TWI399388B - Radiation hardening silicone rubber composition - Google Patents

Radiation hardening silicone rubber composition Download PDF

Info

Publication number
TWI399388B
TWI399388B TW095142092A TW95142092A TWI399388B TW I399388 B TWI399388 B TW I399388B TW 095142092 A TW095142092 A TW 095142092A TW 95142092 A TW95142092 A TW 95142092A TW I399388 B TWI399388 B TW I399388B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
composition
independently
compound
carbon atoms
Prior art date
Application number
TW095142092A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200732361A (en
Inventor
Tsutomu Kashiwagi
Original Assignee
Shinetsu Chemical Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinetsu Chemical Co filed Critical Shinetsu Chemical Co
Publication of TW200732361A publication Critical patent/TW200732361A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI399388B publication Critical patent/TWI399388B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/07—Aldehydes; Ketones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/14—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C09D183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/14—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C09J183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Description

輻射線硬化性聚矽氧橡膠組成物
本發明關於輻射線硬化性聚矽氧橡膠組成物，其經由低照度且少能量的輻射線，尤其經由從紫外線發光二極體(UV-LED)光源所產生的紫外線之照射，會顯示優良的硬化性，可給予對液晶等的電極、電氣電子零件等的電氣電子裝置有優良防蝕性的硬化被膜。
作為經由紫外線等輻射線的照射而可成為硬化物的有機聚矽氧烷組成物，例如已知有由含有複數個丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等的乙烯系官能性基之有機聚矽氧烷和光聚合引發劑所成的輻射線硬化性光纖用塗覆劑(參照專利文獻1)。近年來，此等有機聚矽氧烷組成物要求作為新的光源可使用上市中的UV-LED光源當作輻射線源，而且即使在低照度且少能量的輻射線照射下也能硬化且硬化速度快。然而，專利文獻1的組成物由於硬化速度慢，故不能滿足該些要求，無法使用作為電子裝置的塗覆劑、黏著劑或接合劑。
本案申請人在以前有提案一種輻射線硬化性聚矽氧橡膠組成物，其包含在分子鏈兩末端各具有1個具複數個(甲基)丙烯醯氧基的輻射線官能性有機基之有機聚矽氧烷、光增感劑、及具烷氧基的有機矽化合物(參照專利文獻2)。然而，完全沒有揭示或暗示滿足上述要求的組成 物。
[專利文獻1]特公平4-25231號公報
[專利文獻2]特開平11-302348號公報
本發明的課題為提供一種輻射線硬化性組成物，其以低照度且少能量的輻射線，尤其從UV-LED光源所產生的紫外線之照射，會容易且良好地硬化，硬化後迅速地顯示對於各種基材的良好黏著性，而且即使在過苛的條件下，也能給予對基材有優良防蝕效果的硬化被膜。
