TWI402642B

TWI402642B - 基板處理裝置之排程作成方法及其資訊記錄媒體

Info

Publication number: TWI402642B
Application number: TW097126028A
Authority: TW
Inventors: Yamamoto Masahiro; Yamada Daigo
Original assignee: Dainippon Screen Mfg
Priority date: 2007-07-10
Filing date: 2008-07-10
Publication date: 2013-07-21
Also published as: TW200912581A; KR101012249B1; KR20090006009A

Description

基板處理裝置之排程作成方法及其資訊記錄媒體

本發明關於一種對半導體晶圓或液晶顯示裝置用之玻璃基板(以下簡稱為基板)施以洗淨、蝕刻、乾燥等既定處理之基板處理裝置之排程作成方法及其程式。

習知此種方法是當利用具備有多個對基板施以處理用之處理部的基板處理裝置，處理多個批次(lot)時，控制部根據包含多個處理步驟之配方，為了以各個處理部順序地處理各個批次而預先決定各個批次之處理順序，依照其排程搬運各個批次並順序進行處理。

具體而言，根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一批次配置最初之處理步驟之後，以該處理步驟作為基點，依照系譜圖，從各個批次之下一個之處理步驟中，配置對各個之前之處理步驟之預定完成時刻最早之批次之處理步驟，作為下一個之處理步驟(例如，參照日本專利特開2003-241818號公報、特開2003-243274號公報)。

如上述基板處理裝置之排程作成方法，因為實際對批次開始處理之前，進行決定在那個時點以那個處理部對那個批次進行處理，所以可以有效地配置批次之各處理步驟，可提高基板處理裝置之工作率。

為了要因應如上述排程作成需要長時間之情況，而將排程作成所需要之時間和預先決定之基準時間進行比較，在超過基準時間之情況時，在基準時間加上指定時間作為新的基準時間，即使排程作成需要長時間，排程完成時亦不會超過排程之時刻(參照日本專利第3712370號公報)。

但是，在具有此種構造之習知例之情況時，會有以下問題。

亦即，習知基板處理裝置之排程作成方法，在欲獲得可抑制等待時間來提高工作率之效果時，排程作成需要長時間。另外，要防止因此發生之問題時，有必要使下個配置之批次處理步驟之配置位置向後偏移，結果反而產生使等待時間增加而不能提高工作率之問題，同時會有排程對象之批次減少而不能進行彈性之排程作成之問題。另外，亦有排程對象之減少而工作率降低之問題。

本發明針對此種情況，目的是提供一種基板處理裝置之排程作成方法及其程式，經由具備有多種之配置方法而可防止排程作成時間之變長，同時可以提高工作率。

另外，本發明之另一目的是提供一種基板處理裝置之排程作成方法及其程式，經由進行與不能配置理由對應之塊配置之試行，而可防止排程作成時間之變長，同時可提高工作率。

另外，本發明之另一目的是提供一種基板處理裝置之排程作成方法及其程式，經由優先地配置開始處理順序在先之批次塊，而可用來防止排程作成時間之變長，同時可提高工作率。

另外，本發明之另一目的是提供一種基板處理裝置之排程作成方法及其程式，經由優先地配置與先配置之批次相同批次之處理步驟，而可用來防止排程作成時間之變長，同時可以提高工作率。

另外，本發明之另一目的是提供一種基板處理裝置之排程作成方法及其程式，經由優先地配置具有等待時間較短之處理步驟的批次處理步驟，而可用來防止排程作成時間之變長，同時可以提高工作率。

本發明為了達成此種目的而採用如下構造。

本發明是一種基板處理裝置之排程作成方法，當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行：將基本配置方法，根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下個之處理步驟，和第1配置方法，根據上述基本配置方法配置處理步驟，同時當上述處理步驟所產生之等待時間超過處理部中可等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從該處理步驟上游之分支點之前一個分支點再度開始探索；實行而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。

依照本發明時，控制部以根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一批次配置最初之處理步驟後，以該處理步驟作為基點，依照系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，配置對該等前之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟，作為下個之處理步驟方式預先進行排程(基本配置方法)。與此同時，控制部根據基本配置方法配置處理步驟，同時當該處理步驟所產生之等待時間超過可在處理部等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從該系譜圖之處理步驟上游之分支點之前一個分支點再度開始探索而進行排程(第1配置方法)。

因此，利用基本配置方法預先進行排程，藉此可以重複配置之前之處理步驟之後作業和之後之處理步驟之前作業，且優先選擇並配置之前之處理步驟之較早完成的批次之處理步驟作為下一個之處理步驟，藉此可縮短至下個處理步驟完成之時間，以可預先作成排程。更進一步，在第1配置方法，因為對具有不可配置理由之處理步驟之系譜圖下游者，不嘗試配置，所以可以減少試行次數。結果是當與基本配置方法進行比較時，可縮短排程時間。如此，利用各個特徵不同之基本配置方法和第1配置方法同時作成多個排程，選擇規定時間內完成排程之一個排程，藉此防止排程作成時間變長，同時反而可以防止多餘等待時間產生，可以提高工作率。

本發明是一種基板處理裝置之排程作成方法，當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行將：基本配置方法，根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第2配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，依照最初指定之各個批次之開始處理順序，在對各個批次配置最初處理步驟後，在各個批次之下個處理步驟中，優先配置上述開始處理順序較先的批次之處理步驟；實行而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。

依照本發明時，控制部以根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一批次配置最初之處理步驟後，以該處理步驟作為基點，依照系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，配置對該等前之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟，作為下個之處理步驟方式預先進行排程(基本配置方法)。與此同時，控制部根據基本配置方法配置處理步驟，同時依照最初指定之各個批次之開始處理順序，對各個批次配置最初之處理步驟後，在各個批次之下個處理步驟中，優先配置開始處理順序較先之批次之處理步驟(第2配置方法)。

因此，利用基本配置方法預先進行排程，藉此可重複配置之前之處理步驟之後作業和之後之處理步驟之前作業，優先選擇並配置之前之處理步驟較早完成之批次之處理步驟作為下個之處理步驟，藉此可縮短至下個處理步驟完成為止之時間，以可預先作成排程。更進一步，第2配置方法可以抑制由於實體限制之不可配置而產生如依照系譜圖之處理步驟配置中返回。因此，可縮短排程時間，當與基本配置方法比較時，可以縮短排程時間。如此，利用各個特徵不同之基本配置方法和第2配置方法同時作成多個排程，選擇規定時間內完成排程之一個排程，藉此防止排程作成時間變長，同時可以防止反而產生多餘等待時間，可以提高工作率。

本發明是一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行將：基本配置方法，根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第3配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，當有可接續於先配置之批次之處理步驟配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟；實行而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程。

依照本發明時，控制部以根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一批次配置最初之處理步驟後，以該處理步驟作為基點，依照系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，配置對該等前之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟，作為下個處理步驟方式預先進行排程(基本配置方法)。與此同時，控制部根據基本配置方法配置處理步驟，同時當有可接續於先配置的批次之處理步驟而配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟(第3配置方法)。

因此，利用基本配置方法預先進行排程，藉此可重複配置之前之處理步驟之後作業和之後之處理步驟之前作業，優先選擇並配置之前之處理步驟之較早完成的批次之處理步驟作為下個處理步驟，藉此可縮短至下個處理步驟完成為止之時間，以可預先作成排程。更進一步，第3配置方法中經由優先配置與先配置之批次同一批次之處理步驟，而就從裝置停止狀態再度開始處理之排程，可以縮短排程時間。如此，利用各個特徵不同之基本配置方法和第3配置方法同時作成多個排程，藉由選擇規定時間內完成排程之一個排程，而防止排程作成時間變長，同時可防止反而多餘等待時間產生，可以提高工作率。

本發明是一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行將：基本配置方法，根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個處理步驟中，探索並配置對各個前之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟；實行而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中之排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。

依照本發明時，控制部以根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一批次配置最初之處理步驟後，以該處理步驟作為基點，依照系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，配置對該等前之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟，作為下個處理步驟方式預先進行排程(基本配置方法)。與此同時，控制部根據基本配置方法配置處理步驟，同時優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟(第4配置方法)。

因此，利用基本配置方法預先進行排程，藉此可重複配置之前之處理步驟之後作業和之後之處理步驟之前作業，優先選擇並配置之前之處理步驟較早完成的批次之處理步驟作為下一個之處理步驟，藉此可縮短至下個處理步驟完成為止之時間，以可預先作成排程。然而，即使容許時間較短之處理步驟可實體配置，大多亦不可在容許時間內配置，而依照系譜圖產生返回。因此，第4配置方法中經由優先配置容許時間較短之處理步驟，因為可以容易迴避由於容許時間引起之不可配置，所以可以縮短排程時間。結果是當與基本配置方法比較時可縮短排程時間。如此，利用各個特徵不同之基本配置方法和第4配置方法同時作成多個排程，選擇規定時間內完成排程之一個排程，而防止排程作成時間變長，同時可防止反而多餘等待時間產生，可以提高工作率。

本發明是一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述程式包含有以下之步驟：上述控制部實行將：第1配置方法，根據基本配置方法配置處理步驟，同時當上述處理步驟中所產生之等待時間超過可在處理部等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從該處理步驟上游之分支點的前一個分支點再度開始探索，而該基本配置方法係根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應之組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前之處理步驟中預定完成時刻最早批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第2配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，依照最初指定之各個批次之開始處理順序，在對各個批次配置最初之處理步驟後，在各個批次之下個之處理步驟中，優先配置上述開始處理順序較先的批次之處理步驟；實行而作成多個排程之步驟；及作成上述多個之排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。

依照本發明時，控制部在根據基本配置方法配置處理步驟時，在該處理步驟所產生之等待時間超過處理部之可以等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從系譜圖之該處理步驟上游之分支點之前一個分支點再度開始探索而進行排程(第1配置方法)。與此同時，控制部根據基本配置方法配置處理步驟，同時依照最初指定之各個批次之開始處理順序，對各個批次配置最初處理步驟之後，在各個批次之下個處理步驟中，優先配置開始處理順序較先的批次之處理步驟(第2配置方法)。

因此，使用基本配置方法並由第1配置方法進行排程，對具有不可配置理由之處理步驟之系譜圖下游者，不嘗試配置。所以試行次數可以減少。結果是當與基本配置方法比較時，可縮短排程時間。更進一步，第2配置方法中可抑制由於實體限制而不可配置引起如依照系譜圖之處理步驟配置之返回產生。因此，可縮短排程時間。結果是當與基本配置方法比較時，可縮短排程時間。如此，利用各個特徵不同之第1配置方法和第2配置方法同時作成多個排程，選擇規定時間內完成排程之一個排程，藉此防止排程作成時間變長，同時可防止反而多餘等待時間產生，可提高工作率。

