JP2021515920A - 配線構造及びその製造方法、表示装置 - Google Patents

Abstract

配線構造であって、第１配線層内に配置され、且つ複数の第１電気接点のうちの第１の複数の電気接点からそれぞれ複数の第２電気接点のうちの第１の複数の電気接点まで延伸し、互いに重ならない複数の第１接続線と、第２配線層内に配置され、且つ前記複数の第１電気接点のうちの第２の複数の電気接点からそれぞれ前記複数の第２電気接点のうちの第２の複数の電気接点まで延伸し、互いに重ならない複数の第２接続線と、を備える。前記第１接続線のうちのいずれか１本の、第１及び第２配線層に平行な平面における正投影は、前記第２接続線のうちのいずれか１本の、該平面における正投影と重ならない。

Description

本開示は表示の技術分野に関し、特に配線構造、該配線構造の製造方法、及び表示装置に関する。

［関連出願の相互参照］
本願は２０１８年３月１２日に提出した中国特許出願第２０１８１０２０１１３４．８号に基づき優先権を主張し、その全ての開示内容が引用によりここに組み込まれている。

フルスクリーンコンセプトの人気が日々高まるにつれて、携帯電話のような携帯型電子機器の狭額縁設計は広く注目されている。タッチパネルコントローラＩＣとディスプレイドライバＩＣを１チップ化したＩＣ（Ｔｏｕｃｈ ａｎｄ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｒｉｖｅｒ Ｉｎｔｅｒｇａｔｉｏｎ、ＴＤＤＩ）はタッチ駆動回路と表示駆動回路を１つのドライバチップに整合することで、狭額縁化に有利である。しかしながら、従来のＴＤＤＩ製品では、通常、ドライバチップとタッチ表示パネルとの間の配線に望ましくない重なりが生じている。

本開示の一態様によれば、配線構造を提供し、複数の第１電気接点を対応する複数の第２電気接点に接続し、前記複数の第１電気接点は第１スパン上に直線状に配列され、前記複数の第２電気接点は第２スパン上に直線状に配列され、前記第２スパンは前記第１スパン未満である。前記配線構造は、第１配線層内に配置され、且つ前記複数の第１電気接点のうちの第１の複数の電気接点からそれぞれ前記複数の第２電気接点のうちの第１の複数の電気接点まで延伸し、互いに重ならない複数の第１接続線と、第２配線層内に配置され、且つ前記複数の第１電気接点のうちの第２の複数の電気接点からそれぞれ前記複数の第２電気接点のうちの第２の複数の電気接点まで延伸し、互いに重ならない複数の第２接続線と、を備える。前記第１接続線のうちのいずれか１本の、第１及び第２配線層に平行な平面における正投影は、前記第２接続線のうちのいずれか１本の、該平面における正投影と重ならない。

いくつかの実施例では、前記複数の第１接続線及び前記複数の第２接続線は、第１及び第２配線層に垂直な方向から見たときに、前記第１接続線及び前記第２接続線が交互になるように配置される。

いくつかの実施例では、交互になる第１及び第２接続線は、第１種の信号を伝送するように配置される複数の第１組、及び第２種の信号を伝送するように配置される複数の第２組に分けられ、前記第１組と前記第２組は交互になる。

いくつかの実施例では、前記複数の第１組の各々は少なくとも１本の第１接続線及び少なくとも１本の第２接続線を備え、前記複数の第２組の各々は少なくとも１本の第１接続線及び少なくとも１本の第２接続線を備える。

いくつかの実施例では、前記複数の第１組の各々は少なくとも１本の第１接続線及び少なくとも１本の第２接続線を備え、前記複数の第２組の各々は１本の第１接続線又は１本の第２接続線を備える。

