TWI411539B - 在壓力減緩結構與噴嘴之間具有最小距離之列印機 - Google Patents

Description

在壓力減緩結構與噴嘴之間具有最小距離之列印機

本發明係關於列印機之該領域，特別係噴墨列印頭。本發明的開發主要是在改善高解析度列印頭的列印品質及可靠性。

已發明出許多不同的列印類型，目前有大量的該等列印類型在使用中。該等已知的列印形式具有多種以相關的標示媒體標示該列印媒體之方法。通常使用的列印形式係按需噴墨及連續流動型二者，包含平版列印、雷射列印及複印裝置、點陣式撞擊列印機、熱紙列印機、錄影機、熱臘列印機、熱昇華列印機及噴墨列印機。在考慮成本、速度、品質、可靠性、結構的簡化和操作等後，各形式的列印機均有其自身的優點和問題。

在過去數年的噴墨列印之該領域中，因為便宜及多向的本質，由一或更多墨水噴嘴得到墨水之每個獨立像素已經逐漸變成主流。

已發明許多不同的噴墨列印技術。為了探查該領域，茲參考資料J Moore的論文「非撞擊式列印：介紹及歷史回顧」(Non-Impact printing： Introduction and Historical Perspective)，輸出硬拷貝裝置，編輯R Dubeck和S Sherr，第207-220頁(1988)中。

噴墨列印機自身變化出許多不同形式。墨水連續串流 在噴墨列印機內的使用的出現至少可回溯至1929年在美國專利序號第1941001號中由Hansell揭示之連續串流靜電噴墨列印的簡單形式。

Sweet之美國專利序號第3596275號也揭示連續噴墨列印之程序，其包含以高頻靜電場調整該噴墨串流以導致墨滴分隔之步驟。仍有數家使用製造商此技術，包含Elmjet及Scitex。(也可參閱Sweet等人之美國專利序號第3373437號)。

壓電噴墨列印機也係一種通常使用噴墨列印裝置的形式。使用隔膜操作模式之壓電系統係由Kyser等人於美國專利序號第3946398(1970)號中揭示、由Zolten在美國專利序號第3683212(1970)號中揭示之壓電晶體操作之擠壓模式、Stemme在美國專利序號第3747120(1972)號中揭示之壓電操作的彎曲模式、Howkins在美國專利序號第4459601號中揭示之該噴墨串流之壓電推擠模式活動、及Fischbeck在美國專利序號第4584590號中揭示之壓電轉換器元件的剪力模式類型。

最近，熱噴墨列印已變成非常流行的噴墨列印形式該噴墨列印技術包含由Endo等人在GB 2007162(1979)及Vaught等人在美國專利序號第4490728號中之揭示。上述二者參考資料揭示依靠電熱致動器之噴墨列印技術，該電熱致動器導致氣泡在壓縮空間(諸如在噴嘴中)中產生而引起墨水從連結至該狹窄空間之孔徑脫離至相關列印媒體上。列印裝置使用由製造商(諸如佳能和惠普)製造之該 電熱致動器

如前述內容可看出，有許多不同的列印技術類型可用。理想上，列印技術應該有許多必要屬性。該等屬性包含便宜的結構和操作、高速操作、安全和連續的時期操作等。各技術在成本、速度、品質、可靠性、電力使用、結構操作的簡化性、耐久性及可消費性上可能各有其自身的優點和缺點。

將墨水從墨水貯存器提供至數千個緊密包裝的噴嘴在高解析度頁寬列印中係特殊挑戰。在噴嘴停止列印時避免壓力起伏係一個問題。在列印期間，各噴嘴以類似泵的方式動作幾乎即時再填充墨水至各噴嘴室。以親水性材料(例如氮化矽、二氧化矽等)形成該等噴嘴室以利於在列印期間噴嘴室的再填充。

然而，當列印終止時，墨水不會從噴嘴開口溢出並流至該列印頭面上係同等重要的。此溢出性質在列印品質上之效果係負面的且可能須要以列印頭維護站頻繁清理。滿溢在相對大量的墨水在列印期間移向該列印頭的各噴嘴之高速頁寬列印頭中係特殊問題。此墨水大量移動具有相連慣性，即使列印停止仍可能引起墨水持續從噴嘴漏出。在該墨水供應系統中的墨水的動量越大，溢出的危險越高。

