TWI397236B - 非接觸電源供應系統 - Google Patents

Description

非接觸電源供應系統

本發明是有關於一種具有感應地耦接至一高頻電流饋線之讀寫(Pickup)單元的非接觸電源供應系統，而此系統被設計藉由讀寫單元所感應的電動勢而供應電力給一負載。

在例如日本專利公開第2003-528555、11-192866和2004-120880號，以及日本專利第3263421號，都揭露了此種非接觸電源供應系統。在這些非接觸電源供應系統中，都已安裝一高頻電流饋線，其會沿著一傳動單元(Travel Unit)之移動軌跡而延伸。配置在傳動單元中的一讀寫單元，會被感應地耦接至饋線。藉由讀寫單元所感應的電動勢，就可以供應電力給一負載，該負載例如是一種用來推動該傳動單元的電動馬達。

讀寫單元包括一圍繞著饋線的管狀核心，以及由纏繞著核心之繞線所形成的繞組。大多數的磁通量都是圍繞饋線而產生且通過該核心，因此在繞組中所感應的電動勢就會增加。核心具有朝饋線軸方向延伸的開口，使得至少饋線可以徑向地通過此開口。因此，讀寫單元很容易安裝到饋線上，或從饋線移除。

在傳統讀寫單元所使用的核心，其橫剖面大致上為“ㄈ”的外型。因此，當核心的內或外環繞表面是由互相連接的平面所形成時，部分的磁通量會從表面到表面的邊 界部(或角落部)漏失。這就造成了電力從饋線轉換至讀寫單元之效能降低的問題。

另外，由於傳統之讀寫單元的核心內，形成內嵌有饋線的開口，因此磁通量也會部分地通過核心的開口而漏失。而由於漏失的磁通量會流經配置在讀寫單元附近的金屬構件，例如傳動單元和移動軌道，因此會產生渦電流(Eddy current)，而造成了電力的損耗。這可能會造成轉換給讀寫單元的電力下降。假設有兩條饋線，其中一條內置於核心中的饋線，與配置在讀寫單元附近的另一饋線分別進入和離開高頻電源供應器，則環繞另一饋線而產生的磁通量就會抵消透過開口而通過核心的磁通量。這也可能會造成轉換至讀寫單元之電力的效能下降。雖然在傳統的做法中，在繞組和傳動單元之間會提供一磁防護層，但是卻未考慮到從核心之開口所漏失之磁通量的影響，或未考慮配置在核心外部之饋線周圍所產生之磁通量的影響。

有鑒於此，本發明提供一種非接觸電源供應系統，可以提升電力從一饋線轉換到一讀寫單元的效能，並且可以增加所供應的電力的量。

本發明更提供一種非接觸電源供應系統，可以減少從核心之開口所漏失之磁通量的影響，或是使配置於核心外部之饋線周圍所產生的磁通量的影響減少。

本發明還提供一種非接觸電源供應系統，可以穩定核心的高頻阻抗。

依照本發明的第一觀點，則提供一種非接觸電源供應系統，包括：一饋線，其有一高頻電流流過；以及一讀寫單元，被感應地耦接至饋線並感應一電動勢，使非接觸電源供應系統供應電力給一負載，其中讀寫單元包括一管狀核心，可以包圍環繞該饋線，並且在核心上則纏繞一繞線而形成一繞組，其中核心具有一內表面、一外表面和一開口，係朝饋線之軸方向延伸，使得至少該饋線在徑向中通過該開口，而核心之內表面和外表面至少其中之一表面係形成一弧形的表面外型。

依照本發明第二觀點，則提供一種非接觸電源供應系統，包括：一饋線，其有一高頻電流流過；以及一讀寫單元，被感應地耦接至饋線，並感應一電動勢，使非接觸電源供應系統供應電力給一負載，其中讀寫單元包括一管狀核心，可以包圍環繞該饋線，並且一繞線在核心上纏繞成單層而形成。

