CN105860485A - 一种电子产品用高强导电塑料制品及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子产品用高强导电塑料制品及其制备方法，该导电塑料制品包括如下重量份数的组分：聚苯硫醚、聚碳酸酯、壬基酚聚氧乙烯醚、芳族聚酰胺纤维、纳米蒙脱土、碳纤维、纳米铋粉、2,6‑二氯苯甲腈、甲壳素、POE、聚乙二醇2000、邻苯二甲酸丁苄酯、聚乙烯蜡、抗氧剂、相容剂。本发明所制备的高强导电塑料制品具有高强度，导电性能好，耐化学腐蚀性能优异，整体稳定性好，非常适合电子产品领域应用需求。

Description

一种电子产品用高强导电塑料制品及其制备方法
技术领域
本发明属于电子材料领域，具体涉及一种电子产品用高强导电塑料制品及其制备方法。
背景技术
塑料制品的绝缘性高，然而在生产和使用过程易产生静电，静电会引起各种危害。随着电子产业的迅速发展，人们对塑料制备的静电消除、电磁屏蔽的性能越来越关注。导电塑料是指将高分子材料与导电物质相混合，用塑料的加工方式进行加工的功能型高分子材料。目前导电塑料可广泛应用于太阳能电池、智能手机、集成电路、电磁波屏蔽、以及电器产品外壳及结构件等领域。
导电塑料一般可以分为结构型导电塑料和复合型导电塑料。结构型导电塑料是高聚物本身或经化学掺杂改性之后具有导电性的材料，其成本低，但是性能稳定性不高，工艺尚不成熟。复合型导电塑料是指经过物理改性后（如填充炭黑等物质）具有导电性的塑料，其工艺成熟、性能稳定、成本较低、方法简单的优点，然而这一类导电塑料的机械强度和耐化学腐蚀性能均有待进一步提高。
发明内容
本发明所要解决现有技术问题的至少一种，提供一种电子产品用高强导电塑料制品及其制备方法。
为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：
一种电子产品用高强导电塑料制品，包括如下重量份数的组分：聚苯硫醚16-25份、聚碳酸酯18-30份、壬基酚聚氧乙烯醚12-17份、芳族聚酰胺纤维4-8份、纳米蒙脱土3-6份、碳纤维2-8份、纳米铋粉3-5份、2,6-二氯苯甲腈3-6份、甲壳素5-9份、POE 3-8份、聚乙二醇2000 2-6份、邻苯二甲酸丁苄酯3-8份、聚乙烯蜡2-5份、抗氧剂0.5-2份、相容剂3-6份。
优选的，所述的电子产品用高强导电塑料制品，包括如下重量份数的组分：聚苯硫醚19份、聚碳酸酯24份、壬基酚聚氧乙烯醚15份、芳族聚酰胺纤维5份、纳米蒙脱土5份、碳纤维3份、纳米铋粉5份、2,6-二氯苯甲腈4份、甲壳素6份、POE 3-8份、聚乙二醇2000 4份、邻苯二甲酸丁苄酯5份、聚乙烯蜡3份、抗氧剂1.4份、相容剂4.5份。
所述相容剂为丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物和丙烯酸-马来酸酐共聚物的混合物，两者重量比为1.4:3。
所述抗氧剂为四[β-(3,5-二叔丁基4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。
上述电子产品用高强导电塑料制品的制备方法，包括如下制备步骤：
（1）将聚苯硫醚、壬基酚聚氧乙烯醚、甲壳素、纳米蒙脱土、碳纤维、纳米铋粉、POE和相容剂加入混合机，在转速为300-500rpm，温度为60-90℃下混合搅拌均匀，再投入挤出机中，在210-240℃下挤出造粒，干燥，得到母料；
（2）将余下原料与上述母料加入到混合机，在转速为600-1000rpm下混合搅拌10-25min；
（3）将步骤（2）的混合物料投入到挤出机，在230-270℃下挤出造粒，干燥，加工成型即得高强导电塑料制品。
优选的，所述步骤（1）的搅拌条件为：转速为420rpm，温度为78℃。
所述步骤（2）的搅拌条件为：在转速为850rpm下混合搅拌15min。
由于采用了以上技术方案，本发明与现有技术相比具有如下有益效果：
本发明所制备的高强导电塑料制品具有高强度，其抗拉强度高于60MPa，导电性能好，其体积电阻率为0.13-0.18Ω•cm，耐化学腐蚀性能优异，整体稳定性好，非常适合电子产品领域应用需求。
具体实施方式
