TWI363878B - Hi-fix board, test tray, test handler, and method for manufacturing packaged chips - Google Patents

Description

九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種測試搬 、+ 、， 要接受測試㈣她卿β職係用於將需 測試器進行測試的繼片進行=觸雜果按級別對由 【先前技術】 進：測Γ運軸於在封絲程後對所得到之封如 以及:=:=測試托盤― 這些承载單域祕承=純含雜數個承鮮元，而 需要==二從包含有多個封裝—盤中拾取 片。此處，、可透過而後透過測試托盤承载這些縣晶 A H個具有多個喷嘴之 中這些嘴嘴恤朗定封L 執爾作業，其 根據例托盤，並 根據測越果透過位於不同位置上的用 並 片。此處’可透過拾取器系統執行卸載作業。^晶 而在測試作業中，可將測試托盤 需要接受測試的封I S g、、, 而可將 的封裝4喊此職板，透過此測試板對封褒 1363878 晶片進，如確定送往此測試板之塊以的 ^圖」為測試器為測試器及測試托盤在測試器内之腔室 糸统中所通過路徑的示意圖。此處 盤之户缺你主_ ^1 圖」中用於指示測試托 之標雜表π取托盤所處的此測試搬運機之喊。 ❿ 如第第，所示’位於此測試搬運機中的腔室系_ w uf 1()1'第二腔室102及第三腔室ι〇 器增在高溫、低溫及常溫環境中物晶片進行=使似 备使測試托盤T進入第-腔室101中時，此第一腔室 對測試托盤T中所裝載的封裝晶片進行加熱或冷卻。1中， =之封裝晶片可被調節到一個溫度範圍(下文簡稱為:測 4度）’在此溫度範财可透過戦器對封裝以進行測 试。此時，位於第-腔室1()1中之測試城τ係為 裝載作業之結構轉換的測試托盤:執仃 當封裝晶4翻節至職溫鱗，可將測試域了從第一腔 室101傳送至第二腔室102。 在第二腔室1〇2中，可將被調節至測試溫度的封裝晶片送往 測試板20卜同時’此第二腔室1〇2配設有接觸單元（圖中未示 出），此接觸單元係用於連接被調節至預測溫度的封裝晶片。 此處，可將測試板201插入第二腔室1〇2中。其中，此測試 板201係包含有複數個測試插槽201a，藉以連接需要接受測試的 封裝晶片。同時’可在此測試板201中以矩陣形式放置測試插槽 7 1363878 201a 畲迠些封裘晶片接受測試之後，可將 102傳送至第三腔室1〇3。 托盤T仳第一腔至 ¥ ±在第三腔室】03中，當測試托盤T在此第三腔室尹進行移動 +所承載之麵增麵_晶片可恢復至常 1而“些封裝晶片恢復至常溫或接近於常溫之溫度時，可將 測試托盤T從第三腔室⑽送往用於執行卸裁作業的; 门被如主腔室系統1〇〇的測試托盤τ係包含有複數個承 載早疋C ’這些承戴單元C係用於承载封裝晶片。射，可細 η矩陣的形式放置這些承載單元c (其中，m與η係為大㈣的整 數），並使此。職矩陣與戦插槽加a之_矩陣相對應食 之，此承載單元C與戦_具有綱的矩陣。 目前’已經對這種測試搬運機進行了開發，藉以使其可在短 時間内完成多個封裝“之錢《、戦作業及卸載作業，進 而增強產品之辭力，如：減少封裝晶片之成本。 而在這種搬運機中’需要在一個測試托盤τ内裝載更多的封 裝晶片，藉以每次將更多封裝晶片送往測試板2〇卜 因此’可制試托盤Τ包含有更麵承載單元C，並使測試 板201包含有更多的測試插槽2〇1&。 其中，可按上述方法在矩陣中排佈多個承載單元c，同時， 承戴單元之數量係與按mxn矩陣排佈的送往測試板2〇1之封裝晶 8 !363878 • 1 片的數量相同β . 例如，當測試托盤Τ用於承載32個封裝晶片時，承載單元c *之矩陣可為8x4矩陣或4x8矩陣。而當測試托盤τ用於承載128 .個封裝晶片時，此承載單元C之矩陣可為祕矩陣或16χ8矩陣。 . 因此’測試滅Τ的縱向必須位於可放置更多承鮮元c之 方向中，換言之’此測試托盤τ (縱向須位於水平方向L及垂直 方向Η巾之—财向巾。而當測試托盤τ之縱向位於水平方向L 及垂直方向Η中之-個方向上時，又會出現下列問題： 首先’當此測試托盤Τ之縱向位於水平方向L中時，須增大 腔室系統100之寬度l0〇L。而當此測試托盤τ之長度方向位於垂 直方向H中時，須增大此腔室純漏之高度職。因此，可導 致測δ式搬運機之尺寸不符合依安裝面積而定的標準。 第二，當此測試托盤Τ之縱向位於水平方向L中時，可增大 此測試托盤了_送輯。因此，會由於增大了㈣咖（in0dex time)，並且無法減少用於進行測試作業的時間。其中，索引時間 係指：從將—侧試托盤T巾所承載衫鑛裝^送往測試板 201的時間點到將另一個測試托盤τ中所承載的多個封裝晶片被 送往測試板201的時間點間之時段。 • 第三，為了對包含於測試托盤T中所承載的全部封裝晶片執 ，行測試健’此測試域τ須從其整體表面向職_板、2G1移動怪 定的距離。但是，當測試托盤T之縱向位於水平方向L與垂直方 1363878 向H中之-健向中時，難以使此測試托盤τ從其表面移動移動 十互定的距離。 第四’當測試托盤τ用於承載512個封裝晶片時，承載單元 C之矩陣可為歸轉或齡辦。因此，當測試托盤τ承 載更多封裝晶片時，會使上述問題更加嚴重。 【發明内容】 為了解決習知技術巾所存麵上述問題。本㈣之一目的在 =一種測觀盤及-_試板，藉以承載更多的封裝晶片並使測 試作業更為穩定而不必大幅增加索引時間。 、本發明之另-目的在於提供—種測試搬運機，進而即使當為 I減V Κ作⑽用之時間而使測試托盤承載更多的封裝晶片 日守，也能滿足依據安裝面積而確定的標準。 、而本發明之又-目的在於提供—種封裝晶片的製造方法， 以透過減少用於進行測試作業所用的時間，增強產品之競爭力 如··降低封裝晶片之成本。 為了達到上述目的，可透過下列几個方面實現本發明。 本發明之一方面提供了一種測試板，係包含：測試插槽Η 用=需要接受測試之封裝晶片相連接；以及主框架，係用^ 至少一個第-區域中放置測試插槽，藉以形成_矩陣（发中， 〇的整數），並在至少—個第二區域中放_試相 曰 械CXd矩陣（其中，C係為大於a的整數且4係為相 10