依照本發明的第三觀點，則提供一種非接觸電源供應系統，包括：一饋線，其有一高頻電流流過；以及一讀寫單元，被感應地耦接至饋線，並感應一電動勢，使非接觸電源供應系統供應電力給一負載，其中讀寫單元包括：一管狀核心，可以包圍環繞該饋線，而核心則具有一開口，該開口係朝饋線的軸方向延伸，使得至少饋線在徑向中通過該開口；一繞組，由一繞線纏繞在該核心上而形成；以及一磁性防護體，是以具有高導磁率的材料所製成。

依照本發明第四觀點，則提供一種非接觸電源供應系 統，包括：一饋線，其有一高頻電流流過；以及一讀寫單元，被感應地耦接至饋線，並感應一電動勢，使非接觸電源供應系統供應電力給一負載，其中讀寫單元包括：一管狀核心，可以包圍環繞該饋線，而核心則具有一開口，該開口係朝饋線的軸方向延伸，使得至少饋線在徑向中通過開口；一繞組，由一繞線纏繞在該核心上而形成，而該饋線具有內置於核心內部的內部饋線以及配置在核心外部的外部饋線；以及一磁性防護體，是以具有高導磁率的材料所製成，並配置在外部饋線和核心的開口之間。

依照本發明的第五觀點，則提供一種非接觸電源供應系統，包括包括：一饋線，其有一高頻電流流過；以及一讀寫單元，被感應地耦接至饋線，並感應一電動勢，使非接觸電源供應系統供應電力給一負載，其中讀寫單元包括：一管狀核心，可以包圍環繞該饋線；一線軸(bobbin)，其適合環繞該核心；以及一繞組，是由一繞線纏繞在該線軸上所形成，其中該核心具有弧型表面外型的一內部環繞表面和一外部環繞表面，並且該核心具有大致為C形的橫切面，此橫切面與核心的軸方向相交，其中該線軸包括一外部環繞表面和多個定位突起物，各個定位突起物係在核心的環繞方向中配置在線軸的外部環繞表面上，而彼此相鄰的定位突起物之間則形成多個固定部，用來固定該繞線。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

以下，將就本發明的實施例，並且伴隨著對應的圖式而有詳細的敘述。

(第一實施例)

請參照圖3A，本實施例的非接觸電源供應系統包括安裝成一迴路外型的饋線100、用來透過饋線100而供應高頻電流的高頻電源供應器110、以及被感應地耦接至饋線100的讀寫單元1。讀寫單元1供應電力給一負載111，該負載例如是換流器(inverter)或馬達。

如圖3B所示，饋線100包括整個藉由彎折一金屬板和絕緣體104所形成的導體，而此絕緣體104是由合成樹脂塑造成方管外型所形成，而絕緣體104則覆蓋了該導體。該導體包括圓柱形內管部101、配置在內管部101外的圓柱形外管部102、以及將內管部101和外管部102連接成互相為同軸關係的連接部103。在典型的圓柱形饋線中，當有高頻電流流過時，會產生一阻抗或一高頻阻抗，這可歸因於表面效應和鄰近效應、以及導體之材料(例如金屬板)所具有的阻抗。然而，當使用如圖3B所示之雙管型導體作為饋線100時，與圓柱形饋線相比，可以具有較低的高頻阻抗以及電力損耗。但是，不需要用以上的結構來限制饋線。甚至，饋線可以用許多不同的方法來形成，像是金屬的擠出成型(extrusion molding)、將具有連接部之內管內嵌到外管中、或是其它類似的方法。而圖3C則繪示為饋線之不同的實施例。饋線100’包括一導體和一絕緣體 104’，而此絕緣體104’是一合成樹脂產品，並且具有方管外型，而導體則被絕緣體104’所覆蓋。導體包括一圓柱形內管部101’、配置在內管部101’外部的圓柱形外管部102’、以及四個連接部103’，以將內管部101’和外管部102’連接成互相為同心關係。