いくつかの実施例では、前記第１接続線の数は前記第２接続線と異なる。

いくつかの実施例では、前記第１接続線及び前記第２接続線はいずれも金属線である。

いくつかの実施例では、前記配線構造は前記第１配線層と前記第２配線層との間に位置する絶縁層をさらに備える。

本開示の別の態様によれば、配線構造の製造方法を提供する。前記配線構造は複数の第１電気接点を対応する複数の第２電気接点に接続し、前記複数の第１電気接点は第１スパン上に直線状に配列され、前記複数の第２電気接点は第２スパン上に直線状に配列され、前記第２スパンは前記第１スパン未満である。前記配線構造の製造方法は、前記複数の第１電気接点のうちの第１の複数の電気接点からそれぞれ前記複数の第２電気接点のうちの第１の複数の電気接点まで延伸する複数の第１接続線を、互いに重ならないように、第１配線層内に形成するステップと、前記複数の第１電気接点のうちの第２の複数の電気接点からそれぞれ前記複数の第２電気接点のうちの第２の複数の電気接点まで延伸する複数の第２接続線を、互いに重ならないように、第２配線層内に形成するステップと、を含む。前記第１接続線のうちのいずれか１本の、第１及び第２配線層に平行な平面における正投影は、前記第２接続線のうちのいずれか１本の、該平面における正投影と重ならない。

本開示のさらに別の態様によれば、前記配線構造を備える表示装置を提供する。

いくつかの実施例では、前記表示装置は、タッチ信号線及び表示信号線を備えるタッチ表示パネルと、タッチ駆動回路及び表示駆動回路を集積したドライバと、をさらに備え、前記ドライバはバインディング領域と、前記バインディング領域内に設けられる複数の第１ピン及び複数の第２ピンとを備え、前記第１ピンは表示信号を供給するように配置され、前記第２ピンはタッチ信号を供給するように配置され、前記第１ピン及び前記第２ピンは前記バインディング領域内に直線状に配列されている。前記表示信号線は前記配線構造を介して前記第１ピンに接続される。前記タッチ信号線は前記配線構造を介して前記第２ピンに接続される。

いくつかの実施例では、前記表示装置は前記ドライバを搭載するガラス基板をさらに備える。

いくつかの実施例では、前記表示装置は前記ドライバを搭載する薄膜基板をさらに備える。

いくつかの実施例では、前記タッチ表示パネルは自己容量式タッチ表示パネルである。

いくつかの実施例では、前記タッチ表示パネルは相互容量式タッチ表示パネルである。

本開示のこれら及びほかの態様は、以下説明される実施例から明らかになり、以下説明される実施例を参照しながら説明される。

以下、図面を参照しながら例示的な実施例を説明することによって、本開示のより多くの詳細、特徴及び利点は開示される。

図１は、ＴＤＤＩ製品のファンアウト領域における典型的な配線構造を示す模式図である。 図２は、本開示の例示的な実施例に係る配線構造を一般的に示す模式図である。 図３は、本開示の例示的な実施例に係る配線構造を適用できる表示装置を示す模式図である。 図４は、図３中の接続線と信号線との接続関係を模式的に示す拡大図である。 図５は、図４中の接続関係の変形を模式的に示す拡大図である。 図６は、図４中の接続関係の別の変形を模式的に示す拡大図である。 図７は、図４のＡ−Ａ線断面図である。 図８は、本開示の例示的な実施例に係る配線構造と組み合わせて使用されるＴＤＤＩドライバの様々なピン配置を示す模式図である。 図９は、本開示の例示的な実施例に係る配線構造とＴＤＤＩドライバとの接続関係を示す模式図である。 図１０は本開示の例示的な実施例に係る配線構造の製造方法を示すフローチャートである。

