TWI353368B - - Google Patents
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1353368 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發月备、關於樹脂組合物及將該等形成得到的成 形體’更詳細地說,係關於含有脂環構造聚合體及阻滯 胺化合物及離刑魯丨& ^ -幻的樹脂組合物,以及將該等成形構 的成形體。 【先前技術】 含有脂環構造之聚合物為透明性良好的樹脂,提供 於製造,記錄介質、光學鏡頭、稜鏡、導光板等光學配 件。但是’若單獨使用含有脂環構造之聚合物時,有時 候对光性、耐熱著色性、離型性會不足,為了改善此情 形,嘗試對含有脂環構造之聚合物添加各種添加劑的試 驗被進行。 可改善耐光性之樹脂組合物有特開平7- 21 61 52號 公報(專利文獻1)中所掘+ + W所揭不之由⑴乙埽與環狀婦煙之 無規共聚物或%狀烯烴之問援「也 > 取心 開%(共)聚物及(2)阻滯胺系 化合物及⑺多元醇腊肪族龍等之潤滑劑所構成者、於 特開平9_ 26825。號公報(專利文獻2)中所揭示之由⑴ 冰片稀糸樹脂及⑵阻滞胺系耐先安定劑及 之部分醚或酯化合物等濁滑劑 転 僻取考、於特開20(Π - 276047號公報(專利文獻3) "ϋ〇3 斤揭不之由(!)乙嫌其 脂環式烴聚合物及(2)阻滯鞍系* ^ 沛暴 糸先女定劑及(3)潤滑劑 2111-5819-PF;Chiumeow 1353368 所構成者。 。财熱著色性之樹脂組合物有_開£ 0 〇 1 一 ^39^6號公報(專利文獻4)所揭示之由(1)含有脂環構 化聚合物及(2 )阻滯胺系光安定劑及(3 )多元醇之部分 趟或酯化合物所構成者。 又’改善離型性之樹脂組合物有特開平9 - 241484 號a報(專利文獻5)所揭示之由(1)冰片烯系聚合物及 (2)阻滯胺系耐候安定劑及(3)多元醇之部分醚或酯化 合物等潤滑劑所構成者。 [專利文獻1 ]特開平7 — 2 1 6 1 52號公報 [專利文獻2]特開平9 — 268250號公報 [專利文獻3]特開2003 — 276047號公報 [專利文獻4]特開2001 — 1 39 756號公報 [專利文獻5]特開平9 — 241484號公報 φ 【發明内容】 [發明之揭示] (發明欲解決之課題) h者振動波長較短的半導體雷射(波長 350nm~530nm之藍光雷射)或發光二極體(LED)被應用於 光記錄介質或照明等用途上,也要求有能於該種短波長 發光體周圍安定地使用的鏡頭、繞射格子、稜鏡。 但是,專利文獻1〜5所記.載之樹脂.紐_合物於成形 2111-6819-PF;Chiumeow 6 1353368 離型性不夠會造成生產性低落,或者該樹脂組合物所成 形形成之成形體帶有黃色的感覺,雖對於普通的光具有 耐光性,但若以雷射等短波長光照射’成形體就會變成 白濁。 因此,本發明之課題為提供離型性、無色透明性及 财雷射性良好的樹脂組合物。 (用以解決課題的手段) /發明者等為了解決上述課題,對於含有含脂環構 k之聚合物以及阻滯胺 ^ ^ ^ 联化σ物及離型劑之樹脂組合物 組成努力的研究,發現若使 使用離型劑之溶解度參數(si) 與含脂環構造之聚合物的溶 .Λ Λ 鮮度麥數(s2)呈現特定關 係之含脂環構造之聚合物 關 題,亚基於該發現完成了本發明。 、課 綜言之,若依本發明, 其含有含脂環構造之聚合J 物, 劑之溶解度參數(S1)與含…盖讀及離型劑,且離型 參數(⑵具有…、聚合物的溶解度 本發明之樹脂組合物中Ί)。·5]的關係。 合物係將芳香族乙烯單體單位乂佳為含有脂環構造之聚 芳香族乙婦聚合物氮化::;比例為5。重量%以上之 聚合物中總碳-碳鍵結數之#气對於含有脂環構造之 下者,更佳為,阻滞胺化V:雙鍵比例為。_15%以 命知化合物較佺為(1)分子量 2111-6819-PF;Chiumeow 7 1353368 ^500〜100, 〇〇 〇的範圍且(2)以1〇n]m光路腔室測定阻滯 胺化合物之5重量%氯仿溶液於4〇〇ηιπ之光線穿透率為 90%以上,又更佳為離型劑為脂肪酸醯胺系離型劑者, 特佳為於波長40〇nm、光徑長3_時之光線穿透率為88% 以上者。 本發明亦提供由本發明之樹脂組合物成形而成的 成形體。 (發明之效果) 本發明之樹海組合物成形時之離型性良好,且蕃產 性高。又,本發明之樹脂組合物無色透明性以及耐雷射 性良好,因此,適用於作為半導體封裝、光半導體封裝 等封裝材、光學鏡頭、光纖、光碟等光學材料,特別是 適用於使用藍光雷射之領域。 【實施方式】 (據以實施發明之最佳形態) 本發明之樹脂組合物係含有含 $ 3 構造聚合物及 阻滯胺及離型劑所構成。 本發明中所使用之含脂環構造聚合物於主鍵及/或 :鏈具有脂環構造,由機械強度、財熱性等觀點,較佳 為主鏈含有脂環構造者,而由雷射昭 、、射下之耐氧化性觀 點’較佳為侧鏈具有脂環構造者。 2Hl-6819-PF;Chiumeow 8 1353368 聚合物之脂環構造例如有飽和環狀烴 (cycloalkane)構造、不飽和環狀烴(cycloalkene)構造 等。構成脂環構造之碳原子數不特別限定,但通常為 4〜30個,較佳為5~20個,更佳為5〜15個的範圍時,機 械強度、耐熱性及成形性的特性會高度地平衡,故較 佳。含有脂環構造之聚合物中具有脂環構造之重複單位 比例可依使用目的適當選擇,但較佳為5 0重量%以上, _ 更佳為70重量%以上,特佳為90重量%以上。 