TWI399149B - 線路板及其製造方法 - Google Patents

Description

線路板及其製造方法

本發明是有關於一種線路板(wiring board)及其製造方法，且特別是有關於一種具有高密度內連線板(High Density Interconnection Board，HDI Board)的線路板及其製造方法。

線路板是目前手機、電腦與數位相機等電子裝置(electronic device)，以及電視、洗衣機與冰箱等家電用品所需要的零件。詳細而言，線路板能承載以及供晶片(chip)、被動元件(passive component)、主動元件(active component)以及微機電系統元件(Microelectromechanical Systems，MEMS)等多種電子元件(electronic component)所裝設。如此，電流可以經由線路板而傳輸至這些電子元件，進而讓這些電子裝置以及家電用品能夠運作。

本發明提供一種線路板，其能裝設至少一個電子元件。

本發明提供一種線路板的製造方法，其用來製造上述線路板。

本發明提出一種線路板，其包括一外層線路層(outer wiring layer)、一線路層、一主體層(body layer)、一高密度內連線板(HDI board)以及至少一第一導電柱。主體層配置在外層線路層與線路層之間，而高密度內連線板內埋在主體層中。第一導電柱配置在主體層中，並且連接於高密度內連線板與外層線路層之間。

在本發明一實施例中，上述主體層包括一黏合層(adhesive layer)以及一絕緣層(insulation layer)。黏合層黏合於高密度內連線板與外層線路層之間，而第一導電柱穿過黏合層。絕緣層覆蓋高密度內連線板，而線路層配置在絕緣層上，並且接觸絕緣層。

在本發明一實施例中，上述黏合層全面性覆蓋外層線路層。

在本發明一實施例中，上述黏合層局部覆蓋外層線路層。

在本發明一實施例中，上述主體層更包括一位在外層線路層與絕緣層之間的基材，而基材圍繞高密度內連線板。

在本發明一實施例中，上述線路板更包括至少一穿過絕緣層的第二導電柱。第二導電柱連接於高密度內連線板與線路層之間，而基材為一半固化膠片(prepreg)；或者，在本發明另一實施例中，基材為一線路基板(wiring substrate)，而第二導電柱連接於線路基板與線路層之間。

在本發明一實施例中，當基材為線路基板時，高密度內連線板與外層線路層之間的距離小於高密度內連線板與線路層之間的距離。

在本發明一實施例中，上述高密度內連線板的層數大於或等於線路基板的層數，且高密度內連線板的平均佈線密度(mean layout density)大於或等於線路基板的平均佈線密度。

在本發明一實施例中，上述線路板更包括一高密度內連線子板(HDI Sub-board)。高密度內連線子板內埋於高密度內連線板中。

在本發明一實施例中，上述高密度內連線子板的層數大於或等於高密度內連線板的層數，而高密度內連線子板的平均佈線密度大於或等於高密度內連線板的平均佈線密度。

在本發明一實施例中，上述第一導電柱從外層線路層延伸至高密度內連線板的內部。

本發明另提出一種線路板的製造方法。首先，在一基板上形成至少一貫孔。在形成貫孔之後，將一高密度內連線板固定在基板上，其中高密度內連線板遮蓋貫孔。在基板上形成一主體層，其中主體層包覆高密度內連線板。在主體層上形成一金屬層。在形成主體層之後，形成至少一連接於高密度內連線板與基板之間的第一導電柱。在形成第一導電柱之後，圖案化基板與金屬層，以分別形成一外層線路層以及一線路層。

在本發明一實施例中，將高密度內連線板固定在基板上的方法以及形成主體層的方法如下所述。在基板上塗佈(applying)或貼合(sticking)一黏合層。接著，將高密度內連線板黏合在黏合層上。之後，在基板上以及在高密度內連線板上形成一絕緣層，其中絕緣層覆蓋高密度內連線板。

在本發明一實施例中，上述黏合層填滿貫孔，而形成第一導電柱的方法如下所述。移除貫孔內的部分黏合層。在移除部分黏合層之後以及在圖案化基板之前，對貫孔進行通孔電鍍(Plating Through Hole，PTH)。

