TWI389605B - 電子裝置 - Google Patents

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TWI389605B TW098113517A TW98113517A TWI389605B TW I389605 B TWI389605 B TW I389605B TW 098113517 A TW098113517 A TW 098113517A TW 98113517 A TW98113517 A TW 98113517A TW I389605 B TWI389605 B TW I389605B
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Description

電子裝置
本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種使用可撓式印刷電路(flexible printed circuit，FPC)的電子裝置。
現今，如個人電腦(personal computers，PC)、筆記型電腦(notebook computer)、平板電腦(tablet computer)等的電腦已經非常普及。人們透過電腦使用網路來與世界交流，使得資訊的傳輸變得更快速。電腦改變了人們的生活型態，且在日常生活中帶來了許多便利性。
一般的PC包括主機板(mother board)、多個系統元件(system component)以及多個輸入/輸出(input/output，I/O)元件。系統元件與I/O元件配置於主機板上。系統元件包括中央處理單元(central processing unit，CPU)、包括北橋(north bridge)晶片和南橋(south bridge)晶片的晶片組(chipset)、基本輸入/輸出系統(basic input/output system，BIOS)、記憶體模組(memory module)、時脈產生器(clock generator)、電源管理(power management)等。I/O元件包括影像插孔(video jack)、聲音插孔(audio jack)、通用系統匯流排(universal system bus，USB)插孔、鍵盤(keyboard)插孔、滑鼠(mouse)插孔等。在一些高階的PC中，主機板甚至包括如無線通訊模組(wireless communication module)、全球定位系統(global positioning system，GPS)模組等的I/O元件。
一般來說，在不同的使用者之間，對於主機板的I/O功能有各種的需求。舉例來說，對於一些使用者來說，鍵盤插孔與滑鼠插孔(例如個人系統/2(personal system/2，PS/2)插孔)可以是必要的。然而，對於其他的使用者來說，需要較多的USB插孔來代替鍵盤插孔與滑鼠插孔，而不需要鍵盤插孔與滑鼠插孔。由於系統元件與I/O元件配置於單一主機板上，因此只要對於I/O元件的需求不同，主機板的設計就必須改變。因此，PC的成本提高，且上市(market)的時間也過長。若主機板的設計不隨著不同使用者的需求而改變，則一些I/O元件可能是多餘的且不會被使用，其將導致I/O元件的浪費。此外，為了符合各種的PC，單一主機板的佈局會具有較少的彈性(flexibility)。
因此，本發明提供一種電子裝置，其可以具有較低的成本以及較多的設計彈性。
本發明提出一種電子裝置，其包括主機板(main board)、輸入/輸出板與可撓式印刷電路。主機板包括第一載板、中央處理單元、北橋單元、南橋單元、基本輸入/輸出系統、記憶體模組、時脈產生器、繪圖單元(graphic unit)與至少一個電源管理。中央處理單元、北橋單元、南橋單元、基本輸入/輸出系統、記憶體模組、時脈產生器、繪圖單元與電源管理配置於第一載板上。輸入/輸出板包括第二載板、至少一個輸入/輸出模組與至少一個輸入/輸出連接器(connector)。輸入/輸出模組與輸入/輸出連接器配置於第二載板上。可撓式印刷電路連接第一載板與第二載板。
