TWI398729B - A photosensitive resin composition, a photosensitive member, a method of forming a photoresist pattern, and a method of manufacturing a printed wiring board - Google Patents

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Description

感光性樹脂組成物、感光性元件、光阻圖型之形成方法及印刷配線板之製造方法
本發明係關於感光性樹脂組成物、感光性元件、光阻圖形之形成方法及印刷配線板之製造方法。
以往，印刷配線板製造中之永久遮罩光阻係以熱或紫外線硬化型之光阻油墨用網版印刷之方法所製成。近年、伴隨電子裝置高集積化，在印刷配線板有要求配線圖型或絕緣圖型之高精細化必要。但是，使用以往之網版印刷的光阻形成法在印刷時會產生滲露、下垂等，所以在形成高精細光阻像係為困難。因此、為形成高精細光阻像，開發出藉由光微影術之光阻像形成法。具體上，使乾膜型之感光性光阻熱壓著於基材上，或使液狀之感光性光阻淋幕塗佈或噴霧塗佈於基材上，使紫外線等活性光線介著負像掩模進行照射後，藉由顯像進行光阻像之形成。乾膜型之感光性光阻之情況，對基材熱壓著時，捲入空氣而易產生氣泡，因此有產生密著性降低或光阻像混亂，而光阻性能降低之疑慮。
另外，液狀之感光性光阻有溶劑顯像型與鹼顯像型，但由作業環境安全、地球環境安全之觀點來看，鹼顯像型成為主流。如此之鹼顯像型之感光性光阻(感光性樹脂組成物)已知有下述專利文獻1及2所示般者。又，以提升塗膜之耐熱性、耐藥品性、電特性為目的，對塗膜更進行 紫外線曝光或加熱，亦進行促進交聯反應者。
而，光阻圖形之形成方法方面，可舉例如不使用遮罩圖型，直接描畫光阻圖形，亦即直接描畫曝光法受到注目。根據此直接描畫曝光法，可高生產性且以高解像度形成光阻圖形。接著，近年，發射波長405nm之雷射光，以長壽命高輸出之氮化鎵系藍色雷射光源可實用地利用作為光源，直接描畫曝光法中，藉由利用如此短波長之雷射光，期待以往製造困難之高密度光阻圖形之形成成為可能。如此直接描畫曝光法方面，可舉例如由Ball Semiconductor公司所提案Texas Instruments公司提倡之應用DLP (Digital Light Processing)系統之方法，適用此方法之曝光裝置的實用化已經開始。
進而，使用上述般藍色雷射等雷射作為活性光線經由直接描畫曝光法以使光阻圖形形成之感光性樹脂組成物到如今也提出數種(如，專利文獻3、4作參照)。
[專利文獻1]特開昭61-243869號公報
[專利文獻2]特開平1-141904號公報
[專利文獻3]特開2002-296764號公報
[專利文獻4]特開2004-45596號公報
然而，上述專利文獻3及4所記載之感光性樹脂組成物雖為對波長405nm附近之光感度良好者，但有易經時膠 體化，經日安定性不足之問題。
本發明為有鑑於上述先前技術之課題而成，除了提供令使用波長370nm~450nm之範圍內之曝光光的光阻圖型之形成可以足夠感度及解像度進行，且長期間放置不生膠體化，經日安定性優異之感光性樹脂組成物、使用其之感光性元件、光阻圖型之形成方法及印刷配線板之製造方法為目的。
為達成上述目的，本發明提供含有(A)含乙烯基之酸改性環氧樹酯、(B)含具有肟酯鍵結之化合物的光聚合起始劑、(C)具有硫醇基之化合物的感光性樹脂組成物。
該感光性樹脂組成物，可令使用波長370nm~450nm之範圍內之曝光光的光阻圖型之形成、尤其係，使用波長405nm之雷射光的直接描畫曝光法之光阻圖型之形成可以足夠感度及解像度進行，同時藉由含有(A)含乙烯基之酸改性環氧樹酯、及、(B)含具有肟酯鍵結之化合物的光聚合起始劑以及(C)具有硫醇基之化合物，經由該(C)具有硫醇基之化合物之作用，可充分抑制感光性樹脂組成物經時的膠體化，可得良好經日安定性。
進一步，根據具有上述構成之本發明之感光性樹脂組成物，可形成在耐熱性、耐濕熱性、密著性、機械特性、電特性優異之高性能的硬化膜，可適用於印刷配線板、高 密度多層板及半導體封裝等之製造。
又，本發明之感光性樹脂組成物以更含(D)極大吸收波長在370nm~450nm之範圍內之增感劑為佳。
感光性樹脂組成物之膠體化尤因含有增感劑而變易發生。相對於此，本發明之感光性樹脂組成物藉由含有上述(C)具有硫醇基之化合物，可充分抑制(D)增感劑造成之膠體化。另外，藉由含有在特定波長範圍具有吸收極大波長的(D)增感劑，對波長405nm附近之雷射光之光感度可提升，令使用波長370nm~450nm之範圍內之曝光光的光阻圖型之形成、尤其係，使用波長405nm之雷射光的直接描畫曝光法之光阻圖型之形成可以更優異感度及解像度進行。
又，本發明之感光性樹脂組成物中，具上述肟酯鍵結之化合物以含下述一般式(1)或(2)所表示之化合物之至少1種者為佳。
[式(1)中，R1 表示碳數2~12之經取代或未取代的鏈烷醯基、雙鍵未與碳醯基共軛之碳數4~6之經取代或未取代的鏈烯醯基、經取代或未取代的苯醯基、碳數2~6之 經取代或未取代的烷氧基碳醯基、或經取代或未取代的苯氧基碳醯基；R2 、R3 及R4 分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~12之經取代或未取代的烷基、經取代或未取代的環戊基、經取代或未取代的環己基、經取代或未取代的苯基、經取代或未取代的苄基、經取代或未取代的苯醯基、碳數2~12之經取代或未取代的鏈烷醯基、碳數2~12之經取代或未取代的烷氧基碳醯基、或經取代或未取代的苯氧基碳醯基；m1表示0~4之整數、m2及m3分別獨立地表示0~5之整數；此外，當m1為2以上時，複數存在之R2 可分別相同或相異、當m2為2以上時，複數存在之R3 可分別相同或相異、當m3為2以上時，複數存在之R4 可分別相同或相異]
[式(2)中，R5 表示經取代或未取代的苯基、碳數1~6之經取代或未取代的烷基、經取代或未取代的苯基、碳數1~20之經取代或未取代的烷基、碳數5~8之經取代或未取代的環烷基、碳數2~20之經取代或未取代的鏈烷醯基、或經取代或未取代的苯醯基；R6 表示碳數2~12之經取代或未取代的鏈烷醯基、雙鍵未與碳醯基共軛之碳數4~6 之經取代或未取代的鏈烯醯基、經取代或未取代的苯醯基、碳數2~6之經取代或未取代的烷氧基碳醯基、或經取代或未取代的苯氧基碳醯基；R7 表示氫原子、鹵素原子、碳數1~12之經取代或未取代的烷基、經取代或未取代的環戊基、經取代或未取代的環己基、經取代或未取代的苯基、經取代或未取代的苄基、經取代或未取代的苯醯基、碳數2~12之經取代或未取代的鏈烷醯基、碳數2~12之經取代或未取代的烷氧基碳醯基、或經取代或未取代的苯氧基碳醯基；R8 、R9 及R10 分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~12之經取代或末取代的烷基、經取代或未取代的環戊基、經取代或未取代的環己基、經取代或未取代的苯基、經取代或未取代的苄基、經取代或未取代的苯醯基、碳數2~12之經取代或未取代的鏈烷醯基、碳數2~12之經取代或未取代的烷氧基碳醯基、或經取代或未取代的苯氧基碳醯基；m4及m5分別獨立地表示0~3之整數、m6表示0~5之整數。此外，當m4為2以上時，複數存在之R8 可分別相同或相異、當m5為2以上時，複數存在之R9 可分別相同或相異、當m6為2以上時，複數存在之R10 可分別相同或相異]。
(B)光聚合起始劑，藉由含有上述一般式(1)或(2)所示之具肟酯鍵結的化合物，感光性樹脂組成物令使用波長370nm~450nm之範圍內之曝光光的光阻圖型之形成、尤其係，使用波長405nm之雷射光的直接描畫曝光法之光阻圖型之形成可以更優異感度及解像度進行。
又，本發明之感光性樹脂組成物中，上述(C)具有硫醇基之化合物以含下述一般式(3)所表示之化合物者為佳。
[式中，Ar表示可具有取代基之2價或3價芳基、X表示氧原子、氮原子或硫原子]。
(C)具有硫醇基之化合物，藉使用上述一般式(3)所表示之化合物，感光性樹脂組成物經時膠體化可更充分抑制，可得更良好經日安定性。
又，本發明之感光性樹脂組成物中、上述(A)含乙烯基之酸改性環氧樹酯以下述一般式(4)所表示之酚醛型環氧樹脂、下述一般式(5)所表示之雙酚型環氧樹脂、及、下述一般式(6)所表示之鄰羥基苯醛型環氧樹脂所成群選出之至少1種之環氧樹脂(a)與含乙烯基單羧酸(b)進行反應所得之樹脂為佳。