本案發明人發現一種輻射線硬化性聚矽氧橡膠組成物，即使在以UV-LED光源當作輻射線源，於低照度且少能量的輻射線照射下，也能硬化而且硬化速度快，而終於完成本發明。該輻射線硬化性聚矽氧橡膠組成物包含：有機聚矽氧烷，其在分子鏈兩末端各具有3個含矽基，該含矽基具有複數個(甲基)丙烯醯基；及輻射線增感劑。
即，本發明以提供一種輻射線硬化性聚矽氧橡膠組成物當作解決上述問題的手段，該組成物包含(A)有機聚矽氧烷及(B)輻射線增感劑，
上述(A)有機聚矽氧烷，其由下述通式(1)所表示者，
[式中，R1 獨立地係未取代或取代的碳原子數1~9的1價烴基，X獨立地係下述通式(2)所表示的基，Y獨立地係X、R1 或OR1 (此處，X和R1 係如上述)所表示的基，N係8~10,000的整數]
{式中，R2 係碳原子數2~4的2價烴基或氧原子，R3 獨立地係下述通式所表示的具有1~3個(甲基)丙烯醯基的碳原子數4~25的1價有機基，R4 獨立地係未取代或取代的碳原子數1~9的1價烴基，R5 獨立地係碳原子數1~18的1價烴基，n係1~3的整數，m係0~2的整數，而且n+m係1~3的整數，但是當n=1時，上述R3 獨立地具有2~3個(甲基)丙烯醯基}
(式中，R係氫原子或甲基)。
本發明的組成物由於以輻射線，例如紫外線，尤其從UV-LED光源所產生的紫外線，即使以非常弱的照度及少的能量作照射，也能容易且良好地硬化，故例如可用作為易受有害的紫外線或熱之影響的液晶、有機EL、平面面板顯示器及電漿顯示器的電極、以及各種電氣電子零件等的保護塗覆劑和密封劑，可提高此等製品的可靠性。
 實施發明的最佳形態
以下詳細說明本發明。再者，於本說明書中，(甲基)丙烯醯基((meth)acryloyl)、(甲基)丙烯基、(甲基)丙烯酸酯等係使用作為各包含丙烯醯基(acryloyl)和甲基丙烯醯基(methacryloyl)、丙烯基和甲基丙烯基、以及丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯等的用語。又，「Me」意味甲基，「Et」意味乙基，「Pr」意味丙基，「iPr」意味異丙基，「Ph」意味苯基。
[(A)有機聚矽氧烷]
(A)成分的有機聚矽氧烷係上述通式(1)所表示者，被使用作為本發明的輻射線硬化性聚矽氧橡膠組成物之基礎聚合物。(A)成分的有機聚矽氧烷由於具有當作輻射線聚合性基的－OR3 基(即，分子鏈兩未端各具有複數個、具體地4－27個、較佳6~18個(即1分子中有8~54個、較佳12~36個)(甲基)丙烯醯基)，故具有可經由紫外線、遠紫外線、電子線、X射線、γ射線等的輻射線照射而容易聚合，使本發明的組成物硬化之特徴。(A)成分可被單獨1種使用，亦可組合2種以上使用。
作為上述R1 的具體例子，可舉出甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、己基、庚基、2－乙基己基、辛基、壬基等的烷基；環己基、環庚基等的環烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基等的烯基；苯基、甲苯基等的芳基；苯甲基、苯乙基、3－苯基丙基等的芳烷基；以及此等烴基中鍵結於碳原子的氫原子之至少一部分經鹵素原子、氰基等取代基所取代的基，例如氯甲基、氰乙基、3,3,3－三氟丙基等。
其中，甲基較佳為佔全部R1 的50莫耳%以上，更佳為80莫耳%以上，特佳為90莫耳%以上(例如90~100莫耳%)，苯基較佳為佔全部R1 的25莫耳%以下，更佳為10莫耳%以下(例如0~10莫耳%)。
上述通式(2)中的R2 係碳原子數2~4的2價烴基或氧原子，但從對於水解等的化學安定性之點看，較佳為2價烴基。作為該2價烴基的具體例子，可舉出伸乙基、伸丙基(三亞甲基)、甲基伸乙基、四亞甲基等的伸烷基，但較佳為伸乙基。
通式(2)中的R3 係為具有例如1~3個、較佳為2~3個、更佳為3個(甲基)丙烯醯基當作(甲基)丙烯醯氧基((meth)acyloyloxy)基的碳原子數4~25、較佳為5~20的1價有機基。R3 較佳為具有2~3個(甲基)丙烯醯氧基。作為R3 的具體例子，可舉出CH2 ＝CHCOOCH2 CH2 －、[CH2 ＝C(CH3 )COOCH2 ]3 C－CH2 －、(CH2 ＝CHCOOCH2 )3 C－CH2 －、(CH2 ＝CHCOOCH2 )2 C(C2 H5 )CH2 －、 等之經1~3個(甲基)丙烯醯氧基取代的碳原子數1~10、較佳為2~6的烷基等。其中較佳為[CH2 ＝C(CH3 )COOCH2 ]3 C－CH2 －、(CH2 ＝CHCOOCH2 )3 C－CH2 －、(CH2 ＝CHCOOCH2 )2 C(C2 H5 )CH2 －及 ，更佳為[CH2 ＝C(CH3 )COOCH2 ]3 C－CH2 －、(CH2 ＝CHCOOCH2 )3 C－CH2 －及
