TWI331002B - Flattened resin coating printed-wiring board - Google Patents

Description

1331002 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種印刷配線板及其製造法。尤其，本 發明係關於一種兩面（表面、背面）高度平坦化之印刷配 • 線板及其製造法，該印刷配線板係由樹脂（尤其是整面） • 所被覆之平坦化樹脂被覆印刷配線板、適用做為内層之4 層印刷配線板、以及適用做為外層之兩面印刷配線板。 _ 【先前技術】 以往，做為平坦化填孔印刷配線板之製造法，已知有 下述方法：首先將印刷配線板之貫通孔以熱硬化性樹脂組 成物加以填充、填孔，接著使該填充樹脂熱硬化後，將從 印刷配線板表面隆起之硬化樹脂部分以研磨除去而使表面 平坦化（專利文獻1 )。 然而，上述方法’由於進行研磨，故會增加製程且耗 費研磨成本，此為問題所在。又，受到研磨之影響，亦有 • 印刷配線板產生變形（尺寸變化）之問題。 因此’期盼無須研磨即可使印刷配線板表面平坦化之 方法。做為上述方法，已揭示有專利文獻2之方法。亦即， 首先對印刷配線板之貫通孔進行硬化性樹脂之填充、填孔 [圖7 A、705]。接著’將此印刷配線板以硬化性光阻[圖π、 727]加以挾持，藉由熱壓來進行壓接。接著，藉由高溫加 熱’使填充樹脂與硬化性光阻完全硬化[圖7C、728]。 然而’上述方法’即使進行真空加壓之情形，特别是 6 1331002 對於電路密集部而言，不易使光阻[圖7B、727]完全密合 於電路間之凹部[圖7B、704a]e其結果，於凹部與光阻膜 間產生些微間隙，會有空氣殘留於該間隙中之情形。因此， 當進行後續高溫加熱時，此殘留空氣可能會熱膨脹而使光 阻膜表面鼓起，產生所謂「爆米花現象」[圖7C、725]。 相反地，於電路稀疏部，由於在電路間之凹部[圖7B、 704b]使用大量之被覆用光阻樹脂[圖7B、727]進行填充， 故於加熱硬化後於光阻表面可能產生些微凹陷[圖7C、 • 726 卜 因此，以此種方法所製造之印刷配線板，其表面有鼓 起與凹，並未充分平坦化，故印刷配線板之元件構裝穩 定性（凸塊接合性等）變低。 再者，印刷配線板表面具有鼓起與凹陷之情形，絕緣 層之厚度、尤其是導電電路層[圖7C、7〇2]上之絕緣層的 厚度不穩疋，會導致阻抗之變動增大等阻抗特性降低。 亦即，於鼓起周緣部[圖7C、729]，導電電路層[圖8A、 8〇2]上之絕緣層厚度[圖8a、831]朝鼓起中心部方向遞増。 另一方面，於凹陷周緣部[圖7C、73〇]，導電電路層[圖犯、 8〇2]上之絕緣層厚度[圖8B、831]朝凹陷中心部方向遞減。 又，即使將此種未充分平坦化之印刷配線板使用於外 層或内層所製造之多層印刷配線板，亦會導致元件構裝穩 疋性（凸塊接合性等）以及阻抗特性等降低。 專利文獻1 .日本特開2001-15909號公報 專利文獻2:曰本特開200卜111214號公報 7 UJ1002 【發明内容] 】有鑑於上述事情，本發明之目的在於無須研磨之前提 製這出種平垣化樹脂被覆印刷配線板，該印刷配線板 兩表面極度平坦化，且印刷配線板之厚度在印刷配線板 之全部區❺（亦即所有部份、部位）維持-定，其結果， 兀件構裝穩定(凸塊接合性等）以及阻抗特性（阻抗穩 疋性等）優異。再者，本發明之目的在於提供一種由上述 印刷配線板所製造之兩表面極度平坦化之印刷配線板，其 適用於做為内層之多層印刷配線板（尤其是4層印刷配線 板）、並適用於做為外層之印刷配線板（尤其是兩面印刷 配線板）。 為了解決上述課題，本發明人努力檢討之結果，得到 以下之發明。 亦即’本案第1發明係一種印刷配線板之製造法，其 將光、熱硬化型樹脂組成物塗布於具有貫通孔之印刷配線 板之一表面及貫通孔，依序進行下述製程1)與2)之後， 將光、熱硬化型樹脂組成物塗布於印刷配線板之另一表 面’依序進行下述製程1)〜3): 1 )使塗布樹脂表面平坦化； 2 )使塗布樹脂光硬化； 3)使光硬化樹脂熱硬化。 本案第2發明係一種多層印刷配線板之製造法，其將 光、熱硬化型樹脂組成物塗布於具有貫通孔之印刷配線板 8 1331002 之一表面及貫通孔，依序進行上述製程^與2)，接著 將光、熱硬化型樹脂組成物塗布於印刷配線板之另一表 面，依序進行上述製程1)與2)之後， A) 進行上述製程3)，接著將印刷配線板以壓接材料 挾持進行積層壓合使壓接材料壓接；或 B) 將印刷配線板以壓接材料挾持而在光硬化樹脂之 熱硬化溫度以上進行積層壓合使壓接材料壓接，且同時進 行上述製程3); 接著自壓接材料表面開孔至導體層形成微通孔，施以 整面鍍敷，由鍍敷層形成電路之後，再被覆光阻。 本案第3發明係一種光阻具有開口部之本案第2發明 之多層印刷配線板之製造法。 本案第4發明係一種印刷配線板之製造法，其將光、 熱硬化型樹脂組成物塗布於具有貫通孔之印刷配線板之一 表面及貫通孔’依序進行上述製程1)與2)，接著將光、 熱硬化型樹脂組成物塗布於印刷配線板之另一表面依序 進行上述製程1 )〜3 )之後，於被覆樹脂層開設開口部。 本案第5發明係一種將由開口部露出之表面以鑛敷來 被覆之本案第3發明或第4發明之印刷配線板之製造法。 本案第ό發明係一種具有貫通孔之印刷配線板之導電 層表面經粗化處理之本案第1發明至第5發明之印刷配線 板之製造法。 本案第7發明係一種由本案第1發明至第6發明中任 一製造法所製造之印刷配線板。 9 1331002 依據本發明’可在無須研磨之前提下製造出一種平坦 化樹脂被覆印刷配線板，該印刷配線板之兩表面極度平坦 化’且印刷配線板之厚度在印刷配線板之全部區域（亦即 所有部份、部位）維持一定，其結果，元件構裝穩定性（凸 塊接合性等）以及阻抗特性（阻抗穩定性等）優異。再者， 依據本發明，可提供一種由上述印刷配線板所製造之兩表 面極度平坦化之印刷配線板，其適用於做為内層之多層（尤 其是4層）印刷配線板、並適用於做為外層之（尤其是兩 面）印刷配線板。 【實施方式】 本發明之平坦化樹脂被覆印刷配線板之製造法中，做 為光、熱硬化型樹脂組成物（亦即，第一段硬化以照光進 行且第二段硬化以加熱進行之兩階段硬化性樹脂組成物） 可舉出含有下述成分[I]〜[V]者。 [I] :環氧樹脂之不飽和脂肪酸部分加成物 [II] :(甲基）丙浠酸g旨類 [ΠΙ]:光交聯劑 [IV] :環氧樹脂 [V] :潛伏性硬化劑

較f 本特開 報所揭示者。 做為成分[I]，係含有 於光、熱硬化型樹脂組成物t , 10 上川1002 環氡樹脂之不飽和脂肪酸部分加成物。成分[η之調製原料 之環氧樹脂（以下，會有簡稱為「原料用環氧樹脂」之情 形）之環氧值為例如U0-400、尤以150〜250為佳。做為 原，用環氧樹脂，可舉出例如：紛搭清漆型環氧樹脂、源 自夕g能性酚醛之環氧樹脂、萘骨架環氧樹脂、縮水甘油 基胺系環氧樹脂、三嗪骨架環氧樹脂、縮水甘油基醋系環 氧樹脂、脂環式類型之環氧樹脂等。

