JP2016094542A - ポリプロピレン樹脂組成物およびこのポリプロピレン樹脂組成物からなる電磁波シールド部材 - Google Patents

ポリプロピレン樹脂組成物およびこのポリプロピレン樹脂組成物からなる電磁波シールド部材 Download PDF

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和広 内田
博幸 森
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Abstract

【課題】電界に対する高いシールド性をもちつつ、低周波の領域において、磁界に対するシールド性を高めることができるポリプロピレン樹脂組成物およびこのポリプロピレン樹脂組成物からなる電磁波シールド部材を提供すること。
【解決手段】ポリプロピレン樹脂組成物は、繊維径5〜100μmの導電繊維10〜50重量%および磁性粉10〜50重量%を含有してなっている。
【選択図】図1

Description

本発明は、ポリプロピレン樹脂組成物およびこのポリプロピレン樹脂組成物からなる電磁波シールド部材に関する。
従来、ポリプロピレン樹脂組成物からなる樹脂成形品において、熱可塑性樹脂に銅繊維を分散させて電磁波シールド性を備えた樹脂成形品が既に知られている(第1の従来技術)。また、このような樹脂成形品において、図3に示すように、ハンダ等の低融点金属を添加することで、銅繊維同士を結合させた樹脂成形品が知られている(第2の従来技術)。これにより、高い導電性を有するため、電界に対するシールド性を高めることができる。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2004−27098号公報
しかしながら、上述した第2の従来技術では、図4に示すように、磁界に対するシールド性、特に、AMラジオ等の低周波の帯域において、磁界に対するシールド性が低いという問題が発生していた。
本発明は、このような課題を解決しようとするもので、その目的は、電界に対する高いシールド性をもちつつ、低周波の領域において、磁界に対するシールド性を高めることができるポリプロピレン樹脂組成物およびこのポリプロピレン樹脂組成物からなる電磁波シールド部材を提供することである。
本発明は、上記の目的を達成するためのものであって、以下のように構成されている。
請求項1に記載の発明は、繊維径5〜100μmの導電繊維10〜50重量%および磁性粉10〜50重量%を含有してなるポリプロピレン樹脂組成物である。
請求項1の発明によれば、第2の従来技術と同様に、ハンダにより導電繊維同士が結合することとなる。したがって、高い導電性を有するため、電界に対するシールド性を高めることができる。また、この構成によれば、第2の従来技術とは異なり、磁性粉が磁界を吸収することとなる。そのため、磁界に対するシールド性を高めることができる。特に、AMラジオ等の低周波の帯域において、磁界に対するシールド性を高めることができる。
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のポリプロピレン樹脂組成物であって、磁性粉の透磁率は、100以上である。
請求項2の発明によれば、磁性粉が多くの磁界を吸収できる。したがって、磁界に対するシールド性を高めることができる。
また、請求項3に記載の発明は、請求項1〜2のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物であって、磁性粉は、扁平状に形成されている。
請求項3の発明によれば、磁界に対する磁性粉の接触面積を広く確保できる。したがって、磁性粉がより多くの磁界を吸収できる。結果として、磁界に対するシールド性をより高めることができる。
また、請求項4に記載の発明は、請求項1〜3のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物からなる電磁波シールド部材である。
請求項4の発明によれば、例えば、サービスプラグカバーの磁界に対するシールド性を高めることができる。したがって、サービスプラグカバーを燃料電池車のメンテナンスカバーとして使用できる。
実施例に係る電磁波シールド部材の断面模式図であり、電界と磁界とのシールド性を説明する図である。 図1の電磁波シールド部材において、周波数による磁界のシールド性を説明する図である。 第2の従来技術に係る電磁波シールド部材の断面模式図であり、電界と磁界とのシールド性を説明する図である。 図3の電磁波シールド部材において、周波数による磁界のシールド性を説明する図である。
以下、本発明を実施するための形態を、図1〜2を用いて説明する。まず、本発明のポリプロピレン樹脂組成物の製造工程を説明する。なお、この『ポリプロピレン樹脂組成物』の例として、『サービスプラグカバー』を説明する。
はじめに、銅線およびハンダをポリプロピレンで被覆したマスターバッチと、磁性粉入りのポリプロピレンからなるペレットと、ベースとなるポリプロピレンと、タルクと、をシリンダーの上流工程にあるホッパで混合する工程(第1の工程)を行う。このポリプロピレンは、例えば、住友化学社製のポリプロピレンであり、ノーブレンU501およびAZ864である。
