TWI416029B - Gas supply collection unit - Google Patents

Description

氣體供應集合單元

本發明係有關於一種氣體供應集合單元，用以在半導體工程中，供給加工氣體(process gas)，且使加工氣體分岔而供給。

在半導體製造工廠中，加工氣體係被配置在被收納在艙(tank)中的清潔室(clean room)之外。又，為了自艙供給相同的加工氣體至清潔室內的複數個場所，使加工氣體分岔而供給的氣體供給裝置係被使用。在這樣的氣體供給裝置中，在產生需要新的加工氣體的場所的情形時，必須進行增設一個線路(line)的作業。

在第24圖中，係表示進行三個線路的供給的氣體供應集合單元的回路圖；在第25圖中，係表示將此回路作為具體化的機械的設置狀態的平面圖。加工氣體氣動(air operate)閥107係經由加工氣體供給口108與未圖示的加工氣體艙連接。加工氣體氣動閥107係經由加工氣體共通流路105，與第二手動閥103A、103B、103C連接。

第二手動閥103A、103B、103C係與第一手動閥101A、101B、101C連接。第一手動閥101A、101B、101C的出口係與加工氣體出口100A、100B、100C連通。第二手動閥103A、103B、103C和第一手動閥101A、101B、101C之間的流路係與壓力計102A、102B、102C連通。

又，淨化(purge)氣體手動閥110係經由淨化氣體供給口111與未圖示的淨化氣體艙連接。淨化氣體手動閥111係經由逆止閥109、淨化氣體共通流路106與第三手動閥104A、104B、104C連接。第三手動閥104A、104B、104C係與第一手動閥101A、101B、101C連接。

加工氣體共通流路105的端部105a係藉由止住栓被封止。淨化氣體共通流路106的端部106a係藉由止住栓被封止。

其次，說明有關在第24圖的三個線路的回路中增設一個線路的情形。在第24圖中，將第四線路D記載在右側。在第26圖中，表示增設後的回路圖，在第27圖中，以平面圖表示使此回路作為具體化的機械的設置狀態。

說明增設第四線路的作業順序。在此作業中，不供給加工氣體，且也有必要停止半導體製造工程。

首先，將加工氣體氣動閥107作為閉閥狀態，將第三手動閥104A、104B、104C作為開閥狀態，將第一手動閥101A、101B、101C作為開閥狀態。在此狀態下，將淨化氣體手動閥111開閥。藉此，自加工氣體氣動閥107而殘留在第一手動閥101A、101B、101C內的加工氣體係以作為淨化氣體的氮氣置換。之後，第一手動閥101A、101B、101C、第二手動閥103A、103B、103C、第三手動閥104A、104B、104C係為閉閥狀態。

其次，取下封止淨化氣體共通流路106的端部106a的止住栓，而藉由配管112與第四線路的淨化氣體共通流路的入口端部106b連接。又，取下封止加工氣體共通流路105的端部105a的止住栓，而藉由配管113與第四線路的淨化氣體共通流路的入口端部105b連接。

因為第四線路的機器的構成係與第一至第三線路的構成相同，因此省略其說明。第四線路的淨化氣體共通流路106的新的端部106c係藉由止住栓而被封止。又，加工氣體共通流路105的新的端部105c係藉由止住栓而被封止。

其次，加工氣體出口100D與未圖示的必要場所連接。

藉此，第四線路的增設終了。

然而，習知的氣體供給集合單元係具有以下問題。

(1)在進行新的氣體線路的增設作業的情形，因為必須停止既存的氣體線路，只能在半導體製造工程停止時，進行增設作業。

又，即使在增設作業終了之後，在加工氣體共通流路105、以及淨化氣體共通流路106的第26圖，作為大氣暴露部係以斜線所表示的部份，然而由於被暴露在大氣，而存在大氣中的水分附著在流路的內壁的問題。亦即，加工氣體混入水份的話，會有加工氣體的功能不完全的情形，在增設第四線路之後，而自淨化氣體共通流路長時間流入淨化氣體，因為必須除去空氣暴露的流路的水分。實際上，進行數小時到數十小時的淨化。

(2)由於需要額外的配管112、113，氣體供給集合單元在橫方向變大，違反了藉由集合化以小型化的要求。又，第四線路係藉由螺栓而被安裝至基板120，必須藉由配管112、113調整其位置，而存在因配管作業而浪費時間的問題。

(3)在增設作業完成之後的氣體線路中，被暴露於大氣的部份係為回路43、回路44，在第9圖中以斜線表示。為了除去此暴露於大氣的部份的水分，藉由淨化氣體共通流路16，在增設氣體單元內流動淨化氣體，進行增設氣體單元內的水分的除去。在此淨化中的淨化氣體的流動和自淨化氣體而被遮斷的大氣殘留部係由下列圖示所表示：表示第9圖的構成的平面圖(第20圖)、表示取下第20圖的機器的下部的流路塊(block)的平面圖(第21圖)、加工氣體共通流路端部手動閥22、24和下部的流路塊的剖面圖(第22圖)、以及表示取下第22圖的機器的下部的流路塊的立體圖(第23圖)。由這些圖可得知，雖然在回路44的一部份流動淨化氣體，因為滯留部大，而有淨化氣體未流動的部份。又，回路43係由淨化氣體所遮斷，而有大氣殘留的問題。因為，淨化成為不完全，加工氣體中混入水分，而有加工氣體的功能不完全的場合。

在此，本發明的目的係為了解決上述問題而提供氣體供應集合單元，其可使增設線路容易化。又，本發明的目的係提供氣體供應集合單元，其在增設線路而進行淨化之時，可確實地淨化。

關於本發明的氣體供給集合單元係具有如下述般的構成。

(1)氣體供應集合單元包括複數個氣體單元，其藉由流路塊以直列一體的方式連結下列元件：第一手動閥，被設置在出口流路；第二手動閥，被設置在連通上述第一手動閥和加工氣體共通流路的位置；以及第三手動閥，被設置在連通上述第一手動閥和淨化氣體共通流路的位置；其中包括：加工氣體共通流路端部手動閥，與加工氣體共通流路的端部連通；以及淨化氣體共通流路端部手動閥，與淨化氣體共通流路的端部連通。

