TWI391983B - A processing device, a processing method, an identification method of the object to be processed, and a memory medium - Google Patents

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TWI391983B
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Katsuhito Hirose
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Description

處理裝置，處理方法，被處理體之辨識方法及記憶媒體
本發明是有關用以對半導體晶圓等被處理體施行處理的處理裝置、處理方法、被處理體之辨識方法及記憶媒體。
近年來，對應於半導體元件的高速化、配線圖形的微細化、高積體化的要求，而要求元件特性的提升，對應於此，採用可不破壞真空地實施複數個處理的多腔室(multi-chamber)型的處理裝置(例如日本特開2003-59861號公報)。
多腔室型的處理裝置是將複數個處理單元經由閘閥而連接到呈多角形的運送室之各邊所構成。各處理腔室，係打開所對應的閘閥，藉此與運送室連通，關閉所對應的閘閥，藉此從運送室隔斷。在運送室內設有對複數個處理單元進行半導體晶圓之運出入的運送裝置，在運送室及各處理室保持為真空的狀態下，不破壞真空，利用運送裝置對各處理單元進行半導體晶圓的運入/運出。運送裝置係配設在運送室的大致中央，採用在可旋轉及伸縮的旋轉/伸縮部之前端，具有支承半導體晶圓之支承臂的裝置。
在將半導體晶圓運入到處理單元之際，將被運送裝置之支承臂所支承的半導體晶圓移動到運送室內之處理單元的入口附近的預定位置，由此將支承臂插入到處理單元 內，在處理板上交接半導體晶圓。在此情形下，如第1圖所示，在運送室中，半導體晶圓在被支承在支承臂之預定位置的狀態下，被運入到處理單元內之預定的處理板上。
可是半導體晶圓會因在前面的處理單元的交接或在支承臂上的滑動等，會有相對於支承臂移位，或支承臂本身移位的情形。在此情形下，如第1圖以假想線所示，在插入到處理單元之前，應定位在運送室之預定位置的半導體晶圓的位置發生偏移，若依然將半導體晶圓運入到處理單元內的話，在處理單元內的處理板上，亦會產生半導體晶圓偏離預定的位置，發生無法進行所要之處理的情形。
為了防止此種情形，如第2圖之假想線所示，在運入到處理單元之前的半導體晶圓形成移位的情形下，藉由任何的手段來檢測其「移位資訊」，將該資訊回授到運送裝置的控制部，來修正移位就很有效。具體上，係檢測運入到處理單元之前的半導體晶圓的「移位資訊」，依據該資訊將運送裝置控制成半導體晶圓被載置在處理單元內之處理板上的預定位置。
作為供此種位置修正的位置檢測手法，據知有使用三個線感測器者(日本特開2002-43394號公報)。在此種裝置中，在使用三個線感測器來檢測半導體晶圓的位置之情形下，於半導體晶圓被運送到往各處理單元之運入口附近的預定位置之際，利用三個線感測器來檢測半導體晶圓之三處的外周圍的位置，算出半導體晶圓的中心座標，從該中心座標的移位，求出對支承臂之半導體晶圓的「移位資 訊」。
但是會有線感測器與受光量和輸出沒有線性關係的情形，為了得到所期待的檢測精度，需要花非常多時間的調整。更因為可使用的溫度範圍很窄，所以無法使用在必須加熱的反應室。
而且雖然在多腔室型的處理裝置，例如設有四個處理單元，但空間的方便上，難以對四個處理單元的全部設置三個線感測器位移計。因此例如雖然在一個處理單元的入口附近，檢測出從該處理單元結束處理而被運出的半導體晶圓對於切割刀片(blade)的「移位資訊」，但在相鄰的處理單元並未檢測出來，因此不得不使用別的處理單元的「移位資訊」。但是在該方法中，例如在從某一處理單元往運送對象單元運送之際，在支承臂上產生移位的情形下，並無法檢測該移位。
本發明之目的在於提供一種利用少數的檢測器以高精度來檢測運入到處理單元的被處理體的移位資訊，可在移位較小的狀態下，處理被處理體的處理裝置及處理方法。
本發明之其他目的在於提供一種最適合此種處理裝置的被處理體之辨識方法。
本發明之另一其他目的在於提供一種記憶著實行上述處理方法之程式的記憶媒體以及記憶著實行上述被處理體之辨識方法的程式的記憶媒體。
藉由本發明之第1觀點，提供一種具備：至少一個處理單元；和具備將圓形的被處理體運入/運出到前述處理單元的運送裝置的運送室；和在前述運送裝置之支承臂支承被處理體之狀態下，於位在前述處理單元之入口附近的預定位置之際，來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀，檢測其複數處之位置資料的攝像元件；和從被處理體之圓弧形狀的複數處之位置資料，求出被處理體的假想圓，且算出其中心座標，並算出對運送裝置之被處理體的移位資訊的運算部；和接受在前述運算部所算出的移位資訊，依據該移位資訊，讓前述運送裝置控制成將被處理體進行位置修正而運入到前述處理單元內之預定位置的控制部的處理裝置。
在上述第1觀點中，可為具備兩個前述處理單元，該兩個處理單元，係相鄰設置，前述攝像元件係設置一個在與前述兩個處理單元相鄰的位置，在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，於位在一個處理單元之入口附近的預定位置之際，來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀，並且在前述運送裝置之支承臂支承被處理體的狀態下，於位在相鄰的另一個處理單元之入口附近的預定位置之際，來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀的構成。
