TWI404758B - 樹脂組成物 - Google Patents
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Description
本申請案主張於2008年12月30號向韓國智慧財產局提出申請之韓國專利申請案第2008-0136316號的優先權,該專利申請案所揭露之內容完整結合於本說明書中。
本發明關於一種樹脂組成物。
隨著電氣/電子設備日益微型化、整合且重量減輕,愈來愈有必要製造內部零件之模組。舉例而言,需要EMI/RFI屏蔽之內部框架需要導電性與機械強度,而需要EMI/RFI屏蔽之外部材料需要EMI/RFI屏蔽與極佳外觀。傳統上,使用各具有不同功能之材料的組合來提供最終材料所需之不同功能,但日益希望使用具有多種功能之材料。此外,材料之高生產力為滿足大量生產之要求所必需。
因為於由高度整合之高效且高功率消耗之電氣/電子設備發射之電磁波中的暴露增加,而此暴露可能引起人類系統功能失常或對人類造成損害,故現代世界愈來愈需要提高之電磁屏蔽效率。
屏蔽電磁波之傳統方法使用金屬材料塗佈或電鍍。因為金屬材料具有高導電性,所以經由表面反射屏蔽電磁波之效率較高。因此,即使薄金屬層亦可有效屏蔽電磁波。
然而,金屬塗佈以及電鍍方法可能昂貴,會具有有限的生產力且會引起環境問題。舉例而言,金屬電鍍方法可能會包括複雜的步驟,諸如除脂(degreasing)、蝕刻(etching)、中和(neutralization)、活化(activating)、促進(promotion)、金屬化(metallizing)、第一電鍍、第二電鍍以及第三電鍍。
本發明提供一種樹脂組成物(resin composition),其為多功能樹脂組成物且可具有高衝擊強度(impact strength)、高導電性(electrical conductivity)以及高電磁干擾(electromagnetic interference,EMI)及/或射頻干擾(radio frequency interference,RFI)屏蔽。
本發明之樹脂組成物包含熱塑性樹脂(thermoplastic resin)(A)、體積電阻(volume resistance)小於約10-3
Ω‧m且相對磁導率(relative permeability)大於約5,000之無機化合物(inorganic compound)(B)以及纖維填料(fiber filler)(C)。
本發明之樹脂組成物可更包含碳填料(carbon filler)(D)。
樹脂組成物可包含約40重量%至約80重量%之熱塑性樹脂(A)、約3重量%至約20重量%之體積電阻小於約10-3
Ω‧m且相對磁導率大於約5,000之無機化合物(B)、約5重量%至約40重量%之纖維填料(C)以及約0.05重量%至約10重量%之碳填料(D)。
本發明更提供一種模製塑膠物品(molded plastic article),其包括樹脂組成物。模製塑膠物品可用於需要高衝擊強度、高導電性以及EMI/RFI屏蔽之應用。
現將在下文實施方式中更詳細地描述本發明,在實施方式中描述本發明之一些(但非全部)實施例。實際上,本發明可以許多不同形式實施且不應理解為本發明僅限於本文所述之實施例;相反,提供所述實施例以便本揭露案能符合適用的法律規定。
導電材料諸如碳纖維(carbon fiber)、碳奈米管(carbon nanotube)以及其類似物可單獨或與增強劑(reinforcing agent)混合添加至樹脂中,以形成具有高衝擊強度以及高導電性之複合物。然而,當使用包括碳之導電材料時,需要其他額外的方法來改良EMI/RFI性質。本發明提供一種樹脂組成物,其具有高衝擊強度、高導電性以及極佳EMI/RFI屏蔽。
根據表示電磁波屏蔽效率之下式1,本發明可藉由提高內吸收(inner absorption)以及電磁反射(electromagnetic reflection)來提高電磁波屏蔽效能(稱為「S.B.」)。
[式1]
S.B.=R+A+B
在上式中,R為電磁波之表面反射(導電性),A為電磁波之內吸收,且B為由多次反射造成之損失。
因為樹脂組成物之導電性低於金屬材料之導電性,所以提高由式1表示的組份之內吸收以及表面反射可能較為重要。因此,可藉由誘導電磁波之內吸收來增加A值並藉由降低表面阻抗(surface impedance)(增加導電性)來增加R值以增加樹脂組成物之電磁屏蔽效率來製備高電磁屏蔽複合樹脂。
