CN108415601A - 布线结构及其制造方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种布线结构及其制造方法、显示装置，涉及显示技术领域。所述布线结构用于将第一信号线与第二信号线连接至同一驱动器；其特征在于，所述布线结构包括连接在所述第一信号线和所述第二信号线与所述驱动器之间的多条连接线，所述多条连接线包括多条第一连接线和多条第二连接线，任意所述第一连接线与任意所述第二连接线在承载所述连接线的基板上的正投影无交叠。本公开可减小边框尺寸并降低寄生电容。

Description

布线结构及其制造方法、显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种布线结构及其制造方法、显示装置。
背景技术
随着全面屏概念的日益流行，窄边框和四边窄边框的显示屏设计受到了广泛的关注。目前大多数智能设备的触控功能和显示功能都是由两块芯片独立控制的，而TDDI(Touch and Display Driver Intergation，触控与显示驱动器集成)产品最大的特点就是把触控芯片与显示芯片整合至同一芯片中，因此TDDI产品以其小巧的体积而备受瞩目。
但是，当前TDDI产品的布线方式不仅存在交叠，而且过于集中，这样一方面产生较大的寄生电容，从而影响触控性能，另一方面会使布线间距和布线角度都较大，因此布线所占用的空间较大，从而导致边框较大。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
根据本公开的一个方面，提供一种布线结构，用于将第一信号线与第二信号线连接至同一驱动器；所述布线结构包括连接在所述第一信号线和所述第二信号线与所述驱动器之间的多条连接线，所述多条连接线包括多条第一连接线和多条第二连接线，任意所述第一连接线与任意所述第二连接线在承载所述连接线的基板上的正投影无交叠。
本公开的一种示例性实施例中，沿平行于所述基板且与所述连接线相交的方向，连续第一若干条所述第一连接线和/或所述第二连接线连接至所述第一信号线，与该连续第一若干条所述第一连接线和/或所述第二连接线相邻的连续第二若干条所述第一连接线和/或所述第二连接线连接至所述第二信号线。
本公开的一种示例性实施例中，连续第一若干条所述第一连接线和/或所述第二连接线的数量等于或大于连续第二若干条所述第一连接线和/或所述第二连接线的数量。
本公开的一种示例性实施例中，连续第二若干条所述第一连接线和/或所述第二连接线包括一条所述第一连接线或一条所述第二连接线。
本公开的一种示例性实施例中，所述第一连接线与所述第二连接线的数量不同。
本公开的一种示例性实施例中，所述第一连接线与所述第一信号线和所述第二信号线中的一个同层设置，所述第二连接线与所述第一信号线和所述第二信号线中的另一个同层设置。
本公开的一种示例性实施例中，所述第一连接线与所述第二连接线均为金属连接线。
本公开的一种示例性实施例中，所述布线结构还包括位于所述多条第一连接线所在的图案层与所述多条第二连接线所在的图案层之间的绝缘层。
本公开的一种示例性实施例中，所述第一信号线为触控面板中的显示信号线，所述第二信号线为触控面板中的触控信号线，所述布线结构用于将所述第一信号线与所述第二信号线连接至所述驱动器的绑定区域。
根据本公开的一个方面，提供一种布线结构的制造方法，所述布线结构用于将第一信号线和第二信号线连接至同一驱动器；所述制造方法包括：
在基板上形成多条连接在所述第一信号线和所述第二信号线与所述驱动器之间的第一连接线，任意所述第一连接线之间无交叠；
在所述基板上形成多条连接在所述第一信号线和所述第二信号线与所述驱动器之间的第二连接线，任意所述第二连接线之间无交叠；
其中，任意所述第一连接线与任意所述第二连接线在所述基板上的正投影也无交叠。
根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括上述的布线结构。
本公开的一种示例性实施例中，所述显示装置还包括触控显示面板和驱动器，所述驱动器的绑定区域包括多个用于提供显示信号的第一引脚与多个用于提供触控信号的第二引脚，所述第一引脚的位置与连接显示信号线的连接线的位置相对应，所述第二引脚的位置与连接触控信号线的连接线的位置相对应；
其中，所述驱动器包括触控驱动电路与显示驱动电路的集成结构。
本公开的一种示例性实施例中，所述驱动器设置在玻璃基板或者薄膜基板上。
本公开的一种示例性实施例中，所述触控显示面板为自容式触控显示面板或者互容式触控显示面板。