通式(2)中的R4 獨立地係未取代或取代的碳原子數1~9、較佳為1~6的1價烴基。作為R4 的具體例子，可舉出與通式(1)中關於R1 所例示者相同，與R1 的情況同樣地，甲基較佳為佔全部R4 的50莫耳%以上，更佳為80莫耳%以上，特佳為90莫耳%以上(例如90~100莫耳%)，苯基較佳為佔全部R4 的25莫耳%以下，更佳為10莫耳%以下(例如0~10莫耳%)。
通式(2)中的R5 獨立地係碳原子數1~18、較佳為1~8的1價烴基。作為R5 的具體例子，可舉出甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第三丁基、戊基、新戊基等的烷基；環己基等的環烷基；苯基等的芳基；烯丙基、丙烯基、丁烯基等的烯基等，但較佳可為非烯基等的脂肪族不飽和基。
作為通式(1)中X的具體例子，可舉出 等。
通式(1)中的Y獨立地係上述X、R1 或OR1 中所示的任一基，較佳係X及/或甲氧基、乙氧基、丁氧基、異丁氧基、丁氧基、異丁氧基、第三丁氧基等的烷氧基等之OR1 基。
通式(1)中的N係8~10,000的整數，較佳係48~1,000的整數。
作為上述通式(1)所表示的有機聚矽氧烷之較佳具體例子，可舉出下述式：
[式中，X1 係下述式：
所表示的基、或從甲氧基、乙氧基、丁氧基、異丁氧基、丁氧基、異丁氧基、第三丁氧基中所選出的至少1種烷氧基，X2 係下述式：
所表示的基，L係10~9,995的整數，M係5~5,000的整數]所表示者。
(A)成分的有機聚矽氧烷例如可由對應的氯矽氧烷類、與式：R3 OH(R3 係如上述)所表示之具有活性羥基的含(甲基)丙烯醯基化合物、和式：R5 OH(R5 係如上述)所表示的化合物，藉由脫氯化氫反應等而調製。作為上述氯矽氧烷類，例如可舉出下述式： (式中，Y係烯基，R1 和N係如上述)。
所示之在分子鏈兩末端各含有3個烯基的有機聚矽氧烷、與式：HSi(R4 )3－m－n Clm＋n (R4 、n和m係如上述)所表示之可氫矽烷化的具有SiH鍵的(有機)氫氯矽烷之加成反應物。熟習該項技術者可對應於上述通式(2)中的R2 而適當地選擇上述Y。例如，R2 為伸乙基，Y可為乙烯基，R2 為伸丙基(三亞甲基)時，Y可為烯丙基。
又，作為具有活性羥基的含(甲基)丙烯醯基化合物，例如可舉出(甲基)丙烯酸2－羥乙酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、2－羥基－1－丙烯醯氧基－3－甲基丙烯醯氧基丙烷等。
(A)成分的有機聚矽氧烷，由於較佳為具有上述通式(2)所記載之1個矽原子具有複數個(甲基)丙烯醯基，故較佳為三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯及季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯，特佳為季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯。
[(B)輻射線增感劑]
(B)成分的輻射線增感劑係沒有特別的限定。(B)成分可被單獨1種使用，亦可組合2種以上使用。作為(B)成分的較佳例子，可舉出二苯甲酮等的苯甲醯基化合物(或苯基酮化合物)，特別是1－羥基環己基苯基酮、2－羥基－2－甲基－1－苯基丙－1－酮、1－(4－異丙基苯基)－2－羥基－2－甲基丙－1－酮等之在羰基的α位置之碳原子上具有羥基的苯甲醯基化合物(或苯基酮化合物)、2－甲基－1－(4－甲硫基)苯基)－2－嗎啉基丙－1－酮；2,4,6－三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物、雙醯基單有機膦氧化物、雙(2,6－二甲氧基苯甲醯基)－2,4,4,－三甲基戊基膦氧化物等的有機膦氧化物化合物；異丁基苯偶姻醚等的苯偶姻醚化合物；苯乙酮二乙基縮酮等的縮酮化合物；噻噸酮系化合物；苯乙酮系化合物等。特別地，由於UV－LED所產生的輻射線係單一波長，故於使用UV－LED當作光源時，使用在340~400nm的區域具有吸收光譜的峰之輻射線增感劑係有效的。藉由併用上述輻射線增感劑與噻噸酮系引發劑、二苯甲酮系引發劑，可更提高所得到的組成物之表面硬化性。