此外，亦可為具備三個以上前述處理單元，該三個以上的處理單元係互相相鄰設置，前述攝像元件係設置一個在與前述三個以上的處理單元相鄰的位置，在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，於位在一個處理單元 之入口附近的預定位置之際，來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀，並且在前述運送裝置之支承臂支承被處理體的狀態下，於位在相鄰的另一個處理單元之入口附近的預定位置之際，來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀，在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，位在另外相鄰的另一個處理單元之入口附近的預定位置之際，來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀的構成。
進而，可將前述攝像元件拍攝被處理體之外周的圓弧形狀，檢測其複數處的位置資料，前述運算部是從其複數處的位置資料，求出被處理體的假想圓，而以算出中心座標的過程，作為一次的取樣，並實行複數次的取樣。
更又，可構成前述攝像元件，係拍攝前述運送裝置的前述支承臂，前述運算部從所拍攝到的畫像資料，來判別被處理體是否被載置在前述支承臂。又，可構成前述攝像元件，係拍攝前述運送裝置的前述支承臂，前述運算部係算出該支承臂的校正資料。
更又，可為從利用前述攝像元件所拍攝到的畫像來判斷被處理體的有無。
此情形下，前述控制部在利用前述攝像元件未辨識出被處理體之邊緣的情形下，先檢測前述攝像元件有無被處理體，依據該檢測結果，掌握被處理體的偏移方向，據此驅動前述支承臂，以令被處理體的邊緣進入到前述攝像元件的檢測範圍內之方式，使前述攝像元件拍攝對應於該邊緣的圓弧形狀，求出被處理體的位置，接著，使前述支承 臂驅動成與被處理體的檢測部分對稱的部分，進入到攝像元件的檢測範圍內，且使該對稱的部分進入到前述攝像元件的檢測範圍內，使前述攝像元件拍攝對應於其邊緣的圓弧形狀，求出被處理體的位置，比較前述兩個被處理體的位置，兩者在誤差容許範圍一致的情形下，以所求出的位置作為被處理體的位置來辨識。
又，此情形下，前述控制部在利用前述攝像元件辨識出被處理體之邊緣，但其存在區域為無法保證計測精度之區域的情形下，先在該位置使前述攝像元件拍攝對應於被處理體之邊緣的圓弧形狀，求出被處理體的位置，接著，支承臂驅動成被處理體的邊緣進入到可保證計測精度的區域，在該位置使前述攝像元件拍攝對應於被處理體之邊緣的圓弧形狀，再度求出被處理體的位置，比較前述兩個被處理體的位置，兩者在誤差容許範圍一致的情形下，以再度求出的位置作為被處理體的位置來辨識。
藉由本發明之第2觀點，提供一種具備：至少一個處理單元；和具備將圓形的被處理體運入/運出到前述處理單元的運送裝置的運送室；和拍攝被處理體之外周的圓弧形狀的攝像元件的處理裝置之處理方法，包括：在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，於位在前述元件之入口附近的預定位置之際，利用攝像元件來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀，檢測其複數處的位置資料；和從被處理體之圓弧形狀的複數處之位置資料，求出被處理體的假想圓，且算出其中心座標，並算出對運送裝置之被處理 體的移位資訊；和依據該移位資訊，來控制前述運送裝置，將被處理體進行位置修正而運入到前述處理單元內之預定位置的處理方法。
在上述第2觀點中，可為包括具備兩個前述處理單元，該兩個處理單元係相鄰設置，前述攝像元件係一個設置在與前述兩個處理單元相鄰的位置，在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，於位在一個處理單元之入口附近的預定位置之際，利用前述攝像元件來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀；和在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，於位在相鄰的另一個處理單元之入口附近的預定位置之際，利用前述攝像元件來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀的構成。
此外，可為包括：具備三個以上前述處理單元，該三個以上的處理單元係互相相鄰設置，前述攝像元件係設置一個在與前述三個以上的處理單元相鄰的位置，在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，於位在一個處理單元之入口附近的預定位置之際，利用前述攝像元件來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀；和在前述運送裝置之支承臂支承被處理體的狀態下，於位在相鄰的另一個處理單元之入口附近的預定位置之際，利用前述攝像元件來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀；和在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，位在另外相鄰的另一個處理單元之入口附近的預定位置之際，利用前述攝像元件來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀的構成。
進而，可將拍攝被處理體之外周的圓弧形狀，檢測其複數處的位置資料，求出被處理體的假想圓，並以算出中心座標的過程作為一次的取樣，並實行複數次的取樣。
更又，可為包括：利用前述攝像元件，拍攝運送裝置之被處理體的支承臂；和從所拍攝到的畫像資料，來判別被處理體是否載置在前述支承臂的構成。又，可為具備：利用前述攝像元件，拍攝前述運送裝置的前述支承臂；和算出該支承臂的校正資料的構成。
