KR100555290B1 - 접착성 실리콘 엘라스토머 필름, 이를 사용한 피복체 및구조체 - Google Patents

접착성 실리콘 엘라스토머 필름, 이를 사용한 피복체 및구조체 Download PDF

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Abstract

본 발명은 취급이 간단하고, 균일한 형상의 깨끗한 필름으로 단시간에 제조할 수 있어 사용시의 공정을 합리화할 수 있으며, 또한 저탄성이고, 충분한 내열성, 접착성 및 가공성을 갖는 접착성 실리콘 엘라스토머 필름, 이것을 사용한 실리콘 엘라스토머 필름 피복체 및 구조체를 제공한다.
본 발명의 접착성 실리콘 엘라스토머 필름은 (A) 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산, (B) 방사선 증감제, 및 (C) 알콕시실란 및(또는) 그의 부분 가수분해 축합물을 함유하는 방사선 경화성 실리콘 고무 조성물을 필름상으로 성형하여 얻어진 필름을 방사선 경화시킴으로써 얻어진다.
Figure 111999017338473-pat00001
접착성 실리콘 엘라스토머 필름, 오르가노폴리실록산, 방사선 증감제, 알콕시실란, 반도체 디바이스, 저탄성

Description

접착성 실리콘 엘라스토머 필름, 이를 사용한 피복체 및 구조체{Adhesive Silicone Elastomer Films, and Coatings and Constructions Using the Same}
본 발명은 전자 부품의 접착성 필름으로서 유용한 접착성 실리콘 엘라스토머 필름, 이것을 사용한 실리콘 엘라스토머 필름 피복체 및 구조체에 관한 것이다.
종래, 반도체 디바이스의 다이본딩용 또는 TAB 테이프의 접착 용도로 에폭시계 또는 실리콘계의 접착성 필름(또는 접착층)이 사용되고 있다. 이러한 접착성 필름은 제조(경화)에 시간이 걸리는 데다가 균일한 형상이 얻어지지 않기 때문에, 접착한 제품의 품질이 불안정하며, 접착한 제품을 만들 때는 액상 원료가 사용되므로, 이 액상 원료를 기판 표면에 균일하게 도포하고, 이것을 필름형으로 경화시킬 필요가 있기 때문에 취급이 불편하고, 사용시의 공정(접착한 제품의 제조 공정)에 시간이 걸린다는 공통된 결점을 가지고 있다. 더우기, 에폭시계에서는 내열성, 저탄성화(고탄성체에서는, 예를 들면 2개의 이종의 기판 사이에 접착층으로서 접합시켜 사용했을 경우, 열적 및 기계적 응력을 완화하기 어려워, 제품의 신뢰성을 저하시킨다), 깨끗한 필름이 얻어지지 않는 등의 문제가 있으며, 실리콘계에서는, 충분한 접착성 및 가공성(절단에 의해 정형된 접착층을 형성하기 어렵다)를 갖는 필름 을 얻을 수 없었다.
본 발명의 과제는 취급이 간단하고 균일한 형상의 깨끗한 필름으로서 단시간에 제조할 수 있고, 사용시의 공정을 합리화할 수 있으며, 나아가 저탄성이고 충분한 내열성, 접착성 및 가공성을 갖는 접착성 실리콘 엘라스토머 필름, 이것을 사용한 실리콘 엘라스토머 필름 피복체 및 구조체를 제공하는 것이다.
본 발명은
(A) 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산,
(B) 방사선 증감제, 및
(C) 하기 화학식 3으로 표시되는 알콕시실란 및 그의 부분 가수분해 축합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 화합물
을 함유하는 방사선 경화성 실리콘 고무 조성물을 필름상으로 성형하고, 얻어진 필름을 방사선 경화시킴으로써 얻어지는 접착성 실리콘 엘라스토머 필름을 제공한다.
<화학식 1>
Figure 111999017338473-pat00002
식 중,
Rl은 동일하거나 또는 상이하며, 탄소 원자수 1 내지 9의 비치환 또는 치환 된 1가 탄화 수소기이며, X는 하기 화학식 2로 표시되는 기이며, L은 8 내지 10,000의 정수이다.