[式中，R11 表示氫原子或甲基、Y1 表示氫原子或縮水甘油基(惟，氫原子/縮水甘油基(莫耳比)為0/100~30/70)、n1表示1以上之整數；此外，複數存在之R11 及Y1 分別可相同或相異]
[式中，R12 表示氫原子或甲基、Y2 表示氫原子或縮水甘油基(惟，氫原子/縮水甘油基(莫耳比)為0/100~30/70)、n2表示1以上之整數；此外，複數存在之R12 及Y2 分別可相同或相異]
[式中，Y3 表示氫原子或縮水甘油基(惟，氫原子/縮水甘油基(莫耳比)為0/100~30/70)、n3表示1以上之整數；此外，複數存在之R11 及Y3 分別可相同或相異]。
藉由使用相關(A)含乙烯基之酸改性環氧樹酯，感光性樹脂組成物可令使用波長370nm~450nm之範圍內之 曝光光的光阻圖形之形成、尤其係，使用波長405nm之雷射光的直接描畫曝光法之光阻圖形之形成以更優異感度及解像度進行。
又，本發明係提供具備支持體、於該支持體上所形成之上述本發明之感光性樹脂組成物所成之感光性樹脂組成物層的感光性元件。
根據該感光性元件，藉由具備上述本發明之感光性樹脂組成物所成之感光性樹脂組成物層，可令使用波長370nm~450nm之範圍內之曝光光的光阻圖形之形成、尤其係，使用波長405nm之雷射光的直接描畫曝光法之光阻圖形之形成以優異感度及解像度進行。
又，本發明係提供包含使上述本發明之感光性樹脂組成物所成之感光性樹脂組成物層於基板上層合之層合步驟、於上述感光性樹脂組成物層使活性光線以圖像狀進行照射，使曝光部光硬化之曝光步驟、使上述感光性樹脂組成物層之未曝光部經顯像除去之顯像步驟的光阻圖形之形成方法。
在此，上述曝光步驟以經由波長405nm之雷射光使上述感光性樹脂組成物層直接描畫曝光，令曝光部光硬化之步驟為佳。
根據該光阻圖形之形成方法，因使用上述本發明之感光性樹脂組成物，可有效率形成解像度優異光阻圖形。又，該方法形成之光阻圖形成為耐熱性、耐濕熱性、密著性、機械特性、電特性優異的高性能硬化膜。
本發明進而提供一種印刷配線板之製造方法，其係使經上述本發明之光阻圖形之形成方法形成有光阻圖形之電路形成用基板進行蝕刻或鍍敷。
根據該印刷配線板之製造方法，因經由上述本發明之光阻圖形之形成方法形成光阻圖形，可實現配線之高密度化。
根據本發明，可提供令使用波長370nm~450nm之範圍內之曝光光的光阻圖型之形成、尤其係，使用波長405nm之雷射光的直接描畫曝光法之光阻圖型之形成可以足夠感度及解像度進行，且長期間放置不生膠體化，經日安定性優異之感光性樹脂組成物、使用其之感光性元件、光阻圖型之形成方法及印刷配線板之製造方法。又，根據本發明之感光性樹脂組成物及感光性元件，在以波長405nm之藍色雷射光為光源之直接描畫曝光法中，可形成以往製造困難的高密度光阻圖形，且可得到耐熱性、耐濕熱性(剪斷接著性)、密著性、機械特性、電特性優異之高性能硬化膜。因此，本發明之感光性樹脂組成物及感光性元件適用於印刷配線板、高密度多層板及半導體封裝等之製造。
[實施發明之最佳形態]
以下，依狀況參考圖式詳細說明本發明之較佳實施形 態。又，圖式中，相同或相當部分以同一符號表示，省略重複之説明。又，本發明中(甲基)丙烯酸係指丙烯酸及對應其之甲基丙烯酸，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯及對應其之甲基丙烯酸酯。
本發明之感光性樹脂組成物為含有(A)含乙烯基之酸改性環氧樹酯(以下，依情況稱「(A)成分」)、(B)含具有肟酯鍵結之化合物的光聚合起始劑(以下，依情況稱「(B)成分」)、(C)具有硫醇基之化合物(以下，依情況稱「(C)成分」)者，較佳為更含(D)極大吸收波長在370nm~450nm之範圍內的增感劑(以下，依情況稱「(D)成分」)。以下、詳細說明各成分。
本發明所用之(A)含乙烯基之酸改性環氧樹酯方面，雖可使用將環氧樹脂以含乙烯基單羧酸改性之樹脂，較佳為使用令至少1種選自下述一般式(4)所表示之酚醛型環氧樹脂、下述一般式(5)所表示之雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂、及、下述一般式(6)所表示之鄰羥基苯醛型環氧樹脂所成群之環氧樹脂(a)、與含乙烯基單羧酸(b)進行反應所得之樹脂。
[式中，R11 表示氫原子或甲基，Y1 為氫原子或縮水甘油基 (但，氫原子/縮水甘油基(莫耳比)為0/100~30/70)，n1表示1以上之整數。又，複數存在之R11 及Y1 可各自相同或相異。]
[式中，R12 表示氫原子或甲基、Y2 表示氫原子或縮水甘油基(惟，氫原子/縮水甘油基(莫耳比)為0/100~30/70)、n2表示1以上之整數；此外，複數存在之R12 及Y2 分別可相同或相異]
[式中，Y3 表示氫原子或縮水甘油基(惟，氫原子/縮水甘油基(莫耳比)為0/100~30/70)、n3表示1以上之整數；此外，複數存在之R11 及Y3 分別可相同或相異]。
本發明所用之(A)含乙烯基之酸改性環氧樹酯除上述環氧樹脂(a)與含乙烯基單羧酸(b)之反應生成物(以下、稱「反應性生成物(A')」)外，亦可使用於該反應生成物(A')加成上含飽和或不飽和基之多元酸酐(c)之加成反應生成物。在此，於加成反應生成物合成時，在最初之反應，藉由環氧樹脂(a)之環氧基與含乙烯基單羧酸(b)之羧基之加成反應形成羥基，在接下來的反應，推測生成之羥基(亦包含環氧樹脂(a)中原來具有之羥基)與含飽和或不飽和基之多元酸酐(c)之酸酐基進行半酯反應者。
上述一般式(4)所表示之酚醛型環氧樹脂方面，可舉例如苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂。此等酚醛型環氧樹脂各自可以公知之方法使苯酚醛樹脂、甲酚醛樹脂與表氯醇進行反應而得到。
又，上述一般式(5)所表示之化合物中、Y2 係縮水甘油基的雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂可經由如，下述一般式(7)所表示之雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂之羥基與表氯醇進行反應而得。
[式中，R12 表示氫原子或甲基，n2表示1以上之整數。又，複數存在之R12 可各自相同或相異。]
為促進羥基與表氯醇之反應，以在反應溫度50~120℃，鹼金屬氫氧化物存在下，在二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、二甲基亞碸等極性有機溶劑中進行反應為佳。反應溫度未達50℃則反應變慢，反應溫度超過120℃，則產生多量副反應，故不佳。
上述一般式(6)所表示之鄰羥基苯醛型環氧樹脂方面，具體上可舉例FAE-2500、EPPN-501H、EPPN-502H(以上，日本化藥(股)製、商品名)等。
又，含乙烯基單羧酸(b)方面，可舉例如，丙烯酸、丙烯酸之二聚物、甲基丙烯酸、β-糠基丙烯酸、β-苯乙烯基丙烯酸、桂皮酸、巴豆酸、α-氰桂皮酸等，又，可舉例含羥基之丙烯酸酯與飽和或不飽和二元酸酐之反應生成物的半酯化合物、含乙烯基之單縮水甘油醚或含乙烯 基之單縮水甘油酯與飽和或不飽和二元酸酐之反應生成物亦即半酯化合物。此等半酯化合物係藉由使含羥基之丙烯酸酯、含乙烯基之單縮水甘油醚或含乙烯基之單縮水甘油酯與飽和或不飽和二元酸酐以等莫耳比進行反應而得。此等含乙烯基單羧酸(b)可1種單獨或2種以上組合使用。
含乙烯基單羧酸(b)一例，即上述半酯化合物合成所用之含羥基之丙烯酸酯、含乙烯基之單縮水甘油醚、含乙烯基之單縮水甘油酯方面，可舉例如羥基乙基丙烯酸酯、羥基乙基甲基丙烯酸酯、羥基丙基丙烯酸酯、羥基丙基甲基丙烯酸酯、羥基丁基丙烯酸酯、羥基丁基甲基丙烯酸酯、聚乙二醇單丙烯酸酯、聚乙二醇單甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、季戊四醇五甲基丙烯酸酯、縮水甘油丙烯酸酯、縮水甘油甲基丙烯酸酯等。
上述半酯化合物合成所用之飽和或不飽和二元酸酐方面，可舉例如琥珀酸酐、馬來酸酐、四氫苯二甲酸酐、苯二甲酸酐、甲基四氫苯二甲酸酐、乙基四氫苯二甲酸酐、六氫苯二甲酸酐、甲基六氫苯二甲酸酐、乙基六氫苯二甲酸酐、衣康酸酐等。
環氧樹脂(a)與含乙烯基單羧酸(b)之反應中，以相對於環氧樹脂(a)之環氧基1當量，含乙烯基單羧酸(b)成為0.6~1.05當量之比例進行反應為佳，以成為 0.8~1.05當量之比例進行反應更佳，以成為0.9~1.0當量之比例進行反應特別佳。