本發明是一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行將：第1配置方法，根據基本配置方法配置處理步驟，同時當上述處理步驟中所產生之等待時間超過可在處理部等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從該處理步驟上游之分支點的前一個分支點再度開始探索，而該基本配置方法係根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第3配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，當有可接續於先配置的批次之處理步驟配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟；實行而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。

依照本發明時，控制部在根據基本配置方法配置處理步驟時，在該處理步驟所產生之等待時間超過可在處理部等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從系譜圖中該處理步驟上游分支點之前一個分支點再度開始探索而進行排程(第1配置方法)。與此同時，控制部根據基本配置方法配置處理步驟，同時當有可接續於先配置的批次之處理步驟配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟(第3配置方法)。

因此，使用基本配置方法並由第1配置方法進行排程，不對具有不可配置理由之處理步驟之系譜圖下游者，進行配置之試行，所以試行次數可以減少。結果是當與基本配置方法比較時，可以縮短排程時間。另外，在第3配置方法中，經由優先配置與先配置之批次同一批次之處理步驟，對於從裝置停止狀態再度開始處理之排程，可以縮短排程時間。如此，利用各個特徵不同之第1配置方法和第3配置方法同時作成多個排程，選擇規定時間內完成排程之一個之排程，以防止排程作成時間變長，同時可防止多餘等待時間產生，可提高工作率。

本發明是一種基板處理裝置之排程作成方法，當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行將：第1配置方法，根據基本配置方法配置處理步驟，同時當上述處理步驟所產生之等待時間超過可在處理部等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從該處理步驟上游之分支點前一個分支點再度開始探索，而該基本配置方法係根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟；實行而作成多個排程之步驟；作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。

依照本發明時，控制部當根據基本配置方法配置處理步驟，且該處理步驟所產生之等待時間超過可在處理部等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從該系譜圖之處理步驟上游之分支點前一個分支點再度開始探索來進行排程(第1配置方法)。與此同時，控制部根據基本配置方法配置處理步驟，同時優先配置具有在可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟(第4配置方法)。

因此，使用基本配置方法並利用第1配置方法進行排程，而不對具有不可配置理由之處理步驟之系譜圖下游者，進行配置之試行，因此試行次數可以減少。結果當與基本配置方法比較時，可以縮短排程時間。然而，容許時間較短之處理步驟即使可實體配置，大多亦不可在容許時間配置，而依照系譜圖產生返回。因此，第4配置方法中由於優先配置容許時間較短之處理步驟，可容易地迴避容許時間引起之不可配置，所以可縮短排程時間。結果是當與基本配置方法比較時可以縮短排程時間。如此，利用各個特徵不同之第1配置方法和第4配置方法同時作成多個排程，選擇規定時間內完成排程之一個排程，以防止排程作成時間變長，同時防止多餘等待時間產生，可提高工作率。

本發明是一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行將：第2配置方法，根據基本配置方法配置處理步驟，同時依照最初指定之各個批次之開始處理順序，在對各個批次配置最初處理步驟後，在各個批次之下個處理步驟中；優先配置上述開始處理順序較先的批次之處理步驟，而該基本配置方法係根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第3配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，當有可接續於先配置的批次之處理步驟配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟；實行而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程。

依照本發明時，控制部當根據基本配置方法配置處理步驟，且依照最初指定之各個批次之開始處理順序，對各個批次配置最初之處理步驟後，在各個批次之下個處理步驟中，優先配置開始處理順序較先的批次之處理步驟(第2配置方法)。與此同時，控制部根據基本配置方法配置處理步驟，同時當有可接續於先配置的批次之處理步驟而配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟(第3配置方法)。

因此，使用基本配置方法並利用第2配置方法進行排程，藉此可抑制由於實體限制之不可配置而產生如依照系譜圖之處理步驟配置的返回。因此，可縮短排程時間。更進一步，在第3配置方法中，經由優先配置與先配置之批次同一批次之處理步驟，對於從裝置停止狀態再度開始處理之排程，可以縮短排程時間。如此，利用各個特徵不同之第2配置方法和第3配置方法同時作成多個排程，選擇規定時間內完成排程之一個排程，以防止排程作成時間變長，同時防止多餘等待時間產生，可以提高工作率。

本發明是一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行將：第2配置方法，根據基本配置方法配置處理步驟，同時依照最初指定之各個批次之開始處理順序，在對各個批次配置最初處理步驟之後，在各個批次之下個處理步驟中，優先配置上述開始處理順序較先的批次之處理步驟，而該基本配置方法係根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟；實行而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。

依照本發明，控制部當根據基本配置方法配置處理步驟，且依照最初指定的各個批次之開始處理順序，對各個批次配置最初之處理步驟後，在各個批次之下個處理步驟中，優先配置開始處理順序較先的批次之處理步驟(第2配置方法)。與此同時，控制部根據基本配置方法配置處理步驟，同時優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟(第4配置方法)。

因此，使用基本配置方法並利用第2配置方法進行排程，藉此可抑制由於實體限制之不可配置而產生如依照系譜圖之處理步驟配置的返回。因此，可縮短排程時間。然而，容許時間較短之處理步驟即使可實體配置，亦大多不能在容許時間內配置，而依照系譜圖產生返回。因此，第4配置方法經由優先配置容許時間較短之處理步驟，可以容易地迴避容許時間引起之不可配置，因此可以縮短排程時間。結果是當與基本配置方法比較時可以縮短排程時間。如此，利用各個特徵不同之第2配置方法和第4配置方法同時作成多個排程，選擇規定時間內完成排程之一個排程，以防止排程作成時間變長，同時防止多餘等待時間產生，可以提高工作率。

本發明是一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行將：第3配置方法，根據基本配置方法配置處理步驟，同時在具有可接續於先配置的批次之處理步驟配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟，而該基本配置方法係根據表示與各個批次之各個處理步驟之處理順序對應之組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初之處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下一個之處理步驟中，探索和配置對各個之前之處理步驟之預定完成時刻最早之批次之處理步驟，作為下一個之處理步驟；第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟；實行而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。

依照本發明，控制部根據基本配置方法配置處理步驟，同時當有可接續於先配置的批次之處理步驟而配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟(第3配置方法)。與此同時，控制部根據基本配置方法配置處理步驟，同時優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟(第4配置方法)。

因此，在第3配置方法中，對於從裝置停止狀態再度開始處理之排程，可以縮短排程時間。然而，容許時間較短之處理步驟即使可實體地配置，亦大多不可在容許時間內配置，而依照系譜圖產生返回。因此，第4配置方法中經由優先配置容許時間較短之處理步驟，可以容易地迴避容許時間引起之不能配置，因此可縮短排程時間。結果是當與基本配置方法比較時可以縮短排程時間。如此，利用各個特徵不同之第3配置方法和第4配置方法同時作成多個排程，選擇規定時間內完成排程之一個之排程，以防止排程作成時間變長，同時防止反而多餘等待時間產生，可以提高工作率。

另外，在本發明中，在選擇上述排程之步驟中，最好使上述控制部選擇在規定時間內完成排程中之最早完成處理之唯一排程。

在有規定時間內完成之多個排程情況時，經由選擇其中最早完成處理者，可提高裝置之工作率。

本發明是一種基板處理裝置之排程作成方法，當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行：依根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初之處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下一個處理步驟中，探索並配置對各個前之處理步驟之預定完成時刻最早的批次之處理步驟作為下一個之處理步驟之如此基本配置方法來配置處理步驟之步驟；和一併使用在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，當上述處理步驟所產生之等待時間超過可在處理部中等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從該處理步驟上游之分支點之前一個分支點再度開始探索的此種特別配置方法來作成排程之步驟。

依照本發明時，控制部根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一批次配置最初之處理步驟後，以該處理步驟作為基點，依照系譜圖，從各個批次之下一個處理步驟中，配置對該等前之處理步驟中預定完成時刻最早的批次之處理步驟作為下一個處理步驟以預先進行排程(基本配置方法)。與此同時，控制部一併使用以下方法(特別配置方法)；當在該處理步驟所產生之等待時間超過可在處理部等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從該系譜圖之處理步驟上游分支點之前一個分支點再度開始探索來進行排程。

因此，利用基本配置方法預先進行排程，藉此可以重複地配置之前之處理步驟之後作業和之後之處理步驟之前作業，優先選擇配置之前處理步驟較早完成的批次之處理步驟作為下一個之處理步驟，可縮短至下個處理步驟完成為止之時間，以可預先作成排程。更進一步，在特別配置方法中，因為不對具有不可配置理由之處理步驟之系譜圖下游者，進行配置之試行，所以可以減少試行次數。結果是當與基本配置方法之排程作成進行比較時，可以縮短排程時間，防止反而多餘等待時間產生，可提高工作率。

本發明是一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行：根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初之處理步驟後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，探索並配置各個批次之下個處理步驟之步驟；和在探索並配置下個處理步驟時，依照最初指定之各個批次之開始處理順序，在對各個批次配置最初處理步驟後，在各個批次之下個處理步驟中，優先配置上述開始處理順序在先之批次之處理步驟而作成排程之步驟。

依照本發明時，控制部根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一批次配置最初之處理步驟後，以該處理步驟作為基點，依照系譜圖，從各個批次之下個處理步驟中，探索並配置各個批次之下一個處理步驟時，依照最初指定之開始處理順序，對各個批次配置最初處理步驟之後，在各個批次之下個處理步驟中，優先配置上述開始處理順序較先的批次之處理步驟。

因此，經由處理實行前之預先排程，而可重複配置之前之處理步驟之後作業和之後之處理步驟之前作業，因此可縮短至下一個處理步驟完成為止之時間。更進一步，經由優先配置開始處理順序較先的批次之處理步驟，而在配置某批次之塊後，配置不同批次之塊時，可以抑制由於實體限制之不可配置而產生如依照系譜圖之處理步驟配置中的返回。結果可縮短排程時間，防止反而多餘等待時間產生，可以提高工作率。

本發明是一種基板處理裝置之排程作成方法，當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行：根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，對任一批次在配置最初之處理步驟後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，探索並配置各個批次之下個處理步驟之步驟；和在探索並配置下個處理步驟時，在有可接續於先配置的批次之處理步驟而配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟而作成排程之步驟。

依照本發明，控制部根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，對任一批次配置最初之處理步驟之後，以該處理步驟作為基點，依照系譜圖，且探索並配置各個批次之下個處理步驟時，在有可接續於先配置的批次之處理步驟而配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟。

因此，利用處理實行前之預先排程，可重複配置之前之處理步驟之後作業和之後之處理步驟之前作業，而透過優先選擇並配置之前處理步驟較早完成的批次之處理步驟作為下一個處理步驟，可以縮短至下個處理步驟完成為止之時間，以可預先作成排程。更進一步，經由優先配置與先配置之批次同一批次的處理步驟，對於從裝置停止狀態再度開始處理之排程，可縮短排程時間。結果是防止排程作成時間變長，同時防止反而多餘等待時間產生，可以提高工作率。