換言之,樹脂組成物之電磁屏蔽效率與電磁波之內吸收以及導電性相關。電磁波之內吸收與材料磁導率直接相關。然而,應注意僅具有高磁導率之材料(例如不導電材料,諸如鋁矽鐵粉(Sendust)、肥粒鐵(ferrite)以及其類似物)之EMI/RFI屏蔽效率極低。相反,具有導電性與高磁導率之材料(諸如μ金屬(mu-metal)或坡莫合金(permalloy))之EMI/RFI屏蔽效率極高。因為此等無機材料具有良好的導電性且因具有高磁導率而有效吸收電磁波,所以無機材料亦可藉由幫助在亦使用諸如碳纖維以及碳奈米管之碳材料的樹脂組成物中形成導電路徑而提高導電性。
使用樹脂組成物製備之屏蔽材料可藉由擠壓複合樹脂經濟且有效地製造。
本發明之具有高衝擊強度以及高導電性的EMI/RFI屏蔽樹脂組成物可包括熱塑性樹脂(A)、體積電阻小於約10-3
Ω‧m且相對磁導率大於5,000之無機化合物(B)以及纖維填料(C)。
例示性纖維填料(C)包括(但不限於)碳纖維、玻璃纖維(glass fiber)、硼纖維(boron fiber)、醯胺纖維(amide fiber)、液晶聚酯纖維(liquid crystalline polyester fiber)及其類似物以及其組合。
本發明之樹脂組成物可更包含碳填料(D)。例示性碳填料(D)包括(但不限於)碳奈米管、碳黑(carbon black)、碳奈米纖維及其類似物以及其組合。
本發明之樹脂組成物可包含約40重量%至約80重量%之熱塑性樹脂、約3重量%至約20重量%之具有導電性以及高磁導率之無機化合物、以及約0.05重量%至約10.0重量%之碳填料,各以所有組份之總和為100重量%計。
本發明之樹脂組成物可藉由混合各組份來製備。熱塑性樹脂可形成基質,且樹脂組成物可具有填料分散於基質中之結構。
現將在下文實施方式中更詳細地描述本發明之各組份。
(A)熱塑性樹脂
例示性熱塑性樹脂包括(但不限於)聚醯胺(polyamide)、聚對苯二甲酸烷二酯(polyalkylene terephthalate)(諸如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)以及聚對苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate))、聚縮醛(polyacetal)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚醯亞胺(polyimide)、聚苯醚(polyphenylene oxide)、聚碸(polysulfone)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)、聚醯胺醯亞胺(polyamide imide)、聚醚碸(polyether sulfone)、液晶聚合物、聚醚酮(polyether ketone)、聚醚醯亞胺(polyether imide)、聚烯烴(諸如聚丙烯(polypropylene)以及聚乙烯(polyethylene))、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(acrylonitrile butadiene styrene,ABS)、聚苯乙烯(polystyrene)、間規聚苯乙烯(syndiotactic polystyrene)及其類似物以及其組合。
舉例而言,本發明之熱塑性樹脂可為結晶熱塑性樹脂。結晶聚合物具有製造電通路優於非晶形聚合物之優點,因為結晶域不包括導電材料,從而使各導電材料具有較高的鏈接機率。亦即,因為結晶域減小聚合物基質中導電材料之可移動區域,所以其可具有更高的相遇機會。因此,由於結晶熱塑性樹脂具有在結晶期間將為除本發明樹脂組成物中之組份(A)以外的填料排除在結晶區域以外的性質,故其可比非晶形結晶樹脂更容易地形成導電路徑。此外,結晶熱塑性樹脂中之增強填料可能比非結晶樹脂中之增強填料更有效地提高機械衝擊強度。
例示性結晶熱塑性樹脂可包括(但不限於)聚醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚縮醛、聚苯硫醚、液晶聚合物、聚醚酮、聚烯烴、間規聚苯乙烯及其類似物以及其組合。
樹脂組成物可包括約40重量%至約80重量%(例如約60重量%至75重量%)之量的熱塑性樹脂。若熱塑性樹脂之量小於約40重量%,則可能難以加工樹脂組成物,且若熱塑性樹脂之量大於約80重量%,則可能難以提供樹脂組成物之期望的物理性質。
(B)具有導電性以及高磁導率之無機化合物
具有導電性以及高磁導率之無機化合物可具有小於約10-3
Ω‧m之體積電阻以及大於約5,000之相對磁導率。例示性無機化合物可包括(但不限於)鎳鐵合金,諸如μ金屬(其可具有約75%鎳、約15%鐵,加上銅以及鉬)、坡莫合金(其可具有約20%鐵以及約80%鎳)及其類似物以及其組合。
