TWI381946B - 聚合物薄膜、含聚合物薄膜之包裝層壓板、包裝層壓板形成之包裝容器及製造該聚合物薄膜之方法 - Google Patents

聚合物薄膜、含聚合物薄膜之包裝層壓板、包裝層壓板形成之包裝容器及製造該聚合物薄膜之方法 Download PDF

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Description

聚合物薄膜、含聚合物薄膜之包裝層壓板、包裝層壓板形成之包裝容器及製造該聚合物薄膜之方法 發明之技術領域
本發明係關於一種聚合物薄膜，其包含直接塗布於聚合物載體層之第一面上之SiOx之氣體障壁塗層。本發明亦係關於一種包含該聚合物薄膜之包裝層壓板及一種自此種包裝層壓板製造之包裝容器。本發明進一步係關於一種製造該聚合物薄膜之方法。
 發明之背景
於對於利樂包類型(Tetra Brik－type)之紙板包裝熟知之高速度，連續之包裝方法中，包裝層壓板之腹板係經由同時之熱密封及切割操作而連續地成形為管，以內容物填充及密封成枕頭形狀之包裝容器。然後該枕頭形狀之包裝容器通常係折疊成形為平行六面體之包裝容器。此種連續之形成管、填充及密封之包裝方法概念之主要優點係，該腹板可係剛於形成管之前連續地滅菌，因此提供無菌之包裝方法之可能性，即其中受填充入之液體內容物以及包裝材料本身之細菌減少，及經填充之包裝容器係於清潔之環境下製造，致使該經填充之包裝可係甚至於周圍溫度儲存歷時長時間，而無微生物於經填充之產品中生長之危險。對於長期儲存之一種重要因素當然亦係該經填充並且經密封之包裝容器之氣體障壁性質，其轉而係高度依賴包裝層壓板本身之氣體障壁性質。利樂包類型包裝方法之另一種重要優點係，如以上陳述，連續之高速度包裝之可能性，其對於成本效率具有可觀之影響。
與其他氣體障壁材料比較，SiOx氣體障壁層之優點係，首先其具有正面之環境形象，其次，當與環繞之水分或液體接觸時其不受影響。此外，當內容物係於包裝中時，其容許自包裝層壓板形成之包裝之內容物經歷微波加熱。由於其係以很薄之層塗布，因此當彎曲或折疊時其亦相對地撓性的及抗破裂的。
然而，試驗已顯示，倘若於其上塗布SiOx塗層之聚合物載體層係太彈性，例如以高之裂斷伸長或低之楊氏模數之方式表示，於該SiOx塗布階段之流動性中將具有問題。
此外，為了最適化包裝層壓板及該層壓板及包裝容器之製造，具有降低成本、簡化該包裝層壓板之結構、降低需要之轉化步驟之數目及提供抵抗由某些食物成分對於氣體障壁之腐蝕之包裝層壓板之動機。
 發明說明
因此本發明之一種目的係提供一種包裝層壓板，其減輕以上討論之缺點及問題及其達成至少部分之以上需要，較佳地所有之以上需要。
於是，本發明之一種目的係提供一種用於包裝層壓板/容器之薄，預製造之聚合物薄膜，該薄膜組合於整個濕度範圍中之高氧障壁、包含於該薄膜中之密封層、高強度、於SiOx塗布中之改良之流動性、及較低成本。
包含聚合物薄膜之包裝層壓板應係適合於無菌之包裝及長期間儲存，及具有足夠之彎曲硬度以適合於液體食物經由連續之形成管之方法之連續，高速度包裝。
本發明亦係關於以固體、半固體或液體食物或飲料填充及自包含該聚合物薄膜之包裝層壓板製造之包裝容器。
此等及其他目的係經由根據本發明之聚合物薄膜、包裝層壓板、包裝容器及製造該聚合物薄膜之方法而達成，如於附隨之申請專利範圍中定義。
