一第二圖案影像;該控制單元控制該第一投影機及該第二投影機,及經由該第一圖案影像及該第二圖案影像量測該量測物件的三維形狀。
本發明的一實施例揭露一量測一三維形狀的方法,其包含有當移動一第一投影機的第一光柵,經由形成於具有該第一等效波長的複數第一圖案光線被一量測物件反射時的複數個第一圖案影像以取得一第一相位;當移動一第二投影機的第二光柵,經由形成於具有與該第一等效波長不同的該第二等效波長的複數第一圖案光線被一量測物件反射時的複數個第二圖案影像以取得一第二相位;利用該第一等效波長及該第二等效波長以取得一第三相位;以及利用該第一相位、第二相位及第三相位以取得一整合高度資訊。
根據本發明,該裝置及方法可藉由照射具有來自彼此不同的等效波長的第一及第二圖案光線至該量測物件上而可增加該量測物件的一最大高度,取得該量測物件的翹曲度資訊及移除一陰影區域。
可理解的是前述一般敘述及下列詳細敘述皆係範例性及解釋性,且意在提供本發明如申請專利範圍請求項的更多解釋。
較佳實施例之詳細說明
本發明可以參考其實施例及其所附的圖式做更完整的介紹,然而,本發明可被實施於許多不同的形式以及不應被解釋僅限於此處所陳述的實施例,而是這些範例性的實施例係用來提供使本揭露得以詳盡,且會完整地傳達本發明範圍給熟知該技藝的人士。在本圖式中,其各層體及區 域的尺寸及相對尺寸可能為求清楚而被誇大。本圖式相同的標號表示相同的元件。
當一元件或層體被提到在另一元件或層體上或與其連接時,將被理解為其可直接置於其他元件或層體上或與其連接,且無其他中間元件或層體存在。
第1圖係一根據本發明一實施例說明使用多波長量測三維形狀裝置的一示意圖,第2圖係說明第1圖裝置的一平面圖。
請參閱第1圖及第2圖,一根據本發明一實施例使用多波長量測三維形狀的裝置包含有一轉移平台10、一第一投影機20、一第二投影機30、一攝影單元40及一控制單元50。
該轉移平台10包含有一支撐一量測物件1的X/Y平台11以及一沿X/Y方向轉移該X/Y平台11以移動該量測物件1至一量測位置的平台轉移器12。該平台轉移器12根據該控制單元50的一平台控制器52的一控制移動該量測物件1沿X/Y方向移動。
該第一投影機20係設置於轉移台的一側,並依一第一方向朝該量測物件放出一具有一第一等效波長的第一圖案光線。該第一投影機20包含有一照明單元21、一第一光柵單元22及一聚光鏡23。
該照明單元21包含有一光源21a及鏡片21b、21c以放出光線。該第一光柵單元22接收來自該照明單元21的光線以轉換該光線為具有該第一等效波長的第一圖案光線。轉換該來自該照明單元21的光線為該第一圖案光線的該第一光 柵單元22可採用一光柵片模組(22a、22b)、一液晶顯示器及一數位鏡之其一。該光柵片模組(22a、22b)包含有一第一光柵22a及一光柵轉移器22b。該第一光柵22a包含有如第2圖所示複數個具有一第一柵距p1的第一圖案20a以轉換光線成具有該第一等效波長的第一圖案光線。不採用該光柵片模組(22a、22b)時,一液晶顯示器(未顯示)可被採用。或者,一包含有具有一反射面及一朝向該微鏡投射的光源單元的多個微鏡的數位鏡(未顯示)可被採用。
該光柵轉移器22b係連接至該第一光柵22a以轉移該第一光柵22a一第一距離。舉例而言,當該第一光柵22a的複數個第一圖案20a具有該第一柵距p1時,該光柵轉移器22b可轉移該第一光柵22a該第一柵距p1的四分的一的距離。如上所述,為精密地轉移該第一光柵22a,一PZT(壓電)致動器可作為該光柵轉移器22b。該聚光鏡23聚集該第一圖案光線沿該第一方向朝向該量測物件1。
該第二投影機30係設置於該移轉移平台10的一側,使其位於該第一投影機20的對面。該第二投影機30依一第二方向朝向該量測物件1投射具有一與該第一等效波長不同的一第二等效波長的第二圖案光線。該第二投影機30包含有一照明單元31、一第二光柵單元32及一聚光鏡33。
該照明單元31包含有一光源31a及鏡片31b、31c以放出光線。該光源31a及該第一投影機20的光源21a可為相同。舉例而言,當該第一投影機20的光源21a採用一放出白光的光源時,該第二投影機30的光源31a亦採用一放出白光的光 源。該第二光柵單元32接收來自該照明單元31的光線以轉換該光線為具有該第二等效波長的該第二圖案光線。轉換來自該照明單元31的光線為該第二圖案光線的該第二光柵單元32包含有一第二光柵32a及一光柵轉移器32b。
該第二光柵32a包含有如第2圖所示的複數個具有一第二柵距p2的第二圖案30a以轉換該光線為具有該第二等效波長的該第二圖案光線。該光柵轉移器32b係連接至該第二光柵32a以轉移該第二光柵32a一第二距離。舉例而言,當該第二光柵32a的複數個第二圖案30a具有該第二柵距p2時,該光柵轉移器32b可轉移該第二光柵32a該第二柵距四分的一的距離。如前所述,為精密地轉移該第二光柵32a,一PZT(壓電)致動器可作為該光柵轉移器32b。該聚光鏡33係設置於該第二光柵單元32的一下方部位。該聚光鏡33聚集該第二圖案光線沿該第二方向朝向該量測物件1。