為此，已建議將壓力減緩結構放入該墨水供應系統中，其吸收提供至該噴嘴之墨水的該壓力波。迄今，該申請者已描述與該墨水供應線路流體連通之氣箱，其對墨水壓力波具有減緩效應。為了完整討論墨水壓力減緩，參考資 料已揭示於『插入對照』中，其內容該以交互對照之方式併入本文中。實質上，希望在該墨水供應系統中容許一些「彈性」，以在列印停止時能吸收與墨水之動體相關之該壓力波。

然而，使用氣體吸收壓力起伏並不完全符合要求。用氣體減緩結構以墨水除氣係特殊問題。因為在該墨水中的氣泡會在墨水供應線路中導致阻礙，甚至引發列印頭不整齊之悲劇，因此除氣是不良的。此外，氣體減緩結構通常在距該噴墨噴嘴相當長距離之上游處併入墨水供應系統中-典型係在安裝微機電系統列印頭之塑造墨水支管中。任何此種氣體減緩結構的下游墨水仍會攜帶不為該氣體減緩結構吸收的顯著動量。再者，此問題在頁寬列印頭中惡化，該列印頭相較於傳統掃描列印頭攜帶大量墨水。

提供已改善之減緩結構會係必要的，其能吸收提供給噴墨噴嘴之墨水中的壓力起伏。有鑒於除氣之該等問題，避免以氣體減緩作為減緩壓力起伏之機構會是必要的。另外會必要的係將該等減緩結構和該等噴墨噴嘴間的墨水的量最小化，以改善任何減緩系統的功效。

在本發明之第一實施樣態中提供之噴墨列印頭包含：複數噴嘴配件；覆蓋該等複數噴嘴配件之噴嘴板；用於供應墨水至該等複數噴嘴配件之墨水供應系統， 該墨水供應系統包含至少一由該噴嘴板的一部分界定之導管壁；及至少一置於該噴嘴板之該部分中的壓力減緩結構，使得該墨水供應系統中的墨水壓力起伏係由該壓力減緩結構衰減。

亦可，該至少一壓力減緩結構包含：一界定在該噴嘴板之該部分內之排出口；及一緊密地覆蓋該排出口之彈性薄膜。

亦可，該彈性薄膜具有少於1000MPa之楊氏模量。

亦可，該彈性薄膜係由聚合物層所構成。

亦可，該聚合物層覆蓋該噴嘴板。

亦可，該聚合物層係疏水性的。

亦可，該聚合物層抗拒被氧化電漿移除。

亦可，該聚合物層係由聚二甲基矽氧烷(PDMS)構成。

在另一實施樣態中該列印頭包含複數該壓力減緩結構，該聚合物層界定用於緊密地覆蓋各排出口之複數彈性薄膜。

在另一實施樣態中該列印頭在每平方公分之該噴嘴板包含至少100個壓力減緩結構。

亦可，該壓力減緩結構與至少一個該等噴嘴配件之間的距離小於100微米。

亦可，各噴嘴配件包含：具有噴嘴孔徑和墨水入口界定於其中之噴嘴室，該墨 水入口與墨水供應引道流體連通；及用於經由該噴嘴孔徑脫離墨水之致動器。

亦可，各噴嘴室係形成於列印頭基材之表面上，各噴嘴室包含與該基材分隔之頂部及在該頂部和該基材之間延伸的側壁，該噴嘴孔徑係界定在該頂部內且各頂部界定該噴嘴板之一部分。

亦可，該等噴嘴室係配置成列，各列噴嘴室均具有鄰接著該列縱向延伸之相連墨水導管，該墨水導管係界定於該噴嘴板和該基材之間，且該墨水導管至少部份地由該至少一導管壁所界定。