做為原料用環氧樹脂，較佳為，可舉出表丨所示之式[化 ㈣]〜[化U7]所表示之各化合物’尤其是紛搭清漆型環 “曰f酚/月漆型環氧樹脂、三苯甲烷型環氧樹脂、雔 齡A清漆型環氧樹脂、二環戊二烯紛路型環氧樹脂等，可 使用該等中一種以上。 1331002 【表1】 *1__

GO Γ GO 1 GO HTp^ Hzj7X> [化 I -El]

12 1331002 本案說明書中’ G除了式中特別指明有其他涵義之情 幵/以外’係表示縮水甘油基、亦即以次式表示。 【化1】

於式[化Ι-El]〜[化I-E3]中，n係表示0〜30之整數。於 _ 式[化Ι-Ε4]〜[化Ϊ-Ε6]中’ η係表示^30之整數。於式[化 中，η係表示 2〜50之整數。於式[化Ι-Ε2]中，R1與R2分 別獨立，表示Η或CH3。 做為成分[I]之另一調製原料的不飽和脂肪酸，可舉出 例如以次式[化I-UFA]所表示者。具體而言’不飽和脂肪 酸可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸等。 ί化2】' f

[式中’ R^R3分別獨立，表示Η或CH3] 成分[I]能以一般調製法來調製。例如，可視情況將原 料用壞氧树爿曰之一種以上與不飽和脂肪酸之一種以上[例如 丙稀酸及/或曱基丙烯酸（以下，會有稱為「（甲基）丙烯 酸J之情形）]於加熱下進行攪拌混合來調製。 13 1331002 成分[i]係對環氧樹脂使不飽和脂肪酸部分加成所得之 物。即，環氧樹脂之不飽和脂肪酸部分加成物，係加成了 不飽和脂肪酸後之環氧樹脂中殘存至少一個以上之環氧 基。具體而言，不飽和脂肪酸以加成原料用環氧樹脂中之 環氧基的20〜80°/。、尤其是40〜60%為佳。不飽和脂肪酸之 加成量未滿20%者（以下，會有簡稱為「未滿2〇%不飽和 脂肪酸加成物」之情形）於第一段光硬化物會殘留黏著性， 其結果，當將後述之覆膜剝離時第一段光硬化物會附著於 • 覆膜。相反地，超過80%之不飽和脂肪酸加成物會因為環 氧基之減少使硬化物之強韌性受損，較容易產生裂痕。 做為成分[I]，可舉出例如：清漆型環氧樹脂與（甲基） 丙烯酸之加成物（具體而言，為甲酚清漆型環氧樹脂與丙 烯酸之加成物等），可使該等丨種以上含於光、熱硬化型 樹脂組成物中。 做為成分[I] ’較佳為，可舉出酚醛清漆型環氧樹脂之 丙烯酸部分加成物、甲酚清漆型環氧樹脂之丙烯酸部分加 成物、二苯甲烷型環氧樹脂之丙烯酸部分加成物、雙酚A 清漆型環氧樹脂之甲基丙烯酸部分加成物、二環戊二烯酚 搭型環氧树月曰之甲基丙婦酸部分加成物、紛搭清漆型環氧 樹脂之丁烯酸部分加成物等，可使用該等中一種以上。 於光、熱硬化型樹脂組成物中’含有（甲基）丙稀酸 酯類（亦即丙烯酸酯類及/或甲基丙烯酸酯類）做為成分 [II]。於成分[II]中，做為上述丙烯酸酯類，可舉出丙烯酸 類與羥基化合物之酯化物等。做為上述曱基丙烯酸酯類， 14 1331002 可舉出甲基丙稀酸類與經基化合物之酯化物等。 做為上述丙烯酸類及甲基丙烯酸類，可舉出以上述式 [化Ι-UFA]所表示之不飽和脂肪酸等。具體而言做為丙 烯酸類及甲基丙烯酸類，可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、丁 ' 烯酸等。 . 做為上述羥基化合物，可舉出醇類、（半）乙縮醛或 (半）縮酮、羥酸酯等。做為醇類，可舉出例如：低級醇、 環系醇、多元醇類、芳香族醇等。於羥基化合物中，做為 •(半）乙縮醛或（半）縮酮，可舉出上述醇類（例如環系 醇、多元醇等）與曱醛、羥醛之縮合物等。於羥基化合物 中，做為羥酸酯，具體而言，可舉出糠醇之己内酯開環加 成物、羥基三甲基乙酸新戊二醇等。 做為成分[II]，較佳為，可舉出於表2所示之式[化π· 1]〜[化ΙΙ-9]所表示之各化合物’尤其是丙烯酸異降冰片酯、 二環戊烯曱基丙烯酸酯、羥基三甲基乙酸新戊二醇二丙烯 酸酯、三環癸烧二甲醇丙烯酸酯、三經甲基丙烧三丙稀酸 _ 酯、二李戊四醇六丙烯酸酯、丁烯酸異降冰片酯等，可含 有該等中1種以上。 15 1331002

【表2 1 表2

16 1331002 於光、熱硬化型樹脂組成物中，含有光交聯劑做 分_。作為成分岡，可舉出藉由照光（例*，照 長200〜400nm之紫外線等）來開始第一段硬化反應。 具體而言’做為成分可舉出羥酮類；基甲義 縮酮類、酿膦氧化物類、氣網類、笨偶因喊類、笨甲酿:匕 合物類、硫雜慧酮類、二咪唾類、二甲基氨基笨甲酸醋類 #鹽類、f酿類、。丫㈣類、^類、㈣類、鈦錯合物， 可含有該等中1種以上。 做為成分_ ’較佳為’可舉出以表3所示式[化出 及[化ΠΙ_2]所表示之各化合物等，可含有該等中丨種以上。 表3

於先、熱硬化型樹脂組成物中，含有環氧樹脂做 分間。做為環氧樹脂，可舉出結晶性環氧樹脂及液 環氧樹脂。於成分間中，做為結晶性環氧樹脂，以例如 熔〜mt、尤其是心价為佳。再者做為結曰 性壞氧樹脂，黏度（mPa.s)於炫點〜熔點+2()(。〇)中、 以下、尤其是CMJ為佳。再者，做為結晶 以在光、熱硬化型樹脂組成物中具有難溶性者為：以 做為結晶性環氧樹脂，可舉出例如：聯苯型、二苯型、 17 1331002 鼠酿型' »± . 苯清漆型 該等中一Μ Τ 種以上。 、及场型等結晶性環氧樹脂 硬為聯苯型結晶性環氡樹脂，可舉 IVc-1]所表示者，可含有該等中一種以上 ，可含有 匕式[化 【化3】

[式中，R表示Η或CH3] 做為二苯型結晶性環氧樹脂，可舉 IVc·2]戶斤表示者’可含有該等中一種以上。以 【化4】

[式中，X表示〇或S’R1與R2 分別獨 或第三丁基] ^立，表示 做為氫醍型結晶性環氧樹脂 該等中-種以上。 ’可舉出仓， IVC_3]所表示者，可含有结莖由—一出例如以 欠式[化2] h、ch3 t式[化 18

[式中，

[化 IVC 做為聯4] η表示〇、1或2] 笨清漆型結晶性環氧樹脂，可舉出例 所表示者，可含有該等中一種以上。 如以次式 【化6】

[式中，η表示1或 做為芴型結晶性環氧樹脂， 所表示者。

5] 了舉出例如 以次式[化IVc· 【化7 1

做為結晶性環氧樹脂，較佳為， J舉出四甲基聯笨型 19 1331002 環氧樹脂、氫酿二縮水甘油醚、2 —(對縮水甘油基苯某） 醚等，可含有該等中一種以上》 於成分[IV]中，液狀環氧樹脂係在常溫下為液狀戋半 固體狀態之環氧樹脂，可舉出例如在常溫下具流動性:尹 氧樹脂。做為此種液狀環氧樹脂，以例如黏 长 η 、又I至溫， mPa.s)為20000以下、尤其是1〇〇〇〜1〇〇〇〇為佳。 所表具為液狀環氧樹脂，可舉出以次式[化叫] 所表不之雙紛A型環氧樹脂，可含有該等中—種以上] 【化8】 [化 iVl-ii [式中，n表干 衣7^ 〇或1] ΤΛη 91 為液狀環氧樹脂之具體例，可表Ψ、 IV1-2]所表示之 了舉出以次式[化 上。 型環氧樹脂，可含有該等中一種以 【化9】