丄JOJO/O 0的整數）。 本發月之另方面提供了一種測試板，係包含·多個測試插 槽，係用於連接多個需要接受測試之封裝晶片；以及主框架，係 用於使这些_槽排佈於第—_與第二_，其中此， 區域係包含有至少-麵_，並且此第二區域純含有其它承 載列。此處’此主框架Φ夕笛_ >、 ^又弟一區域的每一承載列内所放置的測 p槽之數里大於第—區域的每_承糊⑽放置的測試插槽之 數量。 本發明之又-方面提供了—種測試減，係包含：承載單 疋，係用於科封裝晶片；以及托盤框架，翻於在至少-個第 承載區中放置承载單元，藉以將多個封裝晶片承载於_矩陣 C、中a與b係、為大於〇的整數），並在至少—個第二承載區 放置承載單元，藉以將多個封裝晶片承載於cxd矩陣内（其中， c係為大於a的整數且d係為大於〇的整數> 八 〜本發明之又—方面提供了—種測試減係包含：多個承載 單元係用於承載封裂晶片；以及托盤框架，係用於在由至少一 個承載列所戦巾放置承鮮元，並在由其它承載 歹J所域之第—承賴中放置承載單元。此處，可於托盤框架中 放置多個承載單元，藉以使第—承載區之每一承载列中的 片多於第二承載區之每-承載列中的封裝晶片。 本發明之又一方面提供了-種測試搬運機，係包含：裝栽單 11 1363878 般*於將需要接❹m之封裝以承餘域 托盤内；腔室緖，伽於將職托細需要接受測試 之測試溫度’並將調節至測試溫度的封裝往二 繼賴彻峨—；喊單元= 於裝載早70之-侧’此卸载單補'用於根據測試 中測試托盤__試後之戦⑼進行分類；以及傳^， 係用於在裝載錄、腔室系統及卸載位置中傳送戦托盤。 本發明之又-方面提供了一種封裝晶片的製造方法係包 3:準備需要接受測試之封裝晶片；將所準備之封裝晶片承載於 裝载位置中之測試托_ ; _試托盤崎承載之封裝晶片調節 之測試溫度；制試托盤崎承載且被朗試溫度的封裝晶 片送往測試板；將測觀盤_承載的_試後之封裝晶片恢復 至常溫；以及減測試結果對位射卩餘置之峨托盤内的經測 試後之封裝晶 >；進行分類。 【實施方式】 下面’將結合關對本發明實施例之測試托盤進行詳細描述。 第2圖」為本發明實施例之測試托盤的托盤框架及承載單 元之示,¾圖。帛3圖」至「第5圖」為本發明實施例之測試托盤 的實例之前視圖。 如「第2圖」所示，本發明實施例之測試托盤1，係包含：托 盤框架11及承載單元12。 12 料製Γ，她縣11呈矩形域並由具有優異耐紐之金屬材 如第2圖」及「第3圖」所示可^此托盤框架u中放置 單tl 12’藉以在至少一個第一承載區Ε中之狀b矩陣（其中， 係為大於〇的整數）内承載封裝晶片，同時於至少一個第二 =载區F中之exd矩陣（其中，係為大於❹的整 封裝晶片。 戰 因此’測試托盤i可在第—承载區E與第二承載區f中之不 同的矩陣内承载封裝晶片，㈣可最大化地減小水平方向中之長 度1L與垂直方向中之長度m之間的差異。 、 因此’本發明實施例之測試把盤1可解決習知技術中（如「第 圖」所不的）因所承載之封裝晶片形成—個矩陣而導致的測試托 ^之縱向位於水平方向L (如「第1圖」所示）與垂直方向Η (如「第1圖」所示）中之一個方向中的問題。 執 行測試作業 +因此’可使顧搬運機之尺寸符合依安裝面積而定的標準， 糟以減少檢索時節，同時便於從測試托盤丨之表面以統一的距離 傳达此測試減！’進而可對測試托盤中所承载的所有封展晶片 同時，祕㈣域内可按ex(b + d 置裝載單元12。其中，此ex (㈣）矩陣可為脑矩陣i 22矩陣、麵矩陣、細矩陣及23必矩陣中的一種。在此區 .♦ · .♦ · 内放置承載單元12， 域中，可於托盤框架11 晶片® 藉以承载512個封裝 而田母承载早凡12可承載兩個或多個放置

之开:放亡所不’當於托框架11之區域中按22x24矩陣 以、早兀12時，可以僅放置512個承载單元。因此， 在…、可放置528個承載單元u之托盤框架的區域中可 月t·夠放置16個承載單元12之區域内不放置承鮮元u。同時， 在可按24X22矩陣的形式放置承載單元12之托盤框架n的區域 中，也採用同樣的方法。

雖然圖中並未示出，但是當托盤框架11之區域中可按26χ20 矩陣的形式放置承载單Μ時，可以僅放置犯個承載單元U。 因此，在總共可放置520個承載單元12之托盤框架u的區域中， 可在月b夠放置8個承载單元u之區_不放置承載單元。 雖然圖巾並未示& ’但是當減健11之區财可按23x23 矩陣的喊放置顿單元u時，可以僅放置5丨2個承載單元U。 因此’在總共可放置529個承載單S 12之托盤框架11的區域中， 可在@放置17個承載單元12之區域内不放置承載單元12。 14 1363878 因此，當在透過測試托盤！承載512個封裝晶片時，可使水 平方向中之長度1L與垂直方向中之長度丨⑽的差異_最小化7。 同時，還可按CX (b + d)矩陣之形式於此托盤框架u

夕個接觸孔1U。進而可於托盤框架u _放置多個承载單元U 藉以使這縣鮮元12與接麻11減。科，承載單元 12中承載封裝晶片’或使封裝晶片與貫穿接觸孔111之承載單-12相互分離。 戟早疋 在此托盤框架U中可按22必矩陣或勒轉形成多個接 。孔。在讀狀财，當為了承載512個封裝；秘此托盤框 木11中放置承載早π 12時，可使16個或更少的接 未被佔用狀態。 駿 、同時，在此技盤框架11中也可按20x26矩陣或26χ20矩陣无 成夕個接觸？在；^種狀況中，當為了承載沿個封裝晶片而方 此托盤框架11巾放置承鮮元I2時，可使8麵更少的娜 ηι處於未被佔用狀態。 此外，在此托盤框架11中還可按23必矩陣的形式形成多{ 接觸孔。在&錄財，當減滅框架n巾放置承載單元1 ，以承載512個封裝晶片時，可使7個或更少的接觸孔111處;5 未被佔用的狀態。 雖然圖中並未示出，但是可使托盤框架11僅具有其數量與; 透過承載早疋承载之封裝日日日片的數量姻的接觸孔⑴。 15 1363878 在此托盤框架11中，可將承載單元12放置於包含有至少一 個承載列的第-承載區E中，同時還可將承載單元12放置於包含 有其它承载列的第二承麵F中。因此，可於托迦架I〗中放置 多個承載單元12，树第—娜叫—_以及第二承 载區F之每一承載列中承載不同數量的封裝晶片。

換言之，可於此細轉U找糾轉鮮元Η，藉以使 封裝晶片形成至少兩個不同的矩陣。 因此，本發明實施例之測試滅i可解決習知技術中因所承

載之封裝晶片形成-個矩陣而使（「第丨圖」所示之）測試托盤T 之縱向位於水平方向L(如「第i圖」所示）與垂直方向Η(如「第 1圖」所示）中之-個方向中所產生_題。因此，本發明實施例 之測試托盤i可最大化地減小水平方向中長度1L與垂直方向中長 度1H之間的差異。 如第2圖」與第3圖」所不，每—承载單元㈣包含有 承載槽m，進而可於此承載槽121巾承载魄晶片。同時，可將 承載單元π放置於此托盤框架u中，藉以使承載槽⑵與形成 於托盤框架Η中之接觸孔1U相連。同時，封議可被承載於 此承載單元I2中’或者與貫穿細孔u的錢_ u相互嫌 其中，可於此托盤鍊U中放置承載單元12，藉以使所承載 ^封裝“賴量大於在各第—承載區E之每—承制中及在各 一承載區F之母一承載列中封裝晶片之數量。 16 丄 其中’位於托盤框架11中之承載單元12的數量可等於或大 於每次送往測試板之封裝晶片的數量。 此處’依據第—承倾E與第二承載區F中之承载單元中所 承载的封裝晶片之形狀，可將本發明實施例之測試托盤1分為三 類下面將結合附圖依次對這三類測試托盤進行描述。