環氧樹脂(a)與含乙烯基單羧酸(b)以溶於有機溶劑以進行反應為佳。有機溶劑方面，可舉例如乙基甲基酮、環己酮等酮類、甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類、甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇二乙基醚、三乙二醇單乙基醚等乙二醇醚類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基溶纖劑乙酸酯、卡必醇乙酸酯等酯類、辛烷、癸烷等脂肪族烴類、石油醚、石腦油、氫化石腦油、溶煤石油精等石油系溶劑等。
進而，為促進反應以使用觸媒為佳。可使用之觸媒方面，可舉例如三乙基胺、苄基甲基胺、甲基三乙基氯化銨、苄基三甲基氯化銨、苄基三甲基溴化銨、苄基三甲基甲基碘化銨、三苯基膦等。觸媒之使用量相對於環氧樹脂(a)與含乙烯基單羧酸(b)合計100質量份，較佳為0.1~10質量份。
又，以防止反應中的聚合為目的，以使用聚合防止劑為佳。聚合防止劑方面，可舉例如對苯二酚、甲基對苯二酚、對苯二酚單甲基醚、兒茶酚、焦棓酚等。聚合防止劑之使用量相對於環氧樹脂(a)與含乙烯基單羧酸(b)合計100質量份，較佳為0.01~1質量份。又，反應溫度較佳為60~150℃，更佳為80~120℃。
又，因應需要，可併用含乙烯基單羧酸(b)與p-羥 基苯乙醇等苯酚系化合物、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、聯苯基四羧酸酐等多元酸酐。
又，本發明中，(A)含乙烯基之酸改性環氧樹酯方面，較佳亦可使用使上述之反應生成物(A')與含飽和或不飽和基之多元酸酐(c)反應而得到之樹脂。
含飽和或不飽和基之多元酸酐(c)方面，可舉例如琥珀酸酐、馬來酸酐、四氫苯二甲酸酐、苯二甲酸酐、甲基四氫苯二甲酸酐、乙基四氫苯二甲酸酐、六氫苯二甲酸酐、甲基六氫苯二甲酸酐、乙基六氫苯二甲酸酐、衣康酸酐等。
反應生成物(A')與含飽和或不飽和基之多元酸酐(c)之反應中，對於反應生成物(A')中之羥基1當量，使含飽和或不飽和基之多元酸酐(c)0.1~1.0當量反應，可調整含乙烯基之酸改性環氧樹酯(A)之酸價。
(A)含乙烯基之酸改性環氧樹酯之酸價以30~150 mgKOH/g為佳，50~120 mgKOH/g更佳。酸價未達30 mgKOH/g，則感光性樹脂組成物對稀鹼溶液之溶解性有降低傾向，超過150 mgKOH/g，則得到之硬化膜的電特性有降低傾向。
反應生成物(A')與含飽和或不飽和基之多元酸酐(c)之反應溫度以60~120℃為佳。
又，因應需要，環氧樹脂(a)方面，亦可一部份併用如氫化雙酚A型環氧樹脂。進而，(A)含乙烯基之酸改性環氧樹酯方面，亦可一部份併用苯乙烯-馬來酸酐共 聚合物之羥基乙基丙烯酸酯改性物或苯乙烯-馬來酸酐共聚合物之羥基乙基丙烯酸酯改性物等苯乙烯-馬來酸系樹脂。
感光性樹脂組成物中，(A)成分之含有量以感光性樹脂組成物之固形分全量為基準，以10~60質量%為佳，20~40質量%更佳，20~30質量%特別佳。此含有量未達10質量%，則耐熱性有劣化傾向，超過60質量%，則硬化性有劣化傾向。
本發明所用之(B)光聚合起始劑所含之具肟酯鍵結之化合物方面，以使用下述一般式(1)或(2)所表示之化合物為佳。
上述一般式(1)中、R1 表示碳數2~12之經取代或未取代的鏈烷醯基、雙鍵未與碳醯基共軛之碳數4~6之經取代或未取代的鏈烯醯基、經取代或未取代的苯醯基、碳數2~6之經取代或未取代的烷氧基碳醯基、或經取代或未取代的苯氧基碳醯基，在此，鏈烷醯基具有1個以上之取代基時，該取代基以鹵素原子或氰基為佳。苯醯基具 有1個以上之取代基時，該取代基以碳數1~6之烷基、鹵素原子或氰基為佳。苯氧基碳醯基具有1個以上之取代基時，該取代基以碳數1~6之烷基或鹵素原子為佳。
又，上述一般式(1)中，R2 、R3 及R4 各自獨立，表示鹵素原子、碳數1~12之取代或未取代之烷基、取代或未取代之環戊基、取代或未取代之環己基、取代或未取代之苯基、取代或未取代之苄基、取代或未取代之苯醯基、碳數2~12之取代或未取代之鏈烷醯基、碳數2~12之取代或未取代之烷氧基碳醯基、或、取代或未取代之苯氧基碳醯基。在此，烷氧基碳醯基具有1個以上之取代基時，該取代基以羥基或烷氧基為佳。
又，上述一般式(1)中，m1表示0~4之整數，m2及m3各自獨立，表示0~5之整數。又，m1為2以上時，一般式(1)中複數存在之R2 可各自相同或相異，m2為2以上時，一般式(1)中複數存在之R3 可各自相同或相異，m3為2以上時，一般式(1)中複數存在之R4 可各自相同或相異。
上述一般式(2)中，R5 表示取代或未取代之苯基、碳數1~6之取代或未取代之烷基、取代或未取代之苯基 、碳數1~20之取代或未取代之烷基、碳數5~8之取代或未取代之環烷基、碳數2~20之取代或未取代之鏈烷醯基、或、取代或未取代之苯醯基。在此，烷基具有1個以上之取代基時，該取代基以羥基或烷氧基為佳。苯醯基具有1個以上之取代基時，該取代基以碳數為1~6之烷基或苯基為佳。
又，上述一般式(2)中，R6 表示碳數2~12之取代或未取代之鏈烷醯基、雙鍵係不與碳醯基共軛之碳數4~6之取代或未取代之鏈烯醯基、取代或未取代之苯醯基、碳數2~6之取代或未取代之烷氧基碳醯基、或、取代或未取代之苯氧基碳醯基。在此，鏈烷醯基具有1個以上之取代基時，該取代基以鹵素原子或氰基為佳。苯醯基具有1個以上之取代基時，該取代基以碳數1~6之烷基、鹵素原子或氰基為佳。苯氧基碳醯基具有1個以上之取代基時，該取代基以碳數1~6之烷基或鹵素原子為佳。
又，上述一般式(2)中，R7 表示氫原子、鹵素原子、碳數1~12之取代或未取代之烷基、取代或未取代之環戊基、取代或未取代之環己基、取代或未取代之苯基、取代或未取代之苄基、取代或未取代之苯醯基、碳數2~12之取代或未取代之鏈烷醯基、碳數2~12之取代或未取代之烷氧基碳醯基、或、取代或未取代之苯氧基碳醯基，R8 、R9 及R10 各自獨立，表示鹵素原子、碳數1~12之取代或未取代之烷基、取代或未取代之環戊基、取代或未取代之環己基、取代或未取代之苯基、取代或未取代之苄基、 取代或未取代之苯醯基、碳數2~12之取代或未取代之鏈烷醯基、碳數2~12之取代或未取代之烷氧基碳醯基、或、取代或未取代之苯氧基碳醯基。在此，烷氧基碳醯基具有1個以上之取代基時，該取代基以羥基或烷氧基為佳。
又，上述一般式(2)中，m4及m5各自獨立，表示0~3之整數，m6表示0~5之整數。又，m4為2以上時，複數存在之R8 可各自相同或相異，m5為2以上時，複數存在之R9 可各自相同或相異，m6為2以上時，複數存在之R10 可各自相同或相異。
又，作為本發明所用之(B)光聚合起始劑所含之具肟酯鍵結之化合物，更具體上，可舉例如下述式(8)所表示之1,2-辛烷二酮-1-[4-(苯硫基)苯基]-2-(O-苯醯基肟)(商品名：OXE-01、Ciba Specialty Chemicals公司製)、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯醯基)-9H-咔唑-3-基]乙酮1-(O-乙醯基肟)(商品名：OXE-02、Ciba Specialty Chemicals公司製)、1-苯基-1,2-丙二酮-2-[O-(乙氧基碳醯基)肟](商品名：Quantacure-PDO、日本化藥公司製)等。
又，本發明之感光性樹脂組成物中，(B)成分方面，可併用上述具肟酯鍵結之化合物以外之光聚合起始劑。
具肟酯鍵結之化合物以外之光聚合起始劑方面，可舉例如苯偶因、苯偶因甲基醚、苯偶因異丙基醚等苯偶因類、乙醯苯、2,2-二甲氧基-2-苯基乙醯苯、2,2-二乙氧基-2-苯基乙醯苯、1,1-二氯乙醯苯、1-羥基環己基苯基酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁酮-1,2-甲基-1-[4-(甲基硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙酮-1、N,N-二甲基胺基乙醯苯等芳香族酮類、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-tert-丁基蒽醌、1-氯蒽醌、2-戊基蒽醌、2-胺基蒽醌等蒽醌類、乙醯苯二甲基縮酮、苄基二甲基縮酮等縮酮類、二苯甲酮、甲基二苯甲酮、4,4'-二氯二苯甲酮、4-苯醯基-4'-甲基二苯硫等二苯甲酮類、9-苯基吖啶、1,7-雙(9,9'-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物、2,4,5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物、2,4,6-三甲基苯醯基二苯基膦氧化物等。此等可1種單獨或2種以上組合使用。