図面は必ずしも縮尺に応じて作成されるものではなく、且つ同一符号は終始、同一素子を示す。

第１、第２、第３等のような用語は本明細書では様々な素子、部材、領域、層及び／又は部分を説明できるが、これらの素子、部材、領域、層及び／又は部分を限定するものではないことを理解すべきである。これらの用語は単に１つの素子、部材、領域、層又は部分を別の領域、層又は部分から区別するためのものである。従って、以下説明される第１素子、部材、領域、層又は部分は本開示の教示を逸脱することなく、第２素子、部材、領域、層又は部分と呼ばれてもよい。

「…の下方側に位置する」、「…の下に位置する」、「よりも下方側」、「…の下方に位置する」、「…の上に位置する」、「よりも上方側」等のような相対空間用語は本明細書では、説明の便宜上、図示される１つの素子又は特徴と別の（いくつかの）素子又は特徴との関係を説明するためのものである。なお、これらの相対空間用語は図示される配向だけでなく、使用又は操作中のデバイスの異なる配向もカバーすることを意味する。例えば、図中のデバイスを反転させると、「ほかの素子又は特徴の下に位置する」又は「ほかの素子又は特徴の下方側に位置する」又は「ほかの素子又は特徴の下方に位置する」と説明される素子は「ほかの素子又は特徴の上に位置する」と配向される。従って、例示的な用語「…の下に位置する」及び「…の下方に位置する」は「…の上に位置する」及び「…の下に位置する」という配向の両者をカバーする。「…の前」又は「…前」及び「…の後」又は「続いて」のような用語は同様に、例えば、光が素子を透過する順序を指示するために使用されてもよい。デバイスはほかの方式で配向されてもよく（９０度回転又はほかの配向）、且つ本明細書に使用される相対空間記述子を対応付けて説明する。また、なお、層が「２つの層の間に位置する」と記載される場合、これらの２つの層間の唯一な層であってもよく、１つ又は複数の中間層が存在してもよい。

本明細書に使用される用語は単に特定の実施例を説明するためのものであり、本開示を限定するものではない。特に断らない限り、本明細書に使用される単数形「１つ」、「一」及び「該」は複数形をカバーすることを意味する。さらになお、用語「備える」及び／又は「含む」は本明細書に使用される場合、係る特徴、全体、ステップ、操作、素子及び／又は部材の存在を指定するが、１つ又は複数のほかの特徴、全体、ステップ、操作、素子、部材及び／又はそれらのグループの存在、又は１つ又は複数のほかの特徴、全体、ステップ、操作、素子、部材及び／又はそれらのグループの追加を除外しない。本明細書に使用される用語「及び／又は」は関連する列挙された項目のうちの１つ又は複数の任意及びすべての組合せを含む。

なお、素子又は層が「別の素子又は層上に位置する」、「別の素子又は層に接続される」、「別の素子又は層に結合される」又は「別の素子又は層に隣接する」と記載される場合、別の素子又は層上に直接位置し、別の素子又は層に直接接続され、別の素子又は層に直接結合され、又は別の素子又は層に直接隣接するようにしてもよく、又は中間素子又は層が介在してもよい。一方、素子が「別の素子又は層上に直接位置する」、「別の素子又は層に直接接続される」、「別の素子又は層に直接結合される」、「別の素子又は層に直接隣接する」と記載される場合、中間素子又は層が存在しない。しかし、いかなる場合にかかわらず、「…上に位置する」又は「…上に直接位置する」は１つの層が必ずその下の層を完全に被覆すると理解すべきではない。

本明細書では、本開示の理想的な実施例の例示的な図（及び中間構造）を参照しながら本開示の実施例を説明する。このため、例えば、製造技術及び／又は公差の結果として、図示される形状の変化が予想できる。従って、本開示の実施例は本明細書に図示される領域の特定の形状に限定されず、例えば製造による形状偏差を含むと理解すべきである。従って、図示される領域は本質的に例示的なものであり、且つその形状は図示されるデバイスの領域の実際の形状を示したり本開示の範囲を限定したりするものではない。

