TWI327784B - Laser irradiation apparatus - Google Patents

Description

1327784 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明與一種普遍用於各種工業目的的雷射發射設備 有關’特別與有機發光顯示器的生產製程有關。 【先前技術】 將有機發光層置於兩個對的電極之間並且在這兩個電 極之間施加電壓’則從兩電極引入到有機發光層的電動與 電子會結合並產生激發分子’該激發分子回到基態時，有 機發光二極體可以透過此釋放的能量而發出光。有機發光 顯不盗在基底基板上形成，然後以密封基板蓋住有機發米 二極體的上方部分。 製作有機發光二極體的主要問題係要避免外部氣體滲 入基板及密封基板間的間隙，而有機發光二極體位於基板 上。韓國專利公開案第10·2〇〇6 〇〇〇5369號揭露了以熔接 物將基板及密封基板之間的間隙密封的方法。在韓國專利 公開案第10-2006-0005369號裡，在密封基板塗上熔接物 並燒結並且在基底基板上對準後，以雷射發射至熔接物使 熔接物於基底基板熔化然後固化，以將基板密封。 為了有效生產大量的有機發光顯示器’在一個基板上 製作複數個有機發光顯示器，然後切割為個別的有機發光 顯示器。這叫作「片單位生產」。 「片單位生產」術語表示一種在基底基板片上形成複 數個有機發光顯示器的方法，基板具有相應於獨立有機發 光顯示器的矩陣尺寸的大小，把密封基板片與基板片組 5 1327784 合’然後切割組合基板以適於個別裝置。在這個時候，當 焰·接物用作為密封劑時，熔接物要在相應於個別顯示裝置 將形成的位置。