*〇G

[式中，n [化 IV1-2] 表示 0或1] 20 1331002 再者，做為液狀環氧樹脂之具體例，可舉出萘型、二 苯硫謎（硫化物）$、三苯甲基型、脂環式類型、由下述 醇類所調製者、二焊丙基雙紛A型、甲基間苯二盼型、雙 酚AD型、以及N，N，〇_三（縮水甘油基）—對氨基㈣ 等，可含有該等中一種以上。 做為液狀環氧樹脂，較佳為，可舉出雙酚A型環氧樹 脂、雙酚F型環氧樹脂、N，N，〇_三（縮水甘油基）_對 氨基㈣、雙_ AD _氧樹月旨等，可含有該冑中一種以 於光、熱硬化型樹脂組成物中，含有潛伏性硬化劑做 為成分[V]。成分[V]係以加熱產生第二段硬化反應者。做 為成分[V] ’以例如第二段硬化反應起始溫度為15〇〜3〇〇 °C、尤其是150〜20(TC者為佳。 具體而言，做為成分[V]，可舉出雙氰胺（Dic Y )類、 咪唑類、BF3-胺錯合物、胺加合型硬化劑、胺—酸酐（聚

醯胺）加合型硬化劑、醯肼系硬化劑、胺系硬化劑之羧酸 鹽、鏽鹽等’可含有該等中一種以上。 氨基一 6— (2’一甲基咪唑—（1H) ) _乙基 具體而言，於成分[V]中，做為胺加合型硬化劑可舉 出味唾系硬化劑[2-乙基-4—甲基味嗤、2— ?基。米唾、2,4

S 嗪等]或胺系硬化劑（二乙胺等）與環氧化合物、尿素或異 氰酸酯化合物之加合物等。做為醯肼系硬化劑，可舉出己 二酸二醯肼（ADH)、癸二酸二醯肼（SDH)等。做為胺 系硬化劑之羧酸鹽，可舉出例如：尼龍鹽、ATU (3,9二雙 21

(3 —氨基丙基）nUD 2,4,8，l〇-四腭螺[5 鹽等。做為鑌鹽，可舉出婆鹽、錢鹽、鱗鹽等 ，較佳為’可舉出以表4所示之式[化V 所表不之各化合物，可含有該等卜種以上。

表4

在光#硬化型樹脂組成物中可視需要添加各種添加 劑。添加劑可舉出例如：填充劑、有機無機著色劑、難辦 劑、消泡劑等，可含有該等中一種以上。 於光、熱硬化型樹脂組成物之組成中，較佳為，相對 於成刀[1]100重量份，成分[⑴為1〇〇〜3〇〇重量份（尤其是 15〇:25G重量份）、成分[ΠΙ]為1〜5G重量份（尤其是5〜= 重里伤）、成分[IV]為50〜2〇〇重量份（尤其是6〇〜12〇重 量份）、成分重量份（尤其是5〜2〇重量份）、 填充劑為200〜500重量份（尤其是25〇〜35〇重量份）。 光、熱硬化型樹脂組成物之調製，可為例如將各成分 [I]〜[V]以及視需要添加之添加劑進行混合，均勻分散之 後’進仃真空脫泡。各配合成分之添加順序等並無特別限 定，可依序添加各配合成分，亦可一次添加所有配合成分。 以上述方式所調製之光、熱硬化型樹脂組成物，若考 慮到對印刷配線板之塗布性等，以樹脂黏度（pa”，室溫 22 1331002 10〜50、尤其是15〜3〇為佳。 以下以圖式來詳述本發明。 本發明之平坦化樹脂被覆印刷配線板之製造法中，做 為原材料之印刷配線板，係使用具有貫通孔[圖1A、l〇3j 之印刷配線板。做為貫通孔，包含貫通印刷配線板之所有 種類的孔。具體而言，做為貫通孔，可舉出全導通孔、元 件孔、其他貫通孔等。印刷配線板之種類，可舉出兩面印 刷配線板。兩面印刷配線板可舉出硬性印刷配線板、軟性 印刷配線板、硬性—軟性印刷配線板等。 此外’為了提升具有貫通孔之印刷配線板之導電層與 樹脂層的密合性等，較佳為，對導電層表面[圖1A、1〇2] 施加粗化處理。做為導電層，可舉出導體金屬層、尤其是 電路層、貫通孔内壁之鍍金屬層、金屬箔層等。粗化處理 可舉出黑化處理、所謂「CZ (美克公司製化學粗化處理劑） 處理」、黑化還元處理、針狀合金鍍敷、物理性處理（喷 砂、喷珠、拋光研磨等）。 本發明之平坦化樹脂被覆印刷配線板之製造法中，首 先，將光、熱硬化型樹脂組成物塗布於具有貫通孔之印刷 配線板的一表面及貫通孔。 光、熱硬化型樹脂組成物之塗布，係以例如網版印刷 (以聚酯網版或不鏽鋼網版等進行罩體印刷等）、金屬罩 體印刷、輥塗印刷等來進行。 尸又’只要使用真空印刷機’即可防止於塗布樹脂中產 生氧泡。再者，藉由將塗布樹脂加熱（例如8〇〜i2〇<>c、ι〇〜6〇 23 1331002 分鐘）使樹脂黏度降低，可進行樹脂之脫泡。 本發明之特徵在於，藉由上述塗布，將印刷配線板表 面整體以樹脂層[圖1B ' 1〇5]來被覆，尤其是印刷配線板 表面上之凹部（電路間之凹部等）[圖1B1〇4]及貫通孔 亦以塗布樹脂來填充（填孔）[圖1Β]β以往，印刷配線板 之電路間的凹部並未以樹脂來事先填充，而是被覆了光 阻、預聚物、半硬化樹脂、黏著片以及其他層間材料。 然而，電路間之凹部未事先填充之情形，之後即使欲 以真二加壓來將層間材料填充到電路間之凹部，填充較不 易進行而容易變得不完全。尤其，於高密度電路中線寬與 線距（line and space)狹窄，較不易以層間材料進行電路 間凹部之填充。因此，會有於電路間之凹部產生些微之間 隙，空氣殘存於此間隙中之情形。其結果，於後續製程之 元件構裝時之回焊等造成高溫（例如2〇〇〜3〇〇t：)施加於 印刷配線板之情形，此殘存空氣會膨脹，會有產生塗膜表 面鼓起（所謂爆米花現象）之情形[圖6E、625及圖7C、725]。 另一方面，電路間之閒隙較大之情形，雖可完全填充， 但於疋全填充元畢時，與此電路間之較大間隙體積對等之 層間材料必須使用於填充上，其結果，此用量會有於被覆 樹脂層表面產生凹陷之情形[圖6E、626及圖7c、726]。 上述塗膜面的鼓起與凹陷均會顯著損及印刷配線板之平坦 性0 因此，為了達成印刷配線板之高平坦性，不僅是印刷 配線板之貫通孔，印刷配線板表面上之凹部（電路間之凹 24 1331002 部等）亦需填充光、熱硬化型樹脂，此為重要之點。 本發明之平坦化樹脂被覆印刷配線板之製造法中，將 上述光、熱硬化型樹脂組成物塗布填充之後，依序進行下 述製程1)與2): 1 )使塗布樹脂表面平坦化； ' 2)使塗布樹脂光硬化。 具體而言’製程1)係首先將上述完成塗布填充之印 刷配線板挾持在2片覆膜[圖1 c、1 06]之間。覆膜係於後 鲁 述第一段光硬化後可自印刷配線板剝離者，較佳為可使照 射光良好透過者。具體而言，此種覆膜可舉出PET膜、pen 膜、PP膜、PE膜等。覆膜之膜厚可為例如1〇〜200 (典型 上為25〜100) v m。 接著’將被覆有上述覆膜之印刷配線板通過加壓輥。 加壓輥可藉由例如層壓機等來進行。亦即，首先將被覆有 上述覆膜之印刷配線板挾持在2支輥[圖id、1 〇7]之間。 此時’輥與輥之間隔較佳為，以印刷配線板電路上之 _塗布樹脂層厚度[圖Π、111]在樹脂硬化後成為〇卜1〇 (尤 其是0.1〜5) 的方式來調整。再者，印刷配線板之絕 緣基板上的塗布樹脂層厚度[圖U、U2]以樹脂硬化後為電 路銅羯厚度+0.1〜+10 (尤其是+〇.卜+5)㈣為佳。若硬化 樹脂之層厚度過薄，則會有無法充分覆蓋粗化後之銅箔之 情形。相反地，若硬化樹脂之層厚度過厚，則當之後必須 對硬化樹脂層進行研磨以使銅箔表面露出之情形、或必須 開設後述開口部之情形，研磨作業、開口作業變得不易進 25 1331002 行。其結果’會產生下述問題’即印刷配線板產生尺寸變 化、於開口部殘存樹脂、或阻抗設計值與實際值之誤差變 大專問題。 接著’使2支輥邊維持上述輥間隔邊移動通過印刷配 線板兩面所被覆之個別的覆膜面上整面[圖1D、1〇8]。 具體而言，層壓條件可為層壓壓力〇 〇1〜1〇 (典型上 為〇_1〜1) MPa、層壓速度0^0(典型上為〇3〜3) m/分、 層壓溫度在室溫〜15〇 (典型上為25〜100) °C。 本發明之平坦化樹脂被覆印刷配線板之製造法中，進 行製程1 )之後，接著進行製程2)。於製程2)中，照光 以自印刷配線板兩側來進行為佳。此情形，可自印刷配線 板兩側（表側與背侧）同時照光’亦可自單側依序進行照 光。塗布樹脂透過覆膜受到照光，其結果，產生塗布樹脂 之第一段光硬化[圖1E、109]。 照光能以例如將成分[III]之特性吸收波長區之光（具 體而言為波長200〜400nm之紫外線）以0.5〜l〇J/cm2之照 光量在-20〜80°C進行。又，光硬化可使用日本特開平9·6〇1〇 號公報及曰本特開平10-29247號公報所揭示中之液中曝光 裝置來進行。 進行上述光硬化之後’將在印刷配線板兩面分別被覆 之各覆膜剝離除去。 本發明之平坦化樹脂被覆印刷配線板之製造法中，以 上述方式完成製程1 )與2)之後，對印刷配線板之另一 表面亦塗布光、熱硬化型樹脂組成物[圖1F、1〇5]。塗布 26 1331002 以與上述印刷配線板之一表面之塗布相同方式來進行即 可 〇 接著’與上述同樣’依序進行製程〇 [圖1G、圖1H] 以及2)。本發明之平坦化樹脂被覆印刷配線板之製造法 中’接著進行下述製程3)。 3)使光硬化樹脂熱硬化。 藉由製程3)，使於上述製程2)完成第一段光硬化之 ，布祕脂進行第二段熱硬化，使其完全硬化[圖丨〗、ιι〇卜 藉由此全硬化，可得到優異之耐熱性、耐焊料性、及硬 化樹脂與印刷配線板之密合性等。 在製程3)之加熱條件，較佳為，光、熱硬化型樹脂 成物之成为[V]之反應起始溫度（第二段熱硬化起始溫 又）以上、具體而&在12〇〜3〇〇 (尤其是〜2⑼）它、 進行30〜200分鐘加熱。 如上述本發明之平坦化樹脂被覆印刷配線板之製造 中無須進行熱Μ (亦，無須同時進行加熱與加壓）， 可防止树月a之變形’可防止印刷配線板之平坦性降低。 ，以上述方式製得之本發明之平坦化樹脂被覆印刷配線 ,，一般而言’其表面之凹凸高低差最大值為3(典型上 為1 ) " m以下。

