TWI409017B - Connection structure of electrical connector and method of manufacturing the same - Google Patents

Description

電連接器之連接結構及其製造方法

本發明係有關於一種電連接器之連接結構及其製造方法，尤其是一種可提升焊料固定於基板上之功效的連接結構及其製造方法。

一般金屬薄膜基板上之電路引出或引進導通電流，係以焊料將外界金屬電連接線焊接於該基板上進行導引，然而以往大量量產的過程中，有一定機率產生電連接線與基板相互脫離的現象，而此係因為焊料無法達到完全不脫落基板的功效，且可能大幅影響生產成本。

此外，習知技術如需將基板模組固定於外界一物品上，例如某種結構或裝置上，可預先將基板模組設在某種結構中，再透過此結構組設於外界物品上；然而對於衣裳或其它軟性物品，通常固定模式較為不便，雖然可透過預先裝設於一保護結構內，再透過此保護結構以黏貼的方式固定於衣裳上，但此種模式的中間製程步驟複雜，不合成本效益。

有鑑於上述習知的需求，發明人經精心研究，並基於從事該技術領域的多年經驗，發明了一種嶄新的電連接器之連接結構及其製造方法。

本發明之目的係提供一種透過設置於基板表面的固定線來提升對焊料的拉力，藉此以提升焊料固定於基板上的穩固性之電連接器之連接結構及其製造方法。

為達上述目的，本發明電連接器之連接結構及其製造方法，其中製造方法包括：第一步驟，於一基板表面固定至少一固定線；以及，第二步驟，以一焊料將一傳輸線焊接於該固定線處。而連接結構包括一基板、至少一固定線及一焊料，其中係以固定線穿梭該基板表面，並將該焊料焊接於該固定線處，而當焊料冷固後，固定線係相對於該焊料產生一適當拉力，並藉此拉力可提升焊料固定於基板表面的穩固性。

請參閱第一圖，係為本發明製造方法的流程圖。第一步驟1，於一基板表面固定至少一固定線，即係預先將該固定線設於該基板表面上，此設置模式可為穿梭或綁定的方式，然而不侷限以此等技術；以及，第二步驟2，以一焊料將一傳輸線焊接於該固定線處，即藉由焊料以焊接的方式固定外界一傳輸線於基板上，當焊料冷固後，該固定線係相對於焊料產生一適當拉力，提升焊料固定於基板表面的穩固性。

請參閱第二圖，係為本發明連接結構的構件示意圖；並請同步參閱第三圖及第四圖，分別為本發明第一實施例的側剖示意圖(一)及(二)。本發明構件包括一基板101、至少一固定線102及一焊料103，其中該固定線102係穿梭該基板101之上表面及下表面，而該固定線102係同時與該基板101的上、下表面之間形成一自由空間104，再將焊料103焊接於該基板101表面具有該固定線102處，此時部份焊料103為融解狀態，除了包覆基板101上、下表面的固定線102，係同時填充該自由空間104，俾使焊料103冷固後，固定線102可延伸至焊料103內，使固定線102相對於焊料103產生一適當拉力，而提升焊料103固定於基板101的穩固性。此外，於焊接過程中，可焊接外界一傳輸線20於基板101表面上，即將該傳輸線20裸露於外界的電線201藉由焊料103以焊接的方式固定於基板101表面。此外，本發明之另一實施例，係可藉由固定線102以縫紉技術將基板101之一表面縫紉於外界一物體上，而此基板101之另一表面則供焊接該焊料103。

請參閱第五圖，係為本發明第二實施例的側剖示意圖，係為本發明之另一種組合模式，可預先將焊料103焊接於基板101表面上，等焊料103冷固後，再以固定線102同步繞設該基板101及該焊料103，即以綁定的方式將焊料103固定於基板101表面。配合此組合模式，可於基板101表面預設複數個穿孔(圖中未示)，此穿孔係預設於基板101表面鄰近於焊接該焊料103的周圍，以供固定線102透過穿梭該穿孔繞設基板101上、下表面及焊料103，達到固定焊料103於基板101表面的效果。

請參閱第六圖，係為本發明第三實施例的側剖示意圖，係為本發明之又一種組合模式，可預先將焊料103焊接於基板101表面上，等焊料103冷固後，以電腦縫紉機或其他縫紉技術將固定線102同步穿梭該基板101及焊料103，俾使提升該焊料103固定於基板101表面上的功效。

