TWI341763B - Processing table - Google Patents

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TWI341763B
TWI341763B TW096132245A TW96132245A TWI341763B TW I341763 B TWI341763 B TW I341763B TW 096132245 A TW096132245 A TW 096132245A TW 96132245 A TW96132245 A TW 96132245A TW I341763 B TWI341763 B TW I341763B
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Taiwan
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processing station
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glass substrate
roller
sensing hole
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TW096132245A
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TW200831377A (en
Inventor
Shuichiro Ueda
Masami Aoki
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Chugai Ro Kogyo Kaisha Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B13/00Machines or plants for applying liquids or other fluent materials to surfaces of objects or other work by spraying, not covered by groups B05B1/00 - B05B11/00
    • B05B13/02Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work
    • B05B13/0221Means for supporting work; Arrangement or mounting of spray heads; Adaptation or arrangement of means for feeding work characterised by the means for moving or conveying the objects or other work, e.g. conveyor belts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles

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  • Feeding Of Workpieces (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Machine Tool Units (AREA)

Description

九、發明說明: 【發明所屬之技術領域3 發明領域 本發明係有關於一種加工檯,特別是有關於一種用以 承載並加工板狀或片狀加工物之加工檯。 c先前技術3 發明背景 如專利文獻1及2 έ己載所示,例如,在加工楼上承載顯 示器面板用玻璃基板並進行塗佈加工之塗佈裝置中,係以 具有又子之多間接機械裝置,在加工檯上承載玻璃基板, 並從該加工檯上舉起玻璃基板。 在專利文獻1及2的裝置中’為了在加工台上從玻璃基 板下方抽取前述又子,因而將用以舉起玻璃基板之栓做成 突出加工幢的形狀。 在使用如此之機械裝置構成用以持續進行2種加工之 裝置的情形下,可例如第9圖所示,以第1機械裝置32,將 玻璃基板G從供給輪送帶31移送至第丨加工檯33,再將在第1 加工檯33加工之玻螭基板g,以第2機械裝置34移送至第2 加工楼35 ’並將在第2加工檯35加工之玻璃基板G,以第3 機械裝置36移送至排出輸送帶37。 為了安全’如此的製造線中,必須做成作業者不可站 立在機械裝置32、34 ' 36可動範圍内。即,機械裝置32、 34、36佔有非常大的空間。 又’專利文獻3中記載有一種用以搬送玻璃基板之正交 1341763 座標型機械裝置。 如上所述,使用機械裝置之搬送裝置,不僅佔有大的 設備空間,也有價格昂貴的問題。 【專利文獻1】曰本公開公報第2000-197844號 5 【專利文獻2】曰本公開公報第2002-102771號 【專利文獻3】曰本專利公報第30〇4239號 【發明内容3 發明概要 有鑒於上述問題,本發明係提供一種可接收及排出加 10 工物之加工檯。 為解決前述課題,本發明之加工檯,包含有:固定盤, 形成有可自上侧承載面貫通底面之複數收納孔,以於前述 承載面承載並加工加工物;及複數搬送臂,分別配置於前 述收納孔中,且於上端設置有可圍繞水平軸旋轉之搬送滾 15 輪,並且可上昇以使前述搬送滾輪突出至前述承載面上, 或者,可下降以將前述搬送滾輪收納於承載面下方。 藉由此構造,由於使搬送臂突出,故可藉搬送滾輪在 固定盤上搬送加工物,又由於可使搬送臂下降,故可於前 述固定盤承載加工物。因此,加工檯不需藉助機械裝置等, 20 亦可從鄰接的裝置承接加工物,並承載於前述固定盤加 工,再將前述加工物排出至前述鄰接的裝置。 又,本發明的加工檯,其中前述搬送滾輪上亦可張開架 設有設置在前述固定盤底面下方之驅動滾輪間的無端皮帶。 由於藉此構造,可藉由將搬送滾輪驅動源配置於固定 6 1341763 盤下側,且收納孔不須變大,並且固定盤用以支撐加工物 之面積不須縮小,故可安定加工物。 又,本發明之加工檯,其中前述驅動滾輪亦可相互連 結,並藉由1個馬達而旋轉。 