感光性樹脂組成物中、(B)成分之含有量以感光性 樹脂組成物之固形分全量為基準，0.5~20質量%為佳，2~10質量%更佳，2~5質量%特別佳。此含有量未達0.5質量%，曝光部於顯像中有變易溶出之傾向，超過20質量%則所得硬化膜之耐熱性有降低之傾向。
本發明之感光性樹脂組成物所用之(C)具有硫醇基之化合物以具作為氫供給體之機能的化合物為佳，如此之化合物方面，可舉例如下述一般式(3)所表示之化合物為佳。
[式中、Ar表示可具有置換基之2價或3價的芳基，X表示氧原子、氮原子或硫原子。]
(C)具有硫醇基之化合物之具體例方面，可舉例如下述式(9)所表示之巰基苯並噁唑(MBO)、下述式(10)所表示之巰基苯並噻唑(MBT)、下述式(11)所表示之巰基苯並咪唑(MBI)、乙硫醇、苯硫醇、巰基苯酚、巰基甲苯、2-巰基乙基胺、巰基乙基醇、巰基二甲苯、硫代苯酚、2-巰基喹啉、巰基乙酸、α-巰基丙酸、3-巰基丙酸、巰基琥珀酸、硫代水楊酸、巰基環己烷、α-巰基二苯基甲烷、C-巰基四唑、巰基萘、巰基萘酚、4-巰基聯苯基、巰基次黃嘌呤、巰基吡啶、2-巰基嘧啶、巰基嘌呤、硫代香豆酮、Tiocumothiazon、丁烷-2,3-二硫醇、硫代三聚氰酸、2,4,6-三巰基-s-三嗪、2-二丁基胺基-4,6-二巰 基-s-三嗪、2-苯胺基-4,6-二巰基-s-三嗪等。
此等(C)具有硫醇基之化合物可1種單獨或2種以上組合使用。此等中，分子內具巰基之化合物係有效作為氫供給體，由可使感光性樹脂組成物之感度及經日安定性更提升觀點來看為佳，具體上，以巰基苯並噁唑(MBO)、巰基苯並噻唑(MBT)及巰基苯並咪唑(MBI)為佳。
感光性樹脂組成物中，(C)成分之含有量以感光性樹脂組成物之固形分全量為基準，0.1~5質量%為佳，0.3~3質量%更佳，0.5~1.5質量%特別佳。此含有量未達0.1質量%，則感光性樹脂組成物之溶液有變易膠體化之傾向，超過5質量%則感度有降低之傾向。
本發明之感光性樹脂組成物由提升光感度觀點以含有(D)增感劑為佳。
(D)成分的增感劑方面，可舉例如吡唑啉類、二烷氧基蒽等蒽類、香豆素類、呫噸酮類、噻噸酮類、4,4'-雙 (二烷基胺)二苯甲酮類、噁唑類、苯並噁唑類、噻唑類、三唑類、茋類、三嗪類、噻吩類等。此等可1種單獨或2種以上組合使用。
本發明之感光性樹脂組成物，以含(D)增感劑，如吡唑啉、蔥、香豆素及呫噸酮所成之群所選出之1種以上之化合物及/或彼等之衍生物為佳。又，吡唑啉、蒽、香豆素及呫噸酮、及彼等之衍生物，以於370nm~450nm之波長範圍內具有吸收極大波長之化合物更佳。又，吡唑啉、蒽、香豆素及呫噸酮、及彼等之衍生物以於370nm~450nm之波長範圍內具有最大吸收波長之化合物又更佳。
上述(D)成分的增感劑中，由更提升感度之觀點，以吡唑啉類為佳、以下述一般式(12)所示之吡唑啉衍生物特別佳。
[式(12)中、R各自獨立，表示碳數1~12之烷基、或、碳數1~10之烷氧基，a、b及c各自表示使a、b及c總和成為1~6之方式選出之0~2之整數。又，a、b及c之總和為2~6時，同一分子中複數之R各自可相同或相異 。]
又，由對有機溶劑溶解性之觀點，上述一般式(12)中之上述R係各自獨立，以碳數3~12之烷基、或、碳數1~4之烷氧基更佳。
感光性樹脂組成物中，(D)成分之含有量以感光性樹脂組成物之固形分全量為基準，0.01~5質量%為佳，0.1~2質量%更佳，0.2~1質量%特別佳。藉由此含有量在上述範圍内，可得良好感度。
本發明之感光性樹脂組成物由感度觀點，以併用(B)成分、(C)成分及(D)成分為佳。尤其係，作為(D)成分，使用下述一般式(13)所示之1-苯基-3-(4-tert-丁基-苯乙烯基)-5-(4-tert-丁基-苯基)-吡唑啉，則(C)成分可非常有效作為氫供給體。
舉例組合此等(B)成分、(C)成分及(D)成分照射紫外線時之推測反應機構、例示化合物，如下述所示。首先，(D)增感劑的上述式(13)所示之吡唑啉化合物(Sens)吸收405nm之光，成為1重態之激發狀態，此為 迅速進行系間交換，成為3重態激發狀態(反應式(I))。到之後的自由基生成為止，可推測如下述(i)及(ii)之2種類之機構。
(i)其一為，進行系間交換，來自激發為3重態之增感劑(Sens)之能量移動而激發(B)光聚合起始劑之具有肟酯鍵結的上述式(8)所表示之化合物(OXE-01)(反應式(II))，之後，因成為3重激發狀態之光聚合起始劑進行分解而產生自由基之機構(反應式(III))。
(ii)另一為，為電子移動之增感機構，從經激發之(D)增感劑(Sens)電子移動，產生(B)光聚合起始劑之具有肟酯鍵結的上述式(8)所表示之化合物(OXE-01)之陰離子自由基(反應式(IV))、藉由此之分解產生自由基之機構(反應式(V))。
本發明者們，對是上述(i)或(ii)哪一個機構生成自由基，以量子化學計算進行研究。計算程式使用Gaussian03，以B3LYP/6-31G(d)程度進行構造最適化，由TD計算求出分子軌道(HOMO與LUMO)準位、及增感劑的上述式(13)所示之吡唑啉化合物(Sens)及具有肟酯鍵結之上述式(8)所表示之化合物(OXE-01)的3重態能量。
在此，Rehm-Weller們對有關光電子移動的難易以下述(A-1)所示之式表示，ΔG愈負反應速度變愈快，比-10 (kcal/mol)負值還大時，成為擴散律速。
ΔG=Eox-Ered-hν(eV)　　　(A-1) [Eox：電子供給體之氧化電位(V vs.Ag/AgCl)、Ered： 電子接受體之還元電位(V vs.Ag/AgCl)、hν：光之激發能量(eV)。]
將上述式(A-1)翻譯為量子化學計算之式，則成為基準之能階係由對於參考電極之Eox(氧化電位、V)及Ered(還元電位、V)變換為對真空準位之HOMO(最高占有軌道、eV)及LUMO(最低空軌道、eV)之能量，各自使用εHOMO 、εLUMO ，可以下述式(A-2)記述。
ΔG=-εHOMO +εLUMO -hν(eV)　　　(A-2) [εHOMO ：電子供給體(Sens)之HOMO準位(eV)=-4.695 (eV)、εLUMO ：電子接受體(OXE-01)之LUMO準位(eV)=-2.090 (eV)、hν：光之激發能量(eV)=405nm為3.062 (eV)。]
由上述式(A-2)，ΔG=-0.456 (eV)=-10.53 (kcal/mol)，可推量此電子移動反應易於進行。
又，由TD計算求出之Sens及OXE-01之3重態能量各自為T1(Sens)=3.02 (eV)、T1 (OXE-01)=3.19(eV)，可推想由Sens至OXE-01之3重態能量移動不易引發。
而，使用Sens時之OXE-01之自由基生成機構可推測係因上述(ii)之電子移動反應。
已知ΔG為正值則電子移動效率低，ΔG為負值則電子移動效率變高，在-10 kcal/mol附近電子移動效率變最 好，比-10 kcal/mol大之負值時，因增感劑之擴散律速，電子移動效率與-10 kcal/mol時相同程度或變低(G.J.Kavamos著、小林宏譯、「光電子移動」丸善(1997)p334-337)。即，由使電子移動效率變好觀點，ΔG以在-10 kcal/mol附近最佳。
如以上般，推測電子移動效率在-10 kcal/mol附近，可更提升感光性樹脂組成物之感度。
下述表1，表示種種(B)含具有肟酯鍵結之化合物的光聚合起始劑、與上述式(13)所示之吡唑啉化合物及下述式(14)所示香豆素化合物之(D)增感劑併用時之量子化學計算結果。
另外，關於上述(i)之能量移動，能量移動之必要條件方面，雖(D)增感劑之3重態能量有比光聚合起始劑之3重態能量高之必要，但預測其能量移動效率為困難的。
接著，上述反應生成之來自OXE-01之自由基與(C)具有硫醇基之上述式(9)所表示之化合物(MBO)進行反應、連鎖移動，成為高活性之硫自由基(反應式(VI)及(VII))之機構。此硫自由基推測成為促進光聚合反應之有效成分。
又，本發明之感光性樹脂組成物由提升耐熱衝撃性及剪斷接著性觀點，以含(E)彈性體為佳。
(E)彈性體方面，可舉例如苯乙烯系彈性體、烯烴系彈性體、胺基甲酸乙酯系彈性體、聚酯系彈性體、聚醯胺系彈性體、丙烯酸系彈性體及矽酮系彈性體等。此等(E)彈性體由硬鏈段成分與軟鏈段成分所組成，一般各自係前者賦予耐熱性及強度，後者賦予柔軟性及強韌性。