Figure 111999017338473-pat00003
식 중,
R2는 탄소 원자수 2 내지 4의 2가 탄화 수소기 또는 산소 원자이며, R3은 1 내지 3개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 탄소 원자수 4 내지 25의 1가 유기기이며, R4는 탄소 원자수 1 내지 9의 비치환 또는 치환된 1가 탄화 수소기이며, R5는 탄소 원자수 1 내지 18의 1가 탄화 수소기이며, n은 1 내지 3의 정수이고, m은 0 내지 2의 정수이고, n 및 m은 1≤n+m≤3을 충족시키나, 단, n=1일 때 R3은 복수개의 (메트)아크릴로일기를 가지며, R4 및 R5는 각각 분자 중에 2 이상 있을 때 서로 동일하거나 또는 상이할 수 있다.
Si(OR6)4
식 중, R6은 비치환 또는 치환된 저급 알킬기이다.
또한, 본 발명은 상기 실리콘 엘라스토머 필름을 기재에 중첩하고, 이어서 가열하여 상기 필름을 경화시킴으로써 얻어지는 실리콘 엘라스토머 필름 피복체를 제공한다.
그리고, 본 발명은 상기 실리콘 엘라스토머 필름을 2개의 기재 사이에 두고, 이어서 가열하여 상기 필름을 경화시킴으로써 얻어지는 구조체를 제공한다.
<접착성 실리콘 엘라스토머 필름>
본 발명의 접착성 실리콘 엘라스토머 필름에 사용되는 방사선 경화성 실리콘 고무 조성물은 하기 (A) 내지 (C) 성분을 함유한다. 또한, 본 발명에서 말하는 접착성 실리콘 엘라스토머 필름은 시트를 포함하는 것이다.
(A) 오르가노폴리실록산
(A) 성분의 오르가노폴리실록산은 기재 중합체로서 사용되는 성분으로서, 상기 화학식 1로 표시된다.
화학식 1에서, Rl은 동일하거나 또는 상이하며, 탄소 원자수 1 내지 9, 바람직하게는 1 내지 6의 비치환 또는 치환된 1가 탄화 수소기이다. 이 1가 탄화 수소기의 구체예로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 2-에틸헥실기, 옥틸기, 노닐기 등의 알킬기; 시클로헥실기, 시클로헵틸기 등의 시클로알킬기; 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기; 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기; 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아랄킬기; 또는 이들 기의 탄소 원자와 결합한 수소 원자의 적어도 일부를 할로겐 원자, 시아노기 등의 치환기로 치 환한 클로로메틸기, 시아노에틸기, 트리플루오로프로필기 등의 기 등을 들 수 있는데, R1의 50 몰% 이상이 메틸기이며, 25 몰% 이하가 페닐기인 것이 바람직하다.
화학식 1에서, X는 상기 화학식 2로 표시되는 기이다. 화학식 2에서의 R2는 탄소 원자수 2 내지 4의 2가 탄화 수소기 또는 산소 원자인데, 내수성의 관점에서 바람직하게는 2가 탄화 수소기이다. 상기 2가 탄화 수소기의 구체예로서는 에틸렌기, 프로필렌기, 메틸에틸렌기, 테트라메틸렌기 등의 알킬렌기를 들 수 있는데, 바람직하게는 에틸렌기이다.