上述各實施例之固定線102可為導電材料所製成，例如銅鐵等電傳導材料。而本發明所述之基板101可以金屬鍍膜的方式製成，即於基板101表面鍍覆一層金屬薄膜，再以蝕刻的方式形成電路佈局；或者該基板101亦可貼附預設之金屬薄膜，以搭配本發明之技術完成電路輸出的功效。

本發明之另一實施例，係包含一導電薄膜的結構，此導電薄膜可為一金屬薄膜天線，而所述之基板101可為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料所製成；即基板101表面係預先鍍上該金屬薄膜天線，而金屬薄膜天線表面有預設之焊接點，再以縫紉技術將該固定線102同步穿梭於金屬薄膜天線表面之預設焊接點以及基板101，並將外界該傳輸線20以焊接方式固定於該固定線102處，便可達到電信導通於金屬薄膜天線及傳輸線20之間。

以上所述之本發明僅為最佳實施例，並非侷限本發明於實行其它較佳實施例，即所敘述之較佳實施例以及任何本發明所主張之技術能輕易完成者，皆應涵蓋於本發明之專利範圍內。

101．．．基板

102．．．固定線

103．．．焊料

104．．．自由空間

20．．．傳輸線

201．．．電線

第一圖，係為本發明製造方法的流程圖。

第二圖，係為本發明連接結構的構件示意圖。

第三圖，係為本發明第一實施例的側剖示意圖(一)。

第四圖，係為本發明第一實施例的側剖示意圖(二)。

第五圖，係為本發明第二實施例的側剖示意圖。

第六圖，係為本發明第三實施例的側剖示意圖。

Claims (20)

1. 一種電連接器之連接結構，係包括：一基板；一焊料，該焊料係焊接於該基板表面；以及至少一固定線，該固定線係同步繞設該基板與該焊料，並固定該焊料於該基板表面；其中以該固定線的拉力提升該焊料固定於該基板表面上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之連接結構，其中該基板表面鄰近於該焊料周圍形成有複數個穿孔。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器之連接結構，其中該固定線穿梭該穿孔。
4. 一種電連接器之連接結構，係包括：一基板；一焊料，該焊料係焊接於該基板表面；以及至少一固定線，該固定線係同步穿梭該基板與該焊料，並固定該焊料於該基板表面；其中以該固定線的拉力提升該焊料固定於該基板表面上。
5. 一種電連接器之連接結構，係包括：一基板；至少一固定線，該固定線係固定在該基板表面；以及一焊料，該焊料係焊接於該基板表面；其中該固定線係穿設該基板，以該固定線的拉力提升該焊料固定於該基板表面上。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器之連接結構，其 中該固定線係延伸至該焊料內。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器之連接結構，其中該固定線係穿梭該基板上表面與下表面。
8. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器之連接結構，其中該焊料焊接於該基板表面後，該固定線係同步繞設該基板與該焊料外圍。
9. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器之連接結構，其中該焊料焊接於該基板表面後，該固定線係同步穿梭該基板及該焊料。
10. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器之連接結構，其中該焊料係同步焊接外界一傳輸線。
11. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器之連接結構，其中該固定線係為導電材料所製成。
12. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器之連接結構，其中該基板之一表面係藉由該固定線縫紉於外界一物體上，而該基板之另一表面係供焊接該焊料。
13. 一種電連接器之連接結構製造方法，係包括以下步驟：(a)於一基板表面固定至少一固定線；以及(b)以一焊料將一傳輸線焊接於該固定線處，該固定線係固定該焊料於該基板表面；其中以該固定線的拉力提升該焊料固定於該基板表面上。
14. 如申請專利範圍第13項所述之製造方法，其中該固定線係穿梭或綁定於該基板的上表面與下表面。
15. 如申請專利範圍第13項所述之製造方法，其中該固定 線係以縫紉的方式固定於該基板表面。
16. 如申請專利範圍第13項所述之製造方法，其中該基板之一表面係藉由該固定線縫紉於外界一物體，而另一表面係焊接該焊料。
17. 如申請專利範圍第13項所述之製造方法，其中該基板表面係鍍附一金屬薄膜之電路佈局。
18. 如申請專利範圍第13項所述之製造方法，其中該基板表面係貼附一金屬薄膜之電路佈局。
19. 如申請專利範圍第13項所述之製造方法，其中該基板表面係鍍覆一導電薄膜。
20. 如申請專利範圍第19項所述之製造方法，其中該導電薄膜為一金屬薄膜天線。