於是，本發明提供一種預製造之聚合物薄膜，該薄膜包含直接塗布於聚合物載體層之第一面上之SiOx之氣體障壁塗層，該薄膜亦包含於該聚合物載體層之第二面上安置之熱可密封之聚烯烴層。
較佳地，該聚合物載體層係於由聚醯胺、聚醯胺共聚物、聚對酞酸乙二酯共聚物及聚乙烯萘組成之群中之材料之層及視需要該聚合物載體層係由至多四層之相同聚合物材料之部分層(part－layer)組成，視需要於中間具有黏合層。適合地，不論聚合物載體層係單層或多層，該聚合物載體層具有1－20微米之總厚度，較佳地1－10微米，然而於多層之案例中不包括於部分層之間之選用之黏合層。
最佳地，該中間物薄膜(於其上塗布SiOx塗層者，即包含該聚合物載體層、該熱可密封之聚烯烴層、及一或多層之選用之黏合層之薄膜)係經定向之薄膜，及更較佳者係經單定向之薄膜。如將於以下進一步敘述，此可係經由於塗布該SiOx塗層於其上之前該薄膜之(單軸)拉伸而達成，致使其之厚度減少。已發現，當與未經定向之聚合物薄膜比較時，經定向之聚合物薄膜(特定言之經單定向之聚合物薄膜)具有較低之裂斷伸長及較高之楊氏模數。由於薄膜係較安定，特定言之較熱安定，因此較低之裂斷伸長及較高之楊氏模數致使能於SiOx塗層中之改良之流動性。
根據本發明之另一種態樣，該聚合物薄膜之熱可密封之聚烯烴層係於由聚乙烯、金屬錯合物(metallocene)聚乙烯、聚乙烯共聚物、聚丙烯及聚丙烯共聚物組成之群中之材料之層。視需要，該熱可密封之聚烯烴層係由至多七層之相同基本聚烯烴材料之部分層組成。於本文中，應瞭解，認為，例如所有等級之聚乙烯材料，包括例如金屬錯合物聚乙烯、聚乙烯共聚物、以及低密度、線性低密度、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、及其他、視需要亦屬於金屬錯合物及/或共聚物類型，係相同基本聚烯烴材料之材料。而且，一或多層之吸收振動之層可係組合於該至多七層部分層之結構之內，或可係安置於此等至多七層部分層與該載體專或黏合於該載體層之選用之黏合層之間。該一或多層吸收振動之層係由具有高彈性體性質之熱塑性聚合物組成，其較佳地係由很低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、聚乙烯共聚物類、聚乙烯三元共聚物類及以聚烯烴為主之彈性體類及塑料類組成之群中選出。該一或多層吸收振動之層可具有5－50微米之厚度，較佳地10－25微米。
適合地。不論薄膜之熱可密封之聚烯烴層係單層或多層，該薄膜之熱可密封之聚烯烴層具有5－50微米之總厚度，較佳地10－25微米，但排除任何一或多層選用之吸收振動之層。於一或多層吸收振動之層係存在之案例中。該熱可密封之聚烯烴層之厚度將係於剛提及之範圍之較低區域中。
最佳地，最外之熱可密封之聚烯烴層或部分層，於計畫面對自薄膜/層壓板形成之包裝容器之內部之該薄膜/層壓板之面上，包含金屬錯合物聚乙烯材料。適合地，該金屬錯合物聚乙烯材料係金屬錯合物低密度聚乙烯材料，較佳地金屬錯合物線性低密度聚乙烯材料。
根據本發明之再另一種態樣，聚合物薄膜於該聚合物載體層與該熱可密封之聚烯烴層之間及視需要於聚合物載體層之部分層之間亦包含黏合層。適合地，該黏合層係由低密度聚乙烯(LDPE)、線性低密度聚乙烯(LLDPE)、或接枝之聚丙烯(PP)構成及具有0.5－8微米之厚度，較佳地1－5微米。當然，為了於包裝層壓板之各種層之間之最適之黏附，可使用於此技藝中已知之黏著劑聚合物、連結層(tie layer)及底漆之其他黏合層。此等黏合層及底漆係適應於在各種層中之聚合物之特定選擇，及可係自聚烯烴類及經改質之聚烯烴類(較佳地以聚乙烯為主之聚合物類)選出。