5 藉此構造,由於搬送滾輪為同期旋轉,故可安定地搬 送加工物。 又,本發明之加工檯,亦可包含有:在前述固定盤下 方連結前述複數搬送臂之框架;及可使前述框架升降之升 降機構。 10 藉由此構造,可同時升降前述各搬送臂,並可順暢地 進行加工物搬送與承載作業。 又,本發明之加工檯,其中亦可在前述框架與前述固 定盤間具有用以限制前述框架上升速度之避震器。 藉由此構造,加工物可藉由搬送臂的升降來防止位置 15 偏移及損傷等。 又,本發明之加工檯,其中前述加工檯亦可設置於前 述承載面開口之感測孔,並在前述感測孔中裝設用以確認 前述加工物位置之感測器。 藉由此構造,可正確地定位加工物。 20 如上所述,藉由本發明,由於可藉由在設置於加工檯 的固定盤之收納孔中,配置具有可上升、下降的搬送滾輪 之搬送臂,故可進行加工物的抽取與排出。藉此,不需設 置機械裝置等,即可實現省空間且低成本的加工設備。 I:實施方式3 7 較佳實施例之詳細說明 在此,參考圖示,說明本發明實施型態。 第1圖中,顯示本發明1個實施型態之加工檯丨。加工檯 1,具有例#御影石製的固定盤2,賴定盤2上财載玻璃 基板(加工物)’而成為用以進行塗佈加工之承載面3,又於 承載面3形成有:複數收納孔4、複數吸附孔5及複數感測孔卜 收納孔4,係自承載面3貫通底面,其内部分別配置有搬 送臂8 ’搬送臂8裝設有可圍繞上端水平抽旋轉之搬送滾輪7。 吸附孔5 ’係利用未圖示之真空泵連通被抽真空的管路,且在 加工時用以吸引承載於承載面3之玻璃基板並使之安定。感測 孔6内部可配置光電感測器9,來確認玻璃基板的位置。 第2圖中顯示收容於收納孔4中之搬送臂8及其支撐構 造。各搬送臂8固定於配置在固定盤8下方之矩形框架1〇。 框架10,係做成可藉由固定於固定盤2底面之流體汽缸 U(升降機構)的活塞收縮而上升。又,框架10包含有:沿著 分別垂直固定於固定盤2底面之旋動軸12滑動之線性滑動 器13 ;及其前端底接於固定盤2底面之複數避震器丨4。 框架10,具有配置於搬送臂8下方之複數驅動滾輪丨5, 且在搬送滾輪7與驅動滾輪15間,張開架設有具有圓形栽面 之無端皮帶16。驅動滾輪15,做成可與同軸裝設之滑車17 同時旋轉,再藉由連結軸18及同步皮帶丨9相互連接,並藉 由馬達20同時且同方向旋轉。 在本實施型態中,係做成一旦收縮流體汽缸1丨’則如 第1圖所示,搬送臂8的上端(搬送滾輪7)會從收納孔4突出至 承載面3上;而-旦伸長流體汽缸u,則如第3圖所示,搬 送滚輪7及無端皮帶16會位於承載面3下方,將搬送臂8完全 地收納於收納孔4中。 如第4圖所示,加工檯卜係'收縮流體汽缸u,使搬送 滚輪7大出至承載面3上方,且在藉由馬達2〇旋轉無端皮帶 16的狀態下,可自與無端皮帶16的旋轉方向上游側鄰接之 輸送帶專接收玻璃基板G。 第5圖中顯示搬送臂8上端的詳細構造。無端皮帶啊 因其厚度,使巾央突出至搬送滾輪7上方,來支撐玻璃基板 G下面。玻璃基板G,可藉由無端皮帶16的旋轉水平移動, 益於固定盤2上方水平移動。 加工檯1,係藉由光電感測器9,監視開始水平移動之 玻璃基板G的位置,若玻璃基板G藉由無端皮帶16的旋轉而 達到預定位置,則停止馬達2〇的旋轉,並使玻璃基板^停 止。若使玻璃基板G靜止於預定位置,則如第6圖所示,加 工檯1會伸長流體汽缸11,使搬送臂8下降,並完全收納於 收納孔4内部。藉此,使玻璃基板G與承載面3抵接以承載玻 璃基板G,且自吸引孔5吸引空氣,即如第7圖所示,可將玻 璃基板G吸附於承載面3中央的預定位置。 藉由未圖示之塗佈,由於在玻璃基板G表面施加塗佈 層’則加工檯1 ’可藉由收縮流體汽缸11使框架1〇上升,並 使搬送臂8上端自收納孔4突出至承載面3上,故無端皮帶16 可抵接於玻璃基板G下面,並舉起玻璃基板G。 此時’避震器14,可防止框架I 〇急速上升’且可防止 1341763 因為高速而使搬送臂8衝擊到破璃基板G、因衝擊而導致玻 璃基板G破損,以及因為伴隨搬送臂8之振動,而造成玻璃 基板G位置於水平方向偏移。 在此狀態下,一旦旋轉馬達20,則驅動滾輪15會開始 5 一齊轉動’接著全部的無端皮帶16會朝同方向轉動,藉此, 承載於無端皮帶16上的玻璃基板G,會在無端皮帶丨6的旋轉 方向水平移動,並排出至鄰接的輸送帶等。 如上所述,由於本實施型態之加工檯丨,可搬送加工物 如玻璃基板G,故不需機械裝置等用以傳送之大型裝置,因 10 此,不需設備空間及成本。 例如,如第8圖所示,在2個加工檯ία、1B持續對玻璃 基板G進行不同加工時,加工檯丨八,可自供給輸送帶21直 接接收玻璃基板G並進行定位,且可將已完成加工之玻璃基 板G送出至加工棱1B。同樣地’加工棱iB,可自加工棱1A 15直接接收玻璃基板G並進行定位,且可將已完成加工之玻璃 基板G排出至排出輸送帶22。 即’相較於必須使用機械裝置32、34、36之習知加工 檯33、35之製造線’本發明中包含加工檯丨八、1B之製造線, 可例如第9圖所示,只要全長大幅縮短即可。 20 本發明貫施型態中,無端皮帶16係抵接於玻璃基板G, 但亦可擴大搬送滾輪7的直徑,使搬送滾輪7支樓、搬送玻 璃基板G。又,旋轉驅動各搬送滾輪7之方法,除了使用如 本發明型態之同步皮帶19及無端皮帶16外,亦可組合旋轉 軸或傘狀齒輪等任何傳動機構。 10 【闽式簡苹說明】 【第1圖】係本發明1個貫施型態的加工檯立體圖。 【第2圖】係顯示第1圖之加工檯的搬送臂與其支撐構 造之立體圖。 【第3圖】係收納有搬送臂之第丨圖加工檯的立體圖。 【第4圖】係顯示第1圖加工檯接收玻璃基板樣子之立 體圖。 【第5圖】係第1圖之加卫檯於搬送臂突出時之部份詳 細截面圖。 【第6圖】係第1圖之加工棱於搬送f 細節面圖。 【第7圖】係第1®加工檯於玻璃基板加卫時之立體圖 【第8圖】係使用第旧之加工接之製造線平面圖。 【第9圖】係使用習知加卫檯之製造線平面圖。 【主要元件符號說明】 1.. .加工檯 2.. .固定盤 3.. .承載面 4.. .收納孔 5.. .吸引孔 6.. .感測孔 7…搬送滾輪 8··.搬送臂 9.. .光電感測器 10.. .框架 11…流體汽缸(升降機構) 12.. .滑動轴 U·..滑動器 14.. .避震器 15…驅動滚輪 16…無端皮帶 Π…滑車 18.. .連結軸 19…同步皮帶 20…馬達 G...玻璃基板(力σ工物)