讀寫單元1包括核心2、繞組3、線軸4、磁性防護體5和電源接收電路單元6。電源接收電路單元6包括一電容，係與繞組3配合而形成一共振電路，而定電壓電路則是將此共振電路所輸出的共振電壓轉換為一種定電壓，諸如此類。

如圖1A所示，核心2具有弧形或圓柱狀表面形狀的內部環繞表面和外部環繞表面，且核心2具有大致上為C形的橫切面，其與軸方向(或是垂直於紙面平面的方向)相交。核心2具有互相面向的相對端部20，而各相對端部20之間可以形成開口2a。在軸向所獲得之相對端部20的橫切面，會比核心2的其餘部分(以下稱為本體部)21還大。

線軸4是合成樹脂塑成之方管外型的產品所形成並且被彎曲成一弧形外型。在線軸4周圍的相對端提供有許多的外部凸緣40。從開口2a到相對端點的直徑上，可以將核心2的本體部21對分成兩個本體片段。類似地，線軸4可被對分成兩個線軸片段。圖1A所示的核心2可以利用將這些本體片段內嵌至線軸片段內，並且將兩個本體片段的端點部接合在一起而組裝起來。

藉由將具有絕緣塗佈層的繞線纏繞在線軸4上而成為 一單層，就可以形成繞組3。相對端部20與本體部21之間的階層(step)差，被設定大於繞線的直徑，使得繞組3不會超過核心2的相對端部20而朝外移動。這就可以在繞組3之端點的位置使核心2之相對端部20所漏出的磁通量減少。

磁性防護體5可以利用具有高導磁率的磁性金屬材料來製造，其具有大致上為圓柱形的外型，並且可與核心2和繞組3的外部配合。磁性防護體5具有軸向延伸的溝槽5a，其與核心2的開口2a相通。

饋線100透過開口2a而被置入且內嵌於核心2的內部。若是一高頻電流流經該饋線100，則一高頻磁場(或是磁通量)會以同心圓的圖案形而成在饋線100周圍。磁通量的大部分會沿周圍的方向流過核心2。假設核心2’(請參照圖1C)的內部環繞表面和外部環繞表面如習知的技術是利用互相連接的平板表面所形成，也就是說若是核心2’大致上具有“ㄈ”形的橫切面時，則磁通量會部分地從板到板的邊界部份(或是角落部)中的核心2’漏失，就如圖1C所繪示。

在本實施例中，核心2具有弧形或圓柱形的內部環繞表面和外部環繞表面且大致上以“C”形橫切面而與軸方向相交。因此，如圖1B所示，磁通量很難從開口2a之外的部份漏失。也由於此特徵，與圖1C所示之習知技術的核心2’相比，本實施例可以提升從饋線100傳輸電力至讀寫單元1的效能，並且增加供應之電力的量。雖然核心2 的內部和外部的環繞表面在本實施例都可以形成弧形，但是也可以如圖2A所繪示，只有外部環繞表面形成弧形，或是如圖2B所示，只有內部環繞表面形成弧形。無論是這兩種形狀中之哪一種使用在核心2上，與習知具有多個平面表面互相結合的核心2’相比，都可以在內部環繞表面或外部環繞表面減少從核心2之除了開口2a之部份而來的磁通量之漏失。然而，顯而易見的，本實施例之核心2所傳送之電力的效能要高於圖2A和圖2B此二者。

若是兩條饋線100中進入或離開高頻電源供應器110的一條被放置在核心2內部，而另一條被放置在接近讀寫單元1的附近，則環繞另一條饋線100而產生的磁通量就會抵消通過核心2的磁通量。這就可能使電力傳送至讀寫單元1時的效能下降。在本實施例中，核心2和繞組3會被磁性防護體5所覆蓋且受到磁性的防護。而由於此特徵，就可以使通過核心2的磁通量不會被外部的磁場(或通量)所消除。這就可以降低電力的損耗。