本發明另提出一種電子裝置，其包括主機板、輸入/輸出板與可撓式印刷電路。主機板包括第一載板與中央處理單元。中央處理單元配置於第一載板上。輸入/輸出板包括第二載板、至少一個輸入/輸出模組與至少一個輸入/輸出連接器。輸入/輸出模組配置於第二載板上。輸入/輸出連接器配置於第二載板上。可撓式印刷電路連接第一載板與第二載板。可撓式印刷電路包括第一導體層、第一圖案化導體層、第二圖案化導體層、第二導體層與多個絕緣層。第一導體層適於接地。第一圖案化導體層配置於第一導體層上。第二圖案化導體層配置於第一圖案化導體層上。第二導體層配置於第二圖案化導體層上，且適於接地。多個絕緣層各自配置於相鄰二個導體層之間。
在本發明的電子裝置中，輸入/輸出板連接經由可撓式印刷電路而與主機板連接。當不同使用者對於輸入/輸出功能的需求不同時，僅需要不同的輸入/輸出板的設計，但主機板仍相同，且適用於各種需求。藉此，電子裝置的成本可以降低。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為依照本發明一實施例所繪示的一種電子裝置的結構示意圖。請參照圖1，舉例來說，本實施例的電子裝置100為個人電腦(PC)、筆記型電腦、平板電腦、個人數位助理(personal digital assistant，PDA)、電話PC或其他適合的電子裝置。電子裝置100包括主機板110。主機板110包括第一載板112與多個系統元件114。在本實施例中，第一載板112例如為電路基板(circuit substrate)。系統元件114配置於第一載板112上，且包括中央處理單元(CPU)、北橋單元、南橋單元、基本輸入/輸出系統(BIOS)、記憶體模組、時脈產生器、繪圖單元、至少一個電源管理。此外，系統元件114還可以包括多個被動元件(passive component)、其他IC元件或其他合適的系統元件。
在本實施例中，CPU、北橋單元、南橋單元、BIOS、記憶體模組、時脈產生器、繪圖單元以及電源管理為單獨的元件。然而，在其他實施例(未繪示)中，CPU、北橋單元、南橋單元、BIOS、記憶體模組、時脈產生器、繪圖單元以及電源管理中的至少二個可以構成一個單一組合晶片(single combination chip)。舉例來說，(i)單一組合晶片由北橋單元與南橋單元構成，且具有多種功能；(ii)單一組合晶片由北橋單元與CPU構成，且具有多種功能，而南橋單元為單獨的晶片；(iii)單一組合晶片由北橋單元、南橋單元與CPU構成，且具有多種功能；(iv)單一組合晶片由北橋單元、南橋單元與電源管理構成，且具有多種功能；(v)單一組合晶片由北橋單元、南橋單元與時脈產生器構成，且具有多種功能；(vi)單一組合晶片由北橋單元、南橋單元與繪圖單元構成，且具有多種功能；(vii)單一組合晶片由北橋單元、南橋單元、繪圖單元與CPU構成，且具有多種功能。
電子裝置100更包括輸入/輸出(I/O)板120。I/O板120包括第二載板122與多個I/O元件124。第二載板122例如例為電路基板。I/O元件124配置於第二載板122上。I/O元件124包括至少一個I/O連接器與至少一個I/O模組。本發明的I/O模組表示至少一個半導體元件在其中。半導體元件可以是利用半導體材料(例如矽、鍺、砷化鎵)的電子特性的電子元件。在大部分的應用中，半導體元件已取代了熱離子元件(thermionic device)(例如真空管(vacuum tube))；且相對於以往藉由氣態或高度真空中的熱離子發射(thermionic emission)進行傳導，半導體元件是在固態中使用電子傳導(electronic conduction)。半導體元件可以作為主動元件(active component)或被動元件。主動元件可以是電晶體(transistor)、雙載子接面電晶體(bipolar junction transistor，BJT)等。被動元件可以是電阻器(resistor)、電容器(capacitor)、電感器(inductor)、濾波器(filter)等。在本發明其他實施例中，I/O元件124更包括多個被動元件。
在本實施例中，I/O元件124的I/O連接器可以是影像連接器(video connector)、聲音連接器(audio connector)、通用系統匯流排(USB)連接器、鍵盤連接器、滑鼠連接器或其他合適的連接器。特別是，影像連接器、聲音連接器、USB連接器、鍵盤連接器與滑鼠連接器可以分別是影像插孔、聲音插孔、USB插孔、鍵盤插孔與滑鼠插孔。I/O元件124的I/O模組可以是無線通訊模組、全球定位系統(GPS)模組或其他合適的模組。特別是，無線通訊模組例如是Wi-Fi模組、藍芽(blue tooth)模組、射頻(radio frequency，RF)模組、或是由Wi-Fi模組、藍芽模組與射頻模組中二個或三個的組合等。