在本發明一實施例中，當對貫孔進行通孔電鍍時，對貫孔進行填滿孔電鍍(Full-Filled Plating)。

在本發明一實施例中，形成主體層的方法更包括：在高密度內連線板黏合在黏合層上之後，在絕緣層與基板之間配置一基材，其中基材具有一開口，而高密度內連線板位在開口內。

在本發明一實施例中，在形成主體層之後，更包括形成至少一連接於高密度內連線板與金屬層之間的第二導電柱，其中基材為一半固化膠片；或者，在本發明另一實施例中，基材為一線路基板，而在形成主體層之後，更包括形成至少一連接於線路基板與金屬層之間的第二導電柱。

在本發明一實施例中，當基材為線路基板時，形成主體層的方法更包括在基材與基板之間配置一半固化膠片。

在本發明一實施例中，上述高密度內連線板是切割一第一線路母板(first wiring panel)而形成，而線路基板是切割一第二線路母板而形成，其中第一線路母板包括多個高密度內連線板，而第二線路母板包括多個線路基板。

在本發明一實施例中，上述高密度內連線板具有至少一接墊，而接墊遮蓋貫孔。

在本發明一實施例中，上述高密度內連線板具有一內層線路層，而第一導電柱連接於內層線路層。

本發明的線路板因包括外層線路層而能電性連接至少一個電子元件，因此本發明的線路板可以供至少一個電子元件所裝設，以使電流可以傳輸至電子元件。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖1A至圖1I為本發明一實施例之線路板的製造方法的流程剖面示意圖，而圖1G繪示出本實施例之線路板的剖面結構。請先參閱圖1G，在此先介紹本實施例的線路板100的結構特徵。本實施例的線路板100包括一外層線路層110、一線路層120、一主體層130、一高密度內連線板140以及多根第一導電柱150。

主體層130配置在外層線路層110與線路層120之間，即外層線路層110以及線路層120分別位在主體層130的相對二表面上。高密度內連線板140內埋在主體層130中，也就是說，主體層130包覆高密度內連線板140。這些第一導電柱150配置在主體層130中，並且連接於高密度內連線板140與外層線路層110之間。

外層線路層110可以包括多個接墊(pad)112以及至少一條走線(trace)114，而高密度內連線板140具有多個接墊142a、142b，其中這些第一導電柱150可以連接於這些接墊112與這些接墊142a之間。至少一個電子元件300能裝設在線路板100上，並且電性連接這些接墊112。電子元件300例如是晶片、被動元件、主動元件或微機電系統元件等，而且電子元件300可以是以覆晶(flip chip)或打線(wire bonding)等方式裝設在線路板100上。

以圖1G為例，電子元件300是以覆晶的方式裝設在線路板100上，所以多個焊料塊S1會連接在電子元件300以及這些接墊112之間，以使電子元件300能透過這些焊料塊S1而電性連接這些接墊112，其中焊料塊S1例如是焊球(solder ball)。如此，電子元件300可以經由這些接墊112以及第一導電柱150而電性連接高密度內連線板140，進而讓電流能經由線路板100而傳輸至電子元件300。

雖然圖1G繪示出多根第一導電柱150，但是在其他實施例中，線路板100可以只包括一根第一導電柱150，即線路板100所包括的第一導電柱150的數量可以僅為一個。因此，圖1G所示的第一導電柱150的數量僅為舉例說明，並非限定本發明。

在本實施例中，主體層130可以包括一黏合層132、一基材134以及一絕緣層136，其中黏合層132、基材134以及絕緣層136三者材料皆可為樹脂材料，而基材134更可以是一種半固化膠片。黏合層132黏合於高密度內連線板140與外層線路層110之間，並且局部覆蓋外層線路層110，而這些第一導電柱150會穿過黏合層132而連接高密度內連線板140與外層線路層110。

絕緣層136覆蓋高密度內連線板140，而線路層120配置在絕緣層136上，並接觸絕緣層136。基材134位在外層線路層110與絕緣層136之間，並圍繞高密度內連線板140，所以絕緣層136位在線路層120與基材134之間。由於黏合層132黏合高密度內連線板140，基材134圍繞高密度內連線板140，而絕緣層136覆蓋高密度內連線板140，因此高密度內連線板140得以內埋在主體層130中。

須說明的是，雖然圖1G所示的主體層130包括基材134，但是在其他實施例中，特別是當高密度內連線板140具有很薄的厚度T1時，絕緣層136可為半固化膠片，而主體層130可以不需要基材134，即基材134僅為本發明的選擇性元件，並非必要元件。因此，高密度內連線板140可以只被黏合層132與絕緣層136所包圍，而圖1G所示的基材134僅為舉例說明，並非限定本發明。