(B)成分的含量係為作為輻射線增感劑的有效量，其為使本發明的組成物在紫外線等的輻射線之照射下硬化即可，而沒有特別制限，但對於100質量份的上述(A)成分而言，較佳為0.1~10質量份，更佳為0.5~10質量份，特佳為1.0~5.0質量份。
[(C)含鈦有機化合物]
於本發明的組成物中，除了上述(A)和(B)成分，視需要更可配合任意成分，該任意成分係選自由(C)鈦酸酯化合物和鈦螯合化合物所組成族群的至少一種含鈦有機化合物。(C)成分可當作黏著助劑來配合，其進一步提高從本發明的組成物所得到的硬化物之黏著力。藉由在該組成物中配合(C)成分，則於以輻射線照射來硬化時，可賦予該硬化物更快速地對於各種基材有更良好的黏著性。(C)成分可被單獨一種單使用，亦可組合二種以上使用。
作為(C)成分，例如可舉出下述通式：(R6 O)p Ti(OSiR7 R8 R9 )4－p (式中，R6 係碳原子數1~8、較佳為2~4的烷基，R7 、R8 和R9 各自獨立地係碳原子數1~10、較佳為1~8的烷基或烷氧基，p係0~4的整數)所表示的鈦酸酯化合物。
作為上述R6 ，例如可舉出甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、己基、2－乙基己基、辛基等的烷基。
作為上述R7 ~R9 ，例如、甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、己基、庚基、2－乙基己基、辛基、壬基、癸基等的烷基；甲氧基、乙氧基、丁氧基、異丁氧基、丁氧基、異丁氧基、第三丁氧基、戊氧基、己氧基、辛氧基、癸氧基等的烷氧基。
作為上述通式所表示的化合物之具體例子，可舉出鈦酸四甲酯、鈦酸四乙酯、鈦酸四丙酯、鈦酸四異丙酯、鈦酸四丁酯、鈦酸四異丁酯、鈦酸四己酯、鈦酸四(2－乙基己基)酯等的鈦酸酯化合物；(C3 H7 O)3 TiOSi(CH3 )(OC3 H7 )2 、(C3 H7 O)3 TiOSi(CH3 )2 (OC3 H7 )、[(CH3 )3 SiO]3 TiOSi(CH3 )2 (OC3 H7 )2 、[(CH3 )3 SiO]4 Ti等之具有三烷基矽烷氧基、烷氧基二烷基矽烷氧基、三烷氧基矽烷氧基、烷基二烷氧基矽烷氧基等之三有機矽烷氧基的鈦化合物。
作為(C)成分，再者可舉出例如為具有乙醯基丙酮酸基、甲基乙醯基乙酸基及乙基乙醯基乙酸基中至少一種當作配位子、可具有含矽原子基的鈦螯合化合物，於具有該含矽原子基時，該鈦螯合化合物中的鈦原子和該含矽原子基中的矽原子經由氧原子鍵結的該鈦螯合化合物。作為該鈦螯合化合物的具體例子，茲例示以下者： (式中，n係2~100的整數)。
於本發明的組成物中添加(C)成分時，其含量對於100質量份的上述(A)成分而言可在20質量份以下(即0~20質量份)的範圍內按照需要來調整，較佳為0.001~20質量份，更佳為0.01~10質量份，特佳為0.1~5質量份。
[其它配合成分]
於本發明的組成物中，除了上述(A)~(C)成分，在不損害本發明之目的和效果的限度內，亦可配合其它成分。例如，作為更提高由本發明的組成物所得到的硬化物之黏著力的黏著助劑，亦可配合通式：Si(OR10 )4 (式中，R10 係碳原子數1~6、較佳1~4的未取代或烷氧基取代的烷基)所表示的烷氧基矽烷及其部分水解縮合物所組成族群所選出的有機矽化合物。該有機矽化合物可被單獨一種使用，亦可組合二種以上使用。藉由在該組成物中配合該有機矽化合物，則可賦予該硬化物對各種基材有更良好黏著性。亦可併用作為黏著助劑之機能的上述(C)成分之含鈦有機化合物。
作為上述R10 的具體例子，可舉出甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、己基等的烷基；環己基等的環烷基；甲氧基甲基、甲氧基乙基、乙氧基甲基、乙氧基乙基等的烷氧基取代之烷基，較佳為甲基、乙基。再者，上述烷氧基矽烷的部分水解縮合物係意味上述烷氧基經由水解縮合反應所生成的在分子中殘留有至少1個、較佳為2個以上烷氧基的矽氧烷化合物(矽原子數為2~100個、較佳為2~30個左右的矽氧烷寡聚物)。
於本發明的組成物中添加上述有機矽化合物時，其含量對於100質量份的(A)成分而言，係0.5~10質量份，較佳係0.5~5.0質量份。
又，以當調整硬化時的收縮率及所得到的硬化物之熱膨脹係數、機械強度、耐熱性、耐藥品性、難燃性、熱膨脹係數、氣體透過率等為目的時，可配合各種添加劑。再者，亦可配合煙霧質矽石、矽石氣溶膠、石英粉末、玻璃繊維、氧化鐵、氧化鈦、碳酸鈣、碳酸鎂等的無機質填充劑；氫醌、甲氧基氫醌、2,6－二第三丁基對甲酚等的自由基聚合抑制劑(適用期延長劑)等。
