CN102104205B - 电连接器的连接结构及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电连接器的连接结构及其制造方法，于一基板表面设有至少一个固定线，此设置方法为固定线穿梭、绑定、贯穿、或任何可固定于基板表面上的方式，再以焊接的方式将外界一传输线固定于基板表面上，而当焊料冷固后，透过固定线的拉力提升焊料固定于基板表面上的功效。

Description

电连接器的连接结构及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电连接器的连接结构及其制造方法，尤其涉及一种可提升焊料固定于基板上的功效的连接结构及其制造方法。

背景技术

一般金属薄膜基板上的电路引出或引进导通电流，是以焊料将外界金属电连接线焊接于该基板上进行导引，然而以往大量量产的过程中，有一定机率产生电连接线与基板相互脱离的现象，而此是因为焊料无法达到完全不脱落基板的功效，且可能大幅影响生产成本。

此外，现有技术如需将基板模块固定于外界一物品上，例如某种结构或装置上，可预先将基板模块设在某种结构中，再透过此结构组设于外界物品上；然而对于衣裳或其它软性物品，通常固定模式较为不便，虽然可透过预先装设于一保护结构内，再透过此保护结构以黏贴的方式固定于衣裳上，但此种模式的中间制程步骤复杂，不合成本效益。

发明内容

有鉴于上述现有技术的缺点，本发明提供一种透过设置于基板表面的固定线来提升对焊料的拉力，藉此以提升焊料固定于基板上的稳固性的电连接器的连接结构及其制造方法。

本发明提供一种电连接器的连接结构，包括:

一基板；

一焊料，该焊料是焊接于该基板表面；以及

至少一固定线，该固定线是同步绕设该基板与该焊料，并固定该焊料于该基板表面。

本发明还提供一种电连接器的连接结构，包括:

一基板；

一焊料，该焊料是焊接于该基板表面；以及

至少一固定线，该固定线是同步穿梭该基板与该焊料，并固定该焊料于该基板表面。

本发明还提供一种电连接器的连接结构，包括:

一基板；

至少一固定线，该固定线是固定在该基板表面；以及

一焊料，该焊料是焊接于该基板表面；

其中，该固定线穿设该基板，并固定该焊料于该基板表面。

本发明提供一种电连接器的连接结构的制造方法，包括以下步骤：

(a)于一基板表面固定至少一固定线；以及

(b)以一焊料将一传输线焊接于该固定线处，该固定线固定该焊料于该基板表面。

本发明所述电连接器的连接结构及其制造方法中，所述固定线穿梭该基板表面，并将该焊料焊接于该固定线处，而当焊料冷固后，固定线相对于该焊料产生一适当拉力，并藉此拉力可提升焊料固定于基板表面的稳固性。

附图说明

图1为本发明所述制造方法的流程图。

图2为本发明所述连接结构的构件示意图。

图3为本发明第一实施例的侧剖示意图(一)。

图4为本发明第一实施例的侧剖示意图(二)。

图5为本发明第二实施例的侧剖示意图。

图6为本发明第三实施例的侧剖示意图。

具体实施方式

以下配合说明书附图对本发明的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

请参阅图1，为本发明所述制造方法的流程图。第一步骤1，于一基板表面固定至少一固定线，即预先将该固定线设于该基板表面上，此设置模式可为穿梭或绑定的方式，然而不局限以此等技术；以及，第二步骤2，以一焊料将一传输线焊接于该固定线处，即藉由焊料以焊接的方式固定外界一传输线于基板上，当焊料冷固后，该固定线相对于焊料产生一适当拉力，提升焊料固定于基板表面的稳固性。

请参阅图2，为本发明连接结构的构件示意图；并请同时参阅图3及图4，分别为本发明第一实施例的侧剖示意图(一)及(二)。本发明构件包括一基板101、至少一固定线102及一焊料103，其中该固定线102穿梭该基板101的上表面及下表面，而该固定线102同时与该基板101的上、下表面之间形成一自由空间104，再将焊料103焊接于该基板101表面具有该固定线102处，此时部份焊料103为融解状态，除了包覆基板101上、下表面的固定线102，同时填充该自由空间104，以使焊料103冷固后，固定线102可延伸至焊料103内，使固定线102相对于焊料103产生一适当拉力，而提升焊料103固定于基板101的稳固性。此外，于焊接过程中，可焊接外界一传输线20于基板101表面上，即将该传输线20裸露于外界的电线201藉由焊料103以焊接的方式固定于基板101表面。此外，本发明的另一实施例，可藉由固定线102以缝纫技术将基板101的一表面缝纫于外界一物体上，而此基板101的另一表面则供焊接该焊料103。