該攝影單元40係設置於該轉移平台10上以陸續攝取當該第一圖案光線被該量測物件1反射時所產生的一第一圖案影像及當該第二圖案光線被該量測物件1反射時所產生的一第二圖案影像。攝取該第一圖案影像及該第二圖案影像的該攝影單元40包含有一濾光鏡41、一影像形成鏡片42及一攝影機43。
該濾光鏡41過濾自該量測物件反射的該第一及第二圖案影像。舉例而言,一頻率濾波器、一彩色濾光鏡、一亮度調整濾光鏡等可作為該濾光鏡41。該影像形成鏡片42係設置於該濾光鏡41上以接收經該濾光鏡41所過濾的第一及 第二圖案影像並形成一影像。該攝影機43係設置於該影像形成鏡片42上以攝取由該影像形成鏡片42所形成的第一及第二圖案影像。舉例而言,一CCD攝影機或一CMOS攝影機可作為該攝影機43。該攝影單元40可更包含有一用作二維檢驗的二維檢驗照明單元44。該二維檢驗照明單元44可包含有複數個發光二極體或一圓形燈具。該二維檢驗照明單元44可用作二維拍攝或拍攝一特定形狀。
該控制單元50分別控制該第一投影機20及該第二投影機30使該第一圖案光線或該第二圖案光線沿該第一或第二方向照射到該量測物件1上,並且該控制單元50接收由該攝影單元40所拍攝,並對應於該第一圖案光線或該第二圖案光線的該第一圖案影像或第二圖案影像以量測該量測物件1的三維形狀。
該控制單元50包含有一主控制器51、一平台控制器52、一光柵控制器53、一照明單元控制器54及一用作控制該利用多波長量測三維形狀裝置的影像擷取部55。
該主控制器51控制該平台控制器52、該光柵控制器53、該照明單元控制器54及該影像擷取部55以量測該量測物件1的三維形狀,以及該平台控制器52控制該轉移平台10。該光柵控制器53控制該第一投影機20的該光柵轉移器22b或該第二投影機30的該光柵轉移器32b以各自移動該第一光柵22a或該第二光柵32a一第一距離或一第二距離。該照明單元控制器54控制該第一投影機20的該照明單元21或該第二投影機30的該照明單元31以開/關該照明單元21或 該照明單元31。該影像擷取部55處理由該攝影單元40所拍攝的該第一圖案影像或該第二圖案影像以傳送該處理後的第一或第二圖案影像至該主控制器。
以下將根據參考第3A及3B圖的另一實施例解釋一利用多波長量測三維形狀的裝置。
第3A圖係一根據本發明另一實施例說明一利用多波長量測三維形狀的裝置的平面圖;第3B圖係一根據本發明再一實施例說明一利用多波長量測三維形狀的裝置的平面圖。
請參閱第3A及3B圖,根據本發明另一實施例及再一實施例所說明利用多波長量測三維形狀的裝置分別包含有一轉移平台10、複數個第一投影機20、複數個第二投影機30、一攝影單元40及一控制單元50。
該轉移平台10轉移一量測物件1至一量測位置。該等複數個第一投影機20係設置於該轉移平台10的一側面,且照射具有該第一等效波長的該第一圖案光線至該量測物件1上。該等複數個第一投影機20係彼此相鄰。該等複數個第二投影機30係設置於該轉移平台10的一側面使該等複數個第二投影機30面對該等複數個第一投影機20,且照射具有與該第一等效波長不同的該第二等效波長的該第二圖案光線在該量測物件1上。該等複數個第二投影機30係彼此相鄰,且面對該等複數個第一投影機20。舉例而言,如同在第3A及3B圖所示,當該等複數個第一投影機20之一沿一第一方向照射該第一圖案光線在該量測物件1上時,面對該等 複數個第一投影機20的其一的該等複數個第二投影機30的其一沿一第二方向照射該第二圖案光線在該量測物件1上。
該攝影單元40係設置於該轉移平台上以陸續拍攝一產生於該第一圖案光線被該量測物件1所反射時的第一圖案影像、及一產生於該第二圖案光線被該量測物件1所反射時的第二圖案影像。該控制單元50分別控制該等複數個第一投影機20及該等複數個第二投影機30,使該第一圖案光線或該第二圖案光線被照射在該量測物件1上,並且該控制單元50接收由該攝影單元40所拍攝對應於該第一圖案光線或該第二圖案光線的複數個第一圖案影像或複數個第二圖案影像以量測該量測物件1的三維形狀。
以下將根據參考第4、5A、5B及5C圖的本發明一實施例解釋一利用多波長量測三維形狀的方法。
第4圖係一顯示根據本發明一實施例的一利用多波長量測三維形狀方法的流程圖。