[組成物的調製及硬化]
本發明的組成物可藉由混合上述(A)和(B)成以及視需要選用的(C)成分和其它配合成分而獲得。所得到的組成物在經輻射線照射時，快速地硬化，硬化後立即給予展現強固黏著性的橡膠狀彈性體。
作為所照射的輻射線，可舉出紫外線、遠紅外線、電子線、X射線、γ射線等，但是從裝置的簡便、操作容易性等來看，較佳為使用紫外線。作為發射紫外線的光源，例如可舉出UV-LED、高壓水銀灯、超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、碳弧燈、氙燈等。紫外線(尖峰波長：320~390nm)的照射量，例如對於本發明的組成物以厚度2mm所成形者而言，例如為100~2,400mJ/cm2 ，較佳為200~800mJ/cm2 。
[用途]
由本發明的組成物所得到的硬化物係可用作為電氣電子裝置的保護膜及密封劑，即使在過苛的條件下也能發揮非常優異的防蝕效果。作為電氣電子裝置，例如可舉出液晶、有機EL、平面面板顯示器、電漿顯示器等的電極；電子電路(基板)等的各種電氣電子零件等。該電氣電子裝置可藉由將本發明的組成物塗佈到該電氣電子裝置，對所塗佈的該組成物照射輻射線以使該組成物硬化，而被密封。
[實施例]
以下藉由合成例、比較合成例、實施例、比較例來說明本發明，惟本發明不受此等合成例或實施例所限制。再者，於下述中，「份」表示質量份。
[合成例1]
於具備攪拌裝置、回流冷卻器、滴液漏斗及乾燥空氣導入器的1,000毫升反應裝置中，投入675克由1莫耳下述平均通式：
所表示之含乙烯基的有機聚矽氧烷1莫耳與6莫耳H(Me)SiCl2 之加成反應所得到的聚合物、97克2－羥基－1－丙烯醯氧基－3－甲基丙烯醯氧基丙烷(商品名：NK ESTER 701－A,新中村化學工業(股)製)、30克丙烯酸2－羥乙酯、200毫升甲苯、26克三乙胺、及2,000ppm(質量基準)當作聚合抑制劑的二丁基羥基甲苯(2,6－二第三丁基對甲酚)，邊攪拌其邊升溫到70℃，加熱7小時。然後，將所得到的混合物放置冷卻，過濾，於所得到的濾液中加入4克作為中和劑的環氧丙烷，在室溫攪拌1小時。然後，在100℃/30mmHg的條件下進行汽提，而得到下式所示之透明油狀有機聚矽氧烷。
[式中，X1 係下述式： 所表示的基，X2 係下述式： 所表示的基]。
[比較合成例1]
投入571克下式
所示的有機聚矽氧烷、47克2－羥基－1－丙烯醯氧基－3－甲基丙烯醯氧基丙烷(商品名：NK ESTER 701－A,新中村化學工業(股)製)、200毫升甲苯、26克三乙胺、及2,000ppm(質量基準)當作聚合抑制劑的二丁基羥基甲苯(2,6－二第三丁基對甲酚)，邊攪拌其邊升溫到70℃，加熱7小時。然後，將所得到的混合物放置冷卻，過濾，於所得到的濾液中加入4克作為中和劑的環氧丙烷，在室溫攪拌1小時。然後，在100℃/30mmHg的條件下進行汽提，而得到下式所示之透明油狀有機聚矽氧烷。
[實施例1]
對於100份之合成例1所得到的油狀有機聚矽氧烷，混合2份之2－甲基－1－(4－(甲硫基)苯基)－2－嗎啉基丙－1酮、2份之2－羥基－2－甲基－1－苯基丙－1－酮、0.5份之2,4,6－三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物、0.1份之下述構造式所示的鈦螯合化合物，以得到輻射線硬化性有機聚矽氧烷組成物。
(式中，n係10)
使該組成物流入深度1mm、寬度120mm、長度170mm的模具內(厚度1mm)，於具備UV－LED(日亞化學工業製)2燈的輸送爐內(照度：3000mW/cm2 )，對該組成物照射0.2秒的紫外線(能量：600mJ/cm2 )，而得到硬化物。
<各種性能評價>
．物性對於所得到的硬化物，依照JIS K6301來測定其物性(硬度、伸長率、抗拉強度)(而且，硬度係藉由彈簧式A型試驗機來測定)。表1中顯示其結果。
．表面發黏藉由以手指接觸所得到的硬化物之表面，觀察有無拉絲，以評估表面有無發黏。表1中顯示其結果。表中將沒有看到拉絲的情況表示為「無」，將有看到拉絲的情況表示為「有」。表面沒有發黏時，則將表面硬化性評價為良好，表面有發黏時，則將表面硬化性評價為不良。
[比較例1]
除了於實施例1中，代替合成例1所得到的油狀有機聚矽氧烷，使用由比較合成例1所得到的油狀有機聚矽氧烷以外，係與實施例1同樣地進行，以調製組成物，對於該組成物進行與實施例1同樣的試驗。表1中顯示其結果。