在本實施例中，開口2a是形成在讀寫單元1的核心2中，以致於饋線100可以容易地插入至讀寫單元1中以及從讀寫單元1移除。在開口2a的部分(或間隙)中，磁路的磁阻會大幅的增加。有鑒於此，互相面向的相對端部20(其間形成有開口2a)所形成的軸向橫切面，會比本體部21的橫切面還大。這就保證在核心2之相對端部20中的磁阻，會變為比本體部21中的磁阻還小，因此降低磁通量通過該開口2a而從核心2漏失的量。

若繞組是由纏繞多層繞線所形成，則繞組的高頻阻抗會由於鄰近效應而增加，因此會降低電力傳送效率。在本實施例中，由於繞組3是藉由將繞線在核心2上纏繞成單層所形成。因此，與將繞線纏繞成多層的情形比較，本實施例可以有助於降低高頻阻抗，並且進而提升電力傳送效率。

(第二實施例)

本實施例的非接觸電源供應系統，揭露了具有第一實施例之非接觸電源供應系統的基本架構。因此，構件部分共通於第一實施例，並且藉由相同的特性來設計，在此不多作贅述。

在本實施例中，兩條饋線100進入或離開高頻電源供應器110，其中一條(內部饋線)被安置在核心的內部，並且另一條(外部饋線)則安置在讀寫單元1的附近。在此狀況下，在配置於核心2之外部的外部饋線100周圍所產生的磁通量，會與在配置於核心2內部之內部饋線100周圍所產生的磁通量成相反方向而流動，並且可能會抵消通過核心2的磁通量。然而，在本實施例中，核心2和繞組3都被覆蓋著磁性防護體5。這就可以避免在外部饋線100周圍所產生的磁通量流過核心2。因此，本實施例就可以避免讀寫單元1之電力傳送效率的衰減。

使用在本實施例中的核心2具有開口2a，而通過該開口2a可以內嵌饋線100。因此，通過核心2的磁通量會部分地透過該開口2a而漏失。而漏失的磁通量會因此造成渦 電流而流過一導電軌200，並且造成電力的損耗。如此就可能會降低讀寫單元1的電力傳送效率。

若磁性防護體5的孔徑5a被圖5所示的防護蓋50所關閉且可被打開，這就可以防護另外通過開口2a的磁通量，並且可以降低歸因於由漏磁通量所產生之渦電流的電力損耗。磁性防護蓋50是由與磁性防護體5相同的材料所製成並且形成一種帶板形狀。磁性防護蓋50係可移除地配合於磁性防護體5的溝槽5a。而如圖6所示，一磁性防護體5’可以取代磁性防護體5來覆蓋核心2和繞組3，磁性防護體5’可移除地連接至核心2的相對端部20，以將核心2的開口2a關閉。在此實施例中，同樣也可以降低由渦電流所引起之電力的損耗。

(第三實施例)

本實施例的非接觸電源供應系統，揭露了具有第二實施例之非接觸電源供應系統的基本架構。因此，構件部分共通於第二實施例，並且藉由相同的特性來設計，在此不多作贅述。

在第二實施例所提出的連接方式中，需要憂心的是，通過核心2的磁通量，可能會受到在配置於核心2外部之外部饋線100周圍所產生的磁通量影響而降低。

在本實施例中，就如圖7所示，由具有高導磁率之磁性材料所製造的磁性防護體7，係配置在位於核心2外部的外部饋線100和核心2的開口2a之間。磁性防護體7係形成具有大致為L外型的橫切面且其縱向相對的端點被 固定在導電軌200上，使得外部饋線100可以被容納在磁性防護體7和導電軌200之間。