線路板100可以更包括至少一根第二導電柱160，例如圖1G所示的線路板100包括多根第二導電柱160，但在其他實施例中，線路板100可以僅包括一根第二導電柱160。這些第二導電柱160穿過絕緣層136，並且連接於高密度內連線板140與線路層120之間。這些第二導電柱160可以分別連接這些接墊142b，如此高密度內連線板140能經由第二導電柱160而電性連接線路層120。

另外，線路板100可以更包括至少一個導電連接結構(conductive connection structure)。導電連接結構配置在主體層130中，並且連接於外層線路層110與線路層120之間，其中導電連接結構可為一種導電盲孔結構(conductive blind via structure)或導電通孔結構(conductive through hole structure)。利用導電連接結構，外層線路層110能電性連接線路層120。

值得一提的是，線路板100不僅可以是一塊已經製造完成的線路板成品，且也可為一種多層線路板(multilayer wiring board)的其中一個部件(part)，即線路板100可作為多層線路板內的線路結構。詳細而言，在其他實施例中，可以利用增層法(build-up)或疊合法，在絕緣層136上額外製作出一層或二層以上的線路層，使得線路層120成為多層線路板的內層線路層(inner wiring layer)。

因此，雖然在圖1G所示的實施例中，線路層120與絕緣層136上方沒有繪示出任何線路層，使得圖1G所繪示的線路板100看似為一種已經製造完成的線路板成品，但是在其他實施例中，線路板100也可以作為多層線路板內的線路結構。因此，圖1G所繪示的線路板100僅為舉例說明，並非限定本發明。

請參閱圖1H，其放大繪示出圖1G中高密度內連線板140。線路板100可以更包括一高密度內連線子板180，其為一種高密度內連線板。高密度內連線子板180內埋於高密度內連線板140中，並且可經由增層法(build-up)或疊合法而內埋在高密度內連線板140中。此外，高密度內連線子板180的平均佈線密度及層數皆可以大於或等於高密度內連線板140的平均佈線密度及層數，其中本發明所提及的層數乃是指線路層的數量。

以圖1H為例，除了接墊142a、142b之外，高密度內連線板140更具有二層線路層144a、144b，其中線路層144a、144b皆為高密度內連線板140的內層線路層，因此高密度內連線板140共具有四層線路層，即高密度內連線板140的層數為四層。然而，必須強調的是，圖1H中的高密度內連線板140的層數僅為舉例說明，並非限定本發明。

另外，高密度內連線板140可以更具有至少一根導電柱146、至少一根導電柱148a以及至少一根導電柱148b，其中導電柱146連接於線路層144a與144b之間，導電柱148a連接於高密度內連線子板180與接墊142a之間，而導電柱148b連接於高密度內連線子板180與接墊142b之間。利用這些導電柱148a與148b，高密度內連線子板180得以電性連接高密度內連線板140，以使電流能在高密度內連線子板180與高密度內連線板140之間傳輸。

特別一提的是，雖然這些第一導電柱150可以連接於這些接墊112與這些接墊142a之間，但在其他實施例中，第一導電柱150也可以不穿過任何一個接墊142a而直接連接於接墊112與線路層144a或144b之間，或是直接連接於高密度內連線子板180。換句話說，第一導電柱150可以從外層線路層110延伸至高密度內連線板140的內部。

以上主要介紹線路板100的結構特徵。接下來，將配合圖1A至圖1I來詳細介紹線路板100的製造方法。

請參閱圖1A，關於線路板100的製造方法，首先，在一基板10上形成至少一個貫孔H1，例如在圖1A的實施例中，在基板10上形成多個貫孔H1，但在其他實施例中，可以只形成一個貫孔H1。形成貫孔H1的方法有很多種，例如是雷射鑽孔(laser drilling)、機械鑽孔(mechanical drilling)或微影蝕刻(lithography etching)。此外，基板10可為金屬箔片，例如銅箔或鋁箔；或者，基板10也可為複合板材，例如銅箔基板(Copper Clad Laminate，CCL)。