(2)在如(1)所記載的氣體供給集合單元中，更包括：固定板，以和上述氣體單元的氣體的流動成直角方向交叉而被設置複數個，且安裝上述氣體單元；另外的加工氣體共通流路端部手動閥，與上述加工氣體共通流路端部手動閥連通；以及另外的淨化氣體共通流路端部手動閥，與上述淨化氣體共通流路的端部連通的淨化氣體共通流路端部手動閥連通。

(3)在如(2)所記載的氣體供給集合單元中，上述增設的氣體單元係具有用以連接既設的氣體供給集合單元的高度調整裝置。

(4)在如(1)所記載的氣體供給集合單元中，更包括：增設的氣體單元，具有與上述加工氣體共通流路端部手動閥連通的另外的加工氣體共通流路端部手動閥、與上述淨化氣體共通流路端部手動閥連通的另外的淨化氣體共通流路端部手動閥、以及與上述加工氣體共通流路端部手動閥連通的另外的第二手動閥；第一連通路，連通上述另外的淨化氣體共通流路端部手動閥的出口流路和上述另外的加工氣體共通流路端部手動閥的出口流路；第二連通路，連通上述另外的加工氣體共通流路端部手動閥的入口流路和上述加工氣體共通流路端部手動閥的出口流路；以及第三連通路，連通上述加工氣體共通流路端部手動閥的出口流路和上述另外的第二手動閥的入口流路。

(5)在如(1)所記載的氣體供給集合單元中，在上述加工氣體共通流路端部手動閥的內部形成兩個分岔的出口流路，在上述增設的氣體單元的上述另外的加工氣體共通流路端部手動閥的內部形成兩個分岔的出口流路。

(6)在如(5)所記載的氣體供給集合單元中，使上述第一連通路在上述另外的淨化氣體共通流路端部手動閥的出口流路以及上述另外的加工氣體共通流路端部手動閥的上述兩個分岔的出口流路的兩方連通，使上述第二連通路在上述另外的加工氣體共通流路端部手動閥的入口流路以及上述加工氣體共通流路端部手動閥的上述兩個分岔的出口流路的一方連通，使上述第三連通路在上述加工氣體共通流路端部手動閥的上述兩個分岔的出口流路的另一方以及上述另外的第二手動閥的入口流路連通。

其次說明有關具有在上述(1)至(3)記載的構成的發明的作用效果。

通常與加工氣體共通流路的端部連通的加工氣體共通流路端部手動閥、以及與淨化氣體共通流路的端部連通的淨化氣體共通流路端部手動閥係在閉閥狀態。且，即使在增設新線路的場合，至少在淨化終了為止，加工氣體共通流路端部手動閥和淨化氣體共通流路端部手動閥係被閉閥。

其次，構成第四線路的第四氣體單元係與氣體的流動以直角方向交叉，且安裝在被定位的複數導軌，使其在導軌上被移動，使第四氣體單元的加工氣體共通流路的入口端部移動在與加工氣體共通流路端部手動閥連接的位置，而使淨化氣體共通流路的入口端部移動在與淨化氣體共通流路端部手動閥的出口連接的位置。

此時，構成第四氣體單元的加工氣體共通流路的入口端部的塊、以及構成淨化氣體共通流路的入口端部的塊係例如，為了在高度方向變成降低為只有間隔板的厚度，這些塊係不會干涉而可移動到加工氣體共通流路端部手動閥的出口的正下方位置為止，同樣到淨化氣體共通流路端部手動閥的出口的正下方位置為止。其次，藉由在第四氣體單元全體的下面插入間隔板，可使第四單元的加工氣體共通流路的入口端部與加工氣體共通流路端部手動閥的出口連接，可使淨化氣體共通流路的入口端部與淨化氣體共通流路端部手動閥的出口連接。其次，鎖緊連接螺栓、第四氣體單元固定螺栓。

其次，將第四氣體單元的新的加工氣體共通流路端部手動閥和淨化氣體共通流路端部手動閥作為閉閥狀態，將第二手動閥作為閉閥狀態，將第一手動閥和第三手動閥作為開閥狀態，將增設氣體單元的淨化氣體共通流路端部手動閥開閥。

藉此，在第四氣體單元內流動淨化氣體，進行第四氣體單元內的水分的除去。可充分除去水分，半導體製造裝置側的準備齊全之後，藉由關閉第三手動閥，開啟第二手動閥，可在第四氣體線路供給加工氣體。

如以上說明般，根據本發明的氣體供給集合單元，包括複數個氣體單元，其藉由流路塊以串聯一體的方式連結下列元件：第一手動閥，被設置在出口流路；第二手動閥，被設置在連通上述第一手動閥和加工氣體共通流路的位置；以及第三手動閥，被設置在連通上述第一手動閥和淨化氣體共通流路的位置；又，因為氣體供應集合單元更包括與加工氣體共通流路的端部連通的加工氣體共通流路端部手動閥、以及與淨化氣體共通流路的端部連通的淨化氣體共通流路端部手動閥，並不會對既存的氣體線路造成影響，亦即，可在進行半導體製造作業的情形下，進行新的氣體線路的增設作業。

又，即使在增設作業終了後，因為既設的加工氣體共通流路和淨化氣體共通流路不會暴露於大氣，而可安裝新的氣體單元，可以短時間完成增設作業。

又，因為氣體供給集合單元包括：導軌，以和上述氣體單元的氣體的流動成直角方向交叉而被設置複數個，且安裝氣體單元；另外的加工氣體共通流路端部手動閥，使增設的氣體單元與上述加工氣體共通流路端部手動閥連通；以及另外的淨化氣體共通流路端部手動閥，使增設的氣體單元與淨化氣體共通流路的端部連通的淨化氣體共通流路端部手動閥連通；所以，例如，即使在發生必須增設第五線路用的第五氣體單元的情形時，也可進行同樣的作業。