由於放置在外部饋線100和開口2a之間的磁性防護體7，是由具有高導磁率的磁性材料來製造，因此就可以解除讀寫單元1之核心2和繞組3受到外部饋線100周圍所產生之磁通量的影響。甚至，配置在核心2之開口2a和導電軌200之間的磁性防護體7還可以使從開口2a所漏失且連接至導電軌200的磁通量下降。這就可以降低歸因於漏磁通量所產生之渦電流的電力損耗。在另外選擇的實施例，磁性防護體7可以具有如圖8所示的平板外型。

如圖9所示，若是使用第二實施例中的磁性防護體5來覆蓋核心2和繞組3，則可以更進一步解除讀寫單元1之核心2和繞組3受到外部饋線100周圍所產生的磁通量之影響。另外，若是本實施例的結構可以結合圖5或圖6中的結構，其中將核心2的開口2a利用磁性防護蓋50或磁性防護體5’來關閉，則就可以更進一步降低歸因於從開口2a漏失之磁通量所產生之渦電流的電力損耗。

(第四實施例)

本實施例的非接觸電源供應系統，揭露了具有第一實施例之非接觸電源供應系統的基本架構。因此，構件部分共通於第一實施例，並且藉由相同的特性來設計，在此不多作贅述。

請參照圖10A和圖10B，定位突出物41朝向核心2的軸方向延伸，並且向徑向突出，且定位突出物41沿著核 心2之周圍方向而並排在線軸4之外部環繞表面上。這些定位突出物41被分成多個突出物組，而每一突出物組都包括兩個用來定義固定部42的突出物41，以用來固定繞組3中的繞線30。這些突出物組分別彼此鄰接且被排列成相等的區間，使得繞線30之鄰接的股之間的間隙“a”可以維持一致。

線軸4的角落部，例如內部和外部環繞表面以及側表面之間所圍住的邊界部會被環繞(請參照圖10C)。

繞組3是由具有絕緣塗佈層之繞線30在線軸4上纏繞成為單層所形成。而相對端部20和主體部分21之間的階層差，被設定為大於繞線30的直徑，以致於繞組3不會超過核心2的相對端部20而向外移動。

在本實施例的管狀核心2中，其內部和外部環繞表面都是弧形的表面，並且其與軸方向相交的橫切面大致上是C形狀，而當繞線30密集地纏繞在內部環繞表面上時，在外部環繞表面上之繞線30的每股間就會形成間隙。在習知的技術中，每一間隙的尺寸會存在差異。這會導致繞組的高頻阻抗變得不穩定，並且良率會不佳。在本實施例中，定位突出物41是排列在線軸4的外部環繞表面上，並且每一突出物組中的兩個定位突出物41之間的空間可以用來當作固定部42，以固定此固定部42中的繞線30。因此，在線軸4之外部環繞表面上之繞線30的每股的位置，是由固定部42的位置來決定。由於此技術特徵，在線軸4之外部環繞表面上之繞線30每股間之間隙尺寸就可以變得一 致，這有助於該繞組3的高頻阻抗的穩定。

在本實施例中，與繞線30之各股接觸之線軸4的角落部被環繞起來。因此，就可以避免繞線30損壞，並且也可以避免繞線30被線軸4的一些部份所隔開。

在此考慮下，若是繞線30之相鄰的每股之間的間隙變得更大，就可以降低繞組3之鄰近效應和高頻阻抗的影響。如圖11所示，固定部42沿著線軸4的環繞方向並排且可藉由交替排列第一固定部42a和第二固定部42b來形成，其中第二固定部42b的深度小於第一固定部42a的深度。使用這樣的配置，就可以增加繞線30之相鄰每股之間的距離“b”(b>a)。如此一來，就可以降低繞組3之鄰近效應和高頻阻抗的影響。

(第五實施例)