請參閱圖1B與圖1C，在形成貫孔H1之後，將高密度內連線板140固定在基板10上，其中高密度內連線板140會遮蓋這些貫孔H1，而且是高密度內連線板140的接墊142a遮蓋貫孔H1，即這些接墊142a會分別對應這些貫孔H1。固定高密度內連線板140在基板10上的方式有多種，而在圖1B與圖1C所示的實施例中，高密度內連線板140可利用黏合的方式固定在基板10上。

詳細而言，請先參閱圖1B，先在基板10上塗佈或貼合一層黏合層132。黏合層132可局部覆蓋基板10的一平面12，並且遮蓋這些貫孔H1。黏合層132可以是由樹脂材料所形成，其中此樹脂材料例如是環氧樹脂(epoxy)，而其中塗佈黏合層132的方法可以是噴塗、刷塗或網印等方法。

請參閱圖1C，之後，將高密度內連線板140黏合在黏合層132上。如此，高密度內連線板140得以固定在基板10上。此外，黏合層132可以是具有流動性的液態材料或膏狀材料，所以在黏合層132能填滿這些貫孔H1。另外，在高密度內連線板140黏合在黏合層132上以前，可以對高密度內連線板140進行對位程序，以使高密度內連線板140能座落在正確的位置中。

請參閱圖1D與圖1E，接著，在基板10上形成包覆高密度內連線板140的主體層130。形成主體層130的方法有很多種，而在本實施例中，由於主體層130包括黏合層132，因此，當在基板10上塗佈或貼合黏合層132，以黏合高密度內連線板140時，主體層130已經開始形成。

在高密度內連線板140黏合在黏合層132上之後，在基板10上以及在高密度內連線板140上形成絕緣層136，並且在絕緣層136與基板10之間配置基材134。基材134具有一開口H2，而開口H2可以是經由外型切割(routing)或雷射燒蝕(laser ablation)而形成。當配置基材134時，高密度內連線板140會位在開口H2內，所以基材134能圍繞高密度內連線板140。

絕緣層136與基材134可以是經由壓合而形成。詳細而言，形成絕緣層136與基材134的方法可以是將樹脂層與半固化膠片二者壓合在基板10上，其中半固化膠片配置在樹脂層與基板10之間。在進行壓合的過程中，可以加熱樹脂層與半固化膠片，也就是對樹脂層與半固化膠片進行熱壓合，以形成主體層130。

另外，線路板100的製造方法還包括在主體層130上形成一金屬層122。金屬層122可以形成在絕緣層136上，且可以是金屬箔片，例如銅箔或鋁箔。金屬層122可以與絕緣層136同時形成，例如形成金屬層122與絕緣層136的方法可以是將一塊複合板材壓合在基材134上，而此複合板材可具有金屬箔片與樹脂層，例如銅箔基板。

須說明的是，由於基材134並非為本發明的必要元件，所以在其他實施例中，不一定要形成基材134，而在不形成基材134的條件下，可以只壓合一片金屬箔片以及一片半固化膠片在基板10上，以形成金屬層122與主體層130，其中此金屬箔片可以是表面塗有黏膠的箔片，例如背膠銅箔(Resin Coated Copper，RCC)。因此，圖1D與圖1E所示的基材134僅為舉例說明，並非限定本發明。

請參閱圖1E與圖1F，接著，形成至少一根第一導電柱150以及至少一根第二導電柱160。第一導電柱150連接於高密度內連線板140與基板10之間，而第二導電柱160連接於高密度內連線板140與金屬層122之間。第一導電柱150與第二導電柱160二者可以是經由通孔電鍍而形成，而形成第一導電柱150與第二導電柱160的方法可以包括無電電鍍(electroless plating)以及有電電鍍(electroplating)。

形成第一導電柱150的方法可包括以下流程。首先，當黏合層132填滿這些貫孔H1時(如圖1D所示)，移除這些貫孔H1內的部分黏合層132，其中移除部分黏合層132的方法可以包括雷射燒蝕(laser ablation)，也就是照射一雷射光束在這些貫孔H1所暴露的黏合層132，使得貫孔H1能局部暴露出高密度內連線板140。