亦可，該等墨水導管經由界定在各噴嘴室內之側壁墨水入口將墨水提供至複數該墨水室。

亦可，該墨水導管係由一雙列所分享。

亦可，該墨水導管連結至一或更多墨水入口通道，各墨水入口通道從該墨水導管延伸穿越該基材，且各墨水入口通道相對於該噴嘴板和該墨水導管係實質上垂直地延伸。

亦可，各墨水入口通道在該噴嘴板中對準各自的壓力減緩結構。

亦可，各墨水入口通道連接至由該基材界定之墨水供應引道，該墨水供應引道從相對於該等噴嘴室之該基材對側接收墨水。

在另一實施樣態中提供之列印頭積體電路包含：基材； 形成於該基材上之複數噴嘴配件，各噴嘴配件具有噴嘴孔徑及用於使墨水經由該噴嘴孔徑脫離之致動器；連結至該等致動器之電性驅動電路；覆蓋該複數噴嘴配件之噴嘴板；用於供應墨水至該複數噴嘴配件之墨水供應系統，該墨水供應系統包含至少一由該噴嘴板的一部分界定之導管壁；及至少一置於該噴嘴板之該部分中的壓力減緩結構，使得該墨水供應系統中的墨水壓力起伏係由該壓力減緩結構衰減。

在本發明之第二實施樣態中提供之噴墨列印機包含：一噴墨列印頭，具有複數個噴嘴；至少一墨水貯存器；一墨水供應系統，用於將墨水從該至少一墨水貯存器提供至該複數噴嘴，該墨水供應系統包含至少一個用於減緩該等噴嘴所承受之壓力變動之壓力減緩結構，其中該至少一壓力減緩結構與至少一該等噴嘴之間的距離小於100微米。

亦可，介於該至少一壓力減緩結構與至少一該等噴嘴之間的該距離小於50微米。

亦可，介於該至少一壓力減緩結構與至少一該等噴嘴之間的該距離小於25微米。

亦可，該列印頭包含該墨水供應系統之一部分。

亦可，該墨水供應系統包含至少100個壓力減緩結構 。

亦可，該墨水供應系統包含至少500個壓力減緩結構。

亦可，該墨水供應系統包含至少1000個壓力減緩結構。

亦可，該列印頭包含：複數噴嘴室；覆蓋該複數噴嘴室之噴嘴板；用於供應墨水至該複數噴嘴室之列印頭墨水供應系統該列印頭墨水供應系統包含至少一個由該噴嘴板的一部分界定之導管壁；及至少一壓力減緩結構，位於該噴嘴板之該部分內。

亦可，該至少一壓力減緩結構包含：一排出口，界定在該噴嘴板之該部分內；及一彈性薄膜，緊密地覆蓋該排出口。

亦可，該彈性薄膜具有少於1000MPa之楊氏模量。

亦可，該彈性薄膜係由聚合物層所構成。

亦可，該聚合物層覆蓋該噴嘴板。

亦可，該聚合物層係由聚二甲基矽氧烷(PDMS)構成。

該噴墨列印機在其他實施樣態中包含複數該壓力減緩結構，該聚合物層界定用於緊密地覆蓋各排出口之複數彈性薄膜。

亦可，各噴嘴室係於列印頭基材的表面上形成，各噴 嘴室包含與該基材分隔之頂部及在該頂部和該基材之間延伸的側壁，該頂部具有界定於其中之噴嘴孔徑，且各頂部界定該噴嘴板之一部分。

亦可，將該噴嘴室配置成列，各列噴嘴室均具有鄰接著該列縱向延伸之相連墨水導管，該墨水導管係界定於該噴嘴板和該基材之間，且該墨水導管至少部份地由該至少一導管壁所界定。

亦可，該墨水導管經由界定在各噴嘴室內之側壁墨水入口將墨水提供至複數個該墨水室。

亦可，該墨水導管連接至一或更多墨水入口通道，各墨水入口通道從該墨水導管延伸穿越該基材，且各墨水入口通道相對於該噴嘴板和該墨水導管係實質上垂直地延伸。

亦可，各墨水入口通道在該噴嘴板中對準各自的壓力減緩結構。

亦可，各墨水入口通道連接至由該基材界定之墨水供應引道，該墨水供應引道從相對於該等噴嘴室之該基材對側接收墨水。

本發明可能與任何形式之列印頭合用。本申請人已於前文描述許多噴墨列印頭。此處並不須要描述所有該等列印頭以理解本發明。然而，茲以與熱氣泡形成噴墨列印頭相關的方式描述本發明。為避免混淆，此處所有對「墨水 」的指稱應解釋為表示任何可脫離之列印流體且包含，例如傳統墨水、隱形墨水、定色劑、及其他可列印流體。

