TWI381887B - 具有洗淨機構之塗層裝置、塗層裝置之洗淨方法及使用於塗層裝置之洗淨機構 - Google Patents

Description

具有洗淨機構之塗層裝置、塗層裝置之洗淨方法及使用於塗層裝置之洗淨機構

本發明係關於具有用以洗淨塗層液流動的配管或模頭(die-head)之洗淨機構的塗層裝置，及洗淨此塗層裝置的洗淨方法。再者，本發明係關於在洗淨塗層裝置之際，對此塗層裝置供給洗淨用之溶劑的洗淨機構。

先前，在使用塗層裝置來進行塗層時，係因應於用途而使用有凹版塗層(gravure coat)、輥子塗層(roll coat)、滑動塗層(slide coat)、屏幕塗層(curtain coat)、擠壓塗層(extrusion coat)等種種之方式。擠壓塗層、屏幕塗層以及滑動塗層，係能以高速執行比較穩定的高品質之塗層。

依該等方式來進行塗層的場合，係使用具有開縫噴嘴(slit nozzle)的模頭。模頭係藉由配管而連接於貯存著塗層液的儲藏槽。在此配管之途中設有將塗層液朝模頭送出的泵或用以過濾塗層液的過濾器。作為塗層裝置用之配管，係例如使用樹脂製之管、不銹鋼製之管、或內面用樹脂塗敷的金屬製管。

在塗層液之粘度改變、或切換塗層液之際係需要洗淨模頭或配管之內部。特別是，欲謀求塗層量寬度方向的均勻化，有洗淨開縫噴嘴之開口端或如岐管(manifold)的複雜構造部分而作調整之必要。而且，用以將貯存在儲藏槽的塗層液導進模頭的配管之內徑小，且多為經由複雜的路徑 而到處亂逛。因此，模頭或配管之洗淨作業係長時間謹慎地進行著。

而在實施塗層液之更換或定期的清掃之際，係採用有抽出塗層液後再用溶劑洗淨配管內部的方法。而在其他例子方面，係使用其次所要使用的塗層液，而藉由將使用過之塗層液加壓壓送推出，以改換塗層液的方法乃眾所周知。此時，洗淨用溶劑或其次之塗層液，係依配管內部之容積而吐出適宜的量而進行液體置換者。再者，像模頭內部那樣的構造複雜的部分，係每次藉由人手來分解，執行手工作業的清掃。

可是在近年來，隨著塗層液之多樣化希望有要求縮短塗層液的切換時間。然而，如上述的對配管內部或模頭內部之清掃要費時費力，所以至今對切換塗層液需要長時間。再者於清掃時，將異種之塗層液混合、或塗層液與洗淨用溶劑之相溶性(compatibility)為主的原因，產生有溶劑衝擊(solvent-shock)。所謂溶劑衝擊，係主要為由洗淨用溶劑如產生塗層液起因之凝縮物或凝膠物的塗層液沈渣(trash)現象之狀況者。

由於如上述之狀況，截至目前為止，為了解除洗淨時之問題係下了不少工夫。例如日本國特開平7-132267號公報，提示有將具開縫噴嘴的塗層頭(所謂的模頭)內部，容易且有效率的能洗淨的洗淨方法。

日本國特開2003-10767號公報，係提示有於模頭開縫噴嘴之前端將殘留逐漸固態化的塗層液，以不招致作業能率

之降低完全能去除之開縫噴嘴洗淨方法，及洗淨機構。

日本國特開平9-85153號公報，係提示有於配管洗淨用使用為金屬之塊的金屬塊(pig)模塗敷機(die-coater)塗料洗淨裝置。在此裝置，藉壓縮氣體使金屬塊於配管內壁移動，推出塗料。藉此減低配管洗淨時的塗料損失，同時用少量之洗淨溶劑在短時間中有效率的實行洗淨。

再者，日本國特開昭63-256163，係提示有實行沖洗處理(flushing-processing)的塗料移送配管內壁之洗淨方法。此方法係洗淨配管內壁之際，首先用塗料去除劑處理配管之內壁，接者用酸處理之後，實行沖洗處理。再於其後實行水置換處理。