在傳統的有機發光顯示器製作期間，以片單位透過密 封基板片與基板片之組合所得到的組合基板顯示如下。以 密封劑作為熔接物使用。組合基板片包括基底基板片密 封基板片、以及熔接物《複數個有機發光二極體在基底基 板片上形成。密封基板片與基板片組合。熔接物置於基底 基板片及密封基板片之間，然後將基底基板片以及密封基 板片對於每一個有機發光二極體密封。 此處，雷射發射設備用以將塗佈且燒結於密封基板片 的熔接物與基板片組合。由於傳統的雷射發射設備只包括 一個雷射頭，因此它一個接一個分別將熔接物熔化及固 化。這消耗很多時間以及費用。傳統的雷射發射設備也包 括雷射振盈器以及一個控制器。 【發明内容】 因此本發明的一個觀點提供一種雷射發射設備，其 包括複數個發射出雷射的雷射頭’可以調整雷射頭的排列 間距，並且可自由移動以順著物體的形狀發射雷射。 上述以及/或是本發明的其他觀點可以由一種雷射發射 設備的提供而取得，設備包括：帛以振盪雷射的雷_ 器；用以線性地發射由雷射振盪器振盈的雷射的複數個雷 射頭；調整雷射頭排列間距的第—驅動裂置，其可使在χ 方向移動雷射頭；第二驅動裝置，在不同於χ方向的^ 6 1327784 向移動雷射頭。 由於雷射發射設備可以移動複數個雷射頭，該等雷射 . 頭合於基板上形成之複數個熔接物的間距及形狀，它可以 在一次雷射發射時間中熔化及固化複數個熔接物，因此節 省生產時間並且除去對於根據熔接物間距的額外雷射發射 裝置的需求。 【實施方式】 Φ 參考接下來的詳細描述並與伴隨附圖一起考慮，本發 明更元整的理解以及其中跟隨的優點將變得更容易理解， 其中相同的元件符號指相同或是相似的組件。 現在看到附圖，圖1係在傳統有機發光顯示器之片單 位製程中，由密封基板片與基板片組合所獲得的組合基板 立體圖。在圖1裡密封劑用作為熔接物。如圖1所示，組 合基板片1包括基底基板片10、密封基板片20、以及熔 接物30。複數個有機發光二極體在基底基板片1〇上形成。 Φ 欲封基板片20與基底基板片10組合。熔接物30置於基 底基板片10以及密封基板片20之間，並且對於每一個有 機發光二極體密封基底基板片1〇以及密封基板片20。 於此’以雷射發射設備將塗佈並燒結於密封基板片2〇 上的溶接物30與基底基板片1〇組合。圖2顯示傳統雷射 發射設備100的示意圖。由於傳統的雷射發射設備1〇〇只 包括一個雷射頭’它一個接一個分別熔化並且固化熔接物 3〇。這消耗大量時間及費用。圖式元件符號160代表雷射 振盪器而圖式元件符號170代表控制器。 7 丄义7784 在下文，根據本發明的較佳實施例將參考伴隨附圖描 述。其中，當一個元件連接另一個元件時，元件不僅可以 直接連接另一個元件還可透過另一個元件間接連接另一個 元件。更進一步’為了清楚起見，不相干的元件會省略。 此外，全文中相同的元件符號指相同的元件。 圖3是根據本發明實施例的雷射發射設備示意圖。雷 射發射設備包括雷射振盪器260以及複數個雷射頭250。 圖3是解釋本發明原則的圖解但不是顯示雷射振盪器260 及雷射頭25 0之連結狀態的圖解。其中，雷射發射設備將 雷射251從雷射頭250發射到熔接物230。熔接物230用 作為有機發光顯示器的密封劑，並且置於基底基板片21〇 以及密封基板片220之間。 雷射振盪器260是產生從8〇〇奈米到1200奈米（nm)雷 射束的Β又備’用來溶化並且固化溶接物23〇。每一個雷射 頭250包括一個光學系統以將振盪雷射束轉換為線性束 251。雷射振盪器260以及雷射頭25〇的使用可不受於本 發明中，並省略其詳細的描述。 在本發明的實施例裡，雖然複數個雷射頭25〇排列為 直線，他們可以排列為複數條線。排列複數個雷射頭25〇 的原因疋要讓來自每一個雷射頭25〇的雷射束同時熔化並 且固化複數個在組合基板片上形成的熔接物 230 ° 另外，有機發光顯示器可以製造為各種尺寸，因此熔 接物的形狀及大小可能變化^因此為了根據熔接物的形狀 來發射雷射’需要一種驅動裝置以調整雷射頭的間距並且 8 1327784 至少在X或是γ方向移動雷射頭。 因此，雷射發射設備包括用以移動雷射頭的第一驅動 裝置或疋單元、第二驅動裝置或是單元、以及控制器。第 γ驅動裝置調整雷射頭250的排列間距並且在χ方向驅動 雷射頭250使雷射頭沿著由熔接物23〇形成的一條線移 動。X方向是雷射頭250沿著交又吊架27〇折疊的方向。 第一驅動裝置可以包括交又吊架27〇、兩個導螺桿291及 292兩個導桿281及282、以及兩個電動機3〇1及3 〇2。 交又吊架270包括複數個「X」形的單位或是實質上 的「X」形。單位接續在相同的間距連結並且摺疊或是展 開。當雷射頭安裝在交叉吊架27〇的交界，複數個具有相 同大小的單元連結至此，雷射頭25〇可以以相同的間距排 列。 第—導螺桿291以及第二導螺桿292穿過雷射頭25〇 形成°第一導螺桿291以及第二導螺桿292安排在同一直 線的延長線。第一導螺桿291穿過位在連結構件32〇 一側 的雷射頭250 ’連結構件將在以後描述，而第二導螺桿292 穿過在連結構件320另一側的雷射頭250。第一導螺桿291 以及第二導螺桿292連接到連結構件320以相互分開。連 結構件320將第一導螺桿291以及第二導螺桿292彼此連 結’而阻斷供應到第一導螺桿291以及第二導螺桿292的 動力。 第一及第二導桿281及282會平行於第一及第二導螺 桿291及292形成以穿過雷射頭250。當第一以及第二導 9 i327784 螺桿291及292旋轉時，雷射頭250會移開。