特に断らない限り、本明細書に使用されるすべての用語（技術用語及び科学用語を含む）は当業者によって一般に理解される意味と同じである。さらになお、通常使用される辞書に定義されたような用語は、本明細書で明確に定義されていない限り、その関連分野及び／又は本明細書のコンテキストにおける意味と同じであり、且つ理想的又は過度に正式的な意味の点で解釈しない。

図１はＴＤＤＩ製品のファンアウト領域における典型的な配線構造１００を示す模式図である。

図１に示すように、タッチ表示パネル２０のファンアウト領域ＦＡ中に、表示信号接続線１０１が駆動チップ１０のバインディング領域ＢＡの中央部で駆動チップ１０に接続される一方、タッチ信号接続線１０２が駆動チップ１０のバインディング領域ＢＡの両側に駆動チップ１０に接続される。表示信号接続線１０１及びタッチ信号接続線１０２は通常、異なる金属層内に配線され、そのため、図中ではそれぞれ実線及び破線で示される。このような配線方式の場合、表示信号接続線１０１とタッチ信号接続線１０２を搭載する回路基板における表示信号接続線１０１とタッチ信号接続線１０２の正投影が重なり、それによってタッチ性能を損なう寄生容量が生じてしまう。また、このような配線方式によって、接続線１０１、１０２のフットプリント（ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ）が大きく、狭額縁設計の実現に不利である。

図２は本開示の例示的な実施例に係る配線構造２００を一般的に示す模式図である。

図２に示すように、配線構造２００は複数の第１接続線２０１及び複数の第２接続線２０２を備え、複数の第１電気接点２１０を対応する複数の第２電気接点２２０に接続する。前記複数の第１電気接点２１０は第１スパンＳ１上に直線状に配列され、前記複数の第２電気接点２２０は第２スパンＳ２上に直線状に配列され、前記第２スパンＳ２は前記第１スパンＳ１未満である。

実線で示される第１接続線２０１は第１配線層（図示せず）内に配置され、且つ前記複数の第１電気接点２１０のうちの第１の複数の電気接点からそれぞれ前記複数の第２電気接点２２０のうちの第１の複数の電気接点まで延伸する。前記第１接続線２０１は互いに重ならない。破線で示される第２接続線２０２は第２配線層（図示せず）内に配置され、且つ前記複数の第１電気接点２１０のうちの第２の複数の電気接点からそれぞれ前記複数の第２電気接点２２０のうちの第２の複数の電気接点まで延伸する。前記第２接続線２０２は互いに重ならない。前記第１接続線２０１のうちのいずれか１本の第１及び第２配線層に平行な平面（すなわち、図２の例では紙面）における正投影は、前記第２接続線２０２のうちのいずれか１本の該平面における正投影と重ならない。また、第１接続線２０１の数と第２接続線２０２の数は同じであってもよく異なってもよい。典型的には、第１接続線２０１及び第２接続線２０２は、例えば、銅、アルミニウム、銀又はそれらの合金のような金属からなってもよい。この場合、優れた導電性及びプロセスの互換性を提供する。

図２では、第１電気接点２１０は第２電気接点２２０に平行に配置されているが、ほかの実施例も可能である。パラメータａは第１電気接点２１０間のピッチを示し、パラメータｂは直接隣接する接続線２０１、２０２（上方から見たとき）間の間隔を示し、そのサイズがプロセス能力に関連し、パラメータｃは開始第１電気接点２１０と開始第２電気接点２２０との間の水平間隔を示し、ｄは接続線２０１、２０２の占用領域のサイズを示す。

図示される配置から、以下の［数式１］と導出される。

すると、パラメータｄは、以下の［数式２］によって計算できる。

パラメータａ及びｂを設定すると、占用領域のサイズｄはパラメータｃに比例する。配線構造２００は図１中の配線構造１００に比べて、接続線の占用領域を減少させることができる。理由としては、接続線２０１、２０２が現在図１のようにバインディング領域ＢＡの中央部に集中する必要がないため、パラメータｃを大幅に小さくすることができる。