本發明是一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行：根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，對任一批次配置最初之處理步驟後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，探索並配置各個批次之下個處理步驟之步驟；和在探索並配置下個處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟而作成排程之步驟。

依照本發明時，控制部根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，對任一批次配置最初之處理步驟之後，以該處理步驟作為基點，依照系譜圖，且在探索並配置各個批次之下個處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟。

因此，經由處理實行前之預先排程，而可以重複配置之前之處理步驟之後作業和之後之處理步驟之前作業，可以縮短至下個處理步驟完成為止之時間，以可預先作成排程。但是，容許時間較短之處理步驟中即使可實體配置，大多亦不能在容許時間內配置，而依照系譜圖產生返回。因此，經由優先配置容許時間較短之處理步驟，可容易地迴避容許時間引起之不可配置，因此可以縮短排程時間。結果是防止排程作成時間變長，同時防止產生浪費之等待時間，可以提高工作率。

為說明本發明，圖示目前被視為較佳之數個形態，但是本發明並不只限於如圖示之構造及對策宜可清楚理解。

以下根據圖式用來詳細地說明本發明之較佳實施例。

以下參照圖式用來說明本發明之實施例。

圖1是俯視圖，用來表示實施例之基板處理裝置之概略構造。

該基板處理裝置為例如用來對基板W施以藥液處理和洗淨處理及乾燥處理之裝置。基板W多片(例如25片)以水平姿勢被收納在前開口式通用容器(Front Opening Unified Pod，以下稱為FOUP)1成為立姿勢。收納有未處理基板W之FOUP1被載置在投入部3。投入部3具備有二個用來載置FOUP1之載置台5。在隔基板處理裝置之中央部的投入部3之相反側，配備有排出部7。該排出部7將處理過之基板W收納在FOUP1，排出每一個FOUP1。具有此種功能之排出部7，與投入部3同樣地具備有用來載置FOUP1之二個載置台9。

在沿著投入部3和排出部7之位置配置有第1搬運機構CTC，構成可以在該等間移動。第1搬運機構CTC從被載置在投入部3之載置台5的FOUP1取出多片基板W，同時在將基板W之姿勢從水平方向轉換成垂直方向之後，對第2搬運機構WTR進行基板W之交接。另外，第1搬運機構CTC在從第2搬運機構WTR收取處理過之基板W後，將基板W之姿勢從垂直方向轉換成水平方向，將基板W收容在排出部7之FOUP1。第2搬運機構WTR構成可朝基板處理裝置之長度方向移動。

在上述第2搬運機構WTR之移動方向之最近前側，配備有二個乾燥處理部LPD1、LPD2，用來將多片基板W收納在低壓之處理室內並使其乾燥。

在第2搬運機構WTR之移動方向且鄰接乾燥處理部LPD2之位置處，配備有第1處理部19。該第1處理部19具備有純水洗淨處理部ONB1，用來對多片基板W施加純水洗淨處理，同時具備有藥液處理部CHB1，利用處理液對多片基板W施加藥液處理。另外，在該等間具備有用以搬運基板W之副搬運機構LF1。該副搬運機構LF1除第1處理部19內之基板搬運外，亦進行與第2搬運機構WTR間之基板W交接。

在鄰接第1處理部19之位置處配備有第2處理部20。該第2處理部20具備有與上述之第1處理部19同樣之構造。亦即，具備有純水洗淨處理部ONB2，藥液處理部CHB2，和副搬運機構LF2。

另外，在鄰接第2處理部20之位置處配備有第3處理部21。該第3處理部21具備有純水洗淨處理部ONB3、藥液處理部CHB3和副搬運機構LF3。

另外，在鄰接第3處理部21之位置配備有第4處理部22。該第4處理部22具備有：純水洗淨處理部ONB4、藥液處理部CHB4和副搬運機構LF4。

另外，第1搬運機構CTC、第2搬運機構WTR、乾燥處理部LPD1、LPD2、第1處理部19(純水洗淨處理部ONB1、藥液處理部CHB1和副搬運機構LF1)、第2處理部20(純水洗淨處理部ONB2、藥液處理部CHB2和副搬運機構LF2)、第3處理部21(純水洗淨處理部ONB3、藥液處理部CHB3和副搬運機構LF3)和第4處理部22(純水洗淨處理部ONB4、藥液處理部CHB4和副搬運機構LF4)相當於本發明之「處理部」。

如上述構成之基板處理裝置如圖2之方塊圖由控制部31統一控制。

控制部31由CPU或計數器.計時器等構成，具備有排程功能部33和處理實行指示部35。連接到控制部31之記憶部37預先收納有：「配方」(處理步驟)，由該基板處理裝置之使用者等預先作成，由包含有一個處理步驟或複數處理步驟之塊構成，用來規定基板如何處理；各種之「排程作成程式」；「排程作成主程式」，用來控制各種之排程作成程式；和「處理程式」等，用來實行所作成之排程。另外，亦收納有利用排程作成主程式所作成之多個排程，和從其中選擇之一個「排程」。

另外，在記憶部37記憶有：「規定時間」，相當於排程之限制時間、或「容許時間」，在塊之配置時，與下一個塊之間所產生之可容許之等待時間；和「配置開始位置」，關於配置該塊之位置資訊、或資料(系譜圖)等，用來表示各個排程中之多個批次之塊組合。

排程功能部33將被載置在投入部3之FOUP1所收容之多片基板W作為一個批次來處理，依照裝置之操作員所指示之被預先記憶在記憶部37之配方，在實際開始處理前，以可將每個批次之處理步驟(塊)以時序列有效配置之方式，使用後述之各種排程作成方法，作成多個排程。

處理實行指示部35在由排程功能部33作成而記憶在記憶部37之各種排程中，根據後述選擇之一個排程，在適當之時序進行與各個處理部等之處理有關動作指示。

排程功能部33之配置控制部39利用各種之排程作成方法，將塊取捨選擇並實行配置之嘗試錯誤。

排程功能部33之排程時間監視部41所具有之功能是以計時器(未圖示)計時從開始實行各種之排程作成方法之時起之經過時間，計測至規定時間為止之時間。

排程功能部33之排程選擇部43從規定時間內完成之排程之中選擇最早先完成之排程，同時將該排程告知處理實行指示部35。

排程功能部33用來實行具有基本配置方法、第1配置方法、第2配置方法、第3配置方法和第4配置方法之多個排程作成方法，以下針對該等之排程作成方法進行說明。該等之排程作成方法根據主程式控制。另外，圖3是流程圖，用來表示排程之主程式。

[步驟S1、S2]

判斷對象批次數是否適當，使處理分支。在適當之情況時，使處理分支到步驟S3，在不適當之情況時，轉移到步驟S2，而異常結束。

[步驟S3~S5]

利用以下所說明之各種排程作成方法開始排程之作成(步驟S3)。同時利用排程時間監視部41開始規定時間之監視(步驟S4)，持續計時直至經過規定時間為止(步驟S5)。

[步驟S6、S7]

在由各種之排程作成方法所作成之排程中，依照是否完成一個使處理分支。在未完成之情況時，批次數不適當，從步驟S1起再度實行。另外一方面，在有完成一個排程之情況時，選擇排程。另外，在只完成一個之情況時，選擇該排程，但是在完成多個排程之情況時，從其中選擇預定完成時間最早者。另外，即使在規定時間內，在一個排程完成之時，亦可選擇該排程。

＜基本配置方法＞

圖4是流程圖，用來表示基本配置方法流程，圖5A表示單批次之批次1之時序圖之具體例，圖5B表示單批次之批次2之時序圖之具體例。

在以下之說明中，為容易理解本發明，如圖5所示，所採用之實例是利用比實際之配方簡略之配方將批次處理之情況。具體而言，該配方之構成包含有：處理步驟(塊A)，關於一種利用第1搬運機構CTC之搬運處理；處理步驟(塊B)，關於一種利用第2搬運機構WTR之搬運處理和利用第1處理部19之純水洗淨處理部ONB1之純水洗淨處理；處理步驟(塊C)，關於一種利用第2搬運機構WTR之搬運處理和利用乾燥處理部LPD1之乾燥處理；和處理步驟(塊D)，關於一種利用第2搬運機構WTR之搬運處理和利用第1搬運機構CTC之搬運處理。另外，在以下說明中，將單體之處理步驟、或有需要連續配置之多個處理步驟稱為塊。另外，對於塊，為在多個批次中容易區別，以「批次-塊符號」之符號表示。亦即，符號「1-A」表示批次1之塊A。

在上述之配方中，在以批次1為優先最初配置塊1-A之情況時，如圖6所示存在有塊之組合。另外，圖6是概略圖(系譜圖)，用來表示基本配置方法中之排程組合實例。在該圖6中，虛線包圍之數字係對應到以下說明中之步驟號碼。

[步驟T1、T2]

取得最初之塊，依照該取得之塊是否存在，使處理分支。

[步驟T3、T4]

檢索前一個塊之預定完成時刻最早者。這時，對於最初配置者，因為前個塊不存在，所以該情況前之塊以指示批次之開始的時刻(預定開始時刻)作為前一個塊之預定完成時刻。然後，配置預定完成時刻較早之塊。

[步驟T5~T7]

以批次間在各個部不會發生衝突及利用配置在與前個塊間產生之等待時間不超過容許時間作為「配置條件」，依照是否滿足如此配置條件使處理分支。在滿足配置條件之情況時，取得該被配置塊之下個塊。然後，在配置全部塊前，從上述步驟T3起重複實行。

[步驟T8、T9]

在上述步驟T2，當未存在有塊之情況時，就轉移到步驟T8。然後，依照是否有取得前被配置之塊，進而使處理分支。在沒有塊之情況時，使處理轉移到步驟T9，以使其開始配置位置朝後偏移之方式，記憶配置位置。

[步驟T10、T11]

在上述步驟T8，當有取得前被配置之塊之情況時，就轉移到步驟T10，中止該塊之配置。然後，中止該塊和同時取得塊之配置，回到步驟T2。

[步驟T12]

在上述步驟T5，當不滿足配置條件之情況時，排除無法在步驟T12配置之塊。然後，回到步驟T2。

此處，參照圖7~21用來說明具體之排程作成。另外，圖7~21是時序圖，用來表示透過基本配置方法之配置過程。

[步驟1~3]