含有脂環構造之聚合物例如有冰片烯系聚合物、單 環不飽和環狀煙之加成聚合物、乙烯飽和環狀烴之聚合 物等。 冰片烯系聚合物例如有,將冰片烯系單體與依需要 能與該冰片烯系單體共聚合之單體聚合形成之開環(共) 聚物;將冰片烯系單體與依需要能與該冰片烯系單體共. 聚合之單體聚合形成之加成(共)聚物;及該等之氫化物 •等。 • 單環不餘和環狀烴之加成聚合物例如有,將單環飽 和環狀烴與依需要可共聚合之單體聚合而成之加成(共) 聚物,或者’將脂環共軛二烯單體與依需要可共聚合之 單體聚合所形成之加成(共)聚物依需要將該其不飽和 鍵結部分氫化者等。 乙烯飽和環狀煙之聚合物例如有’將乙稀飽和環狀 烴之聚合物與依需要可以共聚合之單體聚合而成之(共) 2111-6819-PF; Ch.iutne;〇w 9 聚物;將乙烯飽和環狀烴 <♦合物與依需要可以共聚合 之其他早體(其中,不含 飽和環狀烴)聚合而成之 (/、)小物中的不餘和鍵結 Μ 1分虱化之氫化物;芳香族乙 婦單體與依需要可以妓奢 ^ 4 合之單體所聚合成之(共)聚 物之芳a環及烯烴系不飽 a L和鍵結部分氬化之氫化物等0 該專中,較传者為、士 u _ 平乂1一嘗马冰片烯系單體之開環(共)聚物以 及其處化物、乙焊飽和環壯μ_ 衣狀文里’更佳為將芳香族乙烯單 體與依需要可以共聚合之留触 ^ 0之早體所聚合成之(共)聚物之 芳香環及烯烴系不飽和鍵任 硬'、·〇。卩分虱化之虱化物,特佳為 將芳香族乙稀單體單位之/ '平之比例為bO重量%以上之芳香族 乙每聚合物氫化者。 又’本發明中,有時會將冰片稀系單體、單環不飽 和環狀烴、脂環共輛二稀、乙烯飽和環狀烴及乙婦不飽 和環狀煙稱為「含脂環構造之單體」。 含月日環構造之單體例如有,二環[2.2· — 2_嫌 (俗名:冰片烯)及其衍生物、三環[43〇12·5]癸_3,7 -二烯(俗名:二環庚二烯)、三環[4_3.〇 ι2 6]癸—8 — 稀、三環[4.4.0.P]十一 —3,7_二烯 '三環 [4. 4. 0· I2’5]十一一 3, 8 -二烯、三環[4. 4· 〇. 13,6]十一 -3-烯、四環[7.4.0.11。.】3.〇2,’三癸_2,4,6—11_四 烯(別名.1,4一曱醇~i,4,4a,9a -四氫芴)' 四環 四癸一 8,5,7,12—u—四烯(別名: 1>4 —曱醇一Udmojoa〜六氫蒽)、四環 2111-6819-PP;chiume〇w 10 1353368 [4.4.0.12’6.07’1°]癸一3—烯(別名:四環十二烯)及其衍 生物等冰月烯系單體; 環丁烯、環戊烯、環己烯、3, 4 —二甲基環戊烯等 單環不飽和環狀烴; 環戊二烯、環己二烯等脂環共軛二烯; 乙烯環戊烯、2—曱基一4 一乙烯環戊烯、乙烯環己 烯等乙烯不飽和環狀烴; 乙烯環戊烷、2 —曱基一4 —乙烯環戊烷、乙烯環己 ® 烷、乙烯環辛烷等乙烯飽和環狀烴等。 芳香族乙烯單體例如有,苯乙烯、α —甲基苯乙 烯、二乙烯苯、乙烯萘、乙烯甲苯等。 上述含脂環構造單位之單體以及芳香族乙烯單體 可以分別單獨使用,或者組合2種以上使用。 可以與含脂環構造單位之單體以及芳香族乙烯單 體進行加成聚合之單體例如有乙烯、丙烯、1_ 丁烯、1 —戍稀·、1—己稀、3 —甲基一1— 丁稀、3 —甲基一1 — 戊稀等键狀稀煙;1,4一己二稀、4 —曱基一1,4—己二 稀、1,3 — 丁 二稀、2 —曱基一1,8—丁 二稀、1,3 —己二 烯等共軛二烯等。該等單體可以分別單獨使用,或者組 合2種以上使用。 前述含脂環構造之聚合物亦可含有羥基、羧基、烷 氧基、環氧基、縮水甘油基、氧羰基、羰基、醯胺基、 酯基、酸酐等極性基。 2111-6819-PF;Chiumeow 11 含知環構造單位之單體以 合方法,以β仂+ 夂方蒉奴己%單體之聚 乂及依需要對所得到之含脂環 …的方法不特別限定,可以依習知的方=物進 TO上述冰片烯系單體之開環(共)聚反應充只3 , 環聚合觸媒,.g A ’、 〜’可以使用開 ' 通吊於溶劑中以溫产-5 0 ~ 1 η η 0,Pa的條件進行。 -度…。忱、麼力 開環聚合觸媒例如有,由釕、鈀 鹵化物、確酸_ i 麵等金屬之 月瞍鹽或乙醯基丙酮化 觸媒,或者,由鈦'把、"還原劑所構成 乙醯基丙_化…等金屬之南化物或 觸媒。 有機鋁化合物所構成之 冰片烯系單體及單環飽和 合之單體了與該等共聚 之早體間的加成(共)聚合反應 寻、承 媒,通常於溶劑中 17成聚合觸 度一50〜i〇f)。广、厭上 條件進行。 力〇~5MPa的 加成聚合觸媒例如有,欽 有機銘化合物所構成者。 或免化&物與辅觸媒 芳香族乙烯單體、6料飽 狀烴之聚合反應可依習知 一烯飽和環 陽離子聚合等方法, 基汆合、陰離子聚合、 寸乃在進仃’但因為陽 分子量會變小,自由基聚合時分子旦I時聚合物的 形成的成形體機械強度 里的分布廣泛’會使 故以陰離+势人 又,亦可使用懸浮聚合、 子聚„為佳。 合设聚合、塊狀聚合任一者。 2111-6819-PF;Chiumeow 12 1353368 方:族乙稀單體、乙婦不餘 狀烴之陰離子聚合反應可於有機〜稀餘和環 媒’於通常〜WC,較佳為〜5二’二用聚合觸 度’進行通常〇.〇卜2。小時,較佳為 °的反應溫 聚合觸媒例如有正丁基鋰、1,4〜_ 0小時。 鹼金屬等,而當添加二丁基醚、三:鋰丁烷等有基 可以得到分子量八右隹中 等路易士鹼時, 或耐熱性方面較:。A合物’於確保機械性強度 前述有機溶劑例如有,正庚貌、 脂肪族煙;環戊烧、環己院等脂環烴A、異辛炫等 族烴;四氫咲嗔、1,4-二氧六環等越類等甲苯等芳香 旦有機溶劑之使用量較佳為使單體濃度為W。重蚤% 的里,又u使單體濃度為10〜80重量%的量更佳。 聚合物可為無規或嵌段共聚物 聚物較佳。 者,又以無規共