本公开示例性实施方式所提供的布线结构及其制造方法、显示装置，以现有的双层走线结构实现显示信号线的连接线与触控信号线的连接线的布线设计，使得第一连接线与第二连接线之间无相互交叠。这种布线结构对于单层走线而言，受限于工艺能力，相邻布线之间的间距并未明显减小，但对于双层走线而言，由于不同层的走线穿插设置，例如每条第一连接线对应设置在相邻两条第二连接线之间、每条第二连接线对应设置在相邻两条第一连接线之间，因此布线间距可减小至单层布线间距的一半。这样一来，所有连接线在基板上的投影之间无交叠而实现信号的并行传递，以此结合驱动器例如驱动芯片的绑定区域的引脚排布调整，便可在不增加掩模工艺的基础上，一方面有效的减小寄生电容，从而提升触控显示面板的触控性能，另一方面减小布线的占用空间，从而减小显示装置的下边框尺寸。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示意性示出本公开相关实施例中TDDI产品的扇出区布线方式示意图；
图2示意性示出本公开示例性实施例中布线结构的示意图；
图3示意性示出本公开示例性实施例中布线结构中的连接线与触控显示面板的信号线的连接关系示意图一；
图4示意性示出本公开示例性实施例中布线结构中的连接线与触控显示面板的信号线的连接关系示意图二；
图5示意性示出本公开示例性实施例中根据图3所示的线路连接关系而得到的A-A截面的剖视图；
图6示意性示出本公开示例性实施例中布线设计对于边框尺寸的影响示意图；
图7示意性示出本公开示例性实施例中绑定区域的引脚设置方式示意图；
图8示意性示出本公开示例性实施例中布线结构中的连接线与绑定区域的引脚的连接关系示意图；
图9示意性示出本公开示例性实施例中布线结构的制造方法流程图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。
此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
图1示例性示出了TDDI产品的扇出区布线方式示意图。由图1可知，在TDDI产品的扇出区，显示信号的连接线101可以采用第一金属层进行布线，其在驱动芯片的绑定区域10收窄于中间，而触控信号的连接线102可以采用第二金属层进行布线，其在驱动芯片的绑定区域10分布在两侧。这种布线方式会使显示信号的连接线101与触控信号的连接线102在承载其的线路板上的正投影之间存在交叉重叠，由此可能产生较大的寄生电容，从而影响触控性能。此外，受限于工艺能力，这种集中化的金属布线方式会使布线间距和布线角度都相对较大，从而导致布线所占用的空间较大，不利于实现窄边框设计。
基于此，本示例实施方式提供了一种布线结构，可用于将不同功能的信号线连接至同一驱动器，例如将触控显示面板中的显示信号线和触控信号线连接至驱动芯片的绑定区域。在本实施例中，同一驱动器可以是同一IC或同一区域的多个IC，本发明对此不作具体限制。如图2所示，该布线结构20可以包括连接在第一信号线和第二信号线与驱动器之间的多条连接线，该多条连接线可以包括位于同层的多条第一连接线201(图中实线所示)以及位于同层的多条第二连接线202(图中虚线所示)，且任意第一连接线201与任意第二连接线202之间无交叠，即任意第一连接线201与任意第二连接线202在承载该连接线的基板例如线路板上的正投影无交叠。
图3和图4示出了第一连接线201和第二连接线202与不同信号线例如显示信号线301和触控信号线302之间的连接关系图，图中上半部分为显示区域的信号线，图中下半部分为布线区域的连接线。其中，沿平行于基板且与各条连接线均相交的方向例如图中x方向，连续第一若干条连接线(包括第一连接线201和第二连接线202)例如可以连接至显示信号线301，以作为显示信号线301的连接线20a，而与该连续第一若干条连接线相邻的连续第二若干条连接线(例如一条第一连接线201或者一条第二连接线202)例如可以连接至触控信号线302，以作为触控信号线302的连接线20b，如此循环排列。本实施例中，连续第一若干条第一连接线201和/或第二连接线202的数量等于或大于连续第二若干条第一连接线201和/或第二连接线202的数量。其中，连续第二若干条第一连接线201和/或第二连接线202可以包括一条第一连接线201或一条第二连接线202。
需要说明的是：本实施例对于作为显示信号线301的连接线20a以及作为触控信号线302的连接线20b的连续若干条连接线的实际数量不作具体限定，其可根据触控显示面板的走线进行设计，且位于触控信号线302的连接线20b两侧的各组连续若干条连接线的数量可以相同或不同。此外，第一连接线201与第二连接线202的数量也可以相同或者不同。