批次1比批次2早被指示開始處理，指示在圖7A所示之時(向下箭頭)。而且，首先配置預定完成時刻(預定開始時刻)較早之批次1之塊A(符號1-A)(步驟1)。其次，將批次1之塊A(符號1-A)之預定完成時刻和批次2之預定完成時刻(預定開始時刻)進行比較時，因為批次2之預定完成時刻較早，所以將批次2之塊A(符號2-A)配置在批次1之塊A(符號1-A)之後(圖7B步驟2)。但是，在同樣第1搬運機構CTC之處理中，因為批次1之塊A(符號1-A)和批次2之塊B(符號2-B)發生衝突，所以無法配置批次2之塊A(符號2-A)。因此，其次將批次1之塊B(符號1-B)配置在批次1之塊A(符號1-A)之後(圖7C步驟3)。

[步驟4~6]

當將批次1之塊B(符號1-B)之預定完成時刻和批次2之預定完成時刻(預定開始時刻)進行比較時，因為批次2之預定完成時刻較早，所以配置批次2之塊A(符號2-A)(圖8A步驟4)。其次，將批次1之塊B之預定完成時刻和批次2之塊B(符號2-B)預定完成時刻進行比較，因為塊2-A之預定完成時刻較早，所以配置批次2之塊B(符號2-B)(圖8B步驟5)。其次，當將批次1之塊B(符號1-B)之預定完成時刻和批次2之塊B(符號2-B)預定完成時刻進行比較時，因為塊1-B之預定完成時刻比塊2-B早，所以配置批次1之塊C(符號1-C)(圖8C步驟6)。

[步驟7~9]

當將塊1-C和塊2-B之預定完成時刻進行比較時，因為塊2-B較早，所以配置批次2之塊C(符號2-C)(圖9A步驟7)。此處，因為乾燥處理部LPD1之關係，塊2-C不得不比前個塊2-B稍隔時間間隔配置。若該等待時間wt在容許時間以內時，則可以配置塊2-C，但此處等待時間wt已超過容許時間，而不滿足配置條件。因此，中止塊2-C之配置，同時配置塊1-D(圖9B步驟8)。其次，對於批次1因為已配置最終塊之塊1-D，所以選擇只有塊2-C。因此，配置該塊2-C(圖9C步驟9)。在此種情況，在塊2-C產生等待時間wt，使其超過容許時間。

[步驟10~12]

因為不滿足配置條件，所以中止之前之塊1-D和塊1-C之配置。因為沒有在塊1-C之後配置塊2-C之選擇，所以先配置塊2-C(圖10A步驟10)。而且，塊1-B和塊2-C之預定完成時刻因為塊1-B較早，因此將塊1-C配置(圖10B步驟11)。如此一來，未從乾燥處理部LPD1搬出的批次2之塊C(符號2-C)和批次1之塊C(符號1-C)發生衝突。因此，將塊2-D先配置在塊2-C之後(圖10C步驟12)。

[步驟13~15]

因為配置有塊2-D，選擇只有塊1-C，因此配置塊1-C(圖11A步驟13)。但是，在塊1-C產生等待時間wt，此超過容許時間。因此，中止之前配置之塊2-D、塊2-C、塊2-B之配置，同時以配置塊1-C來代替(圖11B步驟14)。其次，接續於塊2-A和塊1-C中之預定完成時刻較早之塊2-A，配置塊2-B(圖11C步驟15)。

[步驟16~18]

將塊2-B和塊1-C之預定完成時刻進行比較，接續較早之塊2-B，配置塊2-C(圖12A步驟16)。在此種情況，在乾燥處理部LPD1因為批次1之塊1-C和批次2之塊2-C發生衝突，所以不滿足配置條件。因此，配置塊1-D用以代替塊2-C(圖12B步驟17)。對於批次1全部之塊已配置完成，因此選擇只有塊2-C(圖12C步驟18)。但是，等待時間wt超過容許時間。

[步驟19~21]

因為沒有在塊2-B之後配置塊1-D之選擇，所以將塊1-D先配置在塊2-B之前(圖13A步驟19)。而且，在塊2-A和塊1-D之預定完成時刻中，接續於較早之塊2-A，而配置塊2-B(圖13B步驟20)。然後，在塊2-B和塊1-D之中，接續於預定完成時刻較早之塊2-B，而配置塊2-C(圖13C步驟21)。此處等待時間wt超過容許時間。

[步驟22~34]

以同樣方式重複上述步驟，對二個批次之塊配置進行嘗試錯誤(圖14A~圖18A步驟22~34)。該嘗試錯誤以圖6中之虛線所包圍之符號1~34表示。

[步驟35~44]

但是，在上述嘗試錯誤中結果，因為無法配置全部之塊，因此如圖18C所示使批次1和批次2之投入間隔擴大，再度重複嘗試錯誤(圖18B~圖21B步驟35~44)。

當根據上述基本配置方法時，在步驟44完成全部之塊配置。該嘗試錯誤以圖6中之虛線包圍之符號1~44表示。

如此實行基本配置方法的控制部31之排程功能部33進行預先排程，以根據表示與各個批次之各個塊之配方對應組合之資料(圖6之系譜圖)，在配置任一批次之最初塊之後，以該塊作為基點，依照系譜圖，從各個批次之下個塊中，配置針對該等前之塊之預定完成時刻最早批次的塊，作為下個之塊。

因此，依基本配置方法進行預先排程，藉此可將先前之塊之後作業、和之後之塊之前作業重複地配置，優先選擇和配置先前之塊較早完成之批次之塊作為下個之塊，藉此可縮短至下個之塊完成為止之時間，而可預先作成如此排程。

＜第1配置方法＞(不能配置理由)

圖22是流程圖，用來表示第1配置方法之流程，圖23是概略圖(系譜圖)，用來表示第1配置方法之排程組合例。

另外，關於步驟U1~U7因為與上述之基本配置方法之步驟T1~T7相同，所以將其說明省略。另外，關於步驟U8~U11因為與上述基本配置方法之步驟T8~T11相同，所以其說明省略。該第1配置方法相當於本發明之特別配置方法。

[步驟U12、U13]

在步驟U5，當不滿足配置條件之情況時，依照等待時間是否超過容許時間之理由，使處理進行分支(步驟U12)。亦即，在等待時間超過容許時間理由之情況時，將所取得之塊全部排除(步驟U13)。

[步驟U14]

在上述之步驟U12中，當在不可配置塊之理由並非等待時間之情況時，排除無法配置之塊，分支到步驟U2。

在上述之配方中，使批次1先開始，在第1配置方法進行排程情況時，圖23所示存在塊之組合。另外，圖23是概略圖(系譜圖)，用來表示第1配置方法之排程組合例。在該圖23中，以虛線包圍之數字對應到以下說明之步驟號碼。

在此處參照圖24~圖35用來說明具體之排程作成。另外，圖24~圖35是時序圖，用來表示利用第1配置方法之配置過程。

[步驟1~6]

在該等之步驟中，因為不可配置之理由為批次之衝突，所以依照與上述基本配置方法同樣之配置過程(圖24(步驟1~3)和圖25(步驟4~6))。

[步驟7~9]

針對塊1-C和塊2-B當將預定完成時刻進行比較時，因為塊2-B之預定完成時刻較早，所以配置批次2之塊C(符號2-C)(圖26A步驟7)。此處所產生之等待時間wt假如在容許時間以內時可以配置塊2-C，但是此處等待時間wt已超過容許時間，所以不滿足配置條件。因此，排除塊1-C，在塊2-B後配置塊2-C(圖26B步驟8)。其次，從塊1-B和塊2-C之預定完成時刻起，配置塊1-C(圖26C步驟9)。

[步驟10~12]

在步驟9，在塊1-C產生等待時間wt，此已超過容許時間。在排除塊2-C和塊2-B之後，配置塊1-C(圖27A步驟10)。其次，將塊2-A和塊1-C之預定完成時刻進行比較，將較早之塊2-B進行配置(圖27B步驟11)。然後，將塊2-B和塊1-C之預定完成時刻進行比較，接續於較早之塊2-B而配置塊2-C(圖27C步驟12)。

[步驟13~15]

在步驟12，在塊2-C產生等待時間wt，此已超過容許時間。在排除塊2-C和塊2-B之後，因為未有將塊2-C配置在塊2-B之後之選擇，所以先配置塊1-D(圖28A步驟13)。將塊2-A和塊1-D之預定完成時刻進行比較，配置較早之塊2-B(圖28B步驟14)。然後，從塊2-B和塊1-D之預定完成時刻起，接續於塊2-B而配置塊2-C(圖28C步驟15)。

[步驟16~18]

在步驟15，在塊2-C產生等待時間wt，此已超過容許時間。在排除塊2-C、塊2-B和塊2-A，未有將塊1-C配置在塊2-A後之選擇，所以在塊2-A之前先配置塊1-C(圖29A步驟16)。然後，將塊1-C之預定完成時刻和批次2之預定完成時刻(預定開始時刻)進行比較，因為批次2之預定完成時刻(預定開始時刻)較早，因此配置塊2-A(圖29B步驟17)。其次，將塊2-A和塊1-C之預定完成時刻進行比較，接續於較早之塊2-A而配置塊2-B(圖29C步驟18)。

[步驟19~21]

將塊1-C和塊2-B之預定完成時刻進行比較，接續於較早之塊2-B而配置塊2-C(圖30A步驟19)。但是，此處等待時間wt已超過容許時間。因此，排除塊2-C和塊2-B，配置塊1-D來代替(圖30B步驟20)。對於批次1之全部之塊已配置完成，選擇只剩塊2-B，所以配置塊2-B(圖30C步驟21)。

[步驟22~24]

因為選擇只剩接續於塊2-B之塊2-C，因此配置塊2-C(圖31A步驟22)。此處於塊2-C產生等待時間wt，此已超過容許時間。因此，排除塊2-C，塊2-B和塊2-A(圖31B步驟23)。因為選擇只剩塊2-A，所以配置塊2-A(圖31C步驟24)。

[步驟25~27]

因為選擇只剩接續於塊2-A之塊2-B，所以配置塊2-B(圖32A步驟25)。因為下個之選擇只剩接續於塊2-B之塊2-C，所以配置塊2-C(圖32B步驟26)。此處於塊2-C產生等待時間wt，此已超過容許時間。在圖23之組合中，因為不能在全部路徑配置，所以使批次1和批次2之投入間隔擴大，再度進行計劃。首先，配置預定開始時刻較早之塊1-A(圖32C步驟27)。

[步驟28~30]

在塊1-A之預定完成時刻和批次2之預定開始時刻中，因為批次2之預定開始時刻較早，所以配置塊2-A(圖33A步驟28)。因為批次1和批次2在第1搬運機構CTC發生衝突，所以迴避塊2-A之配置，而是配置塊1-B(圖33B步驟29)。使批次2之預定開始時刻和塊1-B之預定完成時刻進行比較，配置較早之塊2-A(圖33C步驟30)。

[步驟31~33]