黏合層之實例係LDPE同元聚合物類或共聚物類、或以包含羧酸或環氧丙基官能基之單體(諸如丙烯酸型單體類或順丁烯二酐(MAH)單體類)接枝之聚乙烯之接枝共聚物類，例如乙烯(甲基)丙烯酸共聚物(E(M)AA)、乙烯－(甲基)丙烯酸環氧丙酯(EG(M)A)共聚物類或MAH－接枝之聚乙烯(MAH－g－PE)。
根據本發明之一種另外態樣，本發明之預製造之薄膜具有8－60微米之總厚度，較佳地10－40微米。其應具有低於50(較佳地低於20，最佳地低於1)厘米3 /(米2 *24小時)之1大氣壓力O2 之氧穿透速率。
本發明亦係關於一種包含本發明薄膜之包裝層壓板。包裝層壓板進一步包含安置以對層壓板之彎曲剛度提供最大貢獻之紙或紙板膨鬆層(bulk layer)。然而，亦可想像，層壓板之膨鬆或核心層另為，例如，由聚乙烯、聚丙烯或乙烯之共聚物類(諸如，例如，乙烯－丙烯、乙烯－丁烯、乙烯－己烯、乙烯－(甲基)丙烯酸烷酯或乙烯－乙酸乙烯酯共聚物類)製造之聚烯烴膨鬆層。選擇用於此種聚烯烴核心層之材料可提供透明之包裝層壓板，以用於例如食物用之透明袋中。
希望預製造之薄膜之熱可密封聚烯烴層形成包裝層壓板之自由表面，該表面係計畫用於食物接觸，因為其直接面對自該包裝層壓板形成並裝以食品之包裝容器之內部。然而，亦可想像，雖然較不佳的，關於將薄膜併入該包裝層壓板中，將一或多層另外之熱可密封層塗布於該薄膜上，於該案例中，於該容器之內側之最外之另外熱可密封層係計畫用於直接之食物接觸。
此外，包裝層壓板包含一或多層安置於膨鬆或核心層之相反側上之外部熱可密封聚烯烴層。此種一或多層外部熱可密封聚烯烴層將直接面對包裝容器之周圍環境。
根據本發明之層壓板係很適應於關於超音波振動熱密封使用，雖然該密封技術不受限於此種用途。
自根據本發明之包裝層壓板形成之包裝容器可係屬於任何已知之形狀。較佳地，該包裝容器係磚形或楔形之容器，由於高品質包裝層壓板，其轉而亦提供高密封品質及優良之氣體障壁性質，因此該包裝容器於處理及分配時係耐久的及於長期儲存之期間係抗水分及氧氣體的。自根據本發明之包裝層壓板製造之包裝容器之另外之重要優點係，彼等對於微波烹飪及解凍，以及以蒸汽或高溫消毒已密封之容器係耐久的。
本發明進一步係關於一種用於包含SiOx之氣體障壁塗層之聚合物薄膜之製造之方法，該方法包含下列之步驟：a)生成聚合物載體層及熱可密封之聚烯烴層，及結合此等層一起以形成中間物薄膜，b)將該SiOx之塗層直接塗布於該聚合物載體層上，以形成該薄膜。
根據該方法之一種較佳具體實施例，於步驟(a)之後但於步驟(b)之前，具有經由拉伸(較佳地單軸拉伸)而定向(較佳地單定向)該薄膜之中間步驟。較佳地，薄膜之厚度係經由該拉伸而以至多80%(較佳地以60－75%)降低。表示此之另一種方式係，於一種較佳具體實施例中，薄膜之厚度係經由該拉伸而自30－250微米降低至8－60微米，較佳地自50－160微米至10－40微米。然而，本發明不受限於此等厚度，而且其他之範圍係可想像的。定義該拉伸之再另一種方式係，薄膜之裂斷伸長係經由該拉伸而自通常高於300%降低至低於200%(較佳地低於100%)，或者薄膜之楊氏模數係經由該拉伸而增加至高於400百萬帕，較佳地高於600百萬帕及最佳地高於1000百萬帕。楊氏模數之增加改良於SiOx塗布步驟中之流動性。