如第3圖」所示，本發明實施例之測試托盤丨可包含有位 於耗盤框架11中的多個承載單元12,藉以按如下形狀承載封裝晶 此處’可於托盤框架11中放置承載單S I2，藉以在位於第一 承載區E之-端的封裳晶片S1或位於此第—承載區e之另一端的 封裝aa>j S2外側之第二承載區F的每—承載列中至少承载一個封 裝曰曰片換。之’在第一承載區E中，位於每一承载列之一端或 另端的具有預定數量之承載單元12可不承載封裝晶片。 此處，可於此托盤框帛中放置承載單it 12，藉以使第一承 载區E中之承載_未械的封裝晶片的數量等於透過第一承載 區中未承載之封裝“的數量除以第-承賴中之承朗列數所 獲得的數值。在未承載封裝晶片之區域中，可不放置承載單元… 進而使接觸孔111處於未被㈣的狀態。雜圖中並未示出，但 不可於未承载封裝晶片之托盤框架u的區域内形成接觸孔⑴。 同時，可於此托盤框架11中放置承载單元12，還可使位於第 -承載區E中各承載列之—端的封襄晶片&及各承载列之另一端 17 Ϊ363878 的封裝晶片S2外侧的第二承載區以各承載列可量相同的 封裝晶片。 山換言之，在此第-承載區E中，位於各承載列之一端及另一 端之具有預定數量的承載單元12中可不承載封裝晶片。 其中’於此托盤框架η中放置承載單元12還可使包含有多 個列之第-承載區Ε中之承載列内未承载的封裝晶片之數量等於 透過第-承載區中未承載之封裝晶片的數量除以第—承載區之承 载列列數所獲得的數值。而在未承载封裝晶片之區域中，可不放 置承載單元U並使接觸孔⑴處於未被佔用的狀態。雖然圖中並 未不出，但是，在托盤框架u中未承載封裝晶片之區域内可不形 成接觸孔111。 士當於減框架U中以脑矩陣之形式形成528個接觸孔⑴ ¥可於此托架u中放置多個承絲元丨2，藉以使包含有四 個處於未被佔用的承載列之第—承载區E中各承载列的兩端上的 兩個接觸孔m處於未被侧之狀態。雖糊 盤框架中未糊f _物蝴㈣。-此托 裁區盤框架11中’可從上至下（箭頭γ之方向）按第一承 載-、第二承及第—承_£之财於 放置承鮮元12。 ^ 中放=中Γ位於托盤框架11之轉角處的承載單元12 封裳曰曰片或者，可於托盤框架u中放置承载單元12，進 1363878 而在此托麵架11之轉祕以矩形妓接觸孔⑴。 第圖」所示’虽在此托盤框架U中以矩陣之形 式形成528個接麻時’可在此鋪框架u中放置多個承載單元 !2，並分別使位於此托盤框架u之各轉角處_健觸孔處於未 被佔用的狀態。換言之，可按十字形（咖吻6)排佈承載單元 12。象_中並未示出’但可以不在托盤框架11内未放置承载單 元12之區域中形成接觸孔111。 因此’由於可以方便地將承載單元12放置於托盤框架U中， 所以可於此域轉u之適當的位置愤置承鮮元，進而可使 測試托盤1之製造過程更為簡便。 、如「第4圖」所示，本發明另一實施例之測試托盤1可包含 有被放置於托盤框牟〗〗φ - 朱1中的承載早70 12，藉以按下列形狀承載封 裝晶片。 。其中’可在托盤框架u中放置承載單元12，藉以使第一承載 £ E中至少兩個封裝晶片間之距離⑺大於其它封裝“間之距離 G2 〇 —而，第-承载區E之每—轉财，位於各承制兩端間之 預定數量的承鮮元12可縣賴裝“。進而，可於此托盤框 v、中放置承載單元12，並使包含有多個承載列之第一承載區E 之承载列中未承载之封裝晶片的數量等於透過第-承載區E中未 承载之封裝晶片除以此第一承載區中承载列之列數所獲得的數 19 值。 • 如第4圖」所示’在未承載封裝晶片之區域中可不放置承 •戴單元12並使接觸孔111處於未被佔用狀態。雖然圖中並未示 出C在托盤框架中未承載封裝晶片之區域内可不形成接觸孔。 ' 如「第4圖」所示，當在此托盤框架11中按22x24矩陣之形 式形成528個接觸孔lu時，可在此托盤框架n中放置承載單元 • 2並使包3有四個絲列之第—承载區E内各承載列中的四個 接觸孔111處於未被佔用狀態。雖然圖中並未示出，但在托盤框 架11内未放置承载單元12之區域中可不形成接觸孔⑴。 而在托盤框架11中，可從上至下（箭頭Y之方向）按第二承 載區F、第-轉區E及第二承載區F之順序於托盤框㈣ 置承載單元12。 在這種狀況中，被放置於托盤框架11中央的承載單元12並 • 載難H或者’可於此托趣架u誠置承载單元Η， 藉以在托盤麵11巾部按空心矩形排佈制孔⑴。 因此，由於可方便地將承載單元12放置於托盤购^中， 、進而可於此托盤框架u之適當位置中排佈承載單元12，進而 34種測試托盤1的製造方法更為簡便。 如厂第5圖」所示，本發明另一實施例之測試托盤ι可包含 有放置於托盤框架n中之承載單元i2，進而可按透過對上述實例 進打組合所得到之形狀承載封裝晶片。 20

I 1363878 在托盤框架11中，可從上至下（箭頭Y之方向）按第一承載 . 區E卜第二承載區F卜第一承載區E2、第二承載區打及第一承 載區E3之順序於此托盤框架u中放置承載單元12。 碡 射’第-承載區E1與第二承載區E3分別位於把盤框架u • 之頂部與底部，同時可於此托盤框架11中放置承載單元，藉以使 至少兩個封裝W間之距離G1大於其它封裝晶片間之距離G2。 而在第一承載區E1與E3之各承載列中，可使位於承載列兩 端之間預定數量之承鮮元12不承載職晶片。並於此托盤框架 11中放置承載單元12，藉以使包含有多個承載列之第一承載區E1 與E3之各承載列中未承載封裝晶片之數量等於透過第一承載區 中未承載封裝晶狀承鮮元的總數除以第—承餘之承載列之 列數所獲得之數值。 如「第5圖」所示，可在未承载封裝晶片之區域中不放置承 # 鮮元12 ’並使此區域中之接觸孔⑴處於未被佔用狀態。雖然 财並未4 ’但也可衫贿_ U内絲賴裝⑼之區域 令形成接觸孔111。 而在位於此托盤框架1!之頂部與底部的第一承載區幻與扮 中’可相互對應地於此托盤框架u _放置承載單元12。 • 此處，透過於托盤框架η中放置承载單元12，可使位於此托 -盤框架11之上方與下方之第二承載區F1及卩2的各承載列承载相 同數里的封裝晶片，其中第二承載區F1及F2係位於二者之間的 21 1363878