又，因為上述增設的氣體單元係具有用以連接既設的氣體供給集合單元的高度調整裝置，容易決定增設氣體單元的位置，增設作業的作業效率良好。

其次說明有關具有在上述(4)至(6)所記載的構成的發明的作用效果。

通常與加工氣體共通流路的端部連通的加工氣體共通流路端部手動閥、以及與淨化氣體共通流路的端部連通的淨化氣體共通流路端部手動閥係在閉閥狀態。在增設新線路的時候，將增設的氣體單元與氣體的流動以直角方向交叉，安裝在被複數配置的導軌，使其在導軌上移動，而如下述般連接回路。

首先，使既設線路的加工氣體共通流路端部手動閥的出口流路和增設線路的第二手動閥的入口流路藉由流路塊內的連通路連通，設置第三連通路。使既設線路的淨化氣體共通流路端部手動閥的出口流路和增設線路的第三手動閥的入口流路藉由流路塊內的連通路連通。既設線路的加工氣體共通流路端部手動閥的出口流路和增設線路的加工氣體共通流路端部手動閥的入口流路藉由管路連接，設置第二連通路。又，在增設作業前，增設線路的加工氣體共通流路端部手動閥的出口流路和增設線路的淨化氣體共通流路端部手動閥的出口流路藉由管路的第一連通路連接。如上述般連接回路之後，鎖緊連接螺栓、增設氣體單元的固定螺栓。

藉此，將增設線路連接在既設線路之後，將增設線路的加工氣體共通流路端部手動閥、淨化氣體共通流路端部手動閥、第一手動閥、第二手動閥、以及第三手動閥作為開閥狀態，將既設線路的淨化氣體共通流路端部手動閥開閥。

其次，將既設線路的淨化氣體手動閥開閥，在增設線路內，淨化氣體係自第三手動閥和第一手動閥的一方朝加工氣體出口流動。又，淨化氣體的另一方係自淨化氣體共通流路端部手動閥、加工氣體共通流路端部手動閥、第二手動閥、第一手動閥朝加工氣體出口流動。據此，在具有在上述(1)至(3)記載的構成的發明中，在淨化氣體不流動的回路也可充滿淨化氣體。雖然淨化氣體滯留的部份係在一部份發生，只需必要時間淨化，增設線路內的水分除去可大致完全地被進行。可充分除去水分，半導體製造裝置側的準備齊全後，藉由關閉增設線路的加工氣體共通流路端部手動閥、淨化氣體共通流路端部手動閥、以及第三手動閥，開啟既設線路的加工氣體共通流路端部手動閥，可在增設線路供給加工氣體。

又，藉由在既設線路的加工氣體共通流路端部手動閥、以及增設線路的加工氣體共通流路端部手動閥的內部分別形成兩個分岔的出口流路，淨化氣體也可分別在既設線路的加工氣體共通流路端部手動閥、以及增設線路的加工氣體共通流路端部手動閥的內部流動，淨化氣體的滯留部成為一點點。因而，增設線路內的水分除去可大致完全地被進行。

如以上說明般，本發明的氣體供給集合單元包括複數個氣體單元，其藉由流路塊以一體連結下列元件：第一手動閥，被設置在出口流路；第二手動閥，被設置在連通上述第一手動閥和加工氣體共通流路的位置；以及第三手動閥，被設置在連通上述第一手動閥和淨化氣體共通流路的位置；又，因為氣體供給集合單元更包括：增設的氣體單元，具有與上述加工氣體共通流路端部手動閥連通的加工氣體共通流路端部手動閥、與上述淨化氣體共通流路端部連通的淨化氣體共通流路端部手動閥、與上述加工氣體共通流路端部手動閥連通的另外的加工氣體共通流路手動閥、與上述淨化氣體共通流路端部連通的另外的淨化氣體共通流路端部手動閥、以及與上述加工氣體共通流路端部手動閥連通的另外的第二手動閥；第一連通路，連通上述另外的淨化氣體共通流路端部手動閥的出口流路和上述另外的加工氣體共通流路端部手動閥的出口流路；第二連通路，連通上述另外的加工氣體共通流路端部手動閥的入口流路和上述加工氣體共通流路端部手動閥的出口流路；以及第三連通路，連通上述加工氣體共通流路端部手動閥的出口流路和上述另外的第二手動閥的入口流路；所以在增設線路而進行增設線路的淨化時，可在全部的回路充滿淨化氣體，以必要的時間進行淨化，增設氣體單元內的水分可大致被除去。

又，因為本發明的氣體供給集合單元係藉由在上述加工氣體共通流路端部手動閥的內部形成兩個分岔的出口流路，且在上述增設氣體單元的上述另外的加工氣體共通流路端部手動閥的內部形成兩個分岔的出口流路，所以在增設線路而進行增設線路的淨化時，淨化氣體可分別流通至既設線路的加工氣體共通流路端部手動閥、以及增設線路的加工氣體共通流路端部手動閥的內部，不需花費時間，而可幾乎將增設氣體單元內的水分完全地除去。

又，因為本發明的氣體供給集合單元係被設置為，使上述第一連通路在上述另外的淨化氣體共通流路端部手動閥的出口流路以及上述另外的加工氣體共通流路端部手動閥的上述兩個分岔的出口流路的兩方連通，使上述第二連通路在上述另外的加工氣體共通流路端部手動閥的入口流路以及上述加工氣體共通流路端部手動閥的上述兩個分岔的出口流路的一方連通，使上述第三連通路在上述加工氣體共通流路端部手動閥的上述兩個分岔的出口流路的另一方以及上述另外的第二手動閥的入口流路連通，所以可將淨化氣體分別流動至既設線路的加工氣體共通流路端部手動閥、增設線路的加工氣體共通流路端部手動閥的內部為止、以及全部的流路。因而，淨化不需花費時間，而可將增設氣體單元內的水分幾乎完全地除去。

以下說明有關本發明的氣體供應集合單元的實施例。

[第一實施例]