本實施例的非接觸電源供應系統，揭露了具有第一實施例之非接觸電源供應系統的基本架構。因此，構件部分共通於第一實施例，並且藉由相同的特性來設計，在此不多作贅述。

請參照圖12和圖13，本實施例的非接觸電源供應系統包括外殼500，是由合成樹脂塑模的產品且具有絕緣的特性。外殼500包括用來容納核心2和繞組3的第一外殼部501，以及用來容納共振電路60而不包括繞組3的第二外殼部502。第一外殼部501形成為具有大致上為C形的橫切面，以符合核心2的外型。第二外殼部502則形成為具有一矩形的箱體，其中一表面為開放。

共振電路60包括一矩形基板61，配置在第二外殼部502之內下表面的附近，並且與該內下表面平行，多個子基板62的每一個都配置一或多個電容C(本實施例中繪示兩個)，而在基板61和子基板62中則配置多個連接器63。在基板61的表面上還形成一導電圖案(未繪示)。繞組3的端點(未繪示)從第一外殼部501被推入至第二外殼部502且電性連接於導電圖案。子基板62的大小係遠小於基板61的大小。端點接腳63b中的一對形成上述的每一連接器63且從每一子基板62的一端表面突出(請見圖13A)。在每一子基板62的前表面上分別安裝兩個電容C。一導電圖案(未繪示)用來將電容C的端點及端點接腳63b互相連接且形成在每一子基板62的背後表面上。

在基板61的表面上鑲嵌有多個外罩63a，而端點接腳63b則以可移除的方式分別內嵌在這些外罩63a中，並且這些外罩63a還透過該導電圖案而電性連接至繞組3。換句話說，連接器63包括外罩63a和端點接腳63b。繞組3和電容C透過連接器63而彼此電性連接，因而組成共振電路60。由於此種連接器63為眾所皆知的技藝，因此在圖中就省略詳細的敘述。

若是高頻電流流經過透過開口2a而內嵌在核心2中的饋線100時，則會產生以饋線100為同心的高頻磁場(或通量)。磁通量的大部分會沿著一環繞方向而流經核心2。當磁通量隨著高頻電流改變時，一感應電動勢就會產生在繞組3內。所產生的感應電動勢因此會被包括有繞組3和 電容C之共振電路60的共振所放大。而共振電路60所輸出的共振電壓會被一種定電壓電路轉換為一種定電壓，並且接著供應給負載111。

若電容C如圖13C所示直接地鑲嵌在基板61上，則為了調整在共振電路60內之電容C的電容值，就需要先將基板61從第二外殼部502取出、然後移除電容C之端點上的焊錫、接著將電容C從基板61上分離，並且再將電容C的端點焊接到基板61上。甚至，若是使用者本次調整電容值失敗，則就需要重複進行調整的步驟。這使得調整的工作相當麻煩。

如圖13A和圖13B所示，在本實施例中，承載有電容C的子基板62可以利用連接器63而接合到基板61上或從基板61分離。這使得調整電容C之電容值的工作變得更加容易。由此可知，與圖13C所示習知的架構相比，本實施例可以使調整該共振電路60的步驟簡化。

本實施例之連接器63(包括外罩63a和端點接腳63b)被設計成將基板61和子基板62互相連接，使該子基板62可以與基板61保持垂直。這就提供了降低基板61之大小的優點。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧讀寫單元