本公开示例性实施方式所提供的布线结构中，以现有的双层走线结构实现显示信号线301的连接线20a与触控信号线302的连接线20b的布线设计，使得第一连接线201与第二连接线202之间无相互交叠。这种布线结构对于单层走线而言，受限于工艺能力，相邻布线之间的间距并未明显减小，但对于双层走线而言，由于不同层的走线穿插设置，例如每条第一连接线201对应设置在相邻两条第二连接线202之间、每条第二连接线202对应设置在相邻两条第一连接线201之间，因此布线间距可减小至单层布线间距的一半。这样一来，所有连接线在基板上的投影之间无交叠而实现信号的并行传递，以此结合驱动器例如驱动芯片的绑定区域10的引脚排布调整，便可在不增加掩模工艺的基础上，一方面有效的减小寄生电容，从而提升触控显示面板的触控性能，另一方面减小布线的占用空间，从而减小显示装置的下边框尺寸。
本示例实施方式中，参考图3和图4所示，第一连接线201可与显示信号线和触控信号线中的一个同层设置，第二连接线202可与显示信号线和触控信号线中的另一个同层设置。例如，第一连接线201与显示信号线301同层设置、第二连接线202与触控信号线302同层设置；或者，第一连接线201与触控信号线302同层设置、第二连接线202与显示信号线301同层设置。
其中，第一连接线201和第二连接线202可以均为金属连接线。这样一来，采用金属连接线不仅具有良好的导电性能，而且可与目前连接线的工艺制程具有良好的嵌合性，从而达到简化工艺制程的目的。
在此基础上，所述布线结构还可以包括位于多条第一连接线201所在的图案层与多条第二连接线202所在的图案层之间的绝缘层，以用于保证不同连接线之间的电绝缘性能。
可选的，参考图3所示，在第一连接线201与显示信号线301同层设置、第二连接线202与触控信号线302同层设置时，由于显示信号线301与第二连接线202非同层设置，触控信号线302与第一连接线201也未同层设置，因此连接显示信号线301的第二信号线202可以通过位于两层走线之间的图案层例如上述的绝缘层中的第一过孔与显示信号线301相连，而连接触控信号线302的第一信号线201可以通过位于两层走线之间的图案层例如上述的绝缘层中的第二过孔与触控信号线302相连。
具体而言，图5示意性示出了根据图3所示的线路连接关系而得到的A-A截面的剖视图(此处以A-A截面的四组走线关系为例进行说明)。由于剖面位置处于过孔所在区域，因此位于剖面前方的连接线是不可见的，图中仅以虚线示意出其所在位置。根据图5可知，第一连接线201和显示信号线301例如可以位于第一层，第二连接线202和触控信号线302例如可以位于第二层，且第一层与第二层之间设有绝缘层203。为了实现图3所示的连接关系，需要在绝缘层203中设置相应的过孔，以实现不同层的连接线与信号线之间的连通。示例的，按照图中自左向右的方向，第一组走线中第一连接线201与触控信号线302相连，而二者位于不同层，因此需要在绝缘层203中设置第二过孔205以实现二者的电连接；第二组走线中第二连接线202与显示信号线301相连，而二者位于不同层，因此需要在绝缘层203中设置第一过孔204以实现二者的电连接；第三组走线中第一连接线201与显示信号线301相连，由于二者位于同层，因此无需设置过孔，仅需使二者直接相连即可；第四组走线中第二连接线202与显示信号线301相连，而二者位于不同层，因此需要在绝缘层203中设置第一过孔204以实现二者的电连接。
需要说明的是：图5是以第一连接线201和显示信号线301位于下层、第二连接线202和触控信号线302位于上层为例进行说明的，但反之亦可。
可选的，参考图4所示，在第一连接线201与触控信号线302同层设置、第二连接线202与显示信号线301同层设置时，由于显示信号线301与第一连接线201非同层设置，触控信号线302与第二连接线202也非同层设置，因此连接显示信号线301的第一信号线201可以通过位于两层走线之间的图案层例如上述的绝缘层中的第一过孔与显示信号线301相连，而连接触控信号线302的第二信号线202可以通过位于两层走线之间的图案层例如上述的绝缘层中的第二过孔与触控信号线302相连。需要说明的是：根据图4所示的线路连接关系而得到的剖视效果与根据图3所示的线路连接关系而得到的剖视效果相似，这里不再赘述。
基于上述的连接方式即可控制连续若干条不同层的连接线能够同时连接至显示信号线301，且与触控信号线302位于不同层的连接线能够连接至触控信号线302，从而可在所有连接线的投影均不相交的情况下实现正常连接。