聚合物(Syndi otacti c) 可為同排(isotactic)、 亂排(a t a c t i c )之結構任一者 對排 脂環共辆二烯之聚合可依例如, 號公報或特開平7~ 2583 1 8號公報所 行。 特開平6〜136057 記載之習知方法進 含脂環構造之聚合物其聚合轉化率較佳為Μ重量% 以上,又以97重量%以上更佳,以99重量%以上特佳。 若聚合轉化率高,則可以得到放出有機物少的成形體, 2111-6819-PF;Chiumeow 13 1353368 故較佳。 本發明+ 1合轉化率係將所使用單體之重量減去 未反應單體之重量所得到值除以所使用單體重量所得 到。 含脂壞構造之聚人物於取 象。物於來合反應後,可將環或主鏈 及側鏈之碳一碳不飽和鍵氫化。 含脂環構造之聚人物Φ,2山 V σ物中妷—碳雙鍵數對總碳一碳 鍵數的比例較佳為Q.15%以下,又以u彻下更佳, 以0.02%以下特佳。若碳_碳雙鍵數之比例少,可以得 到放出有機物少的成形體,故較佳。 /化反應可依欲氫化之聚合物種類,將氫化觸媒使 用里、反應孤度、氫分壓、反應時間及反應溶液濃度設 定於最適當的範圍。 氫化觸媒不特別限定,較佳為由鎳、料金屬化合 物與有機鋁或有機鋰組成的均質觸媒。 又,於前述氫化觸媒可依需要,使用活性碳、矽薄 土、氧化鎂等擔體。 森 氫化觸媒使用量較佳為聚合物每100重量份,使用 〇.〇卜50重量份’反應溫度較佳為25〜⑽。c,氣分塵較 佳為〇.5]GMPa ’反應時間較佳為0.5〜20小時。 氫化之含脂環構造聚合物 IV .. x J』稭甶將虱化反應溶液 過滤^去虱化觸媒後,再從溶液中除去溶❹ 除去溶劑等之方法例如有凝固法或直接乾'燦法等。 2111-6819-pf.Chiumeow 14 1353368 欲固法為藉由使聚合 人,α挤Ψ取人 〜貞溶劑混 ° 析出眾合物。將析出的小塊狀聚合物(小片)、— 口液刀離,再將該聚合物加熱乾燥以除去溶劑。 ' 卜 貝’奋劑例如有,乙醇、正丙醇或異丙醇等醇類 嗣或甲乙酮等乙酸乙自旨或乙酸丁自旨等§旨、極 溶劑。 卞征「王 直接乾燥法係將聚合物溶液於減壓下加熱以除去 •溶劑,可以用離心薄膜連續蒸發乾燥機、梳面熱交換型 連續反應器型乾燥機、高黏度反應器裝置等習知的裝置 實施。真空度或溫度可依裝置適當選擇。 • 含脂環構造聚合物之揮發性成分含量較佳為0.5重 量%以下。若揮發成分在此範圍内,則可以得到放出水 分量或放出有機物量少的成形體,故較佳。 本發明中,揮發成分含量係使用差示熱重量測定裝 置(精工儀器公司製,TG/DTA2〇〇)、於3〇〜35〇£)(:以1〇艺 籲/分的升溫速度加熱時所得到之揮發成分量。 • 減少揮發成分的方法不特別限定,除了藉由前述凝 _固法或直接乾燥法使聚合物溶液中的溶劑與其他放出 水分或放出有機物同時除去的方法以外,尚有例如蒸氣 /飞提法減;C汽提法、氮氣汽提法等。其中,凝固法及 直接乾燥法之生產性良好,故較佳。 將含脂環構造聚合物以凝固或直接乾燥法除去溶 劑之後若再於減屋下加熱乾_,可得到放出水分量及 2111-6819-PF;Chiumeow 15 ^53368 2有機物量更少的成形體’故較佳。乾燥時的壓力較 佺為lOkPa以下,又以3kPa以下更佳。 加熱溫度以2啊以上較佳,又以28〇t以上更佳。 含脂環構造聚合物之玻璃轉化溫度(以下, U。於嵌段共聚物中Tg指2
Rn Λ 。 ι τ τ乂两值者)較佳為 〇〜20〇C的範圍,更佳為7〇~18〇。 〇 / U U C的範圍,特佳為 9 〇〜1 6 0 °C的範圍。若τ g落於&卜m 从 右g洛於此靶圍,於耐熱性 '加工 性方面是有好處的。 本發明中Tg係以差示掃瞄熱量計測定之值。 含脂環構造聚合物之重量平均分子量(Mw)不特別 限定,當聚合物為嵌段共聚物時,重量平均分子量(Mw) 較佳為50,〇〇〇〜30〇,〇〇〇的範圍,又以55〇〇〇~2〇〇,〇〇〇 的範圍更佳,特佳為5〇,〇〇〇的範圍。又,若 1 σ物為無規共聚物或單聚物時,重量平均分子量(Mw) 較“為 5,000-50〇,〇〇〇的範圍,更佳為1〇,〇〇〇〜2〇〇,〇〇〇 的範圍。若Mw落於此範圍,則機械強度高且可以縮短 成形時間’故聚合物不易發生熱分解,可以使有機物放 出量減少,故較佳。 含脂J哀構造聚合物之分子量分布(Mw/Mn)(重量平 均分子量(Mw)與數平均分子量(Mr〇之比)較佳為1〜2的 犯圍’以1〜1. 5的範圍更佳,特佳為1〜1. 2的範圍。若
Mw/Mn落於此範圍’則可以高度地平衡機械強度及耐熱 性,故較佳。 2111-6819-PF;Chiumeow 16 本發日月α 1所使用之阻滯胺化合物係鄰接於氮原子之 碳原子上含士 €结合著取代基的哌。定環者。 阻滯胎; _化合物較佳為鄰接於氮原子之2個碳原子上 各含有複數έ
