CN218975814U - 非对称式转接件及通信模组 - Google Patents

Abstract

本申请提出了一种非对称式转接件及通信模组。本申请在通信模块和执行预设功能的电路之间采用不同传输速率的连接器形成回路，即采用高速连接器和普通连接器，可以减少高速连接器的使用数量以降低成本；普通连接器的单个管脚的可承受电流能力更大，可减少连接器的管脚数量；另外，转接件设置有主对位件和从对位件，相当于为连接器设置了防呆设计，可以避免在使用过程中因装配错误而导致烧坏包括通信模块在内的电路器件，从而进一步有利于降低使用成本，提高工作效率，提升客户的满意度。

Description

非对称式转接件及通信模组

技术领域

本申请涉及领域，具体涉及一种非对称式转接件及通信模组。

背景技术

通信模块作为无线传输的载体，通常是作为从设备嵌入到主机系统中。通信模块由于体积限制，内部只能集成最主要的电路，单独一个通信模块是无法工作和实现各种功能的，需要搭配相应的电路，例如供电电路、WIFI电路、屏幕、摄像头等，来完成对相关功能和性能测试。于此，在将通信模块给到客户或者认证实验室时，还需要提供额外的转接件，转接件与通信模块组成相对完整的产品，用于通信模块的功能演示或认证测试。

现有的转接件通常包括一个ADP(Adapter Product)板和一个底板，通信模块焊接在ADP板上，与通信模块搭配工作的电路设置于底板上，ADP板和底板之间通过2对或者2对以上的连接器形成完整的电路，以实现通信模块的各种功能。这些连接器相同均为高速连接器。

高速连接器的成本较高，如果用于传输通信模块上的电源信号等低速率信号，则不可避免的造成浪费；另外，高速连接器由于要求能够传输高速率信号，通常每个管脚的可承受电流能力(即可承受的最大电流)比普通连接器的要小，因此当低速率信号也通过高速连接器传输时，相比普通连接器，需要更多的管脚数量；并且，相同的连接器导致ADP板和底板扣合时的防呆性不好，经常会出现ADP板在正确的装配方向和错误的装配方向(例如ADP板旋转180°)都能装配到底板上，而一旦安装错误，通电后就会烧坏电路。

实用新型内容

鉴于此，本申请提供一种非对称式转接件及通信模组，用于改善现有转接件采用多对高连接器导致成本高、电流通过能力不佳以及容易误装配而烧坏通信模块的问题。

本申请提供的一种非对称式转接件，包括：

主电路板，可承载并连接通信模块；

从电路板，设置有用于驱动所述通信模块执行预设功能的电路；

第一主连接端，设置于所述主电路板上并与所述通信模块连接；

第二主连接端，设置于所述主电路板上并与所述通信模块连接；

第一从连接端和第二从连接端，均设置于所述从电路板上，并分别与与所述电路连接；所述第一从连接端与所述第一主连接端连接形成第一连接器，以在所述通信模块与所述电路之间形成第一回路；所述第二从连接端与所述第二主连接端连接形成第二连接器，以在所述通信模块与所述电路之间形成第二回路；所述第一回路和第二回路的信号传输速率不同，所述第一连接器和所述第二连接器可承受的最大电流不同。

可选地，所述第一主连接端和所述第二主连接端中的至少一者设置有主对位件；所述第一从连接端和所述第二从连接端中的至少一者设置有从对位件；所述主对位件和所述从对位件对齐连接，则所述第一从连接端与所述第一主连接端连接且所述第二从连接端与所述第二主连接端连接。

可选地，所述主电路板设置有主对位件；所述从电路板设置有从对位件；所述主对位件和所述从对位件对齐连接，则所述第一从连接端与所述第一主连接端连接且所述第二从连接端与所述第二主连接端连接。

可选地，所述主对位件和所述从对位件中的一者为插孔，另一者为插件。

可选地，所述第一主连接端和所述第二主连接端中至少一者的两端的端子排布方式不同。

可选地，所述第一回路所传输的信号包括数据信号。

可选地，所述第一回路所传输的信号包括PCIe信号和USB信号中的至少一者。

可选地，所述第二回路所传输的信号包括控制命令信号和/或电源信号。

可选地，所述第二回路所传输的信号包括PCM信号、SPI信号、GPIO信号中的至少一者。

本申请提供的一种通信模组，包括通信模块、以及如上述任一项非对称式转接件，所述通信模块设置于所述主电路板上。

如上所述，本申请的第一从连接端与第一主连接端连接形成第一连接器，以在通信模块与执行预设功能的电路之间形成第一回路；第二从连接端与第二主连接端连接形成第二连接器，以在通信模块与执行预设功能的电路之间形成第二回路；第一回路和第二回路的信号传输速率不同，第一连接器和第二连接器可承受的最大电流不同，即通信模块和电路之间采用不同传输速率的连接器形成回路，于此第一连接器和第二连接器可分别视为高速连接器和普通连接器，减少了高速连接器的使用数量可以降低成本；高速连接器的单个管脚的可承受电流能力相比普通连接器要小，换成普通连接器后，在相同管脚数量的连接器上可以通过更大的电流，换言之，在相同功耗情况下，选用可承受电流能力更大的单个管脚的普通连接器，可减少连接器的管脚数量，使设计更加简单，同时由于管脚数量的减少，在生产贴片和维修时也利于提高良率。