以上述方式製造之太I 本發月之平坦化樹脂被覆印刷配線 板[圖II] ’係印刷配線板 饥<凹部（尤其是電路間之凹部等） 及貫通孔由硬化樹脂所填充 嗔兄且表面極為平坦而被覆有均 勻的硬化樹脂層（膜）者。 27 1331002 因此’本發明之平坦化樹脂被覆印刷配線板，不論其 電路密集度如何，在印刷配線板整體（整個區域）維持均 勻厚度’且導電電路層（電路銅箔）上之塗布樹脂層之厚 度為既定。 可將上述本發明之平坦化樹脂被覆印刷配線板當作原 材料使用’製造多層印刷配線板（尤其是4層印刷配線板）， 其適用做為多層印刷配線板之内層用材料等。 亦即’本發明之多層印刷配線板，首先將光、熱硬化 型樹脂組成物塗布於具有貫通孔之印刷配線板之一表面及 貫通孔，依序進行製程1)與2)，接著將光、熱硬化型 树脂組成物塗布於印刷配線板之另一表面，依序進行製程 1)與2)之後’進行下述製程a。 .A)進行製程3 )，接著將印刷配線板以壓接材料挾持 進行積層壓合使壓接材料壓接。 於上述製程A)中，在製程3)完成之階段，如上述， 百先得到上述本發明之平坦化樹脂被覆印刷配線板。 接著’將本發明之平坦化樹脂被覆印刷配線板以壓接 材料[圖2A、213]挾持，進行積層壓合，藉此，使壓接材 料壓接。壓接材料可舉出預聚物、附樹脂之銅箔、半硬化 樹脂膜、黏著片、乾膜、光阻等，典型者為預聚物。壓接 材料之厚度可為例如5〇〜1〇〇ym。壓接材料視需要亦可使 用複數片。 壓接材料為半硬化樹脂之情形，積層壓合以在加熱下 進行為佳。又，加熱係以該光、熱硬化型樹脂組成物之第 28 1331002 二段熱硬化溫度以上（尤其是成分[v]之反應起始溫度以 上）進行之情形，可省略上述平坦化樹脂被覆印刷配線板 之製造法中之製程3)。 亦即’此情形’首先，將光、熱硬化型樹脂組成物塗 布於具有貫通孔之印刷配線板之一表面及貫通孔，依序進 行製程1 )與2)’接著將光、熱硬化型樹脂組成物塗布 於印刷配線板之另一表面，依序進行製程1)與2)之後， 進行下述製程B。 B)將印刷配線板以壓接材料挾持而在光硬化樹脂之 熱硬化溫度以上進行積層壓合使壓接材料壓接，且同時進 行製程3)。 於上述製程B)中，藉由以熱硬化溫度以上進行積層 壓合，來同時進行壓接材料之壓接（以及完全熱硬化）與 光硬化樹脂之第二段熱硬化[亦即製程3 。 於製程A)或B)中，積層壓合條件以例如12〇〜2〇〇 I尤其是135〜18〇) t：、30〜180 (尤其是6〇〜15〇)分鐘、 壓力10〜1〇〇(尤其是15~40) kgf/cm2為佳。 積層壓合能以例如開放式積層裝置、真空式積層裝置 等來進行。再者，&等積層裝置可為例如油壓壓機、熱壓 鍋式壓機等。再者，真空式油壓壓機可為框式、箱式等。 本發明之多層印刷配線板之製造法令，進行^述製程 A)或B)之後，進行自壓接材料表面 θ判导體層（例如電 路層）之開孔，形成盲孔之微通孔[圖2 l、214]。此微通 扎使用為與於後續製程形成之電路層連 疋後的層間連接用保 29 1331002 形通孔（conformal via )。開孔可藉由使用例如雷射（uv 雷射、C〇2雷射、準分子雷射、Nd : YAG雷射等）或電裝 之方法來進行。微通孔之直徑以例如1 〇〜2〇〇 (尤其是 20〜70 ) μ m為佳。 接著，本發明之多層印刷配線板之製造法中，施以整 面鍍敷[圖2C、215]。整面鍍敷以兩面進行為佳。藉由此 整面鍍敷，所有露出表面（壓接材料表面、微通孔内壁面、 以微通孔所開口之導體層露出面等）由鍍敷層所被覆。此 鍍敷層係使用於層間連接及後續製程之電路形成等。 整面鍍敷，較佳為，首先以化學鍍進行所謂的底層鍍， 接著’進一步進行電鍍。化學鍍及電鍍中之「鍍敷」可舉 出例如.錄銅、锻錄、鑛金、鐘錄—金、鑛焊料等，可為 同—種鍍敷亦可為兩種進行組合。化學鍍之層厚度以〇 (尤其是0.5〜5 ) 、電鍍之層厚度以1〇〜5〇(尤其是 15〜3〇) β m為佳。 .接著，本發明之多層印刷配線板之製造法中，從上述 整面錢敷層形成電路[圖2D、216]。電路形成能以例如減 成法或加成法等來進行。 接著，本發明之多層印刷配線板之製造法中，將表面 以光阻[圖2E、217]來被覆。光阻可舉出耐焊劑、聚醯亞 胺光阻、聚醯亞胺膜等，典型上為耐焊劑。 一光阻之被覆能以例如使用感光性光阻油墨或乾膜進行 曝光、顯影之照片&、以及使用光阻油墨之印刷法等 30 光阻亦可視需要開設開口冑。… 開口部之光m圖案的 θ以可得到具有 m ^進仃曝光、顯影或油墨印刷。具 體而言，光阻之開口卹亦丄 丨』丹 「圖2F、_ 部了為用以在多層印刷配線板設置塾 及/或端子部[圓2E、219]者。此 刷配線板之塾及/或端子部以外係以光阻光罩來被覆。 從光阻開口部露+ $執主 丨露出之墊表面及/或端子部表面，為了提 、摩擦性，亦可進一步施加塾鐘敷[圖2F、220]及/或端