以下參考圖面說明有關本發明的氣體供應集合單元的第一實施例。在第1圖中，表示由進行加工氣體的供給至既設的兩線路的第一氣體單元A、第二氣體單元B所構成的氣體供給集合單元的回路圖、以及用以另外增設的增設氣體單元C的回路圖。如第1圖所示，自靠近加工氣體供給口18依序配置第一氣體單元A、第二氣體單元B、增設氣體單元C。

加工氣體氣動閥17係經由加工氣體供給口18與未圖示的加工氣體艙連接。加工氣體氣動閥17係經由加工氣體共通流路15與第二手動閥13A、13B的一方的口(port)連接。

第二手動閥13A、13B的另一口係連接在第一手動閥11A、11B。第一手動閥11A、11B的出口係與加工氣體出口10A、10B連通。在使第二手動閥13A、13B和第一手動閥11A、11B連通的流路，壓力計12A、12B被連接。

又，淨化氣體手動閥20係經由淨化氣體供給口21與未圖示的淨化氣體艙連接。淨化氣體手動閥20係經由逆止閥19、淨化氣體共通流路16與第三手動閥14A、14B的一方的口(port)連接。第三手動閥14A、14B的另一口係連接在第一手動閥11A、11B。

加工氣體共通流路15的端部係藉由加工氣體共通流路端部手動閥22而被封止。又，淨化氣體共通流路16的端部係藉由淨化氣體共通流路端部手動閥23而被封止。

第2圖係以平面圖表示將此回路作為具體化的機器的設置狀態。兩個導軌26、27係兩端藉由導軌固定棒41、29而被平行地固定。沿著導軌26、27，單元固定板28、29、30係以可在橫方向平行移動的方式被安裝。在加工氣體用單元固定板28，加工氣體氣動閥17係被固定。在淨化氣體用單元固定板29，淨化氣體手動閥20和逆止閥19係被固定。

在第一氣體單元A中的第一氣體單元固定板30A，自上連結第一手動閥11A、壓力計12A、管路38A，固定第三手動閥14A、第二手動閥13A。相同地，在第二氣體單元B中的第二氣體單元固定板30B，從上連結第一手動閥11B、壓力計12B、管路38B，固定第三手動閥14B、第二手動閥13B，且在稍微偏向右側的位置固定既設的加工氣體共通流路端部手動閥22。又，避開管路38B而在稍微偏向右側的位置固定既設的淨化氣體共通流路端部手動閥23。

從自這些既設的氣體單元稍微分離，增設的增設氣體單元C係被固定在增設氣體單元固定板30C上。亦即，在增設氣體單元固定板30C，從上連結第一手動閥11C、壓力計12C、管路38C，固定第三手動閥14C、第二手動閥13C，且在稍微偏向右側的位置固定既設的加工氣體共通流路端部手動閥24。又，避開管路38C而在稍微偏向右側的位置固定淨化氣體共通流路端部手動閥25。

又，在增設氣體單元固定板30C的加工氣體共通流路端部手動閥24的位置，缺口部34係被形成，在淨化氣體共通流路端部手動閥25的位置，缺口部35係被形成。

第3圖表示第2圖的AA剖面圖。管路形狀的加工氣體共通流路15係經由中繼塊42而與在V流路塊32A被形成的V流路321A連通。V流路321A係通到手動閥入口流路131A，且經由手動閥的閥室與藉由手動閥連通路133A與在V流路塊32B被形成的V流路321B連通。因此，不論第二手動閥13A的開閉，手動閥入口流路131A和手動閥連通路133A係經常連通。

第三手動閥的出口流路132A係與在流路塊33A被形成的加工氣體出口流路331A連通。

因為第二氣體單元B的流路構成係與第一氣體單元A的流路構成大致相同，省略其說明。僅說明不同點。

第4圖係表示第2圖的BB剖面圖。第二手動閥13B的手動閥連通路133B係經由在流路塊36B被形成的流路361B，與加工氣體共通流路端部手動閥22的入口流路22a連通。又，加工氣體共通流路端部手動閥22的出口流路22b係經由在流路塊37B被形成的流路371B，與在第2圖所示的中繼孔37a連通。

另一方面，在固定增設的增設氣體單元C的增設氣體單元固定板30C的下側、導軌26的上側挾持高度調整板31。因為增設氣體單元固定板30C的凹陷部34的圖係不易看，僅記載缺口部34，應可在對面側所見的部份則省略記載。

因為淨化氣體共通流路端部手動閥、增設氣體單元C的淨化氣體共通流路端部手動閥25的構造係與如第4圖所示的構造大致相同，省略說明。不同點係為被形成與淨化氣體共通流路端部手動閥23的出口流路連通的流路的流路塊39係在第2圖的下側方向延設，在其上面，用以與第三手動閥14C的入口流路連通的中繼孔39a係被形成。

其次，增設氣體單元固定板30C靠近在第二氣體單元固定板30B，使中繼孔37a和增設氣體單元C的第二手動閥13C的手動閥入口流路131C的孔位置在第2圖的平面方向一致。在此狀態中，與第3圖對應的剖面圖係在第5圖表示。中繼孔37a和手動閥入口流路131C在高度方向，僅以高度調整板31的厚度分離。又，與第4圖對應的剖面圖係在第6圖表示。流路塊37B係藉由進入缺口部34的空間，第5圖的位置關係被實現。

在此狀態下，取下高度調整板31。然後，藉由未圖示的螺栓固定。藉此，中繼孔37a和增設氣體單元C的第二手動閥13C的手動閥入口流路131C係被連通。

如上述，增設氣體單元C的安裝作業完成。其次，將增設氣體單元C的新的加工氣體共通流路端部手動閥24和淨化氣體共通流路端部手動閥25作為閉閥狀態，將第二手動閥13C作為閉閥狀態，將第一手動閥11C和第三手動閥14C作為開閥狀態，將第二氣體單元B的淨化氣體共通流路端部手動閥23作為開閥。

藉此，在增設氣體單元C內流動淨化氣體，進行增設氣體單元C內的水分的除去。水分可充分除去，半導體製造裝置側的準備齊全後，藉由關閉第三手動閥14C，開啟第二手動閥13C，可在第三氣體線路供給加工氣體。