Claims (1)

1341763 第96132245號專利申請案 申請專利範圍替換本 2010.11.16 十、申請專利範圍: 1. 一種加工檯,包含有: 固定盤,係形成有可自上側承載面貫通底面之複數 收納孔,以於前述承載面承載並加工加工物者;及 複數搬送臂,係分別配置於前述收納孔中,且於上 端設置有可圍繞水平軸旋轉之搬送滾輪,並且可上昇以 使前述搬送滚輪突出至前述載置面上,或者,可下降以 將前述搬送滾輪收納至前述承載面下, 前述搬送滾輪上張開架設有設置在其與前述固定 盤底面下方之驅動滚輪間的無端皮帶。 2. 如申請專利範圍第1項之加工檯,其中前述無端皮帶係 由前述搬送滾輪突出,且抵接於前述加工物。 3. 如申請專利範圍第1項之加工檯,其中前述驅動滾輪相 互連接,並藉由1個馬達而旋轉。 4. 如申請專利範圍第2項之加工檯,其中前述驅動滾輪係 互相連結成可藉由1個馬達使之旋轉。 5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之加工檯,更包含 有:在前述固定盤下方連結前述複數搬送臂,且具有前 述驅動滾輪之框架;及可使前述框架升降之升降機構。 6. 如申請專利範圍第5項之加工檯,其中於前述框架與前 述固定盤之間,更包含有用以限制前述框架上升速度之 避震器。 7. 如申請專利範圍第1〜4項中任一項之加工檯,其中前述 加工檯形成有在前述承載面開口之感測孔,且於前述感 12 1341763 測孔中配置有用以確認前述加工物位置之感測器。 8. 申請專利範圍第5項之加工檯,其中前述加工檯形成有 在前述承載面開口之感測孔,且於前述感測孔中配置有 用以確認前述加工物位置之感測器。 9. 申請專利範圍第6項之加工檯,其中前述加工檯形成有 在前述承載面開口之感測孔,且於前述感測孔中配置有 用以確認前述加工物位置之感測器。 13
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