苯乙烯系彈性體方面，可舉例如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚合物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚合物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚合物等。
構成苯乙烯系彈性體之成分方面，除苯乙烯外，可使用α-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-丙基苯乙烯、4-環己基苯乙烯等苯乙烯衍生物。具體上，可舉例如Tufprene、SolpreneT、AsapreneT、Tuftec(以上、旭化成工業(股)製)、彈性體AR(ARONKASEI CO., LTD製)、KratonG、Perreflex(以上、Shell in Japan製)、JSR-TR、TSR-SIS、Dynaron(以上、日本合成橡膠(股)製)、DenkaSTR(電化學工業(股)製)、Quintac(日本ZEON 製)、TPE-SB系列(住友化學工業(股)製)、Rabalon(三菱化學(股)製)、Septon、Hybrar(以上、KURARAY CO., LTD.製)、Sumiflex(SUMITOMO BAKELITE Co. Ltd(股)製)、LEOSTOMER、ACTYMER(以上、理研乙烯工業製)等。
烯烴系彈性體為乙烯、丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-戊烯等碳數2~20之α-烯烴之共聚合物，可舉例如，乙烯-丙烯共聚合物(EPR)、乙烯-丙烯-二烯共聚合物(EPDM)等。又，烯烴系彈性體方面，可舉例如二環戊二烯、1,4-己二烯、環辛二烯、甲撐降冰片烯、亞乙基降冰片烯、丁二烯、異戊二烯等碳數2~20之非共軛二烯與α-烯烴之共聚合物、及、環氧化聚丁二烯等。又，烯烴系彈性體方面，可舉例如丁二烯-丙烯腈共聚合物與甲基丙烯酸共聚合之羧基改性NBR等。進而，烯烴系彈性體方面，可舉例如乙烯-α-烯烴共聚合物橡膠、乙烯-α-烯烴-非共軛二烯共聚合物橡膠、丙烯-α-烯烴共聚合物橡膠、丁烯-α-烯烴共聚合物橡膠等。
烯烴系彈性體方面，具體上，可舉例如Milastomer(三井石油化學公司製)、EXACT(EXXON化學公司製)、ENGAGE(The Dow Chemical Company公司製)、氫化苯乙烯-丁二烯橡膠"DYNABON HSBR"(日本合成橡膠公司製)、丁二烯-丙烯腈共聚合物“NBR系列”(日本合成橡膠公司製)、具交聯點之兩末端羧基改性丁二烯-丙烯腈共聚合物之“XER系列”(日本合成橡膠公司 製)、聚丁二烯部分的環氧化之環氧化聚丁二烯之"BF-1000(日本曹達公司製)等。
胺基甲酸乙脂系彈性體係由低分子(短鏈)二醇及二異氰酸酯所成之硬鏈段與高分子(長鏈)二醇及二異氰酸酯所成之軟鏈段的構造單元所成者。高分子(長鏈)二醇方面，可舉例如聚丙二醇、聚四甲基醚二醇(Polytetramethylene Oxide)、聚(1,4-丁烯己二酸)、聚(乙烯-1,4-丁烯己二酸)、聚己內酯、聚(1,6-伸己基碳酸酯)、聚(1,6-伸己基-新伸戊基己二酸)等。高分子(長鏈)二醇之數平均分子量以500~10000為佳。低分子(短鏈)二醇方面，可舉例如乙二醇、丙二醇、1,4-丁烷二醇、雙酚A等。短鏈二醇之數平均分子量以48~500為佳。胺基甲酸乙脂系彈性體之具體例方面，可舉例如PANDEX T-2185、T-2983N(以上，大日本油墨化學工業公司製)、SilactoneE790等。
聚酯系彈性體方面，可舉例如二羧酸或其衍生物與二醇化合物或其衍生物進行聚縮合所得者。二羧酸之具體例方面，可舉例如對苯二甲酸、異苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族二羧酸及此等芳香核之氫原子被甲基、乙基、苯基等取代之芳香族二羧酸、己二酸、癸二酸、十二烷二羧酸等碳數2~20之脂肪族二羧酸、及環己烷二羧酸等脂環式二羧酸等。此等化合物可1種單獨或2種以上組合使用。二醇化合物之具體例方面，可舉例如乙二醇、1,3-丙烷二醇、1,4-丁烷二醇、1,6-己二醇、1,10-癸烷二醇、1,4-環己 二醇等脂肪族二醇及脂環式二醇、或、下述一般式(16)所表示之二價苯酚。此等化合物可1種單獨或2種以上組合使用。
[式中、Y11 表示單鍵、碳數1~10之伸烷基、碳數4~8之環伸烷基、-O-、-S-、或、-SO2 -，R21 及R22 表示鹵素原子或碳數1~12之烷基，p及q表示0~4之整數，r為0或1。]
上述一般式(13)所表示之二價苯酚之具體例方面，可舉例如雙酚A、雙-(4-羥基苯基)甲烷、雙-(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷、間苯二酚等。此等化合物可1種單獨或2種以上組合使用。
又，可使用以芳香族聚酯(如，聚對苯二甲酸丁二醇酯)部分為硬鏈段成分，脂肪族聚酯(如，聚四甲撐乙二醇)部分為軟鏈段成分之多嵌段共聚合物。依硬鏈段與軟鏈段之種類、比例、分子量之不同，而有各種不同程度者。具體例方面，可舉例如Hytrel(Du Pont-Toray(股)製)、Pelprene(東洋紡績(股)製)、ESPEL(日立化成工業(股)製)等。
聚醯胺系彈性體大致分為於硬相使用聚醯胺、於軟相 使用聚醚或聚酯之聚醚嵌段醯胺型以及聚醚酯嵌段醯胺型之2種類。聚醯胺方面，可使用如聚醯胺-6、11、12等，聚醚方面，可使用如聚氧化乙烯、聚氧化丙烯、聚四甲撐乙二醇等。聚醯胺系彈性體具體上，如UBE聚醯胺彈性體(宇部興產(股)製)、DIAMIDE(Daicel-Huels(股)製)、PEBAX(Toray(股)製)、GrilonELY(EMS Japan(股)製)、Nopamid(三菱化學(股)製)、Grilax(大日本油墨(股)製)等。
丙烯酸系彈性體以丙烯酸酯為主成分，可使用乙基丙烯酸酯、丁基丙烯酸酯、甲氧基乙基丙烯酸酯、乙氧基乙基丙烯酸酯等。又，交聯點單體方面，可使用縮水甘油甲基丙烯酸酯、烯丙基縮水甘油醚等。進而，亦可使丙烯腈或乙烯共聚合。作為丙烯酸系彈性體，具體上，如丙烯腈-丁基丙烯酸酯共聚合物、丙烯腈-丁基丙烯酸酯-乙基丙烯酸酯共聚合物、丙烯腈-丁基丙烯酸酯-縮水甘油甲基丙烯酸酯共聚合物等。
矽酮系彈性體方面，以有機聚矽氧烷為主成分者，可分為聚二甲基矽氧烷系、聚甲基苯基矽氧烷系、聚二苯基矽氧烷系。亦有一部分為以乙烯基、烷氧基等改性之者。矽酮系彈性體之具體例方面，可舉例如KE系列(信越化學工業(股)製)、SE系列、CY系列、SH系列(以上、東麗道康寧矽酮(股)製)等。
又，除上述之熱可塑性彈性體以外，可使用橡膠改性之環氧樹脂。橡膠改性之環氧樹脂可藉由使如，上述之雙 酚F型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、鄰羥基苯醛型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂或甲酚酚醛型環氧樹脂之一部份或全部之環氧基以兩末端羧酸改性型丁二烯-丙烯腈橡膠、末端胺基改性矽酮橡膠等進行改性而得到。此等彈性體中，剪斷接著性之點，以兩末端羧基改性丁二烯-丙烯睛共聚合物、具有羥基之聚酯系彈性體的ESPEL(日立化成工業(股)製、ESPEL1612、1620)為佳。
本發明之感光性樹脂組成物中，使用(E)彈性體時，該含有量相對(A)成分100質量份以2~30質量份為佳，4~20質量份更佳。含有量在2~30質量份範圍内，則可更降低硬化膜之高溫領域之彈性率。
本發明之感光性樹脂組成物以更含(F)稀釋劑為佳。(F)稀釋劑方面，可使用有機溶劑及/或光聚合性單體。有機溶劑方面，可舉例如乙基甲基酮、環己酮等酮類、甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類、甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲基醚、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇二乙基醚、三乙二醇單乙基醚等乙二醇醚類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基溶纖劑乙酸酯、卡必醇乙酸酯等酯類、辛烷、癸烷等脂肪族烴類、石油醚、石腦油、氫化石腦油、溶煤石油精等石油系溶劑等。