« I 第一承載區E2之各承載列一端上的封裝晶片幻或另一端上的封 裝晶片S2之外側。 換。之在第一承載區E2之各承载列令，各承載列之一端盘 另一端上敢數量的承鮮元12何林軸裝晶^ '、 此處’可於托盤框架n令放置承载單元u，藉以使包含有多 個承载列之第-攙娜E2中未承載之封裝以的數量等於第一 攙雜區中未承載之封裝晶片的總數除以此第—攙雜區之承载列的 列數所獲得之數值。 在未承載封裝晶片之區域中，可不放置承载單元U並使接觸 孔ill處於未被佔用狀態。雖然圖中並未示出，但可以不在托盤 框架11内未承載封裝晶片之區域中形成接觸孔⑴。 如「第5圖」所示，當於此托盤框架u中按22χ24矩陣形成 528健觸孔m時，可於此托盤框架u中放置承載單元^，藉 以按下列形狀承载封裝晶片。 曰 其中，分別位於此托盤框㈣之頂部與底部的第一援雜區耵 與:E3係包含有兩個承載列，並且不在各承__端之間承載兩 個封裝晶片。在這種狀況中’可在此托盤框架u内放置承載單元 12 ’並使各承載列兩端之間的兩個接觸孔ui處於未被佔用狀態二 其中’位於第二攙雜區F1與以間之第一攙雜區拉可包含有 兩個承載列’並且不於各承載列之兩端承載兩個封裝晶片。在這 種狀況中’可在此托盤框架η中放置承载單元12 :時使= 22 ;承載列兩端的兩個接觸孔ill處於未被侣用狀態。 丄其中，可於第二攙雜區F1與F2之备承載列中放置封裝晶片。 在=種狀況巾’可於此托麵架11巾放置承鮮元12，藉以使承 载早70 12之數量與接觸孔111之數量相對應。 因此，由於第-承載區別與日中未承載之封裝晶片共有八 個’並且第-齡區£2也#八個未承載賴裝晶片，所以此測試 托盤1共可承載512個封装晶片。 在這種狀況中，由於第一承載區£1與£3中共有八個接觸孔 ill處於未被佔用狀態，且第一攙雜區E2中也有八個接觸孔 處於未被佔用狀態，所以此托盤框架11中共可放置512個承載單 元。 因此’當最大化地縮小（「第3圖」所示之）水平方向中的長 度1L與（「第3圖」所示之）垂直方向中的長度1H間之差距時， 可使本發明實施例之測試托盤1的製造方法更為簡便。 下面，將結合附圖對本發明實施例之測試板進行描述。 「第6圖」為本發明實施例之測試器與測試板的透視圖。「第 7圖」至「第9圖」為本發明實施例之測試板的示範性實例之前視 圖。 如「第6圖」所示，此測試板2係包含有主框架21及測試插 槽22。 其中，此主框架21配設有多個測試插槽22，並且此主框架 23 21可用於使測試插槽22連接至測試器E。進而，此測試器E可對 封骏晶片進行測試，藉以確定送往測試插槽22之多個封裝晶片的 電特性。 、曰曰、 其中’可於此測試器E中放置多個測試板2。同時，可於此 測試器E中堆疊兩個測試板2並在使承載於一個測試托盤丨中之 多個封裝晶片可於每一測試板2相連。換言之，當此測試托盤工 中承載有512個封裝晶片時，此測試器可同時對1〇24個封裝晶片 $行測試。 如弟6圖」與「第7圖」所示，可於此主框架2i之至少一 個第一區域1中放置多個測試插槽22，藉以形成axb矩陣（其中， &與b係為大於〇的整數），同時可於至少一個第二區域j中放置 多個測試插槽。藉⑽成exd矩陣（其中’4為大於&的整數， 並且d係為大於0的整數）。 在此測試板2中，可在主框架21中放置測試插槽22，藉以於 第「一區域I與第二區域I中形成不_矩陣，進而可最大化地縮小 (「第3圖」所示之）測試托盤i之（「第3圖」所示的）水平方 向中的長度1L與垂直方向中的長度1H間之差距。 因此’可解決習知技術巾’因在—個轉巾承載封裝晶片， 而使（「第1圖」所示之）封裝晶片的縱向形成於（「第1圖」所 系之）水平方向Η與（「第i圖」所示之）垂直方向H中的一個 方向内之問題。 24 1363878 在主框架12之-個區域中，可按cx (b+d)矩陣之形式放置 測試插槽22 H此ex (b + d)矩陣可為22χ24轉、μ必 矩陣、20x26矩陣、26x20矩陣及23χ23矩陣中的一種。並且在此 區域中，可於此主框架21内放置512個測試插槽22。_ 如「第7圖」所示，當於此主框架21中按22χ24矩陣之形式 放置測試插槽22時，僅可放置512個測試插槽22。因此，在共可 放置528侧試插槽22之主框架中，可在能放置測試插槽22的 16個區域中不放置測試插槽22。而當在此主框架21之區域中按 24x22矩陣放置測試插槽22時，也可採用同樣的處理方法。 雖然圖中並未示出，但當於此主框架21之區域中按2〇)<26矩 陣之形式或26x20矩陣之形式放置測試插槽22時僅可放置犯 個測試插槽。因此，在共可放置52〇個測試插槽22之主框架中， 可在能放置測試插槽22的8個區域中不放置測試插槽22。 雖然圖中並未示出，但當於此主框架21中按23><23矩陣之形 式放置測試插槽22時，僅可放置512個測試插槽22。因此’在共 可放置529個測試插槽22之主框架中，可在能放置測試插槽22 的17個區域中不放置測試插槽22。 進而，本發明實施例之測試板2可傳送512個封裝晶片，並 最大化地縮小（「第3圖」所示之）測試托盤丨之水平方向中的長 度1L (如「第3圖」所示）與垂直方向中的長度(如「第3 圖」所不）間之差距。 25 要接;=:」及「第7圖」所示，測試插槽22可用於傳送需 中%以對，並且這些測試插槽22可被放置於主框架 猎乂對（如「第3圖」所示之）測試 試之封裝晶片進行傳送。換言之，在主框架21中，在:要(接第 1 所不之）測試托盤1中不承载封裝晶片之位置相對應的位置 中可不放置測試插槽22。 此處，可於主框架21中放置多個測試插槽22，藉以使第二區 域J中各承載列内之測試插槽的數量大於第一攙雜以中各承載列 内之測試插槽的數量。進而，可於主_ 21中放置多個測試插槽 22 ’進而制試插槽之數量與被傳送至這些測試插槽之封裝晶片 的數量相等。 、此處’依據》則試插槽22之排列形狀，可將本發明實施例之測 °式板2刀為一個實例，下面將結合附圖依次對這三個實例進行描 述0 如「第7圖」所示，本發明實施例之測試板2可包含有按下 列形狀放置於主框架21中的測試插槽22。 在主框架21中’還可在位於第-區域I中各列-端的測試插 槽22a或位於第一區域I中各列另一端的測試插槽22b外側的第二 區域J中放置至少一個測試插槽22。