提示於特開平7-132267號公報的方法，係洗淨開縫頭內部之際，係從連於塗敷頭的塗敷液供給管供給洗淨液於該塗敷頭內。又同時與此，對通過此塗敷液供給管的洗淨液內吹進如氮氣、氬氣的惰性氣體，將洗淨液流予以「氣泡流」化。藉此氣泡增加了攪拌效果，能沖洗附著在微少的問隙等的殘留塗敷液。然而，使用與塗敷液相溶性不良的洗淨液之際，有產生溶劑衝擊的問題。

提示於日本國特開2003-10767號公報的方法，係於開縫噴嘴之前端從洗淨噴嘴之射出口噴射空氣，將殘餘的洗淨液乾燥去除者。此方法係欲洗淨配管內部或模頭之岐管內部或者開縫噴嘴之內部為困難。

依日本國特開平9-85153號公報，記載有由於金屬塊藉壓縮氣體在配管內壁移動來洗淨塗料。然而，如上述配管 為樹脂製管、將內面用氟樹脂或矽樹脂塗層的金屬製管時，由金屬塊會損傷塗敷表面、或在樹脂表面產生凹凸、有塗層液更容易附著的問題。再者，開縫噴嘴之開縫寬狹小時，有金屬塊在開縫部分堵塞的問題。亦即此裝置係或不適宜於模頭之內部洗淨。

依日本國特開昭63-256163號公報，洗淨塗料移送配管內壁之際，首自使用塗料用去除劑來處理配管內壁。接著用酸處理配管內壁之後，實行沖洗處理，再藉水置換處理洗淨配管內壁。

然而，依塗料有最初作為處理劑使用的塗料用去除劑，與使用在所洗淨塗料的溶劑相溶性不好狀況者。此狀況時則不能避免溶劑衝擊。與其同時，於最後實行有水置換處理，所以對乾燥等亦有費時間的問題。

(發明之概要)

本發明之目的，係在於獲得抑制了產生溶劑衝擊，在短時間洗淨之分散少能良好的洗淨之塗層裝置、塗層裝置之洗淨方法及使用於塗層之洗淨機構。

為了達成上述目的，關於本發明之一個形態的塗層裝置，其特徵為具備有：塗層液流動的配管；設於該配管的模頭；洗淨機構，具有貯存互相不同種類溶劑的複數個溶劑槽，及將貯存在該溶劑槽的溶劑，從與該塗層液相溶性高的 溶劑至比此溶劑洗淨性高的溶劑(亦即與該塗層液相溶性低的溶劑)，依序切換而供給至該配管，藉此洗淨該配管之內部及該模頭內部。

關於本發明之一個形態的洗淨方法，係用於洗淨塗層裝置，該塗層裝置具備有：塗層液流動的配管；及設在此配管的模頭的，該洗淨方法之特徵為：將互相不同種類之溶劑貯存於連接在該配管的複數個溶劑槽，將貯存在該溶劑槽的溶劑，從與該塗層液相溶性高的溶劑至比此溶劑洗淨性高溶劑(亦即與該塗層液相溶性低溶劑)，依序切換而供給至該配管，藉此洗淨該配管之內部及該模頭之內部。

再者，關於本發明之一個形態的洗淨機構，係用於塗層裝置，該塗層裝置具有塗層液流動的配管與設該配管的模頭，該洗淨機構之特徵為具備有：貯存互相不同種類溶劑的複數個溶劑槽；溶劑供給管，將貯存在該溶劑槽的溶劑，從與該塗層液相溶性高的溶劑至比此溶劑洗淨性高溶劑(亦即與該塗層液相溶性低的溶劑)供給至該配管。

依該等之形態，一邊從塗層液與相溶性高的溶劑至洗淨性高的溶劑(亦即與該塗層液相溶性低的溶劑)依序切換，一邊實行洗淨作業。因此，抑制了產生溶劑衝擊，且用少量溶劑能在短時間內洗淨偏差少之良好的洗淨。