電子裝置100更包括可撓式印刷電路(FPC)200。FPC 200連接第一載板112與第二載板122。在本實施例中，主機板112更包括配置於第一載板112上的第一連接器116，而I/O板122更包括配置於二載板122上的第二連接器126。此外，在本實施例中，FPC 200包括在FPC 200的第一端E1的第三連接器210a以及在FPC 200的相對於第一端E1的第二端E2的第四連接器210b。第三連接器210a連接至第一連接器116，而第四連接器210b連接至第二連接器126。藉此，主機板110經由FPC 200而與I/O板120電性連接。因此，來自主機板110的系統元件114的訊號將經過主機板110的第一連接器116、FPC 200的第三連接器210a、FPC 200、FPC 200的第四連接器210b與I/O板120的第二連接器126，然後傳送至I/O板122。另一方面，來自I/O板的訊號將經過I//O板120的第二連接器126、FPC 200的第四連接器210b、FPC200、FPC 200的第三連接器210a、主機板110的第一連接器116，然後傳送至主機板110的系統元件114。
在本實施例的電子裝置100中，主機板110與1/O板120為獨立的板，且經由FPC 200而互相連接。當來不同使用者對於I/O功能的需求不同時，僅將一種I/O板120以其他種類的I/O板120替換，但主機板110仍相同，且適用於各種需求。不同種類的I/O板120可以具有不同的I/O功能。舉例來說，一些使用者的電子裝置不需要無線通訊模組，因此無線通訊模組不需要安裝於I/O板120上。因此，I/O板120的尺寸可以縮小，且成本可以降低。簡言之，透過使用者的需求可以選擇安裝於I/O板120上的I/O元件124。I/O板120可以客製化(customized)。藉此，當I/O功能的需求改變時，由於不需要更換主機板110且由於主機板110不需要每次除錯(debugged)，因此電子裝置100的成本可以降低。此外，由於主機板110不需要每次在I/O功能的需求改變時重新設計以及重新除錯，因此電子裝置100的上市時間可以縮短。另外，由於FPC 200為可撓式，因此主機板110與I/O板120的佈局具有更多的彈性，以符合各種的電子裝置100。再者，由於主機板110可以透過FPC 200而在垂直方向上與I/O板120重疊，因此電子裝置100的水平佈局區域(horizontal layout area)可以縮小。
圖2為圖1中的FPC的局部剖面示意圖。請參照圖2，在本實施例中，FPC 200包括第一導體層220、第一圖案化導體層230、第二圖案化導體層240與第二導體層250。第一導體層220、第一圖案化導體層230、第二圖案化導體層240與第二導體層250的材料例如為金屬或合適的非金屬導體。第一圖案化導體層230配置於第一導體層220上。第二圖案化導體層240配置於第一圖案化導體層230上。第二導體層250配置於第二圖案化導體層240上。特別是，FPC 200更包括第一絕緣層260、第二絕緣層270與第三絕緣層280。第一絕緣層260配置於第一導體層220與第一圖案化導體層230之間。第二絕緣層270配置於第一圖案化導體層230與第二圖案化導體層240之間。第三絕緣層280配置於第二圖案化導體層240與第二導體層250之間。
此外，在本實施例中，FPC 200更包括二個保護層290a與290b，其分別配置於第一導體層220與第二導體層250上。FPC 200還可以包括多個導電微孔(conducting via)295，而每一個導電微孔295電性連接二層導體層。舉例來說，導電微孔295a電性連接第一導體層220與第一圖案化導體層230，導電微孔295b電性連接第一圖案化導體層230與第二圖案化導體層240，而導電微孔295c電性連接第二圖案化導體層240與第二導體層250。
圖3A為圖1中的FPC的簡化局部剖面示意圖。圖3B為圖2中的FPC由第二導體層俯視的上視示意圖。請參照圖3A與圖3B，在本實施例中，第一圖案化導體層230包括多個訊號線(signal trace)232，而第二圖案化導體層240包括多個訊號線242。訊號線232與訊號線242不重疊，其減小了訊號線232與訊號線242之間的電磁干擾(electromagnetic interference)。此外，在本實施例中，第一導體層220與第二導體層250適於接地，其提供了阻抗控制(impedance control)、接地保護控制(ground guarding control)與電磁干擾屏蔽(electromagnetic interference shielding)，使得訊號線232與訊號線242可以傳送差動對訊號(differential pair signal)與高速訊號。