请参阅图5，为本发明第二实施例的侧剖示意图，为本发明的另一种组合模式，可预先将焊料103焊接于基板101表面上，等焊料103冷固后，再以固定线102同步绕设该基板101及该焊料103，即以绑定的方式将焊料103固定于基板101表面。配合此组合模式，可于基板101表面预设多个穿孔(图中未示)，此穿孔预设于基板101表面邻近于焊接该焊料103的周围，以供固定线102透过穿梭该穿孔绕设基板101上、下表面及焊料103，达到固定焊料103于基板101表面的效果。

请参阅图6，为本发明第三实施例的侧剖示意图，为本发明的又一种组合模式，可预先将焊料103焊接于基板101表面上，等焊料103冷固后，以计算机缝纫机或其它缝纫技术将固定线102同步穿梭该基板101及焊料103，以提升该焊料103固定于基板101表面上的功效。

上述各实施例的固定线102可为导电材料所制成，例如铜铁等电传导材料。而本发明所述的基板101可以金属镀膜的方式制成，即于基板101表面镀覆一层金属薄膜，再以蚀刻的方式形成电路布局；或者该基板101亦可贴附预设的金属薄膜，以搭配本发明的技术完成电路输出的功效。

本发明的另一实施例，包含一导电薄膜的结构，此导电薄膜可为一金属薄膜天线，而所述的基板101可为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料所制成；即基板101表面预先镀上该金属薄膜天线，而金属薄膜天线表面有预设的焊接点，再以缝纫技术将该固定线102同步穿梭于金属薄膜天线表面的预设焊接点以及基板101，并将外界该传输线20以焊接方式固定于该固定线102处，便可达到电信导通于金属薄膜天线及传输线20之间。

以上所述仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的创作精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。

Claims (20)

1.一种电连接器的连接结构，其特征在于，包括:

一基板；

一焊料，该焊料是焊接于该基板表面；以及

至少一固定线，该固定线是同步绕设该基板与该焊料，并固定该焊料于该基板表面。

2.如权利要求1所述的电连接器的连接结构，其特征在于，该基板表面邻近于该焊料周围形成有多个穿孔。

3.如权利要求2所述的电连接器的连接结构，其特征在于，该固定线穿梭该穿孔。

4.一种电连接器的连接结构，其特征在于，包括:

一基板；

一焊料，该焊料是焊接于该基板表面；以及

至少一固定线，该固定线是同步穿梭该基板与该焊料，并固定该焊料于该基板表面。

5.一种电连接器的连接结构，其特征在于，包括:

一基板；

至少一固定线，该固定线是固定在该基板表面；以及

一焊料，该焊料是焊接于该基板表面；

其中，该固定线穿设该基板，并固定该焊料于该基板表面。

6.如权利要求5所述的电连接器的连接结构，其特征在于，该固定线延伸至该焊料内。

7.如权利要求5所述的电连接器的连接结构，其特征在于，该固定线穿梭该基板上表面与下表面。

8.如权利要求5所述的电连接器的连接结构，其特征在于，该焊料焊接于该基板表面后，该固定线同步绕设该基板与该焊料外围。

9.如权利要求5所述的电连接器的连接结构，其特征在于，该焊料焊接于该基板表面后，该固定线同步穿梭该基板及该焊料。

10.如权利要求5所述的电连接器的连接结构，其特征在于，该焊料同步焊接外界一传输线。

11.如权利要求5所述的电连接器的连接结构，其特征在于，该固定线为导电材料所制成。

12.如权利要求5所述的电连接器的连接结构，其特征在于，该基板的一表面藉由该固定线缝纫于外界一物体上，而该基板的另一表面供焊接该焊料。

13.一种电连接器的连接结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a)于一基板表面固定至少一固定线；以及

(b)以一焊料将一传输线焊接于该固定线处，该固定线固定该焊料于该基板表面。

14.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，该固定线穿梭或绑定于该基板的上表面与下表面。

15.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，该固定线以缝纫的方式固定于该基板表面。

16.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，该基板的一表面藉由该固定线缝纫于外界一物体，而另一表面焊接该焊料。

17.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，该基板表面为镀附一金属薄膜的电路布局。

18.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，该基板表面为贴附一金属薄膜的电路布局。

19.如权利要求13所述的制造方法，其特征在于，该基板表面镀覆一导电薄膜。

20.如权利要求19所述的制造方法，其特征在于，该导电薄膜为一金属薄膜天线。

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