另外，在進行上述雷射燒蝕之後，可以對這些貫孔H1進行去膠渣(desmear)，以清潔這些貫孔H1。之後，對這些貫孔H1進行通孔電鍍，即對這些貫孔H1依序進行無電電鍍與有電電鍍。如此，第一導電柱150得以形成在貫孔H1內，並且連接基板10以及高密度內連線板140。當對這些貫孔H1進行通孔電鍍時，更可以對這些貫孔H1進行填滿孔電鍍，使這些第一導電柱150成為實心導電柱體結構。

當形成第一導電柱150時，可以進行形成第二導電柱160的流程，以使第一導電柱150與第二導電柱160能同時形成，而第二導電柱160的形成方法如下所述。首先，在金屬層122上形成一個或多個開孔H3，其中這些開孔H3是貫穿金屬層122與絕緣層136而形成，而形成開孔H3的方法可以是雷射鑽孔或微影蝕刻。此外，在進行上述雷射鑽孔之後，也可以對這些開孔H3進行去膠渣。

在形成開孔H3之後，對開孔H3進行通孔電鍍，也就是對這些開孔H3依序進行無電電鍍與有電電鍍，其中更可對這些貫孔H1與開孔H3同時進行通孔電鍍。如此，這些第二導電柱160能分別形成在這些開孔H3內，並連接高密度內連線板140與金屬層122，而第一導電柱150與第二導電柱160更可以在同一道通孔電鍍的流程中形成。此外，當對這些開孔H3進行通孔電鍍時，更可以對這些開孔H3進行填滿孔電鍍，使這些第二導電柱160成為實心導電柱體結構。

請參閱圖1F與圖1G，接著，圖案化基板10以及金屬層122，以分別形成外層線路層110以及線路層120，其中圖案化基板10與金屬層122的方法可以是微影蝕刻。至此，線路板100基本上已製造完成。另外，在線路板100製造完成之後，可利用增層法或疊合法，在絕緣層136或外層線路層110上額外製作出一層或多層線路層，使得外層線路層110或線路層120成為多層線路板的內層線路層。

請參閱圖1I，值得一提的是，由於第一導電柱150可以延伸至高密度內連線板140的內部，因此在形成第一導電柱150的過程中，第一導電柱150也可以連接於高密度內連線板140的一內層線路層144，如圖1I所示，其中內層線路層144例如是線路層144a或144b(請參考圖1H)。

圖2A至圖2F為本發明另一實施例之線路板的製造方法的流程剖面示意圖。請先參閱圖2D，本實施例的線路板200與前述實施例的線路板100二者結構相似，而以下主要介紹線路板100、200二者在結構特徵上的差異。

線路板200可以供至少一個電子元件300(請參閱圖1G)來裝設，而且線路板200所包括的元件相似於線路板100的元件，例如線路板200也包括一外層線路層110、一線路層120、一高密度內連線板140以及多根第一導電柱150。然而，線路板200所包括的主體層230不同於前述線路板100的主體層130。

詳細而言，主體層230包括一黏合層232、一基材234、一絕緣層236以及一半固化膠片238。半固化膠片238配置在基材234與外層線路層110之間，而黏合層232黏合在高密度內連線板140與外層線路層110之間，並且全面性覆蓋外層線路層110，其中黏合層232與絕緣層236二者材料可包括樹脂材料。由於黏合層232全面性覆蓋外層線路層110，所以絕緣層236、基材234與半固化膠片238基本上是不接觸到外層線路層110。

另外，在本實施例中，基材234具有一開口H4，而高密度內連線板140位在開口H4內，因此基材234圍繞高密度內連線板140。基材234為線路基板，所以基材234實質上可以視為一種線路板。以圖2D為例，基材234例如可以視為一種具有四層線路層的多層線路板。此外，高密度內連線板140的平均佈線密度可以大於或等於線路基板(即基材234)的平均佈線密度，且高密度內連線板140的層數也可以大於或等於基材234的層數。

舉例而言，圖1H所示的高密度內連線板140的層數可為四層，而圖2D所示的基材234可具有四層線路層，所以從圖1H與圖2D來看，高密度內連線板140的層數可以等於基材234的層數。當然，在其他實施例中，高密度內連線板140的層數也可以大於基材234的層數，所以圖1H所示的高密度內連線板140的層數，以及圖2D所示的基材234的層數二者皆為舉例說明，並非限定本發明。