この銅線は、例えば、繊維長5mm、繊維径50μmのものである。この銅線が、特許請求の範囲に記載の「導電繊維」に相当する。このハンダは、例えば、千住金属工業社製のエコソルダーM705である。この磁性粉は、例えば、キンセイマテック社製のJEMK−Sであり、その透磁率が100のものである。なお、この磁性粉は、扁平状に形成されている。
次に、シリンダー内で、これらマスターバッチと、磁性粉入りのペレットと、ベースとなるポリプロピレンと、充填材としてのタルクと、を溶融、混練する工程(第2の工程)を行う。この第2の工程により、これらマスターバッチと、磁性粉入りのペレットと、ベースとなるポリプロピレンと、タルクと、が溶融樹脂となる。
次に、この溶融樹脂を所望する樹脂成形品(この場合、サービスプラグカバー)を成形可能な成形金型に射出、充填する工程(第3の工程)を行う。最後に、この射出、充填した溶融樹脂を冷却、固化させた後に、この成形金型からサービスプラグカバーを取り出す作業(第4の工程)を行う。これにより、サービスプラグカバーを成形できる。すなわち、サービスプラグカバーが出来上がる。
この出来上がったサービスプラグカバーが、特許請求の範囲に記載の「電磁波シールド部材」に相当する。なお、この出来上がったサービスプラグカバーの重量%は、例えば、ポリプロピレン46%、銅線20%、ハンダ4%、磁性粉20%、タルク10%となるように、上述した第1の工程において、マスターバッチと、磁性粉入りのペレットと、ベースとなるポリプロピレンと、タルクと、が混合されている。
本発明の実施例に係るサービスプラグカバーは、上述したように構成されている。この構成によれば、サービスプラグカバーの重量%は、例えば、ポリプロピレン46%、銅線20%、ハンダ4%、磁性粉20%、タルク10%となるように設定されている。そのため、第2の従来技術と同様に、ハンダにより銅繊維同士が結合することとなる。したがって、高い導電性を有するため、電界に対するシールド性を高めることができる(図1参照)。また、この構成によれば、第2の従来技術とは異なり、磁性粉が磁界を吸収することとなる。そのため、磁界に対するシールド性を高めることができる(図2参照)。特に、AMラジオ等の低周波の帯域において、磁界に対するシールド性を高めることができる。
また、この構成によれば、磁性粉の透磁率は100である。そのため、磁性粉が多くの磁界を吸収できる。したがって、磁界に対するシールド性を高めることができる。
また、この構成によれば、磁性粉は、扁平状(例えば、φ10μm、厚み1μm)に形成されている。そのため、磁界に対する磁性粉の接触面積を広く確保できる。したがって、磁性粉がより多くの磁界を吸収できる。結果として、磁界に対するシールド性をより高めることができる。
また、この構成によれば、サービスプラグカバーの磁界に対するシールド性を高めることができる。したがって、サービスプラグカバーを燃料電池車のメンテナンスカバーとして使用できる。
上述した内容や数値は、あくまでも本発明の一実施の形態に関するものであって、本発明が上記内容に限定されることを意味するものではない。実施例では、『ポリプロピレン樹脂組成物』の例として、『サービスプラグカバー』を説明した。しかし、これに限定されるものでなく、例えば、『インバータカバー』、『ECUケース』、『バッテリーケース』等、電界や磁界をシールドすべき樹脂部材であれば、どのようなものであっても構わない。
また、実施例では、『導電繊維』の例として、『繊維長5mm、繊維径50μmの銅線』を説明した。しかし、これに限定されるものでなく、例えば、『繊維径5〜100μmの導電性を有する金属繊維』であれば、どのようなものであっても構わない。また、実施例では、『導電繊維』の例として、『20重量%』を説明した。しかし、これに限定されるものでなく、例えば、『10〜50重量%』であれば、いくつであっても構わない。
また、実施例では、『磁性粉』の例として、『透磁率が100』のものを説明した。しかし、これに限定されるものでなく、例えば、『透磁率が0より大きい』ものであれば、どのようなものであっても構わない。また、実施例では、『磁性粉』の例として、『20重量%』を説明した。しかし、これに限定されるものでなく、例えば、『10〜50重量%』であれば、いくつであっても構わない。
また、実施例では、『磁性粉』の例として、『扁平状に形成されている』ものを説明した。しかし、これに限定されるものでなく、例えば、『球状、針状に形成されている』ものでも構わない。

Claims (4)

  1. 繊維径5〜100μmの導電繊維10〜50重量%および磁性粉10〜50重量%を含有してなるポリプロピレン樹脂組成物。
  2. 請求項1に記載のポリプロピレン樹脂組成物であって、
    磁性粉の透磁率は、100以上であるポリプロピレン樹脂組成物。
  3. 請求項1〜2のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物であって、
    磁性粉は、扁平状に形成されているポリプロピレン樹脂組成物。
  4. 請求項1〜3のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物からなる電磁波シールド部材。


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