將塊1-B和塊2-A之預定完成時刻進行比較，因為塊2-A較早，所以接續於塊2-A配置塊2-B(圖34A步驟31)。其次，將塊1-B和塊1-C之預定完成時刻進行比較，接續於較早之塊1-B而配置塊1-C(圖34B步驟32)。然後，在塊1-C和塊2-B中因為塊2-B之預定完成時刻較早，所以接續於塊2-B而配置塊2-C(圖34C步驟33)。

[步驟34~36]

然而，因為批次1不從乾燥處理部LPD1搬出，所以批次1之塊1-C和批次2之塊2-C發生衝突。亦即，無法將塊1-C和塊2-C鄰接配置。因此，當排除塊2-C時，因為選擇成為塊1-D，所以配置塊1-D(圖35A步驟34)。對於批次1之全部塊配置完成，選擇只剩塊2-C，因此配置塊2-C(圖35B步驟35)。在配置塊2-C後，因為選擇只剩塊2-D，所以將塊2-D進行配置(圖35C步驟36)。

當根據上述第1配置方法時，可以在比基本配置方法之步驟44少之步驟36完成全部塊之配置。該嘗試錯誤以圖23中之虛線包圍之符號1~36表示。

依照此種第1配置方法，根據上述基本配置方法將塊進行配置，同時當該塊所產生之等待時間超過處理部中可等待之容許時間之情況時，則迴避該塊處之配置，同時根據表示與各個批次之各個塊之配方對應組合的資料(圖23之系譜圖)，從該塊之上游分支點之前一個分支點再度開始探索進行排程。因此，因為不對具有不可配置理由之塊之系譜圖之下游者，進行配置之嘗試，所以可使試行次數減少。結果是當與上述基本配置方法進行比較時，可以縮短排程時間。

＜第2配置方法＞(投入批次順序)

圖36是流程圖，用來表示第2配置方法之流程，圖37是概略圖(系譜圖)，用來表示第2配置方法之排程組合例。

另外，對於步驟V1、V2、V4~V7，因為與上述基本配置方法之步驟T1、T2、T4~T7相同，所以其詳細說明省略。該第2配置方法相當於本發明之「基板處理裝置之排程作成方法」。

[步驟V3]

在所取得之塊中，檢索該批次之預定開始時刻最早者。

[步驟V8~V11]

當與基本配置方法之步驟T8~T11和第1配置方法之步驟U8~U11比較時，只有步驟V9和V11不同。亦即，在步驟V9中對於具有等待時間超過容許時間之塊的批次，將該批次之最初塊之開始配置位置以時間上向後偏移之方式記憶。步驟V11排除中止配置之塊和等待時間超過容許時間之塊。

[步驟V12~V14]

與第1配置方法之步驟U12~U14相較，步驟V13不同。亦即，步驟V13記憶等待時間超過容許時間的批次之塊。

在上述之配方中，使批次1先被起動，當在第2配置方法中進行排程之情況時，如圖37所示存在有塊之組合。另外，在該圖37中，以虛線包圍之數字對應到以下說明中之步驟號碼。

此處參照圖38~圖43說明具體之排程作成。另外，圖38~圖43是時序圖，用來表示利用第2配置方法之配置過程。

[步驟1~3]

首先，針對預定完成時刻(預定開始時刻)較早之批次1，配置塊1-A(圖38A步驟1)。其次，在塊1-A和塊2-A中，批次之預定開始時刻因為塊1-A較早，所以接續於該塊1-A而配置塊1-B(圖38B步驟2)。在塊1-B和塊2-A中，因為塊1-B之預定開始時刻較早，所以接續於該塊1-B而配置塊1-C(圖38C步驟3)。

[步驟4~6]

在塊1-C和塊2-A中，因為批次1之塊1-C之預定開始時刻較早，所以接續於該塊1-C而配置塊1-D(圖39A步驟4)。對於批次1因為全部塊已配置完成，選擇只剩塊2-A，所以配置塊2-A(圖39B步驟5)。其次，接續於塊2-A配置塊2-B(圖39C步驟6)。

[步驟7~9]

因為選擇只剩塊2-C，所以配置塊2-C(圖40A步驟7)。然而，該等待時間wt已超過容許時間。因此，用等待時間已超過容許時間之理由而記憶不可配置，同時排除不可配置之塊。具體而言，除批次2之全部塊和批次1之塊1-A外之全部塊(圖40B步驟8)。然後，使批次1和批次2之投入間隔擴大，再度進行排程。首先，在批次1和批次2，因為批次1之預定開始時刻較早，所以配置塊1-A(圖40B步驟8)。在批次1之塊1-B和批次2之塊2-A，因為批次1之預定開始時刻較早，所以配置批次1之塊1-B(圖40C步驟9)。

[步驟10~12]

在批次1之塊1-C和批次2之塊2-A中，因為批次1之預定開始時刻較早，所以將批次1之塊1-C進行配置(圖41A步驟10)，其次，在塊1-C和塊2-A中，因為塊1-C之批次1之預定開始時刻較早，所以配置塊1-D(圖41B步驟11)。然後，對於批次1，因為已完成全部塊之配置，所以將批次2之塊2-A進行配置(圖41C步驟12)。但是，塊1-A和塊2-A之時間間隔比先前之時間間隔大。

[步驟13~15]

因為選擇只剩塊2-B，所以將塊2-B進行配置(圖42A步驟13)。因為選擇只剩塊2-C，所以配置塊2-C(圖42B步驟14)。其次，因為選擇只剩塊2-D，所以配置塊2-D(圖42C步驟15)。

依照上述方式之第2配置方法時，可以在比基本配置方法之步驟44少之步驟15完成全部塊之配置。該嘗試錯誤由圖37之虛線包圍之符號1~15表示。

依照如此第2配置方法時，經由優先地配置最初被指定之各批次之開始處理順序在先之批次塊，而當在配置某批次之塊後，配置不同批次之塊時，由於實體之限制而不可配置，可抑制如依照系譜圖之塊配置中返回產生。因此，排程時間可以縮短。

＜第3配置方法＞(繼續塊)

在說明該第3配置方法時，為易於明白與基本配置方法之差異，適用與上述之配方不同之圖43所示者，且採用以3個批次作為對象進行排程之情況為例。另外，圖43A是單批次之批次1之時序圖之具體例，圖43B是單批次之批次2之時序圖之具體例，圖43C是單批次之批次3之時序圖之具體例。

在批次數為3個情況時，在適用上述配方之情況時，如圖44和圖45所示，存在有塊之組合。另外，圖44是概略圖(系譜圖)，用來表示利用基本配置方法處理3個批次之情況時之排程組合例。在該圖44中，虛線包圍之數字對應到以下說明之步驟號碼。

另外，該第3配置方法相當於本發明中「基板處理裝置之排程作成方法」。

＜3個批次之情況時之基本配置方法＞

此處，參照圖46~圖51用來說明具體之排程作成。另外，圖46~圖51是時序圖，用來表示3個批次之情況下利用基本配置方法之配置過程。

另外，在批次1和批次2之後設定有批次3之預定開始時刻，該時序，例如圖46A所示者。亦即，當批次1經純水洗淨處理部ONB1處理，批次2經純水洗淨處理部ONB2處理時，已設定批次3之預定開始時刻。因此，首先排除該時處理中之塊1-B和塊2-B後之塊(圖46B)。

[步驟1]

在該時，在塊1-B之預定完成時刻、塊2-B之預定完成時刻、和批次3之預定開始時刻中，因為批次3之預定開始時刻最早，所以配置塊3-A(圖46C步驟1)。

[步驟2~4]

在塊1-B、塊2-B和塊3-A中，因為塊3-A之預定完成時刻最早，所以配置塊3-B(圖47A步驟2)。然而，塊2-B未被從純水洗淨處理部ONB2搬出，所以發生批次之衝突。因此，無法配置塊3-B。因此將批次3之塊3-A之配置位置以時間上向後偏移方式配置(圖47B步驟3)。在塊1-B、塊2-B和塊3-A中，因為塊3-A之預定完成時刻最早，因此配置塊3-B(圖47C步驟4)。

[步驟5~7]

因為批次2和批次3在純水洗淨處理部ONB2發生衝突，所以無法配置塊3-B。因此，排除塊3-B，再度使塊3-A在時間上向後偏移(圖48A步驟5)。其次，接續於塊1-B、塊2-B和塊3-A中預定完成時刻最早之塊2-B而配置塊2-C(圖48B步驟6)。其次，對於塊1-B、塊2-C和塊3-A，接續於預定完成時刻最早之塊3-A而配置塊3-B(圖48C步驟7)。

[步驟8~10]

對於塊1-B、塊2-C和塊3-B，接續於預定完成時刻最早之塊1-B而配置塊1-C(圖49A步驟8)。但是，因為批次之衝突發生，所以排除塊1-C同時接續於塊2-C和塊3-B中預定完成時刻最早之塊2-C而配置塊2-D(圖49B步驟9)。其次，在塊1-B、塊2-D和塊3-B中，接續於預定完成時刻最早之塊1-B而配置塊1-C(圖49C步驟10)。

[步驟11~13]

在塊1-C，和塊3-B中，接續於預定完成時刻最早之塊3-B而配置塊3-C(圖50A步驟11)。但是，因為塊1-C和塊3-C發生衝突，所以迴避塊3-C之配置，接續於塊1-C配置塊1-D來代替(圖50B步驟12)。其次，因為選擇只剩塊3-C，所以將塊3-C進行配置(圖50C步驟13)。

[步驟14]

因為選擇只剩塊3-D，所以接續於塊3-C而配置塊3-D(圖51步驟14)。

如上述，依照3個批次情況之基本配置方法，在步驟14中全部塊之配置完成。該嘗試錯誤由圖44中之虛線包圍之符號1~14表示。

其次，說明第3配置方法。另外，圖52是流程圖，用來表示第3配置方法之流程，圖53和圖54是概略圖(系譜圖)，用來表示第3配置方法中排程之組合例。

[步驟W1、W2]

在未達不可配置之批次中，取得尚未開始之最初塊。依照該塊是否存在使處理分支。

[步驟W3~W8]

在取得之塊中，檢索之前塊之預定完成時刻最早之塊(步驟W3)，配置該塊(步驟W4)。然後，依照是否滿足配置條件使處理分支(步驟W5)。在滿足配置條件之情況時，取得接續於被配置塊的塊(步驟W6)，在相同之批次中，依照該塊之下個塊是否存在，使處理進行分支(步驟W7)。在未有下個之塊之情況時，依照是否已將全部塊配置而使處理分支，在全部塊完成配置之前，從步驟W3起重複實行(步驟W8)。

[步驟W9]

當在步驟W2未存在塊之情況時，重設不可配置之狀態，將該批次之最初塊之開始配置位置以時間上向後偏移方式記憶。

[步驟W10]

