JP2018170293A - コネクタ - Google Patents
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Abstract
Description
実施例1のコネクタについて、図1を用いて説明する。図1に示されるように、本例のコネクタ1は、ハウジング10を有している。ハウジング10は、電線の端末部に接続される端子を収容する複数の端子収容室101を有している。図1では、水平方向および垂直方向の両方に複数の端子収容室101が連接されており、水平方向、垂直方向の各端子収容室101は、等間隔に配置されている。また、ハウジング10は、各端子収容室101間に隔壁102を有している。また、ハウジング10は、ハウジング外枠を構成する周辺部103を有している。周辺部103は、端子収容室101と隔壁102とを取り囲んでいる。本例では、隔壁102は、周辺部103よりも厚みが薄く形成された薄肉部とされている。なお、本例では、上述した電線は、複数の電線が束ねられたワイヤーハーネス(不図示)が備える電線とされる。また、電線の端末部に接続された端子は、雌型端子である。コネクタ1は、電気機器等における相手方コネクタ(不図示)と嵌合可能に構成されている。相手方コネクタは、端子収容室101に収容される端子と同じ数の相手方端子を有している。相手方端子は、雄型端子である。
以下、上記ハウジングを有するコネクタを、実験例を用いてより具体的に説明する。
−材料準備−
熱硬化型液状シリコーン(1)として、熱硬化型液状シリコーンゴム(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、「LSR7090」)を準備した。また、熱硬化型液状シリコーン(2)として、熱硬化型液状シリコーンゴム(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製、「LSR7080」)を準備した。なお、LSR7090、LSR7080は、いずれも、A成分およびB成分の2成分からなり、A成分は、ビニル基を含み、B成分は、ヒドロキシ基を含んでいる。
熱硬化型液状シリコーン(1)としてのLSR7090のA成分とB成分とを1:1で混合し、得られた混合物を、射出成形機にて、表1に示すシリンダー温度、金型温度で金型内に射出して加熱硬化させた。その後、冷却し、脱型することで、試料1のハウジングを得た。なお、試料1のハウジングにおける極数は、50であり、各端子収容室間の隔壁の厚みは、0.3mmとした。
各試料について、JIS Z 2244に準拠し、ビッカース硬さを測定した。測定は、各試料につき、5回行い、それぞれ得られた測定値の平均値を、各試料のビッカース硬さとした。なお、試料1Cおよび試料2Cは、熱可塑性樹脂よりなるため、ビッカース硬さの測定が困難であった。そのため、試料1Cおよび試料2Cについては、JIS Z 2245に準拠し、ロックウェル硬さ(HRC)を測定した。
射出成形した各試料のハウジングにおける端子収容室間の隔壁に、成形材料の閉塞(ヘジテーション)が見られず、ショートショットが発生しなかった場合を「A」、成形材料の閉塞(ヘジテーション)が見られ、ショートショットが発生した場合を「C」とした。
10 ハウジング
Claims (5)
- 熱硬化型液状シリコーンの硬化物より構成されるハウジングを有する、コネクタ。
- 上記硬化物のビッカース硬さが650以上である、請求項1に記載のコネクタ。
- 上記ハウジングは、
電線の端末部に接続される端子を収容する複数の端子収容室と、
隣り合う上記各端子収容室の間にある隔壁と、
外枠を構成する周辺部と、を有しており、
上記隔壁の少なくとも1つが、上記周辺部よりも厚みが薄く形成された薄肉部とされている、請求項1または2に記載のコネクタ。 - 上記薄肉部の厚みが0.5mm以下である、請求項3に記載のコネクタ。
- 上記熱硬化型液状シリコーンは、第1シリコーン成分と第2シリコーン成分との混合物より構成されており、
上記第1シリコーン成分は、ビニル基を含み、上記第2シリコーン成分は、ヒドロキシ基を含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載のコネクタ。
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