藉由本發明之第3觀點，針對具備：至少一個處理單元；和具備將圓形的被處理體運入/運出到前述處理單元的運送裝置的運送室；和在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，於位在前述處理單元之入口附近的預定位置之際，可拍攝被處理體之邊緣的攝像元件的處理裝置，使前述運送裝置的支承臂在支承被處理體的狀態下位在前述處理單元之前述預定位置之際，利用前述攝像元件未辨識出被處理體之邊緣的情形下的被處理體之辨識方法，提供一種包括：利用前述攝像元件檢測被處理體的有無，依據該檢測結果，掌握被處理體的偏移方向，據此驅動前述支承臂；和使被處理體的邊緣進入到前述攝像元件的檢測範圍內，利用前述攝像元件來拍攝對應於該邊緣的圓弧形狀，求出被處理體的位置；和使前述支承臂驅動成與被處理體的檢測部分對稱的部分進入到攝像元件的檢測範圍內，使該對稱的部分進入到前述攝像元件的檢測範圍內，利用前述攝像元件來拍攝對應於該邊緣的圓弧形狀， 求出被處理體的位置；和比較前述兩個被處理體的位置；和兩者利用攝像元件在誤差容許範圍一致的情形下，以所求出的位置作為被處理體的位置來辨識的被處理體之辨識方法。
藉由本發明之第4觀點，針對具備：至少一個處理單元；和具備將圓形的被處理體運入/運出到前述處理單元的運送裝置的運送室；和在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，於位在前述處理單元之入口附近的預定位置之際，可拍攝被處理體之邊緣的攝像元件的處理裝置，使前述運送裝置的支承臂在支承被處理體的狀態下位在前述處理單元之前述預定位置之際，雖利用前述攝像元件辨識出被處理體的邊緣，但其存在區域為無法保證計測精度之區域的情形下的被處理體之辨識方法，提供一種包括：在該位置利用前述攝像元件來拍攝對應於被處理體之邊緣的圓弧形狀，求出被處理體的位置；和將支承臂驅動成被處理體的邊緣進入到可保證計測精度的區域；和在該位置利用前述攝像元件來拍攝對應於被處理體之邊緣的圓弧形狀，再度求出被處理體的位置；和比較前述兩個被處理體的位置；和兩者在誤差容許範圍一致的情形下，以再度求出的位置作為被處理體的位置來辨識的被處理體之辨識方法。
藉由本發明之第5觀點，針對記憶著在電腦上動作，控制具備：至少一個處理單元；和具備將圓形的被處理體運入/運出到前述處理單元的運送裝置的運送室；和拍攝 被處理體之外周的圓弧形狀的攝像元件之處理裝置的程式的記憶媒體，提供一種以前述程式，係於實行時，執行包括：在前述運送裝置之支承臂支承被處理體的狀態下，於位在前述處理單元之入口附近的預定位置之際，利用攝像元件來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀，檢測其複數處之位置資料的攝像元件；和從被處理體之圓弧形狀的複數處之位置資料，求出被處理體的假想圓，且算出其中心座標，並算出對運送裝置之被處理體的移位資訊；和依據該移位資訊，予以控制前述運送裝置，將被處理體進行位置修正而運入到前述處理單元內之預定位置的處理方法之方式，讓電腦來控制前述處理裝置的記憶媒體。
藉由本發明之第6觀點，針對記憶著在電腦上動作，控制具備：至少一個處理單元；和具備將圓形的被處理體運入/運出到前述處理單元的運送裝置的運送室；和在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，於位在前述處理單元之入口附近的預定位置之際，可拍攝被處理體之邊緣的攝像元件之處理裝置的程式的記憶媒體，提供一種前述程式，係於實行時，執行使前述運送裝置的支承臂在支承被處理體的狀態下位在前述處理單元之前述預定位置之際，利用前述攝像元件未辨識出被處理體之邊緣的情形下的被處理體之辨識方法，且為包括：利用前述攝像元件檢測被處理體的有無，依據該檢測結果，掌握被處理體的偏移方向，據此驅動前述支承臂；和使被處理體的邊緣進入到前述攝像元件的檢測範圍內，利用前述攝像元件來拍 攝對應於其邊緣的圓弧形狀，求出被處理體的位置；和使前述支承臂驅動成與被處理體的檢測部分對稱的部分，進入到攝像元件的檢測範圍內，且使該對稱的部分進入到前述攝像元件的檢測範圍內，利用前述攝像元件來拍攝對應於其邊緣的圓弧形狀，求出被處理體的位置；和比較前述兩個被處理體的位置；和兩者利用攝像元件在誤差容許範圍一致的情形下，以所求出的位置作為被處理體的位置來辨識的被處理體之辨識方法的方式，讓電腦來控制前述處理裝置的記憶媒體。
藉由本發明之第7觀點，針對記憶著在電腦上動作，控制具備：至少一個處理單元；和具備將圓形的被處理體運入/運出到前述處理單元的運送裝置的運送室；和在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，於位在前述處理單元之入口附近的預定位置之際，可拍攝被處理體之邊緣的攝像元件之處理裝置的程式的記憶媒體，提供一種前述程式，係於實行時，執行使前述運送裝置的支承臂在支承被處理體的狀態下位在前述處理單元之前述預定位置之際，利用前述攝像元件辨識出被處理體之邊緣，但其存在區域為無法保證計測精度之區域的情形下的被處理體之辨識方法，且為包括：在該位置利用攝像元件來拍攝對應於被處理體之邊緣的圓弧形狀，求出被處理體的位置；和將支承臂驅動成被處理體之邊緣進入到可保證計測精度的區域；和在該位置利用前述攝像元件來拍攝對應於被處理體之邊緣的圓弧形狀，再度求出被處理體的位置；和比較 前述兩個被處理體的位置；和兩者在誤差容許範圍一致的情形下，以再度求出的位置作為被處理體的位置來辨識的被處理體之辨識方法的方式，讓電腦來控制前述處理裝置的記憶媒體。
藉由本發明，即可利用攝像元件直接拍攝運送裝置上之被處理體之外周的圓弧形狀，由於從該資訊得到對運送裝置之被處理體的移位資訊，因此能以極佳的精度檢測出移位資訊。
又，由於利用一個攝像元件，就能拍攝被處理體之外周的圓弧形狀，檢測出位置資料，因此能比利用雷射位移計的情形更能大幅削減檢測器的設置數量，且能縮短其調整時間。
進而，在被處理體之偏移大且利用攝像元件未正常的辨識出被處理體的情形下，也能夠不停止裝置，繼續進行處理，就能抑制生產性的下降。
 [用以實施發明的最佳形態]