화학식 2에서의 R3은 1 내지 3개, 바람직하게는 2 내지 3개, 더욱 바람직하게는 3개의 (메트)아크릴로일기(특히 (메트)아크릴로일옥시기]를 갖는 탄소 원자수 4 내지 25의 1가 유기기이다. R3에서의 (메트)아크릴로일기의 구체예로서는, CH2=CHCOO-, CH2=C(CH3)COO-, CH2=CHCO-, CH2=C(CH 3)CO- 등의 아크릴 관능성기, 메타크릴 관능성기 등을 들 수 있다. 이러한 (메트)아크릴로일기를 포함하는 R3의 1가 유기기의 구체예로서는, CH2=CHCOOCH2CH2-, [CH2=C(CH3)COOCH2]3C-CH2-, (CH2=CHCOOCH2)3C-CH2-, (CH2=CHCOOCH2) 2C(C2H5)CH2- 등의 1 내지 3개의 아크릴로일옥시기 또는 메타크릴로일옥시기로 치환된 탄소 원자수 1 내지 10, 바람직하게는 탄소 원자수 2 내지 6의 알킬기 등을 들 수 있는데, 바람직하게는 CH2=CHCOOCH2CH2-, [CH2=C(CH3)COOCH2]3C-CH2-, (CH2=CHCOOCH 2)3C-CH2-, (CH2=CHCOOCH2)2C(C2H5)CH2-, CH2=C(CH3)COOCH2CH2-, [CH2=C(CH3)COOCH 2]2(C2H5)-CH2-) 및 (CH2=CHCOOCH2) [CH2=C(CH3)COOCH2]CH-, 더욱 바람직하게는 [CH2=C(CH3)COOCH2]3C-CH2-, (CH2=CHCOOCH2)3C-CH2-, (CH2=CHCOOCH2) 2C(C2H5)CH2-, (CH2=CHCOOCH2)[CH2=C(CH3) C00CH2]CH-이다. 화학식 2에서의 R4는 동일하거나 또는 상이하며, 탄소 원자수 1 내지 9, 바람직하게는 탄소 원자수 1 내지 6의 비치환 또는 치환된 1가 탄화 수소기이다. R4의 1가 탄화 수소기의 구체예로서는, 화학식 1에서의 R1로서 예시한 것과 같은 것을 들 수 있는데, R1의 경우와 같이, R4의 50 몰% 이상이 메틸기이며, 25 몰% 이하가 페닐기인 것이 바람직하다. 화학식 2에서의 R5는 탄소 원자수 1 내지 18, 바람직하게는 탄소 원자수 1 내지 8의 1가 탄화 수소기이다. R5의 1가 탄화 수소기의 구체예로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기 등의 알킬기; 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 페닐기 등의 아릴기: 알릴기, 프로페닐기, 부테닐기 등의 알케닐기 등을 들 수 있는데, 바람직하게는 알케닐기 등의 지방족 불포화기를 제외한 것이 사용된다. 또한 화학식 2에서, n은 1 내지 3의 정수, m은 0 내지 2의 정수이며, n 및 m은 1≤n+m≤3을 충족시키나, n=1일 때 R3은 복수개(즉, 2개 또는 3개)의 (메트)아크릴로일기를 갖는다.
화학식 1에서, L은 8 내지 10,000, 바람직하게는 48 내지 1,000의 정수이다.
화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산으로서는, 구체적으로 하기의 것을 예시할 수 있다.
Figure 111999017338473-pat00004
(1-1)
Figure 111999017338473-pat00005
(1-2)
Figure 111999017338473-pat00006
(1-3)
Figure 111999017338473-pat00007
(1-4)
Figure 111999017338473-pat00008
(1-5)
Figure 111999017338473-pat00009
(1-6)
Figure 111999017338473-pat00010
(1-7)
Figure 111999017338473-pat00011
(1-8)
Figure 111999017338473-pat00012
(1-9)
Figure 111999017338473-pat00013
(1-10)
Figure 111999017338473-pat00014
(1-11)
Figure 112005067361158-pat00035
(1-12)
Figure 112005067361158-pat00036
(1-13)
Figure 112005067361158-pat00037
(1-14)
Figure 112005067361158-pat00038
(1-15)
Figure 112005067361158-pat00039
(1-16)
Figure 112005067361158-pat00040
(1-17)
Figure 112005067361158-pat00041
(1-18)
Figure 112005067361158-pat00042
(1-19)
Figure 112005067361158-pat00043
(1-20)
Figure 112005067361158-pat00044
(1-21)
Figure 112005067361158-pat00045
(1-22) 및
Figure 112005067361158-pat00046
(1-23)
식 중, R'는 메틸기, 페닐기 또는 3,3,3-트리플루오로프로필기를 나타내고, L은 8 내지 10,000, 바람직하게는 48 내지 1,000의 정수를 나타낸다.