如以上說明般，根據本發明的氣體供給集合單元，包括複數個氣體單元，其藉由流路塊以串聯一體的方式連結下列元件：第一手動閥11A、11B，被設置在出口流路；第二手動閥13A、13B，被設置在連通第一手動閥11A、11B和加工氣體共通流路15的位置；以及第三手動閥14A、14B，被設置在連通第一手動閥11A、11B和淨化氣體共通流路16的位置；又，因為氣體供應集合單元更包括與加工氣體共通流路15的端部連通的加工氣體共通流路端部手動閥22、以及與淨化氣體共通流路16的端部連通的淨化氣體共通流路端部手動閥23，並不會對既存的氣體線路造成影響，亦即，可在進行半導體製造作業的情況下，進行新的氣體線路的增設作業。

又，根據本發明的氣體供給集合單元，因為被暴露於大氣的配管係只有在第9圖中以斜線顯示的部份，既設的加工氣體共通流路15和淨化氣體共通流路16不會暴露於大氣，而可安裝新的氣體單元C，可以短時間完成增設作業。

又，因為氣體供給集合單元包括：導軌26、27，以和氣體單元的氣體的流動成直角方向交叉而被設置複數個，且安裝氣體單元；另外的加工氣體共通流路端部手動閥24，使增設的氣體單元C與上述加工氣體共通流路端部手動閥22連通；以及另外的淨化氣體共通流路端部手動閥25，使增設的氣體單元C與淨化氣體共通流路的端部連通的淨化氣體共通流路端部手動閥23連通；所以，例如，即使在發生必須增設第四線路用的第四氣體單元的場合，亦可進行同樣的作業。

又，因為增設的增設氣體單元C係具有用以連接既設的氣體供給集合單元的高度調整板31，容易決定增設氣體單元的位置，增設作業的作業效率良好。

[第二實施例]

其次，說明本發明的第二實施例。因為第二實施例的氣體供應集合單元的構成及作用效果係與第一實施例大致相同，僅說明不同點，而其他部份則省略。

與第5圖對應的圖面在第7圖表示，與第6圖對應的圖面在第8圖表示。

在第7和8圖中，在單元固定板28、29、第一氣體單元固定板30A、第二氣體單元固定板30B的下方分別安裝高度調整板40、40A、40B。在增設氣體單元固定板30C的下方，原先高度調整板係不被安裝。

又，在第7和8圖中，流路塊37B並非被安裝在第二氣體單元固定板30B，而被安裝在增設氣體單元固定板30C。

在第7和8圖的狀態決定位置後，藉由在增設氣體單元固定板30C的下面挾持未圖示的高度調整板40C，使形成在流路塊37B的開口與加工氣體共通流路端部手動閥22的輸出口連通。

又，雖然已說明關於本發明的實施型態，但本發明並不限定於上述實施型態，可能有各種應用。

例如，安裝可得知至少開啟過一次加工氣體共通流路手動閥22的機構即可。通常為了藉由加工氣體共通流路手動閥22封止且安全，也在中繼孔16a作中止栓。在此場合，即使不小心打開加工氣體共通流路端部手動閥22，因為中繼孔16a被封止，加工氣體不會漏至外部。然而，在增設作業時，作業之時自加工氣體共通流路端部手動閥22的輸出口至中繼孔16a的空間中存在著殘存的加工氣體漏至外部的危險性。為了防止此種情形，即使安裝加工氣體共通流路端部手動閥22被開啟過一次、其後被關閉、只要裝有自外部可加以確認的機構，即可提高安全性。

[第三實施例]

其次，關於本發明的氣體供給集合單元的第三實施例參照圖面進行說明。在第10圖中，表示由進行供給加工氣體至既設的線路的氣體單元A構成的氣體供給集合單元的回路圖、以及為了在此增設的增設氣體單元C的回路圖。

加工氣體氣動閥17係經由加工氣體供給口18與未圖示的加工氣體艙連接。加工氣體氣動閥17係經由加工氣體共通流路15與第二手動閥13A的一方的口連接。第二手動閥13A的另一口係在第一手動閥11A連接。第一手動閥11A的出口係與加工氣體出口10A連通。在第二手動閥13A和第一手動閥11A被連通的流路，壓力計12A係被連通。

又，淨化氣體手動閥20係經由淨化氣體供給口21與未圖示的淨化氣體艙連接。淨化氣體手動閥20係經由逆止閥19、淨化氣體共通流路16與第三手動閥14A的一方的口(port)連接。第三手動閥14A的另一口係連接在第一手動閥11A。加工氣體共通流路15的端部係藉由加工氣體共通流路端部手動閥22而被封止。又，淨化氣體共通流路16的端部係藉由淨化氣體共通流路端部手動閥23而被封止。

第11圖係以平面圖表示將此回路作為具體化的機器的設置狀態。兩個導軌26、27係兩端藉由導軌固定棒41、45而被平行地固定。沿著導軌26、27，單元固定板28、29、30A係以可在橫方向平行移動的方式被安裝。在加工氣體用單元固定板28，加工氣體氣動閥17係被固定。在淨化氣體用單元固定板29，淨化氣體手動閥20和逆止閥19係被固定。

在第一氣體單元固定板30A，自上連結第一手動閥11A、壓力計12A、管路38A，固定第三手動閥14A、第二手動閥13A，且在稍微偏向右側的位置固定既設的加工氣體共通流路端部手動閥22。又，避開管路38A而在稍微偏向右側的位置固定既設的淨化氣體共通流路端部手動閥23。

自這些既設的氣體單元稍微分離，增設的增設氣體單元C係被固定在增設氣體單元固定板30C上。亦即，在增設氣體單元固定板30C，自上連結第一手動閥11C、壓力計12C、管路38C，固定第三手動閥14C、第二手動閥13C，且在稍微偏向右側的位置固定既設的加工氣體共通流路端部手動閥24。又，避開管路38C而在稍微偏向右側的位置固定淨化氣體共通流路端部手動閥25。加工氣體共通流路端部手動閥24和淨化氣體共通流路端部手動閥25係以管路的第一連通路52被連結。