Claims (8)

  1. 一種輻射線硬化性聚矽氧橡膠組成物，其包含(A)有機聚矽氧烷及對於100質量份的(A)成分而言為0.1~10質量份的(B)輻射線增感劑，上述(A)有機聚矽氧烷，其由下述通式(1)所表示者， [式中，R1 獨立地係未取代或取代的碳原子數1~9的1價烴基，X獨立地係下述通式(2)所表示的基，Y獨立地係X、R1 或OR1 (此處，X和R1 係如上述)所表示的基，N係8~10,000的整數] {式中，R2 係碳原子數2~4的2價烴基或氧原子，R3 獨立地係下述通式所表示的具有1~3個(甲基)丙烯醯基的碳原子數4~25的1價有機基，R4 獨立地係未取代或取代的碳原子數1~9的1價烴基，R5 獨立地係碳原子 數1~18的1價烴基，n係1~3的整數，m係0~2的整數，而且n+m係1~3的整數，但是當n=1時，上述R3 獨立地具有2~3個(甲基)丙烯醯基} (式中，R係氫原子或甲基)。
  2. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中Y係X。
  3. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中上述R3 具有2~3個(甲基)丙烯醯氧基。
  4. 如申請專利範圍第1項之組成物，其中更含有(C)由鈦酸酯化合物和鈦螯合化合物所組成族群所選出的至少一種之含鈦有機化合物。
  5. 如申請專利範圍第4項之組成物，其中上述(C)成分係由以下鈦酸酯化合物和鈦螯合化合物所組成族群所選出的至少一種之化合物，鈦酸酯化合物，其由下述通式所表示：(R6 O)p Ti(OSiR7 R8 R9 )4-p (式中，R6 係碳原子數1~8的烷基，R7 、R8 和R9 各獨立地係碳原子數1~10的烷基或烷氧基，p係0~4的整數)， 鈦螯合化合物，其具有當作配位子的乙醯基丙酮酸基、甲基乙醯基乙酸基及乙基乙醯基乙酸基中至少一種，也可具有含矽原子的基；於具有該含矽原子的基之情況中，該鈦螯合化合物中之鈦原子與該含矽原子的基中之矽原子係經由氧原子來鍵結。
  6. 如申請專利範圍第4或5項之組成物，其中對於100質量份的(A)成分而言，含有0.001~20質量份的(C)成分。
  7. 一種電氣電子裝置，其係被硬化物所封閉，該硬化物係由對於如申請專利範圍第1至6項中任一項之組成物照射輻射線而得。
  8. 如申請專利範圍第7項之電氣電子裝置，其中上述輻射線係由紫外線發光二極體所產生的輻射線。
TW095142092A 2005-11-14 2006-11-14 Radiation hardening silicone rubber composition TWI399388B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005328640A JP4460524B2 (ja) 2005-11-14 2005-11-14 放射線硬化性シリコーンゴム組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200732361A TW200732361A (en) 2007-09-01
TWI399388B true TWI399388B (zh) 2013-06-21