有利には、図１のＴＤＤＩ製品のような応用シーンでは、配線構造２００は狭額縁化を実現し、タッチ表示パネルのスペース利用率を向上させることができる。また、第１接続線２０１と第２接続線２０２が互いに重ならないため、接続線に起因する寄生容量を効果的に減少させ、それによってタッチ表示パネルのタッチ操作の感度及び正確性を向上させる。

図３は配線構造２００を適用できる表示装置３００の模式図を示す。非制限的な例として、表示装置３００は携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビ、ノートパソコン、デジタルフォトフレーム、ナビゲーター等を含む。

図３に示すように、表示装置３００はタッチ表示パネル３２０、ドライバ３１０、及びタッチ表示パネル３２０とドライバ３１０との間に配置される配線構造２００を備える。タッチ表示パネル３２０は自己容量式タッチ表示パネル又は相互容量式タッチ表示パネルである。タッチ表示パネル３２０中のタッチ信号線（図示せず）及び表示信号線（図示せず）は配線構造２００を介して、ドライバ３１０のバインディング領域ＢＡ内に設けられるドライバ３１０の対応するピン（図示せず）に接続される。本実施例では、ドライバ３１０はＴＤＤＩドライバであり、タッチ駆動回路及び表示駆動回路が集積されている。ドライバ３１０は単一駆動チップとして実現されてもよく、又は、代替的には、複数の駆動チップを備えてもよい。

表示装置３００はドライバ３１０を搭載する基板３２０をさらに備える。基板３２０におけるドライバ３１０の実現方式に応じて、配線構造２００は異なる形態としてもよい。基板３２０がガラス基板である実施例では、配線構造２００はチップオンガラス（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ、ＣＯＧ）の技術的手段に適合される。基板３２０が薄膜基板である実施例では、配線構造２００はチップオンフィルム（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ、ＣＯＦ）の技術的手段に適合される。ＣＯＧの技術的手段の場合、配線構造２００は配線構造１００に比べて額縁のサイズを０．５ｍｍ以上減少させることができる。ＣＯＦの技術的手段の場合、下額縁に対するファンアウト領域の影響をほぼ無視でき、それによってフルスクリーンの実現に有利である。

図４は図３中の接続線と信号線との接続関係を模式的に示す拡大図である。

図４に示すように、複数の表示信号線３０１及び複数のタッチ信号線３０２が対応する第１接続線２０１又は第２接続線２０２に接続され、接続点（ブロックで示される）は図２中の第１電気接点２１０として機能する。第１接続線２０１と表示信号線３０１は同一層に設けられ（両者は実線で示される）、第２接続線２０２とタッチ信号線３０２は同一層に設けられる（両者は破線で示される）。

図４の例では、前記複数の第１接続線２０１及び前記複数の第２接続線２０２は、第１及び第２配線層に垂直な方向（すなわち、図中、紙面に垂直な方向）から見たときに、前記第１接続線２０１及び前記第２接続線２０２が交互になるように配置されている。さらに、交互になる第１及び第２接続線２０１、２０２は、第１種の信号（該例では、表示信号）を伝送するように配置される複数の第１組２０ａ、及び第２種の信号（該例では、タッチ信号）を伝送するように配置される複数の第２組２０ｂに分けられ、前記第１組２０ａと前記第２組２０ｂは交互になる。具体的には、第１組２０ａ中の接続線２０１、２０２は対応する表示信号線３０１に接続され、第２組２０ｂ中の接続線２０１、２０２は対応するタッチ信号線３０２に接続される。該例では、前記複数の第１組２０ａの各々は１本の第１接続線２０１及び２本の第２接続線２０２を備え、前記複数の第２組２０ｂの各々は１本の第１接続線２０１を備える。ほかの実施例では、第１組２０ａ及び第２組２０ｂはより多い又はより少ない第１接続線２０１及び／又はより多い又はより少ない第２接続線２０２を備えてもよい。これは代替的な配線設計を提供し、タッチ表示パネル及びドライバの仕様に適合できる。