(A) 성분의 오르가노폴리실록산은 감방사선성기로서 -OR3기를 가지고 있으므로(즉, 분자쇄 양말단에 각각 복수개(즉, 2 내지 9개)의 (메트)아크릴로일기를 가지고 있으므로), 자외선 등의 방사선 조사에 의해 용이하게 경화된다고 하는 특징을 가지고 있다. 이 오르가노폴리실록산은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기 화학식 1의 오르가노폴리실록산은, 예를 들면 대응하는 클로로실록산과 활성 수산기를 갖는 (메트)아크릴로일 관능성 화합물과의 탈염화 수소 반응 등에 의해 제조할 수 있다. 여기서, 클로로실록산으로서는 하기 화학식들로 표시되는 것이 예시된다.
Figure 111999017338473-pat00027
식 중, Me는 메틸기, Ph는 페닐기이다.
활성 수산기를 갖는 (메트)아크릴로일 관능성 화합물로서는 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 메틸올프로판디(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-1-아크릴옥시-3-메타크릴옥시프로판 등이 예시되는데, 목적으로 하는 오르가노폴리실록산이 하나의 규소 원자에 복수개(2 내지 9개)의 (메트)아크릴로일기를 갖는 것이 바람직하므로, 메틸올프로판디(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메트)아크릴레이트 및 2-히드록시-1-아크릴옥시-3-메타크릴옥시프로판이 바람직하고, 펜타에리스리톨트리(메트)아크릴레이트가 더욱 바람직하다.
(B) 방사선 증감제
(B) 성분의 방사선 증감제로서는, 특별히 한정되지 않지만 바람직하게는 벤조페논, 1-히드록시시클로헥실-페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-(4-이소프로필페닐)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온 등의 벤조일 화합물(또는 페닐케톤 화합물), 바람직하게는 카르보닐기의 α 위치의 탄소 원자상에 히드록시기를 갖는 벤조일 화합물(또는 페닐케톤 화합물); 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 비스아실모노오르가노포스핀옥시드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드 등의 오르가노포스핀옥시드 화합물; 또한, 이소부틸벤조인에테르 등 벤조인에테르 화합물; 아세토페논디에틸케탈 등의 케탈 화합물; 티오크산톤계 화합물; 아세토페논계 화합물 등이 예시된다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. (B) 성분의 배합량은 (A) 성분 100 중량부에 대하여 통상 0.5 내지 10 중량부, 바람직하게는 1.0 내지 5.0 중량부이다.
(C) 알콕시실란 및(또는) 그의 부분 가수분해 축합물
(C) 성분의 알콕시실란은 상기 화학식 3으로 표시되며, 접착 보조제로서 각종 기재에 대하여 양호한 접착성을 부여하는 성분이다.
화학식 3에서, R6는 탄소 원자수 l 내지 4 정도의 저급 알킬기 또는 알콕시 치환 저급 알킬기이다. 이 저급 알킬기의 구체예로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기 등을 들 수 있으며, 알콕시 치환 저급 알킬기로서는 메톡시메틸기, 메톡시에틸기, 에톡시메틸기, 에톡시에틸기 등을 들 수 있다.
또한, 알콕시실란의 부분 가수분해 축합물이란, 이 알콕시기의 가수분해 축합 반응에 의해서 생성되는, 분자중에 적어도 1개, 바람직하게는 2개 이상의 알콕시기가 잔존하는 실록산 화합물(특히, 규소 원자수가 2 내지 100개, 바람직하게는 2 내지 30개 정도의 실록산올리고머)를 의미한다.
화학식 3의 알콕시실란이든 그의 부분 가수분해 축합물이든 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있으며, 화학식 3의 알콕시실란과 그의 부분 가수분해 축합물을 혼합하여 사용할 수도 있다.
(C) 성분의 배합량은 (B) 성분의 경우와 마찬가지로 (A) 성분 100 중량부에 대하여 통상 0.5 내지 10 중량부, 바람직하게는 1.0 내지 5.0 중량부이다.
그 밖의 임의 성분
본 발명에서 사용되는 방사선 경화성 실리콘 고무 조성물에는 경화시의 수축률, 얻어지는 경화물의 열팽창 계수, 기계적 강도, 내열성, 내약품성, 난연성, 열팽창 계수, 가스 투과율 등을 적절히 조정하기 위하여 필요에 따라 각종 첨가제를 배합할 수가 있다. 첨가제로서는, 예를 들면 연무질 실리카, 실리카 에어로겔, 석영 분말, 유리 섬유, 산화철, 산화티탄, 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘 등의 무기질 충전제; 히드로퀴논, 메톡시히드로퀴논 등의 중합 금지제(포트 라이프 연장제) 등을 들 수 있다.