Family

ID=38068920

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095142092A TWI399388B (zh) 2005-11-14 2006-11-14 Radiation hardening silicone rubber composition

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7678842B2 (zh)
JP (1) JP4460524B2 (zh)
KR (1) KR101265339B1 (zh)
CN (1) CN1966580B (zh)
TW (1) TWI399388B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8067478B1 (en) * 2006-10-19 2011-11-29 The United States Of America As Represented By The Administrator Of National Aeronautics And Space Administration Process for preparing polymer reinforced silica aerogels
KR101592836B1 (ko) 2008-02-07 2016-02-05 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 반도체 발광 장치, 백라이트, 컬러 화상 표시 장치, 및 그들에 사용하는 형광체
DE102008000353A1 (de) * 2008-02-20 2009-08-27 Wacker Chemie Ag Härtbare Polymerabmischungen
JP2009227842A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Sekisui Plastics Co Ltd 高分子ゲル製造方法
KR101601271B1 (ko) * 2009-07-20 2016-03-08 주식회사 엘지화학 발광소자 봉지용 조성물, 발광 다이오드 및 액정표시장치
US20120196122A1 (en) 2009-12-17 2012-08-02 Timothy Bishop Led curing of radiation curable optical fiber coating compositions
CN104025726A (zh) * 2012-02-10 2014-09-03 三菱树脂株式会社 表面保护膜、发光元件搭载用基板及光源装置
JP6481647B2 (ja) * 2016-03-22 2019-03-13 信越化学工業株式会社 紫外線硬化性シリコーン組成物、その硬化物、及び該組成物からなる光学素子封止材、並びに該光学素子封止材により封止された光学素子
KR20190129908A (ko) 2017-03-31 2019-11-20 오사카 유키가가쿠고교 가부시키가이샤 (메타)아크릴계 수지 및 그의 스트레인 조정방법
JP7026602B2 (ja) 2018-10-31 2022-02-28 信越化学工業株式会社 放射線硬化性有機ケイ素樹脂組成物