樹脂組成物可包括約3重量%至約20重量%(例如約5重量%至約15重量%)之量的具有導電性以及高磁導率之無機化合物。若無機化合物之量小於約3重量%,則EMI/RFI屏蔽之提高極小。大於約20重量%之無機化合物可能對樹脂組成物之黏度以及比重產生負面影響。
(C)纖維填料
例示性纖維填料包括(但不限於)碳纖維、玻璃纖維、硼纖維、醯胺纖維、液晶聚酯纖維及其類似物以及其組合。纖維填料(C)可具有約1μm至約20μm之平均直徑以及約1mm至約15mm之平均長度。
例示性碳纖維包括(但不限於)以聚丙烯腈(PAN)為主之碳纖維、以瀝青為主之碳纖維及其類似物以及其組合。碳纖維可具有約5μm至約12μm之平均直徑,約3mm至約12mm之平均長度,小於約10-3
Ω‧m之體積電阻以及大於約100GPa之拉伸強度。
玻璃纖維可為用於降低僅使用碳纖維之樹脂組成物之脆性以及提高衝擊強度之任何習用玻璃纖維,例如可使用用於增強物理性質之具有高衝擊強度之玻璃纖維。在本發明之一個實施例中,玻璃纖維可具有約8μm至約15μm之平均直徑以及約2mm至約12mm之平均長度。
由於纖維填料可與樹脂組成物之導電性以及高衝擊強度相關,因此可能更希望本發明之纖維填料的體積電阻較低且拉伸強度較高。
樹脂組成物可包括約5重量%至約40重量%(例如約10重量%至約25重量%)之量的纖維填料。若纖維填料之量小於約5重量%,則可能難以獲得期望的物理性質,且若纖維填料之量大於約40重量%,則可加工性可能會降低且使用包括大於40重量%之纖維填料的樹脂組成物製備之模製物品即使暴露於極小衝擊時亦可能脆裂。
(D)碳填料
例示性碳填料包括(但不限於)碳奈米管、碳黑、碳奈米纖維及其類似物以及其組合。因為碳奈米管具有極佳靜電放電(ESD)性質,因此可使用碳奈米管。
例示性碳奈米管可包括(但不限於)單壁碳奈米管、雙壁碳奈米管、多壁碳奈米管及其類似物以及其組合。碳奈米管可具有約1nm至約50nm之平均外徑,約10nm至約20μm之平均長度以及大於約80%之純度。
樹脂組成物可包括約0.05重量%至約10.0重量%(例如約0.3重量%至約0.5重量%)之量的碳填料(D)。若碳填料(D)之量小於約0.05重量%,則可能難以提供樹脂組成物之期望的物理性質,且若碳填料(D)之量大於約10.0重量%,由於樹脂組成物之黏度會顯著增加,樹脂組成物可能難以處理。
在本發明之另一個實施例中,本發明提供使用本發明之樹脂組成物製備的模製物品。模製物品可使用任何習用模製技術製備,諸如(但不限於)擠壓、射出成型以及其類似技術。本發明之模製物品可具有高衝擊強度、高導電性,且可用於需要EMI/RFI屏蔽之領域。舉例而言,本發明之模製物品可用於製造各種模製物品,諸如(但不限於)顯示裝置(諸如TV以及PDP)、諸如電腦、行動電話以及辦公室自動化裝置之電氣/電子設備之零件、內部框架以及其類似物。
在本發明之一個實施例中,根據本發明之模製塑膠物品可具有約15dB至約50dB之電磁波屏蔽效率,根據ASTM D257所量測約10Ω/□至約104
Ω/□之表面電阻,根據ASTM D790以1/4"寬度所量測約12GPa至約30GPa之彎曲強度,以及根據ASTM D256以1/8"寬度所量測約25J/m至約70J/m之缺口艾氏衝擊強度(notched izod impact strength)。
可參考以下實例更透徹地理解本發明,所述實例欲出於說明之目的且無論如何不應理解為限制本發明之範疇,本發明之範疇由隨附申請專利範圍界定。
實例
(A)熱塑性樹脂
使用聚苯硫醚(PPS)作為熱塑性樹脂,其中聚苯硫醚(PPS)之熔體流動指數在316℃下為約48g/10min至約70g/10min,且負荷為1270g。
(B)具有導電性以及高磁導率之無機化合物
使用坡莫合金作為具有導電性以及高磁導率之無機化合物,其中坡莫合金為鎳鐵合金(Dongbu Fine Chemicals Corporation),且體積電阻為10-7
[Ω‧m]且相對磁導率為10,000。
(C1)纖維填料
使用瀝青碳纖維作為纖維填料,其中瀝青碳纖維之直徑為7μm,長度為4mm,體積電阻為10-5
[Ω‧m]且拉伸強度為200GPa。
(C2)纖維填料
使用玻璃纖維作為纖維填料,其中玻璃纖維之直徑為10μm,長度為3mm,且表面塗覆有矽烷增容劑以與PPS良好黏著。
(D)碳填料
使用多壁碳奈米管作為碳填料,其中多壁碳奈米管之直徑為9.5nm,長度為1.5mm且純度為90%。
在藉由混合如表1中所列之上述組份來製備樹脂組成物以提供實例1至6以及比較實例後,使用習用雙螺桿擠壓機以及注射成型機製備用於量測物理性質之樣品。