又，光聚合性單體方面，可舉例如2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯等羥基烷基(甲基)丙烯酸酯類、乙二醇、甲氧基四乙二醇、聚乙二醇 等乙二醇之單或二(甲基)丙烯酸酯類、N,N-二甲基(甲基)丙烯酸醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯酸醯胺等(甲基)丙烯酸醯胺類、N,N-二甲基胺乙基(甲基)丙烯酸酯等胺烷基(甲基)丙烯酸酯類、己二醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇、雙(三羥甲基)丙烷、二季戊四醇、三-羥基乙基異氰脲酸酯等多價醇或此等環氧乙烷或環氧丙烷加成物之多價(甲基)丙烯酸酯類、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、雙酚A之聚乙氧基二(甲基)丙烯酸酯等苯酚類之環氧乙烷或環氧丙烷加成物之(甲基)丙烯酸酯類、甘油二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、三縮水甘油異氰脲酸酯等縮水甘油醚之(甲基)丙烯酸酯類、及三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯等。
此等(F)稀釋劑可1種單獨或2種以上組合使用。
(F)稀釋劑之有機溶劑含有量以調整感光性樹脂組成物之黏度為目的可適宜調整。
又，(F)稀釋劑的光聚合性單體含有量以感光性樹脂組成物之固形分全量為基準，5~80質量%為佳，10~70質量%更佳，15~40質量%特別佳。此含有量未達5質量%，則光感度低，曝光部於顯像中有變易溶出之傾向，超過80質量%，則耐熱性有降低之傾向。
又，由可更提升耐熱性之觀點，本發明之感光性樹脂組成物可含(G)硬化劑。
硬化劑(G)方面，可舉例如以其本身以熱或紫外線等進行硬化之化合物、或感光性樹脂組成物中光硬化性樹 脂成分的(A)含乙烯基之酸改性環氧樹酯之羧基或羥基以熱或紫外線等進行反應、硬化之化合物為佳。使用該(G)硬化劑，可使最終得到之硬化膜之耐熱性、密著性、耐藥品性等提升。
(G)硬化劑方面，如熱硬化性化合物，可舉例如環氧化合物、三聚氰胺化合物、尿素化合物、噁唑啉化合物、嵌段型異氰酸酯化合物等。環氧化合物方面，可舉例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、溴化雙酚A型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、聯苯基型環氧樹脂、或三縮水甘油異氰脲酸酯等雜環式環氧樹脂、雙二甲酚型環氧樹脂等。三聚氰胺化合物方面，可舉例如三胺基三嗪、六甲氧基三聚氰胺、六丁氧基化三聚氰胺等。尿素化合物方面，可舉例如二羥甲基尿素等。此等(G)硬化劑可1種單獨或2種以上組合使用。
感光性樹脂組成物中，(G)硬化劑之含有量以感光性樹脂組成物之固形分全量為基準，2~50質量%為佳，10~40質量%更佳，15~30質量%特別佳。此含有量未達2質量%，則最終硬化塗膜之耐熱性有變低之傾向，超過50質量%，則顯像性有降低之傾向。
本發明之感光性樹脂組成物中，以更提升硬化膜之耐熱性、密著性、耐藥品性等諸特性為目的，以含環氧樹脂硬化劑為佳。
如此環氧樹脂硬化劑之具體例方面，可舉例如2-甲基 咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑等咪唑衍生物；乙醯胍胺、苯並胍胺等胍胺類；二胺基二苯基甲烷、m-苯撐二胺、m-二甲苯二胺、二胺基二苯基磺酸、二氰基二醯胺、尿素、尿素衍生物、三聚氰胺、多鹽基醯胼等聚胺類；此等有機酸鹽及/或環氧加成物；三氟化硼之胺錯合物；乙基二胺基-S-三嗪、2,4-二胺基-S-三嗪、2,4-二胺基-6-二甲苯基-S-三嗪等三嗪衍生物類；三甲基胺、三乙醇胺、N,N-二甲基辛基胺、N-苄基二甲基胺、吡啶、N-甲基嗎啉、六(N-甲基)三聚氰胺、2,4,6-三(二甲基胺基苯酚)、四甲基胍、m-胺基苯酚等三級胺類；聚乙烯苯酚、聚乙烯苯酚溴化物、酚醛樹脂、烷基酚醛樹脂等聚苯酚類；三丁基膦、三苯基膦、三-2-氰乙基膦等有機膦類；三-n-丁基(2,5-二羥基苯基)溴化鏻、十六烷基三丁基氯化鏻等鏻鹽類；苄基三甲基氯化銨、苯基三丁基氯化銨等4級銨鹽類；上述之多元酸酐；二苯基碘鎓四氟硼酸鹽、三苯基锍六氟銻酸鹽、2,4,6-三苯硫基吡啶鎓鹽六氟磷酸鹽等。
此等環氧樹脂硬化劑可1種單獨或2種以上組合使用。使用環氧樹脂硬化劑時，其含有量以感光性樹脂組成物之固形分全量為基準，0.01~20質量%為佳，0.1~10質量%更佳。
本發明之感光性樹脂組成物，進而，以更提升密著性、塗膜硬度等諸特性為目的，可因應需要，含有硫酸鋇、鈦酸鋇、二氧化矽、滑石、燒成高嶺土、碳酸鎂、氧化鋁 、氫氧化鋁、雲母等公知之無機填料。此等可單獨1種或組合2種以上使用。此等中由提升印刷性及硬化膜之硬度觀點以二氧化矽及硫酸鋇為佳。又，使用無機填料時，其含有量以感光性樹脂組成物之固形分全量為基準，2~80質量%為佳，5~50質量%更佳，10~40質量%特別佳。
本發明之感光性樹脂組成物，可因應需要，可使用鈦菁素‧藍、鈦菁素‧綠、碘‧綠、重氮黃、結晶紫、氧化鈦、碳黑、萘黑等公知著色劑、對苯二酚、甲基對苯二酚、對苯二酚單甲基醚、兒茶酚、焦棓酚等聚合防止劑、澎潤土、蒙脫石等增黏劑、矽酮系、氟系、乙烯樹脂系之消泡劑、矽烷偶合劑等公知慣用的各種添加劑。進而，可使用溴化環氧化合物、酸改性溴化環氧化合物、銻化合物、及磷系化合物之磷酸鹽化合物、芳香族縮合磷酸酯、含鹵縮合磷酸酯等難燃劑。
本發明之感光性樹脂組成物可藉由使上述各搭配成分以輥磨機、珠磨機等進行均一混練、混合而得。
本發明之感光性樹脂組成物，在印刷配線板之阻焊劑、高密度多層板之層間絕緣膜、半導體封裝用阻焊劑等電子材料領域中，可用作像形成性、耐熱性、密著性、機械特性、耐藥品性、電特性等優異之永久遮罩光阻。
接著，說明關於使用上述本發明之感光性樹脂組成物之感光性元件。圖1為表示本發明之感光性元件較佳一實施形態的模式剖面圖。圖1所示之感光性元件1係以支持體10、設置於支持體10上之感光性樹脂組成物層14所構 成。感光性樹脂組成物層14為上述本發明之感光性樹脂組成物所成之層。又，本發明之感光性元件1可使與感光性樹脂組成物層14上之支持體10相反面F1以保護薄膜被覆。
感光性樹脂組成物層14以令本發明之感光性樹脂組成物溶於上述溶劑或混合溶劑成為固形分30~70質量%左右之溶液後，將該溶液塗佈於支持體10上為佳。
感光性樹脂組成物層14厚度雖因用途而異，經由加熱及/或吹附熱風除去溶劑之乾燥後厚度以10~100μm為佳，20~60μm更佳。
感光性元件1具備之支持體10方面，可舉例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚乙烯、聚酯等具有耐熱性及耐溶劑性之聚合體薄膜等。
支持體10之厚度以5~100μm為佳，10~30μm更佳。
上述般支持體10與感光性樹脂組成物層14之2層所成之感光性元件1或支持體10與感光性樹脂組成物層14與保護薄膜之3層所成之感光性元件可如該狀態保存，或可介著保護薄膜，捲取為輥筒狀來保管。
接著，說明有關本發明之光阻圖形之形成方法。本發明之光阻圖形之形成方法係包含使上述本發明之感光性樹脂組成物所成之感光性樹脂組成物層層合於基板上之層合步驟；於上述感光性樹脂組成物層照射圖像狀活性光線，光硬化曝光部之曝光步驟；使上述感光性樹脂組成物層未 曝光部藉由顯像除去之顯像步驟之方法。
對基板(貼銅層合板等)上層合感光性樹脂組成物層，如，可使感光性樹脂組成物以網版印刷法、噴霧法、輥塗法、淋幕塗佈法、靜電塗佈法等方法以10~200μm之膜厚於基板上塗佈，使塗膜在60~110℃進行乾燥而進行。
又，亦可使用上述本發明之感光性元件，進行對基板上層合感光性樹脂組成物層。此時層合方法方面，可舉例如在感光性元件具備保護薄膜時，在除去保護薄膜後，使感光性樹脂組成物層邊加熱至70℃~130℃左右，邊在基板以0.1 MPa~1 MPa左右(1 kgf/cm2 ~10 kgf/cm2 左右)之壓力進行壓著之方法等。該層合步驟亦可在減壓下進行。層合有感光性樹脂組成物層之基板表面通常為金屬面，但並無特別限制。
如此一來，對於在基板上所層合之感光性樹脂組成物層，通過負或正型遮罩圖型圖像狀照射活性光線，使曝光部光硬化。此時，使用感光性元件層合感光性樹脂組成物層時，雖然成為感光性樹脂組成物層上存在有支持體，但此支持體對活性光線為透明時，可透過支持體照射活性光線，支持體對活性光線顯示遮光性時，除去支持體後再於感光性樹脂組成物層照射活性光線。