如上述般，自既設氣體單元稍微分離、而自配置增設的增設氣體單元C的狀態，如下述般進行增設氣體單元C的安裝作業。首先，將增設氣體單元固定板30C靠近在第一氣體單元A的固定板30A，如第14和15圖所示，加工氣體共通流路端部手動閥22的出口流路22b和增設氣體單元C的第二手動閥13C的入口流路51(參考第12圖)藉由流路塊37A連通。亦即，加工氣體共通流路端部手動閥22的出口流路22b係在流路塊37A內，使其由U字流路的流路371A、流路373A連通在流路372A，流路372A係與第二手動閥13C的入口流路51連通。同樣地，如第12和13圖所示，使淨化氣體共通流路端部手動閥23的未圖示的出口流路和增設氣體單元C的第三手動閥14C的未圖示的入口流路藉由流路塊58的流路56、流路55、以及流路57連通。其次，如第14和15圖所示，和加工氣體共通流路端部手動閥22的出口流路22b連通的流路371A、以及和增設氣體單元C的加工氣體共通流路端部手動閥24的入口流路24a連通的流路361C係藉由管路的第二連通路59被連結。又，在增設氣體單元C的安裝作業前，加工氣體共通流路端部手動閥24的出口流路24b係在流路塊37C內與出口流路24b連通的流路371C、以及水平方向的流路373C連通、自流路373C被連結在管路的第一連通路52。同樣地，如第12和13圖所示，淨化氣體共通流路端部手動閥25的出口流路54係由流路塊47內的流路53而被連結在管路52。

藉由上述，增設氣體單元C的安裝作業完成。其次，將增設氣體單元C的新的加工氣體共通流路端部手動閥24、淨化氣體共通流路端部手動閥25、第二手動閥13C、第一手動閥11C、以及第三手動閥14C作為開閥狀態，將既設氣體單元的淨化氣體共通流路端部手動閥23和淨化氣體手動閥20開閥。

藉此，在增設氣體單元C內流動淨化氣體，進行增設氣體單元C內的水分的除去。淨化氣體的流動和淨化氣體的滯留部在以下的圖面中表示。亦即，表示第12圖的構成的平面圖、表示取下第13圖的機器的下部的流路塊的平面圖、表示第14圖的加工氣體共通流路端部手動閥22、24和流路塊36、37剖面圖、以及表示取下第15圖的機器的下部的流路塊的立體圖。

以下說明淨化氣體的流動。將淨化氣體手動閥20開閥，在增設氣體單元C內，流動淨化氣體時，自未圖示的淨化氣體艙經由淨化氣體供給口21、淨化氣體手動閥20、逆止閥19、淨化氣體共通流路16，自淨化氣體共通流路端部手動閥23而在第三手動閥14C和淨化氣體共通流路端部手動閥25分岔而流動。在第三手動閥14C流動的淨化氣體係自第一手動閥11C流動至加工氣體出口10C。

又，在淨化氣體共通流路端部手動閥25流動的淨化氣體係在管路的第一連通路52、加工氣體共通流路端部手動閥24、管路的第二連通路59、流路塊37A內的U字流路的水平方向的第三連通路373A、以及垂直方向的流路372A流動。在流路372A流動的淨化氣體係經由第二手動閥13C的入口流路51、第二手動閥13C、第一手動閥11C，而流至加工氣體出口10C。

藉此，在增設氣體單元C內流動淨化氣體，如第14和15圖所示，淨化氣體滯留的部份係在一部份的流路發生。然而，即使淨化氣體滯留，因為和淨化氣體的流動連通，只需必要時間流動淨化氣體，可進行增設氣體單元C內的水分除去。可充分除去水分，半導體製造裝置側的準備齊全之後，藉由關閉加工氣體共通流路端部手動閥24、淨化氣體共通流路端部手動閥25、以及第三手動閥14C，開啟加工氣體共通流路端部手動閥22，可在第二線路供給加工氣體。

如以上詳細說明般，根據第三實施例的氣體供給集合單元，其中包括複數個氣體單元，其藉由流路塊以一體連結下列元件：第一手動閥11A、11B，被設置在出口流路；第二手動閥13A、13B，被設置在連通第一手動閥11A、11B和加工氣體共通流路15的位置；以及第三手動閥14A、14B，被設置在連通第一手動閥11A、11B和淨化氣體共通流路16的位置；又，因為氣體供給集合單元更包括：增設的增設氣體單元C，具有與加工氣體共通流路15的端部連通的加工氣體共通流路端部手動閥22、與淨化氣體共通流路16的端部的淨化氣體共通流路端部手動閥23、與加工氣體共通流路端部手動閥22連通的另外的加工氣體共通流路手動閥24、與淨化氣體共通流路端部手動閥23連通的另外的淨化氣體共通流路端部手動閥25、以及與加工氣體共通流路端部手動閥22連通的另外的第二手動閥13C；第一連通路52，連通另外的淨化氣體共通流路端部手動閥25的出口流路54和另外的加工氣體共通流路端部手動閥24的出口流路24b；第二連通路59，連通另外的加工氣體共通流路端部手動閥24的入口流路24a和加工氣體共通流路端部手動閥22的出口流路22b；以及第三連通路373A，連通加工氣體共通流路端部手動閥22的出口流路22b和另外的第二手動閥13C的入口流路51；所以在增設線路而進行增設線路的淨化時，可在增設氣體單元內的全部的流路充滿淨化氣體。雖然沒有淨化氣體流動的滯留部在一部份發生，因為滯留部係與淨化氣體的流動連通，以必要的時間流動淨化氣體的話，增設氣體單元C內的水分可大致完全地被除去。

[第四實施例]

其次，說明本發明的第四實施例。因為第四實施例的氣體供應集合單元的構成及作用效果係與第三實施例大致相同，僅說明不同點，而其他部份則省略。不同點係自既設線路的加工氣體共通流路端部手動閥到增設線路的第二連通路、加工氣體共通流路端部手動閥、以及第一連通路的連結之間的流路構造。