根據本發明之方法之一種態樣，該薄膜係於步驟(a)中經由共擠製澆鑄或共擠製吹製該聚合物載體單或多層及該熱可密封之聚烯烴單或多層，連同於該聚合物載體多層之選用之部分層之間之黏合層及選用之另外黏合層而形成。
於步驟(b)中塗布之SiOx塗層，較佳地係經由電漿增進之化學蒸氣沉積(PECVD)之連續方法而自一種有機矽化合物(諸如六二甲基矽氧烷(HDMSO))之電漿之SiOx塗布，其中x＝1.7－2.2，及該塗層係提供50－500埃之厚度，較佳地80－300埃。
由於該預製造之薄膜，其作為SiOx塗層之載體層作用及係具有熱可密封之層，因此簡化包裝層壓板之結構及降低所需要之轉換步驟之數目，藉此降低成本。而且，於整個濕度範圍內，該薄膜組合高氧障壁，具有高強度，及造成於SiOx塗布步驟中之改良之流動性。
 較佳具體實施例之說明
圖1A表示根據本發明之較佳之薄膜，通常以1a表示。其包含聚醯胺之聚合物載體層11a，具有1－10微米之厚度。聚合物載體層11a係由LDPE、LLDPE或接枝之PPa構成之黏合層20a而結合於聚乙烯之熱可密封之聚烯烴層17b。通常，熱可密封之聚烯烴層17b之厚度係10－25微米及黏合層20a之厚度係1－5微米。熱可密封之聚烯烴層17b係計畫直接面對由包含薄膜1a之包裝層壓板形成之包裝容器之食物內容物。
SiOx之一層薄氣體障壁層13a係已經由電漿增進之化學蒸氣沉積(PECVD)而塗布於薄膜1a之上，即於聚合物載體層11a之自由表面上。
薄膜1a(及於以下敘述之薄膜1b，1c，1d)之所有之層，除了SiOx塗層以外，較佳地係經定向的，最佳地經單定向的。
於圖1B中之薄膜1b不同於薄膜1a，其中該聚合物載體層係由兩層之聚醯胺之部分層11a、11b構成之多層。相似地，聚乙烯之熱可密封之聚烯烴層係由兩層部分層17a、17b構成之多層。熱可密封之聚烯烴之最外之熱可密封之聚烯烴17a適合地包含金屬錯合物聚乙烯材料。亦適合地，最外之熱可密封之聚烯烴層17a係已與熱可密封之聚烯烴層17b共擠製，但有益地於較高之溫度。該等多層11a，11b及17a，17b之總厚度係相同於對於圖1A表示。
於圖1C中之薄膜1C不同於薄膜1a，其中第二黏合層20b，適合地屬於相同於黏合層20a之類型，係已於該多層聚合物載體層之部分層11a與11b之間加入。
於圖1A、1B及1C中表示之薄膜1a，1b及1c，分別地，應係觀察如祇實例，熟諳此技藝之人士於自其等推論多種之其他具體實施例中將無問題。通常，薄膜可包含三至九層不同層，該等層係聚合物載體層、黏合層及熱可密封之聚烯烴層，然而，該等層之數目不包括SiOx塗層。
圖2表示一種包裝層壓板10，其包含預製造之薄膜1d之另一種可想像之變型，其係由聚合物載體層11a、黏合層20a、第一熱可密封之聚烯烴部分層17b及第二熱可密封之聚烯烴部分層17a構成，SiOx之薄氣體障壁層13a係已經由電漿增進之化學蒸氣沉積(PECVD)而塗布於該薄膜1d上(更精確地於薄膜1d之聚合物載體層11a表面上)。