在本實施例中，FPC 200具有通用系統匯流排(USB)區域R1。第一圖案化導體層230包括多個第一訊號線232a與二個接地保護線234(例如接地保護線234a與234b)。第一訊號線232a配置於USB區域R1中，且適於傳送USB訊號。接地保護線234a與234b分別配置於USB區域R1的相對二端。在第二圖案化導體層240具有位於USB區域R1中不會配置與第一訊號線232a重疊的導線(例如金屬導線)，如此可以避免訊號干擾，維持良好的訊號品質，。接地保護線234適於接地，其使得第一訊號線232a在傳送高速訊號、差動對訊號、類比訊號時獲得良好的控制，且可保有良好的訊號品質。
在本實施例中，FPC 200具有影像訊號區域R2。第一圖案化導體層230包括多個第二訊號線232b與二個接地保護線234c與234d。第二訊號線232b配置於影像訊號區域R2中，且適於傳送影像訊號(例如RGB訊號或其他種類的影像訊號)。接地保護線234c與234d分別配置於影像訊號區域R2的相對二端。在本實施例中，第二圖案化導體層240包括接地保護線244。第二訊號線232b在第二圖案化導體層240上的正投影(orthogonal projection)落於接地保護線244中。接地保護線234c、234d與接地保護線244適於接地，使得第二訊號線232b在傳送高速訊號時獲得良好的控制，且可保有良好的訊號品質。
值得注意的是，第一訊號線232a與第二訊號線232b並不限於位於第一圖案化導體層230。在其他實施例(未繪示)中，第一訊號線232a可以位於第二圖案化導體層240。此外，第二訊號線232b與接地保護線244可以分別位於第二圖案化導體層240與第一圖案化導體層230。
圖4為依照本發明另一實施例所繪示的一種電子裝置的結構示意圖。請參照圖4，本實施例的電子裝置100’與上述圖1中的電子裝置100相似，其差異如下。電子裝置100’包括多個第一接合墊(finger pad)210a’與多個第二接合墊210b’。第一接合墊210a’連接第一載板112與FPC 200的第一端E1，而第二接合墊210b’連接第二載板122與FPC 200的第二端E2，以使主機板110經由FPC 200而與I/O板120電性連接。
綜上所述，在本發明實施例的電子裝置中，主機板與I/O板為獨立的板，且經由FPC而彼此互相連接。當不同使用者對於I/O功能的需求不同時，僅需將一種I/O板以其他種類的I/O板替換，但主機板110仍相同，且適用於各種需求。不同種類的I/O板可以具有不同的I/O功能。藉此，當I/O功能的需求改變時，由於不需要更換主機板且由於主機板不需要每次除錯，因此電子裝置的成本可以降低。
此外，由於主機板不需要每次在I/O功能的需求改變時重新設計以及重新除錯，因此電子裝置的上市時間可以縮短。另外，由於FPC為可撓式，因此主機板與I/O板的佈局具有更多的彈性，以符合各種的電子裝置。再者，由於主機板可以透過FPC而在垂直方向上與I/O板重疊，因此電子裝置的水平佈局區域可以縮小。
此外，在訊號線中傳送的訊號藉由接地保護線保護，而第一導體層接地，且第二導體層接地，可使得訊號線傳送高速訊號、差動對訊號、類比訊號時獲得良好控制，且可保有良好的訊號品質。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、100’．．．電子裝置
110．．．主機板
112．．．第一載板
114．．．系統元件
116．．．第一連接器
120．．．輸入/輸出板
122．．．第二載板
124．．．輸入/輸出元件
126．．．第二連接器
200．．．可撓式印刷電路
210a．．．第三連接器
210a’．．．第一接合墊
210b．．．第四連接器
210b’．．．第二接合墊
220．．．第一導體層
230．．．第一圖案化導體層
232、242．．．訊號線
232a．．．第一訊號線
232b．．．第二訊號線
234、234a、234b、234c、234d、244．．．接地保護線
240．．．第二圖案化導體層
250．．．第二導體層
260．．．第一絕緣層
270．．．第二絕緣層
280．．．第三絕緣層