依本發明理想的形態，洗淨機構，係包含乾燥藉溶劑所 洗淨配管之內部及模頭之內部的乾燥部。依此構成，洗淨的地方會乾燥，所以不與洗淨後使用的新塗層液與洗淨用之溶劑混合。依此能確實抑制了產生溶劑衝擊。

本發明之一個形態，係測定流經洗淨機構內的溶劑流量之流量計，更具備有與根據此測定結果用來控制流經洗淨機構內的溶劑流量之流量控制閥為理想。依此構成，能將配管或模頭使用少量溶劑良好的洗淨者。

本發明之一個形態，溶劑槽，係將測定貯存於此溶劑槽的溶劑重量設在測力計上為理想。依此構成，使用測力計能監視溶劑之流量。所以將配管或模頭使用少量的溶劑就能有效率的洗淨。在此所謂的塗層液，係由有機溶媒與顏料所構成者。顏料粒子成為分散在有機溶媒中之狀態。而所謂「與塗層液相溶性高」係指不破壞塗層液中的顏料分散狀態而與塗層液容易混合。又「洗淨性高」係指愈能破壞塗層液中的顏料分散狀態溶解力愈強，取掉附著在壁面的顏料效果高之意。

(理想實施例之詳細的說明)

以下參照圖式，說明本發明之實施形態。

第1圖至第5圖提示有關於本發明一實施形態的塗層系統1。此塗層系統1，例如適於要於濾色器、液晶材料、感熱記錄材料、經及吸收製劑的高精度、高精密之塗層構件的塗層。

如第2圖所示，塗層系統1具備有塗層裝置2與洗淨機 構3。洗淨機構3具備有洗淨部4與乾燥部5。塗層裝置具有儲藏槽6、過濾器7、供給泵8、模頭9、承受盤10、廢液槽11及第1至第3配管12~14。尚亦可為無配管14。其狀況係配管之終端連接模頭。

儲藏槽6係貯存使用於塗層的塗層液。此儲藏槽6係藉由第1配管12連接在供給泵8之吸入口。濾器7設於第1配管12之中途。供給泵8之吐出口係藉由第2配管13連接於模頭。

如第3圖及第4圖所示，模頭9具有連於第2配管13的岐管9a、及向岐管9a下方開口的開縫噴嘴9b。開縫噴嘴9b之開縫寬a比岐管9a之徑為小。承受盤10係如承受自模頭落下的塗層液，配置在模頭9的下方。模頭9及承受盤10，藉由第3配管13連接在廢液槽11。

作為第1至第3配管12、13、14，例如能使用樹脂製管、不銹鋼製管或內面用樹脂塗敷的金屬製管。

依如此的塗層裝置2，則貯存在儲藏槽6的塗層液，藉區動供給泵8從儲藏槽6藉由第1配管12及第2配管13供給於模頭9。塗層液在流動第1配管12的過程通過過濾器7。並藉此，混入在塗層液的塵埃等異物藉過濾器7予以去除。供給於模頭9的多餘塗層液，與自模頭9流出宋供給於塗層的塗層液，係通過第3配管14返回廢液槽11。

如第2圖所示，塗層裝置2乃藉由洗淨配管20連接於洗淨機構3。在本實施形態洗淨配管20下游端，係藉由切換閥21連接於第2配管13。換言之，切換閥21係位於模頭 9與供給泵8之間。

此切換閥21之位置，並不限定於模頭9與供給泵8之間。例如如第1圖所示，供給泵8與濾器7之間位置P1，或濾器7與儲藏槽6之間位置P2之任一設切換閥21均可以。

洗淨機構3之洗淨部4，具有複數例如4個溶劑槽22a、22b、22c、22d。但是當然溶劑槽之數並不限定於4個。溶劑槽22a、22b、22c、22d，係分別藉由三通旋塞型之切換閥23a、23b、23c、23d以並列連接在溶劑供給管24之上游部。

溶劑槽22a、22b、22c、22d收容有互相不同種類的第1至第4之溶劑。具體的第1至第4溶劑，係對溶劑供給管24從位於最上游側的溶劑槽22d，隨著移至位於下游側的溶劑槽22a，與塗層液的相溶性變高。換言之，第1至第4之溶劑對溶劑供給管24，從位置最下游側的溶劑槽22a隨著移至位於上游側的溶劑槽22d洗淨性變高。所以收容在第1溶劑槽22a的第1溶劑係與塗層液之相溶性最高，收容在第4溶劑槽22d的第4溶劑，係洗淨性最高。