於層壓板中之最厚層係膨鬆紙或紙板層15。其係經由黏合層18a而直接結合於SiOx層13a。該黏合層18a包含以不飽和之烷氧基矽烷接枝之聚烯烴係較佳的，但不是限制的，於該黏合層中，該經接枝之聚烯烴較佳地係與非接枝之聚烯烴摻和，其提供於SiOx層13a與紙或紙板層15之間之異常良好之黏附。適合地，於黏合層中之經接枝之聚烯烴及非接枝之聚烯烴係相同類型之聚烯烴，較佳地聚乙烯類型聚烯烴。黏合層包含以重量計30－70%之經接枝之聚烯烴，係較佳的。於本發明之此種具體實施例中，黏合層18a通常具有5－30克/米2 之基重。
於紙或紙板層15(其將構成自包裝層壓板製造之包裝容器之外側壁)之外側上，係塗布熱可密封之聚烯烴之最外之層16，較佳地低密度聚乙烯(LDPE)或線性低密度聚乙烯(LLDPE)，其亦包括所謂金屬錯合物催化之LLDPE(m－LLDPE)，即經由單一位置催化劑而催化之LLDPE聚合物。用於外側包裝壁層之替代之聚合物之其他實例可係中密度聚乙烯(MDPE)或聚丙烯(PP)。
應瞭解，於圖2中表示之包裝層壓板應係觀察如祇實例，熟諳此技藝之人士於推論多種之其他具體實施例中將無問題。甚至可想像，該包裝層壓板可包含兩層根據本發明之經SiOx塗布之薄膜，雖然不必要係絕對相同的，但是該等薄膜係反映於膨鬆或核心層15中。
本發明之包裝層壓板10可根據熟悉之人士已知之任何適合之先前技藝原理製造。例如，參考在圖1中表示之層壓板10，黏合層18a可於紙或紙板膨鬆層15與預製造之經SiOx塗布薄膜1d之間擠製至層壓器夾中。於層壓於紙或紙板膨鬆層15之前，將SiOx層以火焰、電漿或電暈處理。最後，將熱可密封聚烯烴之最外層16擠製於紙或紙板膨鬆層15之上。
圖3顯示自本發明包裝層壓板10製造之包裝容器30之較佳實例。該包裝容器特別適合飲料、調味汁、湯或其類似物。特別有利為，倘若包裝容器包含調味汁或湯或其類似物，則該包裝容器於穿孔之後可微波加熱。通常，此種包裝具有約100至1000毫升之體積。其可屬於任何形狀，但較佳係磚形狀的，具有分別地縱向及橫向之密封32a及32b，及視需要開啟裝置34。於另一種具體實施例(未示)中，包裝容器係形成楔狀，致使於食品商店中置於架上或置於桌或其類似物上時，其係容易處置及尺寸安定的。為了獲得此種"楔－狀"，將該包裝之底部部分折疊成形，致使該底部之縱向之熱密封係隱藏於三角形之角落邊緣之下，其係面對於該包裝之底部折疊及密封。
圖4係用於中間薄膜(即以SiOx塗布前之薄膜)之共擠製吹製之設備之略示圖。將一或多層之聚合物載體層、一或多層之黏合層及一或多層之熱可密封聚烯烴層共擠製40及吹製42，以形成厚度相對地高之薄膜44。然後，使薄膜44(當其係熱時)於輥之間接受單軸拉伸46，致使該薄膜之厚度降低44a及聚合物載體層變成經單定向，及由於比未經定向聚合物薄膜相對地較高之結晶度，因此獲得某種程度之固有硬度。然後，將生成之中間物薄膜捲繞於輥48。
當薄膜44離開擠製－吹製機42時，其具有管之形式，及於受拉伸之前可係展開/割裂。倘若必要，則於該案例中可使用兩個平行之定向機/拉伸機46。以離線方式(off－line)進行該拉伸，亦係可能的。
形成中間物薄膜之其他方法，例如，諸如共擠製澆鑄，對於熟諳此技藝之人士係明顯的。
圖5係用於在圖4中製造之中間物薄膜之SiOx塗布之工廠之圖解之圖。來自圖4之經拉伸之薄膜44a係，於其之聚合物載體層面，經歷來自一種有機矽化合物(諸如六二甲基矽氧烷(HDMSO))之電漿之SiOx之連續之電漿增進之化學蒸氣沉積50，PECVD，其中x＝1.7－2.2，及該塗層係提供50－500埃之厚度，較佳地80－300埃，致使本發明之薄膜1a，1b，1c，1d係生成。