290a、290b．．．保護層
295、295a、295b、295c．．．導電微孔
E1．．．第一端
E2．．．第二端
R1．．．USB區域
R2．．．影像訊號區域
圖1為依照本發明一實施例所繪示的一種電子裝置的結構示意圖。
圖2為圖1中的FPC的局部剖面示意圖。
圖3A為圖1中的FPC的簡化局部剖面示意圖。
圖3B為圖2中由FPC的第二導體層俯視的上視示意圖。
圖4為依照本發明另一實施例所繪示的一種電子裝置的結構示意圖。
100．．．電子裝置
110．．．主機板
112．．．第一載板
114．．．系統元件
116．．．第一連接器
120．．．輸入/輸出板
122．．．第二載板
124．．．輸入/輸出元件
126．．．第二連接器
200．．．可撓式印刷電路
210a．．．第三連接器
210b．．．第四連接器
E1．．．第一端
E2．．．第二端

Claims (27)

  1. 一種電子裝置，包括：一主機板，包括：一第一載板；一中央處理單元，配置於該第一載板上；一北橋單元，配置於該第一載板上；一南橋單元，配置於該第一載板上；一基本輸入/輸出系統，配置於該第一載板上；一記憶體模組，配置於該第一載板上；一時脈產生器，配置於該第一載板上；一繪圖單元，配置於該第一載板上；以及至少一電源管理，配置於該第一載板上；一輸入/輸出板，包括：一第二載板；至少一輸入/輸出模組，配置於該第二載板上；以及至少一輸入/輸出連接器，配置於該第二載板上；以及一可撓式印刷電路，連接該第一載板與該第二載板，該可撓式印刷電路包括：一第一導體層，適於接地；一第一圖案化導體層，配置於該第一導體層上；一第二圖案化導體層，配置於該第一圖案化導體層上； 一第二導體層，配置於該第二圖案化導體層上，且適於接地；一第一絕緣層，配置於該第一導體層與該第一圖案化導體層之間；一第二絕緣層，配置於該第一圖案化導體層與該第二圖案化導體層之間；以及一第三絕緣層，配置於該第二圖案化導體層與該第二導體層之間，其中該第一圖案化導體層包括多個第一訊號線，而該第二圖案化導體層包括多個第二訊號線，且該些第一訊號線與該些第二訊號線不重疊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該輸入/輸出模組包括至少一半導體元件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該至少一半導體元件包括一主動元件或一被動元件。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該主動元件為電晶體或雙載子接面電晶體
  5. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該被動元件包括電阻器、電容器、電感器或濾波器。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該主機板更包括配置於該第一載板上的一第一連接器，該輸入/輸出板更包括配置於該第二載板上的一第二連接器，該可撓式印刷電路包括位於該可撓式印刷電路的一端的一第三連接器與位於該可撓式印刷電路的相對另一端的一第四連 接器，該第三連接器連接該第一連接器，且該第四連接器連接該第二連接器。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中來自該主機板的訊號經過該主機板的該第一連接器、該可撓式印刷電路的該第三連接器、該可撓式印刷電路、該可撓式印刷電路的該第四連接器與該輸入/輸出板的該第二連接器，然後傳送至該輸入/輸出板。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中來自該輸入/輸出板的訊號經過該輸入/輸出板的該第二連接器、該可撓式印刷電路的該第四連接器、該可撓式印刷電路、該可撓式印刷電路的該第三連接器、該主機板的該第一連接器，然後傳送至該主機板。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括：多個第一接合墊，連接該第一載板與該可撓式印刷電路的一端；以及多個第二接合墊，連接該第二載板與該可撓式印刷電路的相對另一端。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該中央處理單元、該北橋單元、該南橋單元、該基本輸入/輸出系統、該記憶體模組、該時脈產生器、該繪圖單元與該電源管理中的至少二個組成一單一組合晶片。