切換閥23a、23b、23c、23d分別設在位於對應溶劑槽22a、22b、22c、22d之上方。由於開閉切換閥23a、23b、23c、23d，予以選擇第1至第4溶劑能供給於溶劑供給管24。亦即，將應予供給溶劑供給管24的第1至第4溶劑，能自與塗層液相溶性高的溶劑至洗淨性高的溶劑依序切換。

切換閥23a、23b、23c、23d，亦可藉自外部之操作信號自動的操作，或如以人為的來操作也可以。

此際，有關使用自外部的操作信號作動的切換閥23a、23b、23c、23d，或是使用藉人為的操作作動的切換閥23a、23b、23c、23d，係根據塗層系統1之方法適宜選擇。

在各溶劑槽22a、22b、22c、22d之底部設有測力器25。測力器25，係各相計測儲藏於溶劑槽22a、22b、22c、22d的第1至第4溶劑之重量。根據此計測結果，為了消去洗淨之分散實行第1至第4溶劑之重量控制。所謂溶劑之重量控制，係控制在一定時間內所流溶劑量之意。具體的言之，一般供於塗層裝置之洗淨的第1至第4溶劑為高價，所以限制一定時間內所流流量。因此，測力器25使用為監視第1至第4溶劑之流量者。

溶劑供給管24連接於洗淨配管20之上游端。在溶劑供給管24之中途設有流量控制閥27、流量計28及溶劑濾器29。

流量控制閥27，乃控制從溶劑槽22a、22b、22c、22d送於溶劑供給管24的第1至第4溶劑之流量。藉此流量控制閥27之存在，得以解消洗淨之分散予以調整第1至第4溶劑之流量。

流量計28，位於此流量控制閥27較溶劑供給管24之下游。流量計28計測流於溶劑供給管24內部的第1至第4溶劑之流量，回授於流量控制閥27。

溶劑濾器29，位於比流量計28較溶劑供給管24之下游。溶劑濾器29係為取除通過流量計28的第1至第4溶劑中之塵埃等異物者。藉溶劑濾器29所過濾第1至第4溶劑 ，從洗淨配管20藉由切換閥21供給於塗層裝置2之第2配管13。供給塗層裝置2的第1至第4溶劑，自相溶性高之第1溶劑至洗淨性高之第4溶劑依序切換。

另一方面，該乾燥部5，例如具備有乾燥用氣體槽31、氣體供給管32、流量控制閥33及氣體流量計34。乾燥用氣體槽31，儲藏有為了乾燥塗層裝置2之第1至第3配管12~14內部及模頭9內部的乾燥用氣體。作為乾燥用氣體，例如使用氮氣。氣體供給管32，乃連接乾燥用氣體槽31與該溶劑供給管24上游端之間。

在氣體供給管32與溶劑供給管24及洗淨配管20之連接部分設有切換閥。切換閥35，係成為一切換為連接溶劑供給管24與洗淨配管20之間的第1位置、與連接洗淨配管20與氣體供給管32之間的第2位置。因此，切換閥35切換為第2位置時，貯存在乾燥用氣體槽31的乾燥用氣體從氣體供給管32，藉由切換閥35及洗淨配管20供給於塗層裝置2之第2配管13。

其次，說明洗淨塗層裝置2的方法。

此洗淨方法，係分為使用第1至第4溶劑的洗淨製程，與使用乾燥氣體的乾燥製程。乾燥製程係於洗淨製程之後實行。

洗淨製程，由於供給儲藏在第1至第4溶劑槽22a、22b、22c、22d的第1至第4溶劑於塗層裝置2來實行。具體的，首先於最初開啟對應第1溶劑槽22a的切換閥23a，將第1溶劑槽22a內之第1溶劑送出於溶劑供給管24。