作為結論，應觀察到以上已經特定地關於附隨之圖敘述之本發明，不受限於完全當作實例敘述及表示之此等具體實施例，及對於熟諳此技藝之人士明顯之不違背本發明之概念(如於附隨之申請專利範圍中揭示)之修飾及變動係可能的。
1a,1b,1c,1d．．．聚合物薄膜
10．．．包裝層壓板
11a,11b．．．聚合物載體層
13a,13b．．．SiOx之氣體障壁塗層
15．．．膨鬆紙或紙板層
16．．．熱可密封之聚烯烴之最外之層
17a,17b．．．熱可密封之聚烯烴層
18a．．．黏合層
20a,20b．．．黏合層
30．．．包裝容器
32a．．．縱向之密封
32b．．．橫向之密封
34．．．開啟裝置
40．．．共擠製澆鑄
42．．．共擠製吹製，擠製－吹製機
44．．．相對地高之厚度之中間物薄膜
44a．．．經拉伸之中間物薄膜
46．．．單軸拉伸，定向機/拉伸機
48．．．輥
50．．．SiOx之連續之電漿增進之化學蒸氣沉積，塗布
自下列之詳細之說明，關於附隨之圖，本發明之另外之優點及有利之描述之特徵將係明顯的，於該等圖中：圖1A係根據本發明之較佳之預製造之聚合物薄膜之剖面圖，圖1B係根據本發明之預製造之聚合物薄膜之第二種具體實施例之剖面圖，圖1C係根據本發明之預製造之聚合物薄膜之第三種具體實施例之剖面圖，圖2係根據本發明之經層壓之包裝材料之剖面圖，包含根據本發明之薄膜，圖3表示根據本發明自包裝層壓板製造之包裝容器之實例，圖4係用於中間物薄膜之共擠製吹製之工廠之圖解之圖，圖5係用於在圖4中製造之中間物薄膜之SiOx塗布之工廠之圖解之圖。
1a．．．聚合物薄膜
11a．．．聚合物載體層
13a．．．SiOx之氣體障壁塗層
17b．．．熱可密封之聚烯烴層
20a．．．黏合層

Claims (38)

  1. 一種聚合物薄膜(1a，1b，1c，1d)，其包含具有第一面及第二面之一聚合物載體層(11a，11b)、直接塗布於聚合物載體層(11a，11b)之第一面上之SiOx之氣體障壁塗層(13a)及安置於該聚合物載體層(11a，11b)之第二面上之熱可密封聚烯烴層(17a，17b)，該聚合物載體層係由聚醯胺、聚醯胺共聚物、聚對酞酸乙二酯共聚物及聚乙烯萘組成之群中之一種材料，該聚合物薄膜之特徵在於該聚合物載體層(11a，11b)及該熱可密封聚烯烴層(17a，17b)係在經單定向在同方向，且該薄膜之總厚度為8-40微米。
  2. 如請求項1之聚合物薄膜，其特徵為該聚合物載體層(11a，11b)係由至多四層之相同基本聚合物材料之部分層構成。
  3. 如請求項1之聚合物薄膜，其特徵為該聚合物載體層(11a，11b)係由至多四層之相同基本聚合物材料之部分層構成，於中間具有黏合層(20b)。
  4. 如請求項1至3之任一項之聚合物薄膜，其特徵為該聚合物載體層(11a，11b)具有1-10微米之厚度。
  5. 如請求項1至3之任一項之聚合物薄膜，其特徵為該熱可密封聚烯烴層(17a，17b)係由聚乙烯、金屬錯合物聚乙烯、聚乙烯共聚物、聚丙烯及聚丙烯共聚物組成之群中之材料之層。
  6. 如請求項1至3之任一項之聚合物薄膜，其特徵在於該熱 可密封聚烯烴層(17a，17b)具有5-25微米之厚度。