図５は図４中の接続関係の変形を模式的に示す拡大図である。該実施例では、第１接続線２０１とタッチ信号線３０２は同一層に設けられ（両者は実線で示される）、第２接続線２０２と表示信号線３０１は同一層に設けられる（両者は破線で示される）。これは代替的な配線設計を提供し、タッチ表示パネル及びドライバの仕様に適合できる。

図６は図４中の接続関係の別の変形を模式的に示す拡大図である。前述したように、交互になる第１及び第２接続線２０１、２０２は、第１種の信号（例えば、表示信号）を伝送するように配置される複数の第１組２０ａ、及び第２種の信号（例えば、タッチ信号）を伝送するように配置される複数の第２組２０ｂに分けられる。該例では、前記複数の第１組２０ａの各々は１本の第１接続線２０１及び１本の第２接続線２０２を備え、前記複数の第２組２０ｂの各々も１本の第１接続線２０１及び１本の第２接続線２０２を備える。ほかの実施例では、第１組２０ａ及び第２組２０ｂはより多い又はより少ない第１接続線２０１及び／又はより多い又はより少ない第２接続線２０２を備えてもよい。これは代替的な配線設計を提供し、タッチ表示パネル及びドライバの仕様に適合できる。

図７は図４のＡ−Ａ線断面図であり、信号線３０１、３０２と接続線２０１、２０２との電気的接続を示す。

図７に示すように、３本の表示信号線３０１及び２本の第１接続線２０１は第１配線層２３１内に設けられ、１本のタッチ信号線３０２及び２本の第２接続線２０２は第２配線層２３２内に設けられる。絶縁層２０３は第１配線層２３１と第２配線層２３２との間に設けられ、電気的絶縁を提供する。第１配線層２３１と第２配線層２３２との電気的接続は絶縁層２０３内に設けられるビア２０５によって実現される。

図の左から右への方向に従って信号線と接続線との電気的接続を説明する。第１対の信号線及び接続線のうち、第１配線層中の第１接続線２０１はビア２０５を介して第２配線層２３２中のタッチ信号線３０２に接続される。第２対の信号線及び接続線のうち、第２配線層２３２中の第２接続線２０２はビア２０５を介して第１配線層２３１中の表示信号線３０１に接続される。第３対の信号線及び接続線のうち、第１配線層２３１中の第１接続線２０１は第１配線層２３１中の表示信号線３０１に接続され、ビアを設ける必要がない。第４対の信号線及び接続線のうち、第２配線層２３２中の第２接続線２０２はビア２０５を介して第１配線層２３１中の表示信号線３０１に接続される。このように、接続線２０１、２０２が重ならない状況で、タッチ表示パネル３２０と配線構造２００（図３）との電気的接続を実現する。

タッチ表示パネル３２０中の表示信号線３０１及びタッチ信号線３０２の配置に応じて、駆動チップ３１０のバインディング領域ＢＡ（図３）におけるピンの配置方式は調整できる。

図８は本開示の例示的な実施例に係る配線構造と組み合わせて使用されるＴＤＤＩドライバ３１０のピンの様々な配置を示す。図８に示すように、駆動チップ３１０のバインディング領域ＢＡは表示信号を提供する複数の第１ピン３１１、及びタッチ信号を提供する複数の第２ピン３１２を備える。例（ａ）では、第１ピン３１１及び第２ピン３１２は交互に配置される。例（ｂ）では、直接隣接する２つの第１ピン３１１ごとに１つの第２ピン３１２を提供する。例（ｃ）では、直接隣接する３つの第１ピン３１１ごとに１つの第２ピン３１２を提供する。例（ｄ）では、複数の第２ピン３１２は複数の第１ピン３１１内に分散している。