以下，參照所附圖面針對本發明之實施形態做具體性地說明。
第3圖是表示有關本發明之實施形態的多腔室(multi-chamber)型的處理裝置之概略構造的水平剖面圖。
處理裝置具備四個處理單元1、2、3、4，該等各個單元1~4是分別對應於呈六角形的運送室5的四個邊設 置。又，分別在運送室5的其他兩個邊，設有加載互鎖真空室6、7。在與該等加載互鎖真空室6、7的運送室5的相反側設有運入/運出室8，在與運入/運出室8的加載互鎖真空室6、7的相反側設有用來安裝可收容作為被處理基板之半導體晶圓W的三個載體C的通口9、10、11。處理單元1、2、3、4，係在其中，以將被處理體載置在處理板上的狀態，來進行預定的真空處理例如蝕刻或成膜裝置。
處理單元1~4、以及加載互鎖真空室6、7，如同圖所示，經由閘閥G連接在運送室5的各邊，該等利用開放對應的閘閥G而與運送室5連通，藉由關閉對應的閘閥G而從運送室5隔斷。又，亦於連接在加載互鎖真空室6、7的運入/運出室8的部分設置閘閥G，加載互鎖真空室6、7，藉由開放對應的閘閥G而連通至運入/運出室8，且藉由關閉對應的閘閥G從運入/運出室8隔斷。
在運送室5內，設有對處理單元1~4、加載互鎖真空室6、7進行半導體晶圓W之運入/運出的運送裝置12。該運送裝置12配設在運送室5的大致中央，在可旋轉及伸縮的旋轉/伸縮部13的前端，設有支承半導體晶圓W的兩個支承臂14a、14b，該等兩個支承臂14a、14b以互朝相反方向的方式安裝在旋轉/伸縮部13。再者，該運送室5內保持在預定的真空度。又，雖然支承臂14a、14b是雙臂型，但也可為單臂型。
分別在運入/運出室8的載體C安裝用的三個通口9、10、11設有擋門(圖未示)，在該等通口9、10、11直接安裝收容有半導體晶圓W或者空的載體C，在安裝之際，擋門離開，防止外氣侵入同時與運入/運出室8連通。又，在運入/運出室8的側面設有對準室15，在此進行半導體晶圓W的對準。
在運入/運出室8內，設有對載體C的半導體晶圓W進行運入/運出以及對加載互鎖真空室6、7的半導體晶圓W進行運入/運出的運送裝置16。該運送裝置16具有多關節臂構造，可沿著載體C的排列方向在軌道18上行走，在其前端的手部17上載置半導體晶圓W，進行其運送。
該處理裝置具有由控制各構成部的微處理器(電腦)所構成的製程控制器20，形成為各構成部連接在該製程控制器20而受到控制的構造。又，在製程控制器20連接有由：供操作員管理處理裝置，進行指令之輸入操作等的鍵盤、將電漿處理裝置之作業狀況可視化而顯示的顯示器等所形成的使用者介面21。
又，在製程控制器20連接有儲存著用以利用製程控制器20的控制來實現在處理裝置所實行的各種處理的控制程式、或用以對應處理條件而使處理裝置的各構成部實行處理的程式亦即處理配方(recipe)的記憶部22。處理配方是記憶在記憶部22之中的記憶媒體。記憶媒體可以是硬碟或半導體記憶體，也可以是CDROM、DVD、快閃記 憶體等可搬性記憶媒體。又，也可由其他裝置，例如經由專用線路適當傳送處理配方。
而且，配合需要，以來自使用者介面21的指示等，從記憶部22叫出任意的處理配方，於製程控制器20來實行，並在製程控制器20的控制下，在處理裝置施行所要的處理。
第4圖是第3圖所示的運送室的底視圖。利用運送裝置12的支承臂14a或14b將半導體晶圓W運入到任一個處理單元之際，讓支承臂14a或14b所支承的半導體晶圓W位於運送室5內的處理單元1~4入口附近的預定位置，具體而言為第4圖之W1~W4所示的待機位置之任一位置，由此將支承臂14a或14b插入到對應的處理單元內。而且，在運送室5的底壁的該等待機位置W1~W4的附近位置，配置兩個攝像元件的CCD檢測器(CCD照相機)30，藉此就能拍攝在待機位置W1~W4之任一位置待機的半導體晶圓W，檢測來自半導體晶圓W之預定位置的「移位資訊」。又，半導體晶圓W的有無亦利用CCD檢測器30來檢測。
其中一方的CCD檢測器30可拍攝在處理單元1之入口附近的待機位置W1所待機的半導體晶圓W之外周的圓弧形狀，而且也可拍攝在相鄰的處理單元2之入口附近的待機位置W2所待機的半導體晶圓W之外周的圓弧形狀。另一方的CCD檢測器30可拍攝在處理單元3之入口附近的待機位置W3所待機的半導體晶圓W之外周的圓弧形 狀，而且也可拍攝在相鄰的處理單元4之入口附近的待機位置W4所待機的半導體晶圓W之外周的圓弧形狀。
第5圖是表示第3圖所示的運送室的側面剖面以及位置修正控制部的圖。位置修正控制部60具有：從利用CCD檢測器30所拍攝到的半導體晶圓W之外周的圓弧形狀的攝像資料，算出在待機位置的半導體晶圓W的位置資訊以及移位資訊的運算部40、和依據利用運算部40所算出的移位資訊來控制運送裝置12的控制器50。
對運算部40傳送利用CCD檢測器30所拍攝到的半導體晶圓W之外周的圓弧形狀的攝像資料，從該攝像資料檢測出半導體晶圓W之外周的圓弧形狀的複數處的位置資料，求出半導體晶圓W的假想圓，算出其中心座標。而且，依據在待機位置的半導體晶圓W的中心座標與該已算出的中心座標，算出半導體晶圓W的「移位資訊」。
該半導體晶圓W的「移位資訊」，是從運算部40傳送到製程控制器20。而且該資訊在預定的時序(timing)傳送到運送裝置12的控制器50，控制器50係依此對運送裝置12輸出控制資訊，來控制運送裝置12。亦即，在控制器50，依據上述「移位資訊」，以運送裝置12將半導體晶圓W運送到處理單元之預定位置的方式，回授控制運送裝置12。藉此，半導體晶圓W，係如第2圖所示，在已修正移位的狀態下運入到處理單元內之預定的處理板上。
第6圖是第3圖所示的運送室的俯視圖。在運送室5的頂板，設有用來觀看其內部的複數個觀看窗，但以覆蓋該等觀看窗的方式，設有供防止散射光的蓋件61。又，配置複數個LED62作為供CCD檢測器30之攝像的照明用。