將第一以及第二電動機3〇1及302連結到第一及第二 導螺桿291及292的末端，然後分別旋轉第一及第二導螺 杯291及292。第一及第二電動機的每—個為雙向電動機， 可以在前向以及反向旋轉。 第二驅動裝置使雷射頭在不同於第一驅動裝置驅動方 向的方向移動。第二驅動裝置包括滑道構件33〇、滑道路 徑340、以及第三電動機36〇β滑道構件33〇連接至導螺 桿291及292與第-與第二導桿281 & 282的兩端。滑道 構件330沿著滑道路徑34〇滑動，因此連接到導螺桿291 以及292以及第-及第二導桿281及282的雷射頭25〇產 生運動。其中，滑道構彳330可以直接連接至導螺桿291 以及292與第-及第二導桿281 Α 282的兩端，或是透過 預定裝置連接到其兩端。

滑道路控34G是導引滑道構件的隸，包括依照滑道 構件33G之滑道表面形狀的槽溝。第三電動機鳩提供滑 道構件33〇 t力，使得滑道構# no在滑道路獲則上骨 動。第三電錢360也是如第—以及第二電動機所示的雙 向電動機。在一個實施例中，雖然滑道構件330以及滑道 路徑340以球轴套建構，但本發明不限於此。 控制器350根據雷射頭25〇的排列間距與移動路徑控 制第一驅動裝置及第二驅動裝置。也就是，雷射頭250的 排列間距與移動轉應該改變1此，當與熔㈣23〇形 狀及間距有關的數據輸入到控制器35〇時，控制器3切計 10 1327784 算雷射頭250的運動路徑以控制電動機的驅動。 在下文’根據圖3實施例的雷射發射設傷的操作將參 考圖4A到圖6B描述《當與要被照射的熔接物23〇形狀及 間距有關的數據輸入控制器350時，控制器350驅動第一 電動機301、第二電動機3〇2、以及第三電動機36〇，因此 雷射頭250依照熔接物的形狀在X以及γ方向移動並且將 雷射發射至要被熔化以及固化的熔接物。 雷射頭之間的間距將參考圖4A以及圖4B解釋。在雷 射頭250之間的間距由第一電動機3〇1以及第二電動機3〇2 在彼此相反的方向旋轉來調整。當第一電動機3〇1以及第 一電動機302在彼此相反的方向驅動時，雷射頭25〇由導 螺桿291及292以及導桿281及282移動到中心或是兩側。 在這時候，交叉吊架270以相同單元建構，雷射頭25〇的 個別間距保持相同大小並且可以增加或是減少。因此，雷 射頭250的間距可以根據熔接物的間距而調整， 基板上以相同的間距連續形成。 接物在 —在下面，在X方向的調整將參考附圖5入及5b描述。 朝著相同的方向旋轉第一電動機 电勒微川1以及第二電動機302 可達成雷射頭250在X方向的锢敕。上 向的調整當在相同方向旋轉第 以及第二電動機302時，雷射頭25。係在導 以^_ 292穿過雷射頭25G的狀態，因此雷射頭250 以整體移動。因此，雷射頭25〇可 的橫向線移動。 耆万烙熔接物230 在下面，在Y方向的調整將參考圖6a以及佔描述。 1327784 旋轉第三電動機3 60可達成雷射頭250在 牧γ万向的調整。 也就是，驅動第三電動機360以使滑道構件33〇移動 得雷射頭250與滑道構件33〇 一起移動。因此，带 使 每射頭250 可以治著方形熔接物230的縱向線移動。 雖然已經顯示並且描述了本發明的幾個實施例，熟習 該項技術者應理解在實施例中可以進行改變而不偏離本發 明的原則及精神，本發明的範圍由申請專利範圍及他們的 等效範圍界定。例如’雖然在實施例中以交又吊架作為相 同間距的調整構件，-種自動計算雷射頭位置的自動控制 系統可以用來控制雷射頭間距。 【圖式簡單說明】 圖1係片單位基板在有機發光顯示器分成個別元件之 前的立體圖； 圖2所不係傳統的雷射發射設備的示意圖； 圖3是根據本發明一實施例的雷射發射設備的立體 圖； 圖4Α以及4Β疋調整圖3之雷射頭間距的操作示竜 圖5A以及5B是在χ方向調整圖3之雷射發射設備位 置的操作示意圖； 圖6Α以及6Β县a X, 疋在Y方向調整圖3之雷射發射設備位 置的操作示意圖。 【主要元件符號說明】 1 組合基板片 12 1327784