當基材234為線路基板時，基材234的厚度T2可以大於或等於高密度內連線板140的厚度T1，以至於高密度內連線板140與外層線路層110之間的距離D1小於高密度內連線板140與線路層120之間的距離D2，所以高密度內連線板140距離外層線路層110較近，距離線路層120較遠。

因此，電子元件300能裝設在接近高密度內連線板140的地方，並且經由外層線路層110與第一導電柱150而電性連接高密度內連線板140。此外，由於高密度內連線板140的平均佈線密度大於基材234的平均佈線密度，而比較高密度內連線板140與基材234二者的平均佈線密度，電子元件300的平均佈線密度會比較接近高密度內連線板140的平均佈線密度，因而有利於將電子元件300裝設在接近高密度內連線板140的地方，如圖2D所示。

另外，雖然線路板200可以更包括至少一根第二導電柱260，而且第二導電柱260的外形及材料皆與前述第二導電柱160大體相同，但有別於前述實施例，本實施例的第二導電柱260會穿過絕緣層236，並且連接於線路基板(即基材234)與線路層120之間。如此，基材234可以經由第二導電柱160而電性連接線路層120。不過，在其他實施例中，至少一根第二導電柱160也可以穿過絕緣層236而連接於高密度內連線板140與線路層120之間。

以上主要介紹線路板200的結構特徵。接下來，將配合圖2A至圖2F來詳細介紹線路板200的製造方法。由於線路板200的製造方法與前述線路板100的製造方法皆包括相同的流程，因此以下主要介紹線路板100、200二者在製造方法上的差異。

請參閱圖2A，在形成貫孔H1之後，將高密度內連線板140固定在基板10上。高密度內連線板140可以利用黏合的方式固定在基板10上。舉例而言，在基板10上塗佈或貼合一層黏合層232，而其中塗佈黏合層232的方法可以相同於塗佈黏合層132的方法。黏合層232全面性覆蓋基板10的平面12，所以這些貫孔H1皆會被黏合層232所遮蓋。接著，將高密度內連線板140黏合在黏合層232上，以使高密度內連線板140得以固定在基板10上。

請參閱圖2B與圖2C，之後，在基板10上以及在高密度內連線板140上形成覆蓋高密度內連線板140的絕緣層236，並且在絕緣層236與基板10之間配置基材234，其中開口H4的形成方法可以與開口H2相同。此外，在基材234與基板10之間配置半固化膠片238，其中半固化膠片238可配置在黏合層232與基材234之間。

絕緣層236的形成方法可相同於絕緣層136的形成方法，例如形成絕緣層236的方法可以是將樹脂層壓合在基材234上。當配置半固化膠片238時，可將半固化膠片238壓合在基板10與基材234之間。此外，在進行上述壓合的過程中，可加熱樹脂層與半固化膠片238，以使樹脂層與半固化膠片238二者的膠材能流動，進而將開口H4填滿。如此，主體層230得以形成。

值得一提的是，由於黏合層232全面性覆蓋基板10的平面12，所以即使沒有半固化膠片238，黏合層232也可以黏合在基材234與基板10之間。可見，半固化膠片238僅為本發明的選擇性元件而非必要元件，所以圖2B至圖2D所示的半固化膠片238僅為舉例說明，並非限定本發明。

請參閱圖2C，在形成主體層230之後，可以形成至少一根連接於基材234與金屬層122之間的第二導電柱260，以及形成至少一根第一導電柱150。第二導電柱260的形成方法與前述實施例中的第二導電柱160的形成方法相同，因此以下不再重複介紹第二導電柱260的形成方法。

請參閱圖2C與圖2D，接著，圖案化基板10以及金屬層122，以分別形成外層線路層110以及線路層120。至此，線路板200基本上已製造完成。此外，上述圖案化的方法與前述實施例相同，即圖案化基板10與金屬層122的方法可以是微影蝕刻。另外，在線路板200製造完成之後，可以利用增層法或疊合法，在絕緣層236或外層線路層110上額外製作出一層或多層線路層，使得外層線路層110或線路層120成為多層線路板的內層線路層。

圖2E為一種包括多個圖2D中高密度內連線板的第一線路母板的俯視示意圖，而圖2F為一種包括多個圖2D中線路基板的第二線路母板的俯視示意圖。請參閱圖2E與圖2F，在本實施例中，高密度內連線板140可以是切割一第一線路母板40而形成，而線路基板(即基材234)可以是切割一第二線路母板34而形成。