进一步地，主对位件和从对位件相当于为连接器设置了防呆设计，可以避免在使用过程中因装配错误而导致烧坏包括通信模块在内的电路器件，从而进一步有利于降低使用成本，提高工作效率，提升客户的满意度。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种非对称式转接件的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种从电路板翻转180°后的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图，对本申请的技术方案进行清楚地描述。显然，下文所描述实施例仅是本申请的一部分实施例，而非全部的实施例。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可相互组合，且亦属于本申请的技术方案。

应理解，在本申请实施例的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅为便于描述本申请相应实施例的技术方案和简化描述，而非指示或暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1所示，本申请实施例提供的一种非对称式转接件，包括主电路板11和从电路板12，图1为两者未扣接的状态。在执行对通信模块2进行相关功能和性能测试的场景中，其中一者可以为ADP板，另一者为底板。

本申请下文以主电路板11为ADP板、从电路板12为底板为例进行示例性描述，于此，通信模块2焊接于主电路板11上，从电路板12上设置有用于驱动通信模块2执行预设功能的电路(图未示出)。

主电路板11上设置有第一主连接端111和第二主连接端112，该第一主连接端111与通信模块2连接，第二主连接端112也与通信模块2连接。

从电路板12上设置有第一从连接端121和第二从连接端122，这两类从连接端分别与执行预设功能的电路连接。

第一从连接端121与第一主连接端111连接形成第一连接器A，以此在通信模块2与执行预设功能的电路之间通过该第一连接器A形成第一回路。第二从连接端122与第二主连接端112连接形成第二连接器B，以此在通信模块2与执行预设功能的电路之间通过该第二连接器B形成第二回路。

应该理解到，上述转接件1的结构可以根据实际场景适应性而定。例如，主电路板11和从电路板12中的任一者可以为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)等刚性电路板，或者FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)。任一电路板包括基底、布线层和封装层；基底可以为绝缘衬底，例如PCB的刚性衬底或者FPC的柔性衬底；布线层设置于基底和封装层之间，布线层可以为一层或多层，每一布线层设置有走线，相邻布线层之间设置有绝缘层，用以实现相邻布线层之间的电气绝缘。走线可以采用蚀刻或印刷等方式形成。封装层用于覆盖并保护布线层。基底、布线层和封装层属于电路板的主体，主体上贴装有电子元器件，例如电容、电阻、通信元件、控制单元(例如芯片)中的至少一种，走线与对应的上述电子元器件电连接以实现对应的功能。

上述第一主连接端111、第二主连接端112、第一从连接端121和第二从连接端122可以封装或者焊接于对应电路板的基板表面，可视为暴露于电路板表面的电连接结构件，例如其中任一者实际表现形式为具有端子的接口、具有端子的端口、或者基板上的(锡)焊点、焊盘、或者金手指(又称端子、连接探针)，且数量根据实际所需而定，这些连接端分别将贴装于基板上的电子元器件与相应走线对应电连接。

在本申请中，第一回路和第二回路的信号传输速率不同，所述第一连接器和第二连接器可承受的最大电流不同，即，通信模块2和执行预设功能的电路之间采用不同传输速率的连接器形成回路，于此第一连接器A和第二连接器B可分别视为高速连接器和普通连接器，相比较于现有技术，本申请减少了高速连接器的使用数量，可以降低成本；高速连接器的单个管脚的可承受电流能力相比普通连接器要小，换成普通连接器后，在相同管脚数量的连接器上可以通过更大的电流，换言之，在相同功耗情况下，选用可承受电流能力更大的单个管脚的普通连接器，可减少连接器的管脚数量，使设计更加简单，同时由于管脚数量的减少，在生产贴片和维修时也利于提高良率。

在实际场景中，第一连接器A和第二连接器B的作用不同，例如，数据信号的字节占比较大且传输速率较高，作为高速连接器的第一连接器A可用于传输数据信号，或者PCIe信号和USB信号中的至少一者，例如传输速率为16Gpbs的PCIe4.0信号、10Gbps的USB3.2信号和其它高速信号；作为普通连接器的第二连接器B可用于传输控制命令信号和/或电源信号，包括但不限于100Gpbs以下的PCM信号、SPI信号、GPIO信号中的至少一者。

在各个连接端表现为接口或端口的场景中，第一主连接端111和第二主连接端112中的至少一者设置有主对位件131；第一从连接端121和第二从连接端122中的至少一者设置有从对位件132；只有在主对位件131和从对位件132对齐连接时，第一从连接端121与第一主连接端111才可以连接、且第二从连接端122与第二主连接端112才可以连接。反言之，一旦主对位件131和从对位件132未对齐，主对位件131和从对位件132无法对接，第一从连接端121与第一主连接端111之间、以及第二从连接端122与第二主连接端112之间至少有一对无法实现连接，于此，主电路板11和从电路板12无法扣接。