2‧‧‧核心

2a‧‧‧開口

3‧‧‧繞組

4‧‧‧線軸

5、5’、7‧‧‧磁性防護體

5a‧‧‧溝槽

6‧‧‧電源接收電路單元

20‧‧‧相對端部

21‧‧‧本體部

30‧‧‧繞線

40‧‧‧外部凸緣

41‧‧‧定位突出物

42、42a、42b‧‧‧固定部

50‧‧‧磁性防護蓋

60‧‧‧共振電路

61‧‧‧基板

62‧‧‧子基板

63‧‧‧連接器

63a‧‧‧外罩

63b‧‧‧端點接腳

100‧‧‧饋線

101、101’‧‧‧內管部

102、102’‧‧‧外管部

103、103’‧‧‧連接部

104、104’‧‧‧絕緣體

110‧‧‧高頻電源供應器

111‧‧‧負載

200‧‧‧導電軌

500‧‧‧外殼

501‧‧‧第一外殼部

502‧‧‧第二外殼部

a、b‧‧‧間隙

C‧‧‧電容

圖1A繪示為依照本發明第一實施例的一種非接觸電源供應系統之讀寫單元部分切割的剖面圖。

圖1B繪示為圖1A所示之讀寫單元的通過核心之磁通量的示意圖。

圖1C繪示為通過傳統讀寫單元之核心之磁通量的示意圖。

圖2A和圖2B繪示為其它用於非接觸電源供應系統中讀寫單元之核心的平面圖。

圖3A繪示為整體非接觸電源供應系統之配置的透視圖。

圖3B和圖3C繪示為使用在非接觸電源供應系統中之饋線的剖面圖。

圖4繪示為依照本發明第二實施例的一種非接觸電源供應系統之主要部份的剖面圖。

圖5繪示為另一實施例之圖4所示非接觸電源供應系統之主要部份的剖面圖。

圖6繪示為圖4之另一實施例所示非接觸電源供應系統之主要部份的剖面圖。

圖7繪示為依照本發明第三實施例的一種非接觸電源供應系統之主要部份的剖面圖。

圖8繪示為圖7之另一實施例所示非接觸電源供應系統之主要部份的剖面圖。

圖9繪示為圖7之另一實施例所示非接觸電源供應系 統之主要部份的剖面圖。

圖10A繪示為依照本發明第四實施例的一種非接觸電源供應系統之讀寫單元之部分切割的剖面圖。

圖10B繪示為圖10A所示讀寫單元的線軸之主要部份的剖面圖。

圖10C繪示為圖10A所示讀寫單元的線軸之透視圖。

圖11繪示為圖10B之另一實施例所示線軸之主要部份的剖面圖。

圖12繪示為依照本發明第五實施例的一種非接觸電源供應系統之讀寫單元之主要部份的剖面圖。

圖13A和圖13B繪示為圖12所示之非接觸電源供應系統之讀寫單元之主要部份的透視圖。

圖13C繪示為傳統讀寫單元之主要部份的透視圖。

2‧‧‧核心

2a‧‧‧開口

3‧‧‧繞組

4‧‧‧線軸

5‧‧‧磁性防護體

5a‧‧‧溝槽

20‧‧‧相對端部

21‧‧‧本體部

40‧‧‧外部凸緣

Claims (12)