請參閱第4圖,在一根據本發明一實施例的利用多波長量測三維形狀方法中,當該第一投影機20的數目及該第二投影機30的數目如第2圖所示為一時,該第一投影機20或該第二投影機30被選擇。然而,當該第一投影機20的數目及該第二投影機30的數目如第3A及3B圖所示為複數時,該等複數個第一投影機20之其一或該等複數個第二投影機30之其一被選擇(步驟S10)。
當該第一投影機20被選擇時,具有該第一等效波長的該第一圖案光線沿該第一方向被照射到該量測物件1上。逐 步移動該第一投影機20的該第一光柵22a,且複數個第一圖案影像利用N桶演算法被獲得以經由該等第一圖案影像以求得一第一相位(步驟S20)。
為獲得該第一相位,該等複數個第一投影機20可被陸續開機(步驟S21)。然後,複數個第一圖案影像於具有該第一等效波長的第一圖案光線被沿著該第一方向照射在該量測物件1上時被形成而獲得,移動被開機的該等第一投影機20之其一的該第一光柵(步驟S22)。當複數個第一圖案影像被獲得時,該第一相位利用N桶演算法經由該複數個第一圖案影像可被獲得(步驟S23)。
當該第一相位被獲得時,具有與該第一等效波長不同的該第二等效波長的第二圖案光線沿著該第二方向被照射在該量測物件1上,逐步移動該第二投影機30的該第二光柵,且複數個第二圖案影像利用N桶演算法被獲得以經由該等第二圖案影像以求得一第二相位(步驟S30)。
為獲得該第二相位,該等第二投影機30可被陸續開機(步驟S31)。然後,複數個第二圖案影像於具有該第二等效波長的第二圖案光線被沿著該第二方向照射在該量測物件1上時被形成而獲得,移動被開機的該等第二投影機30之其一的該第二光柵(步驟S32)。當複數個第二圖案影像被獲得時,該第二相位利用N桶演算法經由該複數個第二圖案影像被獲得(步驟S33)。
當該第一及第二相位被獲得時,一根據該第一等效波長及第二等效波長的頻差的第三相位可被獲得(步驟S40)。 在獲得該第三相位中,表達式φ12(x,y)=φ1(x,y)-φ2(x,y)=2πh(x,y)/λ12被採用,其中φ12(x,y)為第三相位,φ1(x,y)為該第一相位,φ2(x,y)為該第二相位,h(x,y)為量測點的高度,且λ12為一頻差等效波長。當該第一等效波長為578μm及該第二等效波長為713μm時,該頻差等效波長λ12以上述表達式取得為3321μm。
當該第三相位被獲得時,該第一相位的一第一角度及該第二相位的一第二角度以該第三相位而取得(步驟S50)。在此,如第5A及5B圖所示,當該第一角度為M及該第二角度為N時,該第一角度M以一表達式φ1(x,y)=2πh/λ1+M*2π而取得,另第二角度N以一表達式φ1(x,y)=2πh/λ1+N*2π而取得。
然後,該第一及第二高度資訊以該第一與第二角度及該第一及第二相位而取得(步驟S60)。如上所述,在第一及第二角度被取得後,藉經由該第一及第二相位取得該第一及第二高度資訊,該2π歧義可被移除以增加該量測物件的一可被量測的最大高度。在此,該最大高度係以一表達式h(x,y)=φ12(x,y)/2πλ12而取得。亦即是,如第5A及5B圖所示,當該第一等效波長的一第一角度M=-2,-1,0,1,2在P=該頻差等效波長λ12的第0角度及該第二等效波長的一第二角度N=-1,0,1在P=該頻差等效波長λ12的第0角度被取得時,根據每一角度的該2π歧義可被移除。
當該第一及第二高度資訊被取得時,該量測物件1的三維形狀以該第一與第二角度及第一與第二高度資訊被量測 (步驟S70)。為量測該量測物件1的三維形狀,在第5B圖中一陰影區域1c及一雜訊以該第一與第二角度及第一與第二高度資訊被移除後,整合高度資訊被取得(步驟S71)。
當該整合高度資訊被取得時,該量測物件1的一參考面的該高度資訊以該整合高度資訊而取得,該量測物件1的翹曲度資訊以該參考面的該高度資訊而取得(步驟S72)。亦即是,既然即使該量測物件1如同第5C圖中虛線所示被凸起或凹下彎曲時,該量測物件1係在一+λ12/2至-λ12/2的範圍內,藉由利用該頻差等效波長λ12,該可被量測的最大高度增加使該量測物件1的一高度可被量測。因此,該量測物件1的全部翹曲度資訊可被取得。以上該量測物件1係一用來量測其在第5A及5B圖中高度及一基板1a的一目標部位1b,且該參考面係設在該基板1a的一底面上。
如前所述,當該翹曲度資訊及該參考面的高度資訊被取得後,該量測物件1的高度資訊利用該翹曲度資訊及該參考面的該高度資訊被取得(步驟S73)。因此,該量測物件1的三維形狀可被量測。
該使用多波長量測三維形狀的裝置及方法可被應用於量測一印刷電路板、銲錫球或電子元件等的三維形狀。
本發明可為各種不同的修改及變異而不偏離本發明的精神或範圍對熟知本技藝人士係顯而易見的。於是,如果本發明的修改及變異落於附加申請專利範圍及其等同範圍內,本發明旨在涵蓋該修改及變異。
1‧‧‧量測物件
1a‧‧‧基板
1b‧‧‧目標部位
10‧‧‧轉移平台