下面以图6示出的布线设计为例将布线结构对于边框尺寸的影响进行具体的说明。图中的布线设计即为本公开的布线结构例如扇出结构中的连接线部分，其上方为显示区域、下方为驱动器区域，则图中上方的各个节点为显示区域的信号线与布线结构的连接线相接的位置，而图中下方的各个节点为驱动器的引脚与布线结构的连接线相接的位置。基于此，图中的各个参数含义如下：a为显示区域侧走线例如相连信号线之间的间距，a值的大小与像素的大小相关，其一般而言调整较小；b为相邻布线即相邻连接线之间的间距，b值的大小与工艺能力相关，其针对特定的产线能力而言为一定值；c为驱动器侧走线的起始点例如驱动器的引脚的起始端至显示区域侧走线的起始点例如显示区域的信号线的起始端的水平距离；d为最小布线空间即连接线占用区域的最小尺寸。
根据图示的关系可知：
由此计算可得：
由此可知，最小布线空间d与c值成正比。基于此，本示例实施方式中的布线结构设计相比于图1中的扇出区布线设计相比，由于显示信号线301的连接线20a无需集中在绑定区域10的中间，相当于增加了绑定区域10的布线宽度，因此能够显著的减小c值，这样可使布线的占用空间得以减小，从而达到减小下边框的效果，同时还可增大触控显示面板的空间利用率，因此能够有效的降低成本。
本示例实施方式中的布线结构可适用于COG(Chip on Glass，玻璃上芯片)和COF(Chip on Film，薄膜上芯片)的方案。对于COG方案而言，通过调整COG的排布，可使下边框尺寸的减少值不小于0.5mm；而对于COF方案，通过调整COF的排布，几乎可以做到扇出区不影响下边框，从而有助于全面屏的实现。
需要说明的是：由于布线结构的连接线排布方式有所调整，因此图2中位于驱动器一侧的连接关系例如驱动芯片的绑定区域10的引脚排布方式也需进行相应的调整。也就是说，该绑定区域10的引脚排布方式不再是图1中的显示信号的连接线101集中于绑定区域10的中间，触控信号的连接线102分布在绑定区域10的两侧，而是需要根据布线结构的连接线分布关系进行相应的布局。
示例的，参考图7所示，驱动芯片的绑定区域10可以包括多个用于提供显示信号的第一引脚501和多个用于提供触控信号的第二引脚502，且第一引脚501与第二引脚502可以交错设置，或者第二引脚502也可以穿插设置在相邻两组的多个第一引脚501之间。其中，参考图8所示，第一引脚501的位置可与连接显示信号线301的连接线20a的位置相对应，第二引脚502的位置可与连接触控信号线302的连接线20b的位置相对应。需要说明的是，本实施例对于第一引脚501和第二引脚502的排布方式不作具体限定，以不同功能的连接线的排布方式为准即可。
本示例实施方式还提供了一种布线结构的制造方法，该布线结构可用于将第一信号线和第二信号线连接至同一驱动器，例如将触控显示面板中的显示信号线301和触控信号线302连接至驱动芯片的绑定区域10。如图9所示，所述布线结构的制造方法包括：
S1、在基板上形成多条连接在第一信号线和第二信号线与驱动器之间的第一连接线201，任意第一连接线201之间无交叠；
S2、在基板上形成多条连接在第一信号线和第二信号线与驱动器之间的第二连接线202，任意第二连接线202之间无交叠，且任意第一连接线201与任意第二连接线202在基板线路板上的正投影也无交叠。
其中，参考图3和图4所示，沿平行于基板例如线路板且与各条连接线均相交的方向例如图中x方向，连续若干条连接线(包括第一连接线201和第二连接线202)例如可以连接至显示信号线301，以作为显示信号线301的连接线20a，而与该连续若干条连接线相邻的一条连接线(例如第一连接线201或者第二连接线202)例如可以连接至触控信号线302，以作为触控信号线302的连接线20b，如此循环排列。
基于此，在布线结构的设计过程中，显示区域的信号引出方案应当综合考虑阻抗、负载、边框等因素，并根据实际的触控分割方式进行设计调整，例如以确保触控走线的阻抗最小化为准进行设计。
本公开示例性实施方式所提供的布线结构的制造方法，以现有的双层走线结构实现显示信号线301的连接线20a与触控信号线302的连接线20b的布线设计，使得第一连接线201和第二连接线202之间无相互交叠。这种布线结构对于单层走线而言，受限于工艺能力，相邻布线之间的间距并未明显减小，但对于双层走线而言，由于不同层的走线穿插设置，例如每条第一连接线201对应设置在相邻两条第二连接线202之间、每条第二连接线202对应设置在相邻两条第一连接线201之间，因此布线间距可减小至单层布线间距的一半。这样一来，所有连接线在基板上的投影之间无交叠而实现信号的并行传递，以此结合驱动器例如驱动芯片的绑定区域10的引脚排布调整，便可在不增加掩模工艺的基础上，一方面有效的减小寄生电容，从而提升触控显示面板的触控性能，另一方面减小布线的占用空间，从而减小显示装置的下边框尺寸。
需要说明的是：所述布线结构的制造方法的具体细节已经在对应的布线结构中进行了相应的描述，这里不再赘述。