換言之，可使預定數量的測 試插槽22不放置於第一區域j中各列之一端或另一端上。 進而’在此主框架21中放置測試插槽22，可使未放置於包含 26 1363878 有夕個承載列之第—區域〗中各承载列内的測試插槽22之數量等 •;透1^未放置於此第—區域内之測試插槽的數量除以第一區域中 承載列之列數所獲得的數值。 ❼在此主框架21中，還可在位於第一區域〗中各承載列之一 端的測試插槽22a或位於各承载列之另一端的測試插槽挪外側 的第一區域J之各承載列中放置數量相同的測試插槽。換言之， 在此主框架21之第-承舰丨之各承載列巾，可使數量相同的測 •試插槽不放置於每一承載列之一端或另一端上。 因此’可於主框架21内放置測試插槽22，藉以使未放置於包 含有多個承載列之第-區域；[中各承載列内的測試插槽22之數量 等於透過未放置於此第-區域内之職插槽的總數除以此第一區 域中承載列的列數所獲得之數值。 而當在此主框架21中按22x24矩陣形成可放覃測試插槽22 的528個區域時’不可在包含有四個承載列之第一承載之個承 > 載列的兩端放置測試插槽22。 同時，在此主框架21中，可按從上至下（箭頭γ之方向）按 第一承載區I、第二承載區J及第一承載區I之順序於此主框架21 中放置測試插槽22。在這種狀況中，不於此主框架21之轉角處放 置測試插槽22。 如「第7圖」所示，當在此主框架21中按22χ24矩陣形成可 放置測試插槽22的528個區域時，不可將四個測試插槽22放置 27 I363$78 於此主框架21之各轉角處。換言之，可使測試插槽22按十字形 排佈。 因此’由於可主框架21中方便地放置測試插槽22 ’所以在此 主框架21之適當的位置上可對測試插槽22進行排佈，進而可使 這種測試板2的製造過程更為簡便。 如「第8圖」所示’本發明實施例之測試板還可包含有按下 列形狀放軍於主框架21的測試插槽22。 鲁 其中，可於此主框架中放置測試鋪22，藉以使第-承載 區I中至少兩個測試插槽22間之距離尺丨大於其它測試插槽間之 距離K2。 而在第一承載區〗之各承載列中，並不在各承載列兩端之間放 置預疋數量的測試插槽22。進而，可於此主框架21中放置測試插 槽22 ’藉以使包含有多個列的第一承載區工之各列内未放置的測 試插槽22之數量等於透過未放置於第一承載區中之測試插槽的總 數除以第一承載區中承载列的列數所獲得之數值。 田在此主框架21巾按22x24辦形射放制試鋪22的 528個區域時，可不於包含有四個承載列之第一承載區】的各承載 列兩端之間放置測試插槽22。 . 此處’可仗上至下（箭頭Y之方向）按第二承載區J、第- •.承載區及第二承載區J之順序於此主框架义中放置測試插槽 U。在這種狀況中，可不於此主框架21之中央放置測試插槽22。 28 1363878 如「第8圖」所示，當在此主框架21中按22χ24矩陣形成可 放置測試插槽22的528個區域時，可不於此主框架21之中央放 置16個測試插槽。齡之，可使這㈣試鋪22排佈為空心矩 形。 因此由於可以方便地在此主框架2工内放置測試插槽，所 以可在此主框架21之適當位置中排佈這些測試插槽22,進而使這 種測試板2的製造方法更為簡便。 如「第9圖」所示’本發明實施例之測試板2可包含有放置 於此主框架21中的測試插槽22，其中可按透過對上述實施例進行 組合所獲得之形狀放置這些測試插槽22。 此處，可從上至下（箭頭γ之方向）按第一承載區H、第二 承載區J卜第-承載區12、第二承載區J2及第一承載區ΐ3之順 序於此主框架21令放置測試插槽22。 在位於主框架21之頂部與底部的第一承载區n及13中可 於此主框架21内放置測試插槽’藉以使至少兩個測試插槽間之距 離K1大於其它測試插槽22間之距離K2。 而在此主框架21之第一承載區n&13之各承載列中，不在 各承載列的兩端之間放置預定數量的測試插槽22。其中，可於主 框架21中放置測試插槽22 ’藉以使包含有多個承載列之第一承載 區II及13之各承載列中未放置的測試插槽22之數量等於透過未 放置於第一承載區中之測試插槽的總數除以第一承載區中承載列 29 1363878 . 之列數所獲得之數值。 在位於此主框架21之頂端與底端的第一承載區^及^中， * 可按相對應的形狀在主框架21中放置測試插槽22。 而在位於此主框架21之上方與下方的第二承載區π與J2之 各承載列中，還可在位於此第二承載區π與第二承載區J2間之第 一承載區12的各承載列一端之測試插槽22a及各承載列另一端之 測試插槽22b的外側放置數量相同的測試插槽。 鲁 *在此主框架21中，此第一承載區12之各承載列的一端及另 一％上未放置之測試插槽22的數量是相等的。 其中，可於此主框架21中放置測試插槽22，藉以使未放置於 包含有多個承載列之第-承載區12中_試插槽之數量係等於透 過使未放置於此第-承倾中之測試插_總數除以此第一承载 區中承載列之列數所獲得的數值。 *「第9圖」所示，當在此主框㈣中按22x24矩陣形成可 放置測試插槽U的似個區域時，可按下列形狀在此主框架Μ 中放置測試插槽22。 其中，位於此主框架21之頂部及底部的第一承載區n及g 分別包含有兩個承載列，同時可不將兩個測試插槽22放置於各承 . 載列兩端之間的主框架21中。 . 而位於第二承載區與第二承载區J2之間的第-承载區12 係包含有兩個承載列，並且可以不在此主框架^中之各承物的 30 1363878 • · 兩端放置測試插槽22。 同％’可於此第二承載區J1與J2之各承載列中放置測試插槽 .11。 曰 因此，由於未將四個測試插槽22放置於此主框架21之第一 承載區II與13中之各承載區内，並且未將八個測試插槽&放置 於主框架之第一承載區12 Θ ’所以此主框架21中共可放置512 個測試插槽。 • 因此’可在最大化地減小（「第3圖」所示之）職托盤i之 水平方向中的長度1L (如「第3圖」所示）與垂直方向中的長度 (如「第3圖」所示）間之差距的同時，使本發明實施例之測 試板2之製造方法更為簡便。 下面’將結合附圖對本發明實施例之測試搬運機進行描述。 由於這種測試搬運機可透過上述測試把盤來執行裝載作業、卸载 _作業及測試作業，所以下文省略對測試托盤所進行的具體描述， 但這決不會使本發明之主旨變得模糊。