11‧‧‧X/Y平台
12‧‧‧平台轉移器
20‧‧‧第一投影機
21、31‧‧‧照明單元
21a、31a‧‧‧光源
21b、21c、31b、31c‧‧‧鏡片
22‧‧‧第一光柵單元
22a‧‧‧第一光柵
22b、32b‧‧‧光柵轉移器
23、33‧‧‧聚光鏡
30‧‧‧第二投影機
32‧‧‧第二光柵單元
32a‧‧‧第二光柵
40‧‧‧攝影單元
41‧‧‧濾光鏡
42‧‧‧影像形成鏡片
43‧‧‧攝影機
44‧‧‧二維檢驗照明單元
50‧‧‧控制單元
51‧‧‧主控制器
52‧‧‧平台控制器
53‧‧‧光柵控制器
55‧‧‧影像擷取部
54‧‧‧照明單元控制器
第1圖係顯示根據本案一實施例使用多波長量測三維形狀的裝置;第2圖係顯示第1圖中裝置的一平面圖;第3A圖係顯示根據本案另一實施例使用多波長量測三維形狀的裝置的一平面圖;第3B圖係顯示根據本案再一實施例使用多波長量測三維形狀的裝置的一平面圖;第4圖係顯示根據本案一實施例使用多波長量測三維形狀的方法的一流程圖;第5A、5B及5C圖係顯示根據本案一實施例使用多波長量測三維形狀的方法。
1‧‧‧量測物件
1a‧‧‧基板
1b‧‧‧目標部位
10‧‧‧轉移平台
11‧‧‧X/Y平台
12‧‧‧平台轉移器
20‧‧‧第一投影機
21‧‧‧照明單元
21a、31a‧‧‧光源
21b、21c、31b、31c‧‧‧鏡片
22‧‧‧第一光柵單元
22a‧‧‧第一光柵
22b、32b‧‧‧光柵轉移器
23、33‧‧‧聚光鏡
30‧‧‧第二投影機
31‧‧‧照明單元
32‧‧‧第二光柵單元
32a‧‧‧第二光柵
40‧‧‧攝影單元
41‧‧‧濾光鏡
42‧‧‧影像形成鏡片
43‧‧‧攝影機
44‧‧‧二維檢驗照明單元
50‧‧‧控制單元
51‧‧‧主控制器
52‧‧‧平台控制器
53‧‧‧光柵控制器
55‧‧‧影像擷取部
54‧‧‧照明單元控制器

Claims (23)

  1. 一種用以量測三維形狀的裝置,其包含有:一轉移平台,轉移一量測物件至一量測位置;一第一投影機,沿一第一方向朝向該量測物件照射一具有一第一等效波長的第一圖案光線;一第二投影機,沿一第二方向朝向該量測物件照射一具有與該第一等效波長不同的一第二等效波長的第二圖案光線;一攝影單元,拍攝一產生於該第一圖案光線被該量測物件反射時的一第一圖案影像、及一產生於該第二圖案光線被該量測物件反射時的一第二圖案影像;以及一控制單元,控制該第一投影機及該第二投影機,及經由該第一圖案影像及該第二圖案影像量測該量測物件的三維形狀,其中該控制單元經由該攝影單元所拍攝之該第一圖案影像及該第二圖案影像取得一第一相位及一第二相位,根據該第一等效波長及該第二等效波長取得一第三相位,及藉由使用該第一相位、該第二相位及該第三相位取得最終的高度資訊。
  2. 如申請專利範圍第1項的裝置,其中該第一投影機包含:一照明單元,發出一光線;以及一第一光柵單元,轉換該光線為具有該第一等效波 長的該第一圖案光線,該第一光柵單元包含具有複數個有一第一柵距的第一圖案以轉換該光線為具有該第一等效波長的該第一圖案光線之一第一光柵,及一連接於該第一光柵以轉移該第一光柵一第一距離的一光柵轉移器。
  3. 如申請專利範圍第2項的裝置,其中該第一投影機更包含聚集該第一圖案光線之一聚光鏡。
  4. 如申請專利範圍第2項的裝置,其中該第一光柵單元包含一光柵片模組、一液晶顯示器及一數位鏡之其一。
  5. 如申請專利範圍第1項的裝置,其中該第二投影機包含:一照明單元,發出一光線;以及一第二光柵單元,轉換該光線為具有該第二等效波長的該第二圖案光線,該第二光柵單元包含具有複數個有一第二柵距的第二圖案以轉換該光線為具有該第二等效波長的該第二圖案光線之一第二光柵,及一連接於該第二光柵以轉移該第二光柵一第二距離的一光柵轉移器。
  6. 如申請專利範圍第5項的裝置,其中該第二投影機更包含聚集該第二圖案光線之一聚光鏡。
  7. 如申請專利範圍第5項的裝置,其中該第二光柵單元包含一光柵片模組、一液晶顯示器及一數位鏡之其一。
  8. 如申請專利範圍第1項的裝置,其中該攝影單元包含:一影像形成鏡片,接收該第一圖案影像或該第二圖案影像以形成一影像;以及 一攝影機,接收該影像形成鏡片所形成的該影像,其中該攝影機係一CCD攝影機或一CMOS攝影機。
  9. 如申請專利範圍第1項的裝置,其中該攝影單元更包含一用作該量測物件之二維檢驗的二維檢驗照明單元,該二維檢驗照明單元包含複數個發光二極體或一圓形燈。
  10. 如申請專利範圍第1項的裝置,其中該控制單元藉由利用該最終的高度資訊取得該量測物件之一參考面之高度資訊,且藉由利用該量測物件之該參考面之該高度資訊取得該量測物件之翹曲度資訊。