子鑛敷[圖2F、221]。塾鍍敷及/或端子㈣可例如首先進 行鍍鎳，接著進-步進行鍍金來形成。鍍敷之層厚度以 01〜20(尤其是〇.5〜1〇) 為佳。

以上述方式製造之本發明之多層印刷配線板[圖2f]， 不論芯部分（亦即，相當於做為原材料使用之上述本發明 之平坦化樹脂被覆印刷配線板之部分）之電路密集度如 何，於表面完全不會存在鼓起、凹陷，可達成極優異之平 坦性，且芯部分之導電電路層（電路銅箔）上之絕緣層（硬 化樹脂層及壓接材料層）之厚度亦為既定。 將本發明之平坦化樹脂被覆印刷配線板當作原材料使 用，可製造適用於多層印刷配線板外層用材料等之印刷配 線板（尤其是兩面印刷配線板）。亦即，本發明之印刷配 線板之製造法中，將光、熱硬化型樹脂組成物塗布於具有 貧通孔之印刷配線板之一表面及貫通孔，依序進行製程i ) 與2)，接著將光、熱硬化型樹脂組成物塗布於印刷配線 板之另一表面，依序進行製程1)〜3)，得到本發明之平 坦化樹脂被覆印刷配線板[圖3 A]。 31 1331002 接著，於該平坦化樹脂被覆印刷配線板之被覆樹脂（硬 化樹脂）層開設開口部。此形態中，被覆樹脂層具有光阻 之功能[圖3B]。 被覆樹脂層之開口部可與上述同樣藉由例如使用雷射 (UV雷射、C02雷射、準分子雷射、Nd: YAG雷射等） 或電漿之方法等來形成。具體而言，被覆樹脂層之開口部 可為用以於印刷配線板設置墊[圖3B、318]及/或端子部[圖 3B、319]者。再者，墊表面及/或端子部表面可施加墊鑛敷 [圖3C、320]及/或端子鍍敷[圖3C、321]。 以上述方式製造之本發明之印刷配線板[圖3C]之表面 完全沒有鼓起、凹陷，可達成極高之平坦性。因此，當進 行微小元件之高密度構裝時之位置精度優異，不論電路之 密集度如何，在印刷配線板整體維持均勻厚度，且由平坦 的樹脂層（尤其是耐焊劑膜）來被覆。其結果，當構裝狹 間距BGA ( BALL GRID ARRAY :球栅陣列）、例如凸塊 之間距為l〇〇em以下之BGA等時之底填的進入性亦優 異。 以上針對本發明做了說明，但對本發明所屬技術領域 令具有通常知識者而言要將本發明進一步改變、擴大係容 易之事。例如’本發明之多層印刷配線板之製造法中，亦 能以「形成光阻鍍層[圖4A、422]，對未由光阻鍍層所覆 蓋之部分施加鍍敷[圖4B、415]來形成電路[圖4C、416]」 來取代「施以整面鑛敷’由鑛敷層形成電路」。 再者’藉由反覆進行本發明之多層印刷配線板之製造 32 山1002 法中各製程，可製造期望層數之多層印刷配線板。 再者’本發明之多層印刷配線板之製造法中，「壓接 材料」亦可使用「附樹脂之銅箔」[圖5A、523與524]。 此情形，可省略後續製程之「整面鍍敷」[圖5] » 再者’若將本發明之平坦化樹脂被覆印刷配線板、多 層印刷配線板、及印刷配線板做為内層材或外層材適宜組 合複數片並進行積層壓合’即可製造層數更多且層構造更 複雜之期望之填孔多層印刷配線板。 再者，本發明之任一製造法中，皆可使用其他黏著片、 其他層間材料、或附樹脂之銅箔來取代預聚物，其結果， 可製造期望之層構造之填孔多層印刷配線板。 再者，本發明之製造法中，說明使用覆膜以加壓輥來 進行製程1 )之情形，但亦可使用膜以外之物（模具 '板、 片材及其他），再者，可使用能將塗布樹脂表面平坦化之 任何其他方法來取代加壓較。 (實施例） 以下使用圖式並藉助實施例來進一步具體說明本發 明。 〈光'熱硬化型樹脂組成物之調製> •調製例1 將下述各配合成分攪拌混合。接著，以3輥磨機使其 等均勻分散。將所得之均勻分散物進行真空脫泡，調製出 光、熱硬化型樹脂組成物（調製例1 )。 光、熱硬化型樹脂組成物（重量份）： 33 1331002 二環戊二烯酚醛型環氧樹脂之40%甲基丙烯酸加成物 (100)、一環戍烯甲基丙烯酸g旨（30)、三經甲基丙炫 二丙烯酸S旨（70)、二季戊四醇六丙締酸g旨（8〇) 2 — 甲基一1 — [4—(甲基硫）苯基]_2 —嗎福咐丙烷酮 (10)、二乙基硫雜蒽酮（1 )、雙酚A型環氧樹脂υ( 8〇)、 雙酚AD型環氧樹脂（20)、雙氰胺（1〇)、氧化矽（25〇)、 表面處理凝膠氧化石夕（6)、聚二甲基石夕氧烧（3)。 1 ) ·於上述式[化IV1-1]中，η=〇者（86重量0/。）與n=1 鲁者（14重量％)之混合物之平均分子量為380。 〈光、熱硬化型樹脂組成物之調製> •調製例2 將下述各配合成分攪拌混合《接著，以3輥磨機使其 等均勻分散。將所得之均勻分散物進行真空脫泡，調製出 光、熱硬化型樹脂組成物（調製例2 )。 光、熱硬化型樹脂組成物（重量份）： (19) 、Ν，Ν，0-三（縮水甘油 雙氰胺（2)、環氧樹脂胺加 )、膨潤土（ 0.5)、聚二甲基 三苯基甲烷型環氧樹脂 _ 基）一對氨基酚醛（28)、 合物（1 )、氫氧化鋁（49 矽氧烷（0.5) » <印刷配線板之製造> •實施例1 做為兩面印刷配線板’係使用在絕緣基板[厚度 0.930mm、圖1A、1 01 ]之兩面具備電路層[圖i八、i ^]、 且貫通孔[圖1A、103]之内壁張設有銅者[銅電路厚度為4〇 34 1331002 μ m，線寬/線距（L/S ) =20 v m/40 ym，貫通孔直徑在鍍 敷後為lOO/zm]。又，導電層表面（電路及貫通孔内壁之 銅張設部分）係使用以「MECetchBONDCZ-8101」（美克 公司製造之化學粗化藥品）事先進行粗化處理者。 