10 基底基板片 20 密封基板片 30 熔接物 100 雷射發射設備 110 基底基板片 120 密封基板片 130 炫接物 150 雷射頭 160 雷射振盪器 170 控制器 210 基底基板片 220 密封基板片 230 熔接物 250 雷射頭 251 雷射 260 雷射振盪器 270 交叉吊架 281 第一導桿 282 第二導桿 291 第一導螺桿 292 第二導螺桿 301 第一電動機 302 第二電動機 320 連結構件 13 1327784 330 340 350 滑道構件 滑道路徑 控制器 第三電動機 360

Claims (1)

1327784 十、申請專利範圍： l 一種雷射發射設備包括： 雷射振盪器，用以振盪雷射； 複數個雷射頭，用以線性地發射雷射振盪器振盪的雷 射， 第一驅動裝置，用來調整該雷射頭的排列間距，並且 用來在X方向移動該雷射頭； 第二驅動裝置，用來在不同於X方向的γ方向移動雷 2. 根據申請專利範圍第1項的雷射發射設備其中在 X及Y方向之間為90度角。 3. 根據申請專利範圍第丨項的雷射發射設備，其中第 一驅動裝置包括： ^ 父又吊架，其包括具有χ形的複數個單元其接續 結以將雷射頭彼此連結；