第7圖是說明攝像元件之CCD檢測器的攝像視野的模式圖。處理單元1、2側的CCD檢測器30具有：拍攝用以將半導體晶圓W運入到處理單元1之位在待機位置W1的半導體晶圓W之外周的圓弧形狀的第1視野S1、和拍攝用以將半導體晶圓W運入到相鄰之處理單元2之位在待機位置W2的半導體晶圓W之外周的圓弧形狀的第2視野S2。再者，以假想線圍成四角形的S3，是表示利用一個CCD檢測器30可攝像的範圍。又，微小的四角形S4是表示ON/OFF判定區域，為0.5mm見方。
例如在第1視野S1，拍攝位在待機位置W1的半導體晶圓W之外周的圓弧形狀，檢測出半導體晶圓W之外周的圓弧形狀的複數處的位置資料。複數處的位置資料例如為100點。
其次，針對檢測出將半導體晶圓運送到處理單元之際的「移位資訊」，用來修正移位的一連串過程做說明。第8圖係表示檢測出將半導體晶圓運送到處理單元之際的「移位資訊」，修正移位之流程的流程圖。
首先，如上所述，利用CCD檢測器30拍攝在處理單元1~4之任一個的入口附近的待機位置所待機的半導體 晶圓W之外周的圓弧形狀，檢測出半導體晶圓W之外周的圓弧形狀的複數處的位置資料(步驟101)。
其次，依據半導體晶圓W之外周的圓弧形狀的複數處的位置資料，求出半導體晶圓W的假想圓，在二次元座標系中，算出該假想圓的中心座標(步驟102)。
以該等步驟101及步驟102為一次的取樣，實行預定的取樣次數(N次)(步驟103)。所算出的半導體晶圓W之假想圓的中心座標係利用已實行之預定的取樣次數(N次)平均化。
在此，為了提高對支承臂14a、14b的半導體晶圓W之「移位資訊」的精度，取樣次數(N次)愈多愈好。可是，相反地，如果取樣次數(N次)變多的話，半導體晶圓W在處理單元1~4的入口附近的待機位置W1~W4待機的處理時間增長，很不理想。亦即，因取樣次數(N次)增多以致「移位資訊」之精度的提升和花在該些處理的處理時間是呈相反的關係。
於是，需要達到「移位資訊」的精度和處理時間的最佳化。具體上，是一面考慮各處理裝置需要的「移位資訊」的精度，一面將取樣次數(N次)調整為可容許半導體晶圓W的替換時間或待機時間等處理時間的範圍。
其次，從被算出的半導體晶圓W之假想圓的中心座標，算出在半導體晶圓W之待機位置的「移位資訊」(步驟104)。亦即，依據在待機位置的半導體晶圓W之預定的中心座標與假想圓的中心座標，算出半導體晶圓W的 「移位資訊」。
而且，依據該已求得的「移位資訊」，由控制器50對運送裝置12輸出回授控制資訊，且以運送裝置12將半導體晶圓W運送到處理單元之預定位置的方式，回授控制運送裝置12(步驟105)。
藉此，如第2圖所示，半導體晶圓W係在已修正移位的狀態下被運入到各處理單元1~4內之預定的處理板上。因而，可在半導體晶圓W之移位較小的狀態下進行處理。
如上，藉由本實施形態，可利用CCD檢測器30直接拍攝運送裝置上之半導體晶圓W之外周的圓弧形狀，由從該資訊得到被處理體的「移位資訊」，因此能以極佳的精度檢測出該「移位資訊」。因而，依據該「移位資訊」來控制運送裝置12，進行位置修正，藉此可使處理單元內的處理板上的半導體晶圓W的移位變得極小。
又，由於僅利用一個CCD檢測器30，就能拍攝半導體晶圓W之外周的圓弧形狀，檢測出位置資料，因此相較於利用雷射位移計的情形更能大幅削減檢測器的設置數量，而可顯著縮短調整時間。
更由於在處理單元1~4之中鄰接的兩個處理單元之入口附近的待機位置中，拍攝半導體晶圓W之外周的圓弧形狀，就能檢測出該複數處的位置資料，因此能進一步削減檢測器的設置數量，也能更進一步縮短其調整時間。
如上，藉由本實施形態，就能以高精度來檢測半導體 晶圓W的中心位置，且能以高精度來檢測半導體晶圓W的移位，但在本實施形態中，由於利用CCD檢測器30來拍攝半導體晶圓W的邊緣，藉此進行晶圓有無檢測及位置檢測之兩者的關係，因此可測定的移位界限(margin)變窄。亦即，在本實施形態中，CCD檢測器30的檢測範圍(視野)必須包括半導體晶圓W的邊緣，如果邊緣脫離檢測範圍之內側的話，即辨識為「無晶圓」，而且一旦邊緣脫離檢測範圍之外側的話，就會產生檢測錯誤，但由於CCD檢測器30的檢測範圍很窄，因此可測定界限變得很窄。因而，發生晶圓W的邊緣由CCD檢測器30之視野脫離的移位之頻率比較高。又，即使在CCD檢測器30的視野中包括半導體晶圓W之邊緣的情形下，若晶圓偏移量在容許量以上，並無法保證計測精度，那樣的情形也會造成檢測錯誤。
像這樣，當辨識為「無晶圓」時，或發生檢測錯誤時，每次發生其情形時裝置即停止，生產性顯著降低。
於是，在發生此情形時，藉由以下的順序再次測定半導體晶圓W的移位。
＜狀況1：無法辨識半導體晶圓之邊緣的情形＞
無法辨識半導體晶圓之邊緣的情形，由於半導體晶圓的偏移量大，因此以兩點以上來確保計測位置，辨識晶圓位置。例如採取如第9圖之流程圖所示的順序。首先，從CCD檢測器30的畫像，來檢測半導體晶圓的有無(步驟 111)。
其次，依據該檢測結果來掌握半導體晶圓的偏移方向，以半導體晶圓之邊緣(將半導體晶圓W之有無為變化之點(變化點)，假定為邊緣)向著CCD檢測器30的測定範圍之方式，使支承半導體晶圓W的支承臂14a(14b)微小驅動(低速驅動)(步驟112)。亦即，在半導體晶圓為「有」的情形下，半導體晶圓W在支承臂14a(14b)上，如第10A圖所示般地錯開，因此使半導體晶圓W藉由支承臂14a(14b)而於箭頭A的方向移動，在半導體晶圓為「無」的情形下，如第10B圖所示般地錯開，因此使半導體晶圓W藉由支承臂14a(14b)而於箭頭B的方向移動。
而且，如第11圖所示，將支承臂14a(14b)修正驅動成半導體晶圓W的邊緣進入到檢測範圍內，拍攝圓弧形狀的邊緣，依照上述的順序進行支承臂14a(14b)上的半導體晶圓W的位置檢測(步驟113)。
其次，如第12圖所示，使支承臂14a(14b)移動成與半導體晶圓W之檢測部位(site)對稱的部位進入到CCD檢測器30的檢測範圍內，來拍攝其圓弧形狀的邊緣，依照上述的順序進行支承臂14a(14b)上的半導體晶圓W的位置檢測(步驟114)。
而且，比較在步驟113檢測出的半導體晶圓W的位置與在步驟114檢測出的半導體晶圓W的位置(步驟115)。兩者在誤差容許範圍一致的情形下，以所計測的位置作為半導體晶圓W的位置來辨識(步驟116)。