下面结合具体实施例，对本发明作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
实施例1
一种电子产品用高强导电塑料制品，包括如下重量份数的组分：聚苯硫醚16份、聚碳酸酯18份、壬基酚聚氧乙烯醚12份、芳族聚酰胺纤维4份、纳米蒙脱土3份、碳纤维2份、纳米铋粉3份、2,6-二氯苯甲腈3份、甲壳素5份、POE 3份、聚乙二醇2000 2份、邻苯二甲酸丁苄酯3份、聚乙烯蜡2份、抗氧剂0.5份、相容剂3份。
所述相容剂为丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物和丙烯酸-马来酸酐共聚物的混合物，两者重量比为1.4:3。
所述抗氧剂为四[β-(3,5-二叔丁基4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。
上述电子产品用高强导电塑料制品的制备方法，包括如下制备步骤：
（1）将聚苯硫醚、壬基酚聚氧乙烯醚、甲壳素、纳米蒙脱土、碳纤维、纳米铋粉、POE和相容剂加入混合机，在转速为300rpm，温度为60℃下混合搅拌均匀，再投入挤出机中，在210-240℃下挤出造粒，干燥，得到母料；
（2）将余下原料与上述母料加入到混合机，在转速为600rpm下混合搅拌10min；
（3）将步骤（2）的混合物料投入到挤出机，在230-270℃下挤出造粒，干燥，加工成型即得高强导电塑料制品。
实施例2
一种电子产品用高强导电塑料制品，包括如下重量份数的组分：聚苯硫醚25份、聚碳酸酯30份、壬基酚聚氧乙烯醚17份、芳族聚酰胺纤维8份、纳米蒙脱土6份、碳纤维8份、纳米铋粉5份、2,6-二氯苯甲腈6份、甲壳素9份、POE 8份、聚乙二醇2000 6份、邻苯二甲酸丁苄酯8份、聚乙烯蜡5份、抗氧剂2份、相容剂6份。
所述相容剂为丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物和丙烯酸-马来酸酐共聚物的混合物，两者重量比为1.4:3。
所述抗氧剂为四[β-(3,5-二叔丁基4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。
上述电子产品用高强导电塑料制品的制备方法，包括如下制备步骤：
（1）将聚苯硫醚、壬基酚聚氧乙烯醚、甲壳素、纳米蒙脱土、碳纤维、纳米铋粉、POE和相容剂加入混合机，在转速为500rpm，温度为90℃下混合搅拌均匀，再投入挤出机中，在210-240℃下挤出造粒，干燥，得到母料；
（2）将余下原料与上述母料加入到混合机，在转速为1000rpm下混合搅拌25min；
（3）将步骤（2）的混合物料投入到挤出机，在230-270℃下挤出造粒，干燥，加工成型即得高强导电塑料制品。
实施例3
一种电子产品用高强导电塑料制品，包括如下重量份数的组分：聚苯硫醚20份、聚碳酸酯24份、壬基酚聚氧乙烯醚15份、芳族聚酰胺纤维6份、纳米蒙脱土3-6份、碳纤维5份、纳米铋粉4份、2,6-二氯苯甲腈4份、甲壳素7份、POE 5.5份、聚乙二醇2000 4份、邻苯二甲酸丁苄酯5份、聚乙烯蜡3.5份、抗氧剂1.2份、相容剂4份。
所述相容剂为丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物和丙烯酸-马来酸酐共聚物的混合物，两者重量比为1.4:3。
所述抗氧剂为四[β-(3,5-二叔丁基4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。
上述电子产品用高强导电塑料制品的制备方法，包括如下制备步骤：
（1）将聚苯硫醚、壬基酚聚氧乙烯醚、甲壳素、纳米蒙脱土、碳纤维、纳米铋粉、POE和相容剂加入混合机，在转速为400rpm，温度为75℃下混合搅拌均匀，再投入挤出机中，在210-240℃下挤出造粒，干燥，得到母料；
（2）将余下原料与上述母料加入到混合机，在转速为800rpm下混合搅拌18min；
（3）将步骤（2）的混合物料投入到挤出机，在230-270℃下挤出造粒，干燥，加工成型即得高强导电塑料制品。
实施例4