當在步驟W5不滿足配置條件之情況時，排除不可配置的批次之塊，記憶成不可配置。

[步驟W11]

在步驟W7當有同批次者之情況時，依照是否可滿足配置條件來配置，以使處理進行分支。在可滿足配置條件來配置之情況時，分支到步驟W6，在不可配置之情況時，分支到步驟W10。

此處，參照圖55~圖59用來說明具體之排程作成。另外，圖55~圖59是時序圖，用來表示利用第3配置方法之配置過程。

另外，與上述基本配置方法同樣地，在批次1和批次2之後已設定批次3之預定開始時刻，其時序如圖55A所示。因此，首先排除該時處理中之塊1-B和塊2-B後之塊(圖55B)。

[步驟1]

在該時，在塊1-B之預定完成時刻、塊2-B之預定完成時刻、和批次3之預定開始時刻中，因為批次3之預定開始時刻最早，所以配置塊3-A(圖55C步驟1)。

[步驟2~4]

因為已配置塊3-A，所以繼續配置塊3-B(圖56A步驟2)。但是，因為塊2-B和塊3-B產生衝突，所以迴避塊3-B之配置，將此預先記憶。因為無法配置批次3之塊3-B，所以削除塊3-A、3-B，配置預定完成時刻較早之塊2-C(圖56B步驟3)。然後，因為有同批次3之塊2-D，所以接續於塊2-C而配置塊2-D(圖56C步驟4)。

[步驟5~7]

對於批次2因為已完成全部塊之配置，所以其次配置預定開始時刻較早的批次3之塊3-A(圖57A步驟5)。但是，因為前次不可配置，所以將其開始配置位置以時間上向後偏移方式記憶。因此，與步驟2(圖56A)比較，其配置位置在時間上偏移。因為已配置塊3-A，所以繼續配置塊3-B(圖57B步驟6)。但是，因為無法滿足配置條件來配置，所以排除塊3-B，同時排除塊3-A，配置批次1之塊1-C(圖57C步驟7)。

[步驟8~10]

因為已配置塊1-C，所以繼續配置塊1-D(圖58A步驟8)。因為已完成批次1之全部塊之配置，所以針對批次3配置。此時，因為在先前之步驟5(圖57A)中已使配置位置偏移，所以塊3-A被配置在時間上向後偏移之位置處(圖58B步驟9)。因為已配置塊3-A，所以繼續配置塊3-B(圖58C步驟10)。

[步驟11、12]

因為已配置塊3-B，所以繼續配置塊3-C(圖59A步驟11)。因為已配置塊3-C，所以繼續配置塊3-D(圖59B步驟12)。

依照如上述第3配置方法時，可在比基本配置方法之步驟14少之步驟12完成全部塊之配置。該嘗試錯誤由圖53和圖54之虛線包圍之符號1~14表示。

依照此種第3配置方法，經由優先配置與先配置之批次同一批次之塊，對於裝置從停止狀態到再度開始處理之排程，可縮短排程時間。

＜第4配置方法＞

圖60流程圖，用來表示第4配置方法之流程，圖61是概略圖(系譜圖)，用來表示第4配置方法中排程組合例。

另外，對於步驟X1、X2、X4~X7，因為與上述基本配置方法之步驟T1、T2、T4~T7相同，所以關於其說明省略。

該第4配置方法相當於本發明中「基板處理裝置之排程作成方法」。

[步驟X3]

在取得之塊中，檢索前塊中容許時間最短者。但是，在最初塊間之比較中，比較各個預定開始時刻選擇較早者。

[步驟X8~X11]

與基本配置方法相較不同在於步驟X9和步驟X11。亦即，在步驟X9中若有等待時間超過容許時間的批次之塊時，將開始配置位置以向後偏移方式記憶。在步驟X11再度取得與停止配置之塊同時取得的塊，排除停止配置之塊和等待時間超過容許時間的批次之塊。

[步驟X12~X14]

該等之步驟與上述第2配置方法相同。

在上述基本配置方法和第1配置方法及第2配置方法之配方中，使批次1先起動，在第4配置方法中進行排程之情況時，如圖61所示有塊之組合存在。另外，在該圖61中，以虛線包圍之數字對應到以下說明中之步驟號碼。

此處，參照圖62~圖66用來說明具體之排程作成。另外，圖62~圖66是時序圖，用來表示利用第4配置方法之配置過程。但是，在本實例中第1搬運機構CTC之容許時間=0，乾燥處理部LPD1之容許時間=∞，在第1處理部之純水洗淨處理部ONB1和第2處理部之純水洗淨處理部ONB2之容許時間=∞。

[步驟1~3]

首先，對於預定完成時刻(預定開始時刻)較早之批次1，配置塊1-A(圖62A步驟1)。其次，可配置的是塊1-B和塊2-A，在各個前之塊1-A和批次2之預定開始時刻中，因為塊1-A之容許時間較短，所以配置接續於此之塊1-B(圖62B步驟2)。其次，可配置的是塊1-C和塊2-A，在各個前之塊1-B和批次2之預定開始時刻中，因為塊1-B之容許時間較短，所以配置接續於塊1-B的塊1-C(圖62C步驟3)。

[步驟4~5]

其次，可配置的是塊1-D和批次2之塊2-A，因為各個前之塊1-C和批次2之預定開始時刻與容許時間相等，所以將塊1-C和塊2-A之預定開始時刻進行比較，將較早之塊2-A進行配置(圖63A步驟4)。然後，將可配置之塊1-D和塊2-B前之塊的塊1-C(容許時間=∞)和塊2-A(容許時間=0)之容許時間進行比較，配置接續於容許時間較短之塊2-A的塊2-B(圖63B步驟5)。其次，將可配置之塊1-D和塊2-C前之塊的塊1-C(容許時間=∞)和塊2-B(容許時間=180秒)之容許時間進行比較，接續於容許時間較短之塊2-B而配置塊2-C(圖63C步驟6)。

[步驟7~9]

但是，此處塊2-C之等待時間wt已超過容許時間。因此，使批次1和批次2之投入間隔擴大，再度進行排程。首先，配置預定開始時刻較早的批次1之塊1-A(圖64A步驟7)。在相當於可配置之塊1-B前的塊1-A、和相當於可配置之塊2-A前的批次2之預定開始時刻，因為塊1-A之容許時間較短，所以接續於塊1-A而配置塊1-B(圖64B步驟8)。然後，配置容許時間較短之塊1-C(圖64C步驟9)。

[步驟10~12]

在可配置之塊1-D和相當於塊2-A之各個前之塊的塊1-C和預定開始時刻中，因為塊2-A之預定開始時刻較早，所以配置塊2-A(圖65A步驟10)。其次，在與前之塊相當之塊1-C(容許時間=∞)和塊2-A(容許時間=0sec)中，因為塊2-A之容許時間較短，所以接續於塊2-A而配置塊2-B(圖65B步驟11)。然後，在與之前之塊相當的塊1-C(容許時間=∞)和塊2-B(容許時間=180sec)中，因為塊2-B之容許時間較短，所以接續於塊2-B而配置塊2-C(圖65C步驟12)。

[步驟13~15]

但是，當配置塊2-C時，因為批次1和批次2在乾燥處理部LPD1發生衝突，所以排除塊2-C，配置塊1-D(圖66A步驟13)。對於批次1因為已完成配置全部塊，選擇只剩塊2-C，所以配置塊2-C(圖66B步驟14)。因為選擇只剩塊2-D，所以配置塊2-D(圖66C步驟15)。

依照如上述之第4配置方法時，可以比基本配置方法之步驟44少之步驟15完成全部之塊配置。該嘗試錯誤由圖61中虛線包圍之符號1~15表示。

依照上述之第4配置方法，容許時間較短之塊即使可以實體配置，大多不可在容許時間配置，而透過組合(系譜圖)產生返回。因此，經由優先配置容許時間較短之塊，可容易地迴避容許時間引起之不可配置，因此可縮短排程時間。

使用上述之基本配置方法、第1配置方法、第2配置方法、第3配置方法和第4配置方法之排程作成方法，作成排程，在規定時間內作成有排程之排程中，經由實行預定完成時刻較早之排程，而可提高基板處理裝置之工作率。除此，由於具備多種配置方法，可防止排程作成時間變長。

本發明並不限於上述實施形態，可如下變化實施。

(1)在上述實施例中作為基本配置方法是採用第1配置方法、第2配置方法、第3配置方法和第4配置方法組合之排程方法為例進行說明，但是本發明亦可在基本配置方法組合至少任一個配置方法。

(2)在上述實施例中是採用同時處理二個批次或三個批次之情況時之排程作為實例，但是以4個批次作為對象進行排程之情況亦可適用本發明。

(3)在上述之實施例中是採用對批次進行水洗處理和乾燥處理之配方為例進行說明，但是本發明並不只限於該配方，即使是各種之配方亦可適用。

本發明在不脫離其精神或本質之範圍內，可以以其他之具體之形式實施，因此，表示本發明之範圍者並非以上說明，而是應參照所添附之申請專利範圍。

1．．．前開口式通用容器

3．．．投入部

5．．．載置台

7．．．排出部

9．．．載置台

19．．．第1處理部

20．．．第2處理部

21．．．第3處理部

22．．．第4處理部

31．．．控制部

33．．．排程功能部

35．．．處理實行指示部

37．．．記憶部

39．．．配置控制部

41．．．排程時間監視部

43．．．排程選擇部

CHB1、CHB2、CHB3、CHB4．．．藥液處理部

CTC．．．第1搬運機構

LF1、LF2、LF3、LF4．．．副搬運機構

LPD1、LPD2．．．乾燥處理部

ONB1、ONB2、ONB3、ONB4．．．純水洗淨處理部

W．．．基板

Wt．．．等待時間

WTR．．．第2搬運機構

圖1是俯視圖，用來表示實施例之基板處理裝置之概略構造。

圖2是方塊圖，用來表示實施例之基板處理裝置之概略構造。

圖3是流程圖，用來表示排程之主程式。

圖4是流程圖，用來表示基本配置方法之流程。

圖5A是單批次之批次1之時序圖之具體例。

圖5B是單批次之批次2之時序圖之具體例。

圖6是概略圖，用來表示基本配置方法之排程組合例。

圖7A是步驟1之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖7B是步驟2之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖7C是步驟3之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖8A是步驟4之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖8B是步驟5之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖8C是步驟6之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖9A是步驟7之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖9B是步驟8之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖9C是步驟9之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖10A是步驟10之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖10B是步驟11之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖10C是步驟12之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖11A是步驟13之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖11B是步驟14之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖11C是步驟15之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖12A是步驟16之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖12B是步驟17之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖12C是步驟18之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖13A是步驟19之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖13B是步驟20之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖13C是步驟21之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖14A是步驟22之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖14B是步驟23之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖14C是步驟24之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖15A是步驟25之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖15B是步驟26之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖15C是步驟27之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖16A是步驟28之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖16B是步驟29之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖16C是步驟30之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖17A是步驟31之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖17B是步驟32之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖17C是步驟33之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖18A是步驟34之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖18B是步驟35之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖18C是步驟36之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖19A是步驟37之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖19B是步驟38之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖19C是步驟39之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖20A是步驟40之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖20B是步驟41之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖20C是步驟42之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖21A是步驟43之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖21B是步驟44之時序圖，用來表示基本配置方法之配置過程。