具有側壁噴嘴室入口之列印頭 迄今，係已描述熱氣泡形成噴墨列印頭，墨水在該列印頭中係從墨水導管經由該噴嘴室之側壁供應至噴嘴室。此種列印頭已描述過，例如，在我們的早期美國專利公報第2007/0081044中，該專利之教示以提及之方式併入本文中。

參考至圖1，其顯示於之前揭示包含複數個噴嘴配件之列印頭1的一部份。圖2及3顯示此等噴嘴配件中之一者之側視圖及剖面透視圖。

各噴嘴配件包含以微機電系統生產技術在矽晶圓基材2上形成之噴嘴室24。該噴嘴室24由頂部21及側壁22所界定，該側壁22係從該頂部21延伸至該矽基材2。如圖1所示，各頂部係由噴嘴板56之一部分所界定，該噴嘴板跨越該列印頭1之脫離面。該噴嘴板56及側壁22係以該相同材料形成，其係在微機電系統生產期間以PECVD沈積於光阻之犧牲架上。典型地，該噴嘴板56及側壁22係由陶瓷材料形成，諸如二氧化矽或氮化矽。此等堅硬材料具有提供列印頭堅固性之優良性質，且彼等固有之親水性有益於以毛細作用供應墨水至該噴嘴室24。

回到該噴嘴室24之該細節，會看出噴嘴開口26係界定於各噴嘴室24之頂部中。各噴嘴開口26通常係橢圓的 且具有相連之噴嘴邊框25。在列印期間該噴嘴邊框25輔助產生墨滴定向性及至少在某種程度上減少從該噴嘴開口26之墨水溢出。用於從該噴嘴室24脫離墨水之該致動器係置於該噴嘴開口26的下方及懸浮跨越坑道8之加熱元件29。電流係經由連結至在下方的該基材2之CMOS層5中的驅動電路之電極9提供至該加熱元件29。當電流通過該加熱元件29時，其迅速地過熱周圍的墨水以形成氣泡，該氣泡將墨水推動穿過該噴嘴開口。經由暫停該加熱元件29，當該噴嘴室24在填充時該加熱元件係完全浸泡在墨水中。此方法改善列印頭效率，因為較少的熱散失至該下方之基材2中且更多的輸入能量係用於產生氣泡。

圖1中能最清楚的看到，該等噴嘴係配置成列且沿著該列印頭縱向延伸之墨水供應引道27將墨水供應至該列中的各噴嘴。各噴嘴列具有沿著該列縱向延伸之相連墨水導管23。該墨水導管23係界定於該噴嘴板56及該基材2間。該墨水導管23經由墨水入口通道15從該墨水供應引道27接收墨水，且經由界定在各噴嘴室之側壁22中之側壁入口將墨水輸送至個別的噴嘴室24。

迄今，本發明人亦已說明可能如何以疏水性材料(諸如聚二甲基矽氧烷(PDMS)及全氟聚乙烯(PFPE))塗佈該列印頭1之該噴嘴板56。此疏水表層提供該列印頭1在列印頭維護上的卓越性質，及減少跨越該噴嘴板溢出之危險。此種列印頭及其生產已於我們稍早在2007年3月12日提出申請之美國專利申請案第11/685,084號中詳 細描述，該專利之教示以參照之方式併入本文中。此疏水塗佈列印頭的製造之更多改善已於我們稍早在2007年4月27日提出申請之美國專利申請案第11/740,925號中詳細描述，該專利之教示以交互參照之方式併入本文中。

併入壓力減緩結構之列印頭 現在將描述併入壓力減緩結構之列印頭的製造程序。部分生產之噴墨噴嘴配件(在圖4和圖5中顯示之生產階段)已由本申請人詳細描述(參見美國專利公報第2007/0081044號，該專利之教示以參照之方式併入本文中)。為了清楚之故，在以下描述中會將相同的參考數字提供給所描述的與列印頭1相關之相似特性。