主对位件131和从对位件132相当于为连接器设置了防呆设计，可以避免在使用过程中因装配错误而导致烧坏包括通信模块2在内的电路器件，例如图2所示，将从电路板12返转180°后则主对位件131和从对位件132无法对齐，从而进一步有利于降低使用成本，提高工作效率，提升客户的满意度。

在实际场景中，主对位件131和从对位件132中的一者可以实现为插孔，另一者实现为插件。例如图1所示，可以仅在第一主连接端111的一端设置主对位件131，则从对位件132设置于第一从连接端121的对应一端。

在另一些实施方式中，主对位件131可以设置于主电路板11上，而非设置于第一主连接端111或第二主连接端112上，对应地，从对位件132设置于从电路板12上，在将主电路板11与从电路板12扣合时，只有在主对位件131和从对位件132对齐连接时，第一从连接端121与第一主连接端111才可以连接、且第二从连接端122与第二主连接端112才可以连接。

在又一些实施方式中，防呆设计可以通过其中任一连接器的端子排布方式予以实现。例如，第一主连接端111的两端(例如上下两端)的端子排布方式不同，包括但不限于两端端子之间的距离不同、宽度不同、长度不同等，当然第一从连接端121具有与该第一主连接端111可连接的端子排布方式。于此，例如将从电路板12返转180°后则第一从连接端111的端子无法与第一主连接端111的端子对齐，则主电路板11和从电路板12无法扣接，从而也可以避免在使用过程中因装配错误而导致烧坏包括通信模块2在内的电路器件。当然，第二主连接端112也可以采用该端子排布方式，对应地，第二从连接端122具有与该第二主连接端112可连接的端子排布方式。

上述任一实施方式的非对称式转接件可以作为独立产品，或者与通信模块2搭配作为一独立产品，进行生产、运输及销售。

本申请实施例还提供一种通信模组，包括适应的通信类电子元器件(包括通信模块2)、以及如上述任一实施例的非对称式转接件，通信类电子元器件可以贴装于非对称式转接件的主电路板11上，因此可以产生对应实施例的非对称式转接件具有的有益效果。

通信模组可以适用于各类通信终端，包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、便捷式媒体播放器(PortableMedia Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、广播、台式计算机等固定终端。

应理解，以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的专利范围，对于本领域普通技术人员而言，凡是利用本说明书及附图内容所作的等效结构变换，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

尽管本文采用术语“第一、第二”等描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。另外，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

Claims (10)

1.一种非对称式转接件，其特征在于，包括：

主电路板，可承载并连接通信模块；

从电路板，设置有用于驱动所述通信模块执行预设功能的电路；

第一主连接端，设置于所述主电路板上并与所述通信模块连接；

第二主连接端，设置于所述主电路板上并与所述通信模块连接；

第一从连接端和第二从连接端，均设置于所述从电路板上，并分别与所述电路连接；所述第一从连接端与所述第一主连接端连接形成第一连接器，以在所述通信模块与所述电路之间形成第一回路；所述第二从连接端与所述第二主连接端连接形成第二连接器，以在所述通信模块与所述电路之间形成第二回路；所述第一回路和第二回路的信号传输速率不同，所述第一连接器和所述第二连接器可承受的最大电流不同。

2.根据权利要求1所述的非对称式转接件，其特征在于，

所述第一主连接端和所述第二主连接端中的至少一者设置有主对位件；

所述第一从连接端和所述第二从连接端中的至少一者设置有从对位件；

所述主对位件和所述从对位件对齐连接，则所述第一从连接端与所述第一主连接端连接且所述第二从连接端与所述第二主连接端连接。

3.根据权利要求1所述的非对称式转接件，其特征在于，

所述主电路板设置有主对位件；

所述从电路板设置有从对位件；

所述主对位件和所述从对位件对齐连接，则所述第一从连接端与所述第一主连接端连接且所述第二从连接端与所述第二主连接端连接。

4.根据权利要求2或3所述的非对称式转接件，其特征在于，所述主对位件和所述从对位件中的一者为插孔，另一者为插件。

5.根据权利要求1所述的非对称式转接件，其特征在于，所述第一主连接端和所述第二主连接端中至少一者的两端的端子排布方式不同。

6.根据权利要求1所述的非对称式转接件，其特征在于，所述第一回路所传输的信号包括数据信号。

7.根据权利要求6所述的非对称式转接件，其特征在于，所述第一回路所传输的信号包括PCIe信号和USB信号中的至少一者。

8.根据权利要求1或6所述的非对称式转接件，其特征在于，所述第二回路所传输的信号包括控制命令信号和/或电源信号。

9.根据权利要求8所述的非对称式转接件，其特征在于，所述第二回路所传输的信号包括PCM信号、SPI信号、GPIO信号中的至少一者。

10.一种通信模组，其特征在于，包括通信模块、以及如权利要求1至9中任一项所述的非对称式转接件，所述通信模块设置于所述主电路板上。

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