  11. 如申請專利範圍第1項的裝置,其中該控制單元藉由利用翹曲度資訊及參考面之高度資訊取得該量測物件之一目標部位之高度資訊。
  12. 一種用以量測三維形狀的裝置,其包含有:一轉移平台,轉移一量測物件至一量測位置;複數個第一投影機,朝向該量測物件分別照射一具有一第一等效波長的第一圖案光線;複數個第二投影機,朝向該量測物件分別照射一具有與該第一等效波長不同的一第二等效波長的第二圖案光線;一攝影單元,拍攝一產生於該第一圖案光線被該量測物件反射時的一第一圖案影像、及一產生於該第二圖案光線被該量測物件反射時的一第二圖案影像;以及一控制單元,個別控制該等複數個第一投影機及該等複數個第二投影機朝向該量測物件照射複數第一圖 案光線及複數第二圖案光線,及自該攝影單元接收該第一圖案影像及該第二圖案光線以量測該量測物件的一三維形狀,其中該控制單元經由該攝影單元所拍攝之該第一圖案影像及該第二圖案影像取得一第一相位及一第二相位,根據該第一等效波長及該第二等效波長取得一第三相位,及藉由使用該第一相位、該第二相位及該第三相位取得最終的高度資訊。
  13. 如申請專利範圍第12項的裝置,其中該等複數個第一投影機彼此相鄰。
  14. 如申請專利範圍第12項的裝置,其中該等複數個第一投影機係位於該等複數個第二投影機的相對面。
  15. 一種用以量測三維形狀的方法,其包含有下列步驟:在移動一第一投影機的一第一光柵之同時,經由產生於具有一第一等效波長的一第一圖案光線被一量測物件反射時的複數個第一圖案影像,以取得一第一相位;在移動一第二投影機的一第二光柵之同時,經由產生於具有與該第一等效波長不同的一第二等效波長的一第二圖案光線被一量測物件反射時的複數個第二圖案影像,以取得一第二相位;根據該第一等效波長及該第二等效波長以取得一 第三相位;以及藉由利用該第一相位、第二相位及第三相位以取得一最終的高度資訊。
  16. 如申請專利範圍第15項的方法,其中該第三相位係經由該第一相位及該第二相位間的一相對差以取得。
  17. 如申請專利範圍第16項的方法,其更包含藉由利用該第三相位取得該第一相位的一第一角度及該第二相位的一第二角度。
  18. 如申請專利範圍第17項的方法,其更包含有藉由利用該第一及第二角度以及該第一及第二相位以取得一第一高度資訊及一第二高度資訊。
  19. 如申請專利範圍第18項的方法,其中取得一最終的高度資訊之步驟係於藉由利用該第一及第二角度以及該第一高度資訊及該第二高度資訊以移除一陰影區域或一雜訊之後執行。
  20. 如申請專利範圍第15項的方法,其中取得該第一相位之步驟包含:開啟該第一投影機;在移動該第一投影機的該第一光柵之同時,取得產生於具有該第一等效波長的該第一圖案光線被該量測物件反射時的該等複數個第一圖案影像;以及藉由利用N桶演算法及該等複數個第一圖案影像取得該第一相位。
  21. 如申請專利範圍第15項的方法,其中取得該第二相位之 步驟包含:開啟該第二投影機;在移動該第二投影機的該第二光柵之同時,取得產生於具有該第二等效波長的該第二圖案光線被該量測物件反射時的該等複數個第二圖案影像;以及藉由利用N桶演算法及該等複數個第二圖案影像取得該第二相位。
  22. 如申請專利範圍第15項的方法,其更包含有:藉由利用該最終的高度資訊取得該量測物件的參考面的高度資訊;以及藉由利用該量測物件的該參考面的該高度資訊取得該量測物件的翹曲度資訊。
  23. 如申請專利範圍第22項的方法,其更包含有藉由利用該翹曲度資訊及該參考面的該高度資訊以取得該量測物件的高度資訊。
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Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101295760B1 (ko) * 2011-03-10 2013-08-13 주식회사 미르기술 다중 격자 무늬를 이용한 비전검사장치
KR101245623B1 (ko) * 2011-03-31 2013-03-20 주식회사 미르기술 가시광선의 격자무늬와 자외선 또는 적외선 격자 무늬를 이용한 비전검사장치
JP5430612B2 (ja) * 2011-05-31 2014-03-05 Ckd株式会社 三次元計測装置
KR101466741B1 (ko) * 2011-06-28 2014-12-01 주식회사 고영테크놀러지 3차원 형상 측정방법
KR101268515B1 (ko) * 2011-07-22 2013-06-04 경북대학교 산학협력단 3차원 스캔 장치 및 3차원 형상 복원 방법