流於溶劑供給管24的第1溶劑之流量，藉流量計28來計測。根據此計測結果，操作者係操作流量控制閥27，將流於溶劑供給管24的第1溶劑之流量調整為預先決定的值。調整第1溶劑之流量作業，乃由於設控制部在流量控制閥27，藉自流量計28之回授作為自動化也可以。

經調整流量的第1溶劑，係通過溶劑濾器29之同時到達了切換閥35。在洗淨製程，切換閥35乃切換為第1位置。因此第1溶劑，自溶劑供給管24藉由切換閥21供給於塗層裝置2之第2配管13。

於塗層時所使用的塗層液，係殘留於塗層裝置2之第1及第2配管13、14之內部，模頭9內部之岐管。供給於第2配管13的第1溶劑一邊壓出殘留在塗層裝置2的塗層液，一邊從第2配管13向模頭9及第1配管12流動。此際在第1配管12，係含塗層液的第1溶劑向儲藏槽6逆流。因而於本實施形態，如第1圖所示在塗層裝置2洗淨之前將儲藏槽6置換為廢液罐15。

達第1配管12的1之溶劑，送出殘留在第1配管12內的塗層液的癈液罐15。達模頭9的第1溶劑乃流入承受盤10或第3配管14，將殘留在承受盤10及第3配管14內的塗層液送出於廢液槽11。並由於此結束洗淨製程的第1階段。

接著由於關閉對應於第1溶劑槽22a的切換閥23a，同時開啟對應於第2溶劑槽22b的切換閥23b。藉此，第2溶劑之溶劑藉由溶劑供給管24、洗淨配管20供給於塗層裝置2 。第2溶劑之流動過程乃與第1溶劑為同樣。因此，供給於塗層裝置2的第2溶劑送出第1溶劑於廢液罐15及廢液槽11。藉此結束洗淨製程的第2階段。

此後，連續實行使用第3儲藏槽22c內第3溶劑的洗淨製程第3階段，及使用第4儲藏槽22d內第4溶劑的洗淨製程第4階段。第3及第4溶劑之流動過程乃與該第1溶劑為同樣。因此，第3溶劑係將第2溶液送出於廢液罐15及廢液槽11。同樣第4溶劑，將第3溶劑送出於廢液罐15及廢液槽11。

使用在洗淨製程第1階段的第1溶劑，係與塗層液的相溶性高。所以能將塗層液從塗層裝置2有效果的擠出。藉此能抑制產生溶劑衝擊。另一方面，第4溶劑雖與塗層液的相溶性低，但比第1溶劑洗淨性為高。因此，能有效果的實行洗淨第1至第3配管12~14之內部，及模頭9之內部。因而使用少量的第1至第4溶劑在短時間內能實行洗淨偏差少的良好洗淨。

藉溶劑結束了洗淨製程，就移行於乾燥製程。在乾燥製程。在乾燥製程乃切換閥35自第1位置切換為第2位置。因此，貯存在乾燥用氣體槽31的乾燥用氣體，從氣體供給管32藉由切換閥導進洗淨配管20。再者，乾燥用氣體，從洗淨配管20藉由切換閥21供給於塗層裝置2之第2配管13。流經氣體供給管32的乾燥用氣體之流量，藉氣體流量計34來計測。並根據此計測結果操作者就操作流量控制閥33，將流經氣體供給管32的乾燥用氣體之流量調整為預先 決定的值。調整乾燥用氣體之流量作業，係由於流量控制閥33設置控制部作成自動化也可以。

供給於塗層裝置2的乾燥用氣體，係從第2配管13向第1配管12、模頭9及第3配管14流動。藉此，乾燥第1至第3配管12~14之內徑及模頭9之內部。因此洗淨塗層裝置2之後，下一個使用新的塗層液與洗淨時使用的第1至第4溶劑不至於混合。所以能更加抑制溶劑衝擊。

本發明並特定於上述實施之形態者，在不逸脫發明之主旨範圍內能夠作種種變形來實施。例如於洗淨製程，混合乾燥用氣體與第1至第4溶劑送進塗層裝置2，藉此洗淨第1至第3配管12~14之內部及模頭9之內部也可以。