將光、熱硬化型樹脂組成物（調製例1 )[圖1B、105] 以下述表5所示印刷條件進行網版印刷，對上述印刷配線 板之一面（先行面）進行整面塗布，將貫通孔及電路間之 凹部[圖1B、104]進行填充、填孔。 [表5] 印刷條件 網版 網格：V280、乳劑厚度：15/z 刮漿板 硬度90、9.5mm、以寬剩餘3mm 之方式以20°裁切 印刷條件 印壓（Kgf) 75 壓入（mm) 1.5 刮漿板安裝角度（° ) 85 刮漿板速度（mm/sec) 15 離版間距（mm) 10 間隙（mm) 3.5 接著，將該印刷配線板裝載於水平架，以BOX乾燥機 在80°C進行30分鐘加熱，使黏度降低，將塗布樹脂中之 氣泡除去。又，將此光、熱硬化型樹脂組成物（調製例1 ) 以50倍顯微鏡進行調查，確認電路間無氣泡存在。 35 1331002 接著’將此印刷配線板以膜厚度1 〇〇 V m之PET膜[圖 1C、106]挾持’置於層壓機。亦即，將此被覆薄膜之印刷 配線板挾持在2支不鏽鋼製報[圖id、107]之間（層壓壓 力O.IMPa，層壓速度〇.5m/min，層壓溫度1〇〇。(：），使輥 於膜上移動[圖1D、108]。如此，使印刷配線板表面上之 • 塗布樹脂層平坦、薄膜化[圖1D]。 接著’將上述印刷配線板使用高壓水銀燈以曝光量 12〇〇mj/cm2進行照光，形成第一段光硬化物[圖1E、109] _ 之後，將上述兩面的PET媒剥離除去[圖1 e]。 接著，對上述印刷配線板之背面（後續面）亦進行與 先打面同樣之處理。亦即，將光、熱硬化型樹脂組成物（調 製例1 )[圖1F、1 〇5]以表5所示之印刷條件進行網版印刷， 對該配線板之另一面（後續面）進行整面塗布，填充電路 間之凹部[圖1F、104]。 接著’將該印刷配線板裝載於水平架，以BOX乾燥機 春 在80。(：進行30分鐘加熱，使黏度降低，將塗布樹脂中之 氣泡除去。又，將此光、熱硬化型樹脂組成物（調製例1 ) 以50倍顯微鏡進行調查，確認電路間無氣泡存在。 接著’將此印刷配線板以膜厚度1 〇〇私m之PET膜[圖 1 G、106]挾持。將此被覆薄膜之印刷配線板挾持在2支不 鏽鋼製輥[圖1G、107]之間（層壓壓力O.lMPa，層壓速度 〇-5m/min’層壓溫度l〇〇°C )，使輥於膜上移動[圖iG、1〇8]。 如此’使印刷配線板表面上之塗布樹脂層平坦、薄膜化[圖 1H]。 36 丄331002 接著’將上述印刷配線板使用高壓水銀燈以曝光量 1200mj/cm2進行照光’形成第一段光硬化物之後，將上述 兩面的PET膜剝離除去。 接著’將此印刷配線板以l50»c加熱3〇分鐘進行光硬 化樹脂之第二段熱硬化[圖11、11 〇]，製造總厚度為 1 .〇 18mm之本發明之平坦化樹脂被覆印刷配線板（實施例 1 )[圖 II]。 •實施例2 做為兩面印刷配線板，係使用在厚度0.930mm之絕緣 基板之兩面具備電路層、且貫通孔之内壁張設有銅者[銅電 路厚度為40// m， L/S=20// m/40// m，貫通孔直徑在鍍敷 後為lOOym]。又，導電層表面（電路及貫通孔内壁之銅 張設部分）係使用以「MECetchBONDCZ-8101」事先進行 粗化處理者。 將光、熱硬化型樹脂組成物（調製例1 )使用真空印 刷機以下述表5所示印刷條件進行網版印刷，對上述印刷 配線板之一面（先行面）進行整面塗布，將貫通孔及電路 間之凹部進行填充、填孔。 接著，將此印刷配線板以膜厚度100" m之PET膜挾 持，置於層壓機。亦即’將此被覆薄膜之印刷配線板挾持 在2支不鏽鋼製輥之間（層壓壓力〇·1 MPa，層壓速度 0.5m/min，層壓溫度為室溫），使輥於膜上移動。如此， 使印刷配線板表面上之塗布樹脂層平坦、薄膜化。 接著，將上述印刷配線板使用高壓水銀燈以曝光量 37 1331002 /cm進行照光’形成第一段光硬化物之後，將上述 兩面的PET膜剝離除去。 接著，對上述印刷配線板之背面（後續面）亦進行與 先行面同樣之處理。亦即，將光、熱硬化型樹脂組成物（調 製例1 )使用真空印刷機以表5所示之印刷條件進行網版 印刷’對該配線板之另一面（後續面）進行整面塗布，填 充電路間之凹部。 接著’將此印刷配線板以膜厚度100 M m之PET膜挾 • 持。將此被覆薄膜之印刷配線板挾持在2支不鏽鋼製報之 間（層壓壓力O.IMPa，層壓速度0.5m/min，層壓溫度為 室溫）’使輥於膜上移動。如此，使印刷配線板表面上之 塗布樹脂層平坦、薄膜化。 接著，將上述印刷配線板使用高壓水銀燈以曝光量 1200mj/cm2進行照光’形成第一段光硬化物之後，將上述 兩面的PET膜剝離除去。 接著’將此印刷配線板以15 0 °C加熱3 0分鐘進行光硬 _ 化樹脂之第二段熱硬化，製造總厚度為1.030mm之本發明 之平坦化樹脂被覆印刷配線板（實施例2 )。 •實施例3 將上述印刷配線板（實施例1 )做為原材料使用，製 造4層印刷配線板。亦即，首先於上述印刷配線板（實施 例1 )之兩表面上被覆厚度0.1mm之預聚物[圖2A、213] 並將其挾持。 接著，以表6之壓接條件對上述印刷配線板進行加熱 38 1331002 真空加壓，將預聚物壓接。 [表6】 時間（分） 溫度（°C ) 壓力 (Kgf/cm2 ) 備註 開始前 室溫 0 開始〜10 135 15 升溫、升壓 10-30 135 30 升壓 _ 30-130 180 30 升溫、升壓 130-159 室溫 30 冷卻 159〜160 室溫 0 降壓