1. 一種非接觸電源供應系統，包括：一饋線，有一高頻電流流過，包括一雙管狀導體，其中該雙管狀導體具有一內管部、一外管部及一連接部，且該連接部連接該內管部及該外管部，該內管部及該外管部互為同軸關係；以及一讀寫單元，感應地耦接至該饋線並感應一電動勢，使該非接觸電源供應系統供應電力給一負載，其中該讀寫單元包括一管狀核心，其包圍環繞該饋線；以及一繞組，由在該核心上纏繞一繞線而形成，其中該核心具有一內表面、一外表面和一開口，該開口係朝饋線之軸方向延伸，使得至少該饋線在徑向中通過該開口，而該核心之內表面和外表面中之至少一表面係形成一弧形的表面外型。
2. 如申請專利範圍第1項所述之非接觸電源供應系統，其中該核心的內表面和外表面都形成一弧形的表面外型，且該核心之與軸方向相交的橫切面大致為C形。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之非接觸電源供應系統，其中該核心具有多個相對端部，其彼此相面向且彼此之間留有開口，且該核心的相對端部沿軸方向所獲得的橫切面會比該核心其餘部分還大。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述之非接觸電源供應系統，其中該繞組是由該繞線在該核心上纏繞成單層所形成。
5. 如申請專利範圍第1或2項所述之非接觸電源供應系統，其中該讀寫單元更包括一磁性防護體，用來覆蓋該核心的外表面。
6. 一種非接觸電源供應系統，包括：一饋線，有一高頻電流流過，包括一雙管狀導體，其中該雙管狀導體具有一內管部、一外管部及一連接部，且該連接部連接該內管部及該外管部，該內管部及該外管部互為同軸關係；以及一讀寫單元，被感應地耦接至該饋線並感應一電動勢，使該非接觸電源供應系統供應電力給一負載，其中該讀寫單元包括一管狀核心，其包圍環繞該饋線；以及一繞組，由一繞線在該核心上纏繞成單層而形成。
7. 一種非接觸電源供應系統，包括：一饋線，有一高頻電流流過，包括一雙管狀導體，其中該雙管狀導體具有一內管部、一外管部及一連接部，且該連接部連接該內管部及該外管部，該內管部及該外管部互為同軸關係；以及一讀寫單元，被感應地耦接至該饋線且感應一電動勢，使該非接觸電源供應系統供應電力給一負載，其中該讀寫單元包括：一管狀核心，包圍環繞該饋線並具有一開口，該開口朝該饋線的軸方向延伸，使得至少該饋線在徑向中通過該開口；一繞組，由一繞線纏繞在該核心上所形成；以及 一磁性防護體，以具有高導磁率的材料所製成。
8. 一種非接觸電源供應系統，包括：一饋線，有一高頻電流流過，包括一雙管狀導體，其中該雙管狀導體具有一內管部、一外管部及一連接部，且該連接部連接該內管部及該外管部，該內管部及該外管部互為同軸關係；以及一讀寫單元，被感應地耦接至該饋線並且感應一電動勢，使該非接觸電源供應系統供應電力給一負載，其中該讀寫單元包括：一管狀核心，包圍環繞該饋線並具有一開口，該開口朝該饋線的軸方向延伸，使得至少該饋線在徑向中通過該開口；一繞組，由一繞線纏繞在該核心上所形成，而該饋線具有內置於該核心內部的內部饋線以及配置在該核心外部的外部饋線；以及一磁性防護體，以具有高導磁率的材料所製成並配置在該外部饋線和該核心的開口之間。
9. 如申請專利範圍第8項所述之非接觸電源供應系統，其中該讀寫單元更包括一第二磁性防護體，其覆蓋該核心和該繞組，而該第二磁性防護體是以具有高導磁率的材料所製成。
10. 一種非接觸電源供應系統，包括：一饋線，有一高頻電流流過，包括一雙管狀導體，其中該雙管狀導體具有一內管部、一外管部及一連接部，且 該連接部連接該內管部及該外管部，該內管部及該外管部互為同軸關係；以及一讀寫單元，被感應地耦接至該饋線並且感應一電動勢，使該非接觸電源供應系統供應電力給一負載，而該讀寫單元包括：一管狀核心，包圍環繞該饋線；一線軸，適合環繞該核心；以及一繞組，由一繞線纏繞在該線軸上所形成，其中該核心具有弧型的表面外型的一內部環繞表面和一外部環繞表面，且該核心之與軸方向相交的橫切面大致為C形，其中該線軸包括一外部環繞表面和多個定位突起物，該些多個定位突起物在核心的環繞方向中配置在該線軸的外部環繞表面上，而彼此相鄰的該些多個定位突起物之間則形成多個固定部，用以固定該繞線。
11. 如申請專利範圍第10項所述之非接觸電源供應系統，其中該些固定部係沿該線軸的環繞方向而並排並包括多個第一固定部和多個第二固定部，其中該些第二固定部的深度係小於該些第一固定部的深度，且該些第一固定部和該些第二固定部則以交替的方式來配置。
12. 如申請專利範圍第10或11項所述之非接觸電源供應系統，其中該線軸包括環繞的角落部，用來接觸該繞線。