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5391677A (en) * 1991-07-23 1995-02-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Acrylic-functional organopolysiloxane and method for the preparation thereof
TW440593B (en) * 1998-01-08 2001-06-16 Shinetsu Chemical Co Radiation-curable silicone rubber composition

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62119141A (ja) 1985-11-19 1987-05-30 Shin Etsu Chem Co Ltd 放射線硬化性光フアイバ−用被覆剤
JPH0627162B2 (ja) 1988-05-31 1994-04-13 信越化学工業株式会社 光硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2502791B2 (ja) 1990-06-01 1996-05-29 信越化学工業株式会社 光硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物
JP3615070B2 (ja) 1998-01-08 2005-01-26 信越化学工業株式会社 放射線硬化性シリコーンゴム組成物
JP4044011B2 (ja) 2003-07-17 2008-02-06 信越化学工業株式会社 放射線硬化性シリコーンゴム組成物

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5391677A (en) * 1991-07-23 1995-02-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Acrylic-functional organopolysiloxane and method for the preparation thereof
TW440593B (en) * 1998-01-08 2001-06-16 Shinetsu Chemical Co Radiation-curable silicone rubber composition

Also Published As

Publication number Publication date
JP4460524B2 (ja) 2010-05-12
US7678842B2 (en) 2010-03-16
CN1966580B (zh) 2011-10-05
KR101265339B1 (ko) 2013-05-20
KR20070051704A (ko) 2007-05-18
TW200732361A (en) 2007-09-01
JP2007131812A (ja) 2007-05-31
CN1966580A (zh) 2007-05-23
US20070112090A1 (en) 2007-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI399388B (zh) Radiation hardening silicone rubber composition
JP2005320418A (ja) 紫外線硬化型オルガノポリシロキサン組成物
TWI468468B (zh) Heat shock hardening and its manufacturing method
KR100570121B1 (ko) 방사선 경화성 실리콘 고무 조성물
JP3615070B2 (ja) 放射線硬化性シリコーンゴム組成物
WO2018008580A1 (ja) 硬化性組成物、及び製品
JP6850408B2 (ja) ラジカル重合性官能基を有するシルセスキオキサン誘導体、その組成物および低硬化収縮性硬化膜
JP7026602B2 (ja) 放射線硬化性有機ケイ素樹脂組成物
JPS6312671A (ja) 無機系コーティング剤の製造方法
US8835523B2 (en) Silicone rubber composition curable by radial ray
JP5766657B2 (ja) シリコーン樹脂組成物
JP4805229B2 (ja) 放射線硬化性シリコーンゴム組成物で封止又はコーティングされた電子部品
JP4044011B2 (ja) 放射線硬化性シリコーンゴム組成物
JP4941657B2 (ja) 有機ケイ素化合物及びその製造方法並びに光重合性組成物及び無機材料
JP3618951B2 (ja) 光硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2005036051A (ja) 放射線硬化性シリコーンゴム組成物および電気・電子装置
JP3609971B2 (ja) 接着性シリコーンエラストマーフィルム
JPH11100550A (ja) 光硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法
JP2012097251A (ja) 放射線硬化性組成物
KR100555290B1 (ko) 접착성 실리콘 엘라스토머 필름, 이를 사용한 피복체 및구조체
JP6583049B2 (ja) オルガノポリシロキサン、硬化性組成物及び硬化物の製造方法
JPH05309664A (ja) 剥離性シリコーン組成物
KR20120035118A (ko) 방사선 경화성 조성물
JP2008239671A (ja) 硬化性組成物及びその硬化物
CN114616282A (zh) 树脂组合物