  7. 如請求項1至3之任一項之聚合物薄膜，其特徵在於該聚合物載體層(11a，11b)係由至多七層之相同基本聚合物材料之部分層構成。
  8. 如請求項5之聚合物薄膜，其特徵為該熱可密封之聚烯烴層(17a，17b)係由至多七層之相同基本聚烯烴材料之部分層構成。
  9. 如請求項1至3之任一項之聚合物薄膜，其特徵為將一或多層之吸收振動層組合於該熱可密封之層(17a，17b)之內，或安置於該熱可密封層與該載體層(11a，11b)。
  10. 如請求項9之聚合物薄膜，其特徵為該一或多層之吸收振動層係由具有高彈性體性質之熱塑性聚合物構成，其係由極低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、聚乙烯共聚物類、聚乙烯三元共聚物類及以聚烯烴為主之彈性體類及塑料類組成之群中選出。
  11. 如請求項1至3之任一項之聚合物薄膜，其特徵為該一或多層之吸收振動層具有5-50微米之厚度。
  12. 如請求項1至3之任一項之聚合物薄膜，其特徵為其於該聚合物載體層(11a，11b)與該熱可密封聚烯烴層(17a，17b)之間。
  13. 如請求項12之聚合物薄膜，其特徵為該黏合層(20a，20b)係由聚乙烯黏合劑或經接枝之聚丙烯黏合劑構成。
  14. 如請求項12之聚合物薄膜，其特徵為該黏合層(20a，20b)具有0.5-5微米之厚度。
  15. 如請求項1至3之任一項之聚合物薄膜，其特徵為其具有低於100%之裂斷伸長。
  16. 如請求項1至3之任一項之聚合物薄膜，其特徵為其具有高於400百萬帕之楊氏模數。
  17. 如請求項16之聚合物薄膜，其中該楊氏模數高於600百萬帕。
  18. 如請求項1至3之任一項之聚合物薄膜，其特徵為其具有低於50厘米3 /(米2 *24小時)之於1大氣壓力O2 之氧穿透速率。
  19. 如請求項18之聚合物薄膜，其特徵為其具有低於20厘米3 /(米2 *24小時)之於1大氣壓力O2 之氧穿透速率。
  20. 一種包裝層壓板(10)，其包含薄膜(1a，1b，1c，1d)，該薄膜包含具有第一面及第二面之一聚合物載體層(11a，11b)、直接塗布於聚合物載體層(11a，11b)之第一面上之SiOx之氣體障壁塗層(13a)及安置於該聚合物載體層(11a，11b)之第二面上之熱可密封聚烯烴層(17a，17b)，該聚合物載體層係由聚醯胺、聚醯胺共聚物、聚對酞酸乙二酯共聚物及聚乙烯萘組成之群中之一種材料，其特徵在於該聚合物載體層(11a，11b)及該熱可密封聚烯烴層(17a，17b)係在經單定向在同方向，且該薄膜之總厚度為8-40微米。
  21. 如請求項20之包裝層壓板，其特徵為其亦包含紙或紙板膨鬆層(15)，配置以對層壓板之彎曲剛度提供最大貢獻之紙或紙板膨鬆層。
  22. 如請求項20或21之包裝層壓板，其特徵為該熱可密封聚烯烴層(17a，17b)形成該包裝層壓板(10)之未經覆蓋之表面，該表面係計畫用於食物接觸。
  23. 如請求項21之包裝層壓板，其特徵為其包含直接結合該SiOx之塗層(13a)及該紙或紙板膨鬆層(15)之黏合層(18a)，該黏合層(18a)包含以不飽和之烷氧基矽烷接枝之聚烯烴。