圖22是流程圖，用來表示第1配置方法之流程。

圖23是概略圖，用來表示第1配置方法之排程組合例。

圖24A是步驟1之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖24B是步驟2之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖24C是步驟3之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖25A是步驟4之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖25B是步驟5之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖25C是步驟6之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖26A是步驟7之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖26B是步驟8之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖26C是步驟9之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖27A是步驟10之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖27B是步驟11之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖27C是步驟12之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖28A是步驟13之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖28B是步驟14之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖28C是步驟15之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖29A是步驟16之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖29B是步驟17之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖29C是步驟18之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖30A是步驟19之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖30B是步驟20之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖30C是步驟21之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖31A是步驟22之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖31B是步驟23之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖31C是步驟24之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖32A是步驟25之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖32B是步驟26之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖32C是步驟27之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖33A是步驟28之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖33B是步驟29之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖33C是步驟30之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖34A是步驟31之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖34B是步驟32之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖34C是步驟33之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖35A是步驟34之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖35B是步驟35之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖35C是步驟36之時序圖，用來表示第1配置方法之配置過程。

圖36是流程圖，用來表示第2配置方法之流程。

圖37是概略圖，用來表示第2配置方法之排程組合例。

圖38A是步驟1之時序圖，用來表示第2配置方法之配置過程。

圖38B是步驟2之時序圖，用來表示第2配置方法之配置過程。

圖38C是步驟3之時序圖，用來表示第2配置方法之配置過程。

圖39A是步驟4之時序圖，用來表示第2配置方法之配置過程。

圖39B是步驟5之時序圖，用來表示第2配置方法之配置過程。

圖39C是步驟6之時序圖，用來表示第2配置方法之配置過程。

圖40A是步驟7之時序圖，用來表示第2配置方法之配置過程。

圖40B是步驟8之時序圖，用來表示第2配置方法之配置過程。

圖40C是步驟9之時序圖，用來表示第2配置方法之配置過程。

圖41A是步驟10之時序圖，用來表示第2配置方法之配置過程。

圖41B是步驟11之時序圖，用來表示第2配置方法之配置過程。

圖41C是步驟12之時序圖，用來表示第2配置方法之配置過程。

圖42A是步驟13之時序圖，用來表示第2配置方法之配置過程。

圖42B是步驟14之時序圖，用來表示第2配置方法之配置過程。

圖42C是步驟15之時序圖，用來表示第2配置方法之配置過程。

圖43A是單批次之批次1之時序圖之具體例。

圖43B是單批次之批次2之時序圖之具體例。

圖43C是單批次之批次3之時序圖之具體例。

圖44是概略圖，用來表示利用基本配置方法來處理3個批次之情況時之排程組合例。

圖45是概略圖，用來表示3個批次情況之基本配置方法之排程組合例。

圖46A、46B是時序圖，用來表示3個批次情況之基本配置方法之配置過程，表示開始前之狀態。

圖46C是步驟1之時序圖，用來表示3個批次情況之基本配置方法之配置過程。

圖47A是步驟2之時序圖，用來表示3個批次情況之基本配置方法之配置過程。

圖47B是步驟3之時序圖，用來表示3個批次情況之基本配置方法之配置過程。

圖47C是步驟4之時序圖，用來表示3個批次情況之基本配置方法之配置過程。

圖48A是步驟5之時序圖，用來表示3個批次情況之基本配置方法之配置過程。

圖48B是步驟6之時序圖，用來表示3個批次情況之基本配置方法之配置過程。

圖48C是步驟7之時序圖，用來表示3個批次情況之基本配置方法之配置過程。

圖49A是步驟8之時序圖，用來表示3個批次情況之基本配置方法之配置過程。

圖49B是步驟9之時序圖，用來表示3個批次情況之基本配置方法之配置過程。

圖49C是步驟10之時序圖，用來表示3個批次情況之基本配置方法之配置過程。

圖50A是步驟11之時序圖，用來表示3個批次情況之基本配置方法之配置過程。

圖50B是步驟12之時序圖，用來表示3個批次情況之基本配置方法之配置過程。

圖50C是步驟13之時序圖，用來表示3個批次情況之基本配置方法之配置過程。

圖51是時序圖，用來表示3個批次情況之基本配置方法之配置過程中步驟14。

圖52是流程圖，用來表示第3配置方法之流程。

圖53是概略圖，用來表示第3配置方法之排程組合例。

圖54是概略圖，用來表示第3配置方法之排程組合例。

圖55A、55B是時序圖，用來表示第3配置方法之配置過程的開始前之狀態。

圖55C是步驟1之時序圖，用來表示第3配置方法之配置過程。

圖56A是步驟2之時序圖，用來表示第3配置方法之配置過程。

圖56B是步驟3之時序圖，用來表示第3配置方法之配置過程。

圖56C是步驟4之時序圖，用來表示第3配置方法之配置過程。

圖57A是步驟5之時序圖，用來表示第3配置方法之配置過程。

圖57B是步驟6之時序圖，用來表示第3配置方法之配置過程。

圖57C是步驟7之時序圖，用來表示第3配置方法之配置過程。

圖58A是步驟8之時序圖，用來表示第3配置方法之配置過程。

圖58B是步驟9之時序圖，用來表示第3配置方法之配置過程。

圖58C是步驟10之時序圖，用來表示第3配置方法之配置過程。

圖59A是步驟11之時序圖，用來表示第3配置方法之配置過程。

圖59B是步驟12之時序圖，用來表示第3配置方法之配置過程。

圖60是流程圖，用來表示第4配置方法之流程。

圖61是概略圖，用來表示第4配置方法之排程組合例。

圖62A是步驟1之時序圖，用來表示第4配置方法之配置過程。

圖62B是步驟2之時序圖，用來表示第4配置方法之配置過程。

圖62C是步驟3之時序圖，用來表示第4配置方法之配置過程。

圖63A是步驟4之時序圖，用來表示第4配置方法之配置過程。

圖63B是步驟5之時序圖，用來表示第4配置方法之配置過程。

圖63C是步驟6之時序圖，用來表示第4配置方法之配置過程。

圖64A是步驟7之時序圖，用來表示第4配置方法之配置過程。

圖64B是步驟8之時序圖，用來表示第4配置方法之配置過程。

圖64C是步驟9之時序圖，用來表示第4配置方法之配置過程。

圖65A是步驟10之時序圖，用來表示第4配置方法之配置過程。

圖65B是步驟11之時序圖，用來表示第4配置方法之配置過程。

圖65C是步驟12之時序圖，用來表示第4配置方法之配置過程。

圖66A是步驟13之時序圖，用來表示第4配置方法之配置過程。

圖66B是步驟14之時序圖，用來表示第4配置方法之配置過程。

圖66C是步驟15之時序圖，用來表示第4配置方法之配置過程。

Claims

一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次(lot)時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行：基本配置方法，根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下個之處理步驟；和第1配置方法，根據上述基本配置方法配置處理步驟，同時當上述處理步驟所產生之等待時間超過處理部中可等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從該處理步驟上游之分支點之前一個分支點再度開始探索；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。
如申請專利範圍第1項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在作成上述多個排程之步驟中除各個配置方法外，更具備有：第2配置方法，以當根據上述基本配置方法配置處理步驟時，依照最初被指定之各個批次之開始處理順序，在對各個批次配置最初之處理步驟之後，在各個批次之下個處理步驟中，優先配置上述開始處理順序較先的批次之處理步驟。
如申請專利範圍第1項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在作成上述多個排程之步驟中除各個配置方法外，更具備有：第3配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，當有可接續於先配置的批次之處理步驟配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟。
如申請專利範圍第2項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在作成上述多個排程之步驟中除各個配置方法外，更具備有：第3配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，當有可接續於先配置的批次之處理步驟配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟。
如申請專利範圍第1項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在作成上述多個排程之步驟中除各個配置方法外，更具備有：第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟。
如申請專利範圍第2項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在作成上述多個排程之步驟中除各個配置方法外，更具備有：第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟。
如申請專利範圍第3項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在作成上述多個排程之步驟中除各個配置方法外，更具備有：第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟。
如申請專利範圍第1項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在選擇上述排程之步驟中，上述控制部從在規定時間內完成之排程中，選擇最早完成處理之唯一排程。
一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行：基本配置方法，根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第2配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，依照最初指定之各個批次之開始處理順序，在對各個批次配置最初處理步驟後，在各個批次之下個處理步驟中，優先配置上述開始處理順序較先的批次之處理步驟；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。
如申請專利範圍第9項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在作成上述多個排程之步驟中除各個配置方法外，更具備有：第3配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，當有可接續於先配置的批次之處理步驟配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟。
如申請專利範圍第9項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在作成上述多個排程之步驟中除各個配置方法外，更具備有：第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟。
如申請專利範圍第10項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在作成上述多個排程之步驟中除各個配置方法外，更具備有：第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟。
如申請專利範圍第9項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在選擇上述排程之步驟中，上述控制部從在規定時間內完成之排程中，選擇最早完成處理之唯一排程。
一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行：基本配置方法，根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第3配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，當有可接續於先配置之批次之處理步驟配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程。
如申請專利範圍第14項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在作成上述多個排程之步驟中除各個配置方法外，更具備有：第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟。
如申請專利範圍第14項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在選擇上述排程之步驟中，上述控制部從在規定時間內完成之排程中，選擇最早完成處理之唯一排程。
一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行：基本配置方法，根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中之排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。
如申請專利範圍第17項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在選擇上述排程之步驟中，上述控制部從在規定時間內完成之排程中，選擇最早完成處理之唯一排程。
一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行：第1配置方法，根據基本配置方法配置處理步驟，同時當上述處理步驟所產生之等待時間超過可在處理部等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從該處理步驟上游之分支點之前一個分支點再度開始探索，而該基本配置方法係根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第2配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，依照最初指定之各個批次之開始處理順序，在對各個批次配置最初之處理步驟後，在各個批次之下個之處理步驟中，優先配置上述開始處理順序較先的批次之處理步驟；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。
如申請專利範圍第19項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在作成上述多個排程之步驟中除各個配置方法外，更具備有：第3配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，當有可接續於先配置的批次之處理步驟配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟。
如申請專利範圍第19項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在作成上述多個排程之步驟中除上述各個配置方法外，更具備有：第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟。
如申請專利範圍第20項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在作成上述多個排程之步驟中除上述各個配置方法外，更具備有：第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟。