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該輸入/輸出板更包括配置於該第二載板上的一無線通訊模組。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該 無線通訊模組包括Wi-Fi模組、藍芽(blue tooth)模組、射頻(radio frequency，RF)模組、或是由該Wi-Fi模組、該藍芽模組與該射頻模組中二個或三個的組合。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該輸入/輸出板更包括配置於該第二載板上的一通用系統匯流排連接器。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括配置於該第一載板和/或該第二載板上的多個被動元件。
  15. 一種電子裝置，包括：一主機板，包括：一第一載板；一中央處理單元，配置於該第一載板上；一北橋單元，配置於該第一載板上；一南橋單元，配置於該第一載板上；一基本輸入/輸出系統，配置於該第一載板上；一記憶體模組，配置於該第一載板上；一時脈產生器，配置於該第一載板上；一繪圖單元，配置於該第一載板上；以及至少一電源管理，配置於該第一載板上；一輸入/輸出板，包括：一第二載板；至少一輸入/輸出模組，配置於該第二載板上；以及至少一輸入/輸出連接器，配置於該第二載板 上；以及一可撓式印刷電路，連接該第一載板與該第二載板，該可撓式印刷電路包括：一第一導體層，適於接地；一第一圖案化導體層，配置於該第一導體層上；一第二圖案化導體層，配置於該第一圖案化導體層上；一第二導體層，配置於該第二圖案化導體層上，且適於接地；一第一絕緣層，配置於該第一導體層與該第一圖案化導體層之間；一第二絕緣層，配置於該第一圖案化導體層與該第二圖案化導體層之間；以及一第三絕緣層，配置於該第二圖案化導體層與該第二導體層之間，其中該可撓式印刷電路具有一通用系統匯流排區域，且該第一圖案化導體層包括：多個第一訊號線，配置於該通用系統匯流排區域中；以及二個接地保護線，分別配置於該通用系統匯流排區域的相對二端，該些接地保護線適於接地，其中在該第二圖案化導體層具有該通用系統匯流排區域中未配置與該些第一訊號線重疊的導線。
  16. 一種電子裝置，包括： 一主機板，包括：一第一載板；一中央處理單元，配置於該第一載板上；一北橋單元，配置於該第一載板上；一南橋單元，配置於該第一載板上；一基本輸入/輸出系統，配置於該第一載板上；一記憶體模組，配置於該第一載板上；一時脈產生器，配置於該第一載板上；一繪圖單元，配置於該第一載板上；以及至少一電源管理，配置於該第一載板上；一輸入/輸出板，包括：一第二載板；至少一輸入/輸出模組，配置於該第二載板上；以及至少一輸入/輸出連接器，配置於該第二載板上；以及一可撓式印刷電路，連接該第一載板與該第二載板，該可撓式印刷電路包括：一第一導體層，適於接地；一第一圖案化導體層，配置於該第一導體層上；一第二圖案化導體層，配置於該第一圖案化導體層上；一第二導體層，配置於該第二圖案化導體層上，且適於接地； 一第一絕緣層，配置於該第一導體層與該第一圖案化導體層之間；一第二絕緣層，配置於該第一圖案化導體層與該第二圖案化導體層之間；以及一第三絕緣層，配置於該第二圖案化導體層與該第二導體層之間，其中該可撓式印刷電路具有一影像訊號區域，且該第一圖案化導體層包括：多個第二訊號線，配置於該影像訊號區域中；以及二個第一接地保護線，分別配置於該影像訊號區域的相對二端，且該第二圖案化導體層包括一第二接地保護線，其中該些第二訊號線於該第二圖案化導體層上的正投影落於該第二接地保護線中。
  17. 一種電子裝置，包括：一主機板，包括：一第一載板；一中央處理單元，配置於該第一載板上；一北橋單元，配置於該第一載板上；一南橋單元，配置於該第一載板上；一基本輸入/輸出系統，配置於該第一載板上；一記憶體模組，配置於該第一載板上；一時脈產生器，配置於該第一載板上；一繪圖單元，配置於該第一載板上；以及 至少一電源管理，配置於該第一載板上；一輸入/輸出板，包括：一第二載板；至少一輸入/輸出模組，配置於該第二載板上；至少一輸入/輸出連接器，配置於該第二載板上；以及一全球定位系統模組，配置於該第二載板上；以及一可撓式印刷電路，連接該第一載板與該第二載板。