WO2013036076A2 (ko) * 2011-09-09 2013-03-14 주식회사 인스펙토 투영격자의 진폭을 적용한 3차원 형상 측정장치 및 방법
JP5709009B2 (ja) * 2011-11-17 2015-04-30 Ckd株式会社 三次元計測装置
JP5847568B2 (ja) * 2011-12-15 2016-01-27 Ckd株式会社 三次元計測装置
JP5874508B2 (ja) * 2012-04-17 2016-03-02 オムロン株式会社 はんだの濡れ上がり状態の検査方法およびこの方法を用いた自動外観検査装置ならびに基板検査システム
CN103376071B (zh) * 2012-04-20 2017-06-30 德律科技股份有限公司 三维测量系统与三维测量方法
EP2853855B1 (en) * 2012-05-22 2016-12-07 Koh Young Technology Inc. Height measuring method for three dimensional shape measuring device
KR101405427B1 (ko) * 2012-05-30 2014-06-17 주식회사 미르기술 단일주기격자를 이용한 멀티 모아레 비전검사장치
CN103528541B (zh) * 2012-07-04 2016-05-04 德律科技股份有限公司 三维测量系统
TWI436030B (zh) 2012-07-04 2014-05-01 Test Research Inc 三維量測系統
US20140085426A1 (en) * 2012-09-24 2014-03-27 Alces Technology, Inc. Structured light systems with static spatial light modulators
KR101952847B1 (ko) * 2012-10-12 2019-02-27 삼성전기주식회사 워피지 측정 시스템 및 워피지 측정 방법
DE102012112321B4 (de) 2012-12-14 2015-03-05 Faro Technologies, Inc. Vorrichtung zum optischen Abtasten und Vermessen einer Umgebung
DE102013008250A1 (de) * 2013-05-15 2014-11-20 Focke & Co. (Gmbh & Co. Kg) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Verpackungen für Tabakprodukte
KR101490359B1 (ko) 2013-05-20 2015-02-06 (주)펨트론 표면 형상 측정 장치
KR101657197B1 (ko) * 2013-11-22 2016-09-21 조춘식 물체의 3차원 형상 측정 장치
KR101465996B1 (ko) * 2014-05-14 2014-11-27 주식회사 미르기술 선택적 큰 주기를 이용한 고속 3차원 형상 측정 방법
KR101447645B1 (ko) * 2014-07-08 2014-10-08 주식회사 고영테크놀러지 3차원 형상 측정방법
RU2583852C2 (ru) * 2014-07-11 2016-05-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тюменский государственный нефтегазовый университет" (ТюмГНГУ) Графо-проекционный муаровый способ измерения
JP6357949B2 (ja) * 2014-07-29 2018-07-18 セイコーエプソン株式会社 制御システム、ロボットシステム、及び制御方法
WO2016166807A1 (ja) * 2015-04-14 2016-10-20 ヤマハ発動機株式会社 外観検査装置および外観検査方法
US9964402B2 (en) 2015-04-24 2018-05-08 Faro Technologies, Inc. Two-camera triangulation scanner with detachable coupling mechanism
KR101639227B1 (ko) 2015-06-08 2016-07-13 주식회사 고영테크놀러지 3차원 형상 측정장치