如申請專利範圍第19項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在選擇上述排程之步驟中，上述控制部從在規定時間內完成之排程中，選擇最早完成處理之唯一排程。
一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行：第1配置方法，根據基本配置方法配置處理步驟，同時當上述處理步驟所產生之等待時間超過可在處理部等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從該處理步驟上游之分支點之前一個分支點再度開始探索，而該基本配置方法係根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第3配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，當有可接續於先配置的批次之處理步驟配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。
如申請專利範圍第24項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在作成上述多個排程之步驟中除各個配置方法外，更具備有：第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟。
如申請專利範圍第24項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在選擇上述排程之步驟中，上述控制部從在規定時間內完成之排程中，選擇最早完成處理之唯一排程。
一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行：第1配置方法，根據基本配置方法配置處理步驟，同時當上述處理步驟所產生之等待時間超過可在處理部等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從該處理步驟上游之分支點之前一個分支點再度開始探索，而該基本配置方法係根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。
如申請專利範圍第27項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在選擇上述排程之步驟中，上述控制部從在規定時間內完成之排程中，選擇最早完成處理之唯一排程。
一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行：第2配置方法，根據基本配置方法配置處理步驟，同時依照最初指定之各個批次之開始處理順序，在對各個批次配置最初處理步驟後，在各個批次之下個處理步驟中，優先配置上述開始處理順序較先的批次之處理步驟，而該基本配置方法係根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第3配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，當有可接續於先配置的批次之處理步驟配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。
如申請專利範圍第29項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在作成上述多個排程之步驟中除各個配置方法外，更具備有：第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟。
如申請專利範圍第29項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在選擇上述排程之步驟中，上述控制部從在規定時間內完成之排程中，選擇最早完成處理之唯一排程。
一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行：第2配置方法，根據基本配置方法配置處理步驟，同時依照最初指定之各個批次之開始處理順序，在對各個批次配置最初處理步驟後，在各個批次之下個處理步驟中，優先配置上述開始處理順序較先的批次之處理步驟，而該基本配置方法係根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟，作為下一個之處理步驟；和第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。
如申請專利範圍第32項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在選擇上述排程之步驟中，上述控制部從在規定時間內完成之排程中，選擇最早完成處理之唯一排程。
一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行：第3配置方法，根據基本配置方法配置處理步驟，同時在有可接續於先配置的批次之處理步驟配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟，而該基本配置方法係根據表示與各個批次之各個處理步驟之處理順序對應之組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初之處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下一個之處理步驟中，探索和配置對各個之前面之處理步驟之預定完成時刻最早之批次之處理步驟，作為下一個之處理步驟；和第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。
如申請專利範圍第34項之基板處理裝置之排程作成方法，其中，在選擇上述排程之步驟中，上述控制部從在規定時間內完成之排程中，選擇最早完成處理之唯一排程。
一種電腦可讀取之資訊記錄媒體，記錄有基板處理裝置之排程作成程式，當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述程式包含有以下之步驟：上述控制部實行：基本配置方法，根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第1配置方法，根據上述基本配置方法配置處理步驟，同時當上述處理步驟所產生之等待時間超過處理部中可等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從該處理步驟上游之分支點之前一個分支點再度開始探索；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。
一種電腦可讀取之資訊記錄媒體，記錄有基板處理裝置之排程作成程式，當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述程式包含有以下之步驟：上述控制部實行：基本配置方法，根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第2配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，依照最初指定之各個批次之開始處理順序，在對各個批次配置最初處理步驟後，在各個批次之下個處理步驟中，優先配置上述開始處理順序較先的批次之處理步驟；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。
一種電腦可讀取之資訊記錄媒體，記錄有基板處理裝置之排程作成程式，當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述程式包含有以下之步驟：上述控制部實行：基本配置方法，根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第3配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，當有可接續於先配置之批次之處理步驟配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程。
一種電腦可讀取之資訊記錄媒體，記錄有基板處理裝置之排程作成程式，當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述程式包含有以下之步驟：上述控制部實行：基本配置方法，根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。
一種電腦可讀取之資訊記錄媒體，記錄有基板處理裝置之排程作成程式，當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述程式包含有以下之步驟：上述控制部實行：第1配置方法，根據基本配置方法配置處理步驟，同時當上述處理步驟所產生之等待時間超過可在處理部等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從該處理步驟上游之分支點之前一個分支點再度開始探索，而該基本配置方法係根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第2配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，依照最初指定之各個批次之開始處理順序，在對各個批次配置最初之處理步驟後，在各個批次之下個之處理步驟中，優先配置上述開始處理順序較先的批次之處理步驟；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。
一種電腦可讀取之資訊記錄媒體，記錄有基板處理裝置之排程作成程式，當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述程式包含有以下之步驟：上述控制部實行：第1配置方法，根據基本配置方法配置處理步驟，同時當上述處理步驟所產生之等待時間超過可在處理部等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從該處理步驟上游之分支點之前一個分支點再度開始探索，而該基本配置方法係根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第3配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，當有可接續於先配置的批次之處理步驟配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。
一種電腦可讀取之資訊記錄媒體，記錄有基板處理裝置之排程作成程式，當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述程式包含有以下之步驟：上述控制部實行：第1配置方法，根據基本配置方法配置處理步驟，同時當上述處理步驟所產生之等待時間超過可在處理部等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從該處理步驟上游之分支點之前一個分支點再度開始探索，而該基本配置方法係根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。
一種電腦可讀取之資訊記錄媒體，記錄有基板處理裝置之排程作成程式，當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述程式包含有以下之步驟：上述控制部實行：第2配置方法，根據基本配置方法配置處理步驟，同時依照最初指定之各個批次之開始處理順序，在對各個批次配置最初處理步驟後，在各個批次之下個處理步驟中，優先配置上述開始處理順序較先的批次之處理步驟，而該基本配置方法係根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟；和第3配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，當有可接續於先配置的批次之處理步驟配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。
一種電腦可讀取之資訊記錄媒體，記錄有基板處理裝置之排程作成程式，當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述程式包含有以下之步驟：上述控制部實行：第2配置方法，根據基本配置方法配置處理步驟，同時依照最初指定之各個批次之開始處理順序，在對各個批次配置最初處理步驟後，在各個批次之下個處理步驟中，優先配置上述開始處理順序較先的批次之處理步驟，而該基本配置方法係根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟，作為下一個之處理步驟；和第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。
一種電腦可讀取之資訊記錄媒體，記錄有基板處理裝置之排程作成程式，當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述程式包含有以下之步驟：上述控制部實行：第3配置方法，根據基本配置方法配置處理步驟，同時在有可接續於先配置的批次之處理步驟配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟，而該基本配置方法係根據表示與各個批次之各個處理步驟之處理順序對應之組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初之處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下一個之處理步驟中，探索和配置對各個之前面之處理步驟之預定完成時刻最早之批次之處理步驟，作為下一個之處理步驟；和第4配置方法，在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟；如此實行上述方法而作成多個排程之步驟；及作成上述多個排程，同時選擇其中排程在規定時間內完成之一個排程之步驟。
一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行：依照根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟的基本配置方法來配置處理步驟之步驟；和一併使用在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，當上述處理步驟所產生之等待時間超過可在處理部等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從該處理步驟上游之分支點之前一個分支點再度開始探索的特別配置方法來作成排程之步驟。
一種電腦可讀取之資訊記錄媒體，記錄有基板處理裝置之排程作成程式，當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述程式包含有以下之步驟：上述控制部實行：依照根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，在對任一個批次配置最初處理步驟之後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，從各個批次之下個之處理步驟中，探索並配置對各個前面之處理步驟中預定完成時刻最早之批次的處理步驟作為下一個之處理步驟之基本配置方法來配置處理步驟之步驟；和一併使用在根據上述基本配置方法配置處理步驟時，當上述處理步驟所產生之等待時間超過可在處理部等待之容許時間之情況時，迴避該處理步驟之配置，同時從該處理步驟上游之分支點之前一個分支點再度開始探索之特別配置方法來作成排程之步驟。
一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行：根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，對任一批次配置最初之處理步驟後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，探索並配置各個批次之下個處理步驟之步驟；和在探索並配置下個處理步驟時，依照最初指定之各個批次之開始處理順序，在對各個批次配置最初之處理步驟後，在各個批次之下個處理步驟中，優先配置上述開始處理順序在先之批次之處理步驟而作成排程之步驟。
一種電腦可讀取之資訊記錄媒體，記錄有基板處理裝置之排程作成程式，當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述程式包含有以下之步驟：上述控制部實行：根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，對任一批次配置最初之處理步驟後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，探索並配置各個批次之下個處理步驟之步驟；和在探索並配置下個處理步驟時，依照最初指定之各個批次之開始處理順序，在對各個批次配置最初之處理步驟後，在各個批次之下個處理步驟中，優先配置上述開始處理順序在先之批次之處理步驟而作成排程之步驟。
一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行：根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，對任一批次配置最初之處理步驟後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，探索並配置各個批次之下個處理步驟之步驟；和在探索並配置下個處理步驟時，在有可接續於先配置的批次之處理步驟而配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟而作成排程之步驟。
一種電腦可讀取之資訊記錄媒體，記錄有基板處理裝置之排程作成程式，當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述程式包含有以下之步驟：上述控制部實行：根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，對任一批次配置最初之處理步驟後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，探索並配置各個批次之下個處理步驟之步驟；和在探索並配置下個處理步驟時，在有可接續於先配置的批次之處理步驟而配置的上述批次之處理步驟之情況時，優先配置上述批次之處理步驟而作成排程之步驟。
一種基板處理裝置之排程作成方法，係當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述方法包含有以下之步驟：上述控制部實行：根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，對任一批次配置最初之處理步驟後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，探索並配置各個批次之下個處理步驟之步驟；和在探索並配置下個處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟而作成排程之步驟。
一種電腦可讀取之資訊記錄媒體，記錄有基板處理裝置之排程作成程式，當利用具備有多個對基板施加處理用之處理部的基板處理裝置來處理多個批次時，控制部根據包含多個處理步驟之處理順序，決定各個批次之處理順序，用來以各個處理部順序地處理各個之批次；上述程式包含有以下之步驟：上述控制部實行：根據表示與各個批次之各個處理步驟的處理順序對應組合之系譜圖，對任一批次配置最初之處理步驟後，以上述處理步驟作為基點，依照上述系譜圖，探索並配置各個批次之下個處理步驟之步驟；和在探索並配置下個處理步驟時，優先配置具有可在處理部等待之容許時間較短的處理步驟之批次之處理步驟而作成排程之步驟。