＜狀況2：半導體晶圓之偏移量為CCD檢測器30的特性容許量以上的情形＞
此情形，往能夠正確測定半導體晶圓W之偏移量的位置驅動，藉此保證測定精度，例如採取如第13圖之流程圖所示的順序。
半導體晶圓W之偏移量為CCD檢測器30的特性容許量以上的情形，如第14圖所示，雖然半導體晶圓W的邊緣是存在於檢測範圍內，但為無法保證計測精度之區域的情形，首先在該位置，利用CCD檢測器30來拍攝半導體晶圓W的圓弧形狀的邊緣，依照上述的順序進行支承臂14a(14b)上的半導體晶圓W的位置檢測(步驟121)。
其次，如第15圖所示，將支承臂14a(14b)修正驅動成半導體晶圓W的邊緣進入到可保證檢測範圍內之計測精度的區域，以同樣的順序進行支承臂14a(14b)上的半導體晶圓W的位置檢測(步驟122)。
而且，比較在步驟121檢測出的半導體晶圓W的位置與在步驟122檢測出的半導體晶圓W的位置(步驟123)。兩者在誤差容許範圍一致的情形下，以經再計測的位置作為半導體晶圓W的位置來辨識(步驟124)。
由於以如上的手法，藉此讓半導體晶圓W的偏移變大，因此首先判斷為「無晶圓」，或是在產生檢測錯誤的情形下，都能繼續運送，不必停止裝置，能夠繼續處理。又，在藉由操作者之輔助操作而使回復操作為必須的情形 下，也能正確的辨識晶圓位置，因此能大幅地縮短自運送以上狀態的回復時間。
再者，本發明並不限於上述實施形態，可為各種變形。
例如，在上述實施形態，雖然將攝像元件的CCD檢測器設置在相鄰的兩個處理單元之相鄰的位置，在對應於該等兩個處理單元的待機位置，檢測半導體晶圓的圓弧形狀部分，但也可設置成三個或三個以上的處理單元互相鄰接，將攝像元件的CCD檢測器設置在該等三個或三個以上相鄰的位置，在對應於該等三個或三個以上的處理單元的待機位置，檢測半導體晶圓的圓弧形狀部分。
又，可構成利用攝像元件的CCD檢測器，來拍攝對應於運送裝置的支承臂的部分，從此時的畫像資料，來判別半導體晶圓是否載置在支承臂。藉此，不光是半導體晶圓的位置資訊，還能檢測出半導體晶圓的有無。
更可構成利用攝像元件的CCD檢測器，來拍攝運送裝置的支承臂，算出支承臂的校正(calibration)資料。藉此，「移位」大致就只能起因於半導體晶圓。
更又，在上述實施形態雖使用CCD檢測器作為攝像元件，但不限於此，也可使用CMOS檢測器等其他攝像元件。又，在上述實施形態中，雖以設置半導體晶圓W作為被處理體的範例而示，但不限於此。
1、2、3、4‧‧‧處理單元
5‧‧‧運送室
6、7‧‧‧加載互鎖真空室
8‧‧‧運入/運出室
9、10、11‧‧‧通口
12‧‧‧運送裝置
13‧‧‧旋轉/伸縮部
14a、14b‧‧‧支承臂
15‧‧‧對準室
16‧‧‧運送裝置
18‧‧‧軌道
17‧‧‧手部
20‧‧‧製程控制器
21‧‧‧使用者介面
22‧‧‧記憶部
W1~W4‧‧‧待機位置
30‧‧‧CCD檢測器(CCD照相機)
40‧‧‧運算部
50‧‧‧控制器
60‧‧‧位置修正控制部
61‧‧‧蓋件
62‧‧‧LED
C‧‧‧載體
G‧‧‧閘閥
W‧‧‧半導體晶圓
W1~W4‧‧‧待機位置
S1‧‧‧第1視野
S2‧‧‧第2視野
第1圖是用以將運送室內的半導體晶圓運入到處理單元內的說明圖。
第2圖是用以將運送室內的半導體基板運入到處理單元內的說明圖，位置修正時的圖。
第3圖是表示有關本發明之實施形態的多腔室(multi-chamber)型的處理裝置之概略構造的水平剖面圖。
第4圖是第3圖所示的運送室的底視圖。
第5圖是表示第3圖所示的運送室的側面剖面以及位置修正控制部的圖。
第6圖是第3圖所示的運送室的俯視圖。
第7圖是說明攝像元件之CCD攝像視野的模式圖。
第8圖係表示檢測半導體晶圓對於運送裝置之切割刀片的「移位資訊」之過程的流程圖。
第9圖是表示無法辨識半導體晶圓之邊緣的情形的半導體晶圓之辨識順序的流程圖。
第10A圖是表示無法辨識半導體晶圓之邊緣的情形的半導體晶圓偏移之一形態的模式圖。
第10B圖是表示無法辨識半導體晶圓之邊緣的情形的半導體晶圓偏移之其他形態的模式圖。
第11圖是表示將支承臂修正驅動成半導體晶圓之邊緣進入到檢測範圍內之狀態的模式圖。
第12圖是表示使支承臂移動成與半導體晶圓之檢測部位對稱的部位進入到CCD檢測器的檢測範圍內之狀態的模式圖。
第13圖是表示半導體晶圓之偏移量為CCD檢測器的特性容許量以上的情形的半導體晶圓之辨識順序的流程圖。
第14圖是說明半導體晶圓W之偏移量為CCD檢測器的特性容許量以上的情形之狀態的模式圖。
第15圖是表示支承臂修正驅動成半導體晶圓之邊緣進入到能保證檢測範圍內之計測精度的區域之狀態的模式圖。
1、2、3、4‧‧‧處理單元
5‧‧‧運送室
W1~W4‧‧‧待機位置
30‧‧‧CCD檢測器
W‧‧‧增加

Claims (18)

  1. 一種處理裝置，其特徵為具備：至少一個處理單元；和具備將圓形被處理體運入/運出到前述處理單元的運送裝置的運送室；和在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，於位在前述處理單元之入口附近的預定位置之際，拍攝被處理體之外周的圓弧形狀，來檢測該複數處之位置資料的攝像元件；和從被處理體的圓弧形狀之複數處的位置資料，求出被處理體的假想圓，算出其中心座標，並算出對運送裝置之被處理體的移位資訊的運算部；和接受在前述運算部算出的移位資訊，依據該移位資訊，使前述運送裝置控制成將被處理體進行位置修正而運入到前述處理單元內之預定位置的控制部，將前述攝像元件拍攝被處理體之外周的圓弧形狀，檢測其複數處的位置資料，前述運算部是從該複數處的位置資料，求出被處理體的假想圓，並算出中心座標的過程作為一次的取樣，並實行複數次的取樣。