JP6109255B2 (ja) * 2015-07-14 2017-04-05 Ckd株式会社 三次元計測装置
CN105136030A (zh) * 2015-08-24 2015-12-09 苏州市博得立电源科技有限公司 一种自动检测系统
KR101766468B1 (ko) 2015-09-02 2017-08-09 주식회사 미르기술 트리플 주파수 패턴을 이용한 3차원 형상 측정 방법
KR101705762B1 (ko) 2015-09-02 2017-02-14 주식회사 미르기술 3차원 형상 측정 장치의 틸트 교정 방법
CN105547190B (zh) * 2015-12-14 2018-08-14 深圳先进技术研究院 基于双角度单频率条纹投影的三维形貌测量方法及装置
JP6027220B1 (ja) * 2015-12-22 2016-11-16 Ckd株式会社 三次元計測装置
CN106500627B (zh) * 2016-10-19 2019-02-01 杭州思看科技有限公司 含有多个不同波长激光器的三维扫描方法及扫描仪
KR20180044157A (ko) * 2016-10-21 2018-05-02 주식회사 고영테크놀러지 복수의 상이한 패턴 광원의 설치가 가능한 패턴 광 조사 장치 및 검사 장치
KR101916827B1 (ko) * 2016-11-30 2018-11-08 단국대학교 산학협력단 고해상도를 갖는 3차원 영상 획득장치
US20200320725A1 (en) * 2017-09-27 2020-10-08 Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. Light projection systems
CN107747915A (zh) * 2017-11-10 2018-03-02 华东师范大学 基于数字微镜器件的闭环式三维视觉装置
CN111788883B (zh) 2018-02-26 2021-11-05 株式会社高迎科技 部件贴装状态的检查方法、印刷电路板检查装置及计算机可读记录介质
KR102217201B1 (ko) * 2018-03-29 2021-02-18 주식회사 엘지화학 전극조립체의 얼라인 검사 장치 및 그를 이용한 전극조립체의 얼라인 검사 방법
KR102091623B1 (ko) 2018-05-31 2020-03-20 주식회사 미르기술 광파이버를 이용한 3차원 형상 측정 장치
JP7231432B2 (ja) * 2019-02-15 2023-03-01 株式会社キーエンス 画像処理装置
JP7231433B2 (ja) * 2019-02-15 2023-03-01 株式会社キーエンス 画像処理装置
JP7164461B2 (ja) * 2019-02-15 2022-11-01 株式会社キーエンス 画像処理装置
JPWO2020196196A1 (zh) * 2019-03-26 2020-10-01
JP2021081204A (ja) * 2019-11-14 2021-05-27 株式会社安永 三次元計測装置及び三次元計測方法
US11835418B2 (en) * 2021-09-30 2023-12-05 Opto-Alignment Technology, Inc. Simultaneous multi-surface non-contact optical profiler

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6421629B1 (en) * 1999-04-30 2002-07-16 Nec Corporation Three-dimensional shape measurement method and apparatus and computer program product
US20060082590A1 (en) * 2004-10-14 2006-04-20 Stevick Glen R Method and apparatus for dynamic space-time imaging system
US20070177159A1 (en) * 2006-01-26 2007-08-02 Kim Min Y Method for measuring three-dimension shape
US20070211259A1 (en) * 2006-03-11 2007-09-13 Moon Young Jeon Three-dimensional shape measuring apparatus using shadow moire