再者，使用於具有本發明之洗淨機構塗層系統1的洗淨用溶劑，並無特別的限定者。所以塗層液與相溶性良好者予以適宜選擇。例如使用在塗層液的主溶濟為環己酮溶劑時，作為與保護層(塗層液)的相溶性高溶劑(亦即洗淨性低的溶劑)，使用PGMEA、PGMAC、或環己酮等之溶劑，在20KPa~100KPa之擠出壓力能夠洗淨，再者，作為與保護層(塗層液)的相溶性低的溶劑(亦即高洗淨性的溶劑)，使用丙酮或乙-丁酮等溶劑能夠用30KPa~100KPa之擠出壓力洗淨。

上述實施形態，在塗層裝置2洗淨之前作成如將儲藏槽6置換為廢液罐15，但本發明並不限定於此。例如第1圖所示，在儲藏槽6之面前設塗層液閥40、41、42，由於開閉閥40~42來實行洗淨也可以。

具體的，首先操作切換閥21，開通洗淨配管20與第2配管13。用此狀態送洗淨溶液予以洗淨模頭9等。

接著操作切換閥21，開通洗淨配管20與第1配管12。又開啟閥41、42，關閉閥40。用此狀態送洗淨溶劑，洗淨濾器7、供給泵8等。此時之洗淨溶劑係通過閥41或42回收至廢液槽。

最後開啟閥40、關閉閥41、42。又置換儲藏槽6為廢液罐15。用此狀態送洗淨溶劑，洗淨第1配管。此時的洗淨溶劑係通過閥40、回收至廢液罐15。藉此能洗淨所有塗層裝置2之配管12~14。

尚依此洗淨方法，切換閥21在P1或P2之位置時亦能達成同樣的效果者。

作為本發明之活用例對印刷機械或貼合加工機、需要顏料加工業之換色或換材料的加工機或加工機器或者關聯機器等能寬廣的利用者。

1‧‧‧塗層系統

2‧‧‧塗層裝置

3‧‧‧洗淨機構

4‧‧‧洗淨部

5‧‧‧乾燥部

6,15‧‧‧儲藏槽

7‧‧‧過濾器

8‧‧‧供給泵

9‧‧‧模頭

10‧‧‧承受盤

11‧‧‧廢液槽

12‧‧‧第1配管

13‧‧‧第2配管

14‧‧‧第3配管

20‧‧‧洗淨配管

21,35‧‧‧切換閥

22a~22d‧‧‧溶劑槽

23a~23d‧‧‧三通旋塞型的切換閥

24‧‧‧溶劑供給管

25‧‧‧測力器

27‧‧‧流量控制閥

28‧‧‧流量計

29‧‧‧溶劑濾器

31‧‧‧乾燥用氣體槽

32‧‧‧氣體供給管

34‧‧‧氣體流量計

40‧‧‧塗層液閥

第1圖係關於本發明之一實施形態具有洗淨機構表示塗層裝置之洗淨時概略圖。

第2圖係表示於第1圖具有洗淨機構表示塗層裝置之塗層時概略圖。

第3圖係表示於第1圖具有洗淨機構表示組裝入塗層裝置的模頭之正視圖。

第4圖係第3圖沿F4-F4線的模頭剖面圖。

第5圖係表示於第1圖具有洗淨機構表示塗層裝置之洗 淨時概略圖。

1‧‧‧塗層系統

2‧‧‧塗層裝置

3‧‧‧洗淨機構

4‧‧‧洗淨部

5‧‧‧乾燥部

6,15‧‧‧儲藏槽

7‧‧‧過濾器

8‧‧‧供給泵

9‧‧‧模頭

9a‧‧‧歧管

9b‧‧‧開縫噴嘴

10‧‧‧承受盤

11‧‧‧廢液槽

12‧‧‧第1配管

13‧‧‧第2配管

14‧‧‧第3配管

20‧‧‧洗淨配管

21,35‧‧‧切換閥

22a~22d‧‧‧溶劑槽

23a~23d‧‧‧三通旋塞型的切換閥

24‧‧‧溶劑供給管

25‧‧‧測力器

27‧‧‧流量控制閥

28‧‧‧流量計

29‧‧‧溶劑濾器

31‧‧‧乾燥用氣體槽

32‧‧‧氣體供給管

33‧‧‧流量控制閥

34‧‧‧氣體流量計

40‧‧‧塗層液閥

P₁ ‧‧‧位置

P₂ ‧‧‧位置

Claims (16)