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載的處理裝置，其中， 具備兩個前述處理單元，該兩個處理單元係相鄰設置，前述攝像元件係設置一個在與前述兩個處理單元相鄰的位置，在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，於位在一個處理單元之入口附近的預定位置之際，來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀，並且在前述運送裝置之支承臂支承被處理體的狀態下，於位在相鄰的另一個處理單元之入口附近的預定位置之際，來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載的處理裝置，其中，具備三個以上前述處理單元，該三個以上的處理單元係互相相鄰設置，前述攝像元件係設置一個在與前述三個以上的處理單元相鄰的位置，在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，於位在一個處理單元之入口附近的預定位置之際，來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀，並且在前述運送裝置之支承臂支承被處理體的狀態下，於位在相鄰的另一個處理單元之入口附近的預定位置之際，來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀，在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，位在另外相鄰的另一個處理單元之入口附近的預定位置之 際，來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載的處理裝置，其中，前述攝像元件，係拍攝前述運送裝置的前述支承臂，前述運算部從所拍攝到的畫像資料，來判別被處理體是否載置在前述支承臂。
  5. 如申請專利範圍第1項所記載的處理裝置，其中，前述攝像元件，係拍攝前述運送裝置的前述支承臂，前述運算部係算出該支承臂的校正資料。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載的處理裝置，其中，從利用前述攝像元件所拍攝到的畫像來判斷被處理體的有無。
  7. 如申請專利範圍第6項所記載的處理裝置，其中，前述控制部在利用前述攝像元件未辨識出被處理體之邊緣的情形下，先對前述攝像元件檢測被處理體的有無，依據該檢測結果，掌握被處理體的偏移方向，據此驅動前述支承臂，以令被處理體的邊緣進入到前述攝像元件的檢測範圍內之方式，使前述攝像元件拍攝對應於該邊緣的圓弧形狀，求出被處理體的位置，接著，使前述支承臂驅動成與被處理體的檢測部分對稱的部分進入到攝像元件的檢測範圍內，且使該對稱的部分進入到前述攝像元件的檢測 範圍內，使前述攝像元件拍攝對應於該邊緣的圓弧形狀，求出被處理體的位置，比較前述兩個被處理體的位置，兩者在誤差容許範圍一致的情形下，以所求出的位置作為被處理體的位置來辨識。
  8. 如申請專利範圍第6項所記載的處理裝置，其中，前述控制部在利用前述攝像元件辨識出被處理體之邊緣，但其存在區域為無法保證計測精度之區域的情形下，先在該位置使前述攝像元件拍攝對應於被處理體之邊緣的圓弧形狀，求出被處理體的位置，接著，將支承臂驅動成被處理體的邊緣進入到可保證計測精度的區域，在該位置使前述攝像元件拍攝對應於被處理體之邊緣的圓弧形狀，再度求出被處理體的位置，比較前述兩個被處理體的位置，兩者在誤差容許範圍一致的情形下，以再度求出的位置作為被處理體的位置來辨識。
  9. 一種處理方法，針對具備：至少一個處理單元；和具備將圓形被處理體運入/運出到前述處理單元的運送裝置的運送室；和拍攝被處理體之外周的圓弧形狀的攝像元件之處理裝置的處理方法，其特徵為：包括：在前述運送裝置之支承臂支承被處理體的狀態下，於位在前述處理單元之入口附近的預定位置之際，利用攝像元件來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀，以檢測其複數處之位置資料；和從被處理體之圓弧形狀的複數處之位置資料，求出被 處理體的假想圓，以算出其中心座標，並算出對運送裝置之被處理體的移位資訊；和依據該移位資訊，來控制前述運送裝置，以使被處理體進行位置修正運入到前述處理單元內之預定位置，將拍攝被處理體之外周的圓弧形狀，檢測其複數處的位置資料，求出被處理體的假想圓，並算出中心座標的過程作為一次的取樣，並實行複數次的取樣。
  10. 如申請專利範圍第9項所記載的處理方法，其中，包括：具備兩個前述處理單元，該兩個處理單元係相鄰設置，前述攝像元件係設置一個在與前述兩個處理單元相鄰的位置，在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，於位在一個處理單元之入口附近的預定位置之際，利用前述攝像元件來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀；和在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，於位在相鄰的另一個處理單元之入口附近的預定位置之際，利用前述攝像元件來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀。
  11. 如申請專利範圍第9項所記載的處理方法，其中，包括具備三個以上前述處理單元，該三個以上的處理單元係互相相鄰設置，前述攝像元件係設置一個在與前述三個以上的處理單元相鄰的位置， 在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，於位在一個處理單元之入口附近的預定位置之際，利用前述攝像元件來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀；和在前述運送裝置之支承臂支承被處理體的狀態下，於位在相鄰的另一個處理單元之入口附近的預定位置之際，利用前述攝像元件來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀；和在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，位在另外相鄰的另一個處理單元之入口附近的預定位置之際，利用前述攝像元件來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀。