「第10圖」為本發明實施例之測試搬運機的平面圖。「第U 圖」本發明實_之測試板以及此測試托盤在戦搬運機之腔室 系統中的轉移路徑的示意圖。 ' 如「第10圖」所示，測試搬運機3，係包含：襄载單元3卜 . 卸载單元32、腔室系統33及傳送單元（圖中並未示出）。 其中’用於執行裝載作業之裝载單元3卜係包含：裝載堆疊 31 工363$78 機311、裝載拾取器312及裝載緩衝器μ〗。 . *此裝载堆疊機311係用存放多個用戶托盤，而這些用戶托 . 盤係包含有多個需要接受測試的封裝晶片。 * 此處，裝载拾取Μ312係用於將封裝晶片從位於裝載拾取器 扣中之用戶托盤傳送至位於裝載位置他上的測試托盤卜因 此，裝載拾取器312係包含有吸嘴，藉以顧定封裝晶片， 籲同時此吸嘴還可在X轴方向令進行移動並Y轴方向中上下移動。 而裝載拾取器312可包含：第一裝載拾取器仙 拾取器312b。 '、第裝载拾取器312a係用於從位於裝載堆疊機311中 =用戶托_拾取需要接受測試騎m並將這些封裝晶片 存放於裝載緩衝器313中。 、曰曰 ^第二裳載拾取器鳩係用於拾取裝載緩衝_内所存放 ^裝載位置3U上_2二^ f取之封裝晶片承載於位於 含有多個第H ’此裝載拾取器312可包 第一裝载拾取器312a以及多個第二隸拾取器勝 片。其l 之封裝晶 裝載緩_之數θ衝$313可在γ軸方向中進行移動，並且此 贱衝益之數戛可為兩個或多個。 可位2㈣早70 32制於執行卸載作業，並且此卸载單元32 -於裝載單〜。其中，此卸栽單元32係包= 32 1363878 堆疊機32卜卸載拾取器322及卸載緩衝器323。 • 其中，此卸载堆疊機321係用於存放多個用戶托盤，而這些 用戶托盤係用於承载經測試後之封裝晶片。同時，可根據測試結 料行分級，進而可將封裝晶片承載於卸載堆疊機31中不同㈣ 上的用戶托盤内。 其中，卸載拾取器322係用於使經測試後之封裝晶片與位於 卸載位置32a處的測試托盤j相互分離，並將分離後的封裝晶片 ^於位於㈣堆4機切内的用戶托盤中。同時，此卸載拾取 .斋322還包含有吸嘴，此吸嘴係用於吸住並固定封裝晶片，同時 此吸嘴還可在X轴方向中進行移動並γ轴方向中上下移動。 此處卸載拾取器322可包含：第一卸載拾取器與第二 卸載拾取器322b。 ^ 其中’第-卸載拾取器3瓜係用於拾取卸載緩衝器奶中所 鲁魏的Ί則試後之封裝晶片，並將所拾取之封裝晶片裝載於位於 =載堆疊機321中之用戶托盤内。同時，可根據測試結果進行分 級’進而透過第—卸载拾取器332a將經測試後之封裝晶片裝载於 位於卸载拾取器321之不同位置中的用戶托盤内。 同時’第二却載拾取器遍可使經測試後之封裝晶片與位於 *卸載位置32a上的測試托盤1相分離，並將分離後的封裝晶片存 ， 放在卸載緩衝器323中。 因此，卸載拾取器322可包含有多個第—卸載拾取器处； 33 1363878 . 以及多個第二卸載拾取器322b。 同呀’卸載緩衝器323可用於暫時地存放經測試後之封裝晶 片。其中’此卸載緩衝器323可在γ軸方向中進行移動，並且此 卸載緩衝器之數量可為兩個或多個。 此處’在測試搬運機3中，裝載位i 31a與卸載位置32a可 位於相同的區域中。在這種狀況中可透過交換單元34使裝載位 置3!a與卸载位置32a發揮作用。其中，此交換單元从可位於裝 鮮元31與卸载單元32之間。並且，此交換單元3何包含有轉 動早兀341，此轉動單元341係用於轉動測試托盤工。 其中，此轉動單元341可將承載了需要接受測試之封裝晶片 的測試托盤1從轉雜猶至妓絲。_，祕此轉動單 7G 1可將承载了將要接受測試之封裝晶片的測試把盤1從水平 狀〜、轉動至垂直狀態。因此，測試搬運機3可對處於 測試托盤1執行装载作業及郵载作業，並可對處於水質狀離· 試托盤1執行職作業。 八質私之測 雖然圖中並未示出，但位於此 與卸載位置32a可位於不同的區域m中之裝載位置也 也可透過第-交換單元（圖_==種狀況中’裝載位置 32a可透過第二交換單元發揮作用。X揮作用，而卸载位置 -交=交Γ元係位於靠近裳载單元31的位置上，而第 -乂換早瞻於靠近卸輪32的位置上。啊，此第一 2 34 1363878 減3有第轉動早元（圖中未示出），此第_轉動單元係用 Γ轉動承載有需要接受測試之封裝晶片的測試托盤i，而第二交換 〇〇可c 3有第一轉動單凡（圖中未示幻，此第二轉動單元係用 於轉動承财賴試後之封裝晶>{ _試托盤卜 第1〇圖」與「第11圖」所示，腔室系統33係包含：第 一腔室331、第二腔室332及第三腔室333，藉以使測試器可在高 溫、低溫及常溫環境下對封褒晶片進行測試。 、而透過上述絲可製造出被齡此腔㈣統33之測試托盤 1 ’並最大化地減小（如「第3圖」所示之）水平方向中的長产1L 與(如「第3圖」所示之)垂直方向中的長度1H間之差距广 因此，即使當此測試托盤丨承載更多的封t晶片時，也可增 大此腔室系統33之尺寸，而使此腔室⑽不必在水平方向33L ^ 垂直方向33H中之一個方向上發生傾斜。 一 因此，即使當此測試托盤丨承載更多的封農晶片，藉以縮短 用於進行測試作業之時間時，本發明實施例之測試搬運機3也符 合依據安裝面積而確定之標準。 在本發明實施例之測試搬運機3中，由於未在（「第3圖戶 ^之）水平方向中增大此測試托盤i之尺寸，咖 …一1之移動距離增大。因此’可縮短索引時間並大幅地縮短用於 進行測試作㈣時間。同時，由於縮短測試作業所用之時間可減 少裂載作業及卸載作業中之測試托盤丨的等待時間，所以二進 35 1363878 · 減夕此峨搬職3之整斷業時間。 托盤1中帛11圖」聯㈣331可將測試 •承载=::::，:=調_試溫度-， 置叫的測試減】。‘ 盤1係為來自裝_ 片從、 、s之’可將承財需要進行峨之封裝晶 片仅父換單元3蝴-交解撕至第―膨… 少第，331可配蝴崎赚入設備中之至 似將需要進行測試之封裝晶片調節至測試溫度。其中， 移動^腔室331可使處於垂直狀態的測試托盤1在此腔室内進行 當將封裝⑼調節至峨溫麟，可將峨鋪i從第一腔 室331傳送至第二腔室332。 而後’第二腔室332可將被調節至測試溫度且於 ⑴中之多個封編傳往測試板2。其中，此第二腔室332雜 設有接觸單元332a，此翻單元332a _於將_較測試溫度 的多個封裝“送往測試板2，同時可將測試板2部分地或全部地 插入此接觸單心而後，此職H E可對封裝“進行測試，藉 以破定被送往測試板2之封裝晶片的電特性。 而在位於此第二腔室332之測試板2中，可於主框架21中放 置測試插槽22，藉以形成與接觸孔111相應的矩陣。 在位於第二腔室332内之測試板2中，可在主框架2丨之用於 36 I363878 傳送承載於測試托盤l巾且被觸至測試溫度的封裝晶片之位置 中放置多個測試插槽22。由於這種測試板2於上文所描述的相 同，所以此處將不再進行詳盡的描述，但這決不會使本發明之主 旨變得模糊。 其中，此第二腔室332還配設有電熱器與注入設備之液氮中 的至少—種’細為需要接受測試之封裝晶片保制試溫度。同 牯，此測試搬運機3可包含有多個第二腔室332，進而測試板2 可被分別放置於各第二腔室332中。 當這些封裝晶片完全接受測試之後，可將測試托盤丨從第二 腔室332送往第三腔室33。 而第二腔室33係用於將測試托盤丨中所承載的經測試後之封 裝晶片恢復至常溫。其中’此第三腔室33可配設有電熱器與注入 設備中之液氮中的一種，藉以將經測試後之封裝晶片恢復至常 溫。同時，第三腔室333可使處於垂直位置的測試托财此第三 腔室333中進行移動。 而當將這些經測試後之封裝晶片被恢復至常溫或接近常溫的 溫度時，可將此測試托盤1從第三腔室333傳送至卸載位置32a。 換言之，可將此測試托盤1從第三腔室333被傳送至交換單元34 或第二交換單元。 如「第10圖J所示，在此腔室系統33中，第一腔室331、第 二腔室332及第三腔室333可位於水平方向中。此處，還可堆疊 37 1363878 多個第二腔室332。 同^傳送單元係用於在裝載位置31a、腔室系統33及卸載 位置32a中傳送測試托盤】。其中，傳送單元可透過應用傳動機、 滑輪及傳送帶之傳找置而產生運動，_此傳送單元可透過推 動或拉動測試托盤1而對此測試托盤進行傳送。 進而，此傳送單元可將此測試托盤1傳送至褒載位置31a、第 腔至33卜第一腔室332、第三腔室333及卸載位置孤。當裝 載位置31a與卸载位置32a位於不同區域時，此傳送單元可將經 卸載作業並處於未被佔用狀之測馳^盤丨從卸載位置3仏傳送 至裝載位置3…換言之’此測試托盤丨可在測試搬運機3中進行 循環。 下面，將結合附圖對本發明實施例之封裝晶月的製造方法進 行描述。 如「第1〇圖」與「第11圖」所示，封裝晶片的製造方法係 包含下列步驟。 首先’準備好f要接受測試之封裝^。此步驟可包含：將 需要接受測試之封裝晶片承載於用戶托盤中；以及_戶托子 放在裝载堆疊器311中。1中，芦此4+&曰 麗 記憶體封裝晶片。 ㉔封裝晶片可包含記憶體或非 而後’可將辭備_要接受職之封裝晶片承栽於位 載位置3la中之測試托盤1中。 、 38 而此步驟係包含有：透過裝載拾取器 文測試之封裝晶片從位於裝載堆疊機311 衝器313裝入位於裝載位置31a之測試托 -如上所述’在此測試托盤2中，絲框架u崎放置之 -1’的數量等於或大於f要接制試之職晶片的數量。 戰2，可將此測試托盤1内需要接受測試之封裝晶片調節至