1. 一種塗層裝置，其特徵為具備有：塗層液流動的配管；設於該配管的模頭；及洗淨機構，具有貯存互相不同種類溶劑的複數個溶劑槽，將貯存在該溶劑槽的溶劑，從與該塗層液相溶性高的溶劑至比此溶劑洗淨性高的溶劑，依序切換而供給至該配管，藉此洗淨該配管之內部及該模頭之內部。
2. 如申請專利範圍第1項之塗層裝置，其中該洗淨機構具備有乾燥藉該溶劑所洗淨之該配管的內部及該模頭之內部的乾燥部。
3. 如申請專利範圍第2項之塗層裝置，其中該乾燥部具有將乾燥用氣體供給於該配管的乾燥用氣體槽。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之塗層裝置，其中更具備有：測定流經該洗淨機構內的該溶劑流量的流量計；及根據此測定結果以控制流經該洗淨機構內之該溶劑流量的流量控制閥。
5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之塗層裝置，其中該溶劑槽係設於計測貯存在該溶劑槽的該溶劑重量之測力器上。
6. 如申請專利範圍第3項之塗層裝置，其中更具備有：測定供給於該配管的該乾燥用氣體流量的氣體流量計；及 根據此測定結果以控制供給至該配管的該乾燥用氣體流量的控制閥。
7. 如申請專利範圍第6項之塗層裝置，其中更具備有：測定流經該洗淨機構內之該溶劑流量的流量計，以及根據此測定結果以控制流經該洗淨機構內之該溶劑流量的流量控制閥，該溶劑槽係設於計測貯存在該溶劑槽之該溶劑重量的測力器上。
8. 一種塗層裝置之洗淨方法，該塗層裝置具備有塗層液流動的配管與設在此配管的模頭，該洗淨方法之特徵為：在與該配管連接的複數個溶劑槽貯存互相不同種類的溶劑；將貯存在該溶劑槽的溶劑，從與該塗層液相溶性高的溶劑至比此溶劑溶淨性高的溶劑，依序切換而供給至該配管，藉此洗淨該配管之內部及該模頭之內部。
9. 如申請專利範圍第8項之塗層裝置之洗淨方法，其中在結束該配管之內部及該模頭之內部洗淨之後，使該配管之內部及該模頭之內部乾燥。
10. 如申請專利範圍第9項之塗層裝置之洗淨方法，其中藉由從乾燥用氣體槽供給乾燥用氣體至該配管，而使該配管之內部及該模頭之內部乾燥。
11. 一種洗淨機構，使用於具有塗層液流動的配管及設在該配管的模頭之塗層裝置，該洗淨機構之特徵為具備有：貯存互相不同種類溶劑的複數個溶劑槽；及 溶劑供給管，將貯存在該溶劑槽的溶劑，從與該塗層液相溶性高的溶劑至比此溶劑洗淨性高的溶劑，依序切換而供給至該配管。
12. 如申請專利範圍第11項之洗淨機構，其中更具備有乾燥部，乾燥由該溶劑所洗淨的該配管內部及該模頭內部的乾燥部。
13. 如申請專利範圍第12項之洗淨機構，其中該乾燥部具有將乾燥用氣體供給至該配管的乾燥用氣體槽。
14. 如申請專利範圍第12項之洗淨機構，其中該乾燥部具備有測定供給至該配管的該乾燥用氣體流量的氣體流量計，及根據此測定結果而控制供給至該配管的該乾燥用氣體流量的流量控制閥。
15. 如申請專利範圍第11項之洗淨機構，其中更具備有測定流經該溶劑供給管內的該溶劑流量的流量計，及根據此測定結果而控制流經該溶劑供給管內的該溶劑流量之流量控制閥。
16. 如申請專利範圍第11項之洗淨機構，其中該溶劑槽係設在計測貯存在該溶劑槽的該溶劑重量之測力器上。