#、、·〇合著取代基的哌啶環者。又,結合於鄰接 氮原子之# DC I原子上的取代基較佳為具有甲基、乙基等烷 基者,又 1、> 址 A M雙方的碳原子各有曱基鍵結者更佳。 阻滯胺化合物例如有,Μ,Ν, ,Γ ,,N·,’ ,一四 (4’6〜雙(丁基一〇._甲基一2,2,6,6_四甲基哌啶 '丁基胺與1,3, 5 —三嗪與N,N—雙(2, 2, 6, 6 、4 一哌啶基)丁胺之縮聚物、聚[{6 — 四甲基丁基)胺基一1,3,5—三嗪~2,4 — 基 H(2, 2, 6,6 K2, 2, 6, 6 土)胺基)三曉一2—基)一4,7—二氧雜癸燒— 1,1 〇 —胺、- —四曱基 (11,3,3- 一胺—M,N 啉-2, 4, 6 啉基一 四甲基一 4一哌啶基)亞胺基}六甲樓 四甲基一 4 —哌啶基)亞胺基}]、1,6 —己貌 〜雙(2,2,6,6 —四曱基一4 —哌"定基)與嗎 二氯一 1,3,5 —二嗦之縮聚物、聚[(6 —嗎 B秦一2,4 —基)[(2,2,6,6 —四甲基一4 —呢 联基〜六甲稱[2, 2, 6, 6 —四甲基一4 一哌啶基] 阻滯 胺基]等複數哌啶環透過三嗪骨架鍵結之高分子量 胺化合物; 號始酸二甲酯與4 —羥基一2, 2, 6,6 —四甲基一 哌啶乙醇之聚合物、1,2, 3,4 — 丁烷四羧酸與1,2, 2, 6, 6 —五曱基一4 —脈咬醇與3,9 —雙(2 —經.基_1,1—二甲 2111-6819-PF/Chiumeow 17 1353368 基乙基)一248ίλ - ’4’ 8, ίο —四氧螺[5, 5]十一碳烷之混合酯 化物等脈η定環读讲 4過Ss鍵鍵結之高分子量阻滯胺化合物 等。 該等當中,4士/土 Λ* 4寸“之阻滯胺化合物為聚[{6 _ (’ ,3,3四曱基丁基)胺基一1,3,5—三嗪— 基 1((2,2,6,6--四甲其 / _ 四T基一4 —哌啶基)亞胺基丨六甲撐 {(2’2, 6, 6 —四甲基—4 —呃啶基)亞胺基u。 阻π胺化合物即使由相同化學式或名稱表示時,其 光線穿处率可祀為相異,或者,若為聚合物時,數平均 刀子里相I啕時這些化合物會因此有特性相距甚遠的 情況。 阻滯胺化合物之八2曰 刀子罝不特別限定,較佳為 1’500~1〇〇,〇〇〇,更佳為〗 文住馬1,50 0〜1 0, 0 0 0的範圍,又特佳 為1,500~5,0〇〇的範圍。 本發明中,由聚合物 斤構成阻滞胺化合物之分子量 儀使用四氫呋喃為溶劑,佑 依旋膠參透層析法所测定之數 平均分子量。 阻滯胺化合物之分子旦 里可藉由觸媒、反應溫度、反 應時間等加以調整。 又,阻滯胺化合物之也 光線穿透率較佳為9 〇 %以上。 本發明中阻滯胺化合物 守勿之先線穿透率為以5重量% 氯仿溶液、1 Oram光徑腔室所,〜 至所測定波長為40〇nm時的光線 穿透率。阻滯胺化合物之井 次*線穿透率可藉由提高純度等 2111-68X9-PF;Chiumeow 18 1353368 以提局° 阻滯胺化合物之光線穿透率與分子量若落於前述 範圍内,會使對於藍光雷射的透明性安定,故較隹。 例如,市售之分子量2〇〇〇以上的聚[{6__ (1,1,3 3 一四甲基丁基)胺基〜13 =障 ,, 基―…“二)二二 {(2, 2, 6, 6 ~四甲基_ 4 —哌啶基)亞胺基}]有分為光線 穿透率不$ 90%者及光線穿透率為娜者,較佳 绩 零穿透率高的。 阻滯胺化合物之量對於含脂環構造聚合物100重量 份,較佳為0.0!〜5重量份的範圍,更佳為〇〇3〜2重= 份的範圍,特佳為〇 · 〇 5〜1重量份的範圍。 •本發明所使用之離型劑其溶解度參數(si)與含脂 環構造聚合物基材之溶解度參數(s2)具有— s2 1 2 0. 8[ (MPa)°·5]的關係。 • 其中,sl與s2的關係又以log Isi — diu的範 圍為佳,以52 |sl s2| ^ κ 2的範圍更佳。若丨d — u丨 小於〇.8時,離型性不佳,而若丨si— S2丨大於10時, 則與含脂環構造聚合物基枋的互溶性會下降,為造成流 出或白濁等的原因。 本發明中離型劑之溶解度參數(sl)與含脂環構造 聚合物基材之溶解度參數(s2)係使用以下參考文獻i所 記載之「Hoy推算法」所求得。 2111-6819-PF;Chiumeow 19 1353368 離_之⑻為H〇y式⑴所求得之溶解度參數^ 脂環構造聚合物基材為H〇y式⑴所求得之溶 解度參數δ t之值。 5 t=(Ft+277)/V (1) ^ t=(Ft!277/n)/V (2)
Ft為為莫耳引力涵數,V為莫耳體積,n為聚合物 之每一有效鏈區間之重複單元數。
(參考文獻 l)Polymer Hand Book 4th Edition,Van Kervern· 214, "Properties of Polymers" ;Method of Hoy 離型劑例如有,石蠟類、萘類、芳香族類、低分子 聚乙烯蠟、低分子聚丙烯蠟、低分子聚苯乙烯蠟或該等 之氧化物,或者,缓酸、羥基、酯基等之變性物等烴系 離型劑;月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、辣木子 油酸、羥基硬脂酸、芥酸、油酸、椰子脂肪酸、鄰苯二 _ 曱酸、己二酸、偏苯三酸、經基十七院酸、經基十八院 酸、羥基二十烷酸、羥基二十二烷酸.、羥基二十六烷酸、 羥基三十烷酸等脂肪酸系離型劑;甘油、.三羥曱基丙 烷、季戊四醇、二甘油、三甘油、二季戊四醇、乙二醇、 硬脂醇、1,6, 7 —三羥基一2,2 —二(羥基曱基)一4 —氧 庚烷、山梨糖醇酐、山梨糖醇、聚環氧乙烷山梨糖醇酐、 聚環氧乙烷山梨糖醇、乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、聚 乙二醇、2—甲基一 1,6, 7 —三羥基一 2 —羥基曱基一4 — 2111-6819-PP;Chiumeow 20 1353368 氧庚院、1,5, 6 —三經基一3 —氧己燒、十六烧醇、十一 烧醇、十八炫醇、二十四烧醇、二十六烧醇、1,2--h
六烷二醇、2, 8 —十七烷二醇、1,3 —十八烷二醇、1,2 —二十四烷二醇等醇系離型劑;硬脂酸甘油酯、硬酯酸 丁酯、季戊四醇單硬脂酸酯、季戊四醇二硬脂酸酯、季 戊四醇三硬脂酸酯、季戊四醇四硬脂酸酯、1 2 —羥基硬 脂酸三甘油酯、1 2 —羥基硬脂酸硬脂酯、季戊四醇一四 一 1 2 —羥基硬脂酸酯、乙二醇一二一1 2 —羥基硬脂酸 酉旨、丙二醇一二一 12 —經基硬脂酸I旨等為前述脂肪酸與 醇系化合物之縮合體的脂肪族酯系離型劑;硬脂酸醯 胺、乙烯二硬脂酸醯胺、乙烯二油酸醯胺、六曱撐二辣 木子油酸醯胺、N —硬脂基硬脂酸醯胺、N —油基硬脂酸 醯胺、乙烯二辛酸醯胺、乙烯二癸酸醯胺、乙烯二月桂 酸醯胺、乙烯二異硬脂酸醯胺、間二曱苯二硬脂酸醯 胺、六甲撐二油酸醯胺、二油基己二酸醯胺、二油基癸 二酸醯胺、類固醇硬脂酸乙酯(C17H35C0NH(CIi2)20C0CMH35) 等,為前述脂肪酸與銨或乙二胺等之縮合物的脂肪酸醯 胺系離型劑;為硬脂酸鈣等金屬與前述脂肪酸之金屬鹽 的脂肪酸金屬肥皂系離型劑;矽酮系離型劑等。 離型劑5%重量減少溫度較佳為2 5 0 °C以上,更佳為 28 0 °C以上,特佳為3 0 0°C以上。 本發明中,5%重量減少溫度係使用差示熱重量測定 裝置(精工儀器公司製,TG/DTA2 0 0 ),於氮氣環境氣氛 2111-6819-PF;Chiumeow 21 ;8 下以1 ο °c /分的升溫條件下測定之值。 若5%重量減少溫度落於以上範圍,則可使因為附著 在模具變成雜質或流出或沖走等使成形品外觀不良的 情形減少,故較佳。 離型劑之分子量較佳為4〇〇~ι〇,〇〇〇的範圍,又以 〜5, 000的範圍更佳。 右分子量落於該範圍内,則容易配合於含脂環構造 聚合物基材,且因為附著在模具變成雜質或流出或沖走 等使成形品外觀不良的情形減少,故較佳。 因離型劑與含脂環構造聚合物基材之溶解度參數 間的相對比較是重要的,故離型劑之選定雖不限定,但 車乂仏為烴糸,脂肪酸酯系;石蠟、硬脂酸硬脂酸酯、季 戊四醇二硬脂酯、季戊四醇三硬脂酯、季戊四醇四硬脂 酉曰、1 2 -羥基硬脂酸三甘油酯、甘油三硬脂酸酯、N _ 硬脂基硬脂酸醯胺、N —油基硬脂酸醯胺、乙烯二硬脂 酸醯胺、六甲撐二辣木子油酸醯胺、乙烯二油酸醯胺等 脂肪酸醯胺系離型劑等揮發性較小者。 其中,配合量減少較好,且於抑制因為流出造成模 具污損、抑制成形體之白濁、對藍光雷射之耐性姝果高 的觀點,較佳為脂肪酸醯胺系離型劑,特佳為乙烯二硬 脂酸醯胺、六甲撐二辣木子油酸醯胺。 離型劑之量只要在不損害本發明效果之範園内即 可’不特別限定,但對含脂環構造聚合物1〇〇重量份’ 2111-6819-PF;Chiume〇w 22 較佳為0.01〜5重量份的 範圍内更隹,n τ圓内’又以0. 03~3重量份的 ~ 乂 υ.〜2會旦、外 劑量落於該範圍内,則。—里伤的範圍内特佳。若離型 成之模具污染,並抑二?改善離型性’抑制流出所造 離型劑之色調在不損宝 蜀,故較佳。 特別限制,軔杜* ^ 貝。本發明欵果的範圍内即無 長400ηιη、并僻ε Q 為此1賦予樹脂組合物於波 元k瓦3mm時之光续窀$ % 〇Q〇/C., 心尤線穿透率88%以上,更佳 為89/β以上’特佳為90%以上。 若光線穿透率落於該範圍内,則本發明之樹脂组合 物在使用於振動波長紐的半導體雷射(波長 hOnm 5 3〇ηιη之藍光雷射)或短波長光源led等用之光 子鏡頭、繞射格子、稜鏡等時,光線穿透性會高,且不 會因穿透不良、燒蝕造成變色變型等,故為較佳。 本發明之樹脂組合物在不損害發明效杲的範圍 可乂添加笨乙烯一丁一烯一笨乙烯嵌段共聚物之主 鏈氳化物(笨乙烯一以婦一丁烯〜笨乙烯嵌段共聚物 [SEBS])或笨乙烯—異戍二烯—笨乙烯嵌段共聚物之主 鏈氫化物(=苯乙烯一乙烯一丙烯〜苯乙烯嵌段共聚物 [SEPS])等其他聚合物成分《若添加該種其他的聚合物 成分’則不易於高溫高濕下變成白濁,故較佳。 該種其他聚合物成分之金屬含量較佳為5〇ppm以 下’特佳為30ppm以下。 其他聚合物成分之量對於含脂環構造聚合物1〇〇重 23 2111-6813-PF;Chiumeow
量份,較佳A 重量A Μ〜"0· 05〜70重量份的範圍,更佳為0.卜50 h〇 gij iA JS3 為提一,特佳為ο.1、。.〗質量份的範圍。 破嗔纖^ ,,特性,本發明之樹脂紐合物中可以使用 友石山碳纖維、金屬纖維、金屬薄片、玻璃珠、矽 破壤薄Γ石充填劑、碳酸甸、滑石、二氧化石夕、雲母、 鉬、^ 研磨纖維、高嶺土、硫酸鋇、黑鉛、二硫化 ' 、氣化鎂、4斗拉a避 充 化鋅日日鬚、鈦酸鉀晶鬚等充填材,該等 兄填材可以留 Λ早獨使用或混合2種以上使用。 人 ,在不損害發明效果的範圍内,本發明之樹脂組 σ物中可以配人狗Α ΑΑ廿 Q *知的其他添加劑,例如,抗氧化劑、 雜燃劑、拍益才 劑、石、 〜、木粉、偶合劑、可塑劑、著色劑、滑 夕油發泡劑、界面活性劑、前述以外之離型劑等。 "二發明樹脂組合物之製造方法例如有藉由將含脂 -造聚合物、阻滯胺化合物、離型劑及依需要而添加 之添加劑箄推仁、曰& 人t 進仃化練,以得到丸粒狀樹脂組合物;將將 含脂ί哀構造聚合物、阻滯胺化合物、離型劑及依需要而 添加之添加劑等於適當溶劑中混合,再除去溶劑以得到 樹脂組合物。 ^ π j 奶練時可使用單軸擠壓機、雙軸擠壓機、班伯里混 練機、捏合劑、饋料擠壓機等熔融混練機。 混練溫度較佳為200〜400°C的範圍,又以24〇〜35〇 °C的範圍更佳。 混練時可以將各成分一次加入進行混練,亦可 2111-6819-PF;Chiumeow 24 1353368 分成數次添加後再混練。 本發明之樹脂組合物於離型性'盔a …、已透明性及耐雷 射性方面為良好的。 “ 1中,又以於波長400·、光徑長3mm之光線穿透 率88%以上的樹脂組合物於成形體之耐雷射性方面較 佳。 形手段,例 以製成為成
本發明之樹脂組合物可以使用習知的成 如射出成形法、壓縮成形法、擠壓成形法等 形體。成形體之形狀可依用途適當選擇。 成形條件不特別限定,例如成形時樹月旨溫度通常為 2〇〇〜400 °C,較佳為21〇〜35(rc的範圍内。又,使用模具 時,模具溫度)與所使用含脂環構造聚合物之玻璃 轉化溫度tKt)之間的關係為室溫<tD<(ti + l5:rc,,較 佳為(t- 30)<tK(tlHG)t:,更佳為(ΐι— 2())仏<(t】 + 5 °c)。(其中,若(tl—30)〈室溫或者(ΐι—2(rc)〈室溫時, 則設定為t溫<t。。)若成形時樹脂溫纟、模具溫度落於 該範圍内,於離型性方面較佳。 又以本發明之樹脂組合物所製作之成形體表面可 以形成無機化合物、矽烷偶合劑等有機矽化合物、丙烯 酸系樹脂、乙烯系樹脂、三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、氟 系樹脂、矽酮樹脂等所構成之硬覆膜層。 若形成硬覆膜層’則可以提高成形體之耐熱性、光 學特性、耐藥品性、耐磨耗性及耐水性。 25 2111-6819-PF;Chiumeow 、形成硬覆膜層之方法例如有熱硬化法、紫外線硬化 法、真空蒸鍍法、濺鍍法、離子被覆法等習知方法。 本發明之㈣組合物可以周於各種成形體中,其用 、無特別限制,因其離型性、無色透明性、財雷射性良 好’故可以使用於例如,繞射格子;拾波物鏡、準直管 :頭、相機用照像鏡頭、望遠鏡鏡頭、雷射光束用Μ :頌等鏡頭類;光學式影音光碟、音樂光碟、文書檀案 先聲、儲存光碟等光碟類;0ΗΡ膜等光學薄膜等光學材 ;4,光斬波器、偶合劑、LED燈管等光半導體封裝材料; J卡等1C記憶體之封裝材料;液晶顯示裝置用之位相 -板;光擴散板;導光板;偏光板保護膜;集光片;光 、纖等 〇 特別是,適詩作為如拾波鏡頭或雷射光束用f Θ 鏡頭等鏡頭類;光學式影音光碟、料光碟等光碟類之 使用藍光雷射裝置的透明成形體,或者鏡子或反射裳 置’或者表面裝飾等光學成形體等Q [貫施例] 以下,說明本發明之奢始/Sll / . ^ %例,但本發明不限定於該 等實施例。又,以下「份」係質量基準。 / (麥考例1 :乙烯基飽和環狀烴系聚合物之合成) 於氮氣取代之不錢鋼製耐壓容器内,添加笨乙稀 76.8份及異戍二烯3.2份,並授拌混合為混合單體。其 次,於經氮氣取代之具有電磁料裝置的不錄鋼製高溫 2111-6819-PF;Chiumeow 26 明 3368 2〇〇〇〜2500的聚[ί6—(1,13 3_四甲基丁基)胺基— 1,3,5 —三嗪—2,4 —基}{(2,2,6,6 —四甲基一4 —哌啶 基)亞胺基}六甲撐{(2, 2, 6, 6 —四曱基一 4 —哌啶基)亞 胺基}](以氣仿5重量%之光徑長石英腔室於波長 4〇〇nm之光線穿透率為97 〇%)〇」份,及苯乙烯—異戊 一歸一苯乙烯嵌段共聚物之主鏈清化物(SEps,苯乙烯/ 異戊二烯重量比= 30/70、熔融流動速度約70g/分(23〇
C ’ 2· 16kgf )〇· 2份並溶解之。 將該溶液以金屬纖維製過濾器(孔徑〇· 5 # m、日代 a司製)過濾。其次,將濾液以塞塔普拉司過濾器— 3〇?孔徑°.5]"m ’庫努公司製),再以金屬纖維製過 濾器(孔徑0.2…曰代公司製)過濾,以除去異物。 、、1所侍到之濾液(聚合物濃度=2〇%)加熱至25(rc, 、土力3MPa連續供給於圓筒型濃縮乾燥機(日立製作 所製)。將濃縮乾燥機内之壓力 刀凋整為6〇kPa,乾燥器内 私合物溶液的溫度調 ^ u 以進行濃縮。其次, ’ /辰縮之溶液維持於2 6 〇,以颅 认、、曲^ bUU U屋力1.5MPa供給予同型 的/辰縮乾燥機。將第2段的道斤 )濃縮乾燥機内壓力調整為 l-5kPa,聚合物溫度調整為27〇 去溶判夕枣人^ C,以除去溶劑。將除 去,合J之聚合物以融解狀 出,於笛7 nn , 遷續地從濃縮乾燥機導 出,於第100級的無塵室内 成守 延仃擠壓成形,並水A夕 再以切粒機(0SP— 2,長田槊妆 尺7之, 將丸& > ^ 、 所製)裁斷得到丸粒。 將丸叔洛解於氯苯内, 乳相層析儀(曰立製作所 2111-6819-PF;Chiumeow ^^368 fj , Γ 、 3〇0〇 ;檢測極限 ioDnnn $ — 分含吾Λ ! c 、行分析’結果捏發成 ^為1 50ppm。又,將太叔a , 4成 膠淥透岸4 /谷齡於四氫呋喃,並以凝 ^透層析測定,與標準聚笨 I 乂凝 定分子息 烯之刀子罝對照,以法 刀丁 ® ,求出重量平均分工θ ^ 、 乂决 如士為85,議,重量^^;:)與數平均分子量 量㈤)為uw:: (MW)/數平均分子 綿罝體h a九车約10⑽(未氫化之芳香族乙
w i體早位對於未氳化之 矢G 芳香族乙缔If Μ A 乙烯單體單位與氩化 下,…知早體早位的合計量的比例為。.(Π莫耳h 單體單:: 單位量對於未氫化共輕二歸 莫耳η ^ 早體早位的合計量之比例為〇 、斗/。)’坡璃轉化溫度(τ 孔徑0 2,、、制〜為125C。將丸粒溶解於以 • m過濾精衣之萘滿中’以得到[5%溶液,再 定::亂式微粒子檢測器(里翁公司製,Ks—58),以測 广液中粒徑〇 _ 5 " m之異物個數。異物個數為2·卜 1 〇 個 / g 〇
义以雙軸擠壓機(東芝機械TEM35B,套筒溫度2 0 0。〇 引述丸粒與作為離型劑之〗2 —羥基硬脂酸三甘油酯 (/奋解度參數:19. 85(Mpa)°.5 ' 5%重量減少溫度:356 °C ) 1. 0份混練配合。 (離型性評價) 以射出成形機(Sodik製TUPARL TR100EH)將前述配 Θ有離型劑之丸粒成形為鏡頭狀成形體(直徑3. 5rom, R = 2. 2mm) °成形條件為樹脂溫度27〇。〇、模具溫度ι2〇 2111-6819-PF/Chiume〇' 29 1353368 °C、循環時間1分鐘。每次射出之樹脂使用量為25g。 記錄產發生黏住的次數。試驗6 〇 〇次結束後,射出 數愈多者表示離型性愈好。 (穿透性評價) 測疋以同樣條件成形之6 5 m m X 6 5 m m X 3 m m成形 體於波長4 0 0 m m、光柄真Q , ^ ^ 〜k長3idid之光線穿透率。 (無色透明性評價) 以目視觀察使用於穿透性評價之成形體從側面看 6 5mm長度方向的色調。 (耐雷射性評價) 將刖述成形體靜置於60°C的房間内,使用雷射二極 體(尼歐亞克公司製,「TC40 3 0S—F40 5ASU」)照射40.5 ± 10nm、200mW/cm2之藍光雷射24〇小時。對經雷射光照 射後的成形體於側面照射強光,並以目視觀察。 離型性、穿透率、無色透明性、耐雷射性之評價結 果如表1所示。 (實施例2 ) 除將離型劑之添加量定為〇· 5重量份以外,與實施 例1以同樣方式進行’以得成形冑’並進行離型性、穿 透率、無色透明性、耐雷射性之評價。結果如纟1所示。 (實施例3 ) 數: 除將離型务丨改為季戊四醇:硬月旨酸醋(溶解度參 5(MPa) 、5%重量減少溫度·· )〇·5重量 2111-6819-PF;Chiumeow 30 置伤一乙基銘痕度丨5重量%之甲苯溶液1 5重量份 及,乙胺5重量份,維持於2〇t並一面攪拌花6〇分 里k續添加ETCD80 ί量份及四氯化欽之濃纟2〇重量% ”溶液9重量份。使其反應1小時,之後添加乙醇5 重1份及水2重量份使反應停止。 將反應冷液加熱至4 〇 °c並將觸媒水解後,加入硫酸 :3重量份及環己炫6〇重量份,以除去多餘的水分。 • L '斤析出3金屬之沉澱物過濾除去,以得到含ETCD開 環聚合物之透明聚合物溶液371重量份。 於知到之聚合物溶液7 5 〇重量份内,添加N i _矽藻 • 土觸媒(日揮化學製N113)15重量份,並放入耐壓反應 谷中,導入氫氣,於壓力5〇kg/cm2、溫度2〇(rc進行 M'時的加氫反應。反應終了後,加入環己院重量 伤並稀釋,以過濾除去觸媒,以得到⑶開環聚合物 氫化物環己烷溶液1 350重量份。 • 使將得到之ETCD開環聚合物氫化物環己烷溶液 8 0 〇重直份通過充填有活性氧化鋁(水澤化學製尼歐匹 特Ι>)4· 5重量份之内徑1〇cm、長度1〇〇cm的管柱,滯留 ¥間為1 0 0秒’循環2 4小時,以得到無色透明的聚合 物〉谷液。該ETCD開環聚合物氫化物之溶解度參數經過 計算,為 18. 77(MPa)。5。 (實施例8 ) 於參考例2所得到之無色透明溶液(聚合物固形份 2111-6819-PF;Chiumeow 32 1353368 100 份)中, τ 加入作為阻滯胺化合物之分子量為 2000 250 0的聚"6 -。,1,3, 3 -四甲基丁基)胺基一 1,3, b —三嗪—2, 4 —基}{(2, 2, 6, 6 —四甲基—4 —哌啶 基)亞胺基丨六F撐{(2, 2, 6, 6—四甲基一4 一哌啶基)亞 胺基}](以軋仿5重量%之光徑長1 〇rom石英腔室於波長 4〇〇ηΠ1之光線牙透率為97.〇%)〇.ι份,及苯乙烯一丁二 烯—本乙烯嵌段共聚物之主鏈氫化物(SEPS,苯乙烯/異 戊二烯重量比=40/60、熔融流動速度約0.8g/分(230 C,2· 16kgf)〇_丨份並溶解之,將所得到之溶液(聚合物 =度4〇%)加熱至26(rc,並以壓力3Mpa連續供給於圓 筒型濃縮乾燥機(曰立製作所製)。將濃縮乾燥機内之壓 力。周正為60kPa’乾燥器内聚合物溶液的溫度調整為Μ。 c ’以進行濃縮。其次’將濃縮之溶液維持於27代, 以壓力UMPa供給予同型的濃縮乾燥機。將第2段的 濃縮乾燥機内壓力調整ma,聚合物溫度 2 8 0 C,以除去溶劑。將除去 Α ^ < 忒合物以融解狀能 連續地從濃縮乾燥機導出,於第100級的無塵室内、隹: 擠壓成形,並水冷之,再以切粒機(QSP—2,長田= 所製)裁斷得到丸粒。 ^作 該ETCD開環聚合物氫化物於价蔡燒中所測〜 極限點度uw1/g、以甲笨為溶劑 苯乙稀所換算得到之Mw/Mn比為,以質子㈣^ 較加氫反應前後,氫添加率為99·8以 ' W DSC所測 2Hl-6819-pp.chiume〇w 33 定之Tg為140。(:。 以雙軸擠壓機(東芝 將前述丸粒以與實施例】 乙烯二硬脂酸醢胺(溶解 機械TEM3 5B,套筒溫度220°C ) 同樣的方法,與作為離型劑之 度參數:19. 89(MPa)°.5、5% 重 $減少溫度:3 2 4 °C ) 〇. 2 5 份混練配合
又,除將射出成形條件 溫度1 30°C以外’與實施例 成形體’並評價離型性、穿 性。評價結果如表1所示。 改為樹脂溫度27(TC、模具 1以同樣方式進行,以得到 透率、無色透明性、耐雷射 (比較例1 ) 除將阻滯胺化合物改兔八7曰 又為分子量約2500的聚[{6 — (1,1,3, 3—四曱基丁農、盼 j丞)¼基一丨,3, 5 —三嗪_ 2, 4 一 基}{(2,2,6,6 —四甲基—4 rnrf —、 τ a 4 —哌啶)亞胺基丨](氯仿5重 量%溶液於光徑長l〇mm石英 天股至中於波長400nm之光線 牙透率為89.0%),將離型劍改