312將所準備的需要接 中之用戶托盤經裝载緩 盤1内。 此步驟係包含：在透過傳送單元將此測試托盤 3.傳送至第-腔㈣中時，透過第一腔室331將需要接^ 之封裝晶片調節至測試溫度。 而後’透過傳送單元將包含於被調節至測試溫度之封裝晶片 的測試托盤1從第-腔室331傳送至第二腔室332。

此處，可將承载於測試域】且被調節至測試溫度的封裝晶 片送往測試板2。 BB 此步驟可包含有··透過第二腔室332觀她職托盤1中 且被調節刻試溫度的封|晶片送往職板2。在此測試板2中， 可將測試滅22放置於主购u _於傳勒说絲丨中所承 载之封裝晶片的位置中。 而當全部難晶片接受職之後，可透過傳送料將測試托 盤1從第一*腔至332傳送到第三腔室333。 而後，可使承載於麵試托盤！中_試後的封裝晶片恢復 39 1363878 至常溫。 而此步驟係包含：當測試托盤1移動至第三腔室333中時， 此第三腔室333可使經測試後之封裝晶片恢復至常溫。 當經濟m後之封裝晶片恢復至常溫或接近於常溫之溫度時， 可透過傳送單元將測試托盤1從第三腔室333傳送至卸載位置 32a ° 而後’可根據測試結果對位於卸載位置32a處之測試托盤i 中所承载的經測試後之封裝晶片進行分類。 此步驟係包含：透過卸載拾取器322使經測試後之封裝晶片 脫離位於卸載位置32a上的測試托盤丨，而後使脫離後之封裝晶片 經過卸載緩衝器323而被承载於卸載堆叠器321中之用戶托盤 内。其中，可根據測試結果進行分級處理，並透過卸載拾取器奶 使經測試後之封裝晶片被承載於卸載堆疊器321中位於不同位置 的用戶托盤内。 —當卸載位置32a與域位置31a位於不同區域中時，可使測 試托盤1接物_理並處於未被侧狀態，進柯透過傳送單 兀將此測試托盤1從卸载位置32a傳送至裝載位置31a。 程。進而，麵重複鱗行上述健，可完朗裝晶片的製造過 -水=本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限 發月，任频習娜技藝者，在不脫離本翻之精神和範圍 内’當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視 * 本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 第1圖測試器以及測試托盤在測試搬運機中之腔室系統内進 . 行傳送的路徑之示意圖； 第2圖為本發明實施例之測試托盤的托盤框架及承載單元之 示意圖； 第3圖至第5圖為本發明實施例之測試托盤的示範性實例之 前視圖； 第6圖為本發明實施例之測試器以及位於此測試器中之測試 板的透視圖； 第7圖至第9圖為本發明實施例之測試板的示範性實例之前 視圖； φ 第1〇圖為本發明實施例之測試搬運機的平面圖；以及 第11圖為本發明實施例之測試板以及在測試搬運機之腔室系 統内傳送測試托盤之路徑的示意圖。 【主要元件符號說明】 1 測試托盤 * 11 fc盤框架 12 * 承载早疋 2 預測板 41 211363878 .

22 3 31 32 33 31a 32a 34 341 311 312 313 321 322 323 312a 312b 322a 322b 332a 主框架 測試插槽 測試搬運機 裝載單元 卸載單元 腔室系統 裝載位置 告p載位置 交換單元 轉動單元 裝載堆疊機 裝載拾取器 裝載緩衝器 卸載堆疊機 卸載拾取器 卸載緩衝器 第一裝載拾取器 第二裝載拾取器 第一卸載拾取器 第二卸載拾取器 接觸單元 42 1363878 .

331 第一腔室 332 第二腔室 333 第三腔室 100 腔室系統 101 第一腔室 102 第二腔室 103 第三腔室 111 接觸孔 121 承載槽 201 測試板 201a 測試插槽 T 測試托盤 C 承載單元 L、33L 水平方向 Η、33H 垂直方向 100L 寬度 100H 高度 E 測試 E、E卜 E2、E3 第一承載區 F ' FI ' F2 第二承載區 I 第一區域 43 1363878 . J 第二區域 1L、1H 長度 G卜G2、K卜K2 距離

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Claims (1)