EMI屏蔽效應是經由ROHDE & SCHWARZ製造的波譜分析儀來進行測量。
根據ASTM D257量測所製備樣品之表面電阻。
根據ASTM D790以1/4"寬度量測彎曲強度。
根據ASTM D256以1/8"寬度量測缺口艾氏衝擊強度。
所量測物理性質之結果呈示於下表1中。
表1之實例以及比較實例證明用作纖維填料之碳纖維(C1)主要有助於衝擊強度以及導電性,碳填料有助於導電性,玻璃纖維(C2)有助於衝擊強度,且用作無機化合物之坡莫合金有助於增加EMI/RFI屏蔽性質,而所述屏蔽性質由碳纖維以及碳奈米管的提高有限。
因此,本發明藉由混合無機化合物與導電且高磁導率之纖維填料以及視情況選用之碳填料,可提供具有高衝擊強度、高導電性以及良好EMI/RFI屏蔽性質之多功能樹脂組成物。
具有上文說明書中所提供之教示之益處的本發明之許多修改以及其他實施例對本發明所屬之技術領域之熟習者而言應油然而生。因此,應瞭解本發明不限於所揭露之特定實施例,且所述修改以及其他實施例意欲包括在隨附申請專利範圍之範疇內。雖然本文使用特定術語,但其僅以一般性以及描述性意義使用且無限制目的,本發明之範疇在申請專利範圍中界定。
Claims (17)
- 一種樹脂組成物,其包含約40重量%至約80重量%之熱塑性樹脂(A)、約3重量%至約20重量%之體積電阻小於約10-3 Ω.m且相對磁導率大於約5,000之無機化合物(B)以及約5重量%至約40重量%之纖維填料(C)。
- 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物,其中所述樹脂組成物更包含碳填料(D)。
- 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物,其中所述樹脂組成物更包含約0.05重量%至約10.0重量%之碳填料(D)。
- 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物,其中所述纖維填料(C)包含碳纖維、玻璃纖維、硼纖維、醯胺纖維、液晶聚酯纖維或其組合。
- 如申請專利範圍第2項或第3項所述之樹脂組成物,其中所述碳填料(D)包含碳奈米管、碳黑、碳奈米纖維或其組合。
- 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物,其中所述熱塑性樹脂(A)包含聚醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚縮醛、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚苯醚、聚碸、聚苯硫醚、聚醯胺醯亞胺、聚醚碸、液晶聚合物、聚醚酮、聚醚醯亞胺、聚烯烴、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物樹脂、聚苯乙烯、間規聚苯乙烯或其組合。
- 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物,其中所述熱塑性樹脂(A)為結晶熱塑性樹脂。
- 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物,其中所述纖維填料(C)具有約1 μm至約20 μm之平均直徑,以及約1 mm至約15 mm之平均長度。
- 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物,其中所述纖維填料(C)為體積電阻小於約10-3 Ω.m且拉伸強度大於約100 GPa之碳纖維。
- 如申請專利範圍第5項所述之樹脂組成物,其中所述碳奈米管具有約1 nm至約50 nm之平均外徑,以及約10 nm至約20 μm之平均長度。
- 如申請專利範圍第10項所述之樹脂組成物,其中所述碳奈米管包含單壁碳奈米管、雙壁碳奈米管、多壁碳奈米管或其組合。
- 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物,其中所述無機化合物包含鎳鐵合金。
- 如申請專利範圍第12項所述之樹脂組成物,其中所述鎳鐵合金包含μ金屬、坡莫合金或其組合。
- 一種模製塑膠物品,其是由如申請專利範圍第1項至第13項中任一項所述之樹脂組成物製備。
- 如申請專利範圍第14項所述之模製塑膠物品,其中所述模製塑膠物品具有約15 dB至約50 dB之電磁波屏蔽效率。
- 如申請專利範圍第14項所述之模製塑膠物品,其中所述模製塑膠物品具有根據ASTM D257所量測約10 Ω/□至約104 Ω/□之表面電阻。
