TWI374513B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TWI374513B
TWI374513B TW097136281A TW97136281A TWI374513B TW I374513 B TWI374513 B TW I374513B TW 097136281 A TW097136281 A TW 097136281A TW 97136281 A TW97136281 A TW 97136281A TW I374513 B TWI374513 B TW I374513B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cover
semiconductor die
stage
semiconductor
suction opening
Prior art date
Application number
TW097136281A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW201001614A (en
Inventor
Okito Umehara
Shinichi Sasaki
Original Assignee
Shinkawa Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Kk filed Critical Shinkawa Kk
Publication of TW201001614A publication Critical patent/TW201001614A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI374513B publication Critical patent/TWI374513B/zh

Links

Classifications

    • H10P72/74—
    • H10P72/0442—
    • H10P72/7402—
    • H10P72/7414—
    • H10P72/7416—
    • H10P72/742—

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
TW097136281A 2008-06-30 2008-09-22 Semiconductor die pickup apparatus and semiconductor die pickup method TW201001614A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008169897A JP4215818B1 (ja) 2008-06-30 2008-06-30 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201001614A TW201001614A (en) 2010-01-01
TWI374513B true TWI374513B (enExample) 2012-10-11

Family

ID=40361329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097136281A TW201001614A (en) 2008-06-30 2008-09-22 Semiconductor die pickup apparatus and semiconductor die pickup method

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4215818B1 (enExample)
TW (1) TW201001614A (enExample)
WO (1) WO2010001497A1 (enExample)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5184303B2 (ja) * 2008-11-04 2013-04-17 キヤノンマシナリー株式会社 チップ剥離方法、チップ剥離装置、および半導体装置製造方法
JP5284040B2 (ja) * 2008-11-04 2013-09-11 キヤノンマシナリー株式会社 チップ剥離方法、チップ剥離装置、および半導体装置製造方法
JP4397429B1 (ja) * 2009-03-05 2010-01-13 株式会社新川 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法
JP4927979B2 (ja) * 2010-09-28 2012-05-09 株式会社新川 半導体ダイのピックアップ装置及びその装置を用いた半導体ダイのピックアップ方法
US9038264B2 (en) * 2011-02-28 2015-05-26 Sandisk Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. Non-uniform vacuum profile die attach tip
JP2013065712A (ja) * 2011-09-16 2013-04-11 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイボンダ及びボンディング方法
JP2013065731A (ja) * 2011-09-19 2013-04-11 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイボンダ及びボンディング方法
KR200468690Y1 (ko) * 2012-08-31 2013-08-29 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
JP6349496B2 (ja) * 2014-02-24 2018-07-04 株式会社新川 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法
KR102220346B1 (ko) * 2019-09-06 2021-02-25 세메스 주식회사 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
TWI767611B (zh) * 2021-03-15 2022-06-11 萬潤科技股份有限公司 散熱膠墊貼合方法及設備

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003224088A (ja) * 2002-01-29 2003-08-08 Nec Electronics Corp 半導体チップピックアップ装置
JP2003264203A (ja) * 2002-03-11 2003-09-19 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JP4457715B2 (ja) * 2003-04-10 2010-04-28 パナソニック株式会社 チップのピックアップ装置およびピックアップ方法
JP3999744B2 (ja) * 2004-01-05 2007-10-31 芝浦メカトロニクス株式会社 半導体チップのピックアップ装置
US7240422B2 (en) * 2004-05-11 2007-07-10 Asm Assembly Automation Ltd. Apparatus for semiconductor chip detachment

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010001497A1 (ja) 2010-01-07
TW201001614A (en) 2010-01-01
JP4215818B1 (ja) 2009-01-28
JP2010010519A (ja) 2010-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI374513B (enExample)
TWI381985B (zh) Pickup device for semiconductor grain and picking method
TWI257651B (en) Peeling device for chip detachment
TW200913085A (en) The pick-up equipment of semiconductor wafer and pick-up method
JP4927979B2 (ja) 半導体ダイのピックアップ装置及びその装置を用いた半導体ダイのピックアップ方法
TW200913086A (en) Apparatus and method for picking-up semiconductor dies
KR101386755B1 (ko) 점착 테이프 부착 방법 및 이것을 이용한 점착 테이프 부착장치
US20140251546A1 (en) Peeling device, peeling system and peeling method
EP1681713A4 (en) SURFACE PROTECTION FILM AND SEMICONDUCTOR WAFER LAPPING METHOD
CN101197254A (zh) 基板粘合方法及采用该方法的装置
CN111261590A (zh) 半导体晶圆的安装方法和半导体晶圆的安装装置
TW201304051A (zh) 半導體晶片的拾取裝置
JP2006128678A (ja) チップ取外し装置のための駆動機構
TWI353957B (enExample)
KR20150077338A (ko) 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치
JP5227117B2 (ja) 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法
TW200832568A (en) Pickup device for semiconductor chip
JP5160135B2 (ja) 半導体装置の製造装置及び製造方法
JP2018137415A (ja) 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
JP2005011836A (ja) ダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置
TW201017777A (en) Seperation method for a chip from tape film and a chip pickup method
JP2005243910A (ja) 半導体チップの製造方法
TWI321823B (enExample)
CN108470692B (zh) 粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置
JP2004063644A (ja) 半導体ウェハの保護シート着脱方法及び半導体ウェハの保護シート着脱装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees