TWI374454B - - Google Patents
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- TWI374454B TWI374454B TW97114493A TW97114493A TWI374454B TW I374454 B TWI374454 B TW I374454B TW 97114493 A TW97114493 A TW 97114493A TW 97114493 A TW97114493 A TW 97114493A TW I374454 B TWI374454 B TW I374454B
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Description
1374454 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於用以製造小型且高容量的積層陶究電容 器(下面稱為「MLCC」)並用以形成内部電極的導電性朦 ‘糊,以及採用其之積層陶瓷電容器等積層陶瓷電子零件。 _ ·【背景技術】 MLCC —般係以下述方法製造。首先,為了形成介電體 鲁層,在含有鈦酸鋇(BaTiCh )與聚乙烯丁醛等有機黏合劑 的介電體生片(green sheet)上,把分散在含導电性粉 末、樹脂黏合劑及溶劑的載體中之作為内部電極的導電性 膠糊’以既定的圖案印刷,乾燥並除去溶劑,形成乾燥膜。 其次’把印刷有該導電性膠糊的介電體生片,以積層重疊 的狀態進行加熱壓黏,一體化後切斷,在氧化性環境或惰 性環境中,於5〇(TC以下進行脫黏合劑。然後,以不氧化 内部電極之方式,於還原性環境十,在1300。(:左右進行 •加熱煅燒。另外,對煅燒晶片進行皇多、锻意後,在外部 電極上實施轉雇等,完成MLCC。 -π然而,在^述煅燒步驟中,介電體陶瓷粉末開始燒結的 · -. 义為1200 C左右,與鎳等金屬粉末的燒結.之 .:度產生很大的mismatch),故易產生脫層(層間剝 或裂縫等結構缺陷。特別是伴隨著小型.高容量化, ,:多或陶瓷介電體層的厚度愈薄,則結構缺陷的發 生愈顯者。 因此’例如在内部電極用鎳糊上,為了控制至少直至介 97114493 5 ^74454 的燒結.收縮開始的溫度附近的燒結·收縮, 系等㈣礦型成之㈣㈣或錯酸錦 繞結行為,並"㈣電極::的陶聽末,控制錄粉的 的失配。]内#電極層與介電體層的燒結收縮行為 可疋伴心著行動電話或數位儀器等 小化’對於作為晶片零件的積層陶究儀:::薄短 手段,用於實現這些要求的最有效的 手^疋使内部電極層與介電體層減薄以謀求積声化Μ 如此,近年來要求MLCC更加小型.大容旦 採用鎳等的内部電極,探谷里化,例如,對 _化,對二:::::;::!:異的電極膜 高介電係數化及薄層化,介電體層厚為^電體層則探討 經實用化。進而,對電極膜希望=。2.°…下者已 為了實現上述内部電極的緻密且:二::。 •極膜的薄層化所必要的特性,主要^優:,電 !)内部電極用_的乾燥膜 下3點。即, •,在内部電極用鎳糊的乾燥度; ..突起物; 介電體生片的 -3)將薄的印刷塗布的内部電極 .. 不破裂,有效電極面積高。 刻桃顧,電極膜 ▲對上述1)進行詳述,若内部電極 :燥膜密摩,則可以實現锻燒後的積有 的潯層化。 貝!日日片内部電極 97114493 丄 J /Η·Η〇4 • 即為了採用少量的全Μ冷尤曰 極,访㈣· 里们金屬塗布買形成南密度之内部電 並同時實現薄層化與押 乾燥時,儘量提高每單;立俨: 邛電極用糊之 -導電性4…ί (或網板印刷單位面積)的 ‘ ^粒子之填充密度(乾燥膜密度)是個大課題。 另外,對上述2)進行詳述,為了伴隨著 借 介電體声之厘☆里化而使 的平滑,1。r ' ’必需提高内部電極用錄糊的乾燥膜 ^ 層生片的厚度比㈣電極㈣糊的乾燥膜中 之大起物的高度小時,合產哇* ' θ產生犬起物貫穿陶瓷生片,在電 極膜間產生短路,使電玄哭 的問題。 使電㈣的可祕或產品合格率等降低 ,外’對上述3)進行詳述’當層厚減薄時,難以確保 内4電極的有效電極面積,且般燒時的内部電極層與介電 體層的收縮率的不同變得承Λ日日月 , 丨』爻仔更加明顯,產生稱為脫層之對 MLCC而言為致命的結構缺陷的問題。 根據上述情況,例如,直条丨丨令虹 e j如导利文獻1也公開了不可能形成 膜厚Ι.Ο/zm的電極膜;的鈴if!,+ 书從朕旳靶lij,存在對電極膜的薄層化 適合等問題。 另外,專利文獻2公開了電極膜厚〇.7//m以下的範圍, 但超過該範圍的電極膜厚為〇.8“時,如果陶究層厚度 達到3# m以下,則存在脫層頻繁的問題。 另外,專利文獻3公開了在電極膜厚的最大尺寸4〇# m以下最巧尺寸0.2/ζιη以上的範圍内,靜電電容量的 誤差也小,脫層的發生被抑制,但該專利文獻3的發明對 97114493 7 1374454 於電極膜的薄層化並不適合。 〔專利文獻1〕 〔專利文獻2〕 〔專利文獻3〕 【發明内容】 日本專利特開2002— 245874號公報 日本專利特開2005— 167290號公報 日本專利特開平1 〇 — 12477號公報 (發明所欲解決之問題) 本發明是為了解決上述習 部電極用鋅糊&#π β的問蟪而提出,提供一種内 在==的乾,大突起高度為〗—下, 高的有效電極面广印:塗布的錄糊在锻燒後可以確保 木面積’且無結構缺陷,可達到内部電極膜厚 以及^用1之之積化的導電性膠糊、導電性膠糊乾燥膜 休用ν、之積層陶瓷電容器。 (解決問題之手段) =,本發明之㈣轉糊之錢在於 分含有質量比率在。鳥下且平均粒徑未滿二有= 錄粉、以及平均粒徑未滿G.1Min的陶堯粉末。·㈣’ /外,本發明之另一導電性膠糊之特徵在於 灰成二質量比率* 0.°6%以下且平均粒徑未滿二 ?=、平均粒徑未滿。.丨。…陶究粉末、黏合樹 “及有機溶劑,另外,上述陶变粉 上述錄粉末m質量份為10〜25質量份。有羊相對於 另外’本發明之另-導電性膠糊之特徵在於, 二=相法或氣相法製造的錄粉中按照碳成分含“ w率在0.06%以下且平均粒徑未滿〇 2〇"的條件選擇 97114493 8 1374454 •的鎳卷末、以及平均粒徑未 另外,本發明之導電性幽· 的陶瓷粉末。 述導電性膠糊,進行乾操二之特徵在於,印刷上 5.5g/cc以上。 。’的乾燥獏的乾燥膜密度在 另外’本發明之另—導電性移糊乾 刷上述導電性膠糊,進行乾 ”、之特徵在於,印 高度在i.o/zni以下。'、斤侍到的乾燥m的最大突起 另外,本發明之導電性膠糊煅 電性膠糊在介電體^上印刷、、之2在於’將該導 性膠糊電極膜的膜厚為G8〜μ &燒所得到的導電 為50%以上。 .Α"1之鎳有效電極面積 人^ ,本發明之積制以容11係將上料f性职糊在 :電雜生片上印刷、乾燥、煅燒所得到的導;== 膜膜厚為08〜10" m,磕士 电r生膠糊電極 ,、+,入: 鎳有效電極面積4 50%以上,且 體生片锻燒得到的介電體層的厚度為 卜 〇 (發明效果) 以上,按照本發明’可以實現可形成在内部電極用導電 性錄糊的乾燥膜中的最大突起高度為1Mm以下且般 燒獏厚為l.G/zm以下,緻密且連續性優異的電極膜之導 電性鎳糊’以及採用其之積層陶瓷電容器。 【實施方式】 本發明的積層陶瓷電容器的内部電極形成用導電性膠 糊,其特欲在於係在-黏合劑 >谷解在溶劑裏所形成的載體中 97114493 9
丄 J 使錄粉及陶聽末分散的糊。 〔鎳粉〕 薄二為了得到可對應突起高度低、煅燒後敏密 更希望採用、,故希望鎳粉的平均粒徑未滿〇.2"m, 的粒徑超過0 2心昧 "的微粉末。當錦粉 者辦^ θ 時,下述的最大突起高度超過l.Ovm L二:疋不佳的。更詳細地說,錄粉有時由於凝聚而生 二’當鎳粉的粒徑超過〇.2㈣時,粗大粒子的 大有幫助。㈣其存在對於突起部分的產生 声ί?〇田取大突起高度超過丨.0"時,在製造介電體 的⑽時,電極間發生短路,使電容器 .了罪性或產品合袼率等降低。 於2二Ϊ發明中的錄粉粒徑’只要未特別限定,係基 ; 法舁出比表面積的粒徑。計算式如下: ,粒控=6 / S.Axp。( ρ=8.9 (Ni 的真 的比表面積ύ.Α m杨 另外H粒控規定為未滿Q 2 g ^ 厚為0.8〜1.0㈣形成_上有效電極面積的電 ^::二如:採用粒徑超過Ο.2”的鎳粉而形成 "又』居達到0.84.0^的電極膜,相對於鎖粉的粒 徑’必需減薄乾燥膜’在乾燥臈中鎳粉粒子的填充不充 二St保所希望的乾燥膜密度,結果是不能確保電極 膜的有效電極面積。即,當鎳粉的粒徑超過〇 時, 97114493 1374454 電極膜破裂,使MLCC的容量降低。還有,關於有效電極 面積係如後所述。 此外,鎳粉以大致球狀,且顯示尖銳的粒度分佈者較 佳。鎳粉的粒度可採用公知的粒度解析裝置(例如,註冊 =標「Microtrac」)進行測定。所謂尖銳的粒度分佈,意 =鎳粉的D100在1.3/ζιη以下為佳,更佳為11/zm以下。 當Dl〇〇超過時,最大突起高度超過i ,如 f所述,在薄層化方面產生問題。在這裏,所謂则〇, 疋粒度分佈中的最大粒度。如此規定D1〇〇的理由如下。 導電性膠糊的乾燥膜是鎳粉和陶竞粉堆疊而形成。如在乾 燥膜的最底部配置1)1()()為U"的粗大粒子,且該粒子 .的頂端部分處於貫穿乾燥膜表面的狀態,則突起的高度益 士述問題。然而’當該粗大粒子配置在乾燥 近 時’則產生突起的問題。 在本發明中’對所用鎳粉的製造方法/未作特 二使用:還原劑還原鎳鹽水溶液,使鎳粉析 、之 ' :、、,’使氯化物蒸氣在氫氣中從氣相直接析出 的氣相還原法;在高、、田Φ r办丨丄 、容液6Gm)喷霧鎳水 液,使其熱解的喷霧熱解法等。 二在這裏,鎳粉中有時合舻。/ 如,燒9性)考/ / s’從鎳粉本來的特性(例 -考慮,不含碳也是所希望的。 例如,採用還原劑還月鐘m 還々法中,溶液而使鎳粉析出的液相 :原法中為了控制所得到的粉末粒 的,向反應溶液中夭‘ 々儿破ΛΚ·#目 界面活性劑等有機分散劑進行合 97114493 1374454 成,但此時添加的有機物,右一 部晶粒邊界殘留。 有&在精由反應生成的鎳粉内 對鋅♦液中的界面活性劑等有機分散劑添加量, 對鎳粉中的含碳量有很大影響。 里 •另外,採用羰基鎳蹢的勃紐^^ 的還片等穿进鉾於的^…、、元乳化鎳的還原、氣化鎳 為石反起因的雜質大大影響鎳粉中的含碳量。 成 二的其他一法,生產_ 由上述可知,本發明發現,藉由選擇使 外,且鎳粉中的碳成分含右所旦 对豕 製造高品質的㈣有U比率非常低的錄粉’可以 錦粉中的含碳量分析,可採用高頻燃 =,為_製造的EC—12或堀場製造的ΕΜΙΑ U 511 )進行測定。 在這晨,錄粉中碳成分的含有質量比率 以下,更希望在0.帽以下。當錄粉中的碳成分含有質量 t土匕率超過0.06%時’由於會造成乾燥膜密度的降低,故不 另Λ ’錄粉中的碳成分含有質量比率與乾燥膜密度相 關的理由雖不詳,但鎳粉中的碳成分含有質量比率若在 0.06%以下,則可以實現所希望的乾燥膜的密度,結果是 以所希望的料,形成可以確保所希望有效電極面積的電 極、膜。另-方面,當錄粉中的碳成分含有f量比率超過 0.06%時’電極膜中碳過量殘留,該殘留碳成為原因,使 97114493 12 壞電生(例如’靜電電容量、介電損耗、絕緣破 等)惡化’是不理想的。 〔陶瓷粉末〕 從明中’添加至導電性膠糊中的陶究粉末,通常可 加物後=礦^化物的BaTi。3等、或於其中添加各種添 八 卜,與作為MLCC用介電體層生片的主成 刀、m末相同之組成或類似之組成亦佳。 望為明中陶聽末的粒徑希望未滿G.1#"1,更希 時凝聚=二ο·02”。當陶究粉㈣ 成的粗大粒子的粒徑與上述辞 1不能,t、視,是不佳的。 ㈣如的粗大粒子同 降Γ在末的粒徑超過W乾燥膜密度 中填充有大致球狀_粉粒子堆疊形成的間隙 、充有陶η末’當該㈣粉末 :能容納入大致球狀的錄粉粒子間隙中,由於陶= 望的乾燥膜密度的問題。 產生…法仔到所希 y卜,當陶聽末的粒徑超過G1//m時,由於 之降低或陶末的凝聚粉末,使最大突起高V 成為1.0…上,在進行介電體層的薄層化時,》:度 緣電阻降低、短路率上升等,其結 。產生、、,邑 低,可靠性惡化等問題。 x產品合格率降 陶竞粉末的粒徑對導電性耀糊的脫層有影響 末粒控超過0.bm時,鎳粉的捷結行為控制變^困難粉 97114493 、果疋電極膜的脫層問題發生。 在本發日月中,&於錄 來的粒徑超過〇 位未滿〇.2",與原 脫層。A 了*/ 的導電㈣糊相比,易發生 滿0U β本發明㈣粉之脫層,陶聽末的粒徑未 ’兩υ. 1以m是必要的。 到1 〇t:末質'含/。率’相對於金屬粉末1 〇 〇質量份希望達 到15^刀。更希望相對於金屬粉末100質量份達 時,例如貝里伤。當陶瓷粉末的含有率未滿10質量份 :的控制以粉的燒結,内部電極層與介電體 =有::為的失,變得顯著。另-方面,當㈣ 向介電體層二30質里份時’例如,由於從内部電極層 的降低二擴政’介電體層的厚度膨脹,故對介電係數 的降低4電特性帶來不良影響。 〔導電性膠糊〕 導電性膠糊的有機溶劑溶解樹脂成分,同時是且有使導 :性金屬粉末等無機成分在膠糊中穩定分散功、能的成 刀i在電子零件的生片及電路基板上等塗布(印刷)時, 使廷=末均勻延展,煅燒前必須使其向大氣中逸散。 在廷晨’作為本發明中的有機溶劑,可以使㈣品醇 / :沒、7及該等的混合物)、二氫祐品醇、辛醇、癸 醇、三癸醇、酞酸二丁酯、醋酸丁酯、丁基卡必醇、丁某 卡必醇乙酸m單甲醚等。另外,為了調整黏度土, 可以使料香烴或絲烴作為_的稀釋冑卜例如癸烧、 壬烧、庚燒等脂肪烴;^ 19G〜35rCa較佳為碳數8 97114493 ^74454 =〇的脂肪族類高級醇,例如癸醇、辛醇等;或芳香煙, 苯等;既可單獨使用也可併用。該稀釋劑是為 印刷後的乾燥速度,或賦予膠糊適度的黏度特 炫而使用的。 ::本的黏合樹脂,可以舉出甲基纖維素、乙基 纖維素、确基纖維素、丙嫌酿条 可料笪m 烯丁醛等有機樹脂, 处心 擇1種以上。對分子量未作特別限定,只要 上=劑即可。—般採用_〜_。之分子 ί月日。還有’膠糊中的樹脂量,希望達到"〜5 質置%,特別是逵毋丨? η . _ _ θ · ·
質―丄質量%是更佳的。當未滿U 旦。、、以仵到適於網板印刷的黏度,當超過5. 〇質 ,在脫黏合劑時,殘留的石炭量增加,引起積層晶片 的脫層,是不理想的。 :本發明的導電性膠糊中,可根據需要 散劑、可塑密丨丨、w ° 刀 的添加物。 性劑、增黏㈣導電性膠糊中公知 的::性膠糊的製造’可採用3輥研磨機、球磨機等公知 〔乾::/刷(塗布)可採用公知的網板印刷來進行。 如性::!用網板印刷塗布在生片等上,例 乾燥膜。此時二ί:劑,形成規定圖案的内部電極糊 電性膠糊膜的厚二更絲網圖案的厚度,製作規定的導 97114493 i374454 :本發明中,導電性膠糊的 以上。逛有’希望乾 4度較佳為5.5g/cc 密度。當乾燥膜密度未滿55y但不得超過金屬鎳'的真 的電極膜,產生容量缺損等問y:時’炮燒時得不到緻密 定採用…法測 到30-然後二= 積上膜厚達 的Νι糊乾燥膜切成lxlcm,.、目丨丨〜厂—刀理把乾知 膜密度。 幻如.厚度與質量,算出乾燥 膠糊後進 生片上當 /乾燥膜密度的測定是纟PET膜上印刷導電性 灯’但本發日㈣導電性膠糊即使印财介電體層 然仍可以發揮同樣的特性。 s 在這裏 度。 所謂乾燥膜密度 疋使導電性膠糊乾燥後的密 ?中,最大突起高度希望在1Mm以下更希 望在:8…下。其原因是’當最大突起高度超過i 〇 P時,在進行介電體層的薄層化時,產生絕緣電阻的降 低短路率上升等,其結果,發生產品合格率降低,可靠 性惡化等問題。當最大突起高度超過1.0"日寺,產生貫 穿介電體層而發生短路的問題。 還有,最大突起高度的測定方法,例如有以下方法。採 用塗布器(間隙厚度5//m),在玻璃基板上塗布Ni糊後, 於120C在空氣中乾燥5分鐘,得到膜厚約3“m的乾燥 膜。然後,對乾燥膜採用光學方法,即相移干涉方式測定 97114493 16 1374454 =面的讀。具體的是將來自限定在特定波長區域的光 本、的光照射於試樣及基準鏡,藉由照射試樣及基準鏡的 ::的:涉條紋觀察表面狀態。進一步說明,係使試樣每隔 /能長在光的照射方向上移冑,從光的+涉條紋觀察表 r 例如,可採用光干涉式表面形狀測定裝置(wyco 製,’ NT—uoo),測定乾燥膜的最大突起高度。 最大突起高度的測定是在玻璃基板上塗布本發明的 來進行’但是,即使在介電體層生片上印刷本發 ' ,性膠糊,當然也可以發揮同樣的特性。 ,這裏’所謂最大突起高度’不是在任意的測定面積中 二線的突起高度的最大值與谷底深度的最大值之和 P max值),而是表示任意的測定面積 起咼度的最大值。 *丨两竦犬 〔電極膜〕 #把形成有導電性膠糊乾燥膜的生片以既定的片數重 積層,料規定的形狀後,在惰性環境中或含少 環 社 π,皿下進仃緞燒,使内部電極與介電體同時燒 、今口 0 中’電極膜的般燒膜厚達到"〜i 0"m時, 鎳有效電極面積達5〇%以上為佳,更佳為55%以上。 當般燒膜厚未滿0.8"時,電極膜的連續性 =保MLCC所希望的電特性(容量、絕緣破壞電壓差不 另外,使歐的可靠性或產品合格率等降低。另—方面, 97114493 17 lJ/44^4 當膜厚超過]Λ 的 .柃,不能回應MLCC的小型.大容量化 望的特性或二=·二容量化的 I 生電極膜的膜厚應達到0.8〜1.0Am。 不二7極面積未滿50%時’不能確保電極膜的連續性, 不月b確保MLCC所希穿沾φ 4* k / 電麼算)μ 特性(靜電電容量、絕緣破壞 ),另外,使MLCC的可靠性或產品合格率等降低。 採二社鎳有效電極面積的測定方法係例如有以下方法。 到〇 印刷’在氧化銘基板上進行印刷,使锻燒膜厚達 行鸟傻2 ’乾燥後’對在惰性環境下锻燒後的電極膜進 :—解析’把鎳覆蓋面積的比例定為鎳有效電極面積。 到說’影像解析係使以光學顯微鏡觀察電極膜所得 像易於讓電腦識別,而具有強調對比度的影像處理 :予内的錦覆盍面積的測定、解析的裝置。例如 ^用稱為LUZEX (註冊商標)之影像處理解析系統,^求 出本發明的導電膜的鎳有效面積。 遇有,錄有效電極面積的評價係在氧化紹基板上 電性膠糊而進行’在上述介電體層生片上印刷、乾燥、炮 燒,當然也可以發揮導電性膠糊所希望的特性。 3廷裏’所謂有效電極面積’是把欲形成電極膜的導電性 膠糊印刷、乾燥、般燒後的電極膜中作為電極 之覆蓋面積率。 ,、(金屬) (實施例及比較例) 下面,基於實施例、比較例,對於藉由確認各種鎳粉粒 徑與陶瓷粉末粒徑組合時對品質的影響的數據〃 ^ ^ 、1 )、 97114493 18 1374454 與辱認使錄粉末尹碳成分的含 的影響的數據(表2),一起進行J比羊咖對品質 本發明的實施例喝申請專利範 I藉由 範圍未作任何限定。 。載的本發明的技術 導電性勝糊係使用3輕機势 價,传測定輥機衣&,作為該糊的乾燥膜評 二糸,乾_讀及最大突起高度;作為锻燒膜 知,係測定有效電極面積作為 ' 陶究電容_"“ 評價’係測定積層 合态的短路率,其結果示於表工。 (1) 勝糊的製造 ㈣〇 I '㈣粉(粒徑呲2”、0.1㈣、〇.〇8 、U^m、0.02 ㈣)10·8 質量 %、載體 A :。载體A係由作為樹脂成分的乙基纖維素(分子量 、—00) 9質量%與作為有機溶劑的祐品醇91質量%構成, 進仃加熱(6G°C )而製成載體。鎳粉係以液相還原法製造, =添加至反應溶液中的界面活性劑等有機分散劑之量辦 厂,攸得到的各後異含量的鎳粉中選擇Ni 的含有質量比為0.04%與〇.叫 的反成刀 (2) 積層陶瓷電容器的製造 採用上述製造的導電性膠糊,製造MLCC,評 特性的短路率。評價法如下所述。 … (3 )最大突起高度的測定 抹用塗布器(間隙厚度5 # m),在玻璃基板上塗布I 糊後’在空氣中於12〇〇c乾燥5分鐘,得到膜厚約^爪 97114493 19 1374454 的乾燥膜。然後,對乾燥膜採用光學方法,用光干涉式表 面形狀測定裝置(WYCO製造,NT—uoo),測定乾二膜的^ 最大突起高度。測定數為34,把其中最高的突起高度定 為最大突起高度。 (4 )乾燥膜密度之測定
乾燥膜密度之測定係將膠糊印在pET膜上使其成為 i〇cm的面積、膜厚30/^後,在空氣中於i2〇:c乾燥4〇x ^鐘二把乾燥的Ni糊乾燥膜切成lxlcm,測定厚度與質 量’算出乾燥膜密度。測定數為3〇 4,所得到的膜密度 的平均值定為該導電性膠糊的膜密度。 X 乾燥膜密度=(試樣的質量)/ (試樣的面積χ厚度) (5 )有效電極面積 用網板印刷法將膠糊印刷在氧化鋁基板上使煅燒膜厚 達到G.8//m,乾燥後,把在惰性環境下锻燒後的電極膜 以影像解析裝置(LUZEX m )測定鎳的覆蓋面積比,定為 有效電極面積。 ' (6 )積層MLCC的製造 採用上述製造的導電性膠糊製作MLCC,評價作為電特 性的短路率。評價法如下所述。 … ' 在厚度3.0gm的原始的介電體生片上印刷導電性膠 糊,乾燥後將ίο層重疊,加壓黏合、切斷,製成3 2x16_ 尺寸的晶片。將該晶片脫黏合劑後,在弱還原性環境下於 1240°C炮燒。锻燒後在晶片上塗布端子電極,製成積層陶 瓷電容器20個。利用Q表(Q meter)測定該積層陶瓷電容 97114493 20 器二路=發生個數’求出不良發生率。短路率 表1 D1
T~I~~~~J--~L·-^--L-^-L·_ I 42 ~r-~ 表不煅燒膜評價結果不良,未進 ΈΜΜΣ (註)短路率之「 行電特性評價。 攸表1 5己載的實施例1的 社 度Λ 5 ?〇·/ , f ^貝、·,。果了知’顯示乾燥膜密 又為5· 7g/cc的鎳糊,最大突起 、 效電極面積為55^,3 又 .“ m以下,有 如比較例】見…'短路的良好結果。另-方面, 孕乂例1、2所示,可知告导+— 短路率高達6⑽;電極厚u…超二 並保持連續性的電極。並且可知不:確保緻岔 膜密度大幅依賴於Ni粉 :::广度、乾燥 十碳成分之含有質量比率,Μ1034之粒徑4粉 然後’從採用液相還原法製造的錄粉中 碳成分含有質量比為〇 擇1叔中 粉,將由任何一種鎳粉47質量%°= 粉10.8質量%、A49 Q、 拉仫〇·05以m的BaTi〇3 载體A42.2質量%所構成的膠糊,用μ 97114493 21 1374454 機製造’得到表2所示的4種膠糊。這些膠糊係以上述乾 燥膜密度的測定法進行測定。結果示於表2。還有,在本 實施例中,賴係用液相還原法製造,但不限於此製法, 使用從其他製造方法製造的鎳粉中根據碳含量所 . 鎳粉亦可。 ,
表2
材料辑Ϊ?~--- Ni粉粒徑 BaTi〇3粉粒徑 的碳成分 i含有質量比率 膠糊乾深膜評僧 乾琛膜密度 電特性评僧 短路_ m μηι —% R/CC 實施例4 食施例5 比敕例4 _JUL 0.18 ΠΙΟ 0.05 〇5 π Λζ % _ 〇 04 0. OR 5. b Γ5 比較Ϊ列5 丄ο 0.18 ν· υϋ 0. 05 __ U. 11 b.3 ΒΠ 0.17 b.2 ——yvi __60 從表2所示的實施例4、5的結果及比較例4、5的結果 可知’ Ni粉中碳成分之含有質量比率在〇. 〇6%以下時乾 燥膜密度顯示5· 5g/cc以上,當Ni粉中碳成分之含有質 量比率超過0.06%時,乾燥膜密度未滿5· 5g/cc。因此可 知’所使用的Ni粉中之碳成分含有質量比率,對乾燥膜 密度有很大影響。
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Claims (1)
1374454 I ............ I入I丨 十、申請專利範圍: 有糊,其特徵在於,至少含^^ 貝在0,%以下且平均粒徑未滿。2〇…鋅 刀、以及平均粒徑未滿ο.ιοβπι的陶瓷粉末; 〃 上述陶瓷粉末的含有率相對於 為U)〜25質量份。 上34鎳粉末_質量份 二性膠糊,其特徵在於,至少含有碳成分之含 :貝::率在0·06%以下且平均粒經未滿〇2‘的錄 :容劑未滿。.1—的陶究粉末、黏合樹脂以及有 為to述=末的含有率相對於上述鎳粉末_質量份 马10〜25質量份。 3^種導電性膠糊乾燥膜’其特徵在於,印刷申請專利 靶圍第1或2項之導電性膠糊,進行 之乾燥膜密度為5.5g/cc以上。 ]的乾如膜 ^種導電性膠糊乾燥膜,其特徵在於,印刷申請專利 乾=第1或2項之導電性膠糊’進行乾燥所得到的乾燥膜 之最大突起高度為l.Oym以下。 、 5. -種導電性勝糊锻燒膜,其特徵在於,將申請專利範 圍第1或2項之導電性膠糊在介電體生片(green sheet) 上印刷、乾燥、煅燒所得到的導電性膠糊電極膜,係臈厚 為〇.8〜l.〇vm且鎳有效電極面積為5〇%以上。 、 6. 種積層陶瓷電谷器,其特徵在於,將申請專利範圍 第1或2項之導電性膠糊在介電體生片上印刷、乾燥、煅 97114493 23 1374454 _____ 巧月>〇日修正替換頁 燒所得到的導電性膠糊電極膜,係膜厚為0. 8〜1. 0 // m且 鎳有效電極面積為50%以上,並且,上述介電體生片煅燒 得到的介電體層之厚度為2/zm以下。
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