図９は配線構造２００とＴＤＤＩドライバ３１０との例示的な接続関係を示す。図９に示すように、第１ピン３１１は表示信号線用の第１組の接続線２０ａに接続され、第２ピン３１２はタッチ信号線用の第２接続線２０ｂに接続される。なお、図９に示される接続関係は例示的なものであり、ほかの実施例も可能である。

図１０は本開示の例示的な実施例に係る配線構造の製造方法１０００を示すフローチャートである。前述したように、前記配線構造は複数の第１電気接点を対応する複数の第２電気接点に接続し、前記複数の第１電気接点は第１スパン上に直線状に配列され、前記複数の第２電気接点は第２スパン上に直線状に配列され、前記第２スパンは前記第１スパン未満である。

ステップ１００１では、前記複数の第１電気接点のうちの第１の複数の電気接点からそれぞれ前記複数の第２電気接点のうちの第１の複数の電気接点まで延伸する複数の第１接続線を、互いに重ならないように、第１配線層内に形成する。ステップ１００２では、前記複数の第１電気接点のうちの第２の複数の電気接点からそれぞれ前記複数の第２電気接点のうちの第２の複数の電気接点まで延伸する複数の第２接続線を、互いに重ならないように、第２配線層内に形成する。前記第１接続線のうちのいずれか１本の、第１及び第２配線層に平行な平面における正投影は、前記第２接続線のうちのいずれか１本の、該平面における正投影と重ならない。

以上、図２〜９を参照して説明された配線構造の実施例の詳細は方法１０００に適用でき、それに応じて方法１０００は同じ利点を提供できるため、ここでは重複説明を省略する。

図面において特定の順序で本開示における方法の各ステップを説明したが、必ず該特定の順序でこれらのステップを実行することや、示されるすべてのステップを実行しなければ所望の結果を実現できないことを要求又は示唆するわけではない。追加的には又は選択可能には、いくつかのステップを省略すること、複数のステップを１つのステップとして合併して実行すること、及び／又は１つのステップを複数のステップに分解して実行することなどは可能である。

当業者は明細書を検討し本開示の内容を実施したうえで、本開示のほかの実施例を容易に想到できる。本願は本開示の任意の変形、用途又は適応的変更を含み、これらの変形、用途又は適応的変更は本開示の一般的な原理を逸脱することがなく、本開示に開示されていない本技術分野の公知常識又は一般的な技術手段を含む。説明された実施例及び示された図面は単に例示的なものであり、本開示の範囲は特許請求の範囲に定められている。

１０ 駆動チップ
２０ タッチ表示パネル
１００ 配線構造
１０１ 表示信号接続線
１０２ タッチ信号接続線
２００ 配線構造
２０１ 第１接続線
２０２ 第２接続線
２０３ 絶縁層
２０５ ビア
２１０ 第１電気接点
２２０ 第２電気接点
２３１ 第１配線層
２３２ 第２配線層
３００ 表示装置
３０１ 表示信号線
３０２ タッチ信号線
３１０ 駆動チップ
３１１ 第１ピン
３１２ 第２ピン
３２０ 基板

Claims (15)

1. 配線構造であって、複数の第１電気接点を対応する複数の第２電気接点に接続し、前記複数の第１電気接点は第１スパン上に直線状に配列され、前記複数の第２電気接点は第２スパン上に直線状に配列され、前記第２スパンは前記第１スパン未満であり、前記配線構造は、
   第１配線層内に配置され、且つ前記複数の第１電気接点のうちの第１の複数の電気接点からそれぞれ前記複数の第２電気接点のうちの第１の複数の電気接点まで延伸し、互いに重ならない複数の第１接続線と、
   第２配線層内に配置され、且つ前記複数の第１電気接点のうちの第２の複数の電気接点からそれぞれ前記複数の第２電気接点のうちの第２の複数の電気接点まで延伸し、互いに重ならない複数の第２接続線と、を備え、
   前記第１接続線のうちのいずれか１本の、第１及び第２配線層に平行な平面における正投影は、前記第２接続線のうちのいずれか１本の、該平面における正投影と重ならない配線構造。
2. 前記複数の第１接続線及び前記複数の第２接続線は、第１及び第２配線層に垂直な方向から見たときに、前記第１接続線及び前記第２接続線が交互になるように配置される、請求項１に記載の配線構造。
3. 交互になる第１及び第２接続線は、第１種の信号を伝送するように配置される複数の第１組、及び第２種の信号を伝送するように配置される複数の第２組に分けられ、前記第１組と前記第２組は交互になる、請求項２に記載の配線構造。
4. 前記複数の第１組の各々は少なくとも１本の第１接続線及び少なくとも１本の第２接続線を備え、前記複数の第２組の各々は少なくとも１本の第１接続線及び少なくとも１本の第２接続線を備える、請求項３に記載の配線構造。
5. 前記複数の第１組の各々は少なくとも１本の第１接続線及び少なくとも１本の第２接続線を備え、前記複数の第２組の各々は１本の第１接続線又は１本の第２接続線を備える、請求項３に記載の配線構造。
6. 前記第１接続線の数は前記第２接続線と異なる請求項１に記載の配線構造。
7. 前記第１接続線及び前記第２接続線はいずれも金属線である、請求項１に記載の配線構造。
8. 前記第１配線層と前記第２配線層との間に位置する絶縁層をさらに備える、請求項１〜７のいずれか一項に記載の配線構造。
9. 配線構造の製造方法であって、前記配線構造は複数の第１電気接点を対応する複数の第２電気接点に接続し、前記複数の第１電気接点は第１スパン上に直線状に配列され、前記複数の第２電気接点は第２スパン上に直線状に配列され、前記第２スパンは前記第１スパン未満であり、前記配線構造の製造方法は、
   前記複数の第１電気接点のうちの第１の複数の電気接点からそれぞれ前記複数の第２電気接点のうちの第１の複数の電気接点まで延伸する複数の第１接続線を、互いに重ならないように、第１配線層内に形成するステップと、
   前記複数の第１電気接点のうちの第２の複数の電気接点からそれぞれ前記複数の第２電気接点のうちの第２の複数の電気接点まで延伸する複数の第２接続線を、互いに重ならないように、第２配線層内に形成するステップと、を含み、
   前記第１接続線のうちのいずれか１本の、第１及び第２配線層に平行な平面における正投影は、前記第２接続線のうちのいずれか１本の、該平面における正投影と重ならない配線構造の製造方法。
10. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の配線構造を備える表示装置。
11. タッチ信号線及び表示信号線を備えるタッチ表示パネルと、
    タッチ駆動回路及び表示駆動回路を集積したドライバと、をさらに備え、前記ドライバはバインディング領域と、前記バインディング領域内に設けられる複数の第１ピン及び複数の第２ピンとを備え、前記第１ピンは表示信号を供給するように配置され、前記第２ピンはタッチ信号を供給するように配置され、前記第１ピン及び前記第２ピンは前記バインディング領域内に直線状に配列されており、
    前記表示信号線は前記配線構造を介して前記第１ピンに接続され、
    前記タッチ信号線は前記配線構造を介して前記第２ピンに接続される、請求項１０に記載の表示装置。
12. 前記ドライバを搭載するガラス基板をさらに備える、請求項１１に記載の表示装置。
13. 前記ドライバを搭載する薄膜基板をさらに備える、請求項１１に記載の表示装置。
14. 前記タッチ表示パネルは自己容量式タッチ表示パネルである、請求項１１に記載の表示装置。
15. 前記タッチ表示パネルは相互容量式タッチ表示パネルである、請求項１１に記載の表示装置。

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