接著’自上述印刷配線板之預聚物表面照射雷射，使 電路層[圖2B、202]露出，形成微通孔（通孔直徑7〇em) [圖 2B、214]。 接著’於上述印刷配線板之兩表面上及微通孔内壁表 面進行鑛銅（首先為化學鑛銅’接著為電鑛銅）[圖2c、 215]，將通孔與預聚物表面以銅箔覆蓋，形成兩面銅張設 積層板。又，鍍敷厚度’化學鍍銅為l"m，電鍍銅為14 "m。 接著’於上述兩面銅張設積層板之兩表面上以下述方 式形成電路[圖2D、216]。首先，以乾膜（層壓）法形成 姓刻光阻。亦即’將乾膜層壓於上述兩面銅張設積層板之 兩表面’疊合負型膜（圖案光罩），以超高壓水銀燈進行 曝光、硬化。 39 1331002 接著’將乾膜之載膜剝離，自噴霧喷嘴對露出之光阻 面喷出顯影液（1 %碳酸鈉溶液）進行顯影，接著進行水洗， 形成光阻圖案。 接著’進行蝕刻。亦即，自喷霧喷嘴對上述被覆光阻 之兩面銅張設積層板之兩面喷出氣化鐵溶液（36重量％)， 將不要之銅箔溶解除去。於上述蝕刻完成後，自噴霧喷嘴 喷射3 %氫氧化鈉水溶液，邊使姓刻光阻膨潤邊洗除。 以上述方式形成電路之後，塗布耐焊劑油墨，形成耐 • 焊劑層[圖2E、217]。亦即，首先，於形成有電路之兩表 面將紫外線一熱硬化型丙烯酸酯/環氧混合樹脂透過丨5〇網 格之蘇特綸網版以刮漿板（刮漿板硬度75)進行網版印刷。 接著’於75〜80 °C在暖風乾燥爐中進行預烘烤之後， 使負膜密合進行曝光（3〇0mj/cm2)硬化。接著，以碳 酸鈉溶液（30°C、2.5kg/cm2)顯影，形成開口部（墊部[圖 2E、218]及端子部[圖2E、219])。接著，於15〇。(：加熱30 分鐘，進行熱硬化。 接著’對墊部[圖2E、218]及端子部[圖2E、219]首先 進行電鍍鎳，接著進行鍍金[圖2F、220與221]。 以上述方式可製造本發明之4層印刷配線板（實施例 3)[圖2F]，其芯部之電路密集部上之絕緣層厚度為既定 (均勻）且電路稀疏部上之絕緣層厚度為既定（均勻）， 表面無鼓起、凹陷，整體呈現平坦。 •實施例4 將上述印刷配線板（實施例2)做為原材料使用，製 1331002 造兩面印刷配線板。亦即，首先對上述印刷配線板（實施 例2)之被覆硬化樹脂層[圖3A、310]進行雷射照射，使墊 部[圖3B、318]及端子部分[圖3B、319]之電路層的銅箔露 出[圖3B]。 接著’對墊部[圖3C、318]及端子部分[圖3C、319]首 先進行電鍍鎳，接著進行電鍍金[圖3C、321]。 以上述方式可製造本發明之兩面印刷配線板（實施例 4)[圖3C]，其電路密集部上之絕緣層厚度為既定（均勻） 且電路稀疏部上之絕緣層厚度為既定（均勻），表面無鼓 起、凹陷’整體呈現平坦，總厚度為l.〇3〇mm。 •比較例1 做為兩面印刷配線板，係使用在厚度〇 93〇mm之絕緣 基板[圖6A、601]之兩面具備電路層[圖6A、602]、且貫通 孔之内壁張設有銅者[銅電路厚度為40/zm，L/S^Oy m/40 ’貫通孔直徑在錄敷後為100 ym]。又，導電層表面 (電路及貫通孔内壁之銅張設部分）係使用以 「MECetchBONDCZ-8101」事先進行粗化處理者。 於上述印刷配線板上，將光 '熱硬化型樹脂組成物（調 製例2 )[圖6A、605]以表5所示印刷條件進行網版印刷， 電路間之凹部不填充樹脂，僅將貫通孔予以填充、填孔。 接著’將上述印刷配線板以13CTC加熱6〇分鐘，形成 第一段熱硬化物[圖6B、609]之後[圖6B],將上述印刷配 線板之兩面先以400號陶瓷拋光用布進行1次研磨，再以 600號拋光用布進行4次研磨[圖6C；^ 1331002 接著，於上述印刷配線板之兩表面上被覆預聚物[圖 6D、613]並將其挾持。又，預聚物之厚度為〇.1 min。 接著，以表6之壓接條件對上述印刷配線板進行加熱 真空加壓，使預聚物之壓接及第一段熱硬化樹脂之第二段 熱硬化同時進行，製造印刷配線板[圖6E](比較例1 )。 所得之印刷配線板（比較例1 )具有下述缺陷。亦即， 於L/S=20 // m/40 /zm之電路密集部，預聚物之填充不完 全’於電路間殘存空氣，表面會鼓起[圖6E、625]。 _ 再者，於L/S=20 # m/200 /z m之電路稀疏部，預聚物 之填充雖完全，但所填充消耗之預聚物會導致電路間產生 凹陷[圖6E、626]。 •比較例2 將上述印刷配線板（比較例1 )做為原材料使用，製 造4層印刷配線板《亦即，做為印刷配線板，除了取代實 施例1改用比較例1外，與實施例3同樣製造4層印刷配 線板（比較例2)。 • 然而，由於在原材料（芯材）之印刷配線板（比較例 1)表面存在著鼓起[圖6E、625]、凹陷[圖6E、626]，故 所製造之4層印刷配線板（比較例2 )表面亦產生鼓起[圖 9A、925]、凹陷[圖 9B、926]。 <凸塊形成BGA元件構裝印刷配線板之製造> •製造例1及比較製造例1 將BGA元件之凸塊[凸塊高度平均值33.4//m，凸塊 高庠標準偏差1.5]與4層印刷配線板（各實施例3與比較 42 1331002 例2)之墊部進行凸塊連接，製造BGA元件構裝印刷配線 板（各製造例1及比較製造例1)。 <印刷配線板之特性評估> 對各印刷配線板之電路上及絕緣基板上之塗布樹脂之 各硬化膜厚度（各實施例1與2)、（ 4層）印刷配線板 表面上之最大鼓起量及最大凹陷量（各實施例1與2、比 較例1、以及製造例1及比較製造例1 )、（ 4層）印刷配 線板之平坦性標準偏差（印刷配線板各部位之厚度的偏差 大小）（各實施例1與2、比較例1、以及製造例1與比 較製造例1 )、BGA元件構裝後之凸塊高度平均值（製造 例1與比較製造例1 )、以及凸塊接合性（製造例1與比 較製造例1 )進行測定、評估。 評估所使用之BGA係尺寸16.0mmX 1 6.0mm、板厚 0 · 4mm、凸塊間距75/zm、凸塊數量148者。 [表7】 實施例1 實施例2 比較例1 塗布樹脂之硬化膜厚 電路上 4 10 — 度（"Π1) 絕緣基板上 44 50 — 印刷配線板表面上之最大鼓起量（//m) 0.2 0.3 25 印刷配線板表面上之最大凹陷量（#m) 0.8 0.9 40 印刷配線板表面之平坦性標準偏差 0.41 0.26 15.6 43 1331002 [表8]

製造例1 比較製造例1 所使用之4層印刷配線板 實施例3 比較例2 4層印刷配線板表面上之最大鼓起量（/zm) 0.2 7 4層印刷配線板表面上之最大凹陷量（/zm) 0.6 13 4層印刷配線板表面之平坦性標準偏差s 0.35 1.6 BGA元件之凸塊高度平均值h (ym) 33.4 33.4 BGA元件構裝後之凸塊高度平均值h’（ym) 22.0 22.0 (h-h，） 11.4 11.4 ^(6sf+(6pt 9.2 13.2 凸塊接合性評估 〇 X 表7與表8中，「鼓起量」及「凹陷量」係分別表示 當以（4層）印刷配線板表面當中未產生「鼓起」與「凹 陷」之表面部分（亦即平坦面部分）為基準面時之鼓起高 度及凹陷深度。 又，塗布樹脂之硬化膜厚度、表面上之鼓起量與凹陷 量、及BGA元件構裝後之凸塊高度係以截面法來測定。 印刷配線板（各實施例1與2、以及比較例1 )表面之平 坦性標準偏差，係假想印刷配線板表面上具有2mm間隔之 方格，在縱橫各25個交點測定印刷配線板之總厚度來求 出。4層印刷配線板（各實施例3及比較例2 )表面之平 坦性標準偏差s，係對表面上各墊鍍敷部之總厚度進行測 定來求出。 44 1331002