第一線路母板40包括多個高密度內連線板140，而第二線路母板34包括多個基材234。當第一線路母板40與第二線路母板34製造完成之後，對第一線路母板40與第二線路母板34進行切割，以得到多個高密度內連線板140與多個基材234。因此，利用第一線路母板40與第二線路母板34，有利於大量製造高密度內連線板140與基材234。

基於高密度內連線板140的平均佈線密度大於基材234的平均佈線密度，以及高密度內連線板140的層數大於基材234的層數，因此製造高密度內連線板140的所需時間會多於製造基材234的所需時間，所以高密度內連線板140需要花費很多時間來製造。

然而，高密度內連線板140與基材234二者可以從不同的線路母板(即第一線路母板40與第二線路母板34)切割而成，而且第一線路母板40與第二線路母板34二者可以在同一段時間內同時製造。如此，可以減少製造線路板200的所需時間，使得線路板200可以很快地製造完成。

綜上所述，本發明的線路板所包括的外層線路層能電性連接多種電子元件，其例如是晶片、被動元件、主動元件或微機電系統元件，因此本發明的線路板可以供至少一個電子元件所裝設，以使電流可以傳輸至電子元件，進而讓電子裝置(例如手機、電腦或數位相機)以及家電用品(例如電視、洗衣機或冰箱)運作。

其次，在本發明的線路板中，主體層內埋高密度內連線板，而且高密度內連線板的平均佈線密度與層數皆可大於主體層中的線路基板(即基材234)的平均佈線密度與層數，因而能在線路板的某一區域中形成分布較為密集且層數較多的佈線；在線路板的另一區域中形成分布較為稀疏且層數較少的佈線。如此，可以減少線路板的整體層數以及整體厚度，並且能簡化線路板的佈線設計。

雖然本發明以前述實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，所作更動與潤飾之等效替換，仍為本發明之專利保護範圍內。

10．．．基板

12．．．平面

34．．．第二線路母板

40．．．第一線路母板

100、200．．．線路板

110．．．外層線路層

112、142a、142b．．．接墊

114．．．走線

120、144、144a、144b．．．線路層

122．．．金屬層

130、230．．．主體層

132、232．．．黏合層

134、234．．．基材

136、236．．．絕緣層

140．．．高密度內連線板

146、148a、148b．．．導電柱

150．．．第一導電柱

160、260．．．第二導電柱

180．．．高密度內連線子板

238．．．半固化膠片

300．．．電子元件

D1、D2．．．距離

H1．．．貫孔

H2、H4．．．開口

H3．．．開孔

S1．．．焊料塊

T1、T2．．．厚度

圖1A至圖1I為本發明一實施例之線路板的製造方法的流程剖面示意圖。

圖2A至圖2F為本發明另一實施例之線路板的製造方法的流程剖面示意圖。

100．．．線路板

110．．．外層線路層

112、142a、142b．．．接墊

114．．．走線

120．．．線路層

130．．．主體層

132．．．黏合層

134．．．基材

136．．．絕緣層

140．．．高密度內連線板

150．．．第一導電柱

160．．．第二導電柱

300．．．電子元件

S1．．．焊料塊

T1．．．厚度

Claims (25)