또한, 각종 기재에 대한 접착성을 보다 빠르게 발현시키기 위하여, 티탄산 에스테르, 티탄 킬레이트 화합물 등의 유기 티탄 화합물을 배합할 수도 있다.
<조성물의 제조>
본 발명에서 사용되는 방사선 경화성 실리콘 고무 조성물은 상기 (A) 내지 (C) 성분 및 필요에 따라 그 밖의 첨가제를 혼합함으로써 제조된다. 이렇게 하여 얻어지는 방사선 경화성 실리콘 고무 조성물은, 용도에 따라 저점도(액상)에서 페이스트상 또는 컴파운드상이 가능하고, 필름 등의 성형물로의 가공이 용이하며, 자외선 등의 방사선에 의해 단시간에 경화되어, 접착성이 있는 실리콘 엘라스토머 성형품(경화물)을 제공한다고 하는 특징을 가지고 있다.
<접착성 실리콘 엘라스토머 필름의 제조>
접착성 실리콘 엘라스토머 필름은, 상기에서 얻어진 실리콘 고무 조성물이 저점도이면, 예를 들어 필름 또는 시트상의 금형에 유입시키는 등의 방법으로 필름또는 시트로 성형하며, 또한 실리콘 고무 조성물이 고점도 또는 컴파운드형이면, 카렌더 롤 또는 사출 성형기 등으로 필름 또는 시트상으로 성형하고, 얻어진 필름상 성형품에 자외선 등의 방사선을 단시간 조사함으로써 제조된다. 또한, 본 발명에서는 상기 조성물은 필름상 또는 시트상으로 성형하지만, 조성물 자체는 다른 어떠한 형상으로 성형하는 것도 가능하다.
방사선으로서는 자외선, 원적외선, 전자선, X선, γ선 등을 들 수 있는데, 장치의 손쉬움, 취급 용이성 등에서 자외선을 사용하는 것이 바람직하다. 자외선을 발하는 광원으로서는, 예를 들면 고압 수은등, 초고압 수은등, 메탈 할라이드 램프, 카본아크 램프 및 크세논 램프 등을 들 수 있다. 방사선의 조사량은, 조성물의 두께에 따라 다르며, 예를 들면 두께 2 ㎜에 대하여 자외선(피크: 320 내지 390 nm)을 200 내지 2,400 mJ/㎠, 바람직하게는 400 내지 1,600 mJ/㎠이다.
<용도>
본 발명의 접착성 실리콘 엘라스토머 필름은 각종 전자 부품의 피복제, 접착제 등, 특히 접착제, 예를 들면 반도체 소자의 다이본딩제로서 유용하다.
<실리콘 엘라스토머 피복체 및 구조체>
본 발명의 실리콘 엘라스토머 피복체는, 이상과 같이 하여 얻어지는 실리콘 엘라스토머 필름을 기재에 중첩하고, 이어서 가열하여 상기 필름을 경화시킴으로써 제조된다. 또한 본 발명의 구조체는, 실리콘엘라스토머 필름을 2개의 기재 사이에 끼우고, 계속해서 압착, 가열하여 상기 필름을 경화시킴으로써 제조된다. 실리콘엘라스토머 필름은 접착성을 갖기 때문에, 상기 피복체 또는 구조체의 접착층으로서 유효하게 작용한다.
이러한 피복체 및 구조체의 제조에 사용되는 기재로서는, 특별히 한정되지 않지만 실리콘, 유리, 알루미늄, 폴리카르보네이트, 폴리이미드, 유리 에폭시 등을 예시할 수 있다. 가열 온도는, 통상 60 내지 200 ℃, 바람직하게는 100 내지 180 ℃이다. 가열 시간은 통상 1분 내지 2시간이다.
이하에 본 발명을 실시예에 의해 설명한다. 또한, 실시예에서 부는 중량부, 화학식 중의 Me는 메틸기, Ph는 페닐기, Et는 에틸기를 나타낸다.