一种电子产品用高强导电塑料制品，包括如下重量份数的组分：聚苯硫醚19份、聚碳酸酯24份、壬基酚聚氧乙烯醚15份、芳族聚酰胺纤维5份、纳米蒙脱土5份、碳纤维3份、纳米铋粉5份、2,6-二氯苯甲腈4份、甲壳素6份、POE 3-8份、聚乙二醇2000 4份、邻苯二甲酸丁苄酯5份、聚乙烯蜡3份、抗氧剂1.4份、相容剂4.5份。
所述相容剂为丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物和丙烯酸-马来酸酐共聚物的混合物，两者重量比为1.4:3。
所述抗氧剂为四[β-(3,5-二叔丁基4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。
上述电子产品用高强导电塑料制品的制备方法，包括如下制备步骤：
（1）将聚苯硫醚、壬基酚聚氧乙烯醚、甲壳素、纳米蒙脱土、碳纤维、纳米铋粉、POE和相容剂加入混合机，在转速为420rpm，温度为78℃下混合搅拌均匀，再投入挤出机中，在210-240℃下挤出造粒，干燥，得到母料；
（2）将余下原料与上述母料加入到混合机，在转速为850rpm下混合搅拌15min；
（3）将步骤（2）的混合物料投入到挤出机，在230-270℃下挤出造粒，干燥，加工成型即得高强导电塑料制品。
性能测试
由上表可知，本发明制备的高强导电塑料制品具有高强度，其抗拉强度高于60MPa，导电性能好，其体积电阻率为0.13-0.18Ω•cm，耐化学腐蚀性能优异，整体稳定性好，非常适合电子产品领域应用需求。

Claims (7)

1. 一种电子产品用高强导电塑料制品，其特征在于，包括如下重量份数的组分：聚苯硫醚16-25份、聚碳酸酯18-30份、壬基酚聚氧乙烯醚12-17份、芳族聚酰胺纤维4-8份、纳米蒙脱土3-6份、碳纤维2-8份、纳米铋粉3-5份、2,6-二氯苯甲腈3-6份、甲壳素5-9份、POE 3-8份、聚乙二醇2000 2-6份、邻苯二甲酸丁苄酯3-8份、聚乙烯蜡2-5份、抗氧剂0.5-2份、相容剂3-6份。
2. 根据权利要求1所述的电子产品用高强导电塑料制品，其特征在于，包括如下重量份数的组分：聚苯硫醚19份、聚碳酸酯24份、壬基酚聚氧乙烯醚15份、芳族聚酰胺纤维5份、纳米蒙脱土5份、碳纤维3份、纳米铋粉5份、2,6-二氯苯甲腈4份、甲壳素6份、POE 3-8份、聚乙二醇2000 4份、邻苯二甲酸丁苄酯5份、聚乙烯蜡3份、抗氧剂1.4份、相容剂4.5份。
3.根据权利要求1所述的电子产品用高强导电塑料制品，其特征在于，所述相容剂为丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物和丙烯酸-马来酸酐共聚物的混合物，两者重量比为1.4:3。
4.根据权利要求1所述的电子产品用高强导电塑料制品，其特征在于，所述抗氧剂为四[β-(3,5-二叔丁基4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。
5.如权利要求1-4任一所述的电子产品用高强导电塑料制品的制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤：
（1）将聚苯硫醚、壬基酚聚氧乙烯醚、甲壳素、纳米蒙脱土、碳纤维、纳米铋粉、POE和相容剂加入混合机，在转速为300-500rpm，温度为60-90℃下混合搅拌均匀，再投入挤出机中，在210-240℃下挤出造粒，干燥，得到母料；
（2）将余下原料与上述母料加入到混合机，在转速为600-1000rpm下混合搅拌10-25min；
（3）将步骤（2）的混合物料投入到挤出机，在230-270℃下挤出造粒，干燥，加工成型即得高强导电塑料制品。
6.根据权利要求5所述的电子产品用高强导电塑料制品的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）的搅拌条件为：转速为420rpm，温度为78℃。
7.根据权利要求5所述的电子产品用高强导电塑料制品的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）的搅拌条件为：在转速为850rpm下混合搅拌15min。
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