1. 一種線路板，包括：一外層線路層；一線路層；一主體層，配置在該外層線路層與該線路層之間；一高密度內連線板，內埋在該主體層中；以及至少一第一導電柱，配置在該主體層中，並且連接於該高密度內連線板與該外層線路層之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該主體層包括一黏合層以及一絕緣層，該黏合層黏合於該高密度內連線板與該外層線路層之間，而該第一導電柱穿過該黏合層，該絕緣層覆蓋該高密度內連線板，而該線路層配置在該絕緣層上，並且接觸該絕緣層。
3. 如申請專利範圍第2項所述之線路板，其中該黏合層全面性覆蓋該外層線路層。
4. 如申請專利範圍第2項所述之線路板，其中該黏合層局部覆蓋該外層線路層。
5. 如申請專利範圍第2項所述之線路板，其中該主體層更包括一位在該外層線路層與該絕緣層之間的基材，該基材圍繞該高密度內連線板。
6. 如申請專利範圍第3或4項所述之線路板，其中該主體層更包括一位在該外層線路層與該絕緣層之間的基材，該基材圍繞該高密度內連線板。
7. 如申請專利範圍第5項所述之線路板，更包括至少一穿過該絕緣層的第二導電柱，該第二導電柱連接於該高密度內連線板與該線路層之間，而該基材為一半固化膠片。
8. 如申請專利範圍第5項所述之線路板，更包括至少一穿過該絕緣層的第二導電柱，該基材為一線路基板，而該第二導電柱連接於該線路基板與該線路層之間。
9. 如申請專利範圍第8項所述之線路板，其中該主體層更包括一半固化膠片，該半固化膠片配置在該基材與該外層線路層之間。
10. 如申請專利範圍第8項所述之線路板，其中該高密度內連線板與該外層線路層之間的距離小於該高密度內連線板與線路層之間的距離。
11. 如申請專利範圍第8項所述之線路板，其中該高密度內連線板的層數大於或等於該線路基板的層數，而該高密度內連線板的平均佈線密度大於或等於該線路基板的平均佈線密度。
12. 如申請專利範圍第1、9或10項所述之線路板，更包括一高密度內連線子板，該高密度內連線子板內埋於該高密度內連線板中。
13. 如申請專利範圍第12項所述之線路板，其中該高密度內連線子板的層數大於或等於該高密度內連線板的層數，而該高密度內連線子板的平均佈線密度大於或等於該高密度內連線板的平均佈線密度。
14. 如申請專利範圍第1項所述之線路板，其中該第一導電柱從該外層線路層延伸至該高密度內連線板的內部。
15. 一種線路板的製造方法，包括：在一基板上形成至少一貫孔；在形成該貫孔之後，將一高密度內連線板固定在該基板上，其中該高密度內連線板遮蓋該貫孔；在該基板上形成一主體層，其中該主體層包覆該高密度內連線板；在該主體層上形成一金屬層；在形成該主體層之後，形成至少一連接於該高密度內連線板與該基板之間的第一導電柱；以及在形成該第一導電柱之後，圖案化該基板與該金屬層，以分別形成一外層線路層以及一線路層。
16. 如申請專利範圍第15項所述之線路板的製造方法，其中將該高密度內連線板固定在該基板上的方法以及形成該主體層的方法包括：在該基板上塗佈或貼合一黏合層；將該高密度內連線板黏合在該黏合層上；以及在該基板上以及在該高密度內連線板上形成一絕緣層，其中該絕緣層覆蓋該高密度內連線板。
17. 如申請專利範圍第16項所述之線路板的製造方法，其中該黏合層填滿該貫孔，而形成該第一導電柱的方法包括：移除該貫孔內的部分該黏合層；以及在移除部分該黏合層之後以及在圖案化該基板之前，對該貫孔進行通孔電鍍。
18. 如申請專利範圍第17項所述之線路板的製造方法，當對該貫孔進行通孔電鍍時，對該貫孔進行填滿孔電鍍。
19. 如申請專利範圍第16項所述之線路板的製造方法，其中形成該主體層的方法更包括：在該高密度內連線板黏合在該黏合層上之後，在該絕緣層與該基板之間配置一基材，其中該基材具有一開口，而該高密度內連線板位在該開口內。
20. 如申請專利範圍第18項所述之線路板的製造方法，在形成該主體層之後，更包括形成至少一連接於該高密度內連線板與該金屬層之間的第二導電柱，其中該基材為一半固化膠片。
21. 如申請專利範圍第18項所述之線路板的製造方法，其中該基材為一線路基板，在形成該主體層之後，更包括形成至少一連接於該線路基板與該金屬層之間的第二導電柱。
22. 如申請專利範圍第20項所述之線路板的製造方法，其中形成該主體層的方法更包括在該基材與該基板之間配置一半固化膠片。
23. 如申請專利範圍第19項所述之線路板的製造方法，其中該高密度內連線板是切割一第一線路母板而形成，該線路基板是切割一第二線路母板而形成，該第一線路母板包括多個該高密度內連線板，而該第二線路母板包括多個該線路基板。
24. 如申請專利範圍第15項所述之線路板的製造方法，其中該高密度內連線板具有至少一接墊，該接墊遮蓋該貫孔。
25. 如申請專利範圍第15項所述之線路板的製造方法，其中該高密度內連線板具有一內層線路層，該第一導電柱連接於該內層線路層。