將增設氣體單元C安裝在既設氣體單元的作業係與第一實施例同樣地被實施。安裝增設氣體單元C的氣體供給集合單元係在以下圖面中表示。與第12圖對應的圖面在第16圖表示，與第13圖對應的圖面在第17圖表示，與第14和15圖對應的圖面在第18和19圖分別表示。如第18和19圖所示，使加工氣體共通流路端部手動閥22’的出口流路向下方被分岔為兩個，使一方的流路222b和增設氣體單元C的第二手動閥13C的入口流路51藉由流路塊37A’的U字型的流路連通。亦即，使加工氣體共通流路端部手動閥22’的出口流路222b在流路塊37A’內，與垂直方向的流路371A’、水平方向的第三連通路373A’、以及垂直方向的流路372A’連通，使流路372A’與第二手動閥13C的入口流路51連通。

其次，使加工氣體共通流路端部手動閥22’的出口流路的另一方的流路221b和增設氣體單元C的加工氣體共通流路端部手動閥24’的入口流路24a’藉由流路塊36C’的V字流路的第二連通路361C’連通。使加工氣體共通流路端部手動閥24’的出口流路與加工氣體共通流路端部手動閥22’同樣，向下方分岔為兩個，使一方的流路241b以及另一方的流路242b分別與流路塊37C’的V字流路371C’的左邊的口375以及右邊的口376連通。使流路塊37C’內的V字流路371C’在V字的最下點與流路373C’連通，使流路373C’和管路的第一連通路52’連通。

說明關於以此設置的第四實施例的作動及其作用效果。在增設氣體單元C內，流動淨化氣體，進行增設氣體單元C內的水分的除去。將淨化氣體的流動和淨化氣體的滯留部係以第16、17、18、19圖表示。

以下說明淨化氣體的流動。與第三實施例比較，自淨化氣體共通流路端部手動閥25至管路的第一連通路52’的流動為止係相同，而自第一連通路52’至第三連通路373A’為止的流動係不同，僅說明此間的流動。在管路的第一連通路52’流動的淨化氣體係自流路塊37C’的流路373C’流動至V字流路371C’的V字的最下點，自V字的一方的流路經由左邊的口375流動至加工氣體共通流路端部手動閥24’的出口流路的一方的流路241b，或自V字的另一方的流路經由右邊的口376流動至加工氣體共通流路端部手動閥24’的出口流路的另一方的流路242b。自流路241b和流路242b流動在加工氣體共通流路端部手動閥24’的淨化氣體係自入口流路24a’、流路塊36C’的V字流路的第二連通路361C’、加工氣體共通流路端部手動閥22’的出口流路的另一方的流路221b’流動至一方的出口流路222b。流動在加工氣體共通流路端部手動閥22’的一方的出口流路222b的淨化氣體係自流路塊37A’內的U字流路的流路371A’、第三連通路的流路373A’而流動至流路372A’。流動在流路372A’的淨化氣體係流動在第二手動閥13C的入口流路51，其以下則與第三實施例同樣。

如上所述，在增設氣體單元C內流動淨化氣體時，如第18和19圖所示，在加工氣體共通流路端部手動閥22’的出口流路的一部份發生不流動淨化氣體的滯留部。然而，因為滯留部係位在淨化氣體的流動變化為銳角的彎曲點旁邊，所以只有外觀上，實際上被捲入流動幾乎不滯留，且體積也極少，所以不需花費時間，而可大致完全地進行增設氣體單元C內的水分的除去。

水分可充分地除去，半導體製造裝置側的準備齊全後，藉由關閉加工氣體共通流路端部手動閥24’、淨化氣體共通流路端部手動閥25、以及第三手動閥14C，開啟加工氣體共通流路端部手動閥22’，可在第二線路供給加工氣體。

根據以上詳細說明的第二實施例的氣體供給集合單元，因為在加工氣體共通流路端部手動閥22’的內部形成兩個分岔的出口流路221b、出口流路222b，且在增設氣體單元C的另外的加工氣體共通流路端部手動閥24的內部形成兩個分岔的出口流路241b、出口流路242b，所以在增設線路而進行增設線路的淨化時，可在加工氣體共通流路端部手動閥22’和另外的加工氣體共通流路端部手動閥24’的個別內部流動淨化氣體，不必花費時間，增設的氣體單元內的水分可大致完全地被除去。

又，根據第四實施例的氣體供給集合單元，因為使第一連通路52’在另外的淨化氣體共通流路端部手動閥25的出口流路54以及另外的加工氣體共通流路端部手動閥24’的上述兩個分岔的出口流路241b和242b的兩方連通，使第二連通路361C’在另外的加工氣體共通流路端部手動閥24’的入口流路24a’以及加工氣體共通流路端部手動閥22’的兩個分岔的出口流路的一方221b連通，使第三連通路373A’在加工氣體共通流路端部手動閥22的兩個分岔的出口流路的另一方222b以及另外的第二手動閥的入口流路51連通的方式來設置，所以在增設線路而進行增設線路的淨化時，淨化氣體可流動在加工氣體共通流路端部手動閥22’、另外的加工氣體共通流路端部手動閥24’的個別內部、以及全部的流路。因而，淨化不需花費時間，增設的增設氣體單元C內的水分可大致完全地被除去。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