1 Μ改為石蠟(日本精鱲製LUVAX
—12U ;溶解度參數:n. 85(Mpa)fl 5、 3 5 7°C )以外,與實施例i以同樣方式 體,並評價離型性、穿透率、無色透 5平“結果如表1所示。 5 %重量減少溫度: 進行,以得到成形 明性、耐雷射性。 (比較例2 ) 除將離型劑改為辣木子油酸辣木子油酯(日本油脂 紐司特M2222SL;溶解度參數:185〇(Mpa)0.5、5%重量 減少溫度:298°C)以夕卜,與實施们以同樣方式進行, 2111-6819-PF;chiumeow 34 1353368 以得到成形體,並評價離型性、穿透率、無色透明性、 耐雷射性。評價結果如表1所示。 (比較例3) 除將離型劑改為三乙二醇(溶解度參數: 2 8. 31 (MPa)°·5、5%重量減少溫度:240°C以下)以外,與 實施例1以同樣方式進行,以得到成形體,並評價離型 性、穿透率、無色透明性、耐雷射性。評價結果如表1 所示。 [表1] 聚合物 |si —s21 穿透率 無色透明性 離型性 耐雷射性 (是否有白濁) 實施例1 參考例1 2.09 90% 無色透明 372 »*«> 實施例2 2. 09 90% 無色透明 230 益 t »»> 實施例3 2. 19 90% 無色透明 450 t »»> 實施例4 0.81 90% 無色透明 210 "»、 實施例5 2.13 90% 無色透明 600 益 »»»» 實施例6 2.13 90% 無色透明 600 益 實施例7 1.70 90% 無色透明 600 Μ 實施例8 參考例2 1. 12 89% 無色透明 600 稍微白濁 比較例1 參考例1 0.09 87% 微黃色 124 白濁 比較例2 0. 74 90% 無色透明 150 益 /its 比較例3 10.54 80% 黃色 600 白濁 由表1,得到以下的結果。 含有含脂環聚合物以及阻滯胺化合物及離型劑,且 離型劑之溶解度參數(s 1)與含脂環構造聚合物之溶解 度參數(s2)具有10 2丨si - s2丨2 0. 8[ (MPa)O. 5]之關係 的樹脂組合物(實施例卜8)於成形時之離型性、成形體 的無色透明性方面良好,且耐雷射性良好。 2111-6819-PF;Chiumeow 35 1353368 相對於此,且離型劑之溶解度參數(sl)與含脂環構 造聚合物之溶解度參數(52)具有|sl_ s2| <0. 8[ (MPa)O· 5]之關係的樹脂組合物(比較例i及2) 其離型性 '無色透明性、耐雷射性不佳。 含有含脂環聚合物以及阻滯胺化合物及離型劑,且 離型劑之溶解度參數(sl)與含脂環構造聚合物之溶解 度參數(s2)具有10<|S1— s2|[(MPa)e.5]之關係的樹脂 組合物(比較例3 )其無色透明性、耐雷射性不佳。 [產業之可利用性] 不發明之樹脂組合 〜粗丫。例 如’繞射格子;拾波物鏡、準直管鏡頭、相機用照像铲 頭、望遠鏡鏡頭、雷射光束用鏡頭等鏡頭類;光專 式影音光碟、音樂光碟、文書檔案光碟:
碟類;,膜等光學薄膜等光學材料;光新波,2 劑、LED燈管等光半導體封裝材料"c卡等 : 之封裝材料.泫s_壯 。己U體 顯不裝置用之位相差板;光擴兴叔. ’光板;偏光板保護膜;集光片等。特別β: , 為如拾波鏡頭或雷射光束 疋用於作 影音光碟、儲存光頭等鏡頭類;光學式 咋儲存先碟#光碟類之使用藍 用的透明成形體。 射裝置中使 【圖式簡單說明】 / Chiumeow 2111-6819-ρρ 36 1353368 無。 【主要元件符號說明】 無0
2111-6819-PF;Chiumeow 37
Claims (1)
- 丄353368 十、申請專利範圍: 1. 一種樹脂組合物,含有含脂環¥人 长也合物以及阻滯胺 化合物及離型劑’丘離型劑之溶解度夂 X >數(si)與含脂環 攝造聚合物之溶解度參數(S2)具有 iU - I si - 82 | ^ 〇· 8 [ (MPa)°·5]之關係。2.如申請專利範圍第丨項所述之樹脂組合物,其令 含脂環構造聚合物係將芳香族乙烯單體單位比例為5( 重里%以上的芳香族乙烯聚合物氫化者。 3.如申請專利範圍第丨項或第2項所述之樹脂組合 物,其中含脂環構造聚合物中碳一碳雙鍵數對總碳—碳 鍵結數的比例為〇. 1 5 %以下。 4·如申請專利範圍第i項或第2項所述之樹脂組合 物,其中阻滯胺化合物為(1)分子量L 5〇〇〜1〇〇, 〇〇〇的 範圍’且(2 ) 5重量%氣仿溶液於1 〇min光徑腔室測定之波 長400nm光線穿透率為90%以上。 5 ·如申請專利範圍第1項或第2項所述之樹脂組合 物’其中離型劑為脂肪酸醯胺系離型劑。 6_如申請專利範圍第丨項或第2項所述之樹脂組合 物’其中波長40〇nm、光徑長3mm之光線穿透率為88% 以上。 7.種成形體,係將申請專利範圍第1項或第2項 所述之樹脂組合物成形而構成。 2111-6819-PF;Chiumeow 38
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004024905 | 2004-01-30 |
Publications (2)
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