第一導螺桿，其形成以穿過該雷射頭的一部分

至少一個第一導桿，其係安排以穿過該雷射頭 分並且與該第一導螺桿平行； 第一電動機，用來旋轉第一導螺桿； 並 第二導螺桿，其係安排以穿過該雷射㈣剩 位在第一導螺桿的延長線上； 、°刀 第二導桿 二導螺桿平行 其形成以穿過該雷射頭的剩餘部 分並與第 第二電動機，用來旋轉該第二導螺桿。 15 丄 W//84 4. 根據申請專利範圍第3項的雷射發射設備，其中該 等交又吊架單元具有相同大小。 5. 根據申請專利範圍第3項的雷射發射設備，其進一 步^括連結構件，以使該第—導螺桿及該第二導螺桿彼此 連結’並阻斷動力供應到該第一導螺桿及該第二導螺桿。 6. 根據申請專利範圍第1項的雷射發射設備，其中該 第二驅動裝置包括： 滑道構件連結在導螺桿與導桿的兩端； ’月道路彳空’該滑道構件在滑道路徑上受到導引； 用以驅動滑道構件的第三電動機。 7. 根據申請專利範圍第1項的雷射發射設備，其進一 步包括控制器以根據該等雷射頭的排列間距及移動路徑來 控制該第一驅動裝置及第二驅動裝置。 8. 一種用來將雷射發射到熔接物的雷射發射設備，其 將有機發光顯示器的有機發光層密封以隔離外界空氣，其 包括： 振盈雷射的雷射振盪器； 複數個雷射頭’用以在有機發光顯示器切割為個別的 兀件之前’將透過雷射振盪器振盪的雷射發射到複數個在 基板片上形成的溶接物上。 9. 根據申請專利範圍第8項的雷射發射設備，其進一 步包括： 用來調整該等雷射頭排列間距的第一驅動裝置，其並 且用來在X方向驅動該等雷射頭使得該等雷射頭沿著由熔 /64 接物形成的線移動； /64 X方向的 使該等雷射頭在不同於 動裝置。 10.根據申請專利範圍第 炼接物具有正方線形，x方向 方向是熔接物的縱向方向。 Π.根據申請專利範圍第 該第一驅動裝置包括： γ方向移動的第二驅 9項的雷射發射設備，其中 是熔接物的橫向方向，而γ 9項的雷射發射設備，其中 交又吊架 彼此連結； 並穿 複數個X形接續連結至其以將該等雷射頭 第一導螺桿穿過一 至少一個第一導桿 過該等雷射頭的一 部分的該等雷射頭形成； ，其係安排為與該第一導螺桿平行 部分； 用來旋轉該第一導螺桿的第一電動機； 第二㈣桿’其安排㈣[導螺桿的延長線並穿過 ，、餘的部分雷射頭； $寺干纟係平行於該第^導螺桿形成以穿過該 雷射頭的剩餘部分 用來旋轉該第二導螺桿的第二電動機。 时」根據中凊專利範圍第11項的雷射發射設備，其中 μ交又吊架單元具有相同的大小。 一 乂3.根據申請專利範圍第"項的雷射發射設備，其進 步包括連結構件’用以將該第一導螺桿及第二導螺桿彼 連、、D並阻斷供應到該第一導螺桿及第二導螺桿的動 力。 _根據申請專利範圍帛9項的雷射發射設備，其申 該第二驅動裝置包括： % ^構件，其係連結於導螺桿與導桿的兩端； 道路彳二’該滑道構件在該滑道路徑上受到導引； 用以驅動滑道構件的第三電動機。 Μ.根據申請專利範圍第14項的雷射發射設備，其中 籲U構件係球轴套’而滑道路徑為轴。 16. 根據申請專利範圍第8項的雷射發射設備，其進 步包括控制該第一驅動裝置以及該第二驅動裝置的控制 斋其係根據該等雷射頭的排列間距及移動路徑進行控 制。 17. 根據申請專利範圍第8項的雷射發射設備，其中 田射發射设備所發射的雷射波長範圍從800奈米到1200 奈米。 Φ 18·—種雷射發射設備包括： 複數個雷射頭，以線性地發射振盪雷射； 第一單元’用以調整該等雷射頭排列間距並且在第一 方向移動該等雷射頭； 第二單元’在不同於第一方向的第二方向移動該等雷 射頭。 19·根據申請專利範圍第18項的雷射發射設備，其中 第一單元包括： 第一構件，將該等雷射頭彼此連結並且調節該等雷射 丄/64 頭位置改變； 第―導螺桿，t弗士 八成以穿過一部分的該等雷 第-導桿，苴安妯 町碩， 行於該第一導螺桿排為穿過該等雷射頭的一部分並且平 =來旋轉該第一導螺桿的第一電動機； 導螺彳干，其安排於 — 過其餘的部份雷射頭； 帛冑累杯#延長線上並穿 第二4梅 ^ 行於第二導螺桿形成以穿過該等雷射頭的剩餘部分並平 用來旋轉該第二導 電動機之間的方^ Θ第-電動冑’第-以及第二 間距以及雷射瓸：關係可以調整在雷射頭之間的排列 雷射碩在第-方向的移動。 •根據申請| 該第二單位包括. & 19項的雷射發射設備，其中 第'滑道構件，盆連社笛、番 末端，而第二、、^連、、，〇第—導螺桿以及該第一導桿的 的另 -蠕；、構件連結該第二導螺桿以及該第二導桿 導引該第—、 驅動該滑及第二滑道構件的滑道路徑； 道構件的第三電動機。 •、圖式： 如次頁。 19