  24. 如請求項20或21之包裝層壓板，其特徵為其亦包含一或多層安置於該紙或紙板膨鬆層(15)之相反側上之外部熱可密封聚烯烴層(16)。
  25. 一種自如請求項20-24之任一項之包裝層壓板(10)形成之包裝容器(30)。
  26. 如請求項21之包裝容器，其特徵為其係裝以食品及該薄膜(1a，1b，1c，1d)之熱可密封聚烯烴層(17a，17b)係於與該食物產品直接接觸。
  27. 一種用於包含SiOx之氣體障壁塗層(13a)之聚合物薄膜(1a，1b，1c，1d)之製造之方法，該方法包含下列之步驟：a)生成(40，42)聚合物載體層(11a，11b)，其由聚醯胺、聚醯胺共聚物、聚酞酸乙二酯共聚物及聚乙烯萘所組成之群組中之一材料所製成，並生成熱可密封聚烯烴層(17a，17b)，及結合此等層一起以形成中間薄膜(44，44a)；a1)以單軸拉伸(46)將該中間薄膜(44，44a)單定向之一 中間步驟，藉此，該中間薄膜之厚度經由該單軸拉伸自30-160微米降低至8-40微米，該聚合物載體層(11a，11b)降低至1-10微米，該熱可密封聚烯烴層(17a，17b)之厚度降低至5-25微米，且在一後續之步驟中b)將該SiOx之塗層(13a)直接塗布(50)於該聚合物載體層(11a，11b)上，以形成該薄膜(1a，1b，1c，1d)。
  28. 如請求項27之方法，其特徵為該中間薄膜(44，44a)之厚度係經由該拉伸(46)而降低至多80%。
  29. 如請求項28之方法，其特徵為該中間薄膜(44，44a)之裂斷伸長係經由該拉伸(46)而降低至低於200%。
  30. 如請求項29之方法，其特徵為該中薄膜(44，44a)之楊氏模數係經由該拉伸而增加至高於400百萬帕。
  31. 如請求項30之方法，其中該中薄膜(44，44a)之楊氏模數增加至高於600百萬帕。
  32. 如請求項27至31之任一項之方法，其特徵為該聚合物載體層(11a，11b)係由至多四層之相同基本聚合物材料之部分層形成。
  33. 如請求項27至31之任一項之方法，其特徵為該熱可密封聚烯烴層(17a，17b)係於該步驟(a)中自由聚乙烯、金屬錯合物聚乙烯、聚乙烯共聚物、聚丙烯及聚丙烯共聚物組成之群中之材料形成。
  34. 如請求項33之方法，其特徵為該熱可密封聚烯烴層(17a，17b)係由至多七層之相同基本聚烯烴材料之部分 層形成。
  35. 如請求項27至31之任一項之方法，其特徵為使該薄膜於該歩驟(a)中於該聚合物載體層(11a，11b)與該熱可密封聚烯烴層(17a，17b)之間包含黏合層(20a，20b)。
  36. 如請求項27至31之任一項之方法，其特徵為該薄膜係於該歩驟(a)中將該聚合物載體層(11a，11b)與該熱可密封聚烯烴層(17a，17b)共擠製而形成。
  37. 如請求項27至31之任一項之方法，其特徵為該SiOx塗層(13a)係於該歩驟(b)中經由電漿增進之化學蒸氣沉積(PECVD)而塗布(50)，其中x=1.7-2.2，及使該塗層具有50-500埃之厚度。
  38. 如請求項27至31之任一項之方法，其特徵為該SiOx塗層(13a)係於該歩驟(b)中經由PECVD而塗布(50)，其中x=1.7-2.2，及使該塗層具有80-300埃之厚度。
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