如圖4及圖5所示，該噴墨噴嘴配件包含噴嘴室24和噴嘴導管23，該噴嘴導管由頂部21和側壁22所界定從該頂部延伸至該基材2。該頂部21及側壁22係經由沈積，例如，氮化矽頂部材料20至光阻16之犧牲架上而建造。此光阻16會在列印頭生產之稍後階段中以氧化電漿移除。

參考至圖6與圖7，該次一階段經由蝕刻移除約2微米之頂部材料20而在該頂部21中界定橢圓噴嘴邊框25。圖7中能最清楚的看到，該橢圓邊框25包含二同軸邊框唇25a及25b。

在美國專利公報第2007/0081044號中描述之該程序中，生產的次一階段經由蝕刻通過由該噴嘴邊框25所限 定之該殘餘頂部材料20以界定橢圓形的噴嘴孔徑26。然而，在本發明中，出口60係與該噴嘴孔徑26同時蝕刻的。如圖8及圖9中所示，該出口60係界定在該頂部21中且立即置於該墨水入口15之上，在生產之此階段中仍以光阻填充該墨水入口。

參考至圖10及圖11，在生產之次一階段中，在該頂部21(且實際在該全部噴嘴板56)上沈積聚合物材料100薄層(約1微米)。該聚合物100為該出口60提供覆蓋並也暫時地覆蓋該噴嘴孔徑26。

此聚合物材料100可能在以氧化電漿促進該光阻之晚期灰化中抵抗灰化。然而，如該申請者在2007年4月27日提出申請之美國專利申請案第11/740,925號中所描述的,可能經由使用該聚合物100之金屬保護膜以避開該聚合物100對該灰化程序的任何不相容性。

該聚合物100應具有某種程度的韌性或彈性。亦可該聚合物100具有相對低的剛性。亦可，該聚合物100具有少於1000MPa之楊氏模量，且典型約為500MPa之等級。亦可，該聚合物100也應係相對疏水的。該申請者已鑑定過一族符合上述需求之疏水、抵抗灰化、及具有低剛性之聚合物材料。此等材料通常係經聚合矽氧烷類或經氟化聚烯烴類。更明確地說，聚二甲基矽氧烷(PDMS)及全氟化聚乙烯(PFPE)二者已顯示係特別有益的。PDMS係較佳材料。此等材料之另一優點係具有與陶瓷黏著之優良的黏著力，此等陶瓷係諸如通常用於形成該噴嘴板56之 二氧化矽及氮化矽。此種材料之另一優點係其為可光圖案成形的，使其特別適合使用在微機電程序中。例如，PDMS係能以UV光固化的，因此PDMS的未曝光區域係相對容易移除的。

在該聚合物100沈積後，且伴隨參考至圖12和圖13，該聚合物層係光圖案成形的以便移除沈積在該噴嘴孔徑26內部之該材料。光圖案成形可能包含以UV光曝光該聚合物層100，除了在該等噴嘴開口26間之該等區域。

因此，如圖12和圖13中所示，各出口60係以彈性可變形之聚合物膜層100緊密地覆蓋，以在各墨水入口通道15上的該頂部21中形成壓力減緩結構70。標準微機電程序步驟(墨水供應引道27之回蝕、晶圓薄化及光阻16之灰化)之後提供在圖14中顯示之該列印頭200。

相較於圖1中所示之該列印頭1，圖14所示之該列印頭200因該壓力減緩結構70之功效具有經改善之墨水流特徵。此等結構70在壓力起伏期間經由容許在該出口60上方之該彈性聚合物層100向外膨脹以吸收在該墨水中的壓力起伏。因此，該減緩結構70在列印停止時能最小化從該噴嘴孔徑26溢出之墨水量。當該聚合物100具有低剛性(例如少於1000MPa之楊氏模量)時，該減緩結構70係特別有效的。如上文所描述的，PDMS在此考量中係特別有效的。

此外，該減緩結構70係放置成鄰近各噴嘴室24。亦可，各減緩結構距噴嘴配件或噴嘴孔徑26在100微米距 離內、亦可在50微米距離內、又亦可係在25微米距離內。因此，在該減緩結構70及該噴嘴孔徑26間的該墨水量相較於先前技術之減緩結構係相對小的。此方法提供已改善的減緩功效及最小化導因於壓力起伏之墨水溢出。