1. 100年12月2 a替換頁

   J363878 . 十、申請專利範圍： - 1 /種測試板，係包含： 多個測試插槽，係用於與需要谁 而要進仃謂試之多個封裝晶片相 速；以及 -主框架’其中該等測試插槽係排佈於一第—區域及一第 區域中’補第-區域係包含有至少—個承載列，並且該第 區域係包含有其它的承載列； 在該主_中，該第二區域之每—承載财所放置的該等 測试插槽之數量係大於該第-區域之每—承載列中所放置的該 等測試插槽之數量。 2. 如請求項1所述之測試板，其中該等測試插槽係放置於該主框 架中’藉以使該主框架之該第-區域巾至少兩個測試插槽間之 雜離大於該第一區域十其它測試插槽間之距離。 3. 如請求項2所述之測試板，其中在該主框架中按該第二區域、 該第一區域及該第二區域之順序從上到下地放置該等測試插 槽。 4•如請求項1所述之測試板，其中在位於該第一區域之每一承載 列的一端之測試插槽的外側或位於該第一區域之每一承載列的 另一端之測試插槽的外側之該第二區域之每一承載列中放置至 少一個測試插槽。 5.如請求項1所述之測試板，其中在位於該第一區域之每一承載 列的一端之測試插槽的外側或位於該第一區域之每一承載列的 45 1363878 io〇年12月2曰替換頁 另一端之測試插槽的外側之該第二承載區的每 數量相等的測試插槽。 6. 如請求項5所述之測試板，在該主框架尹按第一區域、第二區 域及第一區域之順序從上到下地放置該等測試插槽。 7. 如請求項1所述之測試板，在該主框架中按第一區域、第二區 域、第-區域、第二區域及第一區域之順序從上到下地放置該 等測試插槽， 其中，於該主链巾放置該等測端槽，藉以使位於該主 框架之頂部與底部_第—區域中的至少兩個峨插槽間之距 離大於其它測試插槽間之距離，以及 其中’在位於該等第二區域間之第一區域中的每一承載列 之:端的測試插槽及每—承載列之另—端的測試插槽的外側的 該，第二_之每—承載财放置數量相等的測試插槽，其中 該等第二區域係位於該主框架之上方與下方。 8. —種測試托盤，係包含： 多個承載單元，係用於承載多個封襄晶片；以及 —托盤框架，_於在該托麵架之至少-個第一承索 中辦承載單元，藉以按-axb矩陣承载封裝晶片，肩 等承巷1為大於G的整數’並於至少—個第二承載區中放1 ~ _藉以按一 cxd矩陣承載封裝晶片，其中d係為 ;a的整數’ d係為大於G的整數。 46 100年12月2日替換頁 月求項8所述之測試托盤，其中一 cx(b + d)矩陣可為一 車 24x22矩陣、一 2〇x26矩陣、一 26x20矩陣及一 23 Χ23矩陣中的一種，同時將該等承載單元放置於該托盤框架 中’藉以承載512個測試插槽。 10·如明求項8所述之測試托盤，其中在該托盤框架中形成複數個 接觸孔，藉以形成一 cx(b+d)矩陣。 11. 一種測試托盤，係包含： 多個承载單元，係用於承載多個封裴晶片；以及 托盤樞架，係用於在該托盤框架之一第一承載區與一第 二承载區中放置鱗承載單元，其中該第—承載祕由至少一 個承载列形成’該第二承載區係由其它承載列形成， 其中’該等承載單元係被放置於該托轉巾，藉以承載 έ等封裝日日片，並且该第一承載區之每一承載列中的封裝晶片 比该第二承載區之每一承載列中的封裝晶片多。 Α如請求項卩所述之測試托i，其中該等承載單元係被放置於該 托盤框架之該第一承載區中，藉以使至少兩個封裝晶片間之距 離大於其它封裝晶片間之距離。 13·如叫求項12所述之測試托盤’射按第二承祕、第—承載區 及第二承載區之順序從上到下地於該測試托盤内放置該等承载 單元。 如》月求項11所述之測試托盤，其中於該托盤框架中放置該等承 47 1363878 »_ * - 100年12月2日替換頁 載單元，藉以在位於該第一承載區之每一承载列的一端或該第 一承載區之每一承載列的另一端之封裝晶片外側的第二承載區 之每一承載列中承載至少一個封裝晶片。 15. 如請求項11所述之測試托盤，其中於該托盤框架中放置該等承 载早元，糟以使位於該第一承載區之每一承載列的一端與另一 端之該封裝晶片外側之該第二承載區的每一承載列中承載數量 相同的封裝晶片。 16. 如請求項15所述之測試托盤，在該托盤框架中按第一承載區、 第二承載區及第一承載區之順序從上到下地於該測試托盤中放 置該等承載單元。 17. 如請求項11所述之測試托盤，在該托盤框架中按第一承載區、 第二承載區、第一承載區、第二承載區及第一承載區之順序從 上到下地於該測試托盤中放置該等承載單元， 其中，於該托盤框架中放置該等承載單元，藉以在位於該 粍盤框架之頂部與底部之該第一承載區中使至少兩個封裝晶片 間之距離大於其它封裝晶片間之距離，以及 其中，在位於該等第二承載區間之第一承載區中的每一承 載列之-端的測試插槽及每-承載列之另一端的測試插槽的外 側的該等第二承載之每—承載列中放置數量相等的測試插槽， 其中s亥等第二區域係位於該主框架之上方與下方。 18· —種測試搬運機，係包含： 48 1363878 . ___^ 100年12月2日替換頁 礼式托盤’係包含有用於承載封裝晶片之多個承載單 ‘ 元，以^托盤框架，係用於在至少一個第-承載區内放置該 , 等承載單元，藉以於-axb矩陣中承載該等封裝晶片，其中a . 以係為大於〇之整數，並且在至少一個第二承載區内放置該 - #承載單元’藉以於-exd矩陣中承_#封裝晶片，其中C 係為大於a之整數，且d係為大於〇之整數，· 一裝載單元’ _於在位於—裝餘置中之該測試托盤内 承載需要接受測試之該等封裝晶片； 腔至系統’係用於將該測試托盤内之需要接受測試的該 等封裝晶片調節至-測試溫度；將調節至該測試溫度之該等封 裝晶片送往-測試板；及將經測試後之該等封裝晶片恢復至一 常溫度； -卸載單元’係位於該裝載單元之—侧，該卸載單元係用 於根據測試絲對餅-卸餘Μ之麵試托射所承載的 經測試後之封裝晶片進行分類；以及 一傳送單元，係用於在該裝載位置、該腔室系統及該卸載 位置間傳送該測試托盤。 I9·如請求項U所述之測試搬運機，其中該測試板係包含有複數個 測試插槽，該等測試插槽係位於用於傳送承載於該測試托盤中 並被調節至該測試溫度之該等封裝晶片的位置上。 20.—種封骏晶片的製造方法，係包含： 49 ^63878 100年】2月2曰替換頁 内承載該等封裝晶片 置傷需要接受測試的多個 於一裝载位置t之1試托盤曰曰， 度；將該測試托盤中所承載之該等封裝晶片調節至_測試温 二載托盤中且被，該測試溫度的該等封 至所承載之經轉的該等封裝— 根據測試結果，對位於一. ^ 载的經測試後之該等封褒晶片進行分類，之麵試托盤内所承 减係包含:承載單元， 裝曰曰片，及一托盤框架，係用 手 _载單元，藉以在一 axb矩陣二中放置 咖係為大於0的整數，並在至少—個;;一 3 =放其中 =—cxd矩陣中承載該等封裝晶片，其中c 糸為大於a的整數’且d係為大於〇的整數。 2=項二所述之封裝晶片的製造方法，其中將承載於該測試 ^中亚被調咖測試溫度之該等嶋片傳送至一測試板 包含:將被調節至該測試溫度的該等封裝晶片傳送 j測趣’並且錢測試板㈣於傳送承载於該測試托盤令 並被調即至制_之該等封_之位置上放置了複數個 50 13638.78 * 100年12月2日替換頁 4 測試插槽。 51