TW200741174A (en) * 2006-03-23 2007-11-01 Koh Young Tech Inc Apparatus for measuring three dimensional shape

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9420638D0 (en) 1994-10-13 1994-11-30 Moore John H Three-dimensional digitiser
JP3922784B2 (ja) * 1998-01-27 2007-05-30 松下電工株式会社 3次元形状計測装置
JP3799858B2 (ja) * 1999-02-12 2006-07-19 スズキ株式会社 形状認識装置
JP3554816B2 (ja) * 2000-09-14 2004-08-18 和歌山大学長 矩形波格子投影によるリアルタイム形状変形計測方法
JP3878023B2 (ja) * 2002-02-01 2007-02-07 シーケーディ株式会社 三次元計測装置
JP3878033B2 (ja) * 2002-02-28 2007-02-07 シーケーディ株式会社 三次元計測装置
JP4090860B2 (ja) * 2002-12-12 2008-05-28 オリンパス株式会社 3次元形状測定装置
KR100615576B1 (ko) * 2003-02-06 2006-08-25 주식회사 고영테크놀러지 3차원형상 측정장치
CN100338434C (zh) * 2003-02-06 2007-09-19 株式会社高永科技 三维图像测量装置
JP4357360B2 (ja) * 2004-05-14 2009-11-04 富士通株式会社 表面形状測定方法及び表面形状測定装置
CN2856928Y (zh) 2005-12-29 2007-01-10 清华紫光股份有限公司 一种采用双波长结构光测量物体轮廓的装置
JP2007192623A (ja) * 2006-01-18 2007-08-02 Tani Electronics Corp プリント回路基板のクリーム半田印刷状態の検査装置および検査方法
JP4516949B2 (ja) * 2006-12-08 2010-08-04 Necエンジニアリング株式会社 三次元形状計測装置及び三次元形状計測方法
JP5123522B2 (ja) * 2006-12-25 2013-01-23 パナソニック株式会社 3次元計測方法及びそれを用いた3次元形状計測装置
WO2009094510A1 (en) 2008-01-25 2009-07-30 Cyberoptics Corporation Multi-source sensor for three-dimensional imaging using phased structured light

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6421629B1 (en) * 1999-04-30 2002-07-16 Nec Corporation Three-dimensional shape measurement method and apparatus and computer program product
US20060082590A1 (en) * 2004-10-14 2006-04-20 Stevick Glen R Method and apparatus for dynamic space-time imaging system
US20070177159A1 (en) * 2006-01-26 2007-08-02 Kim Min Y Method for measuring three-dimension shape
US20070211259A1 (en) * 2006-03-11 2007-09-13 Moon Young Jeon Three-dimensional shape measuring apparatus using shadow moire
TW200741174A (en) * 2006-03-23 2007-11-01 Koh Young Tech Inc Apparatus for measuring three dimensional shape

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