- 如申請專利範圍第14項所述之模製塑膠物品,其中所述模製塑膠物品具有根據ASTM D790以1/4"寬度所量測約12 GPa至約30 GPa之彎曲強度,以及根據ASTM D256以1/8"寬度所量測約25 J/m至約70 J/m之缺口艾氏衝擊強度。
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JP6336300B2 (ja) * | 2014-03-11 | 2018-06-06 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱伝導性ポリカーボネート樹脂組成物及び成形品 |
JP6453026B2 (ja) | 2014-10-09 | 2019-01-16 | リケンテクノス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物フィルムの製造方法 |
JP2016094542A (ja) * | 2014-11-14 | 2016-05-26 | 内浜化成株式会社 | ポリプロピレン樹脂組成物およびこのポリプロピレン樹脂組成物からなる電磁波シールド部材 |
KR20160116599A (ko) | 2015-03-30 | 2016-10-10 | 삼성전자주식회사 | 도전성 복합체 제조용 조성물, 이로부터 제조된 복합체, 및 이를 포함한 전자 소자 |
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CN105860485A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-08-17 | 苏州市奎克力电子科技有限公司 | 一种电子产品用高强导电塑料制品及其制备方法 |
JP6897057B2 (ja) * | 2016-10-21 | 2021-06-30 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 樹脂組成物、及び樹脂成形体 |
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US20230242747A1 (en) | 2020-06-17 | 2023-08-03 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Resin composition, formed article , electromagnetic wave absorber, and method for measuring absorbance of resin composition |
TW202210587A (zh) | 2020-06-17 | 2022-03-16 | 日商三菱工程塑料股份有限公司 | 樹脂組合物及電磁波吸收體 |
WO2022050425A1 (ja) * | 2020-09-07 | 2022-03-10 | デンカ株式会社 | 電磁波シールド性能を有する熱可塑性樹脂組成物ならびに成形部品 |
EP4299653A4 (en) | 2021-02-25 | 2024-08-14 | Mitsubishi Chem Corp | RESIN COMPOSITION, MOLDED BODIES AND ABSORBERS FOR ELECTROMAGNETIC WAVES |
EP4299652A4 (en) | 2021-02-25 | 2024-08-14 | Mitsubishi Chem Corp | RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING SAME, MOLDED BODY, AND ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBING BODY |
EP4299661A1 (en) * | 2021-02-25 | 2024-01-03 | Mitsui Chemicals, Inc. | Electromagnetic-wave absorbing and thermally conductive material, and electromagnetic-wave absorbing and thermally conductive housing |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0185783A1 (en) * | 1984-12-20 | 1986-07-02 | General Electric Company | Improved EMI shielding effecttiveness of thermoplastics |