<실시예 1>
교반 장치, 환류 냉각기, 적가 로트, 건조 공기 도입기를 부착한 1,00O ㎖의 반응 장치에 하기 화학식
Figure 111999017338473-pat00028
으로 표시되는 클로로오르가노폴리실록산 571 g, 2-히드록시-1-아크릴옥시-3-메타크릴옥시프로판(상품명: NK 에스테르 701-A, 신나까무라 가가꾸 고교(주) 제품) 47 g, 톨루엔 200 ㎖, 트리에틸아민 26 g 및 중합 금지제로서 디부틸히드록시톨루엔 2000 ppm을 넣고, 교반하면서 70 ℃로 승온하여 7시간 가열, 반응시켰다. 반응액을 방치하여 냉각한 후, 여과하여 프로필렌옥시드 4 g을 첨가하여, 실온에서 1 시간 교반하고, 이어서 100 ℃/30 ㎜Hg에서 스트립을 행하여 하기 화학식으로 표시되는 투명한 오일상의 오르가노폴리실록산을 얻었다.
Figure 111999017338473-pat00029
이어서, 이 오르가노폴리실록산 100부에 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온 2부, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드 1부, 테트라메톡시실란 3부를 혼합하여 방사선 경화성 오르가노폴리실록산 조성물을 얻었다.
이 조성물을 Ni 도금 금형(세로 100 ㎜×가로 100 ㎜, 깊이 1 ㎜)에 유입시키고, 80 W/㎠의 메탈할라이드 수은등 2개를 구비한 컨베이어 로(爐) 내에서 2초 간 자외선을 조사하여(조사량 80O mJ/㎠), 방사선 경화시켰다. 얻어진 접착성 실리콘 엘라스토머 필름의 경도를 JIS K6301에 따라 측정하였다. 또한, 경도는 스프링식 A 형 시험기로 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타냈다.
이어서, 상기 실리콘 엘라스토머 필름을 세로 25 ㎜×가로 10 ㎜로 자르고, 기재(기판)로서 알루미늄, 실리콘 웨이퍼, 폴리이미드 필름, 유리 또는 폴리카르보네이트의 각 2매의 시험편 사이에 끼우고, 이것을 100 gf/㎠로 압착하고 150 ℃에서 60분간 가열 경화시켜 구조체를 제조하고 전단 접착력을 측정하였다. 그 결과를 표 2에 나타냈다.
<실시예 2>
테트라메톡시실란 대신에 하기 화학식으로 표시되는 테트라메톡시실란의 부분 가수분해 축합물(메톡시실록산 올리고머)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 조성물을 제조하고, 이 조성물을 사용하여 접착성 실리콘 엘라스토머 필름 및 구조체를 제조하고 실시예 1과 같은 시험을 하였다. 그 결과를 표 1 및 표 2 에 나타냈다.
Figure 111999017338473-pat00030
(식 중, m은 1 내지 7의 정수이다.)
<실시예 3>
테트라메톡시실란 대신에 하기 화학식으로 표시되는 테트라에톡시실란의 부 분 가수분해 축합물(에톡시실록산 올리고머)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 조성물을 제조하고, 이 조성물을 사용하여 접착성 실리콘 엘라스토머 필름 및 구조체를 제조하고 실시예 1과 같은 시험을 하였다. 그 결과를 표 1 및 표 2에 나타냈다.
Figure 111999017338473-pat00031
(식 중, n은 1 내지 7의 정수이다)
<비교예 1>
테트라메톡시실란을 첨가하지 않은 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 조성물을 제조하고, 이 조성물을 사용하여 접착성 실리콘 엘라스토머 필름 및 구조체를 제조하고 실시예 1과 같은 시험을 하였다. 그 결과를 표 1 및 표 2에 나타냈다.
<비교예 2>
테트라메톡시실란 대신에 아크릴옥시프로필트리메톡시실란을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 조성물을 제조하고, 이 조성물을 사용하여 접착성 실리콘 엘라스토머 필름 및 구조체를 제조하고 실시예 1과 같은 시험을 하였다. 그 결과를 표 1 및 표 2에 나타냈다.