11A、11B、11C．．．第一手動閥

13A、13B、13C．．．第二手動閥

14A、14B、14C．．．第三手動閥

15．．．加工氣體共通流路

16．．．淨化氣體共通流路

17．．．加工氣體氣動閥

20．．．淨化氣體手動閥

22、24．．．加工氣體共通流路端部手動閥

23、25．．．淨化氣體共通流路端部手動閥

22b．．．出口流路

24a．．．入口流路

24b．．．出口流路

51．．．入口流路

52．．．第一連通路

54．．．出口流路

59．．．第二連通路

373A．．．第三連通路

221b、222b．．．出口流路

241b、242b．．．出口流路

361C’．．．第二連通路

第1圖係表示本發明的第一實施例的氣體供給集合單元的構成的回路圖；

第2圖係表示第一實施例的構成的平面圖；

第3圖係為第2圖的AA剖面圖；

第4圖係為第2圖的BB剖面圖；

第5圖係為在第3圖中，使增設氣體單元固定板30C移動之後的剖面圖；

第6圖係為在第4圖中，使增設氣體單元固定板30C移動之後的剖面圖；

第7圖係為對應第二實施例的第5圖的圖面；

第8圖係為對應第二實施例的第6圖的圖面；

第9圖係表示使用本發明的氣體供給集合單元時的大氣暴露部的回路圖；

第10圖係表示本發明的第三實施例的氣體供給集合單元的構成的回路圖；

第11圖係表示第10圖的構成的平面圖；

第12圖係表示第三實施例的構成的平面圖，表示使在第11圖中的增設氣體單元固定板30C移動之後；

第13圖係為取下第12圖的機器的下部的流路塊的平面圖；

第14圖係表示第12圖的A-A剖面圖；

第15圖係表示取下第14圖的機器的下部的流路塊的立體圖；

第16圖係為第四實施例的構成的平面圖；

第17圖係表示取下第16圖的機器的下部的流路塊的平面圖；

第18圖係表示第16圖的B-B剖面圖；

第19圖係表示取下第18圖的機器的下部的流路塊的立體圖；

第20圖係表示第9圖的構成的平面圖；

第21圖係表示取下第20圖的機器的下部的流路塊的平面圖；

第22圖係表示第20圖的C-C剖面圖；

第23圖係表示取下第22圖的機器的下部的流路塊的立體圖；

第24圖係表示習知氣體供給單元的構成的回路圖；

第25圖係表示將第24圖作為具體化的構成的平面圖；

第26圖係表示習知的增設後氣體供給單元的回路圖；以及

第27圖係表示將第26圖作為具體化的構成的平面圖。

10A、10B．．．處理氣體出口

11A、11B、11C．．．第一手動閥

12A、12B、12C．．．壓力計

13A、13B、13C．．．第二手動閥

14A、14B、14C．．．第三手動閥

15．．．加工氣體共通流路

16．．．淨化氣體共通流路

17．．．加工氣體氣動閥

18．．．加工氣體供給口

19．．．逆止閥

20．．．淨化氣體手動閥

22、24．．．加工氣體共通流路端部手動閥

23、25．．．淨化氣體共通流路端部手動閥

Claims (6)

1. 一種氣體供應集合單元，包括：複數個氣體單元，藉由流路塊以直列一體的方式連結下列元件：第一手動閥，被設置在出口流路；以及第二手動閥，被設置在連通上述第一手動閥和加工氣體共通流路的位置；其特徵在於包括：加工氣體共通流路端部手動閥，自將上述第一手動閥和上述第二手動閥以直列一體的方式連結的列偏向一側而被配置，與上述加工氣體共通流路的端部連通的出口流路在下面開口；以及淨化氣體共通流路端部手動閥，對於將上述第一手動閥和上述第二手動閥以直列一體的方式連結的列，與上述加工氣體共通流路端部手動閥偏向同一方向而被配置，與淨化氣體共通流路的端部連通的出口流路在下面開口。
2. 如申請專利範圍第1項所述之氣體供應集合單元，更包括增設的氣體單元；其中上述增設的氣體單元係，被設置在另外的出口流路的另外的第一手動閥以及被設置在連通上述另外的第一手動閥和上述加工氣體共通流路的位置的另外的第二手動閥藉由流路塊以直列一體的方式被連結，且包括：加工氣體共通流路側流路塊，經由內部流路連通至上述另外的第二手動閥的入口流路的加工氣體共通流路側中繼孔係在上面開口；另外的加工氣體共通流路端部手動閥，對於將上述另 外的第一手動閥和上述另外的第二手動閥以直列一體的方式連結的列，與上述加工氣體共通流路端部手動閥偏向同一方向而被配置，與上述另外的第二手動閥的出口流路連通；以及其中藉由將上述增設的氣體單元對於上述氣體單元朝向上方向被移動，將上述加工氣體共通流路側流路塊的上述加工氣體共通流路側中繼孔連通至上述加工氣體共通流路端部手動閥的上述出口流路。
3. 如申請專利範圍第2項所述之氣體供應集合單元，其中上述增設的氣體單元更包括：另外的第三手動閥，被設置在連通上述另外的第一手動閥和上述淨化氣體共通流路的位置，藉由流路塊以直列一體的方式被連結至上述另外的第一手動閥、上述另外的第二手動閥；淨化氣體共通流路側流路塊，經由內部流路連通至上述另外的第三手動閥的入口流路的淨化氣體共通流路側中繼孔係在上面開口；另外的淨化氣體共通流路端部手動閥，對於將上述另外的第一手動閥、上述另外的第二手動閥和上述另外的第三手動閥以直列一體的方式連結的列，與上述淨化氣體共通流路端部手動閥偏向同一方向而被配置，與上述另外的第三手動閥的出口流路連通；其中藉由將上述增設的氣體單元對於上述氣體單元朝 向上方向被移動，將上述淨化氣體共通流路側流路塊的上述淨化氣體共通流路側中繼孔連通至上述淨化氣體共通流路端部手動閥的上述出口流路。
4. 如申請專利範圍第1項所述之氣體供應集合單元，更包括：導軌，以和上述氣體單元的氣體的流動成直角方向交叉而被設置複數個，且安裝上述氣體單元；以及氣體單元固定板，沿著上述導軌，可在上述氣體單元的氣體的流動方向平行移動地被安裝，且固定上述氣體單元。
5. 如申請專利範圍第2項所述之氣體供應集合單元，其中上述增設的氣體單元更包括用以連接上述氣體單元的高度調整裝置。
6. 如申請專利範圍第3項所述之氣體供應集合單元，其中上述增設的氣體單元更包括用以連接上述氣體單元的高度調整裝置。