TW200837142A (en) * | 2006-12-22 | 2008-09-16 | Cheil Ind Inc | Electromagnetic wave shielding thermoplastic resin composition and plastic article |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61155457A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-15 | Fujikura Rubber Ltd | 電磁波遮蔽用組成物 |
JP4160138B2 (ja) * | 1996-11-14 | 2008-10-01 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 熱可塑性樹脂成形品、および成形品用材料、成形品の製造方法 |
JP3597098B2 (ja) * | 2000-01-21 | 2004-12-02 | 住友電気工業株式会社 | 合金微粉末とその製造方法、それを用いた成型用材料、スラリーおよび電磁波シールド材料 |
KR100649503B1 (ko) * | 2001-02-05 | 2006-11-27 | 도레이 가부시끼가이샤 | 탄소 섬유 강화 수지 조성물, 성형 재료 및 그의 성형품 |
JP4810734B2 (ja) | 2001-02-05 | 2011-11-09 | 東レ株式会社 | 炭素繊維強化樹脂組成物、成形材料およびその成形品 |
KR100570634B1 (ko) * | 2003-10-16 | 2006-04-12 | 한국전자통신연구원 | 탄소나노튜브와 금속분말 혼성 복합에 의해 제조된 전자파차폐재 |
JP2006022130A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 熱伝導性樹脂組成物及びその製造方法 |
JP2007261100A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 電磁波シールド成形品とその製造方法並びに樹脂成形材料 |
JP5173143B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2013-03-27 | パナソニック株式会社 | 電磁波シールド用樹脂組成物とその成形品 |
US7999018B2 (en) * | 2007-04-24 | 2011-08-16 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thermoplastic resin composition having electromagnetic interference shielding properties |
-
2009
- 2009-12-28 JP JP2009297919A patent/JP2010155993A/ja active Pending
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0185783A1 (en) * | 1984-12-20 | 1986-07-02 | General Electric Company | Improved EMI shielding effecttiveness of thermoplastics |
TW200837142A (en) * | 2006-12-22 | 2008-09-16 | Cheil Ind Inc | Electromagnetic wave shielding thermoplastic resin composition and plastic article |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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