<비교예 3>
테트라메톡시실란 대신에 하기 화학식으로 표시되는 메틸트리메톡시실란의 가수분해 축합물(메틸기 함유 메톡시실록산 올리고머)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 조성물을 제조하고, 이 조성물을 사용하여 접착성 실리콘 엘라스토머 필름 및 구조체를 제조하고 실시예 1과 같은 시험을 하였다. 그 결과를 표 1 및 표 2에 나타냈다.
Figure 111999017338473-pat00032
(식 중, k는 1 내지 7의 정수이다)
실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2 비교예 3
800mJ조사 후의 경도 51 50 49 51 51 50
(주) JIS K6301에 규정되는 스프링식 A형 시험기로 측정
기판 실시예 (kg/cm2) 비교예 (kg/cm2)
1 2 3 1 2 3
150 ℃/60분 실리콘 웨이퍼 5.0 4.9 4.8 0 0.2 0.2
알루미늄 4.5 4.6 4.8 0 0 0
유리 4.8 4.9 4.9 0 0.2 0.2
폴리이미드 필름 4.8 4.6 4.8 0 0 0
폴리카르보네이트 4.9 4.6 4.8 0 0 0
본 발명의 접착성 실리콘 엘라스토머 필름은 하기와 같은 잇점을 갖는다.
(1) 단시간에 방사선 경화하여 얻어지기 때문에, 제조 시간을 단축할 수 있을 뿐만 아니라, 균일한 형상으로 얻어지기 때문에 접착한 제품의 품질을 안정화할 수 있으며 깨끗한 필름으로서 얻어진다.
(2) 가공성이 좋기 때문에, 절단에 의해 정형된 접착층을 형성할 수 있다.
(3) 저탄성이기 때문에, 2개의 다른 기판과의 접합에서 열적 및 기계적 응력을 완화하여 접착한 제품의 신뢰성을 향상할 수 있다.
(4) 경화물이기 때문에 취급이 간단하다.
(5) 필름상 성형품으로서 공급되기 때문에 사용시의 공정(접착한 제품을 제조하는 공정)을 합리화할 수 있다.

Claims (3)

  1. (A) 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산,
    (B) 방사선 증감제, 및
    (C) 하기 화학식 3으로 표시되는 알콕시실란 및 그의 부분 가수분해 축합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 화합물
    을 함유하는 방사선 경화성 실리콘 고무 조성물을 필름상으로 성형하고, 얻어진 필름을 방사선 경화시킴으로써 얻어지는 접착성 실리콘 엘라스토머 필름.
    <화학식 1>
    Figure 112005067361158-pat00033
    식 중,
    Rl은 동일하거나 또는 상이하며, 탄소 원자수 1 내지 9의 비치환 또는 치환된 1가 탄화 수소기이며,
    X는 하기 화학식 2로 표시되는 기이며,
    L은 8 내지 10,000의 정수이다.
    <화학식 2>
    Figure 112005067361158-pat00034
    식 중,
    R2는 탄소 원자수 2 내지 4의 2가 탄화 수소기 또는 산소 원자이며, R3은 1 내지 3개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 탄소 원자수 4 내지 25의 1가 유기기이며, R4는 탄소 원자수 1 내지 9의 비치환 또는 치환된 1가 탄화 수소기이며, R5는 탄소 원자수 1 내지 18의 1가 탄화 수소기이며,
    n은 1 내지 3의 정수, m은 0 내지 2의 정수이고, n 및 m은 1≤n+m≤3을 충족시키나, 단, n=1일 때 R3은 복수개의 (메트)아크릴로일기를 가지며, R4 및 R5는 각각 분자 중에 2 이상 있을 때 서로 동일하거나 또는 상이할 수 있다.
    <화학식 3>
    Si(OR6)4
    식 중, R6은 비치환 또는 치환된 탄소 원자수 l 내지 4의 알킬기이다.
  2. 제1항 기재의 실리콘 엘라스토머 필름을 기재에 중첩하고, 이어서 가열하여 상기 필름을 경화시킴으로써 얻어지는 실리콘 엘라스토머 필름 피복체.
  3. 제1항 기재의 실리콘 엘라스토머 필름을 2개의 기재 사이에 끼우고, 이어서 가열하여 상기 필름을 경화시킴으로써 얻어지는 구조체.
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