此外，因為該減緩結構70係以該微機電至少生產程序形成，能在單一列印頭上提供大量的此等結構。與典型上在該噴嘴室24的更上游處包含明顯較少數量之減緩結構的先前技術相較，在該列印頭上大規模地增加減緩結構70改善了壓力減緩的效能。該申請人之頁寬列印頭的典型表面噴嘴密度係每平方公分之列印頭表面上有至少10000個噴嘴。根據本發明，列印頭在每平方公分之列印頭表面(或噴嘴板)上可能具有至少100個、至少500個或至少1000個減緩結構。

根據本發明之列印頭的另一優點係保持具有疏水性列印頭面之所有優點。此外，該列印頭面之疏水性結合該減緩結構70協同將列印頭面之溢出最小化。另一方面，該壓力減緩結構70將該噴嘴孔徑26經受之壓力起伏最小化；另一方面，該列印頭面之疏水性結合該噴嘴室24之該親水壁將從該噴嘴孔徑26洩出之墨水最小化，即使壓力起伏到達該噴嘴孔徑26。會理解根據本發明之該列印頭提供之相乘作用在最小化列印頭面溢出係特別有效的。

不證自明地，此處描述之列印頭可能使用在噴墨列印機中。圖15及圖16顯示典型的頁寬噴墨列印機210，如該申請人在美國專利公報第2005/0168543號中所描述的 。該列印機210包含複數墨水匣211，其與列印頭係流體連通的(未圖示於圖15及圖16中)。各墨水匣211將墨水提供至該列印頭的不同顏色引道。一個顏色引道典型地包含一列或更多列的噴嘴。

在此領域中之一般工作者會理解可能對如該等特定實施例所示之本發明進行大量變動且/或修改，而不違反從寬描述之本發明的精神或範圍。因此，該等實施例在各方面可視為係說明而非限制。

1‧‧‧列印頭

2‧‧‧基材

5‧‧‧CMOS層

8‧‧‧坑道

9‧‧‧電極

15‧‧‧墨水入口通道

16‧‧‧光阻

20‧‧‧頂部材料

21‧‧‧頂部

22‧‧‧側壁

23‧‧‧墨水導管

24‧‧‧噴嘴室

25‧‧‧噴嘴邊框

25a、25b‧‧‧邊框唇

26‧‧‧噴嘴開口

27‧‧‧墨水供應引道

29‧‧‧加熱元件

56‧‧‧噴嘴板

60‧‧‧出口

70‧‧‧壓力減緩結構

100‧‧‧聚合物

200‧‧‧列印頭

210‧‧‧頁寬噴墨列印機

211‧‧‧墨水匣

本發明之可選的實施例現在會以僅參考至該等隨附圖式之範例的方式描述，在圖式中：圖1係噴嘴配件陣列及具有側壁墨水入口之噴嘴室的部分透視圖；圖2係圖1所示之噴嘴配件組件單元之側視圖；圖3係圖2所示之該噴嘴配件的透視圖；圖4係在沈積頂部物質至犧牲光阻架上後，立即部分製造之噴墨噴嘴配件的側視圖。圖5係圖4所示之該噴嘴配件之透視圖；圖6係圖4所示之該噴嘴配件在噴嘴邊框蝕刻後之側視圖；圖7係圖6所示之該噴嘴配件之透視圖；圖8係圖6所示之該噴嘴配件在噴嘴孔徑及壓力出口蝕刻後之側視圖； 圖9係圖8所示之該噴嘴配件之透視圖；圖10係圖8所示之該噴嘴配件在聚合物層沈積後的側視圖；圖11係圖10所示之該噴嘴配件之透視圖；圖12係圖10所示之該噴嘴配件在以光圖案成形重界定該噴嘴孔徑後的側視圖；圖13係圖12所示之該噴嘴配件之透視圖；圖14係圖13所示之該噴嘴配件陣列的部分透視圖；圖15係噴墨列印機之透視圖；及圖16係圖15所示之噴墨列印機及曝露之墨水匣的透視圖。