  18. 一種電子裝置，包括：一主機板，包括：一第一載板；以及一中央處理單元，配置於該第一載板上；一輸入/輸出板，包括：一第二載板；至少一輸入/輸出模組，配置於該第二載板上；以及至少一輸入/輸出連接器，配置於該第二載板上；以及一可撓式印刷電路，連接該第一載板與該第二載板，該可撓式印刷電路包括：一第一導體層，適於接地；一第一圖案化導體層，配置於該第一導體層上；一第二圖案化導體層，配置於該第一圖案化導體 層上；一第二導體層，配置於該第二圖案化導體層上，且適於接地；以及多個絕緣層，各自配置於相鄰二該些導體層之間，其中該第一圖案化導體層包括多個第一訊號線，而該第二圖案化導體層包括多個第二訊號線，且該些第一訊號線與該些第二訊號線不重疊。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之電子裝置，其中該輸入/輸出模組包括至少一半導體元件。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之電子裝置，其中該至少一半導體元件包括一主動元件或一被動元件。
  21. 如申請專利範圍第18項所述之電子裝置，其中該中央處理單元、該北橋單元、該南橋單元、該基本輸入/輸出系統、該記憶體模組、該時脈產生器、該繪圖單元與該電源管理中的至少二個組成一單一組合晶片。
  22. 如申請專利範圍第18項所述之電子裝置，其中該輸入/輸出板更包括配置於該第二載板上的一無線通訊模組。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之電子裝置，其中該無線通訊模組包括Wi-Fi模組、藍芽模組、射頻模組、或是由該Wi-Fi模組、該藍芽模組與該射頻模組中二個或三個的組合。
  24. 如申請專利範圍第18項所述之電子裝置，其中該 輸入/輸出板更包括配置於該第二載板上的一通用系統匯流排連接器。
  25. 一種電子裝置，包括：一主機板，包括：一第一載板；以及一中央處理單元，配置於該第一載板上；一輸入/輸出板，包括：一第二載板；至少一輸入/輸出模組，配置於該第二載板上；以及至少一輸入/輸出連接器，配置於該第二載板上；以及一可撓式印刷電路，連接該第一載板與該第二載板，該可撓式印刷電路包括：一第一導體層，適於接地；一第一圖案化導體層，配置於該第一導體層上；一第二圖案化導體層，配置於該第一圖案化導體層上；一第二導體層，配置於該第二圖案化導體層上，且適於接地；以及多個絕緣層，各自配置於相鄰二該些導體層之間，其中該可撓式印刷電路具有一通用系統匯流排區域，且該第一圖案化導體層包括： 多個第一訊號線，配置於該通用系統匯流排區域中；以及二個接地保護線，分別配置於該通用系統匯流排區域的相對二端，該些接地保護線適於接地，其中在該第二圖案化導體層具有該通用系統匯流排區域中未配置與該些第一訊號線重疊的導線。
  26. 一種電子裝置，包括：一主機板，包括：一第一載板；以及一中央處理單元，配置於該第一載板上；一輸入/輸出板，包括：一第二載板；至少一輸入/輸出模組，配置於該第二載板上；以及至少一輸入/輸出連接器，配置於該第二載板上；以及一可撓式印刷電路，連接該第一載板與該第二載板，該可撓式印刷電路包括：一第一導體層，適於接地；一第一圖案化導體層，配置於該第一導體層上；一第二圖案化導體層，配置於該第一圖案化導體層上；一第二導體層，配置於該第二圖案化導體層上，且適於接地；以及 多個絕緣層，各自配置於相鄰二該些導體層之間，其中該可撓式印刷電路具有一影像訊號區域，且該第一圖案化導體層包括：多個第二訊號線，配置於該影像訊號區域中；以及二個第一接地保護線，分別配置於該影像訊號區域的相對二端，且該第二圖案化導體層包括一第二接地保護線，其中該些第二訊號線於該第二圖案化導體層上的正投影落於該第二接地保護線中。
  27. 一種電子裝置，包括：一主機板，包括：一第一載板；以及一中央處理單元，配置於該第一載板上；一輸入/輸出板，包括：一第二載板；至少一輸入/輸出模組，配置於該第二載板上；至少一輸入/輸出連接器，配置於該第二載板上；以及一全球定位系統模組，配置於該第二載板上；以及一可撓式印刷電路，連接該第一載板與該第二載板，該可撓式印刷電路包括：一第一導體層，適於接地； 一第一圖案化導體層，配置於該第一導體層上；一第二圖案化導體層，配置於該第一圖案化導體層上；一第二導體層，配置於該第二圖案化導體層上，且適於接地；以及多個絕緣層，各自配置於相鄰二該些導體層之間。
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