活性光線光源方面，可舉例如以往公知之光源，如，碳弧燈、水銀蒸氣弧燈、高壓水銀燈、氙氣燈等紫外線、有效發射可見光等者。
又，本發明之感光性樹脂組成物及感光性元件使用於 經雷射直接描畫曝光法形成像之用途。因此，本發明之光阻圖形之形成方法中，上述曝光步驟以藉由雷射直接描畫曝光法進行為佳。
經雷射直接描畫曝光法進行曝光時，上述曝光步驟以經由波長405nm之雷射光使感光性樹脂組成物層進行直接描畫曝光，使曝光部光硬化之步驟為佳。又，藉由直接描畫曝光法進行曝光之雷射光方面，亦可使用如波長355nm之雷射光。
又，曝光步驟中、曝光量以10~1000 mJ/cm2 為佳。
曝光部形成後，曝光部以外之感光性樹脂組成物層(未曝光部)藉由顯像除去，以形成光阻圖形。該未曝光部之除去方法方面，可舉例如感光性樹脂組成物層上存在支持體時，以自動曝光機等除去支持體，經由鹼性水溶液、水系顯像液、有機溶劑等顯像液以濕式顯像、或乾式顯像等除去未曝光部而顯像之方法等。濕式顯像所用之鹼性水溶液方面，可舉例如0.1質量%~5質量%碳酸鈉之稀釋溶液、0.1~5質量%碳酸鉀之稀釋溶液、0.1質量%~5質量%氫氧化鈉之稀釋溶液等。鹼性水溶液之pH以9~11之範圍為佳，其溫度可搭配感光性樹脂組成物層之顯像性而調整。又，鹼性水溶液中可混入界面活性劑、消泡劑、有機溶劑等。上述顯像方式方面，可舉例如浸漬方式、噴霧方式、刷式、Scrapping等。
接著，作為顯像後處理，經由使曝光部進行後曝光(紫外線曝光)及/或後加熱可充分硬化得到硬化膜。後曝 光以1~5 J/cm2 之曝光量進行為佳。後加熱以100~200℃進行30分～12小時為佳。
本發明之印刷配線板之製造方法中使藉由上述本發明之光阻圖形之形成方法形成有光阻圖形之電路形成用基板進行蝕刻或鍍敷。在此，上述本發明之感光性樹脂組成物所成之光阻圖形可有效作為像形成性、耐熱性、密著性、機械特性、耐藥品性、電特性等優異之永久遮罩光阻。
 [實施例]
以下，基於實施例及比較例更具體說明本發明，但本發明不被以下實施例所限定。
[合成例1]
加入YDF2001(東都化成(股)製、雙酚F型環氧樹脂、一般式(5)中、Y2 =縮水甘油基、R12 =氫原子之化合物)475質量份、丙烯酸72質量份、對苯二酚0.5質量份、卡必醇乙酸酯120質量份，在90℃進行加熱攪拌溶解反應混合物。接著，使所得之溶液冷卻至60℃，於其加入氯化苄基三甲基銨2質量份，加熱至100℃，使反應至固形分酸價成為1 mgKOH/g為止。進一步，添加馬來酸酐98質量份與卡必醇乙酸酯85質量份，加熱至80℃，使反應約6小時。之後，冷卻至室溫，以卡必醇乙酸酯稀釋至固形分濃度成為60質量%，得到作為(A)成分之羧酸改 性雙酚F型環氧丙烯酸酯(以下、稱「環氧樹脂A1」)。
[合成例2]
加入YDCN704(東都化成(股)製、甲酚酚醛型環氧樹脂、一般式(4)中、Y1 =縮水甘油基、R11 =甲基之化合物)220質量份、丙烯酸72質量份、對苯二酚1.0質量份、卡必醇乙酸酯180質量份，在90℃進行加熱攪拌溶解反應混合物。接著，使所得之溶液冷卻至60℃，於其加入氯化苄基三甲基銨1質量份，加熱至100℃，使反應至固形分酸價成為1 mgKOH/g為止。進一步，添加四氫苯二甲酸酐152質量份與卡必醇乙酸酯100質量份，加熱至80℃，使反應約6小時。之後，冷卻至室溫，以卡必醇乙酸酯稀釋至固形分濃度成為60質量%，得到作為(A)成分之羧酸改性甲酚酚醛型環氧丙烯酸酯(以下、稱「環氧樹脂A2」)。
(實施例1~6及比較例1~4)
遵照下述表2所示之搭配組成(單元：質量份)搭配組成物後，以3支輥磨機進行混練，加入卡必醇乙酸酯至固形分濃度成為70質量%，得到感光性樹脂組成物。又，下述表2中各成分之搭配量表示固形分之搭配量。
又，表2中各成分之詳細如以下。
雙酚F型環氧樹脂(商品名：YSLV-80XY-F、東都化成公司製、)、DPHA(商品名：KAYARADDPHA、日本化藥公司製、二季戊四醇六丙烯酸酯)、OXE-01(商品名、Ciba Specialty Chemicals公司製、上述式(8)所表示之1,2-辛烷二酮-1-[4-(苯硫基)苯基]-2-(O-苯醯基肟)、IC907(商品名：IRGACURE907、Ciba Specialty Chemicals公司製、下述式(17)所表示之化合物)、NF-EO(商品名、日本化學工業所公司製、上述式(13)所示之1-苯基-3-(4-tert-丁基-苯乙烯基)-5-(4-tert-丁基-苯基)-吡唑啉、最大吸收波長：387.2nm)、香豆素(C-314T)(商品名：C-314T、阿克羅司公司製、下述式(18)所表示之化合物、最大吸收波長：435nm)、MBO(上述式(9)所表示之巰基苯並噁唑)、MBT(上述式(10)所表示之巰基苯並噻唑)、MBI(上述式(11)所表示之巰基苯並咪唑)、NPG(和光純藥工業公司製、N-苯基甘胺酸)、EAB(商品名、保土谷化學公司製、二乙基胺二苯甲酮、最大吸收波長：365nm)。
＜評估基板之製作＞
使實施例1~4及比較例1~6之感光性樹脂組成物以網版印刷法，使用120網目之帝特龍網，以乾燥後厚度成為約20μm之方式，於貼銅層合板進行塗佈，藉由熱風循環式乾燥機，在80℃進行30分鐘乾燥。藉此，於貼銅層合板上層合有感光性樹脂組成物所成之感光性樹脂組成物層的評估基板。使用所得到之基板，以下所示之方法進行各特性之評估。其結果一併表示於表3。
(光感度)
於評估基板之感光性樹脂組成物層上搭載負像掩模(Stauffer41段階梯板)，再於其上搭載使波長405±30nm之光進行分光之帶通濾波器的朝日分光股份公司製分光濾 光片(商品名：HG0405)，在此狀態，使用5kW短弧燈為光源之平行光曝光機(商品名：EXM-1201、ORC MANUFACTURING CO., LTD.製)，照射曝光量100mJ/cm2 之紫外線。又，使透過帶通濾波器之光的照度以紫外線累積光量計(商品名：UIT-150-A、Ushio Inc.製、亦可使用作為照度計)及受光器之「UVD-S405」(商品名、感度波長域：320nm~470nm、絕對校正波長：405nm)進行測定，定照度×曝光時間為曝光量。之後，以1質量%之碳酸鈉水溶液(30℃)、60秒、1.8 kgf/cm2 之壓力進行噴霧顯像，溶解除去未曝光部。除去未曝光部後，藉由測定於貼銅層合板上所形成之光硬化膜之階梯板的段數，評估感光性樹脂組成物之光感度。光感度以階梯板段數表示，此階梯板段數愈高，光感度愈高。
(顯像性)
於評估基板之感光性樹脂組成物層上，放置via mask 開口尺寸為100μm之遮罩，再於其上，搭載令波長405±30nm之光進行分光之帶通濾波器的朝日分光股份公司製分光濾光片(商品名：HG0405)，在此狀態，使用5kW短弧燈為光源之平行光曝光機(商品名：EXM-1201、ORC MANUFACTURING CO., LTD.製)，照射曝光量100mJ/cm2 之紫外線。又，使透過帶通濾波器之光的照度以紫外線累積光量計(商品名：UIT-150-A、Ushio Inc.製、亦可使用作為照度計)及受光器之「UVD-S405」(商 品名、感度波長域：320nm~470nm、絕對校正波長：405nm)進行測定，定照度×曝光時間為曝光量。之後，以1%之碳酸鈉水溶液(30℃)、60秒、0.18MPa之壓力進行噴霧顯像。之後，目視觀察所形成之via開口部，用以下標準進行顯像性評估。
A：可得開口尺寸為80μm以上之via開口部的情況，B：可得開口尺寸為60μm以上未達80μm之via開口部的情況，C:via開口部之開口尺寸為未達60μm的情況。
＜試驗板之製作＞
於評估基板之感光性樹脂組成物層上搭載使波長405±30nm之光進行分光之帶通濾波器的朝日分光股份公司製分光濾光片(商品名：HG0405)，在此狀態，使用5kW短弧燈為光源之平行光曝光機(商品名：EXM-1201、ORC MANUFACTURING CO., LTD.製)，照射曝光量100mJ/cm2 之紫外線。又，使透過帶通濾波器之光的照度以紫外線累積光量計(商品名：UIT-150-A、Ushio Inc.製、亦可使用作為照度計)及受光器之「UVD-S405」(商品名、感度波長域：320nm~470nm、絕對校正波長：405nm)進行測定，定照度×曝光時間為曝光量。之後，以1質量%之碳酸鈉水溶液(30℃)、60秒、1.8kgf/cm2 之壓力進行噴霧顯像，溶解除去未曝光部。接著，以150℃進行1小時加熱，製作具有感光性樹脂組成物層之硬化膜 之試驗板。使用所得之試驗板，以下所示之方法進行各特性之評估。其結果一併表示於表3。