再者’凸塊接合性係以以下方式來評估。亦即，當凸 塊連接前之凸塊高度平均值h(=33 4心）、凸塊連接後 (BGA元件構裝後）之凸塊高度平均值h，、4層印刷配線 板表面之平坦性標準…、及凸塊連接前之凸塊高度標 準偏差P(=1.5)，滿足表9中式⑴之關係時評估為「〇 (凸塊接合良好）」，當滿足式（2)之關係時評估為「X (凸塊接合不良）」。於式（1)或式（2)中，左邊係表 示凸塊壓潰量（以下會有稱為「凸塊壓潰」之情形），右 邊係表示4層印刷配線板表面之平坦性偏差與凸塊高度偏 差之合計偏差量（以下會有稱為「偏差」之情形）。 [表9】 式 ----------- -5_ (h-h,)>/(6^+(6pf··· ( 1 ) 〇 (h-h’）各/你广+你疒…（2) 從表7與表8可明顯得知以下事實。亦即，本發明之 平坦化樹脂被覆印刷配線板（實施例丨與2)以及4層印 刷配線板（實施例3)，相較於習知（4層）印刷配線板 (比較例1及比較製造例n ，（由於最大鼓起量與最大 凹陷量之相加之和較小）印刷配線板表面上之凹凸較小， 且（由於平坦性之標準偏差較小）印刷配線板表面極為平 坦。 再者，將BGA元件構裝（凸塊連接）於本案之4層印 刷配線板（實施例3)之情形（製造例1 ) ，f 、田於凸塊 45 1331002 壓潰量較合計偏差量大）可藉由「凸塊之壓潰」來吸收「偏 差」，故所有凸塊可確實接合。 另一方面，將BGA元件構裝（凸塊連接）於習知4層 印刷配線板（比較例2)之情形（比較製造例1 )，（由 於凸塊壓潰量較合計偏差量小）無法藉由「凸塊之壓潰」 來吸收「偏差」，故一部分凸塊無法接合。 亦即，如圖9A所示’鼓起量過大之情形，存在於鼓 起925之凸塊932a無法壓潰至墊鍍敷920與凸塊932b可 接合之程度（其原因在於，凸塊932a之「凸塊壓潰」量已 經到達極限）。其結果’凸塊93 2b無法與墊鍵敷920形 成凸塊連接。 同樣地’如圖9B所示’凹陷量過大之情形，凸塊932a 無法壓潰至塾鍵敷920 (存在於凹陷926)與凸塊932b可 接合之程度（其原因在於，凸塊932a之「凸塊壓潰」量已 經到達極限）。其結果，凸塊932b無法與塾鐘敷920形 成凸塊連接。 【圖式簡單說明】 圖1A〜I係本發明之平坦化樹脂被覆印刷配線板（尤 其是實施例1 )之製程圖。 圖2A〜F係本發明之4層印刷配線板（尤其是實施例3 ) 之製程圖。 圖3 A〜C係本發明之兩面印刷配線板（尤其是實施例 4)之製程圖。 46 !33l〇〇2 圖4A〜C係本發明之4層印刷配線板經過改變、擴張 後之形態之4層印刷配線板之製程圖。 圖5A〜F係本發明之4層印刷配線板經過改變、擴張 後之其他形態之4層印刷配線板之製程圖。 圖6A〜E係比較例丨之進行研磨之填孔印刷配線板之 製程圖。 圖7A〜C係習知方法之未預先對電路間凹部填充樹脂 之填孔印刷配線板之製程圖。 圖8A、B係具有鼓起與凹陷之習知印刷配線板中，鼓 起周緣部之部分放大圖A '以及凹陷周緣部之部分放大圖 B。 圖9A、B係凸塊接合部附近之部分放大截面圖，其用 以表示於具有鼓起與凹陷之習知4層印刷配線板上將BGA 元件進行凸塊連接之情形，產生凸塊接合不良。A係表示 4層印刷配線板表面之鼓起附近之凸塊接合不良之部分放 大截面圖。B係表示4層印刷配線板表面之凹陷附近之凸 塊接合不良之部分放大截面圖。 【主要元件符號說明】 101、 601、701、801 絕緣基板 102、 202、502、602、702、802 導電電路層 103 貫通孔 104、704a、704b 電路間凹部 105 ' 605 ' 705 未硬化樹脂組成物 1331002 106 107 108 109 、 609 110 、 310 、 610 111 112 213 ' 613 # 214、514 215 、 415 、 515 216 、 416 、 516 217 、 517 218 、 318 、 518 、 918 219 、 319 、 519 220 、 320 、 520 、 920 221 、 321 、 521

523 524 625 、 725 、 825 、 925 626 ' 726 、 826 、 926 727 728 、 828 729 覆膜 輥 輥移動方向 第一段硬化物 第二段硬化物 電路上之塗布樹脂膜厚 絕緣基板上之塗布樹脂膜厚 壓接材料（預聚物） 微通孔 鍍敷層 導體電路（導體圖案） 光阻 墊部 端子部 墊鍍敷（電鍍鎳·金） 端子鍍敷（電鍍鎳-金） 光阻鍍層 附樹脂銅箔之銅箔部分 附樹脂銅箔之樹脂部分 鼓起 凹陷 硬化性光阻 硬化樹脂 鼓起周緣部 48 1331002

730 凹陷周緣部 831 導電電路層上之絕緣層厚度 932a ' 932b 凸塊 933 4層印刷配線板之表層部 934 BGA元件 49

Claims (1)

1331002 第095128091號專利申請案，申請專利範圍替換本（99年6脂梅） 十、申請專利範圍： 修(<)正買 1. 一種印刷配線板之製造法·，其特徵在於：將光、熱硬 化塑樹脂組成物塗布於具有貫通孔之印刷配線板之一表面 及貫通孔，依序進行下述製程◦與〗）之後，將光、熱硬 化型樹脂組成物塗布於印刷配線板之另一表面，依序進行 下述製程1 )〜3 ): 1 )以加壓輥使塗布樹脂表面平坦化； 2) 使塗布樹脂光硬化； 3) 使光硬化樹脂熱硬化。 2. —種多層印刷配線板之製造法，其特徵在於：將光' 熱硬化型樹脂組成物塗布於具有貫通孔之印刷配線板之— 表面及貫通孔’依序進行下述製程1)與2)，接著將光、 熱硬化型樹脂組成物塗布於印刷配線板之另一表面，依序 進行下述製程1)與2)之後， A) 進行下述製程3)’接著將印刷配線板以壓接材科 挟持進行積層壓合使壓接材料壓接；或 B) 將印刷配線板以壓接材料挾持而在光硬化樹脂之熱 硬化溫度以上進行積層壓合使壓接材料壓接，且同時進行 下述製程3 ); 接著自壓接材料表面開孔至導體層形成微通孔，施以整 面鍍敷’由鑛敷層形成電路之後，再被覆光阻； 1) 以加壓輥使塗布樹脂表面平坦化； 2) 使塗布樹脂光硬化； 3) 使光硬化樹脂熱硬化。 1331002 个\年纟月Μ β 3訂修(/)正頁 3. 如申請專利範圍第2項之多層印刷配線板之製造 法’其中’光阻具有開口部。 4. 一種印刷配線板之製造法，其特徵在於：將光、熱硬 化型樹脂組成物塗布於具有貫通孔之印刷配線板之一表面 及貫通孔，依序進行下述製程1)與2)，接著將光、熱硬 化型樹脂組成物塗布於印刷配線板之另一表面，依序進行 下述製程1 )〜3 )之後，於被覆樹脂層開設開口部； 1 )以加壓輥使塗布樹脂表面平坦化； 2) 使塗布樹脂光硬化； 3) 使光硬化樹脂熱硬化。 5. 如申請專利範圍第3或4項之印刷配線板之製造法， 其中’將由開口部露出之表面以鑛敷來被覆。 6·如申請專利範圍第1至4項中任一項之印刷配線板之 製造法，其中，具有貫通孔之印刷配線板之導電層表面經 粗化處理。 7·如申請專利範圍第5項之印刷配線板之製造法，其 中具有貫通孔之印刷配線板之導電層表面經粗化處理。 8.—種印刷配線板，其特徵在於：由申請專利範圍第i 至7項中任一項之製造法所製造。 十一、圖式： 如次頁。 m 51