  12. 如申請專利範圍第9項所記載的處理方法，其中，包括：利用前述攝像元件，拍攝運送裝置之被處理體的支承臂；和從所拍攝到的畫像資料，來判別被處理體是否載置在前述支承臂。
  13. 如申請專利範圍第9項所記載的處理方法，其中，包括：利用前述攝像元件，拍攝前述運送裝置的前述支承臂；和算出該支承臂的校正資料。
  14. 一種被處理體之辨識方法，針對具備：至少一個處理單元；和具備將圓形被處理體運入/運出前述處理單元的運送裝置的運送室；和在前述運送裝置的支承臂支承 被處理體的狀態下，於位在前述處理單元之入口附近的預定位置之際，可拍攝被處理體之邊緣的攝像元件的處理裝置，使前述運送裝置的支承臂在支承被處理體的狀態下位在前述處理單元之前述預定位置之際，利用前述攝像元件，未辨識出被處理體之邊緣的情形下的被處理體之辨識方法，其特徵為包括：利用前述攝像元件檢測被處理體的有無，依據該檢測結果，掌握被處理體的偏移方向，據此驅動前述支承臂；和使被處理體的邊緣進入到前述攝像元件的檢測範圍內，利用前述攝像元件來拍攝對應於該邊緣的圓弧形狀，求出被處理體的位置；和使前述支承臂驅動成與被處理體的檢測部分對稱的部分進入到攝像元件的檢測範圍內，使該對稱的部分進入到前述攝像元件的檢測範圍內，利用前述攝像元件來拍攝對應於該邊緣的圓弧形狀，求出被處理體的位置；和比較前述兩個被處理體的位置；和兩者利用攝像元件在誤差容許範圍一致的情形下，以所求出的位置作為被處理體的位置來辨識。
  15. 一種被處理體之辨識方法，針對具備：至少一個處理單元；和具備將圓形被處理體運入/運出前述處理單元的運送裝置的運送室；和在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，於位在前述處理單元之入口附近的預定位置之際，可拍攝被處理體之邊緣的攝像元件的處理裝 置，使前述運送裝置的支承臂在支承被處理體的狀態下位在前述處理單元之前述預定位置之際，利用前述攝像元件辨識出被處理體之邊緣，但其存在區域為無法保證計測精度之區域的情形下的被處理體之辨識方法，其特徵為包括：在該位置利用前述攝像元件來拍攝對應於被處理體之邊緣的圓弧形狀，求出被處理體的位置；和將支承臂驅動成被處理體的邊緣進入到可保證計測精度之區域；和在該位置利用前述攝像元件來拍攝對應於被處理體之邊緣的圓弧形狀，再度求出被處理體的位置；和比較前述兩個被處理體的位置；和兩者在誤差容許範圍一致的情形下，以再度求出的位置作為被處理體的位置來辨識。
  16. 一種記憶媒體，針對記憶著在電腦上動作，控制具備：至少一個處理單元；和具備將圓形被處理體運入/運出前述處理單元的運送裝置的運送室；和拍攝被處理體之外周的圓弧形狀的攝像元件之處理裝置的程式的記憶媒體，其特徵為：以前述程式，於實行時，執行包括：在前述運送裝置之支承臂支承被處理體的狀態下，於位在前述處理單元之入口附近的預定位置之際，利用攝像元件來拍攝被處理體之外周的圓弧形狀，以檢測其複數處之位置資料；和從被處理體之圓弧形狀的複數處之位置資料，求出被 處理體的假想圓，以算出其中心座標，並算出對運送裝置之被處理體的移位資訊；和依據該移位資訊，來控制前述運送裝置，使被處理體進行位置修正運入到前述處理單元內之預定位置的處理方法之方式，讓電腦來控制前述處理裝置。
  17. 一種記憶媒體，針對記憶著在電腦上動作，控制具備：至少一個處理單元；和具備將圓形被處理體運入/運出前述處理單元的運送裝置的運送室；和在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，於位在前述處理單元之入口附近的預定位置之際，可拍攝被處理體之邊緣的攝像元件之處理裝置的程式的記憶媒體，其特徵為：前述程式，係於實行時，執行使前述運送裝置的支承臂在支承被處理體的狀態下位在前述處理單元之前述預定位置之際，利用前述攝像元件未辨識出被處理體之邊緣的情形下的被處理體之辨識方法，且為包括：利用前述攝像元件檢測被處理體的有無，依據該檢測結果，掌握被處理體的偏移方向，據此驅動前述支承臂；和使被處理體的邊緣進入到前述攝像元件的檢測範圍內，利用前述攝像元件來拍攝對應於該邊緣的圓弧形狀，求出被處理體的位置；和使前述支承臂驅動成與被處理體的檢測部分對稱的部分進入到攝像元件的檢測範圍內，使該對稱的部分進入到前述攝像元件的檢測範圍內，利用前述攝像元件來拍攝對應於該邊緣的圓弧形狀，求出 被處理體的位置；和比較前述兩個被處理體的位置；和兩者利用攝像元件在誤差容許範圍一致的情形下，以所求出的位置作為被處理體的位置來辨識的被處理體之辨識方法的方式，讓電腦來控制前述處理裝置。
  18. 一種記憶媒體，針對記憶著在電腦上動作，控制具備：至少一個處理單元；和具備將圓形被處理體運入/運出前述處理單元的運送裝置的運送室；和在前述運送裝置的支承臂支承被處理體的狀態下，於位在前述處理單元之入口附近的預定位置之際，可拍攝被處理體之邊緣的攝像元件之處理裝置的程式的記憶媒體，其特徵為：前述程式，係於實行時，執行使前述運送裝置的支承臂在支承被處理體的狀態下位在前述處理單元之前述預定位置之際，利用前述攝像元件辨識出被處理體之邊緣，但其存在區域為無法保證計測精度之區域的情形下的被處理體之辨識方法，且為包括：在該位置利用攝像元件來拍攝對應於被處理體之邊緣的圓弧形狀，求出被處理體的位置；和使支承臂驅動成被處理體之邊緣進入到可保證計測精度的區域；和在該位置利用前述攝像元件來拍攝對應於被處理體之邊緣的圓弧形狀，再度求出被處理體的位置；和比較前述兩個被處理體的位置；和兩者在誤差容許範圍一致的情形下，以再度求出的位 置作為被處理體的位置來辨識的被處理體之辨識方法的方式，讓電腦來控制前述處理裝置的記憶媒體。
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