(密著性)
對試驗板，藉由以JIS K5400為基準之方法，進行剝離試驗。即，於試驗板之硬化膜上製作1mm之棋盤格100個，在棋盤格貼附玻璃紙膠帶後剝離。觀察剝離後的棋盤格之剝離狀態，用以下基準進行密著性評估。
A：棋盤格之90/100以上無剝離，B：棋盤格之50/100以上未達90/100為無剝離，C：棋盤格之未達50/100為無剝離。
(耐溶劑性)
使試驗板在異丙基醇中，在室溫進行30分鐘浸漬後，目視觀察硬化膜之外觀有無異常。之後，使玻璃紙膠帶貼附於硬化膜，再撕起進行剝離試驗，確認硬化膜是否由貼銅層合板剝離。由該等結果，用以下基準進行耐溶劑性評估。
A：硬化膜之外觀無異常，且剝離試驗中無剝離者，B：硬化膜之外觀有異常，或、剝離試驗中有剝離者。
(焊接耐熱性)
於試驗板之硬化膜表面塗佈松香系助熔劑後，浸漬於 260℃焊接槽10秒。以此作為1循環，重複6循環後，目視觀察硬化膜之外觀，用以下基準進行焊接耐熱性之評估。
A：硬化膜之外觀無異常(剝離、膨脹)，無焊接之沈浸(solder submersion)者、 B：硬化膜之外觀有異常(剝離、膨脹)、或、有焊接之沈浸者。
＜經日安定性評估用溶液之調製及經日安定性之評估＞
表2所示之組成中，除去硬化劑之雙酚F型環氧樹脂、及光聚合性化合物之環氧樹脂A1及A2，加入卡必醇乙酸酯調整黏度至50Pa‧s，得到經日安定性評估用溶液。將所得溶液放置於室溫(25℃)，測定溶液變不流動或產生膠體化為止之時間。其結果如表3所示。
由表3所示之結果可知，實施例1~4之感光性樹脂組成物與比較例1~6之感光性樹脂組成物相比較，確認其光感度及顯像性優異，且經日安定性非常優異。又，比較例3及4之感光性樹脂組成物因對405nm之波長之光的光感度不足，即使曝光也不光硬化，無法形成像。
[產業上之利用可能性]
如以上説明般，根據本發明，可提供令使用波長370nm~450nm之範圍內之曝光光的光阻圖型之形成、尤其係，使用波長405nm之雷射光的直接描畫曝光法之光阻圖型之形成可以足夠感度及解像度進行，且長期間放置不生膠體化，經日安定性優異之感光性樹脂組成物、使用其之感光性元件、光阻圖型之形成方法及印刷配線板之製造方法。又，根據本發明之感光性樹脂組成物及感光性元件，以波長405nm之藍色雷射光作為光源之直接描畫曝光法中、可形成以往製造困難之高密度光阻圖形，且可得耐熱性、耐濕熱性(剪斷接著性)、密著性、機械特性、電特性優異之高性能硬化膜。因此，本發明之感光性樹脂組成物及感光性元件適用於印刷配線板、高密度多層板及半導體封裝等之製造。
1‧‧‧感光性元件
10‧‧‧支持體
14‧‧‧感光性樹脂組成物層
[圖1]表示本發明之感光性元件較佳之一實施形態的模式剖面圖。
1‧‧‧感光性元件
10‧‧‧支持體
14‧‧‧感光性樹脂組成物層
F1‧‧‧支持體10相反面

Claims (8)

  1. 一種感光性樹脂組成物，其係含有(A)含乙烯基之酸改性環氧樹脂、及(B)含有具肟酯鍵結之化合物的光聚合起始劑、及(C)具有硫醇基之化合物、及(D)極大吸收波長在370nm~450nm之範圍內之增感劑，且該(D)之增感劑係由吡唑啉及香豆素所成組群中選出之1種以上的化合物或彼等之衍生物。
  2. 如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物，其中前述具有肟酯鍵結之化合物係含有以下述一般式(1)或(2)所示之化合物之至少1種， [式(1)中，R1 表示碳數2~12之經取代或未取代的鏈烷醯基(alkanoyl)、雙鍵未與碳醯基共軛之碳數4~6之經取代或未取代的鏈烯醯基(alkenoyl)、經取代或未取代的苯醯基(benzoyl)、碳數2~6之經取代或未取代的烷氧基 碳醯基、或經取代或未取代的苯氧基碳醯基；R2 、R3 及R4 分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~12之經取代或未取代的烷基、經取代或未取代的環戊基、經取代或未取代的環己基、經取代或未取代的苯基、經取代或未取代的苄基、經取代或未取代的苯醯基、碳數2~12之經取代或未取代的鏈烷醯基、碳數2~12之經取代或未取代的烷氧基碳醯基、或經取代或未取代的苯氧基碳醯基；m1表示0~4之整數、m2及m3分別獨立地表示0~5之整數；此外，當m1為2以上時，複數存在之R2 可分別相同或相異、當m2為2以上時，複數存在之R3 可分別相同或相異、當m3為2以上時，複數存在之R4 可分別相同或相異] [式(2)中，R5 表示經取代或未取代的苯基、碳數1~6之經取代或未取代的烷基、經取代或未取代的苯基、碳數1~20之經取代或未取代的烷基、碳數5~8之經取代或未取代的環烷基、碳數2~20之經取代或未取代的鏈烷醯基、或經取代或未取代的苯醯基；R6 表示碳數2~12之經取代或未取代的鏈烷醯基、雙鍵未與碳醯基共軛之碳數4~6之經取代或未取代的鏈烯醯基、經取代或未取代的苯醯基、碳數2~6之經取代或未取代的烷氧基碳醯基、或經取 代或未取代的苯氧基碳醯基；R7 表示氫原子、鹵素原子、碳數1~12之經取代或未取代的烷基、經取代或未取代的環戊基、經取代或未取代的環己基、經取代或未取代的苯基、經取代或未取代的苄基、經取代或未取代的苯醯基、碳數2~12之經取代或未取代的鏈烷醯基、碳數2~12之經取代或未取代的烷氧基碳醯基、或經取代或未取代的苯氧基碳醯基；R8 、R9 及R10 分別獨立地表示鹵素原子、碳數1~12之經取代或未取代的烷基、經取代或未取代的環戊基、經取代或未取代的環己基、經取代或未取代的苯基、經取代或未取代的苄基、經取代或未取代的苯醯基、碳數2~12之經取代或未取代的鏈烷醯基、碳數2~12之經取代或未取代的烷氧基碳醯基、或經取代或未取代的苯氧基碳醯基；m4及m5分別獨立地表示0~3之整數、m6表示0~5之整數，此外，當m4為2以上時，複數存在之R8 可分別相同或相異、當m5為2以上時，複數存在之R9 可分別相同或相異、當m6為2以上時，複數存在之R10 可分別相同或相異]。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之感光性樹脂組成物，其中前述(C)具有硫醇基之化合物，係含有以下述一般式(3)所示之化合物， [式中，Ar表示可具有取代基之2價或3價芳基、X表示氧原子、氮原子或硫原子]。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之感光性樹脂組成物，其中前述(A)含乙烯基之酸改性環氧樹脂，係選自由下述一般式(4)所示之酚醛清漆型環氧樹脂、下述一般式(5)所示之雙酚型環氧樹脂、及下述一般式(6)所示之鄰羥基苯醛(salicylaldehyde)型環氧樹脂所成之群的至少1種環氧樹脂(a)、與含乙烯基之單羧酸(b)反應而得之樹脂， [式中，R11 表示氫原子或甲基、Y1 表示氫原子或縮水甘油基(惟，氫原子/縮水甘油基(莫耳比)為0/100~30/70)、n1表示1以上之整數；此外，複數存在之R11 及Y1 分別可相同或相異] [式中，R12 表示氫原子或甲基、Y2 表示氫原子或縮水甘油基(惟，氫原子/縮水甘油基(莫耳比)為0/100~30/70)、n2表示1以上之整數；此外，複數存在之R12 及Y2 分別可相同或相異] [式中，Y3 表示氫原子或縮水甘油基(惟，氫原子/縮水甘油基(莫耳比)為0/100~30/70)、n3表示1以上之整數；此外，複數存在之R11 及Y3 分別可相同或相異]。
  5. 一種感光性元件，其係具備支持體、與 形成於該支持體上之由申請專利範圍第1~4項中任一項之感光性樹脂組成物所成之感光性樹脂組成物層。
  6. 一種光阻圖型之形成方法，其係含有使由申請專利範圍第1~4項中任一項之感光性樹脂組成物所成之感光性樹脂組成物層層合於基板上之層合步驟、與於前述感光性樹脂組成物層上，呈影像狀地照射活性光線而使曝光部位光硬化之曝光步驟、與使前述感光性樹脂組成物層之未曝光部位藉由顯像而去除之顯像步驟。
  7. 如申請專利範圍第6項之光阻圖型之形成方法，其中前述曝光步驟，係藉由波長405nm之雷射光讓前述感光性樹脂組成物層直接描繪曝光，而使曝光部位光硬化之步驟。
  8. 一種印刷配線板的製造方法，其係使藉由申請專利範圍第6或7項之光阻圖型之形成方法而形成有光阻圖型之電路形成用基板進行蝕刻或鍍敷。
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