TWI345934B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TWI345934B
TWI345934B TW94139925A TW94139925A TWI345934B TW I345934 B TWI345934 B TW I345934B TW 94139925 A TW94139925 A TW 94139925A TW 94139925 A TW94139925 A TW 94139925A TW I345934 B TWI345934 B TW I345934B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
printed circuit
flexible printed
circuit board
reinforcing plate
glass
Prior art date
Application number
TW94139925A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW200635450A (en
Inventor
Kaoru Horikiri
Tsutomu Saito
Yasuhiro Kubota
Original Assignee
Nippon Mektron Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mektron Kk filed Critical Nippon Mektron Kk
Publication of TW200635450A publication Critical patent/TW200635450A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI345934B publication Critical patent/TWI345934B/zh

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
TW094139925A 2005-03-29 2005-11-14 Flexible printed circuit board and manufacture method thereof TW200635450A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005095944A JP4511401B2 (ja) 2005-03-29 2005-03-29 フレキシブルプリント基板およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200635450A TW200635450A (en) 2006-10-01
TWI345934B true TWI345934B (ja) 2011-07-21

Family

ID=37031043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094139925A TW200635450A (en) 2005-03-29 2005-11-14 Flexible printed circuit board and manufacture method thereof

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4511401B2 (ja)
CN (1) CN100581316C (ja)
TW (1) TW200635450A (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4766331B2 (ja) * 2006-11-27 2011-09-07 株式会社ジェイテクト 一方向クラッチ
JP4874818B2 (ja) * 2007-01-19 2012-02-15 日本メクトロン株式会社 フレキシブルプリント配線板
JP5115116B2 (ja) * 2007-09-28 2013-01-09 カシオ計算機株式会社 フレキシブル配線基板
JP4538069B2 (ja) 2008-11-28 2010-09-08 株式会社東芝 プリント配線板
JP5649439B2 (ja) * 2010-12-27 2015-01-07 京セラ株式会社 サーマルヘッド
CN102528551B (zh) * 2011-12-28 2013-09-18 黄山皖南机床有限公司 一种铣床冷却液回流系统
CN105578713B (zh) * 2015-12-11 2018-05-15 苏州中拓专利运营管理有限公司 一种带孔补强片载板的制作方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0577361A (ja) * 1991-09-20 1993-03-30 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板用ガラス繊維不織布および積層板
JPH10126015A (ja) * 1996-10-18 1998-05-15 Nec Home Electron Ltd プリント基板
JP2003238709A (ja) * 2002-02-22 2003-08-27 Risho Kogyo Co Ltd フレキシブルプリント配線板用補強材

Also Published As

Publication number Publication date
CN100581316C (zh) 2010-01-13
TW200635450A (en) 2006-10-01
CN1842247A (zh) 2006-10-04
JP4511401B2 (ja) 2010-07-28
JP2006278747A (ja) 2006-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI345934B (ja)
US7356917B2 (en) Method for manufacturing multi-layer printed circuit board
JP5027335B2 (ja) プリント配線板用ガラスクロス
KR100844233B1 (ko) 이중 짜임 유리 섬유 직물, 및 이 유리 섬유 직물을 사용한프리프레그 및 인쇄 배선판용 기판
JPH11238971A (ja) 多層配線板
JP4147298B2 (ja) フレックスリジッドプリント配線板およびフレックスリジッドプリント配線板の製造方法
US20220087011A1 (en) Manufacturing method of printed board
CN103429424A (zh) 金属箔复合体和使用其的挠性印刷基板、以及成形体及其制造方法
US9763324B2 (en) Method of making an electronic device having a liquid crystal polymer solder mask and related devices
JP4041048B2 (ja) フレキシブル・リジッド型配線板およびその製造方法
US7304248B2 (en) Multi-layer printed circuit board and method for manufacturing the same
JP4467449B2 (ja) 基板補強用繊維織物、並びに該補強用繊維織物を使用したプリプレグ、及びプリント配線板用基板
JP6866229B2 (ja) リジッド・フレックス多層プリント配線板
KR100971294B1 (ko) 반도체 플라스틱 패키지 및 그 제조방법
JP4908240B2 (ja) 積層板補強用有機繊維織布
JP4276227B2 (ja) 多層プリント配線板
CN114980563B (zh) 一种电路板及其制造方法
JP2007242716A (ja) 屈曲式リジットプリント配線板
JP2008177243A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP5066718B2 (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2008244325A (ja) プリント配線基板およびボールグリッドアレイパッケージ
JPH07172085A (ja) Ｉｃカード
JP5022309B2 (ja) 溶着機、多層プリント配線板の製造方法
JP2006196585A (ja) 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
KR20190021978A (ko) 금속 박 적층판의 제조 방법