本示例实施方式还提供了一种显示装置，参考图2所示，其可以包括触控显示面板40、驱动器例如驱动芯片、以及用于连接二者的上述布线结构20。
其中，显示装置可以为TDDI显示装置，触控显示面板可以为自容式触控显示面板或者互容式触控显示面板，驱动芯片可以包括触控驱动电路与显示驱动电路的集成结构，且该驱动芯片可以设置在玻璃基板上以形成COG结构、或者设置在薄膜基板上以形成COF结构。
本示例实施方式中，所述显示装置例如可以包括手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
应当注意，尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本公开的实施方式，上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
此外，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其他实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限。

Claims (14)

1.一种布线结构，用于将第一信号线与第二信号线连接至同一驱动器；其特征在于，所述布线结构包括连接在所述第一信号线和所述第二信号线与所述驱动器之间的多条连接线，所述多条连接线包括多条第一连接线和多条第二连接线，任意所述第一连接线与任意所述第二连接线在承载所述连接线的基板上的正投影无交叠。
2.根据权利要求1所述的布线结构，其特征在于，沿平行于所述基板且与所述连接线相交的方向，连续第一若干条所述第一连接线和/或所述第二连接线连接至所述第一信号线，与该连续第一若干条所述第一连接线和/或所述第二连接线相邻的连续第二若干条所述第一连接线和/或所述第二连接线连接至所述第二信号线。
3.根据权利要求2所述的布线结构，其特征在于，连续第一若干条所述第一连接线和/或所述第二连接线的数量等于或大于连续第二若干条所述第一连接线和/或所述第二连接线的数量。
4.根据权利要求2所述的布线结构，其特征在于，连续第二若干条所述第一连接线和/或所述第二连接线包括一条所述第一连接线或一条所述第二连接线。
5.根据权利要求2所述的布线结构，其特征在于，所述第一连接线与所述第二连接线的数量不同。
6.根据权利要求1所述的布线结构，其特征在于，所述第一连接线与所述第一信号线和所述第二信号线中的一个同层设置，所述第二连接线与所述第一信号线和所述第二信号线中的另一个同层设置。
7.根据权利要求6所述的布线结构，其特征在于，所述第一连接线与所述第二连接线均为金属连接线。
8.根据权利要求1-7任一项所述的布线结构，其特征在于，所述布线结构还包括位于所述多条第一连接线所在的图案层与所述多条第二连接线所在的图案层之间的绝缘层。
9.根据权利要求1-7任一项所述的布线结构，其特征在于，所述第一信号线为触控面板中的显示信号线，所述第二信号线为触控面板中的触控信号线，所述布线结构用于将所述第一信号线与所述第二信号线连接至所述驱动器的绑定区域。
10.一种布线结构的制造方法，所述布线结构用于将第一信号线和第二信号线连接至同一驱动器；其特征在于，所述制造方法包括：
在基板上形成多条连接在所述第一信号线和所述第二信号线与所述驱动器之间的第一连接线，任意所述第一连接线之间无交叠；
在所述基板上形成多条连接在所述第一信号线和所述第二信号线与所述驱动器之间的第二连接线，任意所述第二连接线之间无交叠；
其中，任意所述第一连接线与任意所述第二连接线在所述基板上的正投影也无交叠。
11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的布线结构。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，还包括触控显示面板和驱动器，所述驱动器的绑定区域包括多个用于提供显示信号的第一引脚与多个用于提供触控信号的第二引脚，所述第一引脚的位置与连接显示信号线的连接线的位置相对应，所述第二引脚的位置与连接触控信号线的连接线的位置相对应；
其中，所述驱动器包括触控驱动电路与显示驱动电路的集成结构。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其特征在于，所述驱动器设置在玻璃基板或者薄膜基板上。
14.根据权利要求12所述的显示装置，其特征在于，所述触控显示面板为自容式触控显示面板或者互容式触控显示面板。
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