2‧‧‧基材

5‧‧‧CMOS層

15‧‧‧墨水入口通道

22‧‧‧側壁

23‧‧‧墨水導管

24‧‧‧噴嘴室

25‧‧‧噴嘴邊框

26‧‧‧噴嘴開口

27‧‧‧墨水供應引道

29‧‧‧加熱元件

56‧‧‧噴嘴板

70‧‧‧壓力減緩結構

100‧‧‧聚合物

200‧‧‧列印頭

Claims (17)

1. 一種噴墨列印機，包含：一噴墨列印頭，具有複數噴嘴，該列印頭包含：複數噴嘴室；一噴嘴板，覆蓋該複數噴嘴室；一列印頭墨水供應系統，用於供應墨水至該複數噴嘴室，該列印頭墨水供應系統包含至少一由該噴嘴板界定之導管壁；及至少一壓力減緩結構，位於該噴嘴板之該零件內，該至少一壓力減緩結構包含：一排出口，界定在該噴嘴板之該零件內；及一撓性薄膜，密封式地覆蓋該排出口；至少一墨水貯存器；及一墨水供應系統，用於將墨水從該至少一墨水貯存器提供至該複數噴嘴，該墨水供應系統包含至少一個用於減緩該等噴嘴所承受之壓力變動之壓力減緩結構，其中該至少一壓力減緩結構與該等噴嘴至少其一之間的距離小於100微米，以及該撓性薄膜係由聚合物層所構成。
2. 如申請專利範圍第1項之噴墨列印機，其中該至少一壓力減緩結構與該等噴嘴至少其一之間的該距離小於50微米。
3. 如申請專利範圍第1項之噴墨列印機，其中該至少一壓力減緩結構與該等噴嘴至少其一之間的該距離小於25 微米。
4. 如申請專利範圍第1項之噴墨列印機，其中該列印頭包含該墨水供應系統的零件。
5. 如申請專利範圍第4項之噴墨列印機，其中該墨水供應系統包含至少100個壓力減緩結構。
6. 如申請專利範圍第4項之噴墨列印機，其中該墨水供應系統包含至少500個壓力減緩結構。
7. 如申請專利範圍第4項之噴墨列印機，其中該墨水供應系統包含至少1000個壓力減緩結構。
8. 如申請專利範圍第1項之噴墨列印機，其中該撓性薄膜具有少於1000MPa之楊氏模數。
9. 如申請專利範圍第1項之噴墨列印機，其中該聚合物層覆蓋該噴嘴板。
10. 如申請專利範圍第1項之噴墨列印機，其中該聚合物層係由聚二甲基矽氧烷(PDMS)構成。
11. 如申請專利範圍第9項之噴墨列印機，包含複數該壓力減緩結構，該聚合物層界定用於密封式地覆蓋各排出口之複數撓性薄膜。
12. 如申請專利範圍第1項之噴墨列印機，其中各噴嘴室係於列印頭基材的表面上形成，各噴嘴室包含與該基材分隔之頂部及在該頂部和該基材之間延伸的側壁，該頂部具有界定於其中之噴嘴孔，且各頂部界定該噴嘴板之零件。
13. 如申請專利範圍第12項之噴墨列印機，其中將該 噴嘴室配置成列，各列噴嘴室具有鄰接著該列縱向延伸之相連墨水導管，該墨水導管係界定於該噴嘴板和該基材之間，且該墨水導管至少部份地由該至少一導管壁所界定。
14. 如申請專利範圍第13項之噴墨列印機，其中該墨水導管經由界定在各噴嘴室內之側壁墨水入口將墨水供給至複數該墨水室。
15. 如申請專利範圍第13項之噴墨列印機，其中該墨水導管連接至一或更多墨水入口通道，各墨水入口通道從該墨水導管延伸穿越該基材，且各墨水入口通道相對於該噴嘴板和該墨水導管係實質上垂直地延伸。
16. 如申請專利範圍第15項之噴墨列印機，其中各墨水入口通道在該噴嘴板中對準各自的壓力減緩結構。
17. 如申請專利範圍第15項之噴墨列印機，其中各墨水入口通道連接至被界定在該基材內之墨水供應引道，該墨水供應引道從相對於該等噴嘴室之該基材對側接收墨水。